KR20050066248A - 솔더 레지스트의 열처리 장치 - Google Patents

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Abstract

솔더 레지스트를 열처리할 때 배선패턴의 산화를 억제할 수 있는 열처리 장치가 제공된다. 이 솔더 레지스트의 열처리 장치는 테이프 배선기판이 감겨진 릴을 수용하는 열처리 챔버와, 열처리 챔버에 불활성 기체를 주입하는 공급수단과, 열처리 챔버 내의 공기를 가열하여 테이프 배선기판 상에 도포된 솔더 레지스트를 건조 및 경화하는 가열수단과, 가열수단에 의해 가열된 공기를 열처리 챔버 내에서 순환시키는 순환장치를 포함한다.

Description

솔더 레지스트의 열처리 장치{Apparatus for curing solder resist}
본 발명은 솔더 레지스트의 열처리 장치에 관한 것으로, 상세하게는 테이프 배선기판에 도포된 솔더 레지스트를 가열하여 건조시킬 때 질소 분위기에서 솔더 레지스트가 건조되도록 하는 솔더 레지스트의 열처리 장치에 관한 것이다.
전자기기의 박형화, 소형화 추세에 따라 반도체 소자를 탑재하는 패키징(packaging) 기술도 고속, 고기능, 고밀도 실장이 요구되고 있다. 이러한 요구에 부응하여 탭(Tape automated bonding, 이하 TAB) 실장 기술이 등장하게 되었으며, 이후 상기 기술 또한 패키지의 박형화에 기여할 수 있는 형태로 기술 개발이 이루어지고 있다.
종래 기술에 의한 TAB 테이프와 같은 테이프 배선기판의 제조 공정은 아래와 같다.
우선，폴리이미드 필름과 같은 기재로 된 절연 필름을 프레스기로 패턴 펀칭(pattern punching)을 행한 후, 이 절연 필름에 접착제를 이용하고 열압착에 의하여 동박을 접착한다.
그리고, 이 동박의 윗면에 감광성 수지(Photo resist, 이하 PR)를 전면에 도포하고, 이 감광성 수지를 감광성 수지 마스크를 사용하여 원하는 패턴 형상으로 자외선에 의하여 노광하고, 이 노광된 감광성 수지 부분을 현상액에 의하여 제거한다. 이 감광성 수지로 덮여있지 않는 동박 부분을 산(acid)으로 화학적으로 에칭하고 감광성 수지를 알칼리 액으로 제거하여, 절연 필름 상에 동박으로 이루어진 배선 패턴을 형성한다.
그리고, 반도체 칩의 실장 시에 휘스커(whisker) 등에 의한 단락을 방지하고 배선간의 보호 및 절연을 위해서, IC 등의 반도체 칩과 접속하는 내부리드(inner lead) 및 액정 표시 소자 등과 접속하는 외부리드(Outer lead) 등의 리드 부분을 제외하고는 절연 수지인　솔더 레지스트(Solder resist)를 배선 패턴 상에 도포한다. 이와 같은 솔더 레지스트는 스크린 인쇄법(Screen printing)에 의하여 스퀴즈(Squeegee)와 패턴이 형성된 스크린을 이용하여 테이프 배선기판에 도포된 후，건조 및 경화 과정을 거치게 된다.
그 후，노출한 리드 부분의 산화 및 변색을 방지함과 동시에 리드 부분에 접속된 반도체 칩의 범프 등의 접속부분과의 접착 강도를 확보하기 위해, 리드 부분을 도금한다.
종래 기술에 의한 테이프 배선기판의 제조공정에 있어서, 제품의 보호 및 패턴간의 절연성을 확보하기 위하여 리드부분을 제외한 배선패턴 영역에 솔더 레지스트를 스크린 인쇄법에 의해 필름상에 도포한 후 열처리(Curing) 공정을 통하여 건조 및 경화되는데, 일반적으로 솔더 레지스트의 열처리는 열처리 챔버(Cure chamber) 내에서 실시된다. 이러한 열처리 챔버에서 솔더 레지스트를 건조 및 경화하는 동안 공기 중의 산소로 인하여 열처리 시 리드부분의 도전층이 산화되어 리드가 약화되고, 반도체 칩 실장 시 리드가 파손되는 문제점이 발생한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 솔더 레지스트를 열처리할 때 솔더 레지스트로부터 외부로 노출된 배선패턴(또는 리드)의 산화를 억제할 수 있는 솔더 레지스트의 열처리 장치를 제공하고자 하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 레지스트의 열처리 장치는, 테이프 배선기판이 감겨진 릴을 수용하는 열처리 챔버와, 상기 열처리 챔버에 불활성 기체를 주입하는 공급수단과, 상기 열처리 챔버 내의 공기를 가열하여 상기 테이프 배선기판 상에 도포된 솔더 레지스트를 건조 및 경화하는 가열수단과, 상기 가열수단에 의해 가열된 공기를 상기 열처리 챔버 내에서 순환시키는 순환장치를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본원에서 사용되는 테이프 배선 기판으로는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, 이하 TCP) 또는 칩 온 필름(Chip On Film, 이하 COF) 등과 같이 베이스 필름 상에 배선패턴이 형성된 플렉스블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPC)이 사용될 수 있다. 본원에서 사용되는 테이프 배선 기판은 폴리이미드 수지 등의 절연 재료로 구성된 얇은 필름 상에 내부리드 및 외부리드를 포함하는 배선패턴층이 형성된 구조로서, 반도체 칩 상에 미리 형성된 범프와 테이프 배선 기판의 내부리드를 일괄적으로 접합시키는 탭(TAB, Tape Automated Bonding) 기술이 적용되는 배선기판을 포함하나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 본 발명의 설명의 편의를 위하여, 이하 테이프 배선기판은 TCP를 예로 들어 설명한다.
이하, 도 1 및 도 2를 근거로 본 발명의 제1 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 솔더 레지스트의 열처리 장치를 나타낸 단면도이다. 도 2는 도 1의 솔더 레지스트의 열처리 장치의 분해사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 솔더 레지스트의 열처리 장치(100)는 열처리 챔버(200), 불활성 기체 공급수단(110), 가열수단(170) 및 순환장치(130)로 이루어지며, 상기 열치리챔버(200) 내에는 릴(reel)(140)이 수용된다.
여기서, 릴(140)은 원통형상이며 테이프 배선기판(150)이 릴(140)의 주위에 감겨져 있다. 릴(140)의 원통의 너비는 테이프 배선기판(150)의 너비와 거의 일치한다. 릴(140)의 중앙에는 개구부(141)가 형성되어 있어서, 공기가 원활하게 지나갈 수 있는 통풍구의 역할을 한다. 이러한 릴(140)의 하부를 지지하기 위한 릴 적치대(160)가 배치되어 릴(140)을 고정위치시킨다. 릴 적치대(160) 위에 배치된 릴(140)은 솔더 레지스트의 열처리가 끝난 후 교환가능하다.
열처리 챔버(200)는 테이프 배선기판(150)이 감겨져 있는 릴(140)을 수용한다. 열처리 챔버(200)는 주위에 배치된 가열수단(170)으로부터 열에너지를 공급 받아서 열처리 챔버(200) 내의 온도가 상승하고 테이프 배선기판(150) 상에 형성된 솔더 레지스트를 건조 및 경화시킨다.
이러한 가열수단(170)은 코일로 이루어진 히터가 사용될 수 있으며, 열처리 챔버(200) 내의 공기 온도를 올리는데 이용된다.
열처리 챔버(200)는 순환장치챔버(190)와 연결되어 있다. 열처리 챔버(200)와 순환장치챔버(190)의 연결부분에는 개구부(210)가 형성되어 있어서, 열처리 챔버(200) 내의 공기가 순환되는 것을 돕는다. 이와 같이, 순환장치챔버(190)의 일면에는 개구부(210)가 형성되어 있고 마주보는 면에는 불활성 기체 공급수단(110)과 연결되는 흡기부(120)가 배치된다. 흡기부(130)와 개구부(210) 사이에는 순환장치(130)가 배치된다.
여기서, 불활성 기체 공급수단(110)으로부터 열처리 챔버(200) 내부로 불활성 기체, 예를 들어 질소(N2) 또는 아르곤(Ar) 기체를 10 내지 25 SLM(Standard liter per minute)으로 유입하여 열처리 챔버(200) 내의 산소의 농도를 낮춘 후에, 가열수단(170)에 의해 솔더 레지스트의 열처리를 수행한다.
순환장치챔버(190) 내부에는 불활성 기체 공급수단(110)과 릴(140) 사이에 순환장치(130)가 배치된다. 이 순환장치(130)는 예를 들어 블로어(Blower), 팬(fan) 등으로 구성되며, 불활성 기체 공급수단(110)으로부터의 순환장치챔버(190)로 유입된 불활성 기체는 순환장치(130)에 의해 열처리 챔버(200)로 보내진다. 이러한 순환장치(130)는 불활성 기체의 공급수단(110)과 릴(140)의 사이에 위치하고 릴(140)과 동일 축 상에 배치되어서, 불활성 기체가 릴(140)에 감겨져 있는 테이프 배선기판(150)을 잘 통과할 수 있게 한다.
이하, 테이프 배선기판(150) 위에 도포된 솔더 레지스트를 열처리하는 공정을 자세히 설명한다. 우선, 솔더 레지스트가 도포된 테이프 배선기판(150)이 적재된 릴(140)을 릴 적치대(160)에 적치한다. 그리고, 가열수단(170)에 의해 열처리 챔버(200)를 가열하면서, 순환장치챔버(190) 내의 순환장치(130)를 구동시켜 열처리 챔버(200) 내의 열기를 순환시킨다. 이 때, 공급수단(110)으로부터 불활성 기체가 동시에 유입되고 이 불활성 기체는 순환장치(130)에 의해 개구부(210)를 통과하여 릴(140)에 감겨져 있는 테이프 배선기판(150) 상의 솔더 레지스트를 건조 및 경화시킨다. 솔더 레지스트가 건조 및 경화되면서 용제성 가스 및 산소가 방출되는데, 이러한 용제성 가스 및 산소는 불활성 기체와 함께 배기부(180)를 통하여 외부로 배출된다. 따라서, 솔더 레지스트는 불활성 기체, 특히 질소가스 환경에서 열처리가 실시된다.
도 3 및 도 4를 근거로 본 발명의 제2 실시예를 상세히 설명한다. 도 3은 본 발명의 제2 실시예에 의한 솔더 레지스트의 열처리 장치를 나타낸 단면도이다. 도 4는 도 3의 솔더 레지스트의 열처리 장치의 분해사시도이다. 설명의 편의상 상기 제1 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고 따라서 그 설명은 생략한다.
본 실시예의 열처리 장치(105)는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 실시예의 열처리 장치와 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다. 즉, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 열처리 챔버(205) 내에는 두개의 릴(140, 145)가 배치되어 있다. 열처리 공정의 효율을 위해 두 개 이상의 릴(140, 145)를 한번의 열처리 공정으로써 솔더 레지스트를 건조 및 경화하는 것이 바람직하다.
열처리 챔버(205) 내에 수용되는 릴의 개수는 이에 한정되는 것이 아니며, 복수개라면 횡방향으로도 종방향으로도 설치할 수 있다. 바람직하게는, 순환장치(130)로부터 유입되는 불활성 기체가 릴(140, 145)에 감긴 테이프배선기판 사이(또는 틈새) 및 개구부(141, 146)로 원활히 순환될 수 있도록 종방향으로, 즉 각 릴(140, 145)이 동일한 회전축을 가지도록 배치하는 것이 바람직하다.
이하, 테이프 배선기판의 종류에 따른 테이프 배선기판 상의 솔더 레지스트의 열처리 공정을 자세히 설명한다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에서 제안된 테이프 배선기판의 단면도들을 나타낸 것으로서, 테이프 배선기판과 LCD 패널이 접속된 상태를 나타내는 부분단면도이다. 도 6은 도 5a 및 도 5b의 후도금 방식에 의한 테이프 배선기판의 제조방법을 나타낸 공정블럭도이고, 도 7은 도 5c 및 도 5d의 선도금 방식에 의한 테이프 배선기판의 제조방법을 나타낸 공정블럭도이다.
이하, 도 5a, 도 5b 및 도 6에서 나타난 후도금(後鍍金) 방식에 의한 테이프 배선기판의 제조방법을 설명한다. 여기서, 도 5a는 후도금 방식과 1회 스크린 인쇄법을 통해 형성된 테이프 배선기판의 단면도이다. 그리고, 도 5b는 후도금 방식과 2회 스크린 인쇄법을 통해 형성된 테이프 배선기판의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 우선 테이프형 폴리이미드 재질의 절연필름(340)에 펀칭을 통해 일정 간격으로 디바이스 홀(Device hole), 슬릿 홀(Slit hole) 및 스프로켓 홀(Sprocket hole)(도시안함) 등을 형성한다(S710). 여기서, 디바이스 홀은 드라이브 IC가 실장될 부분을 나타내고, 슬릿 홀은 후속 패키징 작업시 벤딩(Bending)성을 제공하기 위한 것이고, 스프로켓 홀은 제조공정에서 릴투릴(Reel to Reel)방식으로 필름이 원활하게 반송되도록 반송롤에 구비된 핀을 삽입시키기 위한 것이다.
그 후, 접착제(330)를 매개체로 해서 상기 절연필름(340) 상에 구리 재질의 도전층을 접착한 다음, 상기 도전층 상에 배선패턴이 형성될 부분을 한정하는 포토레지스트 패턴(미도시)을 형성한다. 이후, 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 해서 하부 도전층을 식각하여 구리 재질의 배선패턴(320)을 형성하고, 포토레지스트 패턴을 제거한다(S720).
그리고, 배선 패턴(320)중 외부와의 접속단자인 내부리드와 외부리드로 사용될 부분을 제외한 나머지 영역에 보호층으로서, 솔더 레지스트(310, 410)를 도포한다(S730).
도 5a에 도시된 바와 같이, 1회 스크린 인쇄법에 의해 솔더 레지스트(310)를 도포하는 경우 솔더 레지스트(310)는 약 12 내지 40 ㎛ 정도의 두께(t1)로 도포하는 것이 바람직하다. 여기서, 솔더 레지스트(310)는 스크린 인쇄법으로 도포할 수 있는데, 스크린 인쇄법이란 인쇄할 영역과 동일한 형상의 관통홀이 형성된 스크린 마스크를 구비한 상태에서, 일측면에 배선 패턴이 구비된 베이스 필름을 밀착시킨 후, 그 타측면에 솔더 레지스트 도포액을 주입하여, 사각 막대형의 스퀴지(squeegee)를 왕복 운동시킴으로써, 상기 주입된 솔더 레지스트 도포액이 상기 관통홀을 통해 상기 베이스 필름 표면에 도포되도록 하는 방법이다.
여기서, 솔더 레지스트(310)는 LCD 패널(350)이 접착되는 경계면에 대해 일정거리 이격된 지점에 도포 경계면이 설정되도록 솔더 레지스트(310)를 배선패턴(320) 상에 스크린 인쇄법 등을 적용해서 형성한다.
솔더 레지스트(310)를 도포 후에는 열처리(Curing) 과정이 수행된다(S730).
이러한 열처리 과정을 거쳐 솔더 레지스트는 건조 및 경화된다. 이 때, 급격한 고온에 의해 열처리를 수 행하는 경우 솔더 레지스트(310)가 파괴되거나 변형되는 것을 방지하기 위해 우선 저온에서 한번, 그 후 고온에서 한번, 이렇게 2회에 걸쳐 열처리를 실행한다. 제1 열처리는 60℃ 에서 30분간 실시하고, 이어서 제2 열처리는 140℃에서 60분간 실시한다. 이 때, 제1 열처리 및 제2 열처리를 하는 동안 열처리 챔버(200)는 질소와 같은 불활성 기체 분위기를 유지하여, 솔더 레지스트(310)로부터 노출된 배선패턴(또는 리드)(320)이 산화되는 것을 방지한다.
그리고, 주석이나 금 등을 포함하는 도금 재료로 배선패턴(320)을 후도금하여, 배선패턴(320) 표면에 도금층(322)을 형성한다(S740).
도면부호 354는 TFT 기판이고 도면부호 356은 칼라필터 기판이다. 이방성 전도필름(Anisotropic conductive film, 이하 ACF)(352)를 매개체로 하여 TFT 기판(354)과 도금층(322)이 형성된 배선패턴(320)을 가압착을 실행하거나 또는 가압착이 완료된 LCD 패널(350)과 테이프 배선기판(300)를 히터 툴을 이용하여 일정 압력 및 온도 조건하에서 다시 본압착을 실행한다.
또한, 도 5b에 도시된 바와 같이, 2회 스크린 인쇄법에 의해 솔더 레지스트(410)를 도포하는 경우 본 실시예에서 솔더 레지스트(410)는 제1 솔더 레지스트(412)와 제2 솔더 레지스트(414)로 구성된다.
우선, 배선패턴(320) 상에 제1 솔더 레지스트(412)를 스크린 인쇄법에 의해 약 10 내지 15 ㎛ 정도의 두께(t2)로 도포한다. 단, 이 경우는 도 5a에서 설명한 실시예와는 달리, 배선패턴(또는 외부리드)(320)이 LCD 패널(350)과 접착되는 경계면까지 제1 솔더 레지스트(412)에 의해 충분히 덮히도록 도포한다. 이와 같이 제1 솔더 레지스트(412)의 도포 경계면을 LCD 패널(350)이 접착되는 경계면까지 연장시킨 것은 LCD 패널(350)과 테이프 배선기판(400)의 배선패턴(320)을 접착시켰을 때 배선패턴(320)이 외부에 노출되는 것을 막기 위함이다.
그리고, 제1 솔더 레지스트(412)를 도포한 후에는 2회에 걸쳐 열처리를 실행한다. 제1 열처리는 60℃ 에서 30분간 실시하고, 이어서 제2 열처리는 140℃에서 30분간 실시한다. 이 때, 제1 열처리 및 제2 열처리를 하는 동안 열처리 챔버(200)는 질소와 같은 불활성 기체 분위기를 유지하여, 솔더 레지스트(410)로부터 노출된 배선패턴(또는 리드)(320)이 산화되는 것을 방지한다.
그 후, 제1 솔더 레지스트(412) 상에 제2 솔더 레지스트(414)를 약 25 내지 35 ㎛ 정도의 두께(t3)로 도포한다. 제2 솔더 레지스트(414)는 LCD 패널(350)이 접착되는 경계면에 대해 일정거리 이격된 지점에 도포 경계면이 설정되도록 스크린 인쇄법 등을 적용해서 형성된다. 여기서, 제1 솔더 레지스트(412)와 제2 솔더 레지스트(414)의 두께의 합은 약 30 내지 50㎛ 정도 되도록 한다.
제2 솔더 레지스트(414)를 도포한 후에도 2회에 걸쳐 열처리를 실행한다.
제1 열처리는 60℃ 에서 30분간 실시하고, 이어서 제2 열처리는 140℃에서 60분간 실시한다. 이 때, 제1 열처리 및 제2 열처리를 하는 동안 열처리 챔버(200)는 질소와 같은 불활성 기체 분위기를 유지하여, 솔더 레지스트(410)로부터 노출된 배선패턴(또는 리드)(320)이 산화되는 것을 방지한다.
그리고, 주석이나 금 등을 포함하는 도금 재료로 배선패턴(320)을 후도금(後鍍金)하여, 배선패턴(320) 표면에 도금층(322)을 형성한다(S740).
이하, 도 5c, 도 5d 및 도 7에서 나타난 선도금(先鍍金) 방식에 의한 테이프 배선기판의 제조방법을 설명한다. 여기서, 도 5c는 선도금 방식과 1회 스크린 인쇄법을 통해 형성된 테이프 배선기판의 단면도이다. 그리고, 도 5d는 선도금 방식과 2회 스크린 인쇄법을 통해 형성된 테이프 배선기판의 단면도이다. 설명의 편의상, 상기 도 5a 및 도 5b에서 설명한 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다.
도 5c 및 도 5d에 도시된 바와 같이, 우선 테이프형 폴리이미드 재질의 절연필름(340)에 펀칭을 통해 일정 간격으로 디바이스 홀, 슬릿 홀 및 스프로켓 홀 등을 형성한다(S810). 그리고, 이 절연필름(340) 상에 배선패턴(320)을 형성한다(S820).
그리고, 주석이나 금 등을 포함하는 도금 재료로 배선패턴(320)을 선도금하여, 배선패턴(320) 표면에 도금층(522)을 형성한다(S830).
그리고, 배선 패턴(320) 중 외부와의 접속단자인 내부리드와 외부리드로 사용될 부분을 제외한 나머지 영역에 보호층으로서, 솔더 레지스트(510, 610)를 도포한다(S840).
도 5c에 도시된 바와 같이, 1회 스크린 인쇄법에 의해 솔더 레지스트(510)를 도포하는 경우 솔더 레지스트(510)는 약 12 내지 40 ㎛ 정도의 두께(t1)로 도포하는 것이 바람직하다.
솔더 레지스트(510)를 도포 후에는 열처리(Curing) 과정이 수행된다(S840).
이러한 열처리 과정을 거쳐 솔더 레지스트는 건조 및 경화된다. 이 경우에도 2회에 걸쳐 열처리를 실행한다. 제1 열처리는 60℃ 에서 30분간 실시하고, 이어서 제2 열처리는 120℃에서 60분간 실시한다. 이 때, 제1 열처리 및 제2 열처리를 하는 동안 열처리 챔버(200)는 질소와 같은 불활성 기체 분위기를 유지하여, 솔더 레지스트(510)로부터 노출된 배선패턴(또는 리드)(320)이 산화되는 것을 방지한다.
또한, 도 5d에 도시된 바와 같이, 2회 스크린 인쇄법에 의해 솔더 레지스트(610)를 도포하는 경우 본 실시예에서 솔더 레지스트(610)는 제1 솔더 레지스트(612)와 제2 솔더 레지스트(614)로 구성된다.
우선, 배선패턴(320) 상에 제1 솔더 레지스트(612)를 스크린 인쇄법에 의해 약 10 내지 15 ㎛ 정도의 두께(t2)로 도포한다. 단, 이 경우는 도 5c에서 설명한 실시예와는 달리, 배선패턴(또는 외부리드)(320)이 LCD 패널(350)과 접착되는 경계면까지 제1 솔더 레지스트(612)에 의해 충분히 덮히도록 도포한다. 이와 같이 제1 솔더 레지스트(612)의 도포 경계면을 LCD 패널(350)이 접착되는 경계면까지 연장시킨 것은 LCD 패널(350)과 테이프 배선기판(600)의 배선패턴(320)을 접착시켰을 때 배선패턴(320)이 외부에 노출되는 것을 막기 위함이다.
그리고, 제1 솔더 레지스트(612)를 도포한 후에는 2회에 걸쳐 열처리를 실행한다. 제1 열처리는 60℃ 에서 30분간 실시하고, 이어서 제2 열처리는 140℃에서 20분간 실시한다. 이 때, 제1 열처리 및 제2 열처리를 하는 동안 열처리 챔버(200)는 질소와 같은 불활성 기체 분위기를 유지하여, 솔더 레지스트(610)로부터 노출된 배선패턴(또는 리드)(320)이 산화되는 것을 방지한다.
그 후, 제1 솔더 레지스트(612) 상에 제2 솔더 레지스트(614)를 약 25 내지 35 ㎛ 정도의 두께(t3)로 도포한다. 제2 솔더 레지스트(614)는 LCD 패널(350)이 접착되는 경계면에 대해 일정거리 이격된 지점에 도포 경계면이 설정되도록 스크린 인쇄법 등을 적용해서 형성된다. 여기서, 제1 솔더 레지스트(612)와 제2 솔더 레지스트(614)의 두께의 합은 약 30 내지 50㎛ 정도 되도록 한다.
제2 솔더 레지스트(614)를 도포한 후에도 2회에 걸쳐 열처리를 실행한다.
제1 열처리는 60℃ 에서 30분간 실시하고, 이어서 제2 열처리는 140℃에서 40분간 실시한다. 이 때, 제1 열처리 및 제2 열처리를 하는 동안 열처리 챔버(200)는 질소와 같은 불활성 기체 분위기를 유지하여, 솔더 레지스트(610)로부터 노출된 배선패턴(또는 리드)(320)이 산화되는 것을 방지한다.
본 발명에서는 일 실시예로서 TCP 제조방법에 한정하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 COF(Chip On Film), BGA(Ball Grid Array), FPC(Flexible Printed Circuit) 등과 같은 플렉시블(flexible) 회로기판에 모두 적용 가능함은 물론이다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 솔더 레지스트의 열처리 장치는 불활성 기체 분위기에서 열처리 공정을 실행하여 솔더 레지스트로부터 외부로 노출된 배선패턴(또는 리드)의 산화를 억제하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 솔더 레지스트의 열처리 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 솔더 레지스트의 열처리 장치의 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 의한 솔더 레지스트의 열처리 장치를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 3의 솔더 레지스트의 열처리 장치의 분해사시도이다.
도 5a는 후도금 방식과 1회 스크린 인쇄법을 통해 형성된 테이프 배선기판의 단면도이다.
도 5b는 후도금 방식과 2회 스크린 인쇄법을 통해 형성된 테이프 배선기판의 단면도이다.
도 5c는 선도금 방식과 1회 스크린 인쇄법을 통해 형성된 테이프 배선기판의 단면도이다.
도 5d는 선도금 방식과 2회 스크린 인쇄법을 통해 형성된 테이프 배선기판의 단면도이다.
도 6은 도 5a 및 도 5b의 후도금 방식에 의한 테이프 배선기판의 제조방법을 나타낸 공정블럭도이다.
도 7은 도 5c 및 도 5d의 선도금 방식에 의한 테이프 배선기판의 제조방법을 나타낸 공정블럭도이다.

Claims (5)

  1. 테이프 배선기판이 감겨진 릴을 수용하는 열처리 챔버;
    상기 열처리 챔버에 불활성 기체를 주입하는 기체 공급수단;
    상기 열처리 챔버 내의 공기를 가열하여 상기 테이프 배선기판 상에 도포된 솔더 레지스트를 건조 및 경화하는 가열수단; 및
    상기 가열수단에 의해 가열된 공기를 상기 열처리 챔버 내에서 순환시키는 순환장치를 포함하는 솔더 레지스트의 열처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기체 공급수단은 상기 릴의 축 방향에 배치되고, 상기 순환장치는 상기 공급수단과 릴의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 솔더 레지스트의 열처리 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 불활성 기체는 질소인 것을 특징으로 하는 솔더 레지스트의 열처리 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 공급수단은 상기 열처리 챔버에 상기 불활성 기체를 10 내지 25 ℓ/min 으로 주입하는 것을 특징으로 하는 솔더 레지스트의 열처리 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 열처리 챔버 내에는 하나 이상의 릴이 동일 축을 기준으로 배치되는 것을 특징으로 하는 솔더 레지스트의 열처리 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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