KR20050048983A - 난연 처리된 종이하니컴을 심재로 한 불연 복합판넬 - Google Patents

Abstract

본 발명은 건축물의 실내용, 전동차, 고속전철, 선박 등의 바닥이나 벽체 용도로 사용될 수 있는 난연 처리된 종이하니컴을 심재로 한 불연(난연) 복합판넬에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 경량이면서 내구성 및 불연성이 뛰어나게 함으로서 화재의 위험으로부터 안전성을 보장할 수 있는 불연 복합판넬을 제공코자 한 것이다.

본 발명에서는 벌집 형상으로 압축 형성된 종이하니컴을 심재(心材;2)로 사용하고, 그 외측으로 난연화한 페놀수지로 제조한 페놀FRP판과 같은 난연성이 우수한 표면재(表面材;3)를 접착제(4)로 접착 구성하되, 심재(2)의 표면에는 난연도료를 도포 또는 함침 구성한 것으로, 본 발명에 의하면 심재(2)가 종이로 구성되므로 가격이 저렴하고 경량이면서도 내구성 및 난연성이 우수하여 건축물의 실내나, 전동차, 고속전철, 선박, 항공기 등의 실내 기자재로 사용할 경우 화재시 화염의 급속한 전이를 막을 수 있는 것이다.

Description

난연 처리된 종이하니컴을 심재로 한 불연 복합판넬{Incombustible multiple­panel which have incombustibly treated paper honeycomb as central material inside}

본 발명은 건축물의 실내용, 전동차, 고속전철, 선박의 바닥이나 벽체 용도로 사용될 수 있는 난연(爛然) 처리된 종이하니컴(Paper honeycomb)을 심재로 한 불연(不燃) 복합판넬에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 경량이면서 내구성 및 불연성이 뛰어나게 함으로서 화재의 위험으로부터 안전성을 보장할 수 있는 염가의 불연 복합판넬을 제공코자 한 것이다.

건축물의 실내용, 전차나 선박의 바닥이나 벽을 구성하는 판넬의 경우 가볍고 내구성이 우수한 것을 주로 선택하여 사용하게 되는바, 합성수지판 등을 사용하는 경우가 많다.

합성수지판으로 상기한 판넬을 구성할 경우 설치비용이 절감되고 시공이 간편한 등 다수의 이점이 제공되기는 하나, 화재의 위험성이 있다. 즉, 종래와 같이 합성수지재 판넬을 사용한 상태에서 화재 발생시 화재가 주변으로 급속히 전이됨은 물론이고, 다량의 유독가스를 발생시켜 대피를 어렵게 하는 등 다수의 문제점이 있었다.

근자에는 가볍고 내구성을 충족할 수 있는 재료로 알루미늄합금 등이 일부 사용되고 있으나, 이러한 합금 재료는 화재의 위험으로부터 안전성을 보장 할 수 있기는 하나, 단가가 고가여서 제조비용의 앙등되는 점과, 제작성이 떨어지는 점등 다수의 문제점이 있는 것으로, 업계에서는 이를 효과적으로 해결할 수 있는 복합판넬의 개발이 요구되고 있는 실정이었다.

이에 본 발명자는 상기한 바와 같은 건축물의 실내용, 전동차, 고속전철, 선박의 바닥이나 벽을 마감 처리하는 판넬의 문제점을 해결코자 본 발명을 연구 개발한 것이다.

본 발명에서는 난연 처리된 종이하니컴의 외부에 난연처리한 페놀수지와, FRP로 성형한 난연 페놀FRP판을 접착함으로서, 경량이면서도 내구성을 보장할 수 있고, 불연성을 충족할 수 있으며, 또한 염가 제작이 가능하여 설비에 따른 경제적인 부담도 해소될 수 있는 난연 처리된 종이하니컴을 심재로 한 불연 복합판넬을 제공함에 발명의 기술적 과제를 두고 본 발명을 완성한 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 보인 사시도를 도시한 것이고, 도 2는 본 발명의 분해 사시도를 도시한 것이며, 도 3은 본 발명의 단면 구성도를 도시한 것으로서, 이하에서 본 발명의 구성을 설명한다.

본 발명은 건축물의 실내용, 전동차, 고속전철, 선박의 바닥이나 벽체에 적용하는 불연 복합판넬(1)에 관한 것으로서, 경량이면서도 염가이고, 내구성 및 내화성이 우수하며 불연성도 제공할 수 있게 구성한 것이다.

본 발명에서는 불연 복합판넬(1)은 경량화 할 수 있게 벌집 형상으로 압축 형성된 종이를 심재(心材;2)로 사용하고, 그 외측으로 난연처리한 페놀수지를 사용한 페놀FRP판과 같은 난연성이 우수한 표면재(表面材;3)를 접착제(4)로 접착 구성하여 충분한 내구성이 이루어질 수 있도록 한다.

상기 표면재(3)는 심재(2)의 일측 또는 양측에 선택적으로 접착 구성할 수 있는 것이며, 접착제(4)로는 필름형 접착제, 양면테이프, 난연성 접착제 등이 사용될 수 있다.

그리고 상기 심재(2)와 표면재(3)의 다른 접착 예로는 심재(2)의 일측 또는 양측으로 난연처리한 페놀수지를 도포하면서 FRP천(cross), FRP매트(mat)를 필요한 두께만큼 겹쳐 배치하여 표면재(3)를 구성한 상태에서 열간진공성형 하면서 경화시켜 견고한 접착이 이루어지게 한다.

상기 종이하니컴으로 이루어진 심재(2)를 사용할 경우 난연성이 우수한 표면재(3)가 접착 구성되더라도 화재 발생시 내장된 심재(2)가 쉽게 연소되는바, 심재(2)의 경우 표면에 난연도료나, 난연화한 유기물인 저점도의 페놀수지를 도포하여 내화성과 난연성이 제공되게 한다.

상기 난연도료나, 난연화한 유기물인 저점도의 페놀수지의 도포 방법으로는 심재(2)의 표면에 스프레이 처리한 방법, 심재(2)를 난연도료 등에 침지하여 함침되게 하는 방법을 사용한다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예를 보인 단면도로서, 심재(2)의 양측 표면에 접착되는 표면재(3)의 경우 수 개의 격벽(3a)에 의해 연결 구성할 경우 내구성을 향상시킬 수 있다.

이상과 같이 구성되는 본 발명의 난연 처리된 종이하니컴을 심재(2)로 한 불연 복합판넬(1)은 건축물의 실내용, 전동차, 고속전철, 선박의 바닥이나 벽을 마감 처리하는 용도 등에 널리 사용될 수 있는 것으로, 이하에서 본 발명의 작용을 설명한다.

즉, 본 발명에서 제공하는 불연 복합판넬(1)은 난연도료가 도포되어 있는 종이하니컴으로 된 심재(2)의 표면에 난연처리한 페놀수지를 도포하면서 FRP천(cross), FRP매트(mat)를 필요한 두께만큼 겹쳐 배치하여 표면재(3)를 구성한 상태에서 열간진공성형 하면서 경화시켜 견고한 접착이 이루어지게 한 것인바, 본 발명의 불연 복합판넬(1)을 사용한 상태에서 실내에 화재가 발생하게 되면 화재의 급속한 전이가 없어 신속한 진화가 이루어지게 되므로 화재로 인한 인적, 물적 피해를 최소화 할 수 있는 것이다.

그리고 본 발명의 불연 복합판넬(1)은 심재(2)가 종이를 압축한 벌집 형상으로 이루어져 있어 제조원가를 절감할 수 있으면서도 경량화가 가능하고 외력이 전달될 때 충분한 완충력을 제공하여 내구성을 보장할 수 있고, 양측 표면재(3) 사이에 공간이 형성되므로 양호한 보온성도 제공할 수 있는 것이며, 도 4와 같이 심재(2)의 양측으로 접착되는 표면재(3)를 격벽(3a)으로 연결할 경우 더욱 향상된 내구성을 갖는 불연 복합판넬(1)을 제공할 수 있는 것이다.

이상과 같이 구성 및 작용되는 본 발명의 난연 처리된 종이하니컴을 심재(2)로 한 불연 복합판넬(1)은 알루미늄코아, 발사코아, 노멕스코아 등을 사용하여 제조하는 종래에 불연 복합판넬에 비해 염가 제작이 가능하고 경량화 시킬 수 있으면서도 내구성 및 난연성이 우수하여 건축물의 실내나, 전동차, 고속전철, 선박, 항공기 등의 실내 기자재로 사용할 경우 화재시 화염의 급속한 전이를 막을 수 있어 신속한 진화가 가능하게 되는바, 화재로 인한 인적, 물적 피해를 최소화 할 수 있는 실익이 보장되는 매우 우수한 발명이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 보인 사시도

도 2는 본 발명의 분해 사시도

도 3은 본 발명의 단면 구성도

도 4는 본 발명의 다른 실시예를 보인 단면 구성도

■도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명 ■

1:불연 복합판넬

2:심재(心材)

3:표면재(表面材)

3a:격벽

4:접착제

Claims (5)

1. 벌집 형상으로 압축 형성된 종이를 심재(心材;2)로 사용하고, 그 외측으로 난연처리된 페놀수지로 제조한 페놀FRP판과 같은 난연성이 우수한 표면재(表面材;3)를 접착제(4)로 접착 구성하되,

   상기 심재(2)의 표면에는 난연도료를 도포한 것을 특징으로 하는 난연 처리된 종이하니컴을 심재로 한 불연 복합판넬
2. 제1항에 있어서,

   상기 심재(2)를 난연도료에 침지시켜 심재(2)의 조직에 난연도료가 함침되게 한 것을 특징으로 하는 난연 처리된 종이하니컴을 심재로 한 불연 복합판넬.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 심재(2)를 난연화한 유기물인 저점도의 페놀수지에 침지시켜 심재(2)의 조직에 페놀수지가 함침되게 한 것을 특징으로 하는 난연 처리된 종이하니컴을 심재로 한 불연 복합판넬
4. 제 1항에 있어서,

   상기 심재(2)의 양측 표면에 접착되는 표면재(3)는 격벽(3a)으로 연결 구성한 것을 특징으로 하는 난연 처리된 종이하니컴을 심재로 한 불연 복합판넬.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 심재(2)와 표면재(3)의 접착은 심재(2)의 일측 또는 양측으로 난연처리한 페놀수지를 도포하면서 FRP천, FRP매트를 필요한 두께만큼 겹쳐 배치하여 표면재(3)를 구성한 상태에서 열간진공성형 하면서 경화시켜 접착 구성한 것을 특징으로 하는 난연 처리된 종이하니컴을 심재로 한 불연 복합판넬.