KR200431829Y1 - 금속판이 부착된 복합패널 - Google Patents

Abstract

본 고안은 칸막이, 조립식 건축 등에 사용 가능한 금속판이 부착된 복합패널에 관한 것으로서, 이를 대략 설명하면, 난연성 단열재의 양면으로 유·무기 접착제를 도포하여 금속판을 부착·형성하고, 각 금속판의 겉면으로 다시 접착제를 도포하여 마그네슘 보드, 씨알씨 보드, 기타 무기 보드와 같은 불연성의 보드를 각각 순차로 부착·형성한 금속판이 부착된 복합패널이 구성되어, 난연성과 내화성이 우수하고, 단열성과 휨강성을 향상시키며, 마감도장이 용이한 건축용 복합패널을 구성한다.

이와 같이 구성된 본 고안은, 단열재의 양면으로 금속판과 보드를 순차로 부착·형성한 복합패널을 형성함으로써, 보드에 의해 금속판과 단열재에 직접적인 열전달이 이루어지지 않아 난연성과 내화성이 우수하고, 일정 두께를 가짐으로써, 단열성과 휨강성을 향상시키며, 표면이 보드로 형성되어, 질감표현과 마감도장을 용이한 특징이 있다.

복합패널, 단열재, 갈바륨, 마그네슘보드, 씨알씨보드, 무기보드, 접착제

Description

금속판이 부착된 복합패널 { composition panels with steel plate }

도1은 본 고안의 실시예에 따른 복합패널의 사시도.

도2는 본 고안의 실시예에 따른 복합패널의 부분 절취 사시도.

도3은 본 고안의 실시예에 따른 복합패널의 단면도.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]

10: 복합패널 11: 단열재

12: 금속판 13: 보드

14: 코팅층

본 고안은 금속판이 부착된 건축용 복합패널에 관한 것으로서, 난연성 단열재의 양면으로 접착제를 도포하여 금속판을 부착·형성하고, 각 금속판의 겉면으로 다시 접착제를 도포하여 보드를 순차로 부착·형성한 복합패널이 구성되어, 난연성 과 내화성이 우수하고, 단열성과 휨강성을 향상시키며, 마감도장이 용이한 특징을 가진 것이다.

일반적으로 건축물 시공 시 단열을 위해 사용되는 복합패널은, 발포폴리스티렌, 발포폴리우레탄, 폴리이소시아누레이트 발포체 등의 단열재를 강판과 같은 불연성의 보강재로 둘러싼, 소위 샌드위치패널(Sandwich Panel)로 제작되어, 내·외장용, 문, 칸막이, 조립식 건축 등으로 많이 사용되었다.

그러나 이와 같은 샌드위치패널을 이용한 건축물은 화재 발생 시 강판의 높은 열전도성으로 인해, 발포폴리스티렌 및 발포폴리우레탄은 약 140℃ 한계에서 녹게 되어 내화성을 상실하는 동시에 유해한 성분을 방출하는 문제점이 있으며, 또한, 발포우레탄 및 폴리이소시아누레이트 발포체는 내구성 및 강도가 약해 강판과 같은 보강재만으로는 충분한 굽힘강 및 내후성을 가지지 못하므로 사용의 한계가 있었다.

그리고, 상기 샌드위치 패널은 표면이 얇은 강판으로 형성되어, 충격에 의해 흠집이 나기 쉽고, 표면이 거칠어 특수도장을 사용하여 마감해야 하는 등 까다로운 점이 많았다.

따라서, 본 고안은 상기의 문제점을 해결하고자, 단열재의 양면으로 접착제를 도포한 후 금속판을 부착·형성하고, 상기 각 금속판의 표면에 다시 접착제를 도포하여 보드를 부착·형성함으로써, 난연성과 내화성이 우수하고, 단열성과 휨강성을 향상시키며, 마감도장을 용이하게 할 수 있는 금속판이 부착된 복합패널을 그 목적으로 한다.

본 고안은 난연성 단열재의 양면으로 접착제를 도포하여 금속판을 부착·형성하고, 각 금속판의 겉면으로 다시 접착제를 도포하여 보드를 순차로 부착·형성한 복합패널이 구성되어, 난연성과 내화성이 우수하고, 단열성과 휨강성을 향상시키며, 마감도장이 용이한 금속판이 부착된 복합패널에 관한 것이다.

본 고안에 대해 대략 설명하면, 난연성의 단열재 양면으로 유·무기 접착제를 도포하고, 상기 접착제에 금속판이 각각 부착·형성되며, 상기 금속판 겉면으로는 다시 접착제를 도포하여, 마그네슘 보드, 씨알씨 보드(CRC Board: Cellulose fiber Reinforced Cement Board), 기타 무기 보드와 같은 불연성의 보드가 부착·형성함으로써, 난연성과 내화성이 우수한 복합패널을 구성한다.

이와 같은 특징을 지니는 금속판이 부착된 복합패널을 각 도면에 도시한 바람직한 실시예를 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

본 고안은 도1 또는 도2에 도시한 바와 같이 단열재(11)의 양면으로 접착제를 도포한 후 금속판(12)을 부착·형성하고, 다시 금속판(12)의 겉면에 접착제를 도포하여 보드(13)를 부착·형성한 복합패널(10)이며, 우선, 상기 단열재(11)는 일반 스티로폼도 가능하지만, 발포폴리스티렌의 단위 입자에 내화피복제가 코팅되어 난연성이 우수한 난연성 단열재를 사용하는 것이 바람직하다.

그리고 상기 단열재(11)의 양면으로 접착제를 도포한 후 금속판(12)을 단열재(11)의 양면에 부착·고정하는데, 상기 금속판(12)은 일반적인 강판, 또는 갈바륨과 같이 내구성과 내열성이 우수하고, 열반사성이 양호하며, 성형이 용이한 것을 사용한다.

상기 갈바륨은 매끄럽고, 평탄하며, 미세한 스팽글과 함께 흰 금속성의 외관을 가지는 금속으로써, 이러한 갈바륨을 사용한 갈바륨강판은 55중량％의 알루미늄과 43.4중량％의 아연, 1.6중량％의 실리콘으로 이루어졌으며, 동일한 도금두께의 아연도금강판에 비해 3 ∼ 6배 정도의 강한 내식성을 가져 수명이 길고, 내열성이 우수하여 315℃에서 장시간 표면변색이나 산화 없이 사용 가능하며, 갈바륨강판의 도금층은 체적비로 환산하면 약 80％가 알루미늄으로 이루어져 알루미늄강판과 유사한 높은 열반사율을 나타내므로, 상기와 같이 복합패널 내에 사용되는 금속판(12)으로 사용하기 적합하다.

다음으로 상기 각 금속판(12)의 겉면에는 다시 접착제를 도포한 후 보드(13)를 접착하는데, 상기 보드(13)는 마그네슘보드, 씨알씨보드 또는, 기타 무기보드와 같이 내화성과 단열성이 우수한 보드(13)를 사용함으로써, 화재 시 금속판(12)과 단열재(11)에 직접적으로 열전달을 하지 않도록 보드(13)가 열을 차단하고, 표면 접착력이 양호하여 벽지도배나 일반도장 등도 가능해 마감이 쉬우며, 복합패널(10) 표면의 질감표현이 우수하며, 복합패널(10)을 타 구조제와 연결 시 상기 금속판(12)이 와셔의 역할을 하여, 복합패널(10)의 손상을 방지한다.

이때, 상기 단열재(11)와 금속판(12) 및 금속판(12)과 보드(13)를 접착하는 접착제는 실리콘계접착제, 시멘트·아크릴 혼합접착제, 1액형 우레탄계접착제 등 외적진동과 충격을 흡수하고, 접착제 계면의 응력을 분산시키며, 높은 박리강도를 나타내는 접착제를 사용함으로써, 복합패널(10)의 성능을 향상시킨다.

그리고 도3에 도시한 바와 같이 상기 보드(13)의 각 겉면으로는 내열성을 증가시키기 위해 세라믹코팅, 불소수지코팅 또는 불소세라믹코팅 등 다양한 방법으로 코팅한 코팅층(14)을 더 형성하여 내열성을 더욱 향상시키고, 외관을 미려하게 할 수도 있다.

이와 같이 칸막이, 조립식 건축 등에 사용되는 복합패널(10)은 단열재(11)와 금속판(12)과 보드(13)가 순차적으로 형성된 복층구조를 가짐으로써, 일정한 두께를 가져 휨강성과 단열성이 향상되고, 난연성과 내화성이 우수하여 불에 잘 타지 않으며, 화재 시 내부의 금속판(12)과 단열재(11)에 직접적인 열전달이 이루어지지 않아 단열재(11)가 용융상태에 이르러서 복합패널(10)이 무너지거나 파손되는 것을 방지한다.

이와 같이 본 고안은, 단열재의 양면으로 금속판과 보드를 순차로 부착·형성한 복합패널을 형성함으로써, 보드에 의해 금속판과 단열재에 직접적인 열전달이 이루어지지 않아 난연성과 내화성이 우수하고, 일정 두께를 가짐으로써, 단열성과 휨강성을 향상시키며, 표면이 보드로 형성되어, 질감표현과 마감도장을 용이하게 하는 효과를 가진다.

Claims (4)

1. 난연성 단열재(11) 양면으로 접착제가 도포되어, 금속판(12)이 각각 부착되고;

   상기 금속판(12)의 각 겉면으로 다시 접착제가 도포되어, 불연성 보드(13)가 각각 부착된 복합패널(10)을 구성함으로써,

   단열성 및 내구성이 우수하고, 난연성 및 내화성이 향상되는 것을 특징으로 하는 금속판이 부착된 복합패널.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 금속판(12)은 갈바륨으로 구성되어,

   내구성과 내열성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 금속판이 부착된 복합패널.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 접착제는,

   실리콘계접착제, 시멘트·아크릴 혼합접착제, 1액형 우레탄계접착제 중에서 선택되어 사용함으로써,

   외적진동 및 충격 흡수와 높은 박리강도를 특징으로 하는 금속판이 부착된 복합패널.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 보드(13)는,

   겉면으로 세라믹코팅, 불소수지코팅, 불소세라믹코팅 중에서 선택되어 형성된 코팅층(14)을 더 형성함으로써,

   복합패널(10)의 내열성과 심미성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 금속판이 부착된 복합패널.

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