KR20050047648A - 습기창을 구비한 구리배선의 신뢰성 측정용 테스트패턴 및그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 반도체 기판;상기 반도체기판 상에 형성된 제1층간절연막;상기 제1층간절연막 내에 매립되는 하부 구리배선;상기 하부 구리배선 및 상기 제1층간절연막 상의 제2층간절연막;상기 제2층간절연막 내에 매립되고 비아콘택을 통해 상기 하부 구리배선과 연결되는 상부 구리배선; 및상기 상부 구리배선을 덮도록 형성되고 일렉트로마이그레이션 테스트중에 습기가 유입되도록 하는 습기창을 갖는 보호막을 포함하는 구리배선의 신뢰성 측정용 테스트패턴.
- 제1항에 있어서,상기 습기창 주변의 상기 보호막의 일부를 관통하여 상기 상부 구리배선의 일측에 연결되고 일렉트로마이그레이션테스트를 위한 프로브가 접촉하는 알루미늄패드를 더 포함하는 구리배선의 신뢰성 측정용 테스트패턴.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 하부 구리배선과 상기 상부 구리배선은,각각 구리원자의 확산을 방지하기 위한 확산장벽막에 의해 둘러싸이는 것을 특징으로 하는 구리배선의 신뢰성 측정용 테스트패턴.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 습기창은,상기 제2층간절연막을 통해 유입된 습기가 상기 상부 구리배선쪽으로 유입되도록 상기 제2층간절연막 상부를 오픈시키는 라인 형태의 창인 것을 특징으로 하는 구리배선의 신뢰성 측정용 테스트패턴.
- 반도체 기판 상의 제1층간절연막내에 트렌치를 형성하는 단계;상기 제1층간절연막의 트렌치 내에 매립되는 하부 구리배선을 형성하는 단계;상기 하부 구리배선 및 상기 제1층간절연막 상에 제2층간절연막을 형성하는 단계;듀얼다마신 공정을 통해 상기 제2층간절연막 내에 매립되고 비아콘택을 통해 상기 하부 구리배선과 연결되는 상부 구리배선을 형성하는 단계; 및상기 상부 구리배선 및 상기 제2층간절연막을 덮으면서 일렉트로마이그레이션 테스트중에 습기가 유입되도록 하는 습기창을 갖는 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 구리배선의 신뢰성 측정용 테스트패턴의 제조 방법.
- 제5항에 있어서,상기 보호막을 형성하는 단계는,상기 상부 구리배선 및 상기 제2층간절연막을 덮는 보호막을 형성하는 단계;상기 보호막을 패드식각하여 상기 상부 구리배선의 일측을 오픈시키는 단계;상기 오픈된 상부 구리배선의 일측에 연결되는 알루미늄패드를 형성하는 단계;상기 알루미늄패드 및 상기 보호막 상에 습기창마스크를 형성하는 단계; 및상기 습기창마스크를 식각마스크로 상기 보호막을 식각하여 상기 습기창을 형성하는 단계를 포함하는 구리배선의 신뢰성 측정용 테스트패턴의 제조 방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서,상기 습기창은,상기 제2층간절연막을 통해 유입된 습기가 상기 상부 구리배선쪽으로 유입되도록 상기 제2층간절연막 상부를 오픈시키는 라인 형태의 창으로 형성되는 것을 특징으로 하는 구리배선의 신뢰성 측정용 테스트패턴의 제조 방법.
- 제5항에 있어서,상기 하부 구리배선과 상기 상부 구리배선은,각각 구리원자의 확산을 방지하기 위한 확산장벽막에 의해 둘러싸이는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 구리배선의 신뢰성 측정용 테스트패턴의 제조 방법.
- 반도체 기판 상부에 비아콘택을 통해 서로 연결되는 하부 구리배선과 상부 구리배선을 형성하는 단계;상기 상부 구리 배선 상부에 신뢰성측정 중에 습기가 유입되도록 하는 습기창을 갖는 보호막을 형성하는 단계;대기중에서 상기 하부 구리배선과 상기 상부 구리배선의 저항을 측정하는 단계;상기 반도체 기판을 핫플레이트 위에 올려놓고 열처리하여 상기 하부 구리배선과 상기 상부 구리배선의 저항을 다시 측정하는 단계; 및상기 하부 구리배선과 상기 상부 구리배선의 저항이 크게 변하는 시점에서 신뢰성 측정을 종료하는 단계를 포함하는 구리배선의 신뢰성 측정 방법.
- 제9항에 있어서,상기 습기창은,상기 습기창을 통해 유입되는 습기가 상기 상부 구리배선의 측면으로 유입되도록 상기 상부 구리배선 상부의 보호막 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 구리배선의 신뢰성 측정 방법.
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