KR20050044885A

KR20050044885A - 플록 제품의 인쇄 및 몰딩 방법

Info

Publication number: KR20050044885A
Application number: KR1020057000089A
Authority: KR
Inventors: 비. 에이브럼스 루이스
Original assignee: 하이볼테이지그래픽스인코오포레이티드
Priority date: 2002-07-03
Filing date: 2003-07-03
Publication date: 2005-05-13
Also published as: CA2489868A1; EP1551629A4; JP2005532203A; WO2004005023A1; US7413581B2; AU2003251790A1; CN1678454A; US20040053001A1; EP1551629A1

Abstract

본 발명의 공정 및 제품은 승화 인쇄된 플록 섬유들에서 열적으로 안정하고 로프트 보유성 고분자를 사용하고, 특히 몰드된 제품을 형성하는데 적합하다. 바람직한 고분자는 폴리(사이클로헥실렌-디메틸렌 테레프탈레이트)이다.

Description

플록 제품의 인쇄 및 몰딩 방법{Process for printing and molding a flocked article}

본 발명은 일반적으로 플록 제품의 인쇄 방법, 특히 플록 제품의 승화 인쇄 방법에 관한 것이다.

플록(flock)은 직물과 같은, 다양한 형태의 제품 생산에 사용된다. 상기 제품은 통상적으로 원하는 표면상에 상기 플록을 정전기적으로 증착시켜 생산된다. 하나의 공정에서, 상기 원하는 표면은 박리-접착성 코팅된 희생 담체 시트(release-adhesive coated sacrificial carrier sheet)이다. 그 이후, 플록의 자유말단(free end)은 접착제로 코팅된다. 또한, 트랜스퍼(transfer)로서 알려진, 이 구조체는 열적으로 기판에 적용된다. 다른 공정에서, 상기 원하는 표면은 영구 접착제 또는 기판 그 자체이다. 이 공정은 직접 플록킹(dirct flocking)으로 알려져 있다. 일반적으로 직접 플록된 구조체는 담체 시트 및 박리-접착성을 포함하지 않는다.

플록 섬유는 선-염색(상기 원하는 표면에 적용 전) 또는 후-염색(상기 표면에 적용 후) 중의 하나이다. 후-염색은 플록과 염료가 가열되어 기화된 염료가 플록 섬유에 전달되는 승화 염색술(sublimation dyeing technique)에 의해 통상적으로 실시된다. 원하는 디자인의 승화 인쇄는 잉크젯 또는 열전달 기술 중 하나에 의해 전달하기 위한 염료를 플록에 통상적으로 이동시킨다. 본원에서 사용된 바와 같이, "승화(sublimation)"라는 것은 열 및/또는 압력에 의해 염료, 잉크 또는 토너를 기판 또는 기판상 코팅물에 그 자체로 스며드는 기체로 변화시켜 이미지가 인쇄되는 공정을 일컫는다.

일반적으로 플록의 승화 인쇄의 사용은 다양한 이유에서 광범위하게 실시되지 못하여 왔다. 폴리(에틸렌테레프탈레이트)와 같은, 일부 폴리에스테르는 염료를 고착시킬 수 있지만 승화 인쇄 동안 로프트 보유력(loft retention)이 거의 없고 평평하게 고르게 되지 않는다. 통상적으로 다른 폴리에스테르는 승화 인쇄 동안 발생되는 고온하에서 융해 또는 연화되고 변형되어, 바람직한 촉감 특성(부드러운 촉감)을 잃게 된다. 나이론 및 레이온 섬유는 비록 로프트 보유력은 가질 지라도, 일반적으로 기화된 염료를 일관되게 및/또는 영구적으로 수용할 수 없어서 불규칙하고 및/또는 안정되지 않은 채색 제품을 얻게 된다.

발명의 요약

본 발명의 다양한 구체예 및 구성은 상기 및 그 외의 요구에 의해 집중 조명되었다. 본 발명에 따른 공정 및 제품은 몰드된 수지 제품에 있어서 매우 매력적인, 승화 인쇄된 플록 섬유에서 열적으로 안정하고 로프트 보유성의 고분자의 다양성을 이용한다. 특히 바람직한 구체예에서, 상기 플록 섬유는 폴리(사이클로헥실렌-디메틸렌 테레프탈레이트)("PCT")를 포함하고, 이것은 이스트만 케미컬 컴퍼니(Eastman Chemical Co.)에 의해 생산된 Thermx PCTA^TM과 같은 PCT의 변형된 형태를 포함한다.

본 발명의 플록은 인쇄가능한 플록 물질을 포함한다. 통상적으로 상기 플록 물질은 백색 폴리에스테르 또는 다른 합성 섬유이다. 적용 후 하부에 있는 층(또는 상부에 있는 층)(다양한 층들이 증착되는 상황에 기초하여)에 플록의 염색 또는 채색을 일으키기 위해, 적합한 염료 또는 안료가 플록에 적용된다. 염료 또는 안료는 승화 염료(전술한 바와 같음), 산성 염료 잉크 및 안료성 염료를 포함한다. 승화 기술이라는 것은 고급스러운 느낌의 디자인을 얻기 위해 디자인에 원하는 색채 패턴을 제공하기 위한 바람직한 기술이다. 상기 디자인으로 채색된 섬유는 다른 기술들을 이용하거나 다른 조성물을 이용하여 채색된 섬유들보다 부드러운 느낌을 갖는다. 더욱 부드러운 느낌이라는 것은 다양한 분야에서 소비자들에게 더욱 매력적이다. 간단히 섬유에 표면 코팅되는 것과는 달리, 염료가 고온에서 흡수되고 섬유에 고정될 때 염색은 섬유상에서 더욱 바래지 않는다. 승화 염료와는 달리, 산성 염료 잉크와 같은 비-승화성 염료는 적용 후에 예를 들어 스팀 경화(비실용적이고 번거로움)에 의해 경화되어야 한다.

본 발명의 플록은, 본원에서 설명하는 다양한 플록킹/몰딩 기술과 결합될 때, 저렴하게 광범위한 형태의 디자인과 많은 수량을 얻을 수 있다. 상기 디자인은 특히 PCT 플록과 같은 높은 탄력을 갖는 플록과 결합될 때 특히 매력적이다.

이들 및 다른 이점은 본원에서 포함하는 본 발명의 상세한 설명에서 명백해질 것이다.

전술한 구체예 및 구조들은 완벽하지도 철저하지도 않다. 또한, 본 발명의 다른 구체예는 단독 또는 결합하여 전술한 또는 후술할 하나 또는 그 이상의 특징들을 이용할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 제1공정의 구체예이다.

도 2는 도 1의 공정에 의해 제조된 제1 플록된 제품의 구체예이다.

도 3은 본 발명에 따른 제2공정의 구체예이다.

도 4는 도 3의 공정에 의해 제조된 제2 플록된 제품의 구체예이다.

도 5는 본 발명에 따른 제3공정의 구체예이다.

도 6은 도 5의 공정에 의해 제조된 제3 플록된 제품의 구체예이다.

도 7은 본 발명에 따른 제4공정의 구체예이다.

도 8은 도 7의 공정에 의해 제조된 제4 플록된 제품의 구체예이다.

도 9는 본 발명에 따른 제5공정의 구체예이다.

도 10은 도 9의 공정에 의해 제조된 제5 플록된 제품의 구체예이다.

도 11은 본 발명에 따른 제6공정의 구체예이다.

도 12는 도 11의 공정에 의해 제조된 제6 플록된 제품의 구체예이다.

도 13은 본 발명에 따른 제7공정의 구체예이다.

도 14는 도 13의 공정에 의해 제조된 제7 플록된 제품의 구체예이다.

도 15는 PCT를 포함하는 일군의 고분자의 화학식을 나타낸다.

도 16은 몰드 삽입을 수행하는 다이의 제1 구조의 측단면도이다.

도 17은 몰드 삽입을 형성하기 위한 연속 박판 공정의 측면도이다.

도 18은 본 발명의 구체예에 따른 몰드된 제품의 측면도이다.

도 19는 몰드 삽입을 수행하기 위한 다이의 제2 구조의 측면도이다.

도 20은 본 발명의 또 다른 구체예에 따른 몰드 삽입의 평면도이다.

도 21은 도 20의 몰드 삽입을 함유하는 몰드의 측면도이다.

승화 인쇄된 제품

본 발명의 다양한 구체예들은 열적으로 안정한 고분자, 코폴리머 또는 플록킹 섬유와 같은 로프트 보유력을 갖는 고분자 혼합물을 이용한다. 승화 인쇄는 통상적으로 열과 압력을 플록된 제품에 적용하여 염료가 기판으로부터 섬유에 기상으로 전달되고 열 고정(heat set)되게 한다. 염료의 전달 및 열 고정을 위해 승화 염색에 요구되는 온도 및 압력으로 인해, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 나일론 및 레이온과 같은 많은 폴리에스테르 섬유들은 상기 온도/압력에서 연화되며 열악한 로프트 보유력을 갖게 되어, 상품가치 없는 제품 및 좋지 않는 표면 촉감을 갖게 된다.

본 발명의 고분자, 코폴리머 및 고분자 혼합물은 이러한 한계를 극복할 수 있다. 승화 인쇄를 위해, 고분자, 코폴리머 및 고분자 혼합물은 바람직하게 승화 인쇄(및 적용된다면, 몰딩) 동안 플록이 가열되는 온도보다 큰, 더욱 바람직하게는 적어도 약 5%이상 큰, 융해점 및 연화점을 갖는다. 이 온도는 통상적으로 적어도 약 340℉, 더욱 바람직하게는 적어도 약 350℉, 그리고 더욱 바람직하게는 약 350 내지 400℉의 범위이다. 고분자, 코폴리머 및 고분자 혼합물은 바람직하게 염료를 수용하여 높은 정도의 형상기억을 갖는 탄성(예를 들어, 압축 후 높은 형상 회복율) 및 매우 놓은 유연성을 가질 것이다. 이러한 특징은 승화 인쇄 동안 경험되는 온도 및 압력에도 불구하고 바람직하게 유지된다. 승화 인쇄 동안 경험되는 압력은 통상적으로 적어도 약 2psi, 및 심지어 더욱 통상적인 범위는 약 2psi 내지 30psi이다.

일 구체예에서, 상기 플록은 도 15에 도시한 반복단위를 갖는 폴리에스테르를 포함한다. 상기 도에서, "R"은 독립적으로 치환되거나 비치환된 알킬 또는 아릴기이며, "S"는 하나 또는 그 이상의 헤테로원자를 포함할 수 있는 방향족 또는 비방향족 사이클릭 잔기이다. 특히 바람직한 구체예에서, 상기 플록은 폴리에스테르 폴리(사이클로헥실렌-디메틸렌 테레프탈레이트)("PCT")를 포함하고, 또한 바람직한 폴리(1,4-사이클로헥실렌-디메틸렌 테레프탈레이트) 및 더욱 바람직한 이스트만 케미탈 컴퍼니의 Thermx^TM 또는 Thermx EG^TM과 같은 PCT 폴리에스테르를 포함한다.

PCT는 승화 인쇄 및 몰딩과 같은, 고온 적용에 적합한 여러 바람직한 특성을 갖는다. PCT 특징(및 다른 바람직한 고분자, 코폴리머 및 고분자 혼합물의 특징들)은 적어도 약 200℃, 더욱 바람직하게는 적어도 약 265℃, 및 심지어 더욱 바람직하게는 약 290℃의 하나 또는 그 이상의 융해점, 적어도 약 150℃ 및 더욱 바람직하게는 약 205℃의 안전한 다림질 온도, 적어도 약 75℃ 및 더욱 바람직하게는 약 90℃의 유리전이온도, 적어도 약 2.5 및 통상적으로 약 2.5 내지 3.0의 범위의 점착력(tenacity), 적어도 약 25% 및 더욱 바람직하게는 적어도 약 35%의 탄성율, 적어도 약 30% 및 더욱 바람직하게는 약 44%의 압축 회복율(34.5mPa에서), 및 적어도 약 215℃ 및 더욱 바람직하게는 적어도 약 220℃의 18.8㎏㎏/㎠에서의 편향 온도를 포함한다. 2% 신장에서의 PCT의 작업 회복율은 통상적으로 적어도 약 50 및 더욱 통상적으로는 약 90이며, 5% 신장에서는 통상적으로 적어도 약 40 및 더욱 통상적으로는 약 55이며, 10% 신장에서는 통상적으로 적어도 약 25 및 더욱 통상적으로는 약 35이다. PCT의 수축은 통상적으로 190℃ 및 공기에서 약 1%미만이며, 100℃ 및 물에서 약 0.5%미만이다. 또한, PCT는 미네랄 산, 수산화물 및 용매로서 통상 사용되는 화학약품들에 대해 우수한 저항성을 갖는다. PCT는 전하를 걸기 위해 전도성 코팅으로 제공되며, 이 전하는 정전기성 플록킹 분야에서 중요하다.

PCT는 몰딩 분야에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트("PET"), 나일론 및 레이온에 대해 많은 놀랍고 예상치 못한 잇점들을 갖는다. PCT는 나일론 66 (264℃) 및 나일론 6 (223℃) 및 PET (250℃) 보다 더 높은 융해점 (290℃)을 갖고, 선택된 적용 압력 또는 힘에서 더 높은 편향 온도를 갖는다. PCT는 PET보다 더욱 탄력적이다(예를 들어, PET가 34.5mPa에서 약 31%의 압축 회복율을 갖는 반면, PCT는 34.5㎫mPa에서 약 44%의 압축 회복율을 갖는다).

통상적으로, PCT는 1,4-사이클로헥산 디메탄올과 같은 적합한 알콜과 함께, 디메틸 테레프탈레이트와 같은 적합한 에스테르를, 당업자에게 공지인 촉매를 이용하고 여러 조건들 하에서 원하는 정도의 중합까지 중합시켜 형성된다. 중합 이후에, 중합된 물질은 리본의 형태로 압출되며, 상기 리본은 경화되고 칩상으로 절단된다. 상기 칩은 건조된 후, 융해를 위한 호퍼 저장기에 놓인다. 상기 칩은 섬유로 융해 방적되고, 또는 가열되고, 압출 온도에서 방적돌기를 통해 압출되며, 공기와 접촉되면서 냉각되고, 실린더로 권취된다. 섬유의 폭을 감소시키기 위해 원래 길이의 약 5배가 될 때까지, 인발 온도에서 섬유는 핫 스트레치(hot stretch)된다. 상기 인발은 섬유 내부에 분자의 최적 방향성을 초래하고 바람직한 강도를 얻는다. 섬유는 어닐링 또는 열고정 온도에서 어닐될 수 있다. 고분자는 혼합 적합 고분자, 가소제, 탈광제, 염료 물질 등과 같은, 적당한 첨가제와 혼합된다.

열안정성을 제공하기 위해, 고분자는 높게 결정화되어야 한다. 통상적으로 섬유내에 고분자는 적어도 약 20%이며, 더욱 바람직하게는 적어도 약 30%이며, 심지어 더욱 바람직하게는 약 30% 내지 70%로 결정화되어야 한다. 이를 가능하게 하기 위해, 바람직하게 적어도 하나의 압출 온도, 인발 온도 및 열 고정 온도는 승화 인쇄 및 몰딩과 같은 후 공정에서 섬유가 겪게 되는 최대 온도 정도로 적어도 높거나, 또는 더욱 높다. 더욱 바람직하게, 온도는 적어도 약 180℃이고, 더욱 바람직하게는 적어도 약 190℃이며, 심지어 더욱 바람직하게는 200℃이고, 더욱 바람직하게는 205℃이다. 이 온도는 승화 인쇄에 있어서 탄성의 "고정(lock in)"까지 적당한 특성을 갖는 PCT를 제공하기 위해 중요할 것이다. 융해 온도를 낮추기 위해, ThermxA 또는 PCTA^TM의 경우, 첨가제는 PCT에 첨가될 수 있다.

또한, 강도, 탄성율 및 염색성은 섬유가 인발되는 정도까지 영향받게 될 수 있다. 또한, 섬유는 태우거나, 캘린더되거나 또는 엠보스될 수 있다.

바람직한 고분자 조성물은 적어도 약 25중량%의 PCT, 더욱 바람직하게는 적어도 약 50중량% PCT 및 더욱 바람직하게는 적어도 약 75중량%의 PCT를 포함한다. 상기 조성물은 다른 바람직한 첨가제를 포함할 수 있으며, 통상적으로 적어도 약 0.1중량% 및 더욱 바람직하게는 약 0.5 내지 약 25중량%의 가소제를 포함한다. 적합한 가소제는 당업자에게 공지이다.

또한, PCT의 우수한 특성은 승화 염색을 이용하여 플록 착색에 영향을 받는다. 또한, 플록은 많은 기술에 의해 승화 염색으로 채색될 수 있다. 상기 채색 기술에서, 상기 플록킹 물질은 백색 플록이고, 승화 염색이 상단(또는 하단)에 인접하는 접착층에 플록을 적용한 후 적합한 기술에 의해 백색 플록에 첨가된다. 이러한 다양한 기술에서, 승화 염료는 염료 중앙까지 가열되어 기상으로 들어간다(고체상에서 기상으로의 직접 전환에 의해). 또한, 섬유도 기화된 염료와 같은 대략 동일한 온도까지 가열된다. 섬유는 기화된 염료를 수용하고, 이것이 섬유를 채색한다. 염료 적용 및 연속 경화 동안, 열(통상적으로 적어도 약 340℉의 온도 및 더욱 통상적으로 약 350 내지 약 400℉의 범위의 온도) 및 압력(통상적으로 적어도 약 2psi의 압력 및 더욱 통상적으로 약 12 내지 약 50psi의 범위의 압력)이 플록에 적용되고, 플록 섬유를 평편화하거나 변형시킨다. PET와 대조적으로, PCT의 더 높은 융해점 및 더 큰 로프트 및 로프트 보유력으로 인해, PCT는 전체에서 PET처럼 많이 평편화되지는 않는다. 나일론 및 레이온 섬유는 PET 또는 PCT와 같이 승화 염료를 수용하지 않는다.

상기 PCT-함유 플록은 정전기, 중력 및 진동 기술에 의해 직접 기판에 적용될 수 있고, 또는 담체를 이용하여 기판에 간접 적용될 수 있다.

제1 구조의 공정 및 제품

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 제1 구체예의 공정 및 제품이 설명될 것이다.

제1단계(100)에서, 접착-코팅된 기판(104)은 본 발명의 플록을 이용하여 공지의 기술에 의해 직접 플록된다. 상기 PCT-함유 플록은 통상적으로 백색 플록이며, 모든 적합한 기술에 의해 플록될 수 있으며, 정전기 플록이 바람직하다. 접착제가 바람직한(직접) 이미지로 기판에 비연속적으로 적용된다.

접착층(108)에 사용된 접착제는 단계(112)에서의 사용된 승화 인쇄 온도에 열적으로 융화성 있는 모든 적합한 영구 접착제(박리 접착제와는 다름)일 것이다. "열적 융화성"은 공정의 구조에 의존한다. 접착제가 단계(112)의 승화 인쇄 전에 경화(116)(예를 들어, 완전히 활성화되고, 고정되고, 가교되고, 용융되며, 그렇지 않으면 완전히 결합)될 때, 섬유를 연화, 고화, 융해, 또는 녹이는 것 같은, 승화 인쇄 온도에 의해 불리하게 접착 결합이 영향을 받지 않을 때 열적 융화성은 존재한다고 생각된다. 접착제가 승화 인쇄 동안 또는 동시에 경화될 때, 접착제를 완전히 활성화되고, 고정되고, 가교되고, 용융되고 또는 그렇지 않으면 완전히 결합되는데 요구되는 온도가 승화 인쇄 온도에서이거나 온도 이하일 때 열적 융화성이 존재할 것이다. 상기 접착제가 승화 인쇄 후에 경화될 때, 접착제를 완전히 활성화되고, 고정되고, 가교되고, 용융되고 또는 그렇지 않으면 완전히 결합되는데 요구되는 온도가 승화 인쇄 온도 이상일 때 열적 융화성이 존재할 것이다.

바람직한 접착제는 모든 적합한 적합제일 수 있고, 물- 및 용매-기초의 접착제가 바람직하다. 특히 바람직한 접착제는 핫 멜트(hot melt) 열가소성 및 열경화성 접착제를 포함한다. 또한, 열경화성 접착제는 특정 온도이상으로 가열될 때 고화되거나 비가역적으로 고정된다. 이러한 특징은 열 또는 복사선에 의해 유도되는 분자 구성성분들의 가교 반응과 일반적으로 연관된다. 열경화성 접착제는 유기 과산화물, 이소시아네이트 또는 황과 같은 경화제를 포함할 수 있다. 열경화성 접착제의 예는 폴리에틸렌, 페놀, 알키드, 아미노 수지, 폴리에스테르, 에폭사이드, 폴리우레탄, 폴리아미드 및 실리콘을 포함한다.

통상적으로 복사(예를 들어, 열 또는 빛)를 이용하여 수행되는, 단계(116)(또는 112)에서의 접착층(108)의 경화에 이어, 상기 플록된 표면은 느슨한 플록 섬유를 제거하기 위해 진공될 수 있다. 이러한 느슨한 플록 섬유의 제거는 이후의 승화 인쇄 단계에서의 상의 품질을 향상시킬 수 있다.

승화 인쇄 단계(112)에서, 상기 플록된 표면(120)은 모든 적합한 기술로 승화 인쇄되어 원하는 디자인의 다색 플록을 제공한다. 또한, 승화 인쇄를 수행하는 통상의 방법은 잉크젯 염료 서브 프린터, 리본-기초의 염료 서브 프린터, 하이브리드 승화 프린터 및 작은 염료 서브 리본-기초 프린터와 같은 디바이스를 이용하는 잉크젯 승화 인쇄 및 열전달 승화 인쇄를 포함한다.

잉크젯 (직접) 승화 인쇄에서, HP 550^TM, 또는 미마끼(Mimaki) JV4^TM과 같은 컴퓨터-조절되는 프린터에서 특별 열 민감성 염료가 사용되어 상기 프린터로부터 플록 섬유로 염료의 기상의 전송을 통해 플록 섬유상에 염료를 승화 인쇄한다. 이후 전달된 염료는 열 및 압력 경화된다.

열 전달 승화 인쇄에서, 담체 용지 또는 필름 상에 특별 열 민감성 염료가 증착된다. 상기 용지 또는 트랜스퍼는 담체상에 염료를 증착시키기 위해 평평한 판 또는 회전 판에 의해 옵셋 프린팅, 스트린 프린팅, 로토그라비어 프린팅, 힐리오그래픽 또는 플렉소그래픽 프린팅 또는 세리그래픽 프린팅과 같은 적합한 기술에 의해 사용된다. 일반적으로 약 5 내지 40초 동안, 상기 플록된 표면에서, 일반적으로 핫 롤의 도움으로, 규정된 압력 및 예정된 온도하에서, 접촉하여 트랜스퍼를 두어 전달이 실시된다. 상기 핫 롤은 프린팅 포맷의 경우, 핫 프레스와 가로판을 포함할 수 있고, 또는 인쇄되어야 하는 인쇄 용지 및 합성 물질의 롤로부터의 연속 인쇄의 경우에는, 인장하에서의 벨트 롤링과 연관된 회전 가열 실린더를 포함할 수 있다.

놀랍고 예상치 못하게, 본 발명의 플록 섬유(120)는 승화 인쇄의 압력 및 온도를 견딘 후에, 그들의 인쇄 방향성을 유지한다. 이러한 로프트 보유력은 승화 인쇄 전보다 오히려 후에 건조된 플록 섬유를 진공시켜 촉진될 수 있다. 플록 섬유의 적어도 대부분의 보유된 방향성은 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(132)의 표면(128)과 접착층(108)의 평면(124)에 적어도 실질적으로 수직이다.

상기 기판(132)은 승화 인쇄 및 접착제 경화 동안 겪게 되는 온도 및 압력 조건하에서 치수적으로 안정한 모든 기판일 수 있다. 바람직한 기판의 일예는 폴리카보네이트와 같은 형성가능한 열가소성 물질이다. 인-몰드 적용시에, 치수적으로 안정한 기판 또는 백킹 필름은 폐쇄된 몰드에서 생기는 최대 온도(또는 수지의 최대 온도)에서 또는 그 이상의 융해점을 바람직하게 갖고, 뒤틀림이나 수축없이 폐쇄된 몰드내에서 생기는 최대 압력을 견디기에 충분한 인장 및 압축 강도 및 열 안정성을 갖는다. 또한, 수지(6)가 기판(104)과 화학적으로 물리적으로(예를 들어, 열적으로) 친화적이어서 물질들 사이에서의 강한 융해 결합을 생성하고 폐쇄된 몰드로부터 제거된 후에 완전한 제품을 제조하는 것이 중요하다. 바람직하게, 상기 기판 또는 백킹 필름(backing film)은 열가소성 고분자 물질이고, 기판(104)의 고분자는 수지(6)의 고분자와 가교된다. 바람직한 백킹 필름은 스틸렌, 아크릴, 비닐, 올레핀, 아미드, 셀룰로직, 카보네이트, 에스테르 및 이들의 혼합물의 모노머 또는 폴리머를 포함한다. 특히 많은 수지에 있어서 바람직한 기판은 폴리카보네이트이다. 따라서, 상기 필름은 품질저하, 균열 또는 융해 없이 고압 및 고온을 견딜 수 있다. 상기 필름은 후에 몰드내로 주입되어 원하는 형태로 성형될 수 있다.

상기 공정의 제품은 인쇄 제품(102)이다.

제2 구조의 공정 및 제품

도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 제2 구체예의 공정 및 제품이 설명될 것이다.

단계(200)에서, 바람직한 패턴이나 이미지의 후면에서 임시의 박리 접착제(208)(예를 들어, 왁스)를 함유하는 담체 시트(204)가 본 발명의 플록에, 적합한 기술, 바람직하게 정전기적 기술에 의해 플록된다.

상기 담체 시트(204)는 치수적으로 안정한 용지, 공급 용지, 플라스틱 필름, 수지 시트 및 금속박과 같은 모든 적합한 전달 담체일 수 있다. 원하는 결과 및 사용된 시트 물질에 의존하여, 상기 담체는 투명하고, 반투명이고, 또는 불투명일 수 있으나, 통상적으로 투명하다. (언제나 그런 것은 아니지만,) 통상적으로, 1차 담체는 러닝 웹 라인(running web line)상에서의 연속 시트와 달리, 비연속 시트이다.

상기 박리 접착제(208)는 수지 필름(통상적으로 스티커 또는 압력-민감성 전사 매개물로 알려짐)과 함께 상대적으로 낮은 결합 강도를 갖는 모든 접착제일 수 있다. 상기 박리 접착제는 예를 들어, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 알콜, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐 부티랄, 아크릴 수지, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리아미드, 셀룰로오즈 유도체, 고무 유도체, 전분, 카제인, 덱스트린, 아라빅 검, 카르복시메틸 셀룰로오즈, 로진 또는 이들 시약의 2이상을 함유하는 조성물의, 수지 또는 코폴리머와 같은, 용액 또는 에멀젼의 형태로 적용될 것이다. 바람직하게 상기 박리 접착제는 박리 접착제상에서 수지 분산(다음 단계의 적용)의 코팅을 가능하게 하기 위해 충분히 낮은 표면 에너지를 갖는다.

상기 박리 접착제(208)는 원하는 디자인의 주변 형태로 담체상에 적용되거나, 원하는 전체 디자인에 상관없이 적용될 수 있다. 상기 박리 접착제는 예를 들어, 상기 박리 접착제를 롤러에 적용하거나 박리 접착제를 스프레이하는 등의 모든 적합한 기술에 의해 적용될 수 있다.

이후 상기 플록된 표면(212)의 노출된 말단(216)은 앞서 언급한 기술에 의해 단계(220)에서 승화 인쇄된다. 승화 인쇄 단계(112)의 일부로서, 상기 플록은 열 및 압력하에 놓이고 전달된 서브-다이 염료로 고정된다. 언급한 바와 같이, 상기 플록의 진공화는 승화 인쇄 전 또는 후에 실시될 수 있다.

상기 플록 표면의 노출되고, 인쇄된 말단(216)은 유닛으로서 플록과 함께 결합되는 물-기초의 아크릴과 같은, 바인더 접착제(224)와 단계(226)에서 접촉된다. 상기 바인더 접착제(224)는 원하는 기판으로 인쇄된 제품(228)을 결합하기 위한 핫 멜트 접착제를 함유한다.

선택적 단계(230)에서, 핫 멜트 접착제(232)는 앞서 적용된 바인더 접착제(216)에 적용된다. 원하는 기판으로 핫 멜트 접착제(232)의 결합 후에, 담체 시트(204)는 현재 노출된 표면(234)상의 염료가 보이도록 제거될 수 있다.

제3 구조의 공정 및 제품

도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 제3 구체예의 공정 및 제품이 설명될 것이다. PCT는 이 구조에서의 박판 공정에 사용되는 온도 및 압력을 견디기에 이상적인 섬유이다.

단계(500)에서, 바람직한 패턴이나 이미지의 후면에서 임시의 박리 접착제(508)(예를 들어, 왁스)를 함유하는 담체 시트(504)가 본 발명의 플록에, 적합한 기술, 바람직하게 정전기적 기술에 의해 플록된다.

이후 상기 플록된 표면(516)의 노출된 말단(512)은 앞서 언급한 기술에 의해 단계(520)에서 승화 인쇄된다. 언급한 바와 같이, 상기 플록의 진공화는 승화 인쇄 전 또는 후에 실시될 수 있다.

상기 플록 표면의 노출되고, 인쇄된 말단(512)은 영구 접착제(524)와 단계(528)에서 접촉된다. 상기 영구 접착제는 바람직하게 열경화성 또는 열가소성 접착제와 같은 활성가능한 핫 멜트 접착제이다.

단계(532)에서, 제1 영구 접착제(524)는 선택적인 배리어 필름(536)에 접촉한다.

상기 배리어 필름(536)은 많은 다른 목적을 수행할 수 있다. 예를 들어, 배리어 필름은 소비자가 봤을 때, 트랜스퍼에 원하는 색채, 예를 들어 불투명,를 제공하기 위해 선택될 수 있다. 또한, 상기 배리어 필름(536)은 플록이 고의적으로 생략되는 면적에서 원하는 색을 제공하는데 사용될 수 있다. 이것은 조망자에게 3-D 양상을 제공할 수 있다. 이러한 목적을 위한 필름 조성물의 예는, 직물, 장신구, 반사유리, 비즈 등과 같은 장식물을 포함할 수 있다. 상기 필름(536)은 트랜스퍼에 원하는 물리적 성질을 제공하기 위해 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 필름(536)은 강도를 제공하기 위해 높은 인장 및 압축 강도 및 낮은 탄성율을 가질 수 있거나, 탄성을 제공하기 위해 높은 탄성율을 가질 수 있다. 이러한 타입의 배리어 필름은 미국 특허출원 제60/403,992호 및 제60/405,473호에 기재되어 있다. 이러한 목적을 위한 필름 조성물의 예는 고무 및 폴리우레탄을 포함한다. 상기 필름(536)은 상기 플록(516)에의 제2 영구 접착제(540)의 이동까지 배리어 필름으로서 작용할 수 있다.

단계(544)에서, 제2 영구 접착제(540)는 선택적으로 배리어층(536)에 적용되어 원하는 기판에 인쇄된 제품(548)과 영구적으로 결합된다. 제2 영구 접착제는 전술한 모든 접착제일 수 있고, 활성가능한 접착제가 바람직하다. 하나의 구조에서, 제2 영구 접착제는 폴리카보네이트 필름과 같은 예형 필름이다.

이후, 단계(520)는 단계(528, 532 및/또는 544)(하나의 단계 또는 다중 단계는 박판술에 의해 별도로 또는 동시에 수행될 수 있다)후에 수행되며 상기 담체 시트의 연속 제거는 인쇄용 표면을 제공한다.

또한, 핫 멜트 접착제의 열 활성 동안, 단계(528, 532 및 544) 이후에 승화 인쇄가 실시될 때 (잉크젯 기술을 이용하여) 승화 인쇄 단계(520)에 의해 적용되는 염료의 셋팅이 수행될 수 있다. 이것은 접착제를 고정하기 위한 별도의 공정 단계를 제거한다.

제4 구조의 공정 및 제품

도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 제4 구체예의 공정 및 제품이 설명될 것이다.

단계(700)에서, 수지 분산(704)은 담체 시트(708) 및 박리 접착제(712)에 원하는 패턴의 직접 이미지로 적용된다.

상기 (액체, 반-액체(semi-liquid) 또는 반-고체(semi-solid)) 수지 분산(resin dispersion, 704)이 공지 기술을 이용하여 담체(708) 상에 박리 코팅(712)의 상부 표면(716)상에서, 스크린 프린터를 이용하여 예를 들어 (이미지 스크린을 통한) 스크린 인쇄와 같이 적용된다. 상기 수지 분산(704)은 생산 공정의 후 단계에서 수지 분산의 절단 또는 트리밍을 피하기 위해 원하는 형태 또는 디자인의 주변의 형태로 통상적으로 적용된다. 또는, 상기 수지 분산은 스프레이, 압축 및/또는 이미지 스크린 또는 템플레이트를 통한 적용과 같은 다른 기술들에 의해 담체(708) 상에 증착될 수 있고, 1차 담체 상에서 뚜렷한 (비연속의) 이미지 면적(전체적인(연속적) 코팅과 상반됨)으로 수지 분산을 둔다.

상기 수지 분산(704)은 원하는 특성을 갖는 용융 후 수지 필름을 제조하는 모든 수지 분산일 수 있다. 수지 분산을 형성할 때 고려되는 것은 스크린 인쇄성, 바람직한 연화성, 바람직한 두께, 색상 또는 다른 특별한 결과(예를 들어, 광택 입자를 포함), 수용성 및 플록 섬유의 영구 접착, 세정 신속도, 인장강도, 형성되어야 하는 특성, 고주파수 영역에서의 금속 다이와의 밀착 및 절단, 및 원하는 기판상에 밀착될 때의 만족스런 부착력을 포함한다. 높은 인장강도를 제공하기 위해, 상기 수지 분산은 통상적으로 적어도 약 0.1중량%, 더욱 바람직하게는 약 0.5중량% 및 더욱 바람직하게는 약 0.5 내지 2.5중량%의 범위로 경화제를 포함한다.

(용융 단계후) 수지 필름이 1차 담체로부터 제거된 후 바람직하게 자기-지지되고 소비자, 제조 직원, 세척/착용 및/또는 기계류에 의해 조절되는 것을 견딜 수 있기 때문에, (용융 단계후) 수지 필름은 통상적으로 최소의 인장강도를 요구한다. 상기 수지 분산은 고 주파수의 용접에 반응성인 수지 필름을 형성할 수 있어야 한다. 알다시피, 겔화되고 용융된 수지 분산 또는 수지 필름은 재봉, 스티칭 또는 다른 기계적 적용에 의해 기판에 적용될 수 있다. 통상적으로, 수지 필름은 상업적으로 유용한 캘린더되고, 주조 및/또는 압출된 필름의 인장강도와 유사한 인장강도를 가질 것이며, PLASTISOL^TM 트랜스퍼 염료 필름의 인장강도보다 크다. 바람직하게 수지 필름의 인장강도는 적어도 약 500psi이고 더욱 바람직하게는 600 내지 1000psi의 범위이다. 이러한 인장강도를 나타내기 위해, 수지 분산(16)(적용될 때)의 두께 TR은 바람직하게 적어도 약 6mil, 더욱 바람직하게는 8 내지 25mil, 더욱 바람직하게는 8 내지 12mil이며, (겔화되고 용융된) 수지 필름의 두께는 적어도 약 2.5mil, 더욱 바람직하게는 적어도 약 4mil, 및 심지어 더욱 바람직하게는 약 5 내지 20mil의 범위이다.

또한, 수지 분산은 고주파수 용접에 (높게) 반응하기 위해 충분한 밀도(또는 평균 분자량)를 가져야 한다. 바람직하게 수지 분산의 점도는 25℃에서 약 20,000 내지 약 5,000,000cp의 범위이다.

적합한 수지 분산의 바람직한 수지는 (폴리비닐 클로라이드 수지를 포함하는) 플라스틱졸과 같은 비닐, 우레탄, 나일론, 아크릴, 아세테이트 및/또는 올레핀을 포함한다. "비닐"은 비닐기(CH₂==CH--) 또는 이의 유도체를 포함하는 화합물을 말하며, "우레탄"은 CO(NH₂)OC₂H₅ 또는 이의 유도체를 포함하는 화합물이며, 나일론은 -CONH 또는 이의 유도체를 갖는 화합물이고, 아크릴은 아크릴로니트릴기 또는 이의 유도체를 포함하는 화합물이며, 아세테이트는 치환이 라디칼에 의해 일어날 때 아세트산의 에스테르화이며, 올레핀은 하나 또는 그 이상의 2중 결합을 갖는 비포화된 지방족 탄화수소의 분류이며, 아미드는 통상적으로 유기기 "R"에 부착된 아크릴기(-CONH₂)를 포함하는 화합물군, 여기서 R은 수소, 알킬기, 아릴기를 포함한다. 더욱 바람직하게, 수지의 적어도 대부분은 비닐 폴리머 또는 올리고머, 우레탄 폴리머 또는 올리고머, 아세테이트 폴리머 또는 올리고머, 아미드 폴리머 또는 올리고머 및 이들의 혼합물이다. 심지어 더욱 바람직하게는, 상기 수지는 폴리(비닐 클로라이드), 폴리우레탄, 폴리(에틸렌 비닐 아세테이트), 폴리아미드 및 이들의 혼합물이다. 언급한 바와 같이, 수지 분산에서의 수지는 통상적으로 전술한 화합물의 고분자 및/또는 올리고머를 포함한다. 바람직하게, 상기 수지 분산은 수지의 적어도 약 25중량%, 바람직하게는 적어도 약 26중량% 및 더욱 바람직하게는 약 25 내지 35중량%를 포함한다. 수지 분산의 나머지는 기본적으로 가소제(수지 분산의 약 30 내지 40중량%)로 이루어진다. 통상적으로, 수지 분산은 전술한 다른 첨가제의 약 45중량%미만을 포함한다. 바람직한 수지 분산은 Rutland Plastic Technologies, Inc에 의해 제조된 Rutland Screen Printing Plastisol^TM이다.

상기 수지 분산이 수지 성분으로서 폴리비닐 클로라이드를 포함할 때, 상기 수지 분산은 수지와 가소제를 핫 믹싱하여 제조될 수 있고, 유연성 및 휨성의 수지 필름을 제공하기 위해 통상적으로 소량의 비율의 안정화제가 사용된다. 안료는 결정 세척 뿐만 아니라, 광범위한 색채의 수지 필름을 제공하기 위해 포함된다. 알다시피, 수지 필름이 유전체 (전기용량) 용접 또는 고주파(HF) 용접(예를 들어, 플레인 용접 또는 티어-실 용접)과 같은 방법을 이용하여 후에 적용되는 기판의 표면에서 유연성 및 휨성 필름이 변동에 쉽게 따르기 때문에, 유연성 및 휨성의 수지 필름은 단단한 수지 필름에서 바람직하다. 알다시피, 라디오 주파수 용접은 결합하고자 하는 면적에 라디오 주파수 에너지를 적용하여 함께 물질과 결합되는 공정이다. 상기 물질이 고-주파 전자기 영역을 변화시키는데 놓일 때, 수지 필름 및 기판과 같은 열악한 전기 전도체에서 생산된 열을 상기 방법이 활용한다. 상기 열은 수지 필름에 발생하는 전기 손실을 초래하고, 이것은 2개의 금속판 또는 바(전극) 사이에 위치되거나 샌드위치된다. 상기 샌드위치는 라디오-주파수 진동자에 연결된 캐피시터의 하나의 타입을 형성한다. 또한 상기 금속판 또는 바(전극)는 가열 및 냉각 동안 함께 수지 필름 및 기판을 고정하는데 제공된다. 수지 필름 및 기판에서 잃은 전기 에너지는 실질적으로 그들에 의해 흡수되며, 그들의 각각의 분자들은 진동하기 때문에, 운동 에너지 또는 열 에너지를 올린다. 불균일한 가열이 일어나는, 유도 가열(즉, 예비-가열된 바를 함께 융해 작업)과는 달리, 유전체 가열은 대상물을 그것의 부피를 통해 가열할 수 있어, 균일한 용접이 가능하다. RF 용접은 용접되어야 하는 부분에서 물질의 특정 성질, 즉 기하학 및 쌍극자 모멘트에 의존하며, 빠르게 변하는 전자기장에서 열을 생성시킨다. RF 또는 유전체 용접에 사용된 전자기성 에너지 주파수 범위는 오디오-주파수 부분 및 적외 부분 사이의 전자기 스펙트럼의 일부이며, 통상적으로 RF 용접에 있어서 통상적인 주파수가 약 27.12㎒일 때 약 10㎑ 내지 약 100,000㎒의 범위이다. 약한 쌍극자를 갖고 이 공정에 의해 용접될 수 없는 열가소성 물질은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 PTFE와 같은 폴리올레핀을 포함한다.

단계(720)에서, 플록(724)은 수지 분산(704)에 적용된다.

선택적 단계(728)에서, 수지 분산(704)은 겔 온도에서 또는 그 이상의 온도에서 적외 건조기에 의해 가열되고 경화된다. 수지 분산을 위한 충분한 시간 동안 수지 분산의 용융 단계의 온도가 겔 단계(수지 분산이 부분적으로 고화되거나 고화되기 시작함) 및 용융 단계(수지 분산이 완전히 고화됨)를 통과하여 용융된 수지 필름을 형성한다.

알다시피, 겔 온도 또는 겔화점은 수지 분산이 고체가 되기 시작하는 온도이다. 수지 분산의 겔화점은 얼마나 빨리 수지 분산이 주어진 두께에서 증발(또는 액체 성분의 기화)할 것인지를 결정한다. 건조되어야 하는 물질이 거의 없을 때, 두께가 얇은 필름은 두께가 두꺼운 필름보다 더욱 빠르게 증발한다.

수지 분산의 용융 단계 온도는 적어도 실질적으로 수지 분산을 완전히 용융시키는데 필요한 온도이다. 이러한 온도는 통상적으로 조제시 수지 및 가소제에 의해 지시되며, 통상적으로 (320)(일시정지 또는 잔류시간)℉/160℃이다. 통상적으로, 가열 온도는 적어도 약 340℉이고, 더욱 바람직하게는 약 320 내지 370℉의 범위이다. 상기 잔류 기판은 통상적으로 적어도 약 0.5분 및 더욱 바람직하게는 약 1 내지 3분의 범위이다.

원한다면, 상기 플록 표면은 잔류의 장식물을 제거하기 위해 진공 세척될 수 있다.

단계(732)에서, 상기 플록된 표면(724)은 플록된 표면(724)상에 원하는 이미지를 부여하기 위해 승화 인쇄된다.

알다시피, 진공 단계는 원한다면 승화 인쇄 이후에 수행될 수 있다.

알다시피, 수지 분산의 경화는 승화 인쇄 단계에서 사용되는 온도에 의존하여, 승화 인쇄 동안 또는 이후에 수행될 수 있다.

용융 단계 또는 고화 이후에, 용융된 수지 필름 또는 인쇄된 제품은 자유 형태의 이미지를 형성하기 위해 1차 담체(708)에서 이형된다.

제5 구조의 공정 및 제품

도 9 및 도 10을 참조하여, 본 발명의 제3 구체예의 공정 및 제품이 설명될 것이다.

단계(900)에서, 수지 분산(904)은 원하는 패턴 또는 형태 또는 디자인으로 담체 시트(912)에서 박리 코팅(908)상으로 (예를 들어, 스크린 인쇄로) 적용된다.

단계(916)에서, 수지 분산(904)은 충분한 온도(겔 온도 또는 그 이상 및 용융 단계 온도 이하)까지 가열되고 수지 분산을 겔화(용융하지 않고)시키기에 충분한 시간동안 온도를 고정시킨다.

단계(920)에서, 다른 수지 분산층(924)은 통상적으로 겔화된 수지 분산층(904)과 같은 동일한 패턴으로, 겔화된 수지 분산층(904)상에 스크린 인쇄된다.

단계(928)에서, 플록(930)은 (겔화되지 않은) 수지 분산층에 적합한 기술로 적용된다. 트랜스퍼는 상기 단계 이후에, 도 10의 구조를 갖는다.

선택적인 단계(932)에서, 수지 분산층(924 및 928)은 모두 충분한 온도(용융 단계의 온도이상)까지 가열되고 상기 두 층들이 용융되는 충분한 시간동안 상기 온도에서 고정된다. 상기 용융 단계는 각 층내에서만 일어나는 것이 아니라, 층들 사이에서도 일어나서, 1차 담체로부터 제거되어야 하는 충분한 인장강도 및 조작동안 견뎌지는 수직 인장력에 대한 내성을 갖는 복합층(936)을 형성한다. 이 공정은 플록킹과 같이 바람직하고, 여기서 장식물이 단일의 (비겔화된) 수지 분산층을 통해 스며들 수 있다. 상기 겔화된 층(904)은 "백스톱(backstop)"으로서 작용하고 상기 플록이 비겔화된 수지 분산(924)을 통해 완전히 통과되는 것이 방지하고, 이것은 겔화된 필름의 인장강도를 약하게 할 수 있다.

단계(940)에서, 상기 플록된 표면(930)은 플록된 표면(930)상에 원하는 이미지를 얻기 위해 승화 인쇄된다.

또한, 진공 단계는 원한다면 승화 인쇄 이후에 수행될 수 있다.

또한, 수지 분산의 경화는 승화 인쇄 단계에서 사용된 온도에 의존하여, 승화 인쇄 동안 또는 이후에 수행될 수 있다.

용융 단계 또는 고화 단계 이후에, 상기 인쇄된 제품(944)은 1차 담체(912)로부터 이형된다.

제6 구조의 공정 및 제품

도 11 및 도 12를 참조하여, 본 발명의 제6 구체예의 공정 및 제품이 설명될 것이다.

단계(1104)에서, 활성화 접착제(1100)는 담체 시트(1112)에서 박리 코팅(1108)상으로 원하는 형태 또는 패턴으로 스크린 인쇄된다. 상기 활성화 접착제(1110)는 압력, 열 또는 빛에 의해 활성화되는 모든 접착제일 수 있다. 바람직한 활성화 접착제는 폴리우레탄, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐 아세테이트, 폴리에스테르, 폴리아미드, 아크릴, 나일론, 파라핀 및 고무 유도체의 에멀젼 또는 분산과 같은, 핫 멜트(hot melt) 열가소성 또는 열경화성 수지를 포함한다. 바람직한 활성화 접착제는 비지비 스톡하우센 에이지.(BGB Stockhausen Ag.)에 의해 생산된 Vestamelt^TM이다. 알다시피, 활성화 접착제(1110) 또는 이의 입자들은 1차 담체상으로 스크린 인쇄 또는 다른 방법에 의해 코팅될 수 있도록 액체 분산 또는 에멀젼으로 바람직하게 부유될 수 있다.

선택적 단계(1116)에서, 상기 활성화 접착제(1100)가 통상적으로 열 기술에 의해 처리되어 수지를 건조 또는 경화 또는 고화시킨다. 단계(1116)는 사용된 물질에 의존하여 생략될 수 있다.

상기 수지 분산(1120)은 단계(1124)에서 접착제(1100)에 있어서 원하는 형태/패턴으로 적용된다.

통상적으로, 상기 활성화 접착제층(1100)은 수지 필름 분산(1120)과 혼합되지 않는다. 상기 두 층들은 다른 작용을 갖고 (예를 들어, 두 별개의 층들과 같이) 분리를 유지하지 않으면 서로 간섭할 수 있다. 활성화 접착층을 (완전히 활성화시키지 않고) 먼저 고화시키는 방법 및/또는 실질적으로 다른 분자량 및/또는 융해점을 갖는 물질을 이용하는 방법과 같은, 다양한 기술들로 분리는 달성될 수 있다. 예를 들어, 상기 활성화 접착제(1100)의 융해점 및 평균 분자량은 수지 분산(1120)으로부터 형성된 용융 수지의 융해점/분자량보다 통상적으로 낮다.

상기 플록(1128)은 계속하여 단계(1132)에 적용되고, 선택적 단계(1136)에서 수지 분산(1120)은 겔화 및 용융 단계를 통과할 때까지 가열된다.

단계(1140)에서, 상기 플록된 표면(1128)은 승화 인쇄되어 플록 표면(1128) 상에 원하는 이미지를 형성하고 인쇄된 제품을 형성한다.

용융 단계 또는 고화 단계 이후에, 상기 용융 수지 필름은 담체(1112)로부터 이형된다.

제7 구조의 공정 및 제품

도 13 및 도 14를 참조하여, 본 발명의 제7 구체예의 공정 및 제품이 설명될 것이다.

이 구체예에서, 상기 플록(1400)(플록(1400)의 적용 및 승화 인쇄 후 및 용융 단계 전)은 기판에 영구(활성화) 접착제(1100)의 이후 적용을 촉진하기 위해 2차 박리 코팅(1408)을 갖는 2차 담체(1404)와 결합된다. 1차 담체(1112) 및 2차 담체(1404)는 수지 분산/수지 필름(1120) 및 플록(1400)의 대칭면상으로 위치된다. 2차 담체(1404)는 디자인의 정면과, 열 택킹 또는 실링과 같은 모든 적합한 기술에 의해 결합된다.

2차 박리 접착제의 결합 강도가 박리 접착제(1108)의 결합 강도를 초과하도록, 박리 접착제(1408)가 선택된다. 따라서, 플록(1400)에 대한 2차 담체(또는 2차 박리 접착제)의 결합력은 (겔화 또는 용융된) 수지 분산/수지 필름(1120)에 대한 1차 담체(또는 박리 접착제(1112))의 결합력보다 크다. 따라서, 1차 담체(1112)는 수지 필름(1120) 및 플록(1400), 또는 2차 담체(1404)로부터 이의 일부를 제거하는 일 없이 수지 필름(1120)으로부터 제거될 수 있다. 그러나, 2차 박리 접착제(1408)의 결합력은 겔화되고 용융된 수지 필름(1120)의 결합력 미만이고, 수지 필름(1120)이 결합되거나 그렇지 않으면 기판(도시되지 않음)에 부착된 후에 플록(1400)으로부터 용이하게 2차 담체(1404)가 제거될 수 있도록 충분히 약하다. 따라서, 2차 박리 접착제(1408)의 결합력은 또한 기판에 대한 수지 필름(1120)의 부착 강도 또는 결합 강도 미만이다. 2차 접착제(1408)는 압력, 열 및/또는 빛과 같은 방법에 의해, 장식물에 적용 후 활성화될 수 있다. 예를 들어, 상기 2차 접착제(1408)는 열가소성 접착제, 압력 민감성 접착제, 라텍스, 열경화성 접착제, 왁스 및 이들의 혼합물일 수 있다. 이러한 2차 접착제(1408)는 열적으로 활성화되어 2차 담체(1404)를 플록에 일시적으로 결합시킨다.

단계(1140)에서, 상기 플록된 표면(1400)은 플록된 표면(1400) 상에 원하는 이미지를 주기 위해 승화 인쇄된다. 2차 담체 시트 및 박리 접착제는 이후 단계(1300)에 적용되어 인쇄된 제품을 형성한다.

이 구체예는 상기 디자인이 다수의 분리되거나 비연속의 부분 또는 시그먼트를 가질 때 특히 유용한다. 예를 들어, 상품명 NIKE^TM는 4개의 비연속 부분, 즉 "N", "I", "K", 및 "E"의 문자를 갖는다. 2차 담체(1404)는 담체 시트(1112)가 수지 필름(1120)으로부터 제거된 후에 다양한 문자들의 원하는 간격 및 방향을 유지한다. 따라서, 기판에 결합되어야 하는 표면(1400)은 다른 부분의 디자인의 잘못된 방향/잘못된 배열없이 노출될 것이다.

하나의 다른 구체예에서 예를 들면, 전술한 특징을 하나 또는 그 이상 갖는 다른 고분자, 코폴리머 및 고분자 혼합물이 본 발명에서 플록 섬유로서 사용될 수 있다. 다른 적합한 고분자의 예는 폴리(페닐렌 설파이드) 또는 PPS, 액체 결정 고분자 또는 LCP, 고온 폴리아미드를 포함하고, 코폴리머는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트 코-1,4-사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트)를 포함하고, 혼합물은 PET 및 PCT의 혼합물을 포함한다.

또 다른 구체예에서, 승화 인쇄는 수행되지 않지만 염료는 공지의 기술에 의해 고분자, 코폴리머 또는 고분자 혼합물로 방적된다. 이 경우에, 플록킹은 전술한 모든 다색 플록킹 기술에 의해 실시될 수 있다.

또 다른 구체예에서, 고분자는 유리 섬유와 같은 다른 혼합 융화성 성분들을 포함할 수 있어 향상된 열 및/또는 강도 특성을 제공한다. 상기 고분자 혼합물의 예는 이스트만 케미칼 컴퍼니의 Thermx PCT 폴리에스테르 CG007, CG033, CGT33, CG053, CG907, CG923, CG933 및 CG943을 포함한다.

또 다른 구체예에서, 승화 염료는 담체 시트상에서 그 자체로 있다. 이 구체예에서, 승화 트랜스퍼 디자인은 담체(통상적으로 플라스틱 필름이 아닌 용지)상에 인쇄되고, 박리 접착제는 이후에 인쇄된 염료에 걸쳐서 담체에 적용된다. 플록된 트랜스퍼를 동시에 열 전달할 때, 승화 염료는 기화되고 플록상에 재응축된다. 상기 박리 접착제는 염료가 시트로부터 플록으로 전달되도록 승화 온도에서 기화 또는 융해되도록 선택된다. 이 공정은 SUBLI-FLOCK^TM의 상품명으로 판매되는 제품과 유사하다. 상기 공정은 특히 승화 인쇄 단계가 핫 멜트 접착제(232) 또는 1차 또는 2차 접착제가 원하는 기판에 동시에 결합되는 경우의 제2 및 제3 구체예에서 특히 유용하다.

몰딩용 승화 인쇄된 제품

도 16을 참조하여, 본 발명의 몰드 삽입물(mold insert, 1600)이 플라스틱 제품(1606)과 공동-몰드(co-mold)되도록 적절히 몰드(4)내에 있음을 보여준다. 도 16에서, 상기 몰드 삽입물(1600)은 상기 제품(1606)의 상부(top)에서 도시된다. 상기 몰드 삽입물(1600)은 전술한 어떠한 인쇄 제품일 수 있다. 상기 인쇄 제품은 적절한 기술에 의해 3차원 형태로 형성되어 몰드의 내부를 일치시킨다.

도 16은 몰딩 공정 동안 몰드된 제품(1606)에 몰드 삽입물(1600)의 적용을 나타낸다. 상기 몰드 삽입물(1600)은 진공을 이용하는 등의 방법과 같은 어떠한 적절한 방법에 의해 몰드(1604)내에 위치된다. 진공 홀(1618)은 몰드 바디를 통과하는 몰드(1604)내에서 보여진다. 도시된 바와 같이, 상기 몰드 삽입물(1600)은 진공 홀(1618)과 접한다. 진공이 상기 홀(18)을 통해 당겨서 적절히 몰드 삽입물(1600)을 고정시킨다. 완성된 플라스틱 부분상에서 원하는 위치에 상기 몰드 삽입물을 유지시키기 위해서, 상기 몰드 삽입물은 몰드 내에서 확실하게 고정될 필요가 있다. 미세한 함몰(약 1㎜)이 몰드 삽입물을 수행하는데 몰드 캐비티내에 생긴다면, 상기 완성된 부분의 몰드된 플라스틱 표면과 접하게 될 것이다. 이것이 도 16에 도시되었다. 함몰이 없다면, 플록 장식이 플라스틱 표면의 상부에 나타날 것이다.

몰드내에 트랜스퍼가 위치된 후에, 상기 몰드는 닫히고 수지가 몰드내로 주입된다. 상기 수지가 몰드내로 주입된 후에, 상기 몰드는 몰드의 외부를 둘러싸는 물을 회전시켜 냉각된다. 상기 수지(1606)가 냉각될 때, 그것은 고화되고 백킹 필름(1640)과 결합된 영구적인 융해물을 형성한다. 상기 부분이 충분히 냉각된 후, 상기 몰드는 열리고 상기 부분이 배출된다. 마지막으로, 상기 박리 시트(1608) 및 박리 접착제(1616)는 섬유(1612)에서 이형되어 새롭게 몰드된 부분 상에 완성되고, 플록된 표면이 나타난다.

또한, 상기 고화된 수지는 모든 생물 분해성 있는 또는 비-생물 분해성의 주형가능한 물질일 수 있다. 바람직하게, 상기 수지는 열가소성 거동을 갖는 응축 또는 부가 고분자이다. 더욱 바람직하게는, 상기 수지는 플루오로카본, 염산, 카르복실산, 에스테르, 케톤, 하이드록시 카르복실산, 테트라플루오로에틸렌, 나일론, 페놀, 포름알데히드, 아미드, 이미드, 아릴, 케톤, 셀룰로오즈, 에틸렌, 스틸렌, 우레탄, 카보네이트, 이소시아네이트, 비닐, 비닐 클로라이드, 올레핀, 아세테이트, 프로필렌, 메틸 메타크릴레이트, 비닐 아세테이트, 에틸렌 테레프탈레이트, 사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트, 에틸렌 글리콜, 테레프탈산, 헥사메틸렌 디아민, 세박산 및 부틸렌 테레프탈레이트의 하나 또는 그 이상의 고분자 화합물, 및 코폴리머, 터폴리머, 합성물 및 이들의 혼합물, 또는 아미노 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 및 아크릴 부틸 스틸렌(ABS) 수지이다. 상기 수지는 몰드내로 주입될 때 고체, 액체, 반-고체 또는 반-액체의 형태일 수 있고, 통상적으로 열 및/또는 화학 반응으로 인해 몰드내에서 통상적으로 중합된다. 알다시피, 열가소성은 열에 노출되었을 때 연화되고, 실온으로 냉각될 때 원 조건으로 되돌아가는 고분자 화합물이다.

상기 시트(1608)는 전술한 것들을 포함하는 모든 적합한 트랜스퍼 담체일 수 있다.

상기 박리 접착제(1616)는 박리 접착제(1616)와 플록(1612) 사이의 결합력이 백킹 필름(1640) 상에서 접착제(1614)와 플록(1612) 사이의 결합력보다 작도록 선택된다. 이 방법으로, 상기 시트(1608) 및 박리 접착제(1616)는 접착제 필름(1614) 및 백킹 필름(1640)으로부터 플록의 분리를 일으키지 않고 트랜스퍼의 박판화 후에 제거될 수 있다. 바람직하게는, 박리 접착제(1616)의 융해점은 몰드내 삽입된 수지에 의해 나타나는 최대 온도(및 수지의 융해점)보다 크고, 더욱 바람직하게는 몰딩 동안 박리 접착제(1616)에 의해 나타나는 최대 온도보다 크다. 상기 박리 접착제는 전술한 모든 박리 접착제일 수 있다.

또한, 접착제(1614)는 바람직하게 물-, UV-경화성, 및 용매-기초의 접착제와 같이 모든 적합한 접착제일 수 있다. 바람직하게, 접착제(1614)는 몰드내 삽입된 수지에 의해 나타나는 최대 온도(및 수지의 융해점)보다 크고, 더욱 바람직하게는 몰딩 동안 접착제(1614)에 의해 나타나는 최대 온도보다 크다(융해점은 냉각된 몰드에 있어서 수지 온도 미만일 것이다). 특히 바람직한 접착제는 핫 멜트 열가소성 및 열경화성 접착제를 포함한다.

전술한 바와 같이, 본원에서 설명한 모든 공정에서 사용되는 플록(1612)은 전술한 섬유들과 같은, 모든 정전기적으로 하전가능한 섬유일 수 있다. 바람직하게, 상기 플록은 몰드내 플록에 의해 겪게 되는 온도보다 큰 융해점 및/또는 연화점을 갖는다(통상적으로, 몰딩 공정 동안 수지의 최대 온도 이상이다). 또한, 상기 플록은 몰드내에서 겪게 되는 압력 하에서 바람직하게 탄력적이다. 특정 폴리에스테르 및 나일론 플록과 같은, 탄력적인 플록은 몰딩 동안 헝클어지지만, 몰드로부터 배출된 후에, 자가-회복으로 백킹 필름에 비해 원래의 방향성을 갖는다. 대부분의 분야에서, 상기 방향성은 백킹 필름의 표면에 적어도 실질적으로 직각(수직)이다. 마지막으로, 상기 플록은 높은 내마모성과 색체 고착성을 갖는 것이 바람직하다. 나일론 및 PCT 플록은 이들의 내마모성과 색체 고착성으로 인해 바람직하다.

특정 폴리에스테르, 특히 PCT는 매우 매력적임이 발견되었다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은, 많은 폴리에스테르 섬유는 몰딩 온도/압력에서 연화되고 또는 열악한 로프트 보유력을 가져 상품가치가 없는 제품과 표면의 촉감이 좋지 않은 제품을 제조하게 된다. 특히 통상적으로 PET는 몰딩 동안 헝클어져서 정돈되어야 하거나, 그렇지 않으면 플러쉬 상태(plush state)에서 복구되어야 한다. 반면, PCT는 매우 탄력적이고 몰드로부터 제거되면 헝크러짐에서 쉽게 리바운드(또는 자가-복구)됨을 알 수 있다.

특히 바람직한 구조에서, 상기 플록은 몰딩 전에 전술한 공정의 하나에 의해 승화 인쇄된 나일론 및/또는 PCT이다. 승화 인쇄는 통상적으로 3차원 형태로의 몰드 삽입물의 형성 전에 수행되며, 백킹 필름(1640)의 전 또는 후는 인쇄된 제품에 부착된다.

상기 치수적으로 안정한 기판 또는 백킹 필름(1640)은 수지의 주입 동안 닫힌 몰드내로 수지의 가압된 흐름을 갖기 때문에, 몰드 삽입물이 몰드 내의 바람직한 위치에서 이동되고 플록이 접착제(1614)로부터 이동되는 것을 방지한다. 바람직하게, 상기 백킹 필름(1640)은 닫힌 몰드내에서 백킹 필름(1640)에 의해 겪는 최대 온도 부근에서의 융해점을 갖는 성형가능한 열가소성 물질(통상적으로 수지의 융해점 및 최대 온도 미만임)이며, 뒤틀림 또는 수축 없이 닫힌 몰드 내에서 겪는 최대 압력을 견디기에 충분한 융해 결합 및 인장 및 압축 강도 및 열 안정성을 제공한다. 통상적으로 상기 백킹 필름의 연화점은 몰딩 동안 수지 및 백킹 필름에 의해 나타나는 최대 온도보다 미세하게 낮다. 알게 되듯이, 물질들 사이의 강한 융해 결합을 갖고 닫힌 몰드로부터 제거된 후에 완성된 제품을 제조하기 위해서, 상기 수지(1606)가 기판(1640)에 화학적이고 물리적(예를 들어, 열적)으로 융화성이 있는 것은 중요하다. 바람직하게, 상기 기판 또는 백킹 필름은 고분자성 물질이고 기판(1640)의 고분자는 수지(1606)의 고분자와 융해 결합된다. 바람직한 백킹 필름은 스틸렌, 아크릴, 비닐, 올레핀, 셀룰로직, 카보네이트, 우레탄, 아미드, 에틸렌, 카보네이트, 프로필렌 및 에스테르, 아크릴 부틸 스틸렌(ABS) 및 이들의 혼합물의 모노머, 올리고머 또는 폴리머(코폴리머, 터폴리머 등을 포함함)를 포함한다. 많은 수지에 있어서 특히 바람직한 기판은 폴리카보네이트이다. 따라서, 필름은 품질저하, 균열 또는 융해없이 고압 및 고온을 견딜 수 있다.

상기 백킹 필름은 바람직하게 부직포이며, 직물 또는 섬유가 아니다. 바람직하게, 백킹 필름은 주조 또는 압출된 연속 필름의 형태이다. 직조된 직물과 섬유는 물질의 짜임으로 인해, 3-차원 또는 비-평면적 형태를 형성하는 것을 방해할 수 있다.

몰드에 있어서 상기 몰드 삽입물을 제조하기 위한 몇가지 공정이 있다.

도 17에서 도시된 하나의 연속 공정의 구조에서, 몰드 삽입 필름(1600)은 시트(1608) 상에 위치된 박리 접착제(1616) 상에서 플록(1612)을 먼저 증착시켜 형성되고, 이후 상기 플록이 플록의 자유 말단에서 승화 인쇄되어 플록된 전달 시트(1700)를 형성한다. 상기 플록된 전달 시트(1700)는 롤(1704) 상에 위치된다. 상기 박리 접착제(1616)는 일시적으로 플록을 시트(1608)상에서 위치 잡아 고정시킨다. 부가 롤(1708 및 1712)은 각각 예비성형된 영구 접착제 필름(1614) 및 예비성형된 백킹 필름(1640)을 제공한다. 바람직하게, 각 접착제 필름(1614) 및 백킹 필름(1640)은 캘린더되고, 압출되며 또는 공동압출(coextruded)된 필름이다. 상기 플록된 전달 시트(1700)는 이후에 (예비성형된) 접착제 필름(1614) 및 (예비성형된) 백킹 필름(1640)과 실질적으로 동시에 접하며, 박판기(1730)에서 열기술에 의해 박판화되어 몰드 삽입 필름(1600)을 형성한다. 박판 동안, 다양한 층들이 접착제(1614)를 부분적 또는 전체적으로 활성화(예를 들어, 가교)시키기에 충분한 온도까지 가열된다. 이후, 상기 몰드 삽입 필름(1600)은 몰드 삽입 필름이 후술하는 바와 같이 몰드 삽입물로 예비-성형되기 전 또는 후에 원하는 형태로 절단될 수 있다. 이러한 공정은 러닝 웹 라인(running web line)을 이용하여 연속될 수 있다.

알게 되듯이, (비연속 분포된) 접착제(1614)는 원하는 면적으로 백킹 필름(1640) 상에만 위치될 수 있다. 이후 상기 단계의 제품은 절단 중간 트랜스퍼(cut intermediate transfer) 하에서 ((영구 접착제 없이, 담체, 박리 접착제 및 플록을 포함하는) 트랜스퍼로) 박판화되고, 박판화 동안 전술한 접착/백킹 필름은 어셈블리에 놓여서 몰드 삽입물을 형성한다.

도 16의 몰드 삽입 필름(1600)은 후술할 바와 같이 3D 몰드 삽입물로 형성될 수 있다. 상기 몰드 삽입물은 몰드 내로 정밀한 위치에 있어서 크기를 절단할 수 있다.

상기 치수적으로 안정한 시트(1608)는 몰드 삽입물의 형성 전 또는 몰드내에서 몰드 삽입물의 위치 전 및 기판에 결합한 후에, 몰드 삽입 필름/몰드 삽입물로부터 제거된다.

상기 몰드 삽입물은 몰드내에 놓일 때, 바람직하게 상기 몰드 삽입물은 대응하는 범위 또는 주요 몰드 캐비티의 구석으로 정밀하게 고정되고, 상기 몰드 삽입물은 핀, 진공 등과 같은 적합한 기술에 의해 몰딩 동안 적절히 고정되었다.

몰드 삽입물이 몰드내에 위치된 후, 상기 몰드는 닫히고 전술한 바와 같이 몰딩 수행된다. 몰딩 후, 통상적으로 플록 섬유는 몰드된 제품의 외표면의 둘레로 일어난다.

본 발명에 따른 제품은 직물을 이용한 통상적인 몰딩 제품에 비하여 우수하다. 플록된 몰드 삽입물과 직물 몰드 삽입물의 차이는 실질적이다. 직물은 통상적으로 (직조 또는 싸여진) 연속구조이며, 다양한 가로의, 십자의 방향성으로 결합되고, 혼합되고 및/또는 물리적으로 중첩되는 복수의 섬유를 갖는다. 직물에서 혼란스럽고 가로의 방향들의 섬유는 새집(bird's nest)의 출현을 가질 수 있다. 대조적으로, 플록된 몰드 삽입물은 섬유의 정밀한 정전기적 증착으로 인해, 기판에 수직인 평행 방향의 섬유를 갖는다. 통상적으로 섬유는 백킹 필름의 평면에 적어도 실질적으로 직각이다. 매우 조밀된 밀도의 섬유는 플러쉬 느낌을 제공하고 매력적인 출현을 제공한다. 플록된 몰드 삽입물에서, 형성되고 치수화될 때 또는 성형 공정 동안 섬유는 또한 독립적으로 서로 각각 이동할 수 있다.

도 18에서 도시된 바와 같이, 몰드가 열리고 이로부터 제품이 제거된 이후에 상기 몰드된 제품(1800)은 백킹 필름(1640), 접착층(1614), 플록(1612) 및 고화된 수지(1606)를 포함한다.

도 19에서 도시된 바와 같이, 상기 플록된 백킹 필름은 3차원 형태 또는 몰드 삽입물(1600)로 성형될 수 있고, 몰드(1904)의 표면과 접한다. 상기 변형된 플록 백킹 필름은 3차원 형태가 몰드 삽입물이 포함되는 몰드 표면(1904)에 대응(암수 대응부이기)하기 때문에 자가-배열 또는 자가-위치 특성을 갖는다. 이 구체예에서, 열 및/또는 압력 및/또는 진공 또는 다른 모든 형성 공정이 플록된 백킹 필름에 적용되어 번갈아가며 암수 대응부를 형성하거나 몰드내에서 접수되는 몰드 삽입물을 형성한다. 바람직한 형성 기술은 예를 들어, 리포밍(reforming), 진공 형성, 하이드로-포밍(hydro-forming) 등과 같은 열성형 방법을 포함한다. 상기 몰드 삽입 필름은 몰드의 일부만 커버하거나 몰드의 전체를 커버할 수 있도록 설계될 수 있다.

도 19에서 알 수 있는 바와 같이, 몰딩 부에서의 통상적인 몰드(1900)는 융해된 수지가 놓이는(또는 융해된 수지가 접하는), 둘 또는 그 이상의 부분(도구/다이)의, 냉각된 낮은 부분(1908)을 가져, 바람직한 형태의 부분인 냉각된 상부(1912)를 갖는다. 모든 부분들은 열전달 또는 교환 기술과 같은 모든 적합한 기술에 의해 일정하게 냉각되어, 수지의 냉각공정을 돕는다. 특별히 바람직한 기술은 물과 같은 냉각유체를 몰드의 상부 및/또는 하부(1908, 1912)를 통해 순환시키는 것이다. 따라서, 상기 플록된 몰드 삽입물이 몰드 내로 삽입될 때, 상기 몰드 삽입물은 몰드의 상부(1912)의 형태로 정확히 고정될 것이다. 또한, 다른 적합한 타입의 몰드도 몰드된 제품을 형성하는데 사용될 수 있다.

도 20 및 도 21은 모든 전술한 기술을 이용하여 나타날 수 있는 비연속적으로 분포된 플록된 디자인을 도시한다. 상기 플록된 디자인(2000)은 몰드된 제품(2008)의 외표면(2004)의 일부에만 위치된다. 외표면(2004)의 일부는 장식물로부터 자유로울 수 있거나 플록과 다른 장식물을 함유할 수 있다.

또 다른 구체예에서, 다수의 몰딩 기술이 사용된다. 알다시피, "몰딩"은 음각의 캐비티내에서 또는 윤곽의 금속 또는 페놀 표면과 접촉에서, 열 및/또는 압력을 적용하여 원하는 형태로 플라스틱 또는 고무 제품을 생성하는 것을 일반적으로 일컫는다. 본 발명에서 사용되는 바람직한 몰딩 기술은 이에 한정되는 것은 아니지만, 고압 주입 몰딩, 반응 주입 몰딩, 기체-보조 주입 몰딩, 가용성 코어 주입 몰딩, 저압 주입 몰딩(박판 몰딩 및 액체-기체 보조 몰딩을 포함), 고급 블로우 몰딩, 블로우 몰딩, 압축 몰딩, 열가소성 시트 합성 공정, 반응성 액체 합성 몰딩, 마이크로셀룰러 플라스틱, 라멜라 주입 몰딩 및 다물질, 다공정 기술, 회전 몰딩, 코-인젝션, 인-몰드 데코레이션, 인캡슐레이션, 스택 몰딩, 마이크로-주입 몰딩, 가용성 코어, 진동-보조, 주입 몰딩 압출, 표면 복사, 직접 컴파운딩, 진공 형성, 트랜스퍼 몰딩 또는 이들의 조합을 포함한다. 완성된 플라스틱 부분은 평평한 표면일 필요는 없지만, 플록의 유연성의 관점에서, 트랜스퍼는 둥글거나, 상기 부분의 일부가 올려질 것이다.

다양한 구체예에서, 본 발명은 다양한 구체예, 부분 조합 및 이의 부분설정을 포함하여, 본원에서 설명하고 명시한 바와 같이 실질적으로 성분, 방법, 공정, 시스템 및/또는 장치를 포함한다. 당업자는 본 발명의 진술을 이해한 후에 본 발명을 어떻게 완성하며 이용할 것인지 이해할 것이다. 다양한 구체예에서, 본 발명은 본원에서 설명하지 않거나 도시하지 않은 아이템의 부재시에 디바이스 및 공정을 제공하는 것을 포함하거나, 다양한 구체예에서, 예를 들어, 향상된 성능, 용이함 및/또는 설비의 코스트 절감과 같이, 이전에 사용된 디바이스 또는 공정에 사용되어왔던 상기 아이템의 부재를 포함한다.

본 발명의 전술한 설명은 예시 및 설명을 목적으로 제공되었다. 이에 본원이 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전술한 상세한 설명에서, 본 발명의 다양한 특징이 설명을 목적으로 하나 또는 그 이상의 구체예와 함께 나뉘었다. 이러한 설명의 방법은 각 청구범위에서 명백히 인용하는 것보다 더욱 특징을 갖도록 요구되는 경향을 반영하는 것 같이 설명되어지지 않았다. 오히려, 후술의 청구범위는 단일의 전술한 구체예들의 모든 특징들 안에 놓인다. 따라서, 하기 청구범위는 상세한 설명에 포함되고, 본 발명의 바람직한 구체예에 해당된다.

본 발명의 설명은 하나 또는 그 이상의 구체예를 포함하고, 본 발명을 이해한 후에 당업자가 실시할 수 있는, 특정 변형 및 변조 및 다른 변화 및 개발은 본 발명의 요지내에 속한다.

Claims

기판;

영구 접착제; 및

상기 기판에 영구 접착제로 부착된 복수의 플록 섬유(flock fiber)를 포함하며; 여기서 상기 플록 섬유는 폴리(사이클로헥실렌-디메틸렌 테레프탈레이트)를 포함하고, 상기 기판의 인접면에 가로로 향하며, 적어도 20% 결정화되는 것을 특징으로 하는 제품.
제1항에 있어서, 상기 섬유는 적어도 180℃의 온도에서 열 고정(heat set), 압출 및/또는 인발되는 것을 특징으로 하는 제품.
제1항에 있어서, 상기 기판은 열가소성 백킹 필름인 것을 특징으로 하는 제품.
도 15의 화학식의 반복단위(여기서, "R"은 독립적으로 치환되거나 비치환된 알킬 또는 아릴기이며, "S"는 하나 또는 그 이상의 헤테로원자를 포함할 수 있는 방향족 또는 비방향족 사이클릭 잔기임)를 갖는 적어도 25중량%의 테레프탈레이트 고분자를 포함하는 플록의 표면을 제공하는 단계; 및

인쇄 제품을 제조하기 위해 상기 플록 표면을 승화 인쇄하는 단계를 포함하고,

상기 플록은 승화 인쇄 동안 최대의 플록 온도에서 또는 그 이상의 온도에서 열 고정되는 것을 특징으로 하는 제품의 제조방법.
제4항에 있어서, 상기 고분자는 적어도 75℃의 유리전이온도를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
제4항에 있어서, 상기 플록이 적어도 25%의 탄성율, 적어도 30%의 압축 회복율(34.5mPa에서) 및 적어도 215℃의 18.8㎏/㎠에서의 편향 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
제4항에 있어서, 상기 고분자는 폴리(사이클로헥실렌-디메틸렌 테레프탈레이트)인 것을 특징으로 하는 방법.
제4항에 있어서, 상기 플록 표면은 박리 시트(release sheet), 복수의 플록 섬유 및 상기 플록 섬유와 박리 시트 사이의 박리 접착제(release adhesive)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제4항에 있어서, 상기 플록 표면은 핫 멜트 접착제에 부착된 복수의 플록 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제4항에 있어서, 상기 플록 표면은 열가소성 백킹 필름에 부착된 복수의 플록 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
테레프탈레이트 고분자 및 나일론의 적어도 하나를 포함하는 플록 표면을 제공하는 단계;

상기 플록 표면을 승화 인쇄하여 인쇄 제품을 형성하는 단계;

상기 인쇄 제품을 3차원 형태로 성형하는 단계;

상기 성형된 인쇄 제품을 몰드 내에 위치시키는 단계; 및

상기 몰드내로 수지를 주입하여 몰드된 제품을 형성하는 단계;

를 포함하는 몰드된 제품의 제조방법.
제11항에 있어서, 상기 플록은 도 15의 화학식의 반복단위(여기서, "R"은 독립적으로 치환되거나 비치환된 알킬 또는 아릴기이며, "S"는 하나 또는 그 이상의 헤테로원자를 포함할 수 있는 방향족 또는 비방향족 사이클릭 잔기임)를 갖는 적어도 25중량%의 테레프탈레이트 고분자를 포함하며, 적어도 200℃의 융해점을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
제12항에 있어서, 상기 고분자는 적어도 75℃의 유리전이온도를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
제11항에 있어서, 상기 플록이 적어도 25%의 탄성율, 적어도 30%의 압축 회복율(34.5mPa에서), 및 적어도 215℃의 18.8㎏/㎠에서의 편향 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
제12항에 있어서, 상기 고분자는 폴리(사이클로헥실렌-디메틸렌 테레프탈레이트)인 것을 특징으로 하는 방법.
제11항에 있어서, 상기 플록 표면은 박리 시트, 복수의 플록 섬유 및 상기 플록 섬유와 박리 시트 사이의 박리 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제11항에 있어서, 상기 플록 표면은 핫 멜트 접착제에 부착된 복수의 플록 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제11항에 있어서, 상기 플록 표면은 열가소성 백킹 필름에 부착된 복수의 플록 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
도 15의 화학식의 반복단위(여기서, "R"은 독립적으로 치환되거나 비치환된 알킬 또는 아릴기이며, "S"는 하나 또는 그 이상의 헤테로원자를 포함할 수 있는 방향족 또는 비방향족 사이클릭 잔기임)를 갖는 테레프탈레이트 고분자를 포함하는 플록 표면을 제공하는 단계;

상기 플록 표면을 3차원 형태로 성형하는 단계;

상기 성형된 플록 표면을 몰드 내에 위치시키는 단계; 및

상기 몰드내로 수지를 주입하여 몰드된 제품을 제공하는 단계;

를 포함하는 몰드된 제품의 제조방법.
제19항에 있어서, 상기 플록은 적어도 200℃의 융해점을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
제19항에 있어서, 상기 고분자는 적어도 75℃의 유리전이온도를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
제19항에 있어서, 상기 플록이 적어도 25%의 탄성율, 적어도 30%의 압축 회복율(34.5mPa에서), 및 적어도 215℃의 18.8㎏/㎠에서의 편향 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
제19항에 있어서, 상기 고분자는 폴리(사이클로헥실렌-디메틸렌 테레프탈레이트)인 것을 특징으로 하는 방법.
제19항에 있어서, 상기 플록 표면은 박리 시트, 복수의 플록 섬유, 및 상기 플록 섬유와 박리 시트 사이의 박리 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제19항에 있어서, 상기 플록 표면은 핫 멜트 접착제에 부착된 복수의 플록 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제19항에 있어서, 상기 플록 표면은 열가소성 백킹 필름에 부착된 복수의 플록 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.