KR20050026570A

KR20050026570A - 화상 표시 장치의 제조 방법 및 제조 장치

Info

Publication number: KR20050026570A
Application number: KR1020057001956A
Authority: KR
Inventors: 마사꾸니 오소에가와; 사또시 고이데; 유우지 구와바라; 가즈유끼 세이노; 히로따까 무라따
Original assignee: 가부시끼가이샤 도시바
Priority date: 2002-08-05
Filing date: 2003-07-30
Publication date: 2005-03-15
Also published as: TW200405387A; EP1544890A1; WO2004013886A1; KR100730678B1; JPWO2004013886A1; CN1675735A

Abstract

진공 분위기 속에서 전방면 기판(11) 및 배면 기판 중 적어도 한 쪽의 기판과 처리 전극(34, 36)을 대향시켜, 적어도 한 쪽의 기판과 처리 전극(34, 36) 사이에 전계를 인가하여 이 기판을 전계 처리한다. 전계 처리 후, 전방면 기판(11)과 배면 기판을 진공 분위기 속에 유지한 상태에서 서로 봉착하여 케이싱을 형성한다. 전계 처리함으로써 기판에 잔류한 이물질, 돌기 등을 제거하여 방전 발생의 요인을 제거할 수 있다.

Description

화상 표시 장치의 제조 방법 및 제조 장치{METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING IMAGE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 대향 배치된 한 쌍의 기판을 구비한 화상 표시 장치의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.

최근, 차세대의 화상 표시 장치로서 전자 방출 소자를 다수 나열하고, 형광면과 대향 배치시킨 평면형의 화상 표시 장치가 개발되어 왔다. 전자 방출 소자에는 다양한 종류가 있지만, 모두 기본적으로는 전계 방출을 이용하고 있고, 이들 전자 방출 소자를 이용한 표시 장치는 일반적으로 필드 에미션 디스플레이(이하, FED라 칭함)라 불리우고 있다. FED 중 표면 전도형 전자 방출 소자를 이용한 표시 장치는 표면 전도형 전자 방출 디스플레이(이하, SED라 칭함)라고도 불리우고 있지만, 본원에 있어서는 SED도 포함하는 총칭으로서 FED라는 용어를 사용한다.

FED는 일반적으로 소정의 간극을 두고 대향 배치된 전방면 기판 및 배면 기판을 갖고, 이들 기판은 직사각형 프레임형의 측벽을 거쳐서 주연부끼리 서로 접합함으로써 진공 케이싱을 구성하고 있다. 진공 케이싱의 내부는 진공도가 10^-4 ㎩ 정도 이하의 고진공으로 유지되어 있다. 배면 기판 및 전방면 기판에 가해지는 대기압 하중을 지지하기 위해, 이들 기판 사이에는 복수의 지지 부재가 배치되어 있다.

전방면 기판의 내면에는 적색, 청색, 녹색의 형광체층을 포함하는 형광면 및 메탈백이 형성되고, 배면 기판의 내면에는 형광체를 여기하여 발광시키는 전자를 방출하는 다수의 전자 방출 소자가 설치되어 있다. 다수의 주사선 및 신호선이 매트릭스형으로 형성되고, 각 전자 방출 소자에 접속되어 있다. 이와 같은 전자 방출 소자가 형성된 영역의 것을 거시적으로 보아 전자 방출면이라 칭한다. 형광면에는 양극 전압이 인가되고, 전자 방출 소자로부터 나온 전자 빔이 양극 전압에 의해 가속되어 형광면에 충돌함으로써 형광체가 발광하여 영상이 표시된다.

FED에서는 케이싱 내부의 잔류 가스 및 각 기판의 방출 가스를 흡착하기 위해 게터라 불리우는 가스 흡착 특성을 가진 금속이 메탈백 상에 증착(게터 플래시)되어 있다.

이와 같은 FED에서는 전방면 기판과 배면 기판의 간극을 1 내지 3 ㎜ 정도로 설정할 수 있어, 현재의 텔레비전이나 컴퓨터의 디스플레이로서 사용되고 있는 음극선관(CRT)과 비교하여 대폭적인 경량화 및 박형화를 달성할 수 있다.

상기 FED에 있어서, 실용적인 표시 특성을 얻기 위해서는 휘도, 색 재현성, 형광체 열화 등의 면으로부터 발광 효율이 높고 색 순도가 양호한 CRT용 형광체를 이용하고, 또한 형광면 상에 메탈백이라 불리우는 알루미늄 박막을 형성하는 것이 필요해진다. 형광면에 인가하는 양극 전압은 최저라도 수 ㎸, 가능하면 10 ㎸ 이상으로 하는 것이 요구된다.

이들 FED에서는 전자 빔이 형광체에 충돌함으로써 발광하고 있지만, 이 때 많은 방출 가스가 발생하여 FED 내부의 진공도를 열화시켜 배면 기판 상에 형성된 전자 방출 소자에 손상을 준다. 그 결과, 전자 방출 소자의 전자 방출 특성의 열화를 초래하여 휘도의 저하, 색 재현성의 열화 및 수명의 단기화가 발생하는 것이 알려져 있다. 이는 FED의 표시 특성의 휘도를 높게 하고자 한 경우, 전자 방출 소자로부터의 전자 빔이 보다 많이 필요해지고 이 경향은 커져 표시 성능이 우수한 장기 수명화의 화상 표시 장치의 실현이 곤란해진다.

이 대책으로서는, 제품이 된 상태에서의 FED 내부의 방출 가스량을 적게 하는 것이 필요하다. 종래, 제품이 되기 전에 전방면 기판 및 배면 기판을 고온 처리함으로써 탈가스 효과를 얻고 있었지만, 고온 처리 후, 전방면 기판 및 배면 기판을 대기 중에서의 이동 및 보류하는 시간이 있으므로, 여기서 가스의 재흡착이 발생하여 충분한 효과를 얻을 수 없게 되었다.

또한, 방출 가스를 FED 내부에서 흡수하는 방법으로서는, Ti, Ba 등의 가스 흡착 특성이 큰 금속을 전방면 기판의 형광면 또는 주위에 배치하여 방출 가스를 흡착함으로써 FED 내부의 진공도를 유지시키고 있다. 그러나, 이들 재료의 가스 흡착량에는 허용량이 있어, 어느 일정량 이상의 가스량에 대해서는 효력을 잃어버려 장시간에서의 특성 유지는 곤란해진다. 또한, 게터막 형성시의 증착 공정에서 발생하는 먼지나, 메탈백과 게터막의 부착 강도 부족에 의한 게터막의 누락 등이 발생하고 있다.

한편, 전방면 기판과 배면 기판 사이의 간극은 해상도나 전자 방출 효율의 특성 등의 관점에서 너무 크게 할 수는 없고, 1 내지 3 ㎜ 정도로 설정할 필요가 있다. 따라서, FED에서는 전방면 기판과 배면 기판의 작은 간극에 강전계가 형성되는 것을 피할 수 없어, 양 기판 사이의 방전(절연 파괴)이 문제가 된다. 방전이 일어나면, 순간적으로 100 A 이상의 전류가 흘러 전자 방출 소자나 형광면의 파괴 혹은 열화가 발생한다. 방전에 의해, FED를 동작시키기 위한 구동 회로가 파괴되는 경우도 있다. 이들을 통합하여 방전에 의한 손상이라 부르는 것으로 한다.

방전에 의한 손상은 치명적인 제품 불량, 예를 들어 무표시 영역의 발생에 의한 정보의 누락, 휘도 및 색 재현성의 저하, 전자 방출 소자의 열화에 의해 표시 성능의 열화를 발생시키고, 물론 화상 표시 장치의 수명도 짧게 해 버린다. 그로 인해, FED를 실용화하기 위해서는 이들의 손상이 장기에 걸쳐서 발생되지 않도록 해야만 한다. 그러나, 방전을 완전히 억제하는 것은 상당히 어렵다.

한편, 방전이 발생하지 않도록 하는 것이 아닌, 방전이 일어나도 전자 방출 소자에 미치는 영향을 무시할 수 있도록 방전의 규모를 억제하는 대책이 있다. 이와 같은 사고 방식에 관련된 기술로서, 예를 들어 일본 특허 공개 제2000-311642호 공보에는 형광면에 설치된 메탈백에 절결을 넣어 지그재그 등의 패턴을 형성하여 형광면의 실효적인 인덕턴스 저항을 높이는 기술이 개시되어 있다. 일본 특허 공개 평10-326583호 공보에는 메탈백을 분할하는 기술, 또한 일본 특허 공개 제2000-251797호 공보에는 분할부에서의 연면 방전을 억제하기 위해 분할부에 도전성 재료의 피복을 설치하는 기술이 개시되어 있다.

그러나, 이와 같은 기술을 이용하는 경우라도 방전에 의한 손상을 완전히 억제하는 것은 곤란하다.

일반적으로, 방전이 생기는 전압(이후, 방전 전압이라 칭함)에는 변동이 있다. 또한, FED를 장기간 사용한 후에 방전이 일어나는 경우도 있다. 방전을 억제한다라 함은, 양극 전압 인가시에 방전이 전혀 일어나지 않도록 하거나, 방전 확률을 실용상 허용할 수 있을 정도까지 작게 하는 것을 의미한다. 인가할 수 있는 양극-음극 사이의 전위차를 내압이라 칭하는 것으로 한다.

방전의 요인에는 여러 가지의 것이 있다. 첫째는, 음극측의 미소한 돌기나 이물질 등으로부터의 전자 방출이 트리거가 되는 것이다. 둘째, 음극 혹은 양극에 부착된 미립자, 혹은 그들의 일부가 박리된 것이 대향면에 충돌하는 것이 트리거가 되는 것이다. 특히, FED에서는 형광면에 포개어져 메탈백이라는 강도가 약한 막 및 게터막이 형성되어 있으므로, 그 일부가 박리되는 것이 방전의 트리거가 될 수 있다.

또한, 이 게터막은 게터의 기반이 되는 금속에 가스 흡착 특성이 큰 Ba, Ti 등의 금속을 고정하여 금속 기반을 가열함으로써 증착막으로서 메탈백 상에 형성된다. 이 때, 금속 기반의 가열에 의한 증착 공정에서 금속 기반의 일부 및 게터 전극의 일부가 용해되어 전방면 기판 및 배면 기판 상에 낙하하는 경우가 있어, 이것이 방전원이 되어 방전을 확대하는 큰 요인이 되고 있다.

내압을 향상시키기 위한 기술로서 컨디셔닝이라는 방법이 알려져 있다. 이 방법은, 예를 들어 방전 핸드북(오옴사, 1998)의 302페이지에 기재되어 있다. 이는 대향면 사이에 전위차를 인가하여 내압을 향상시키는 것이다. 방전을 일으키는 경우와 일으키지 않는 경우가 있지만, 좁은 의미에서는 방전(스파크)을 일으키는 스파크 컨디셔닝을 컨디셔닝이라 칭하는 경우도 있다. 스파크 컨디셔닝에 의해 내압이 향상되는 메커니즘은 상세하게는 모르지만, 미소 돌기나 이물질 등의 방전원이 방전에 의해 녹아 제거되는 것, 혹은 부착된 미립자가 전계에 의해 제거되는 것에 의한다고 생각되고 있다.

예를 들어, CRT에서는 전자총의 전극 사이에 동작시 전압의 4배 정도의 펄스 전압을 인가하여 천회 정도 방전을 일으키는 처리가 널리 행해지고 있다. 이는 스파크 컨디셔닝에 상당한다.

그런데, FED에서는 이와 같은 스파크 컨디셔닝을 행하면, 형광면이나 전자 방출 소자가 파괴 내지 열화되어 버린다. 그로 인해, 단순하게 이 방법을 FED에 이용할 수 없다.

컨디셔닝 이외의 내압 향상책으로서는 재료, 구조, 제조 프로세스의 최적화, 제조 환경의 청정화, 세정, 에어 블로우 등을 생각할 수 있다. 그러나, 이와 같은 대책만으로는 내압을 바람직한 값까지 높이기 어려워, 보다 효과가 큰 내압 개선책이 강하게 요구되고 있다. 또한, 비용 저감의 관점에서도 청정도를 매우 높이거나, 철저한 미립자 제거를 하는 방향은 바람직하지 않다.

도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 제조 방법 및 제조 장치에 의해 제조되는 FED의 일예를 나타내는 사시도.

도2는 도1의 선 Ⅱ-Ⅱ에 따른 상기 FED의 단면도.

도3은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 제조 방법 및 제조 장치를 개략적으로 도시하는 단면도.

도4는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 제조 방법 및 제조 장치를 개략적으로 도시하는 단면도.

도5는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 제조 방법 및 제조 장치를 개략적으로 도시하는 단면도.

도6은 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 제조 방법 및 제조 장치를 개략적으로 도시하는 단면도.

도7은 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 제조 방법 및 제조 장치를 개략적으로 도시하는 단면도.

도8은 본 발명의 제6 실시 형태에 관한 제조 방법 및 제조 장치를 개략적으로 도시하는 단면도.

도9는 본 발명의 제7 실시 형태에 관한 제조 방법 및 제조 장치를 개략적으로 도시하는 단면도.

도10은 본 발명의 제8 실시 형태에 관한 제조 방법 및 제조 장치를 개략적으로 도시하는 단면도.

이상 서술한 바와 같이 FED에 있어서는, 내부의 고진공 유지와 방전 대책이 중요한 과제로 되어 있다. 그래서, 형광면 등의 구조물의 탈가스를 행하기 위해 진공속에서 고온 베이킹을 행하고 있지만, 충분한 탈가스 효과를 얻는 것이 어렵다. 또한, 방전이 일어나지 않게 할 목적으로, 동작 전압인 양극 전압을 내리거나, 전방면 기판과 배면 기판과의 갭을 크게 하거나 하면, 휘도나 해상도 등의 성능을 희생해야만 해 제품으로서 요구되는 성능을 만족시키기 어려워진다. FED는 진공속에서 봉착되므로, 전방면 기판 및 배면 기판을 진공조에 투입할 때에 부착하는 이물질이나 게터 플래시시에 발생하는 발진을 제거하는 수단이 없다.

본 발명은 이와 같은 과제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 내압성이 높고, 표시 성능 및 신뢰성이 우수한 화상 표시 장치를 제조하는 것이 가능한 화상 표시 장치의 제조 방법 및 제조 장치를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 형태에 관한 화상 표시 장치의 제조 방법은 형광면이 형성된 전방면 기판과, 복수의 전자 방출 소자가 설치된 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서,

진공 분위기 속에서 상기 전방면 기판 및 배면 기판 중 적어도 한 쪽의 기판과 처리 전극을 대향시켜, 상기 적어도 한 쪽의 기판과 처리 전극 사이에 전계를 인가하여 상기 적어도 한 쪽의 기판을 전계 처리하고, 상기 전계 처리 후, 상기 전방면 기판과 배면 기판을 진공 분위기 속에 유지한 상태에서 서로 봉착한다.

본 발명의 다른 형태에 관한 화상 표시 장치의 제조 방법은 형광면이 형성된 전방면 기판과, 복수의 전자 방출 소자가 설치된 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서,

진공 분위기 속에서 상기 전방면 기판과 구멍 개방부를 가진 처리 전극을 대향시켜, 상기 전방면 기판과 처리 전극 사이에 전계를 인가하여 상기 전방면 기판을 전계 처리하고, 상기 전계 처리 후, 상기 전방면 기판과 배면 기판을 진공 분위기 속에 유지한 상태에서 서로 봉착한다.

본 발명의 태양에 관한 화상 표시 장치의 제조 장치는 형광면이 형성된 전방면 기판과, 복수의 전자 방출 소자가 설치된 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치의 제조 장치에 있어서, 내부가 진공으로 유지되어 있는 동시에 상기 전방면 기판 및 배면 기판 중 적어도 한 쪽의 기판을 수납 가능한 진공 챔버와, 상기 진공 챔버 내에 상기 적어도 한 쪽의 기판과 대향하여 배치된 처리 전극과, 상기 적어도 한 쪽의 기판과 처리 전극 사이에 전계를 인가하는 전계 인가부와, 상기 진공 챔버 내에 설치되어 상기 적어도 한 쪽의 기판에 게터막을 형성하는 게터 장치를 구비하고 있다.

본 발명의 태양에 관한 화상 표시 장치의 제조 장치는 형광면이 형성된 전방면 기판과, 복수의 전자 방출 소자가 설치된 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치의 제조 장치에 있어서, 내부가 진공으로 유지되어 있는 동시에 상기 전방면 기판을 수납 가능한 진공 챔버와, 상기 진공 챔버 내에 상기 전방면 기판과 대향하여 배치되어 구멍 개방부를 가진 처리 전극과, 상기 전방면 기판과 처리 전극 사이에 전계를 인가하는 전계 인가부를 구비하고 있다.

상기한 바와 같이 구성된 화상 표시 장치의 제조 방법 및 제조 장치에 따르면, 진공 분위기 속에서 기판과 대향하여 배치된 처리 전극과 기판에 전계를 인가하여 전계 처리함으로써, 기판에 잔류된 이물질, 돌기 등을 제거하여 방전 발생의 요인을 제거할 수 있다. 이에 의해, 내압 특성이 우수하고, 표시 성능 및 신뢰성이 향상된 화상 표시 장치를 제조할 수 있다.

이하 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 관한 화상 표시 장치의 제조 방법 및 제조 장치에 대해 상세하게 설명한다.

처음에, 본 제조 방법 및 제조 장치에 의해 제조되는 화상 표시 장치로서, 표면 전도형의 전자 방출 소자를 구비한 FED를 예로 들어 설명한다.

도1 및 도2에 도시하는 바와 같이 이 FED는 절연 기판으로서 각각 판두께가 1 내지 3 ㎜ 정도인 직사각형의 유리판으로 이루어지는 전방면 기판(11) 및 배면 기판(12)을 구비하고, 이들 기판은 1 내지 2 ㎜의 간극을 두고 대향 배치되어 있다. 전방면 기판(11) 및 배면 기판(12)은 직사각형 프레임형의 측벽(13)을 거쳐서 주연부끼리가 접합되고, 내부가 10^-4 ㎩ 정도의 고진공으로 유지된 편평한 직사각형의 진공 케이싱(10)을 구성하고 있다.

진공 케이싱(10)의 내부에는 전방면 기판(11) 및 배면 기판(12)에 가해지는 대기압 하중을 지지하기 위해 복수의 스페이서(14)가 설치되어 있다. 스페이서(14)로서는, 판형 혹은 기둥형의 스페이서 등을 이용할 수 있다.

전방면 기판(11)의 내면 상에는 형광면으로서 적색, 녹색, 청색의 스트라이프형의 형광체층(16)과 매트릭스형의 흑색광 흡수층(17)을 가진 형광체 스크린(15)이 형성되어 있다. 형광체층(16)은 도트형으로 형성되어도 좋다. 형광체 스크린(15) 상에는 알루미늄막 등으로 이루어지는 메탈백(20)이 형성되고, 또한 메탈백에 포개어져 게터막(22)이 형성되어 있다.

배면 기판(12)의 내면 상에는 형광체 스크린(15)의 형광체층(16)을 여기하는 전자원으로서, 각각 전자 빔을 방출하는 다수의 표면 전도형의 전자 방출 소자(18)가 설치되어 있다. 이들 전자 방출 소자(18)는 화소마다 대응하여 복수열 및 복수행으로 배열되어 있다. 각 전자 방출 소자(18)는 도시하지 않은 전자 방출부, 이 전자 방출부에 전압을 인가하는 한 쌍의 소자 전극 등으로 구성되어 있다. 배면 기판(12)의 내면에는 전자 방출 소자(18)에 전위를 공급하는 다수개의 배선(21)이 매트릭형으로 설치되고, 그 단부는 진공 케이싱(10)의 외부로 인출되어 있다.

이와 같은 FED에서는 화상을 표시하는 경우, 형광체 스크린(15) 및 메탈백(20)에 양극 전압을 인가하고, 전자 방출 소자(18)로부터 방출된 전자 빔을 양극 전압에 의해 가속하여 형광체 스크린에 충돌시킨다. 이에 의해, 형광체 스크린(15)의 형광체층(16)이 여기되어 발광하여 컬러 화상을 표시한다.

다음에, 상기한 바와 같이 구성된 FED의 제조 장치 및 제조 방법에 대해 설명한다. 도3에 도시한 바와 같이 제조 장치는 진공 처리조로 구성된 진공 챔버(30)를 구비하고, 이 진공 챔버에는 내부를 진공 배기하는 배기 펌프(32)가 접속되어 있다.

진공 챔버(30) 내에는 제1 처리 전극(34), 제2 처리 전극(36) 및 게터 장치(38)가 설치되어 있다. 제1 및 제2 처리 전극(34, 36)은 각각 처리 대상이 되는 기판과 거의 동일한 치수의 판형으로 형성되어 있다. 제1 및 제2 처리 전극(34, 36)은 대략 수평하고, 또한 간극을 두고 나란히 설치되어 있다. 제1 및 제2 처리 전극(34, 36)은 각각 접지 전위에 접속되어 있다.

제1 및 제2 처리 전극(34, 36) 사이에는 게터 증착 위치(40)가 규정되고, 이 게터 증착 위치(40)의 하방에 게터 장치(38)가 배치되어 있다. 게터 장치(38)는 게터 증착 위치(40)를 향해 개방된 커버(42), 커버 내의 바닥부에 설치된 게터재(44) 및 게터재를 가열하는 가열 기구(45)를 구비하고 있다. 가열 기구(45)로서는 고주파 가열 방식 혹은 저항 가열 방식의 가열 기구를 이용할 수 있다.

제조 장치는 처리 대상이 되는 기판에 전압을 인가하는 전원(46) 및 진공 챔버(30) 내에 있어서, 기판을 제1 처리 전극(34)과 대향하는 제1 전계 처리 위치, 게터 증착 위치(40) 및 제2 처리 전극(36)과 대향하는 제2 전계 처리 위치 사이에서 반송하는 도시하지 않은 기판 반송 기구를 구비하고 있다.

다음에 제조 장치에 의해 기판을 처리하는 방법에 대해 설명한다. 여기서는, 형광체 스크린(15) 및 메탈백(20)이 형성된 전방면 기판(11)을 처리하는 경우에 대해 설명한다.

도3에 도시한 바와 같이, 우선 배기 펌프(32)에 의해 진공 챔버(30) 내를 원하는 진공도까지 진공 배기하고, 진공 챔버 내를 진공 분위기로 한다. 계속해서, 진공 챔버(30) 내에 전방면 기판(11)을 반입하여 제1 전계 처리 위치에 설치한다. 이 제1 전계 처리 위치에 있어서, 전방면 기판(11)은 메탈백(20)측의 표면 전체가 제1 처리 전극(34)이 원하는 간극을 두고 대향 배치된다.

다음에, 전계 인가부로서 기능하는 전원(46)을 메탈백(20)에 전기적으로 접속하여 전원(46)으로부터 메탈백에 전압을 인가한다. 메탈백(20)에 인가하는 전압은 메탈백과 제1 처리 전극(34) 사이에 플러스 혹은 마이너스의 전위차가 생기도록 설정한다. 이에 의해, 전방면 기판(11)과 제1 처리 전극(34) 사이에 전계가 발생하여 전방면 기판(11)이 전계 처리된다. 이 전계 처리에 의해, 전방면 기판(11) 상에 잔류하고 있던 티끌 및 먼지 등의 이물질을 제1 처리 전극(34)에 흡착하여 제거하는 동시에, 전방면 기판의 생산 과정에서 형성된 불필요한 돌기 등을 제거한다.

전계 처리가 완료된 후, 제1 처리 전극(34)과 전방면 기판(11) 사이에 전위차를 부여한 상태에서, 또한 제1 처리 전극(34)과의 간격을 유지하면서 전방면 기판을 게터 증착 위치(40)로 반송한다. 이와 같이 전위차를 유지함으로써, 제1 처리 전극(34)으로 흡착한 이물질 혹은 제거된 돌기를 제1 처리 전극 상에 보유 지지하여 전방면 기판(11)측에 다시 부착되는 것을 방지한다.

게터 증착 위치(40)에 있어서, 전방면 기판(11)은 그 메탈백(20)측의 표면이 하부를 향한 상태에서 게터 장치(38)의 커버(42)의 상부 개구와 대향한다. 이 상태에서, 커버(42)의 바닥부 상에 설치된 게터재(44)를 가열 기구(45)에 의해 가열하여 증발시키고, 게터 플래시를 행한다. 이에 의해, 전방면 기판(11)의 메탈백(20) 상에 게터를 증착하여 게터막(22)을 형성한다. 또, 전방면 기판(11)의 하방에 위치한 게터재(44)를 이용하여 하부로부터 상부를 향해 게터 플래시함으로써, 게터 플래시에 수반하여 발생하는 가루 먼지 등이 전방면 기판(11)측에 부착되는 것이 방지된다.

게터막(22)의 성막 후, 전원(46)과의 접속을 유지한 상태에서 전방면 기판(11)을 게터 증착 위치(40)로부터 제2 전계 처리 위치로 반송한다. 제2 전계 처리 위치에 있어서, 전방면 기판(11)은 게터막(22)측의 표면 전체가 제2 처리 전극(36)과 원하는 간극을 두어 대향 배치된다.

계속해서, 전원(46)으로부터 메탈백(20) 및 게터막(22)에 전압을 인가한다. 인가하는 전압은 전방면 기판(11)과 제2 처리 전극(36) 사이에서 플러스 혹은 마이너스의 전위차가 생기도록 설정한다. 이에 의해, 전방면 기판(11)과 제2 처리 전극(36) 사이에 전계를 발생시켜 전방면 기판(11)을 다시 전계 처리한다. 전계 처리에 의해 게터 증착 공정에서 발생한 쓰레기나 진공 챔버(30) 내의 부유 물질 등의 전방면 기판에 부착된 티끌 및 먼지 등의 이물을 제2 처리 전극(36)에 흡착하여 제거하는 동시에, 게터 증착 공정에서 전방면 기판에 형성된 불필요한 돌기 등을 제거한다.

그 후, 전방면 기판(11)과 제2 처리 전극(36) 사이에 전위차를 부여한 상태에서, 또한 처리 전극(34)과의 간격을 유지하면서 전방면 기판을 제2 처리 전극으로부터 멀어지게 한다. 한편, 배선(21) 및 전자 방출 소자(18) 등이 형성된 배면 기판(12)은 게터 증착을 제외하고 상기와 같은 공정에 의해 전계 처리된다. 단, 배면 기판(12)의 전계 처리는 적어도 1회 행하면 좋다.

전계 처리된 전방면 기판(11) 및 배면 기판(12)을 대기에 노출시키는 일 없이 진공 분위기 속에 유지한 상태에서 도시하지 않는 봉착 위치로 반송하고, 여기서 서로 봉착하여 진공 케이싱(10)을 형성한다. 이에 의해, FED의 진공 케이싱이 완성된다. 또, 기판의 봉착은 상술한 전계 처리를 행하는 진공 챔버(30)와 동일한 진공 챔버 내, 혹은 진공 챔버(30)와 진공 상태에서 연통된 다른 진공 챔버 중 어느 것으로 행해도 좋다.

상기한 바와 같이 구성된 제조 방법 및 제조 장치에 따르면, 진공 챔버로 투입되기 전에 전방면 기판(11), 배면 기판(12)에 부착된 분진 등의 이물질 및 전방면 기판, 배면 기판의 생산 과정에서 형성된 불필요한 돌기 등을 제거할 수 있다. 또한, 이들 기판을 진공 챔버로 투입한 후, 게터 증착 공정에서 발생한 쓰레기나 진공 챔버 내의 부유 물질 등의 기판에 부착된 티끌 및 먼지 등의 이물질을 제거할 수 있다. 이에 의해, 방전 발생의 트리거가 되는 요인을 제거하여 내압 특성이 향상된 FED를 얻을 수 있다. 특히, 전방면 기판, 배면 기판의 전계 처리 및 게터 증착 처리를 진공 챔버 내에서 행한 후, 이들 기판을 대기에 노출시키는 일 없이 서로 봉착하여 진공 케이싱을 형성함으로써 대기 중의 분진 등이 기판에 재부착될 우려가 없어, 초기 방전 및 장기에 걸친 방전의 억제를 실현할 수 있다.

그 결과, 방전에 수반하는 형광면이나 전자 방출 소자의 파괴, 열화, 또는 구동 회로의 파괴를 방지하여 FED의 신뢰성 향상 및 장기 수명화를 도모할 수 있다. 동시에, 양극 전위를 높게 설정하는 것이 가능해져 고휘도로 표시 성능이 높은 FED를 얻을 수 있다.

상술한 제1 실시 형태에서는 처리 전극을 게터 장치(38)의 전후에 각각 설치하는 구성으로 하였지만, 도4에 나타내는 제2 실시 형태와 같이 처리 전극을 1개로 해도 실시 가능하다. 이 경우, 처리 전극(34)에 의해 전방면 기판(11)의 전계 처리를 행한 후, 전방면 기판을 게터 증착 위치(40)로 반송하여 게터 증착을 행한다. 그 후, 전방면 기판(11)을 다시 처리 전극(34)과 대향하는 위치로 복귀시켜 전계 처리를 행한다.

이와 같은 구성에 따르면, 상술한 제1 실시 형태와 같은 작용 효과를 얻을 수 있는 동시에, 제조 장치의 간략화를 도모할 수 있다.

도5에 나타내는 제3 실시 형태와 같이 처리 전극(34)을 1개로 하고, 게터막을 형성한 후에만 전방면 기판(11)을 처리 전극(34)과 대향하는 전계 처리 위치로 반송하여 전방면 기판의 전계 처리를 행하는 구성으로 해도 좋다. 이 경우에 있어서도, 최종적으로 진공 케이싱 내에 노출되어 배면 기판(12)과 대향하는 게터막(22)을 전계 처리함으로써, 게터막에 부착된 분진 등의 이물질 및 제조 과정에서 형성된 불필요한 돌기 등을 제거할 수 있다. 그 결과, FED의 내압 특성을 충분히 향상시키는 것이 가능해진다.

혹은, 처리 전극을 1개로 하여 게터막 증착 전에만 전계 처리를 행하는 구성으로 해도 좋고, 이 경우에도 내압 특성의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 기판의 하방에 배치된 게터재를 이용하여 하부로부터 상부를 향해 게터 플래시함으로써, 게터 플래시에 수반하여 발생하는 분진의 기판에의 부착을 저감하는 구성으로 하였지만, 도6에 나타내는 제4 실시 형태와 같이 게터재(44)를 포함하는 게터 장치(38)를 처리 대상이 되는 기판의 상방에 배치하여, 상부로부터 하부를 향해 게터 플래시를 행하는 구성으로 할 수도 있다. 게터 플래시의 방향은 상하 방향에 한정되지 않아 다른 방향에서도 실시 가능한 것은 물론이다.

도7에 나타내는 제5 실시 형태와 같이 전계 처리를 행할 때, 기판측을 접지 전위로 하여 전원(46)으로부터 처리 전극(34, 36) 자체에 전압을 인가하는 구성으로 해도 좋다. 이 구성에 따르면, 고전압 인가가 가능해져 전계 처리의 효과를 높일 수 있다. 예를 들어, 처리 전극(34, 36)에 마이너스의 전위를 인가함으로써, 전방면 기판(11) 또는 배면 기판(12)에 플러스의 전위를 인가한 것이 되어 전술한 실시 형태와 같은 효과를 얻을 수 있는 동시에, 고전압을 인가할 수 있는 장점이 있다. 물론, 처리 전극에 플러스 전위를 인가해도 같은 효과를 얻을 수 있는 것은 물론이다.

또, 상술한 제2 내지 제5 실시 형태에 있어서, 다른 구성은 전술한 제1 실시 형태와 동일하고, 동일한 부분에는 동일한 참조 부호를 붙여 그 상세한 설명을 생략한다.

다음에, 본 발명의 제6 실시 형태에 관한 FED의 제조 장치 및 제조 방법에 대해 설명한다. 도8에 도시한 바와 같이 제조 장치는 진공 처리조로 구성된 진공 챔버(30)를 구비하고, 이 진공 챔버에는 내부를 진공 배기하는 배기 펌프(32)가 접속되어 있다.

진공 챔버(30) 내에는 게터막을 형성하는 게터 장치(38)가 배치되어 있다. 게터 장치(38)는 하단부에 개구(37)를 가진 대략 상자형의 커버(42)를 구비하고 있다. 커버(42) 내의 천정벽에는 게터재(44)가 설치되어 개구(37)와 대향하고 있다. 또한, 게터 장치(38)는 게터재(44)를 가열하는 가열 기구(45)를 구비하고 있다. 가열 기구(45)로서는 고주파 가열 방식 혹은 저항 가열 방식의 가열 기구를 이용할 수 있다.

커버(42)의 개구(37)는 처리 대상이 되는 기판과 대략 동일한 치수로 형성되어 있다. 그리고, 이 개구(37)를 덮도록 하여 처리 전극(34)이 설치되고, 커버(42)에 부착되어 있다. 처리 전극(34)에는 게터가 통과하기 위한 다수의 투과 구멍이 전체에 걸쳐서 형성되어 구멍 개방부를 구성하고 있다.

제조 장치는 처리 대상이 되는 기판에 전압을 인가하는 전원(46) 및 진공 챔버(30) 내에 있어서, 기판을 처리 전극(34)과 대향하는 처리 위치, 즉 전계 처리 위치 및 게터 증착 위치로 반송하는 도시하지 않은 기판 반송 기구를 구비하고 있다.

또, 처리 기판을 처리 전극(34)과 대향하는 처리 위치에 배치한 상태에 있어서, 게터재(44)와 처리 전극의 간격은 처리 전극과 처리 기판의 간격보다도 넓어지도록 설정되어 있다.

다음에, 상기 제조 장치에 의해 기판을 처리하는 방법에 대해 설명한다. 여기서는, 형광체 스크린(15) 및 메탈백(20)이 형성된 전방면 기판(11)을 처리하는 경우에 대해 설명한다.

도8에 도시한 바와 같이, 우선 배기 펌프(32)에 의해 진공 챔버(30) 내를 원하는 진공도까지 진공 배기하여 진공 챔버 내를 진공 분위기로 한다. 계속해서, 진공 챔버(30) 내에 전방면 기판(11)을 반입하여 도시한 처리 위치에 배치한다. 처리 위치에 있어서, 전방면 기판(11)은 메탈백(20)측의 표면 전체가 처리 전극(34)과 원하는 간극을 두고 대향 배치된다.

다음에, 전계 인가부로서 기능하는 전원(46)을 메탈 팩(20)에 전기적으로 접속하여 전원(46)으로부터 메탈백에 전압을 인가한다. 이 때, 처리 전극(34)은 접지 전위에 접속되어 있다. 메탈백(20)에 인가하는 전압은 메탈백과 처리 전극(34) 사이에서 플러스 혹은 마이너스의 전위차가 생기도록 설정한다. 이에 의해, 전방면 기판(11)과 처리 전극(34) 사이에 전계가 발생하여 전방면 기판(11)이 전계 처리된다. 이 전계 처리에 의해 전방면 기판(11) 상에 잔류하고 있던 티끌 및 먼지 등의 이물질을 처리 전극(34)에 흡착하여 제거하는 동시에, 전방면 기판의 생산 과정에서 형성된 불필요한 돌기 등을 제거한다.

전계 처리가 완료된 후, 처리 전극(34)과 전방면 기판(11) 사이에 전위차를 부여한 상태에서 전방면 기판(11)을 처리 전극(34)과 대향하지 않는 위치까지 이동시킨다. 이에 의해, 처리 전극(34)에서 흡착한 이물질 혹은 제거된 돌기를 처리 전극 상에 보유 지지하여, 전방면 기판(11) 상에의 이물질 혹은 제거된 돌기의 낙하 및 재부착을 방지한다. 또한, 전계 처리 후에 전위차가 부여되고 있지 않은 상태시, 처리 전극(34)에 의해 흡착 혹은 제거된 이물질, 돌기 등은 전방면 기판(11) 상이 아니라, 진공 챔버(30) 내로 낙하하게 되어, 다시 기판이 반송되었을 때의 이물질 혹은 제거된 돌기가 기판 상으로 낙하하는 것을 방지할 수 있다.

다음에 다시 전방면 기판(11)은 메탈백(20)측의 표면 전체가 처리 전극(34)과 원하는 간극을 두고 대향 배치되고, 커버(42)의 천정벽에 설치된 게터재(44)를 가열 기구(45)에 의해 가열하여 증발시켜 게터 플래시를 행한다. 이에 의해, 게터의 일부는 처리 전극(34) 중 투과 구멍이 형성되어 있지 않은 영역 상에 증착되어 게터막(50)을 형성한다. 게터의 나머지 부분은 처리 전극(34)의 투과 구멍을 통과하여 전방면 기판(11)의 메탈백(20) 상에 증착되어 게터막(22)을 형성한다.

이 때, 전방면 기판(11)과 처리 전극(34) 사이의 간격은 처리 전극과 게터재(44) 사이의 간격보다도 작게 설정되고, 전방면 기판(11)과 처리 전극(34) 사이의 컨덕턴스는 처리 전극과 게터재(44) 사이의 컨덕턴스보다도 작다. 그로 인해, 게터 플래시시에 게터재(44)로부터 방출된 가스는 처리 전극(34)을 먼저 통과하고, 이 처리 전극 상에 형성된 게터막(50)에 의해 흡착되어 전방면 기판(11)에 도달하는 일이 없다. 따라서, 전방면 기판(11) 상에 형성된 게터막(22)이 이 가스에 의해 열화되는 일은 없다.

게터막(22)의 성막 후, 전원(46)으로부터 메탈백(20) 및 게터막(22)에 전압을 인가한다. 인가하는 전압은 전방면 기판(11)과 처리 전극(34) 사이에서 플러스 혹은 마이너스의 전위차가 생기도록 설정한다. 이에 의해, 전방면 기판(11)과 처리 전극(34) 사이에 전계를 발생시켜 전방면 기판(11)을 다시 전계 처리한다. 그리고, 전계 처리에 의해 게터 증착 공정에서 생긴 티끌이나 진공 챔버(30) 내의 부유 물질 등의 전방면 기판(11)에 부착된 티끌 및 먼지 등의 이물질을 처리 전극(34)에 흡착하여 제거하는 동시에, 게터 증착 공정에서 전방면 기판에 형성된 불필요한 돌기 등을 제거한다.

그 후, 전방면 기판(11)과 처리 전극(34) 사이에 전위차를 부여한 상태에서 전방면 기판(11)을 전극(34)과 대향하지 않는 위치까지 이동시킨다. 이상에 의해 전방면 기판(11)의 전계 처리 및 게터막 형성이 종료된다.

한편, 배선(21) 및 전자 방출 소자(18) 등이 형성된 배면 기판(12)은 게터 증착을 제외하고 상기와 같은 공정에 의해 전계 처리한다. 단, 배면 기판(12)의 전계 처리는 적어도 1회 행하면 된다.

전계 처리된 전방면 기판(11) 및 배면 기판(12)을 대기에 노출시키는 일 없이 진공 분위기 속에 유지한 상태에서 도시하지 않은 봉착 위치로 반송하고, 여기서 서로 봉착하여 진공 케이싱(10)을 형성한다. 이에 의해, FED의 진공 케이싱이 완성된다. 또, 기판의 봉착은 상술한 전계 처리를 행하는 진공 챔버(30)와 동일한 진공 챔버 내, 혹은 진공 챔버(30)와 진공 상태에서 연통한 다른 진공 챔버 내의 어디에서 행해도 좋다.

상기한 바와 같이 구성된 제조 방법 및 제조 장치에 따르면, 진공 챔버로 투입되기 전에 전방면 기판(11), 배면 기판(12)에 부착된 분진 등의 이물질 및 전방면 기판, 배면 기판의 생산 과정에서 형성된 불필요한 돌기 등을 전계 처리에 의해 제거할 수 있다. 또한, 이들의 기판을 진공 챔버로 투입한 후, 게터 증착 공정에서 발생한 쓰레기나 진공 챔버 내의 부유 물질 등의 기판에 부착된 티끌 및 먼지 등의 이물질을 전계 처리에 의해 제거할 수 있다. 이에 의해, 방전 발생의 트리거가 되는 요인을 제거하여 내압 특성이 향상된 FED를 얻을 수 있다. 특히, 전방면 기판, 배면 기판의 전계 처리 및 게터 증착 처리를 진공 챔버 내에서 행한 후, 이들 기판을 대기에 노출시키는 일 없이 진공 케이싱을 형성함으로써 대기 중의 분진 등이 기판에 재부착될 우려가 없어, 초기 방전 및 장기에 걸친 방전의 억제를 실현할 수 있다.

그 결과, 방전에 수반하는 형광면이나 전자 방출 소자의 파괴, 열화, 또는 구동 회로의 파괴를 방지하고, FED의 신뢰성 향상 및 장기 수명화를 도모할 수 있다. 동시에, 양극 전위를 높게 설정하는 것이 가능해져 고휘도로 표시 성능이 높은 FED를 얻을 수 있다. 또한, 전방면 기판(11)에 형성된 게터막의 가스 흡착 특성의 열화를 방지할 수 있어, 장기간에 걸쳐서 높은 진공도를 유지하여 수명이 길어진 제품을 얻을 수 있다.

또한, 처리 전극에 구멍 개방부를 마련함으로써 처리 기판을 동일한 위치에 보유 지지한 상태에서 전계 처리 및 게터막 증착을 행할 수 있다. 이에 의해, 처리 공정의 간략화 및 제조 장치의 간략화를 도모하는 것이 가능해진다. 처리 전극의 구멍 개방부가 마련되어 있지 않은 영역에도 게터막을 형성하여 게터 플래시시에 발생하는 가스를 이 게터막에 의해 흡착할 수 있어, 그 결과 전방면 기판 상에 형성된 게터막은 열화되는 일 없이 높은 가스 흡착 특성을 유지하는 것이 가능해진다.

상술한 제6 실시 형태에서는 게터막의 증착 전후에 2회의 전계 처리를 행하는 구성으로 하였지만, 게터막을 형성한 후에만 전방면 기판(11)의 전계 처리를 행하는 구성으로 해도 좋다. 이 경우에 있어서도, 최종적으로 진공 케이싱 내에 노출되어 배면 기판(12)과 대향하는 게터막(22)을 전계 처리함으로써, 게터막에 부착된 분진 등의 이물질 및 제조 과정에서 형성된 불필요한 돌기 등을 제거할 수 있다. 그 결과, FED의 내압 특성을 충분히 향상시킬 수 있어 상술한 실시 형태와 같은 작용 효과를 얻을 수 있다. 혹은, 게터막 증착 전에만 전계 처리를 행하는 구성으로 해도 좋고, 이 경우에도 내압 특성의 향상을 도모할 수 있다.

상술한 제6 실시 형태에서는 처리 기판의 상방에 배치된 게터재(44)를 이용하여 상부로부터 하부를 향해 게터 플래시하는 구성으로 하였지만, 도9에 나타내는 제7 실시 형태와 같이 게터재(44)를 처리 기판의 하방에 배치하고, 하부로부터 상부를 향해 게터 플래시를 행하는 구성으로 할 수도 있다. 이 경우, 게터 플래시에 수반하여 발생하는 분진의 기판에의 부착을 한층 확실하게 저감시키는 것이 가능해진다. 게터 플래시의 방향은 상하 방향에 한정되지 않고, 다른 방향에서도 실시 가능한 것은 물론이다.

도10에 나타내는 제8 실시 형태에 따르면, 처리 전극(34)은 절연 애자(60) 등의 절연 부재에 의해 커버(42)에 대해 플로팅 상태로 지지되어 있다. 처리 전극(34)에는 전원(46)이 전기적으로 접속되고, 전방면 기판(11)의 메탈백은 접지 전위에 접속되어 있다. 이 구성에 따르면, 처리 전극(34) 자체에 고전압을 인가 가능해져 전계 처리의 효과를 높일 수 있다. 예를 들어, 처리 전극(34)에 마이너스의 전위를 인가함으로써 전방면 기판(11) 또는 배면 기판(12)에 플러스의 전위를 인가하게 되어, 상술한 실시 형태와 같은 효과를 얻을 수 있다. 또한, 고전압을 인가할 수 있는 등의 장점이 있다. 물론, 처리 전극(34)에 플러스 전위를 인가해도 같은 효과를 얻을 수 있는 것은 물론이다.

제7 및 제8 실시 형태에 있어서, 다른 구성은 전술한 제6 실시 형태와 동일하고, 동일한 부분에는 동일한 참조 부호를 부여하여 그 상세한 설명을 생략한다.

본 발명은 상술한 복수의 실시 형태에 한정되는 일 없이, 본 발명의 범위 내에서 다양하게 변형 가능하다. 예를 들어, 상술한 실시 형태에 있어서, 처리 전극은 처리 대상이 되는 기판과 거의 동일한 치수를 가진 구성으로 하였지만, 기판보다도 치수가 작은 처리 전극을 이용하여 이 처리 전극과 기판을 상대적으로 이동시킴으로써 기판의 전체면을 전계 처리하는 구성으로 해도 좋다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 전방면 기판 및 배면 기판의 양쪽을 진공 분위기 속에서 전계 처리하는 구성으로 하지만, 적어도 한 쪽의 기판을 전계 처리함으로써도 내압 특성이 향상된 화상 표시 장치를 얻을 수 있다. 본 발명은 FED에 한정되지 않고, 다른 화상 표시 장치에도 적용 가능하다.

이상 상세하게 서술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 장기 수명화로 내압 특성이 우수하고, 신뢰성이 향상된 고성능의 화상 표시 장치를 제조 가능한 제조 방법 및 제조 장치를 제공할 수 있다.

Claims

형광면이 형성된 전방면 기판과, 복수의 전자 방출 소자가 설치된 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서,

진공 분위기 속에서 상기 전방면 기판 및 배면 기판 중 적어도 한 쪽의 기판과 처리 전극을 대향시켜, 상기 적어도 한 쪽의 기판과 처리 전극 사이에 전계를 인가하여 상기 적어도 한 쪽의 기판을 전계 처리하고,

상기 전계 처리 후, 상기 전방면 기판과 배면 기판을 진공 분위기 속에 유지한 상태에서 서로 봉착하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서, 진공 분위기 속에서 게터 플래시에 의해 상기 전방면 기판의 형광면측에 게터막을 형성한 후, 상기 전계 처리를 행하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 전계 처리를 행한 후, 상기 봉착 전에 진공 분위기 속에서 게터 플래시에 의해 상기 전방면 기판의 형광면측에 게터막을 형성하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서, 진공 분위기 속에서 상기 전계 처리를 행한 후, 상기 전방면 기판의 형광면측에 게터 플래시에 의해 게터막을 형성하고, 이 게터막이 형성된 전방면 기판에 대해 다시 상기 전계 처리를 행하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
형광면이 형성된 전방면 기판과, 복수의 전자 방출 소자가 설치된 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서,

진공 분위기 속에서 상기 전방면 기판의 형광면측에 게터 플래시에 의해 게터막을 형성하고,

상기 전방면 기판의 게터막측과 처리 전극을 대향시켜, 상기 전방면 기판과 처리 전극 사이에 전계를 인가하여 상기 전방면 기판을 전계 처리하고,

상기 전계 처리된 전방면 기판을 진공 분위기 속에 유지한 상태에서 상기 배면 기판과 봉착하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
형광면이 형성된 전방면 기판과, 복수의 전자 방출 소자가 설치된 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서,

진공 분위기 속에서 상기 전방면 기판의 형광면측과 처리 전극을 대향시켜, 상기 전방면 기판과 처리 전극 사이에 전계를 인가하여 전방면 기판을 전계 처리한 후, 상기 전계 처리된 전방면 기판의 형광면측에 게터 플래시에 의해 게터막을 형성하고,

상기 게터막이 형성된 전방면 기판을 진공 분위기 속에 유지한 상태에서 상기 배면 기판과 봉착하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
제6항에 있어서, 진공 분위기 속에서 상기 전방면 기판의 게터막과 처리 전극을 대향시켜, 상기 전방면 기판과 처리 전극 사이에 전계를 인가하여 전방면 기판을 전계 처리한 후, 상기 전방면 기판을 진공 분위기 속에 유지한 상태에서 상기 배면 기판과 봉착하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 진공 분위기 속에서 상기 전방면 기판의 하방에 배치된 게터재를 증발시켜 상기 게터막을 형성하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
형광면이 형성된 전방면 기판과, 복수의 전자 방출 소자가 설치된 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서,

진공 분위기 속에서 상기 전방면 기판과 구멍 개방부를 가진 처리 전극을 대향시켜, 상기 전방면 기판과 처리 전극 사이에 전계를 인가하여 상기 전방면 기판을 전계 처리하고,

상기 전계 처리 후, 상기 전방면 기판과 배면 기판을 진공 분위기 속에 유지한 상태에서 서로 봉착하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
제9항에 있어서, 진공 분위기 속에서 상기 처리 전극을 통해 게터 플래시를 행하여 상기 전방면 기판의 형광면측에 게터막을 형성한 후, 상기 전계 처리를 행하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 전계 처리를 행한 후, 상기 봉착 전에 진공 분위기 속에서 상기 처리 전극을 통해 게터 플래시를 행하여 상기 전방면 기판의 형광면측에 게터막을 형성하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
제9항에 있어서, 진공 분위기 속에서 상기 전계 처리를 행한 후, 상기 처리 전극을 통해 게터 플래시를 행하여 상기 전방면 기판의 형광면측에 게터막을 형성하고, 이 게터막이 형성된 전방면 기판에 대해 다시 상기 전계 처리를 행하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 게터 플래시에 의해 상기 처리 전극 상에 게터막을 형성하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 게터 플래시에 이용하는 게터재와 상기 처리 전극 사이의 컨덕턴스를 상기 처리 전극과 전방면 기판 사이의 컨덕턴스보다도 크게 설정한 상태에서 상기 게터 플래시를 행하는 화상 표시 장치의 제조 방법.
형광면이 형성된 전방면 기판과, 복수의 전자 방출 소자가 설치된 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치의 제조 장치에 있어서,

내부가 진공으로 유지되어 있는 동시에 상기 전방면 기판 및 배면 기판 중 적어도 한 쪽의 기판을 수납 가능한 진공 챔버와,

상기 진공 챔버 내에 상기 적어도 한 쪽의 기판과 대향하여 배치된 처리 전극과,

상기 적어도 한 쪽의 기판과 처리 전극 사이에 전계를 인가하는 전계 인가부와,

상기 진공 챔버 내에 설치되어 상기 적어도 한 쪽의 기판에 게터막을 형성하는 게터 장치를 구비한 화상 표시 장치의 제조 장치.
형광면이 형성된 전방면 기판과, 복수의 전자 방출 소자가 설치된 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치의 제조 장치에 있어서,

내부가 진공으로 유지되어 있는 동시에 상기 전방면 기판을 수납 가능한 진공 챔버와,

상기 진공 챔버 내에 상기 전방면 기판과 대향하여 배치되어 구멍 개방부를 가진 처리 전극과,

상기 전방면 기판과 처리 전극 사이에 전계를 인가하는 전계 인가부를 구비한 화상 표시 장치의 제조 장치.
제16항에 있어서, 상기 진공 챔버 내에 있어서 상기 처리 전극을 사이에 두고 상기 전방면 기판과 대향하여 배치되고, 상기 전방면 기판 상에 게터막을 형성하는 게터 장치를 구비하고 있는 화상 표시 장치의 제조 장치.
제17항에 있어서, 상기 게터 장치는 상기 처리 전극을 사이에 두고 상기 전방면 기판과 대향하여 배치된 게터재를 구비하고, 게터재와 상기 처리 전극 사이의 컨덕턴스는 상기 처리 전극과 전방면 기판 사이의 컨덕턴스보다도 크게 설정되어 있는 화상 표시 장치의 제조 장치.