JP2002124188A

JP2002124188A - 画像表示装置の製造方法

Info

Publication number: JP2002124188A
Application number: JP2000312553A
Authority: JP
Inventors: Koichi Iida; 耕一飯田; Morikazu Konishi; 守一小西; Kazuto Kimura; 和人木村
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-10-12
Filing date: 2000-10-12
Publication date: 2002-04-26

Abstract

(57)【要約】【課題】ノッキング工程時における構成部品の破損を
抑制しつつ、優れた歩留りを有する画像表示装置の製造
方法を提供する。【解決手段】フロントパネル１０とバックパネル２０
とを合体させてＦＥＤ本体を組み立てたのち、内部空間
４０に放電用ガスＧ_Hを導入する。この放電用ガスＧ_H
としては、キセノンガス（Ｘｅ）などの低イオン化エネ
ルギーガスを用いる。動作電圧Ｖ_Dよりも小さな値の放
電電圧Ｖ_Hをアノード電極１２〜カソード電極２２間に
印加し、内部空間４０に比較的小さいエネルギーを有す
る浄化放電Ｈを発生させ、この浄化放電Ｈのエネルギー
を利用してバリやゴミなどの放電トリガーを焼き飛ば
す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、動作電圧の印加に
応じて発光体が発光することにより画像を表示する画像
表示装置の製造方法に係り、特に、放電のエネルギーを
利用してバリやゴミなどを焼き飛ばす工程を含む画像表
示装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ブラウン管（Cathode Ray Tube；
ＣＲＴ）の他、液晶表示装置（LiquidCristal Displa
y；ＬＣＤ）、有機エレクトロルミネセント（Electrolu
minescent；ＥＬ）表示装置、プラズマ表示装置（Plasm
a Display Panel ；ＰＤＰ）または電界放出型表示装置
（Field Emission Display；ＦＥＤ）などの画像表示装
置の開発が盛んに行われている。これらの画像表示装置
は、それぞれが画像表示装置としての優れた利点を有し
ており、今後、使用用途等に応じて選択的に利用される
ことが想定される。

【０００３】上記した一連の画像表示装置のうち、特
に、それらの輝度特性に着目するならば、ＣＲＴやＦＥ
Ｄなどが他のＬＣＤ等よりも性能的に優れている。ＣＲ
ＴおよびＦＥＤは、主に、電子の衝突により発光する発
光体と、この発光体に対して電子を放出するための電子
放出体とを備え、発光体の発光現象を利用して画像を表
示するものである。上記の「電子放出体」は、例えば、
ＣＲＴでは電子銃に相当し、ＦＥＤでは冷陰極（エミッ
タ）に相当する。電子銃やエミッタから放出された電子
は、真空雰囲気を有する内部空間を通過して発光体まで
到達する。ＣＲＴやＦＥＤなどは、発光体の発光現象を
利用した自発光型の画像表示装置であるため、自ら発光
する機能を有せず、バックライトなどの外部光源を利用
するＬＣＤなどの他の画像表示装置よりも優れた輝度特
性を確保することが可能となる。

【０００４】ＣＲＴやＦＥＤなどの画像表示装置の製造
工程では、画像表示装置本体を組み立て、内部空間を真
空雰囲気としたたのち、製品使用時において電子銃、エ
ミッタおよび発光体等の破損を誘発する不要な放電が発
生することを抑制するためにノッキング処理を行ってい
る。ノッキング工程では、例えば、電子銃またはエミッ
タ〜発光体間に所定の電圧を印加することにより内部空
間に強制的に放電を発生させ、製品使用時における不要
な放電の発生要因となるバリやゴミなどの放電トリガー
を放電のエネルギーを利用して焼き飛ばしている。この
ノッキング処理により、電子銃やエミッタなどの表面が
清浄化される。以下では、特に、製品使用時における意
図しない不要な放電と区別するため、ＣＲＴやＦＥＤな
どの製造工程において意図的に行われる電子銃やエミッ
タ等の清浄化等を目的とした放電を「浄化放電」と呼称
することとする。なお、ノッキング工程では、例えば、
浄化放電を発生させたのち、必要に応じて電子銃等を加
熱し、電子銃等を活性化および安定化させる場合もあ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＣＲＴやＦＥＤの製造に係るノッキング工程では、以下
のような問題があった。すなわち、ノッキング工程にお
いて、放電トリガーの残存を防止すべく、製品動作時の
電圧（動作電圧）以上の値の電圧を印加している。この
ような場合には、内部空間に過剰なエネルギーの浄化放
電が発生することにより、この浄化放電の影響により電
子銃やエミッタなどの構成部品が破損し、ＣＲＴやＦＥ
Ｄの製造歩留りが低下してしまう。このような問題は、
特に、ＣＲＴやＦＥＤの輝度特性等を向上させるために
大きな動作電圧が設定され、これに応じてノッキング工
程において大きな値の電圧印加を要する場合に顕著とな
る。

【０００６】なお、上記の問題は、ＣＲＴやＦＥＤの製
造に係るノッキング工程においてのみ生じるものではな
く、ＰＤＰなどの製造に係るノッキング工程においても
同様に生じるものである。

【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、ノッキング工程時における構成
部品の破損を抑制しつつ、優れた歩留りを有する画像表
示装置の製造方法を提供することにある。

【０００８】本発明は、また、バリ等の放電トリガーの
除去に加え、電子放出源となる電極表面のコンディショ
ニングも可能である画像表示装置の製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明による画像表示装
置の製造方法は、所定の大きさの動作電圧を印加すると
共に発光体を発光させることにより画像表示を行う画像
表示装置の製造方法であって、任意の２つの電極間に動
作電圧よりも小さな値の放電電圧を印加することによ
り、画像表示時において発生する放電のエネルギーより
も小さなエネルギーの放電を発生させる放電工程を含む
ようにしたものである。

【００１０】本発明による画像表示装置の製造方法で
は、任意の２つの電極間に動作電圧よりも小さな値の放
電電圧が印加されることにより、画像表示時において発
生する放電のエネルギーよりも小さなエネルギーの放電
が発生する。そして、このとき発生した放電のエネルギ
ーにより、発光体などの構成部品を破損させることなく
不要なバリやゴミなどの放電トリガーが除去されると共
に、電極の表面がコンディショニング（清浄化）され
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。

【００１２】［第１の実施の形態］まず、図１〜図９を
参照して、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示装
置の製造方法について説明する。なお、以下では、例え
ば、ＦＥＤの製造方法について説明する。

【００１３】図１は、本実施の形態のＦＥＤの製造方法
により製造されるＦＥＤの概略構成を表すものである。
ＦＥＤは、主に、真空雰囲気を保つことが可能な内部空
間４０を介して、フロントパネル（表示パネル）１０と
バックパネル２０とが対向するように構成されている。
フロントパネル１０およびバックパネル２０の周辺は、
側壁３０により囲まれている。ここで、フロントパネル
１０が本発明における「第１の部材」の一具体例に対応
し、バックパネル２０が本発明における「第２の部材」
の一具体例に対応する。

【００１４】フロントパネル１０は、例えば、ガラスな
どよりなる透明基板１１と、この透明基板１１における
バックパネル２０との対向面側に配設されたアノード電
極１２と、ブラックマトリックス１３と、発光体１４と
を備えている。発光体１４は、ブラックマトリックス１
３の各凹部１３Ｋに配設されている。カラー画像を表示
するＦＥＤでは、レッド（Ｒ），グリーン（Ｇ），ブル
ー（Ｂ）の各色の発光を生じるように発光体１４が構成
される。ブラックマトリックス１３は、例えば、酸化コ
バルト等の金属酸化物により黒色に着色された鉛ガラス
などにより形成されている。

【００１５】一方、バックパネル２０は、ガラスなどよ
りなる透明基板２１と、この透明基板２１におけるフロ
ントパネル１０との対向面側に配設されたカソード電極
２２と、エミッタ２３と、絶縁壁２４と、ゲート電極２
５とを備えている。エミッタ２３は、電子ｅを放出する
冷陰極として機能するものであり、例えば、いわゆるス
ピント（Spindt）型と呼ばれる複数の円錐状の構造を有
する電極単位の集合体である。一般に、エミッタ２３か
ら電子ｅが放出される現象は、「電界放出（フィールド
エミッション；Field Emission）」と呼ばれている。絶
縁壁２４は、各エミッタ１３間を電気的に分離させるた
めのものであり、例えば二酸化珪素（ＳｉＯ₂）などに
より形成されている。ゲート電極２５は、主に、エミッ
タ２３から放出される電子ｅを制御する機能を有するも
のであり、例えばクロムなどにより形成されている。

【００１６】ＦＥＤでは、アノード電極１２〜カソード
電極２２間に電圧が印加されることにより、「電界放
出」現象によりエミッタ２３の先端から電子ｅが内部空
間４０に放出される。このとき放出された電子ｅは、内
部空間４０に生じた電界により加速され、発光体１４ま
で導かれる。そして、発光体１４に対して電子ｅが衝突
することにより発光Ｅが生じ、画像が表示される。な
お、電子ｅに対する障壁としての機能を有するブラック
マトリックス１３が存在することにより、発光体１４の
表面近傍で反射した一部の電子ｅが発光対象以外の他の
発光体（例えば、隣りに配設された発光体１４）に到達
する現象（すなわち、「混色」）が回避される。

【００１７】図２は、図１に示したＦＥＤの製造方法を
説明するための一連の製造工程を表すものであり、図３
〜図９は、図１に示したＦＥＤの一連の製造工程のうち
の主要な工程を説明するためのものである。ここで、図
３〜図５は「ＦＥＤ本体の組み立て工程（Ｓ１３）」を
説明するためのものであり、図６および図７は「ノッキ
ング工程（Ｓ１４）」を説明するためのものであり、図
８および図９は「封止工程（Ｓ１５）」を説明するため
のものである。なお、図３〜図９では、図面を簡略化す
るため、フロントパネル１０については透明基板１１お
よびアノード電極１２のみを図示し、バックパネル２０
については透明基板２１およびカソード電極２２のみを
図示している。

【００１８】ＦＥＤの製造工程は、例えば、時系列に、
「フロントパネル１０の形成工程（Ｓ１１）」，「バッ
クパネル２０の形成工程（Ｓ１２）」，「ＦＥＤ本体の
組み立て工程（Ｓ１３）」，「ノッキング工程（Ｓ１
４）」，「封止工程（Ｓ１５）」，「検査工程（Ｓ１
６）」などを含んでいる。以下では、例えば、「ＦＥＤ
本体の組み立て工程（Ｓ１３）」を大気中で行う場合に
ついて、各工程を順に説明する。

【００１９】「フロントパネル１０の形成工程（Ｓ１
１）」では、透明基板１１にアノード電極１２、ブラッ
クマトリックス１３および発光体１４等を順に装着し、
フロントパネル１０を形成する。この工程には、発光体
１４に対する焼成処理なども含まれる。フロントパネル
１０を形成する際には、例えば、その一部に開口部１０
Ｋを形成するようにする（図３参照）。なお、上記した
開口部（１０Ｋ）は、後述する「バックパネル２０の形
成工程（Ｓ１２）」において、バックパネル２０の一部
に形成するようにしてもよい。

【００２０】「バックパネル２０の形成工程（Ｓ１
２）」では、透明基板２１にカソード電極２２、エミッ
タ２３等を順に装着し、バックパネル２０を形成する。
この工程には、エミッタ２３に対する焼成処理なども含
まれる。

【００２１】「ＦＥＤ本体の組み立て工程（Ｓ１３）」
では、まず、図３に示したように、フロントパネル１０
におけるアノード電極１２の一部およびバックパネル２
０におけるカソード電極２２の一部に、例えばガラスフ
リットなどよりなる封着用ガラス剤５０を塗布する。続
いて、図４に示したように、封着用ガラス剤５０を介し
てフロントパネル１０、バックパネル２０および側壁３
０を合体させ、ＦＥＤ本体を組み立てる。これにより、
フロントパネル１０とバックパネル２０との間に内部空
間４０が形成される。続いて、図５に示したように、封
着用ガラス剤５０を介して、枝管５２を備えたガラスチ
ップ管５１とバックパネル２０とを接続させ、開口部１
０Ｋを通じて内部空間４０とガラスチップ管５１の管内
とを導通させる。続いて、後工程において内部空間４０
に放電用ガスＧ_Hや置換用ガスＧ _Tを供給するための複
数のボンベと枝管５２とを接続する。続いて、例えば４
３０°Ｃ程度の温度で全体を焼成し、封着用ガラス剤５
０を安定化させる。

【００２２】「ノッキング工程（Ｓ１４）」では、ま
ず、図６に示したように、ガラスチップ管５１に対して
真空ポンプ６０を接続する。続いて、真空ポンプ６０を
駆動させ、内部空間４０を満たしていたガス（例えば空
気等）を排気したのち、枝管５２を通じて内部空間４０
に放電用ガスＧ_Hを導入する。この放電用ガスＧ_Hの詳
細については後述する。なお、上記の排気処理は、フロ
ントパネル１０およびバックパネル２０等を加熱しなが
ら行うようにしてもよい。続いて、図７に示したよう
に、例えば、アノード電極１２およびカソード電極２２
のそれぞれと電圧印加回路６１とを配線６２を介して接
続する。この電圧印加回路６１としては、例えば、パル
ス制御による駆動方式のものを用いるようにし、パルス
信号の周波数、デューティー比および波形等に応じて印
加電圧が制御されるようにする。続いて、電圧印加回路
６１を駆動させてアノード電極１２〜カソード電極２２
間に所定の大きさの電圧（放電電圧Ｖ_H）を印加し、内
部空間４０に浄化放電Ｈを発生させる。この浄化放電Ｈ
により、発光体１４やエミッタ２３などの表面に付着し
ていたバリやゴミなどの放電トリガーが焼き飛ばされる
と共に、エミッタ２３等の表面がコンディショニング
（清浄化）される。このときの放電時間や放電回数等は
自由に設定可能である。

【００２３】ここで、放電用ガスＧ_Hおよび放電電圧Ｖ
_Hの詳細について説明する。

【００２４】放電用ガスＧ_Hは、「ノッキング工程（Ｓ
１４）」において浄化放電Ｈを発生させるために内部空
間４０に満たされる放電用媒体である。この放電用ガス
Ｇ_Hとしては、後述する「封止工程（Ｓ１５）」におい
て内部空間４０に導入される置換用ガスＧ_Tのイオン化
エネルギーよりも小さいイオン化エネルギーのガス、例
えば、キセノンガス（Ｘｅ）、ヘリウムネオンガス（Ｈ
ｅＮｅ）または各種のぺニングガスなどの不活性ガスを
用いるようにする。この「ぺニングガス」とは、ぺニン
グイオン化を生じるような複数のガスの混合物であり、
例えば、ネオンガス（Ｎｅ）に対して０．１％〜１．０
％程度のアルゴンガス（Ａｒ）を混合させたものなどで
ある。内部空間４０に放電用ガスＧ_Hを導入する際に
は、例えば、その圧力（放電圧力Ｐ_H）が約１０³Ｐａ
以上となるようにする。

【００２５】浄化放電Ｈを発生させる際には、アノード
電極１２〜カソード電極２２間に動作電圧Ｖ_Dよりも小
さい値の放電電圧Ｖ_H（Ｖ_H＜Ｖ_D）を印加するように
する。具体的には、例えば、動作電圧Ｖ_Dが約７ｋＶで
ある場合には、放電電圧Ｖ_Hを３００Ｖとする。

【００２６】引き続き、ＦＥＤの製造工程について説明
する。「封止工程（Ｓ１５）」では、まず、図８に示し
たように、真空ポンプ６０を駆動させ、内部空間４０を
満たしていた放電用ガスＧ_Hやノッキング処理時に発生
した反応ガスなどを排気したのち、例えば、ラドン（Ｒ
ｎ）などの不活性ガスよりなる置換用ガスＧ_Tを枝管５
２を通じて内部空間４０に導入する。続いて、真空ポン
プ６０を再び駆動させ、内部空間４０の圧力状態が所定
の圧力状態（例えば、１０^-3Ｐａ〜１０^-2Ｐａ）となる
まで減圧し、内部空間４０を真空雰囲気とする。続い
て、図９に示したように、フロントパネル１０からガラ
スチップ間５１等を取り外すと共に、フロントパネル１
０の開口部１０Ｋを封着用ガラス剤５０により熱封着す
る。

【００２７】「検査工程（Ｓ１６）」では、ＦＥＤの諸
特性（例えば、動作特性，輝度特性等）に関する一連の
検査を行い、それらが合格基準を満たすものであるかど
うかを確認する。

【００２８】本実施の形態のＦＥＤの製造方法では、
「ノッキング工程（Ｓ１４）」において、動作電圧Ｖ_D
よりも小さい値の放電電圧Ｖ_Hをアノード電極１２〜カ
ソード電極２２間に印加することにより浄化放電Ｈを発
生させているので、この浄化放電Ｈのエネルギーは、ノ
ッキング工程において動作電圧Ｖ_D以上の値の電圧を印
加していた従来の場合に生じる浄化放電のエネルギーよ
りも小さくなる。これにより、従来の場合よりも小さい
エネルギーの浄化放電Ｈを利用して放電トリガーが除去
されるため、ノッキング処理時におけるエミッタ２３等
の破損を回避し、ＦＥＤの製造歩留りを向上させること
ができる。なお、「ノッキング工程（Ｓ１４）」におい
て内部空間４０に導入された放電用ガスＧ_Hは、「封止
工程（Ｓ１５）」において排気され、比較的大きいイオ
ン化エネルギーの置換用ガスＧ_Tに置換されることとな
るため、「封止工程（Ｓ１５）」以降の工程において放
電用ガスＧ_Hに起因して放電現象が発生することはな
い。

【００２９】さらに、上記した浄化放電Ｈにより、エミ
ッタ２３の表面に付着していた汚れ（バリ、ゴミ、吸着
ガス等）が除去され、エミッタ２３の表面がコンディシ
ョニングされるため、以下のような理由により、製造工
程を簡略化しつつ、優れた画像表示特性を有するＦＥＤ
を製造することができる。すなわち、例えば、エミッタ
２３の表面が汚れていると、エミッタ２３の電子放出特
性が劣化し、ＦＥＤの画像表示特性が劣化する場合があ
る。このような場合には、例えば、エミッタ２３のエー
ジング工程を行い、長い時間をかけてエミッタ２３の表
面を浄化する必要がある。これに対して、本実施の形態
では、「ノッキング工程（Ｓ１４）」時において、放電
トリガーの除去と同時にエミッタ２３表面のコンディシ
ョニングが行われるため、上記したエージング工程を別
途行うことなく、優れたエミッタ２３の電子放出特性を
確保することが可能となる。

【００３０】特に、本実施の形態では、放電現象に関す
る「パッシェンの法則」に基づき、浄化放電Ｈのエネル
ギーをより小さくすることができる。ここで、図１０
は、一般に「パッシェン曲線」と呼ばれるものであり、
放電圧力Ｐ_H等の因子と放電開始電圧Ｖ_Sとの関係を表
すものである。図中の「横軸」は、アノード電極１２〜
カソード電極２２間の距離Ｄ（ｍｍ）と放電用ガスＧ_H
の圧力（放電圧力Ｐ_H；Ｐａ）との積Ｄ・Ｐ_Hを示して
おり、一方、「縦軸」は、「横軸」に示した各Ｄ・Ｐ_H
値に対応する放電開始電圧Ｖ_S（Ｖ）を示している。な
お、図１０では、放電用ガスＧ_Hの一例として、ネオン
ガスに０．１％程度のアルゴンガスを混合させたぺニン
グガスＡおよびネオンガスに１．０％程度のアルゴンガ
スを混合させたぺニングガスＢについて示している。こ
の「パッシェン曲線」から判るように、ＡおよびＢのい
ずれのぺニングガスの場合においても、曲線中に極小点
Ｓが存在している。この極小点Ｓに対応する放電開始電
圧Ｖ_Sを放電電圧Ｖ_Hとしてノッキング処理時に印加す
るようにすることで、放電電圧Ｖ_Hを最小化し、発生す
る浄化放電Ｈのエネルギーを最小化することができる。
もちろん、上記のような放電電圧Ｖ_Hの最小化は、必ず
しも放電用ガスＧ_Hとしてぺニングガスを用いた場合に
限らず、キセノンガスやヘリウムネオンガスなどを用い
た場合にも適用可能である。

【００３１】また、本実施の形態では、比較的小さいイ
オン化エネルギーの放電用ガスＧ_Hを内部空間４０に満
たした状態において浄化放電Ｈを発生させるようにした
ので、比較的小さいエネルギーの浄化放電Ｈを容易に発
生させることができる。

【００３２】なお、本実施の形態では、放電電圧Ｖ_Hの
印加のみにより浄化放電Ｈを発生させる場合について説
明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、例え
ば、内部空間４０に放電用ガスＧ_Hを導入した状態にお
いて放電電圧Ｖ_Hを印加したのち、放電用ガスＧ_Hに対
してレーザや紫外線などの光エネルギーを照射すること
により浄化放電Ｈを誘発させるようにしてもよい。この
ような場合には、特に、放電電圧Ｖ_Hの値を上記実施の
形態の場合よりもさらに小さくすることが可能となり、
より小さいエネルギーの浄化放電Ｈを発生させることが
できる。

【００３３】また、本実施の形態では、「ノッキング工
程（Ｓ１４）」（図７参照）において、予期しない過剰
な電流が流れ、これに応じて過剰なエネルギーの放電が
発生することを防止するための保護回路として、アノー
ド電極１２，カソード電極２２〜電圧印加回路６１間に
抵抗、ヒューズまたは過電圧遮断回路などを設けるよう
にしてもよい。

【００３４】［第２の実施の形態］次に、本発明の第２
の実施の形態に係る画像表示装置の製造方法について説
明する。

【００３５】本実施の形態に係るＦＥＤの製造方法は、
ＦＥＤ本体の組み立て工程を大気中で行っていた上記第
１の実施の形態の場合とは異なり、ＦＥＤ本体の組み立
て工程等を真空雰囲気中で行うようにしたものである。

【００３６】図１１は、ＦＥＤの製造方法を説明するた
めの一連の製造工程を表すものである。ＦＥＤの製造工
程は、例えば、時系列に、「フロントパネル１０の形成
工程（Ｓ２１）」，「バックパネル２０の形成工程（Ｓ
２２）」，「ノッキング工程（Ｓ２３）」，「ＦＥＤ本
体の組み立て工程（Ｓ２４）」，「検査工程（Ｓ２
５）」などを含んでいる。図１２〜図１４は、図１１に
示したＦＥＤの一連の製造工程のうちの主要なＦＥＤの
製造工程を説明するためのものである。ここで、図１２
および図１３は「ノッキング工程（Ｓ２３）」を説明す
るためのものであり、図１４は「ＦＥＤ本体の組み立て
工程（Ｓ２４）」を説明するためのものである。なお、
「フロントパネル１０の形成工程（Ｓ２１）」，「バッ
クパネル２０の形成工程（Ｓ２２）」，「検査工程（Ｓ
２５）」の内容は、上記第１の実施の形態の場合と同様
である。図１２〜図１４において、上記第１の実施の形
態における構成要素と同一の構成要素については同一の
符号を付し、それらの要素に関する詳細な説明は適宜省
略する。

【００３７】「ノッキング工程（Ｓ２３）」では、例え
ば、図１２に示したような構造を有する放電装置７０を
用いるようにする。以下では、まず、この放電装置７０
の概略構造について説明する。放電装置７０は、密閉可
能な処理室７１の内部に、例えば、フロントパネル１０
を装着させるための可動バー７２と、バックパネル２０
を装着させるための可動バー７３と、フロントパネル１
０に対する浄化放電Ｈを発生させるためのダミー電極８
１と、バックパネル２０に対する浄化放電Ｈを発生させ
るためのダミー電極８４とを備えている。処理室７１の
下面には、真空ポンプに接続され、処理室７１内の排気
や減圧等を行うための排気口７４と、ボンベ等に接続さ
れ、処理室７１の内部に放電用ガスＧ_Hや置換用ガスＧ
_Tを導入するための導入口７５とが設けられている。処
理室７１の内部には、電圧印加回路と接続され、任意の
電極間に電圧を印加するための配線７６，７７が導入さ
れている。ここで、ダミー電極８１が本発明における
「第１の補助電極」の一具体例に対応し、ダミー電極８
４が本発明における「第２の補助電極」の一具体例に対
応する。

【００３８】可動バー７２は、処理室７１の側面を貫通
して配設されており、その端部と接続された駆動装置の
作用により図中のＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に
なっている。可動バー７３は、可動バー７２と同様の構
造および動作機構を有するものであり、例えば、可動バ
ー７２の配設領域と対向する側の領域に配設されてい
る。ダミー電極８１は、フロントパネル１０に対する電
極として機能する対向電極８２と、この対向電極８２を
支持するための支持体８３とを含んで構成されている。
対向電極８２は、例えば、１枚の板状の構造を有するも
のであり、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide；インジウム・錫
酸化物）などの透明材料よりなるものである。なお、対
向電極８２の構成材料は必ずしもＩＴＯに限られるもの
ではなく、例えば、クロム（Ｃｒ）やニッケル（Ｎｉ）
などの非透明な金属材料などを用いるようにしてもよ
い。ダミー電極８４は、ダミー電極８１と同様の構造を
有するものであり、対向電極８５と支持体８６とを含ん
で構成されている。ダミー電極８１は、例えば、可動バ
ー７２に対応するように処理室７１の内部に固定されて
おり、ダミー電極８４は、例えば、可動バー７３に対応
するように処理室７１の内部に固定されている。

【００３９】ノッキング処理を行う際には、まず、図１
２に示したように、フロントパネル１０のアノード電極
１２の一部およびバックパネル２０のカソード電極２２
の一部に封着用ガラス剤５０を塗布したのち、例えば、
アノード電極１２の一部に塗布された装着用ガラス剤５
０に対して側壁３０を取り付ける。続いて、可動バー７
１の上面にフロントパネル１０を装着させると共に、可
動バー７２の下面にパックパネル２０を装着させる。続
いて、フロントパネル１０のアノード電極１２とダミー
電極８１の対向電極８２とが距離Ｌ１を隔てて対向する
ように可動バー７２を移動させると共に、バックパネル
２０のカソード電極２２とダミー電極８５とが距離Ｌ２
を隔てて対向するように可動バー７３を移動させる。距
離Ｌ１，Ｌ２は、任意に変更することが可能である。こ
のとき、例えば、フロントパネル１０およびダミー電極
８１等とバックパネル２０およびダミー電極８４等とを
所定の距離を隔てて離すようにする。この「所定の距
離」とは、例えば、後工程においてフロントパネル１０
とダミー電極８１との間の領域に浄化放電Ｈを発生させ
た場合に、このときの浄化放電Ｈの影響がバックパネル
２０等に及ばないような距離である。続いて、アノード
電極１２および対向電極８２のそれぞれに対して配線７
６を接続させると共に、カソード電極２２および対向電
極８５のそれぞれに対して配線７７を接続させる。

【００４０】続いて、図１３に示したように、真空ポン
プを駆動させ、処理室７１の内部を満たしていたガス
（例えば空気等）を排気口７４を通じて排気したのち、
処理室７１の内部に導入口７５を通じて放電用ガスＧ_H
を導入する。放電用ガスＧ_Hとして用いるガス種および
その圧力（放電圧力Ｐ_H）等は、例えば、上記第１の実
施の形態の場合と同様とする。なお、上記の排気処理
は、フロントパネル１０およびバックパネル２０等を加
熱しながら行うようにしてもよい。続いて、電圧印加回
路を駆動させ、アノード電極１２〜対向電極８２間に放
電電圧Ｖ_Hを印加して浄化放電Ｈを発生させると共に、
カソード電極２２〜対向電極８５間にも同様に放電電圧
Ｖ_Hを印加して浄化放電Ｈを発生させる。

【００４１】「ＦＥＤの組み立て工程（Ｓ２４）」で
は、図１４に示したように、まず、真空ポンプを駆動さ
せ、処理室７１の内部を満たしていた放電用ガスＧ_Hや
ノッキング処理時に発生した反応ガスなどを排気口７４
を通じて排気したのち、例えば、ラドンなどの不活性ガ
スよりなる置換用ガスＧ_Tを導入口７５を通じて処理室
７１の内部に導入する。続いて、真空ポンプを再び駆動
させ、処理室７１の内部の圧力状態が所定の圧力状態
（例えば、１０^-3〜１０^-2Ｐａ）となるまで減圧し、処
理室７１の内部を真空雰囲気とする。続いて、例えば、
可動バー７２を線Ｒ１に沿って移動させると共に、可動
バー７３を線Ｒ２に沿って移動させることにより、側壁
３０を介して対向するようにフロントパネル１０とバッ
クパネル２０とを合体させ、ＦＥＤ本体を組み立てる。
これにより、封着用ガラス剤５０を介して内部空間４０
が熱封着される。最後に、処理室７１の内部の圧力状態
を大気圧状態としたのち、処理室７１の内部からＦＥＤ
本体を取り出す。

【００４２】本実施の形態では、フロントパネル１０
（アノード電極１２）に対する浄化放電Ｈとバックパネ
ル２０（カソード電極２２）に対する浄化放電Ｈとを別
個に発生させるようにしているので、浄化放電Ｈを発生
させるための各種条件（放電電圧Ｖ_H，電圧印加パター
ン等）をフロントパネル１０およびバックパネル２０の
それぞれについて個別に設定することができる。このた
め、フロントパネル１０およびバックパネル２０のそれ
ぞれに対する浄化放電Ｈのエネルギーをより適正化する
ことができる。

【００４３】また、本実施の形態では、アノード電極１
２と対向電極８２との間の距離Ｌ１（図１２参照）を任
意に変更可能であるようにしたので、この距離Ｌ１を調
整することにより、浄化放電Ｈのエネルギーの大きさを
自由に調整することができる。このＬ１の変更に係る効
果は、カソード電極２２と対向電極８５との間の距離Ｌ
２（図１２参照）を変更する場合においても同様に得ら
れる。

【００４４】なお、本実施の形態では、「ノッキング工
程（Ｓ２３）」（図１３参照）において、フロントパネ
ル１０に対する浄化放電Ｈとバックパネル２０に対する
浄化放電Ｈとを別個に発生させたのち、「ＦＥＤの組み
立て工程（Ｓ２４）」（図１４参照）において、フロン
トパネル１０の移動およびバックパネル２０の移動を行
うようにしたが、必ずしもこれに限られるものではな
い。例えば、「ノッキング工程（Ｓ２３）」において、
フロントパネル１０に対する浄化放電Ｈとバックパネル
２０に対する浄化放電Ｈとを別個に発生させたのち、フ
ロントパネル１０の移動およびバックパネル２０の移動
を行い、フロントパネル１０とバックパネル２０とを対
向させた状態においてさらに浄化放電Ｈを発生させるよ
うにしてもよい。このような場合には、放電トリガーの
除去およびバックパネル２０に搭載されたエミッタ２３
（図１参照）のコンディショニングをより確実に行うこ
とができる。

【００４５】また、本実施の形態では、ダミー電極８１
の対向電極８２が１枚の板状の構造を有するものである
場合について説明したが、対向電極８２の構造は、必ず
しもこれに限られるものではない。ここで、図１５およ
び図１６は、ダミー電極８１の構造に関する変形例を表
すものである。図１５および図１６において、（Ａ）
は、ダミー電極８１の平面構造を表すものであり、
（Ｂ）は、（Ａ）に示したＢ−Ｂ線に沿った矢視断面構
造を表すものである。図１５および図１６において、上
記実施の形態における構成要素と同一の構成要素につい
ては同一の符号を付している。対向電極８２は、例え
ば、図１５に示したように、支持体８３上に並列して配
設された短冊状の複数の電極パネル８２Ｔにより構成さ
れるようにしてもよいし、図１６に示したように、支持
体８３上にマトリックス状に配設されたブロック上の複
数の電極パネル８２Ｖにより構成されるようにしてもよ
い。上記のような構造を有する対向電極８２を備えたダ
ミー電極８１を用いて、任意の電極パネル（８２Ｔまた
は８２Ｖ）に対して選択的に放電電圧Ｖ_Hを印加するよ
うにすることにより、アノード電極１２の任意の領域に
おいてのみ選択的に浄化放電Ｈを発生させることが可能
となる。

【００４６】また、ダミー電極８１としては、例えば、
図１７に示したような構造を有するものを用いるように
してもよい。図１７は、ダミー電極８１の構造に関する
他の変形例を表すものであり、図１６に対応するもので
ある。このダミー電極８１では、複数の電極パネル８２
Ｖの各電極パネル間に、例えばガラスやセラミックなど
よりなる絶縁壁８４が配設されている。このような構造
を有するダミー電極８１では、絶縁壁８４の存在によ
り、任意の電極パネル８２Ｖにおいて発生した浄化放電
Ｈの影響が他の電極パネル８２Ｖに及ぶことを回避する
ことができる。なお、図１５〜図１７に示したダミー電
極８１の構造に関する変形およびその効果は、ダミー電
極８４に対しても適用可能である。

【００４７】なお、本実施の形態のＦＥＤの製造方法に
関する上記以外の作用、効果および変形等は、上記第１
の実施の形態の場合と同様である。

【００４８】以上、実施の形態を挙げて本発明を説明し
たが、本発明は上記各実施の形態に限定されるものでは
なく、種々変形可能である。例えば、上記第１の実施の
形態では、ＦＥＤ本体の組み立てを行ったのち、ノッキ
ング処理を行うようにしたが、必ずしもこれに限られる
ものではなく、例えば、上記第２の実施の形態の場合の
ように、フロントパネル１０に対するノッキング処理と
バックパネル２０に対するノッキング処理とを別個に行
ったのち、ＦＥＤ本体の組み立てを行うようにしてもよ
い。

【００４９】また、上記各実施の形態では、ＦＥＤの製
造工程におけるノッキング処理について説明したが、上
記のノッキング処理は必ずしもＦＥＤの製造にのみ適用
されるものではなく、例えば、ＦＥＤ以外の他の画像表
示装置（例えば、ＣＲＴやＰＤＰ等）の製造に適用する
ことも可能である。以下では、ＦＥＤ以外の他の画像表
示装置を代表して、上記のノッキング処理をＣＲＴの製
造に適用した場合について説明する。一般に、ＣＲＴ
は、例えば、時系列に、「ＣＲＴの構成部材の形成工
程」、「ＣＲＴ本体の組み立て工程」、「ノッキング工
程」，「封止工程」および「検査工程」などを含む一連
の製造工程を経て製造される。上記の「ＣＲＴの構成部
材」とは、例えば、ＣＲＴ管（ガラスバルブ）、シャド
ウマスクおよび電子銃などであり、「ＣＲＴの組み立
て」とは、ＣＲＴ管に対するシャドウマスクや電子銃な
どの装着である。ここで、図１８および図１９は、例え
ば、上記したノッキング処理をＣＲＴの製造に適用した
場合の主要な製造工程を説明するためのものである。図
１８は「ノッキング工程」、また図１９は「封止工程」
をそれぞれ説明するためのものである。

【００５０】「ノッキング工程」では、図１８に示した
ように、まず、ＣＲＴ管９１をスタンド９３に固定させ
たのち、例えば、電子銃９２と電圧印加回路９５との間
を配線９６を介して接続させると共に、ＣＲＴ管９１の
内部に配設されているファンネル９４と電圧印加回路９
５との間もまた配線９６を介して接続させる。続いて、
例えば、電子銃９２が装着されたＣＲＴ管９１と真空ポ
ンプ９７とを接続させ、ＣＲＴ管９１の内部を封着す
る。この真空ポンプ９７は、ＣＲＴ管９１の内部の圧力
状態を減圧すると共に、その一部に設けられた枝管９８
を通じてＣＲＴ管９１の内部に放電用ガスＧ_Hや置換用
ガスＧ_Tなどを導入可能になっている。続いて、真空ポ
ンプ９７を駆動させ、ＣＲＴ管９１の内部を満たしてい
たガス（例えば空気等）を排気したのち、枝管９８を通
じてＣＲＴ管９１の内部に放電用ガスＧ_Hを導入する。
なお、上記の排気処理は、ＣＲＴ管９１等を加熱しなが
ら行うようにしてもよい。続いて、電圧印加回路９５を
駆動させて電子銃９２〜ファンネル９４間に放電電圧Ｖ
_Hを印加し、ＣＲＴ管９１の内部に浄化放電Ｈを発生さ
せる。なお、ノッキング処理時における各種条件（置換
用ガスＧ_Tのガス種および放電電圧Ｖ_H等）は、上記第
１の形態の場合と同様である。ＣＲＴの製造工程におい
て上記のようなノッキング処理を行うことにより、上記
第１の実施の形態の場合と同様の効果を得ることができ
る。

【００５１】「封止工程」では、図１９に示したよう
に、まず、真空ポンプ９７を駆動させ、ＣＲＴ管９１の
内部を満たしていた放電用ガスＧ_Hや浄化放電時に発生
した反応ガスなどを排気したのち、例えば、ラドンなど
の不活性ガスよりなる置換用ガスＧ_Tを枝管９８を通じ
てＣＲＴ管９１の内部に導入する。続いて、真空ポンプ
９８を再び駆動させ、ＣＲＴ管９１の内部の圧力状態が
所定の圧力状態（例えば、１０^-3Ｐａ〜１０^-2Ｐａ）と
なるまで減圧し、ＣＲＴ管９１の内部を真空雰囲気とす
る。最後に、ＣＲＴ管９１および電子銃９２等を熱封着
する。

【００５２】さらに、上記の処理は、画像表示装置（Ｆ
ＥＤ，ＣＲＴ，ＰＤＰ等）の製造の他、ウエハなどの表
面に配線パターン等を形成するための電子線描画装置な
どのメンテナンス技術として利用することも可能であ
る。すなわち、電子線描画装置における「電子放出源」
としてのヘアピンカソード（冷陰極）が汚れ、その電子
放出特性が劣化した場合には、ヘアピンカソードに対す
る対向電極を設け、ヘアピンカソード〜対向電極間に放
電電圧Ｖ_Hを印加することにより浄化放電Ｈを発生させ
る。これにより、ヘアピンカソードの表面を浄化し、電
子放出特性を復元させることができる。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように請求項１ないし請求
項１４のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法
によれば、任意の２つの電極間に動作電圧よりも小さな
値の放電電圧を印加することにより、画像表示時におい
て発生する放電のエネルギーよりも小さなエネルギーの
放電を発生させる放電工程を含むようにしたので、動作
電圧以上の値の電圧を印加していた従来の場合よりも小
さいエネルギーの放電を発生させることができる。これ
により、放電時における電極等の破損を回避しつつ、放
電トリガーの除去および電極（エミッタ等）のコンディ
ショニングを行うことが可能となるため、画像表示装置
の製造歩留りを向上させることができる。

【００５４】特に、請求項４ないし請求項６のいずれか
１項に記載の画像表示装置の製造方法によれば、放電工
程を低イオン化エネルギーガス雰囲気中において行うよ
うにしたので、真空雰囲気中において放電を発生させて
いた従来の場合よりも、比較的小さいエネルギーの放電
Ｈを容易に発生させることができる。

【００５５】また、請求項７記載の画像表示装置の製造
方法によれば、低イオン化エネルギーに対して光エネル
ギーを照射するようにしたので、より小さいエネルギー
の放電を発生させることができる。

【００５６】また、請求項９記載の画像表示装置の製造
方法によれば、放電工程において、過剰な電流が流れる
ことを防止するための保護回路を含んで構成される電圧
印加回路を用いて放電電圧を印加するようにしたので、
放電時に予期しない過剰な電流が流れ、これに応じて過
剰なエネルギーの放電が発生することを防止することが
できる。

【００５７】また、請求項１１記載の画像表示装置の製
造方法によれば、放電工程が、処理室の内部に、発光体
が配設された第１の部材を第１の補助電極と対向するよ
うに配置すると共に、第１の部材と共に内部空間を形成
する第２の部材を第２の補助電極と対向するように配置
する第１の工程と、処理室の内部に低イオン化エネルギ
ーガスを導入する第２の工程と、第１の部材側の電極と
第１の補助電極との間に放電電圧を印加することにより
放電を発生させると共に、第２の部材側の電極と第２の
補助電極との間に放電電圧を印加することにより放電を
発生させる第３の工程と、第１の部材を第１の補助電極
と対向する位置からから離脱させると共に、第２の部材
２の補助電極と対向する位置から離脱させ、第１の部材
と第２の部材とを互いに対向する位置まで移動させる第
３の工程と、第１の部材と第２の部材とを合体させる第
４の工程とを含むようにしたので、放電を発生させるた
めの各種条件（放電電圧，電圧印加パターン等）を第１
の部材および第２の部材のそれぞれについて個別に設定
することができる。このため、第１の部材側の電極およ
び第２の部材側の電極のそれぞれに対する放電のエネル
ギーをより適正化することができる。

【００５８】また、請求項１２記載の画像表示装置の製
造方法によれば、第４の工程において、第１の部材と第
２の部材とを合体させたのち、第１の部材側の電極と第
２の部材側の電極との間に放電電圧を印加することによ
り再び放電を発生させるようにしたので、放電トリガー
の除去および電極（エミッタ等）のコンディショニング
をより確実に行うことができる。

【００５９】また、請求項１３記載の画像表示装置の製
造方法によれば、第１の補助電極および第２の補助電極
として、放電電圧を個別に印加可能な複数の電極パネル
を含んで構成されているものを用いるようにしたので、
第１の部材側の電極および第２の部材側の電極のそれぞ
れの任意の領域のみにおいて選択的に放電を発生させる
ことができる。

【００６０】また、請求項１４記載の画像表示装置の製
造方法によれば、第１の補助電極および第２の補助電極
として、複数の電極パネルの各電極パネル間に絶縁壁が
設けられたものを用いるようにしたので、任意の電極パ
ネルにおいて発生した放電の影響が他の電極パネルに及
ぶことを回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る画像表示装置
の製造方法により形成されるＦＥＤの構成を表す断面図
である。

【図２】図１に示したＦＥＤの製造工程を説明するため
の流れ図である。

【図３】図１に示したＦＥＤの製造工程における「ＦＥ
Ｄ本体の組み立て工程」の一工程を説明するための断面
図である。

【図４】図３に続く工程を説明するための断面図であ
る。

【図５】図４に続く工程を説明するための断面図であ
る。

【図６】図１に示したＦＥＤの製造工程における「ノッ
キング工程」の一工程を説明するための断面図である。

【図７】図６に続く工程を説明するための断面図であ
る。

【図８】図１に示したＦＥＤの製造工程における「封止
工程」の一工程を説明するための断面図である。

【図９】図８に続く工程を説明するための断面図であ
る。

【図１０】パッシェンの法則を説明するための図であ
る。

【図１１】本発明の第２の実施の形態に係る画像表示装
置の製造方法におけるＦＥＤの製造工程を説明するため
の流れ図である。

【図１２】図１１に示したＦＥＤの製造工程における
「ノッキング工程」を説明するための断面図である。

【図１３】図１２に続く工程を説明するための断面図で
ある。

【図１４】図１１に示したＦＥＤの製造工程における
「ＦＥＤの組み立て工程を」を説明するための断面図で
ある。

【図１５】ダミー電極の構造に関する変形例を表す断面
図である。

【図１６】ダミー電極の構造に関する変形例を表す断面
図である。

【図１７】ダミー電極の構造に関する他の変形例を表す
断面図である。

【図１８】ＣＲＴの製造工程における「ノッキング工
程」を説明するための断面図である。

【図１９】ＣＲＴの製造工程における「封止工程」を説
明するための断面図である。

【符号の説明】

１０…フロントパネル、１１，２１…透明基板、１２…
アノード電極、１３…ブラックマトリックス、１３Ｋ…
凹部、１４…発光体、２０…バックパネル、２２…カソ
ード電極、２３…エミッタ、３０…側壁、４０…内部空
間、５０…封着用ガラス剤、５１…ガラスチップ管、５
２，９８…枝管、６０，９７…真空ポンプ、６１，９５
…電圧印加回路、６２，７６，７７，９６…配線、７０
…放電装置、７１…処理室、７２，７３…可動バー、７
４…排気口、７５…導入口、８１，８４…ダミー電極、
８２，８５…対向電極、８２Ｔ，８２Ｖ…電極パネル、
８３，８６…支持体、８４…絶縁壁、９１…ＣＲＴ管、
９２…電子銃、９３…スタンド、９４…ファンネル、ｅ
…電子、Ｅ…発光、Ｇ_H…放電用ガス、Ｇ_T…置換用ガ
ス、Ｈ…浄化放電、Ｖ_D…動作電圧、Ｖ_H…放電電圧。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者木村和人東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 5C012 AA02 AA05 AA09 BD04 VV08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の大きさの動作電圧を印加すると共
に発光体を発光させることにより画像表示を行う画像表
示装置の製造方法であって、任意の２つの電極間に前記動作電圧よりも小さな値の放
電電圧を印加することにより、画像表示時において発生
する放電のエネルギーよりも小さなエネルギーの放電を
発生させる放電工程を含むことを特徴とする画像表示装
置の製造方法。
【請求項２】前記放電工程において発生した放電のエ
ネルギーを利用して不要な放電トリガーを除去すること
を特徴とする請求項１記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３】前記放電工程において発生した放電のエ
ネルギーを利用して前記電極の表面のコンディショニン
グを行うことを特徴とする請求項１記載の画像表示装置
の製造方法。
【請求項４】前記放電工程を低イオン化エネルギーガ
ス雰囲気中において行うことを特徴とする請求項１記載
の画像表示装置の製造方法。
【請求項５】前記低イオン化エネルギーガスとして、
キセノンガス、アルゴンガス、ネオンガス、クリプトン
ガスまたはヘリウムネオンガスのうちのいずれか１種を
用いることを特徴とする請求項４記載の画像表示装置の
製造方法。
【請求項６】前記低イオン化エネルギーガスとしてぺ
ニングガスを用いることを特徴とする請求項４記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項７】前記低イオン化エネルギーに対して光エ
ネルギーを照射することを特徴とする請求項４記載の画
像表示装置の製造方法。
【請求項８】前記低イオン化エネルギーガスの圧力を
画像表示時における雰囲気圧力よりも大きくすることを
特徴とする請求項４記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９】前記放電工程において、過剰な電流が流
れることを防止するための保護回路を含んで構成される
電圧印加回路を用いて前記放電電圧を印加することを特
徴とする請求項１記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項１０】前記放電工程が、前記発光体が配設された第１の部材と、この第１の部材
に対向することとなる第２の部材とを合体させる工程
と、前記第１の部材と前記第２の部材との間の空間に前記低
イオン化エネルギーガスを導入する工程と、前記第１の部材側の電極と前記第２の部材側の電極との
間に前記放電電圧を印加することにより放電を発生させ
る工程とを含むことを特徴とする請求項４記載の画像表
示装置の製造方法。
【請求項１１】前記放電工程が、処理室の内部に、前
記発光体が配設された第１の部材を第１の補助電極と対
向するように配置すると共に、前記第１の部材と対向す
ることとなる第２の部材を第２の補助電極と対向するよ
うに配置する第１の工程と、前記処理室の内部に前記低イオン化エネルギーガスを導
入する第２の工程と、前記第１の部材側の電極と前記第１の補助電極との間に
前記放電電圧を印加することにより放電を発生させると
共に、前記第２の部材側の電極と前記第２の補助電極と
の間に前記放電電圧を印加することにより放電を発生さ
せる第３の工程と、前記第１の部材を前記第１の補助電極と対向する位置か
らから離脱させると共に、前記第２の部材を前記第２の
補助電極と対向する位置から離脱させ、前記第１の部材
と前記第２の部材とを互いに対向する位置まで移動させ
る第３の工程と、前記第１の部材と前記第２の部材とを合体させる第４の
工程とを含むことを特徴とする請求項４記載の画像表示
装置の製造方法。
【請求項１２】前記第４の工程において、前記第１の
部材と前記第２の部材とを合体させたのち、前記第１の
部材側の電極と前記第２の部材側の電極との間に前記放
電電圧を印加することにより再び放電を発生させること
を特徴とする請求項１１記載の画像表示装置の製造方
法。
【請求項１３】前記第１の補助電極および前記第２の
補助電極として、前記放電電圧を個別に印加可能な複数
の電極パネルを含んで構成されているものを用いること
を特徴とする請求項１１記載の画像表示装置の製造方
法。
【請求項１４】前記第１の補助電極および前記第２の
補助電極として、前記複数の電極パネルの各電極パネル
間に絶縁壁が設けられたものを用いることを特徴とする
請求項１３記載の画像表示装置の製造方法。