KR20050000426A - 배치 디바이스에 의해 기판 홀더 상에서 원하는 위치에구성부품을 배치하는 방법 및 상기 방법을 실행하는데적합한 디바이스 - Google Patents

배치 디바이스에 의해 기판 홀더 상에서 원하는 위치에구성부품을 배치하는 방법 및 상기 방법을 실행하는데적합한 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR20050000426A
KR20050000426A KR10-2004-7018631A KR20047018631A KR20050000426A KR 20050000426 A KR20050000426 A KR 20050000426A KR 20047018631 A KR20047018631 A KR 20047018631A KR 20050000426 A KR20050000426 A KR 20050000426A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
component
placement device
relative
placement
Prior art date
Application number
KR10-2004-7018631A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101002992B1 (ko
Inventor
헨리쿠스 티. 제이. 에이. 지. 반데르산덴
요세푸스 엠. 엠. 반가스텔
Original Assignee
아셈블레온 엔. 브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아셈블레온 엔. 브이. filed Critical 아셈블레온 엔. 브이.
Publication of KR20050000426A publication Critical patent/KR20050000426A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101002992B1 publication Critical patent/KR101002992B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 배치 디바이스(1)에 의해 기판(3) 상의 요구되는 위치에서 구성부품(2)의 배치를 위해 설계된 방법 및 디바이스에 관한 것이다. 구성부품은 요구되는 위치 위의 중간 위치로 이송되고, 구성부품이 중간 위치와 요구되는 위치 사이의 위치 차가 카메라(12)와 프로세서에 의해 결정된다. 그후 구성부품은 상기 위치 차를 사용하여 기판 상의 요구되는 위치로 이송된다. 기판을 마주보는 구성부품 측과 대향하는 구성부품 측에 배열되어 있는 카메라는, 적어도 요구되는 위치를 포함하는 기판의 일부뿐만 아니라 배치 디바이스의 이미지(1; 5, 6, 7)를 촬영한다.

Description

배치 디바이스에 의해 기판 홀더 상에서 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법 및 상기 방법을 실행하는데 적합한 디바이스{METHOD OF PLACING A COMPONENT BY MEANS OF A PLACEMENT DEVICE AT A DESIRED POSITION ON A SUBSTRATE HOLDER, AND DEVICE SUITABLE FOR PERFORMING SUCH A METHOD}
국제 특허 출원 WO 97/02708에서 알려져 있는, 이러한 방법 및 디바이스에 있어서, 구성부품은 배치 디바이스를 사용하여 구성부품 공급 디바이스로부터 취해진다. 기판은 기판 홀더에 의해 미리결정된 위치로 놓여진다. 구성부품과 함께 배치 디바이스는 기판 상의 원하는 위치 위의 중간 위치로 이동된다. 후속적으로, 적어도 하나의 카메라, 광학계 및 조명 디바이스들을 구비하는 정렬 디바이스가 배치 디바이스와 기판 사이에 배치된다. 구성부품의 위치와 이 구성부품이 배치되어야 할 기판 상의 지점의 위치가 정렬 디바이스와 이 정렬 디바이스에 연결되어 있는 프로세서에 의해 결정된다. 후속적으로, 구성부품이 기판 상의 원하는 위치에 정확하게 놓여져 있는지 여부 또는 중간 위치와 원하는 위치 사이에 어긋남이 존재하는지 여부가 프로세서에 의해 결정된다.
후속적으로, 정렬 디바이스는 배치 디바이스와 기판 사이의 영역에서 제거되며, 그후 배치 디바이스는 중간 위치와 원하는 위치 사이에서 주어진 어긋남을 참조하여 이동되어, 구성부품이 기판 상의 원하는 위치에서 배치되도록 한다.
비록 이러한 방법 및 디바이스에 의해 기판 상에 구성부품을 정확하게 배치하는 것이 보장되기는 하지만, 배치 디바이스와 기판 사이에 정렬 디바이스를 제공하고 다시 이를 제거하는 것은 상대적으로 시간이 걸리는 작업이다. 더우기, 배치 디바이스와 기판 사이에 정렬 디바이스를 배치하기 위한 충분한 공간을 제공하기 위해서, 배치 디바이스는 기판 위에서 상대적으로 먼 거리를 가지고 놓여져야만 한다. 이러한 상대적으로 먼 거리는 배치 동안에 오류를 발생시킬 수 있다. 더 나아가, 이러한 거리를 횡단하는데는 상대적으로 긴 시간이 걸린다.
본 발명은 배치 디바이스에 의해 기판 상에서 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법에 관한 것으로서, 여기서 상기 구성부품은 배치 디바이스에 의해 기판 상의 원하는 위치 위의 중간 위치로 이동되고, 그후 기판 상에서 구성부품의 중간 위치와 구성 부품의 원하는 위치 사이의 차가 적어도 하나의 카메라 및 프로세서에 의해 결정되며, 그후 구성부품은 배치 디바이스에 의해 상기 기판에 대한 중간 위치와 원하는 위치 사이의 차에 기초하여 이동되어 기판 상의 원하는 위치에 배치된다.
또한 본 발명은 상기 방법을 실행하는데 적합한 디바이스에 관한 것이다.
도 1a 내지 도 1c는 기판 상에서 구성부품을 배치하는 서로 다른 스테이지들 동안 본 발명에 따른 디바이스를 보여주는 개략도.
도 2는 도 1에 도시되는 디바이스를 이용하여 생성되는 이미지를 보여주는 개략도.
도 3은 본 발명에 따른 디바이스의 제 2 실시예를 보여주는 개략도.
도 4는 본 발명에 따른 디바이스의 제 3 실시예를 보여주는 개략도.
본 발명의 목적은, 구성부품이 상대적으로 정확하고 신속한 방식으로 기판 상의 원하는 위치에 배치될 수 있는 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명에 따른 방법에서, 상기 목적은, 구성부품을 지지하는 배치 디바이스와 원하는 위치를 포함하는 기판의 적어도 일부의 이미지가 기판에서 먼 구성부품측의 카메라에 의해 생성되는 것으로 성취된다.
기판에서 먼 구성부품측에서 이미지를 생성하는 것에 의해, 카메라는 배치 디바이스와 기판 사이의 공간에 수용될 필요가 없다. 결과적으로, 배치 디바이스는 이미지가 생성되기 전에 기판에 더 가까이 배열될 수 있다. 배치 디바이스와 기판이 이미지 상에서 보여지므로, 배치 디바이스와 기판 사이의 상대적인 상호 위치는 직접적으로 결정될 수 있다.
앞에서 인용한 국제 특허 출원 WO 97/02708에 기술되어 있는 방법에서는, 2개의 이미지가 생성되거나, 또는 2개의 이미지가 하나의 광학계에 의해 한 이미지가 다른 이미지 위에 이미징된다. 후자의 경우, 광학계는 2개의 중첩된 이미지를 정확하게 투영시키는 것을 보장하기 위하여 상대적으로 정밀하여야만 한다.
본 발명에 따른 방법에서, 배치 디바이스와 기판 둘 모두에 대한 하나의 이미지가 직접 생성된다.
이미지가 생성되고 있을 때, 배치 디바이스는, 구성부품의 중간 위치와 기판 상의 구성부품의 원하는 위치 사이의 가능한 편차가 이미지를 참조하여 상대적으로 정밀한 방식으로 결정될 수 있도록, 기판 위에서 상대적으로 짧은 거리에 놓여질 수 있다. 이어서, 구성부품은 기판 상에 상대적으로 신속하게 배치될 수 있는데, 이는 중간 위치와 원하는 위치 사이에서 횡단될 거리가 상대적으로 작기 때문이다.
본 발명에 따른 방법의 일 실시예는, 기판 상에서 구성부품의 원하는 위치에 대한 배치 디바이스의 상대 위치가 이미지로부터 결정되는 것을 특징으로 한다.
이미지를 참조하여 기판 상에서 구성부품의 원하는 위치에 대한 배치 디바이스의 상대 위치를 결정함으로써, 배치 디바이스는 상대적으로 신속하게 원하는 위치를 포함하는 기판 부분으로 상대적으로 작은 정밀도를 가지고 배치될 수 있으며, 그후 배치 디바이스는 기판에 대한 배치 디바이스의 상대 위치가 결정된 후에 정확하게 위치지정될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 다른 실시예는, 배치 디바이스를 원하는 위치 위에 놓여지는 중간 위치로 이동시키기 전에, 배치 디바이스에 대한 구성부품의 상대 위치가 결정되고, 그후 기판에 대한 배치 디바이스의 상대 위치가 이미지를 참조하여 결정되며, 이어서 기판에 대한 구성부품의 상대 위치가 배치 디바이스에 대한 구성부품의 상대 위치 및 기판 상에서의 원하는 위치에 대한 배치 디바이스의 상대 위치를 참조하여 결정되는 것을 특징으로 한다.
이것은, 구성부품 및 기판에 대한 배치 디바이스의 상대 위치를 참조하여 기판에 대한 구성부품의 상호 위치를 정밀하게 결정하는 가능성을 제공한다.
본 발명에 따른 방법의 다른 실시예는, 구성부품도 역시 기판의 적어도 일부의 이미지 상에서 보여지며, 여기서 기판에 대한 구성부품의 상대 위치는 이미지를 참조하여 직접 결정되는 것을 특징으로 한다.
만약 구성부품도 역시 이미지 상에서 보여지는 경우, 기판에 대한 구성부품의 상대 위치를 직접 결정하는 것이 가능하며, 따라서 구성부품 또는 기판에 대한 배치 디바이스의 상대 위치를 결정하는 것은 더 이상 필요하지 않게 된다.
본 발명은 또한, 기판 캐리어와, 상기 기판 캐리어에 대해 이동가능한 배치디바이스, 적어도 하나의 카메라, 프로세서, 및 상기 카메라와 상기 배치 디바이스 사이에 배열된 광학계를 구비하는 디바이스에 관한 것이다.
본 발명에 따른 디바이스는, 배치 디바이스의 적어도 일부와 동작시 기판 캐리어에 의해 지지되는 기판의 적어도 일부가 광학계를 통해 카메라로 촬상될 수 있는 것을 특징으로 한다.
배치 디바이스와 기판 둘 모두가 동시에 카메라로 촬상될 수 있기 때문에, 기판에 대한 배치 디바이스의 상대 위치 또는 기판에 대한, 배치 디바이스에 의해 지지되는, 구성부품의 상대 위치는 상대적으로 단순한 방식으로 결정될 수 있다.
본 발명에 따른 디바이스의 일 실시예는, 배치 디바이스는 또한 적어도 하나의 표식이 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 표식은 배치 디바이스의 만족스러운 검출가능성을 보장한다.
이들 및 다른 본 발명의 국면들은 이후에 기술되는 실시예를 참조하여 명확하게 분명해질 것이다.
도 1a 내지 도 1c는 기판(3) 상에서 구성부품(2)을 배치하는 서로 다른 스테이지들 동안 본 발명에 따른 디바이스(1)를 보여준다.
배치 디바이스(1)는 중앙선(4)을 따라 연장하는 관(5)를 가지며, 이 관은 그 하부측에 노즐(6)를 가진다. 대기압-이하 압력이 구성부품을 집어 올리도록 관(5)과 노즐(6) 내에서 제공될 수 있다. 관(5)은 외주 상에 규칙적으로 분포된 복수의 표식(7)을 가진다. 표식(7)을 마주보는 노즐(6) 측에는 미러(8)가 구비된다. 관(5)은 중앙선(4)에 대해 45°의 각도에서 배열된 미러(9)를 통과하여 노즐(6)로부터 먼 측 상에서 연장한다. 이 미러(9)에 평행하게 연장하는 제 2 미러(10)는 미러(9)와 간격을 가지고 떨어져 있다. 렌즈계(11)는 미러(10)와 간격을 가지고 떨어져 있다. 카메라(12)는 미러(10)에서 먼 렌즈계(11) 측 상에 배열된다. 미러(9, 10), 렌즈계(11), 및 카메라(12)와 함께, 배치 디바이스(1)는 화살표 X1, Y1, 및 Z1에 의해 표시된 방향으로 및 그 반대 방향으로 이동될 수 있다. 이동은 알려져 있는 이동 디바이스(미도시됨)에 의해 실행된다. 노즐(6)과 함께, 배치 디바이스(1)의 관(5)은, 미러(9)에 근접하게 배열된 액추에이터(13)를 통해, 화살표 X2, Y2, 및 Z2에 의해 표시된 방향으로 및 그 반대 방향으로 카메라(12)에 대해 상대적으로 작은 거리를 통과하여 이동가능하며, 화살표에 의해 표시된 방향으로 및 그 반대 방향으로 중앙선(4) 주위로 회전가능하다.
도 1a에서 더 볼 수 있는 바와 같이, 제 2 카메라(14) 및 노즐(6)과 카메라(14) 사이에 놓여진 광학계(15)는 카메라(12)에서 먼 노즐(6) 측에 배열된다.
본 발명에 따른 디바이스의 동작은 이제 도 1a 내지 도 1c를 참조하여 설명될 것이다.
카메라(12)와 함께, 배치 디바이스(1)는 구성부품(2)이 노즐(6)을 통해 진공으로 집혀 올려지는 구성부품 공급 디바이스(미도시됨)로 이동된다. 이어서, 구성부품(2)은, 구성부품(2)이 카메라(14) 위에 놓여질 때까지, 배치 디바이스(1)를 통해 X1, Y1, 및 Z1으로 표시된 방향으로 이동된다. 이어서, 노즐(6)에 대한 따라서 배치 디바이스(1)에 대한 구성부품(2)의 위치가, 카메라(14)와 이에 연결된 프로세서(미도시됨)를 통해 결정된다(도 1a).
배치 디바이스(1)에 대한 구성부품(2)의 위치가 결정된 후, 배치 디바이스(1)는, 구성부품(2)이 기판(3) 상의 원하는 위치에 근접하는 기판(3) 위의 도 1b에 도시된 중간 위치에 놓여질 때까지, X1, Y1, 및 Z1방향으로 카메라(12)와 함께 이동된다. 이제 구성부품(3)이 위치지정될 기판(3) 부분의 이미지가 카메라(12)를 통해 생성된다. 광경로(16) 내에 놓여진 관(5), 이 관 위의 표식(7), 및 노즐(6)도 역시 이 이미지 상에서 보여질 것이다. 이미지가 카메라(12)에 의해 생성되는 순간에, 표식(7)과 미러(8) 사이의 거리는 바람직하게 미러(8)와 기판(3) 사이의 거리와 동일하며, 따라서, 광학적으로 표식(7)의 미러 이미지(7')는 말하자면 기판(3) 상에 놓여지게 된다. 따라서 카메라(12)의 상대적으로 작은 초점 깊이를 통해서도, 정밀한 이미지가 여전히 생성될 수 있다. 이어서, 기판(3)의 배향 및 특히 구성부품이 위치지정될 부분은 프로세서를 통해 카메라(12)에서 얻어진 이미지를 참조하여 표식(7')에 대해 그리고 따라서 배치 디바이스(1)에 대해 결정된다.
이어서, 기판(3)에 대한 구성부품(2)의 상대 위치는, 이전에 결정된 배치 디바이스(1)에 대한 구성부품(2)의 배향 및 이제 계산된 기판(3)에 대한 표식(7')의 배향 그리고 이에 따른 배치 디바이스(1)의 배향을 참조하여 프로세서에 의해 계산된다.
도 1b에 도시된 상황에 있어서, 구성부품(2)은 기판(3) 상의 원하는 위치의 X 방향으로 거리 △ 에서의 중간 위치에 놓여져 있다.
구성부품(2)의 상대 위치가 기판(3)에 대해 계산된 후, 관(5)은 카메라(12)에 대해 아래 방향 Z2로 이동되며, 또한 그 동안에 X2방향으로의 △ 이동 및, 원하는 경우, Y2방향으로의 필요한 정정이 액추에이터(13)에 의해 수행된다. 관(5)은, 구성부품(2)이 기판(3) 상에 위치지정될 때까지 Z2방향으로 이동된다. 이어서, 구성부품(2)는 노즐(6)에 의해 방출되고, 관(5)은 배치 디바이스(1) 내의 그 원래 위치로 재위치된다.
아래 방향으로의 관(5)의 이동 동안에, 카메라(12)를 통해 계속 이미지들을 생성시키는 것이 가능하므로, 이러한 관(5)의 아래 방향으로의 이동 동안 X2또는 Y2방향에서의 보완적인 정정을 계산하고 액추에이터(13)로 이 정정을 실행하는 것도 역시 가능하다.
도 2는 카메라(12)에 의해 생성된 이미지(20)를 보여주는데, 상기 이미지에서 기판(3)의 일부뿐만 아니라 관(5), 노즐(6) 및 표식(7)의 미러 이미지(7')가 보여지고 있다. 기판(3)에는 복수의 전기 와이어(21)가 구비되는데, 배치될 구성부품(2)은 상기 와이어에 대해 정렬되어야만 한다. 기판 상의 원하는 위치에 대해 도 1b에 도시된 상황에서 구성부품(2)의 중간 위치는 이미지(20)를 참조하여 결정될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 제 2 실시예의 디바이스(30)를 도시하며, 상기 디바이스에는 미러(9, 10)와 광학계(11) 대신에 복수의 유리 섬유(31)가 구비되며, 상기 유리 섬유의 제 1 단부는 카메라(32)에 연결되고 카메라(32)에서 먼 단부는 기판(3)를 마주보고 있다. 이러한 카메라(32)도 또한 기판(3)에 대한 배치 디바이스(30)의 관(5)의 상대 위치를 결정하는 가능성을 제공한다.
도 4는 본 발명에 따른 제 3 실시예의 디바이스(40)를 보여주며, 여기서 기판(3)에 대한 배치 디바이스(40)의 관(5)의 상대 위치는, 구성부품(2)이 기판(3) 상에 위치지정되기 전에 복수의 카메라(41)에 의해 결정된다.
만약 구성부품(2)이 상대적으로 크다면, 즉 만약 구성부품이 노즐(6)보다 더 크다면, 대안적으로 카메라(12, 32, 41)에 의해, 배치 디바이스의 일부, 즉 구성부품 및 기판(3)의 일부 둘 모두가 보여질 수 있는 이미지를 직접 얻는 것이 가능하다. 그후 기판(3)에 대한 구성부품(2)의 상대 위치는 이 이미지를 참조하여 직접 결정될 수 있다.
노즐(6)에 대한 구성부품의 위치를 결정할 때, 고정된 표식용 플레이트가 사용될 수 있고, 표식용 플레이트와 이 플레이트 위에 위치하고 있는 구성부품에 대한 이미지가 카메라(14)에 의해 동시에 생성되며, 한편 표식용 플레이트와 표식(7)에 대한 이미지는 카메라(12)의 의해 생성된다. 이어서 표식에 대한 구성부품이 위치가 두 이미지 모두로부터 결정된다.
대안적으로, 발광 다이오드(LED) 또는 광 전도 섬유를 표식(7)으로서 사용하는 것도 가능하다.
구성부품들은 본 발명에 따른 디바이스와 방법에 의해 상대적으로 신속하게 배치될 수 있다. 더 나아가, 원하는 정밀도가 실제 배치 동안에 구현될 수 있다는 것을 조건으로, 전체 디바이스는 상대적으로 덜 정밀할 수 있다.
본 발명은 배치 디바이스에 의해 기판 홀더 상에서 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법과 상기 방법을 실행하는데 적합한 디바이스 등에 이용가능하다.

Claims (10)

  1. 배치 디바이스를 통해 기판 상의 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법으로서, 상기 구성부품은 상기 기판의 상기 원하는 위치 위의 중간 위치로 상기 배치 디바이스에 의해 이동되며, 그후 상기 구성부품의 상기 중간 위치와 상기 기판 상의 상기 구성부품의 상기 원하는 위치 사이의 차가 적어도 하나의 카메라와 프로세서에 의해 결정되며, 그후 상기 구성부품은 상기 기판에 대해 상기 중간 위치와 상기 원하는 위치 사이의 차에 기초하여 상기 배치 디바이스에 의해 이동되어 상기 기판 상의 상기 원하는 위치에 위치지정되는, 방법에 있어서,
    상기 원하는 위치를 포함하는 상기 기판의 적어도 일부와 상기 구성부품을 지지하는 상기 배치 디바이스의 이미지가 상기 기판에서 먼 구성부분 측으로부터 상기 카메라에 의해 생성되는
    것을 특징으로 하는, 배치 디바이스를 통해 기판 상의 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판 상의 상기 구성부품의 원하는 위치에 대한 상기 배치 디바이스의 상대 위치는 상기 이미지로부터 결정되는 것을 특징으로 하는, 배치 디바이스를 통해 기판 상의 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 배치 디바이스를 상기 원하는 위치 위에 위치한 상기 중간 위치로 이동시키기 전에, 상기 배치 디바이스에 대한 상기 구성부품의 상대 위치가 결정되고, 그후 상기 기판에 대한 상기 배치 디바이스의 상대 위치가 상기 이미지를 참조하여 결정되며, 이어서 상기 기판에 대한 상기 구성부품의 상대 위치가 상기 배치 디바이스에 대한 상기 구성부품의 상대 위치 및 상기 기판 상의 원하는 위치에 대한 상기 배치 디바이스의 상대 위치를 참조하여 결정되는 것을 특징으로 하는, 배치 디바이스를 통해 기판 상의 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구성부품 및 상기 배치 디바이스의 이미지가 상기 배치 디바이스로부터 먼 상기 구성부품 측으로부터의 추가 카메라에 의해 생성되고, 상기 배치 디바이스에 대한 상기 구성부품의 상대 위치는 상기 이미지를 참조하여 결정되는 것을 특징으로 하는, 배치 디바이스를 통해 기판 상의 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성부품도 역시 상기 기판의 적어도 일부에 대한 상기 이미지 상에서 보여지며, 상기 기판에 대한 상기 구성부품의 상대 위치는 상기 이미지를 참조하여 직접 결정되는 것을 특징으로 하는, 배치 디바이스를 통해 기판 상의 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 방법을 수행하기에 적합한 디바이스로서, 기판 캐리어와, 상기 기판 캐리어에 대해 이동가능한 배치 디바이스, 적어도 하나의 카메라, 프로세서, 및 상기 카메라와 상기 배치 디바이스 사이에 배열된 광학계를 구비하는 디바이스에 있어서,
    상기 배치 디바이스의 적어도 일부와 동작시 상기 기판 캐리어에 의해 지지되는 상기 기판의 적어도 일부가 상기 광학계를 통해 상기 카메라로 촬상될 수 있는 것을 특징으로 하는, 배치 디바이스를 통해 기판 상의 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법을 수행하기에 적합한 디바이스.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 배치 디바이스는 적어도 하나의 표식이 구비되는 것을 특징으로 하는, 배치 디바이스를 통해 기판 상의 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법을 수행하기에 적합한 디바이스.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 배치 디바이스는 상기 표식과 상기 기판 캐리어 사이에 배열된 미러가 구비되는 것을 특징으로 하는, 배치 디바이스를 통해 기판 상의 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법을 수행하기에 적합한 디바이스.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 미러와 동작시 상기 기판 캐리어에 의해 지지되는 상기 기판 사이의 거리는 상기 카메라에서 기판을 촬상하는 동안에 상기 미러와 상기 표식 사이의 거리와 대체로 동일한 것을 특징으로 하는, 배치 디바이스를 통해기판 상의 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법을 수행하기에 적합한 디바이스.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배치 디바이스는 상기 배치 디바이스에 대해 이동가능한 진공 관(vacuum tube)이 구비되는 것을 특징으로 하는, 배치 디바이스를 통해 기판 상의 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법을 수행하기에 적합한 디바이스.
KR1020047018631A 2002-05-22 2003-05-20 배치 디바이스에 의해 기판 홀더 상에서 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법 및 상기 방법을 실행하는데 적합한 디바이스 KR101002992B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02077002 2002-05-22
EP02077002.0 2002-05-22
PCT/IB2003/002139 WO2003098990A1 (en) 2002-05-22 2003-05-20 Method of placing a component by means of a placement device at a desired position on a substrate holder, and device suitable for performing such a method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050000426A true KR20050000426A (ko) 2005-01-03
KR101002992B1 KR101002992B1 (ko) 2010-12-22

Family

ID=29433172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020047018631A KR101002992B1 (ko) 2002-05-22 2003-05-20 배치 디바이스에 의해 기판 홀더 상에서 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법 및 상기 방법을 실행하는데 적합한 디바이스

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8094187B2 (ko)
EP (1) EP1510116B1 (ko)
JP (1) JP4296352B2 (ko)
KR (1) KR101002992B1 (ko)
CN (1) CN1656867A (ko)
AT (1) ATE481862T1 (ko)
AU (1) AU2003228039A1 (ko)
DE (1) DE60334209D1 (ko)
TW (1) TW200404485A (ko)
WO (1) WO2003098990A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011104225B4 (de) * 2011-06-15 2017-08-24 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines elektronischen Bauteils und / oder eines Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung
WO2016092651A1 (ja) * 2014-12-10 2016-06-16 富士機械製造株式会社 部品実装機
CN107409489B (zh) * 2015-02-26 2020-02-28 株式会社富士 元件安装机
DE102015016763B3 (de) * 2015-12-23 2017-03-30 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren und Übertragen auf einem Substrat bereitgestellter elektronischer Bauteile

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4846619A (en) * 1985-04-08 1989-07-11 Odetics, Inc. Robotic materials handling system
JPH0691354B2 (ja) 1985-09-06 1994-11-14 松下電器産業株式会社 部品装着機における部品位置認識装置
JPS6470395A (en) 1987-09-07 1989-03-15 Ishikawajima Harima Heavy Ind Displacement calculation method of floating roof in floating roof tank
JPH01276800A (ja) 1988-04-28 1989-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品マウント装置
US5172468A (en) * 1990-08-22 1992-12-22 Sony Corporation Mounting apparatus for electronic parts
US5878484A (en) * 1992-10-08 1999-03-09 Tdk Corporation Chip-type circuit element mounting apparatus
JPH06257281A (ja) 1993-03-06 1994-09-13 Daiwa House Ind Co Ltd コンクリート打設階上床スリーブ工法
US6320644B1 (en) * 1994-04-18 2001-11-20 Craig R. Simpson Reticle alignment system for use in lithography
US5590456A (en) * 1994-12-07 1997-01-07 Lucent Technologies Inc. Apparatus for precise alignment and placement of optoelectric components
JP2001517361A (ja) 1995-06-30 2001-10-02 デザイン・コンポーネンツ・インコーポレーテッド 要素配置用の自動化されたシステム
JP2994991B2 (ja) * 1995-09-19 1999-12-27 ウシオ電機株式会社 マスクとワークの位置合わせ方法および装置
JPH1070395A (ja) 1996-08-27 1998-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
JPH10224099A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品装着方法および回路部品装着システム
JPH11285925A (ja) * 1998-04-06 1999-10-19 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置
US6160906A (en) * 1998-06-01 2000-12-12 Motorola, Inc. Method and apparatus for visually inspecting an object
US6203082B1 (en) * 1999-07-12 2001-03-20 Rd Automation Mounting apparatus for electronic parts
JP2001308001A (ja) * 1999-10-05 2001-11-02 Nikon Corp 潜像形成方法及び潜像検出方法及び露光方法及びデバイス及び露光装置及びレジスト及び基板
US6538425B1 (en) * 1999-11-29 2003-03-25 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Method of measuring accuracy of electric-component mounting system
US20010055069A1 (en) * 2000-03-10 2001-12-27 Hudson Edison T. One camera system for component to substrate registration
JP4607313B2 (ja) * 2000-12-08 2011-01-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着システム

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005526405A (ja) 2005-09-02
DE60334209D1 (de) 2010-10-28
EP1510116A1 (en) 2005-03-02
WO2003098990A1 (en) 2003-11-27
EP1510116B1 (en) 2010-09-15
US20050225631A1 (en) 2005-10-13
CN1656867A (zh) 2005-08-17
US8094187B2 (en) 2012-01-10
TW200404485A (en) 2004-03-16
JP4296352B2 (ja) 2009-07-15
KR101002992B1 (ko) 2010-12-22
AU2003228039A1 (en) 2003-12-02
ATE481862T1 (de) 2010-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6356081B2 (ja) 対向面に存在する構造的特徴を有する部品の光学的測定
CN110741278A (zh) Lidar光学对准系统和方法
KR100420272B1 (ko) 오프셋 측정방법, 툴위치 검출방법 및 본딩장치
JP5381029B2 (ja) 露光装置
JP5556774B2 (ja) 露光装置
US9001202B2 (en) Component mounting apparatus and component detection method
TWI488012B (zh) 繪圖裝置及其焦點調整方法
US9001201B2 (en) Component mounting apparatus and component detection method
JP2011150142A (ja) 実装装置および実装方法
JP4589998B2 (ja) 投影露光装置及び投影露光方法
CN113126449A (zh) 一种用于绿油光刻的激光直写光刻系统及方法
JP7071207B2 (ja) 位置検出装置、位置検出方法、製造システム、製造方法、制御プログラム、および記録媒体
KR101002992B1 (ko) 배치 디바이스에 의해 기판 홀더 상에서 원하는 위치에 구성부품을 배치하는 방법 및 상기 방법을 실행하는데 적합한 디바이스
TWI490631B (zh) 光罩
JP2007259166A (ja) 撮像素子のアオリ調整方法及び該方法で調整された撮像素子を有するカメラ機器
JP2007042858A (ja) 投影露光装置
JP5261665B2 (ja) 近接露光装置
JP6115543B2 (ja) アライメント装置、露光装置、およびアライメント方法
KR102720076B1 (ko) 얼라인먼트 장치, 얼라인먼트 방법, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조방법
JP4121746B2 (ja) 投影露光装置
JP2008030092A (ja) レーザ加工装置および加工対象物の位置検出方法
JP2010075952A (ja) レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置
JP2009162833A (ja) 光学装置の組立方法、光学装置の組立装置及び光学装置
JP2010158704A (ja) レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置
JPH08153926A (ja) 半導体レーザチップの搭載方法およびその搭載装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131206

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141205

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151204

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161221

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181127

Year of fee payment: 9