ATE481862T1 - Verfahren zur positionierung eines bauteils mit einer bestückvorrichtung in eine erwünschte stelle auf einem substrat und eine für die durchführung des verfahrens geeignete vorrichtung - Google Patents

Verfahren zur positionierung eines bauteils mit einer bestückvorrichtung in eine erwünschte stelle auf einem substrat und eine für die durchführung des verfahrens geeignete vorrichtung

Info

Publication number
ATE481862T1
ATE481862T1 AT03725508T AT03725508T ATE481862T1 AT E481862 T1 ATE481862 T1 AT E481862T1 AT 03725508 T AT03725508 T AT 03725508T AT 03725508 T AT03725508 T AT 03725508T AT E481862 T1 ATE481862 T1 AT E481862T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
component
substrate
positioning
carrying
placement device
Prior art date
Application number
AT03725508T
Other languages
English (en)
Inventor
Der Sanden Henricus Van
Gastel Josephus Van
Original Assignee
Assembleon Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Assembleon Bv filed Critical Assembleon Bv
Application granted granted Critical
Publication of ATE481862T1 publication Critical patent/ATE481862T1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
AT03725508T 2002-05-22 2003-05-20 Verfahren zur positionierung eines bauteils mit einer bestückvorrichtung in eine erwünschte stelle auf einem substrat und eine für die durchführung des verfahrens geeignete vorrichtung ATE481862T1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02077002 2002-05-22
PCT/IB2003/002139 WO2003098990A1 (en) 2002-05-22 2003-05-20 Method of placing a component by means of a placement device at a desired position on a substrate holder, and device suitable for performing such a method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE481862T1 true ATE481862T1 (de) 2010-10-15

Family

ID=29433172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT03725508T ATE481862T1 (de) 2002-05-22 2003-05-20 Verfahren zur positionierung eines bauteils mit einer bestückvorrichtung in eine erwünschte stelle auf einem substrat und eine für die durchführung des verfahrens geeignete vorrichtung

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8094187B2 (de)
EP (1) EP1510116B1 (de)
JP (1) JP4296352B2 (de)
KR (1) KR101002992B1 (de)
CN (1) CN1656867A (de)
AT (1) ATE481862T1 (de)
AU (1) AU2003228039A1 (de)
DE (1) DE60334209D1 (de)
TW (1) TW200404485A (de)
WO (1) WO2003098990A1 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011104225B4 (de) * 2011-06-15 2017-08-24 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines elektronischen Bauteils und / oder eines Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung
JP6462000B2 (ja) * 2014-12-10 2019-01-30 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機
US10743447B2 (en) 2015-02-26 2020-08-11 Fuji Corporation Component mounting machine
DE102015016763B3 (de) * 2015-12-23 2017-03-30 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren und Übertragen auf einem Substrat bereitgestellter elektronischer Bauteile

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4846619A (en) * 1985-04-08 1989-07-11 Odetics, Inc. Robotic materials handling system
JPH0691354B2 (ja) 1985-09-06 1994-11-14 松下電器産業株式会社 部品装着機における部品位置認識装置
JPS6470395A (en) 1987-09-07 1989-03-15 Ishikawajima Harima Heavy Ind Displacement calculation method of floating roof in floating roof tank
JPH01276800A (ja) 1988-04-28 1989-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品マウント装置
US5172468A (en) * 1990-08-22 1992-12-22 Sony Corporation Mounting apparatus for electronic parts
US5878484A (en) * 1992-10-08 1999-03-09 Tdk Corporation Chip-type circuit element mounting apparatus
JPH06257281A (ja) 1993-03-06 1994-09-13 Daiwa House Ind Co Ltd コンクリート打設階上床スリーブ工法
US6320644B1 (en) * 1994-04-18 2001-11-20 Craig R. Simpson Reticle alignment system for use in lithography
US5590456A (en) * 1994-12-07 1997-01-07 Lucent Technologies Inc. Apparatus for precise alignment and placement of optoelectric components
US5903662A (en) 1995-06-30 1999-05-11 Dci Systems, Inc. Automated system for placement of components
JP2994991B2 (ja) * 1995-09-19 1999-12-27 ウシオ電機株式会社 マスクとワークの位置合わせ方法および装置
JPH1070395A (ja) 1996-08-27 1998-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
JPH10224099A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品装着方法および回路部品装着システム
JPH11285925A (ja) * 1998-04-06 1999-10-19 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置
US6160906A (en) * 1998-06-01 2000-12-12 Motorola, Inc. Method and apparatus for visually inspecting an object
US6203082B1 (en) * 1999-07-12 2001-03-20 Rd Automation Mounting apparatus for electronic parts
JP2001308001A (ja) * 1999-10-05 2001-11-02 Nikon Corp 潜像形成方法及び潜像検出方法及び露光方法及びデバイス及び露光装置及びレジスト及び基板
US6538425B1 (en) * 1999-11-29 2003-03-25 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Method of measuring accuracy of electric-component mounting system
US20010055069A1 (en) * 2000-03-10 2001-12-27 Hudson Edison T. One camera system for component to substrate registration
JP4607313B2 (ja) * 2000-12-08 2011-01-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着システム

Also Published As

Publication number Publication date
TW200404485A (en) 2004-03-16
DE60334209D1 (de) 2010-10-28
CN1656867A (zh) 2005-08-17
AU2003228039A1 (en) 2003-12-02
EP1510116A1 (de) 2005-03-02
WO2003098990A1 (en) 2003-11-27
JP4296352B2 (ja) 2009-07-15
JP2005526405A (ja) 2005-09-02
KR101002992B1 (ko) 2010-12-22
US20050225631A1 (en) 2005-10-13
US8094187B2 (en) 2012-01-10
KR20050000426A (ko) 2005-01-03
EP1510116B1 (de) 2010-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE392626T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur ermittlung einer fahrzeuggeschwindigkeit
DE502005004275D1 (de) Verfahren zur herstellung eines bauteils durch umformen einer platine und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
DE60036443D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion eines Retikels unter Verwendung von Luftbildern
DE69610750T2 (de) Verfahren zur Positionierung einer Maske bezüglich einer anderen Maske und eines Werkstücks und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE69618035D1 (de) Vorrichtung zur ausrichtung eines optoelektronischen bauteils
EP1482375A3 (de) Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung eines Artikels
DE60233518D1 (de) Vorrichtung zum Durchführen eines Verfahrens zur Auswahl von Knieprothesenelementen
DE60317814D1 (de) Vorrichtung und verfahren zur abscheidung eines oxidfilms
DE60212468D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Justieren einer Einbauanordnung für Radar, sowie Radar justiert von diesem Verfahren oder dieser Vorrichtung
DE60205756T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung eines GPS Simulationsszenarios
DE60231078D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Kontrastverbesserung eines durch Kollimation erfassten Diagnostikbildes
DE602004024350D1 (de) Vorrichtung und -verfahren zur Berechnung eines optimalen alternativen Weges zu einem ursprünglichen Weg von einer Position die von dem ursprünglichen Weg abweicht in einem Navigationssystem
DE59000514D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur luftzerlegung durch rektifikation.
DE69925425D1 (de) Verfahren zum erzeugen eines bildes mit hilfe eines tragbaren gegenstandes, tragbarer gegenstand und vorrichtung zum durchführen des verfahrens
DE69939814D1 (de) Vorrichtung und verfahren zur erzeugung des bildes eines gegenstandes aus einer mehrzahl von bildern
DE60231100D1 (de) Vorrichtung zur Herstellung eines Metallfilmes
DE60333324D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Rekonstruktion von Bildern eines Objektes
ATE456424T1 (de) Vorrichtung zur bestimmung der position und/oder der querabmessung eines bohrlochs in einer linse zur herstellung von brillen mit randlosem rahmen
DE69508228T2 (de) Verfahren zur wiederholten abbildung eines maskenmusters auf einem substrat und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
DE60327916D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektro-optischen Vorrichtung
ATE481862T1 (de) Verfahren zur positionierung eines bauteils mit einer bestückvorrichtung in eine erwünschte stelle auf einem substrat und eine für die durchführung des verfahrens geeignete vorrichtung
DE50008814D1 (de) Verfahren zum Transportieren von Blättern sowie Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens
DE602004003912T8 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Messung der Sichtweite
DE19580944T1 (de) Vorrichtung zur Positionierung eines ICs
DE50302536D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum berechnen eines ergebnisses aus einer division

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties