KR200479736Y1 - 납땜용 디핑장치 - Google Patents

납땜용 디핑장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200479736Y1
KR200479736Y1 KR2020140003828U KR20140003828U KR200479736Y1 KR 200479736 Y1 KR200479736 Y1 KR 200479736Y1 KR 2020140003828 U KR2020140003828 U KR 2020140003828U KR 20140003828 U KR20140003828 U KR 20140003828U KR 200479736 Y1 KR200479736 Y1 KR 200479736Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
outer housing
coupled
housing
heater
soldering
Prior art date
Application number
KR2020140003828U
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150004255U (ko
Inventor
박현순
Original Assignee
박현순
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박현순 filed Critical 박현순
Priority to KR2020140003828U priority Critical patent/KR200479736Y1/ko
Publication of KR20150004255U publication Critical patent/KR20150004255U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200479736Y1 publication Critical patent/KR200479736Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0669Solder baths with dipping means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 고안은 부품의 조립 및 교체가 용이하며 유리솜을 사용하지 않고도 히터의 열기를 최대한 단속할 수 있는 납땜용 디핑장치에 관한 것이다.
종래의 납땜용 디핑장치는 외측판을 용접에 의해 결합하고, 내측에는 유리솜을 설치하기 때문에 대량생산에 적합하지 않은 문제점이 있는데, 이를 해결하기 위하여 본 고안은 하측판에 결합되는 컨트롤박스 및 외측하우징과, 상기 외측하우징에 결합되는 납케이스를 포함하여 구성된 납땜용 디핑장치에 있어서, 상기 외측하우징의 외측에는 복수의 통기구멍이 형성되고, 외측하우징의 내측에는 상기 납케이스가 개방된 상측으로 삽입된 내측하우징이 상기 하측판에 결합되어 납케이스의 열기를 단속하며, 상기 내측하우징과 외측하우징 사이의 공간에 채워진 열기는 상기 통기구멍을 통해 배출되되, 상기 외측하우징이 상측에는 납케이스가 삽입되는 개방부가 형성되고, 상기 개방부에는 손잡이가 형성된 슬러지케이스가 착탈할 수 있도록 결합되며, 상기 납케이스에는 컨트롤박스의 내측에 설치된 컨트롤러와 전선으로 연결되어 상측으로 회동할 수 있도록 구성된 히터 및 온도센서가 설치되고, 상기 히터는 착탈할 수 있는 고정판에 의해 고정되는 것을 특징으로 한다.
따라서 본 고안은 각각의 부품이 용접이 아닌 볼트에 의해 결합됨으로써 조립시간이 단축되어 대량생산에 적합할 뿐만 아니라, 부품을 교체할 때 분해가 용이하여 유지관리가 더욱 편리한 효과가 있다. 또한, 단열을 위한 기존의 유리솜을 대체하는 내측하우징이 구비되어 있어 제작비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 산업폐기물을 경감하고 친환경적인 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.

Description

납땜용 디핑장치{Deeping apparatus for solder}
본 고안은 납땜용 디핑장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부품의 조립 및 교체가 용이하며 유리솜을 사용하지 않고도 히터의 열기를 최대한 단속할 수 있는 납땜용 디핑장치에 관한 것이다.
일반적으로 가전제품의 신호처리부분이나 컨트롤박스는 하나 또는 다수의 인쇄회로기판으로 제작된다. 상기 인쇄회로기판에는 다양한 저항, 다이오드 및 각종 IC칩 등의 전자부품들이 실장되고, 이러한 실장작업은 가전제품 등을 생산하는 생산라인에서 자동으로 이루어진다.
그러나 자동생산라인이 없는 소규모 작업장에서는 일일이 수작업으로 납땜작업을 진행하는데, 이러한 납땜작업은 전자부품을 파지하고, 납과 함께 납땜을 하는 납땜기로 전자부품의 다리부분을 일일이 납땜하는 작업으로 이루어진다.
상기와 같은 납땜작업으로 많은 전자부품을 인쇄회로기판에 실장할 때에는 작업공정이 많아 인건비 및 작업시간이 많이 소요된다는 문제점이 있다.
따라서 이러한 문제점을 극복하고자 최근에는 등록실용신안공보 제20-0419552호에서 제안한 바와 같이 인쇄회로기판에 전자부품을 모두 장착한 후 납물에 담가서 단번에 납땜하는 납땜용 디핑장치를 사용하고 있다.
그러나 이러한 종래의 납땜용 디핑장치는 히터의 열기를 최대한 단속하기 위하여 외측판을 모두 용접에 의해 결합하고, 내측에는 유리솜을 설치하기 때문에 제작시간 및 비용이 많이 소요되어 대량생산에 적합하지 않은 문제점이 있다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 부품의 조립 및 교체가 용이하며 유리솜을 사용하지 않고도 히터의 열기를 최대한 단속할 수 있는 납땜용 디핑장치를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 단열을 위한 기존의 유리솜을 대체하는 내측하우징이 구비되어 있어 제작비용을 절감하고, 산업폐기물을 경감하는 친환경적인 납땜용 디핑장치를 제공함에 다른 목적이 있다.
본 고안에 의한 납땜용 디핑장치는 하측판에 결합되는 컨트롤박스 및 외측하우징과, 상기 외측하우징에 결합되는 납케이스를 포함하여 구성된 납땜용 디핑장치에 있어서, 상기 외측하우징의 외측에는 복수의 통기구멍이 형성되고, 외측하우징의 내측에는 상기 납케이스가 개방된 상측으로 삽입된 내측하우징이 상기 하측판에 결합되어 납케이스의 열기를 단속하며, 상기 내측하우징과 외측하우징 사이의 공간에 채워진 열기는 상기 통기구멍을 통해 배출되되, 상기 외측하우징이 상측에는 납케이스가 삽입되는 개방부가 형성되고, 상기 개방부에는 손잡이가 형성된 슬러지케이스가 착탈할 수 있도록 결합되며, 상기 납케이스에는 컨트롤박스의 내측에 설치된 컨트롤러와 전선으로 연결되어 상측으로 회동할 수 있도록 구성된 히터 및 온도센서가 설치되고, 상기 히터는 착탈할 수 있는 고정판에 의해 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따른 납땜용 디핑장치에 의하면, 각각의 부품이 용접이 아닌 볼트에 의해 결합됨으로써 조립시간이 단축되어 대량생산에 적합할 뿐만 아니라, 부품을 교체할 때 분해가 용이하여 유지관리가 더욱 편리한 효과가 있다.
또한, 단열을 위한 기존의 유리솜을 대체하는 내측하우징이 구비되어 있어 제작비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 산업폐기물을 경감하고 친환경적인 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.
또한, 착탈식으로 구성된 슬러지케이스가 구비되어 있어 납땜작업이 더욱 용이한 효과가 있다.
도 1은 본 고안의 납땜용 디핑장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 고안의 납땜용 디핑장치를 나타낸 평면도.
도 3은 본 고안의 납땜용 디핑장치를 나타낸 분해 사시도.
도 4는 본 고안에 의한 납땜용 디핑장치의 사용상태도.
본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 통해 상세히 설명한다.
본 고안의 납땜용 디핑장치는 도 1 도 2에서 도시한 바와 같이 납케이스(50)의 내측에 설치된 히터(22)에 전원을 인가함으로써 고열을 발생하여 고체인 납을 액체 상태로 용해하여 납땜을 수행해야 할 제품을 납케이스(50)에 담가 신속한 납땜을 하기 위한 장치이다.
상기 납땜용 디핑장치는 소정의 두께를 갖는 금속판을 절곡하여 구성하게 되는데, 각각의 부품이 별도로 제작되어 볼트에 의해 결합됨으로써 조립 및 분해, 유지관리가 더욱 용이하다.
이러한 본 고안의 구성은 도 3에서 나타낸 바와 같이 하측판(10)이 구비되고, 상기 하측판(10)의 상측 면에는 복수의 암나사부(11)가 형성되어 있으며, 하측판(10)의 전면과 후면에는 하방으로 절곡된 받침부(12)가 형성되어 있다.
상기 받침부(12)는 본 고안의 납땜용 디핑장치를 테이블의 상측에 안착하여 사용하기 위한 것으로서, 상기 받침부(12)는 금속으로 이루어져 무거운 본 고안을 안정되게 지지함과 동시에 테이블과의 접촉 면적을 최소화하여 열전달을 줄임으로써 테이블이 가열되는 것을 방지할 수 있도록 선단이 상방으로 절곡 형성되어 있다.
또한, 상기 하측판(10)의 상측에는 컨트롤박스(20)가 볼트에 의해 결합되어 있으며, 상기 컨트롤박스(20)의 내측에는 컨트롤러(21)가 결합되어 있고, 상기 컨트롤러(21)에는 히터(22) 및 온도센서(23)가 연결되어 있다.
상기 히터(22) 및 온도센서(23)는 컨트롤러(21)와의 연결부위가 전선으로 이루어짐으로써 상측으로 회동이 가능하여 하측판(10)의 상측에 다른 부품들을 모두 조립한 후 납케이스(50)의 내측에 삽입 설치할 수 있다.
한편, 상기 하측판(10)의 상측에는 납케이스(50)가 삽입될 수 있도록 상측이 개방된 내측하우징(30)이 볼트(B)에 의해 결합되며, 상기 내측하우징(30)의 하측에는 결합부(31)가 형성되어 있고, 상기 결합부(31)에는 하측판(10)의 암나사부(11)와 대응하는 복수의 볼트홀(32)이 형성되어 있다.
상기 내측하우징(30)의 상측에는 외측하우징(40)이 볼트(B)에 의해 하측판(10)에 결합됨으로써 내측하우징(30)이 외측하우징(40)의 내측에 위치하게 되는데, 상기 외측하우징(40)의 하측에는 전후, 좌우로 결합부(41)가 형성되어 있으며, 상기 결합부(41)에는 복수의 볼트홀(42)이 형성되어 있다.
또한, 외측하우징(40)의 외측에는 내측과 연통되는 복수의 통기구멍(43)이 형성되어 있으며, 상측에는 개방부(44)가 형성되어 있고, 상기 개방부(44)의 둘레에는 복수의 암나사부(45)가 형성되어 있다.
상기 외측하우징(40)의 폭과 길이, 높이는 내측하우징(30) 보다 크게 형성되어 있어 하측판(10)에 결합했을 때 내측하우징(30)의 외측면과 외측하우징(40)의 내측면 사이에는 공간이 형성된다.
상기 개방부(44)에는 납케이스(50)가 삽입되어 외측하우징(40)에 볼트(B)에 의해 결합되며, 상기 납케이스(50)의 상측 둘레에는 결합부(51)가 형성되어 있고, 상기 결합부(51)에는 외측하우징(40)의 암나사부(45)와 대응하는 복수의 볼트홀(52)이 형성되어 있다.
상기 납케이스(50)의 내측 바닥면에는 수나사부(53)가 형성되어 있으며, 상기 수나사부(53)에는 볼트홀(52)이 형성된 고정판(54)이 너트(N)에 의해 결합된다.
상기 고정판(54)은 납케이스(50)의 내측에 설치되는 히터(22)를 고정하기 위한 것으로서, 도 2에서 나타낸 바와 같이 히터(22)의 선단을 고정하여 유동하지 않도록 한다.
또한, 개방부(44)에는 착탈할 수 있도록 구성된 슬러지케이스(60)가 볼트(B)에 의해 결합되는데, 상기 슬러지케이스(60)의 상측에는 한 쌍의 안착부(63)가 대향하게 형성되어 있으며, 상기 안착부(63)의 상측에는 손잡이(64)가 형성되어 있다.
상기 안착부(63)는 개방부(44)에 슬러지케이스(60)를 삽입한 후 안착하기 위한 것이며, 상기 안착부(63)의 사이에는 볼트홀(62)이 형성된 결합부(61)가 형성되어 있다.
이와 같이 구성된 본 고안의 납땜용 디핑장치는 금속으로 이루어진 각각의 부품을 용접에 의해 결합하는 것이 아니라, 볼트(B)에 의해 조립함으로써 대량생산에 적합한 제품으로 개선되었다.
이러한 본 고안은 도 4에서 나타낸 바와 같이 볼트에 의해 조립되어 작업자가 납땜작업을 행하는 도중에 발생하는 슬러지를 슬러지케이스(60)에 옮겨 담을 수 있으며, 상기 슬러지케이스(60)에 슬러지가 차게 되면 하나의 볼트(B)를 분리함으로써 간단히 분해할 수 있다.
따라서 작업자는 두 개의 손잡이(64)를 이용하여 안전하게 슬러지케이스(60)를 이동할 수 있다.
또한, 본 고안은 외측하우징(40)의 내측에 내측하우징(30)이 구비되어 있어 기존의 유리솜을 사용하지 않더라도 납케이스(50)의 열기가 외부로 배출되는 것을 단속하여 에너지의 손실을 최대한 방지할 수 있다.
그리고 납땜작업을 마친 후에는 내측하우징(30)과 외측하우징(40)의 사이에 형성된 공간에 채워진 뜨거운 열기가 복수의 통기구멍(43)을 통해 신속히 배출하여 와측하우징(40)의 표면을 냉각함으로써 작업자가 화상의 위험에 노출되는 것을 방지할 수 있다.
따라서 본 고안은 각각의 부품이 용접이 아닌 볼트에 의해 결합됨으로써 조립시간이 단축되어 대량생산에 적합할 뿐만 아니라, 부품을 교체할 때 분해가 용이하여 유지관리가 더욱 편리한 효과가 있다.
또한, 단열을 위한 기존의 유리솜을 대체하는 내측하우징이 구비되어 있어 제작비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 산업폐기물을 경감하고 친환경적인 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.
또한, 착탈식으로 구성된 슬러지케이스(60)가 구비되어 있어 납땜작업이 더욱 용이한 효과가 있다.
상기와 같은 본 고안은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.
10 : 하측판 11,45 : 암나사부
12 : 받침부 20 : 컨트롤박스
21 : 컨트롤러 22 : 히터
23 : 온도센서 30 : 내측하우징
31,41,51,61 : 결합부 32,42,52,62 : 볼트홀
40 : 외측하우징 43 : 통기구멍
44 : 개방부 50 : 납케이스
53 : 수나사부 54 : 고정판
60 : 슬러지케이스 63 : 안착부
64 : 손잡이

Claims (3)

  1. 하측판에 결합되는 컨트롤박스 및 외측하우징과, 상기 외측하우징에 결합되는 납케이스를 포함하여 구성된 납땜용 디핑장치에 있어서,
    상기 외측하우징(40)의 외측에는 복수의 통기구멍(43)이 형성되고, 외측하우징(40)의 내측에는 상기 납케이스(50)가 개방된 상측으로 삽입된 내측하우징(30)이 상기 하측판(10)에 결합되어 납케이스(50)의 열기를 단속하며, 상기 내측하우징(30)과 외측하우징(40) 사이의 공간에 채워진 열기는 상기 통기구멍(43)을 통해 배출되되,
    상기 외측하우징(40)이 상측에는 납케이스(50)가 삽입되는 개방부(44)가 형성되고, 상기 개방부(44)에는 손잡이(64)가 형성된 슬러지케이스(60)가 착탈할 수 있도록 결합되며,
    상기 납케이스(50)에는 컨트롤박스(20)의 내측에 설치된 컨트롤러(21)와전선으로 연결되어 상측으로 회동할 수 있도록 구성된 히터(22) 및 온도센서(23)가 설치되고, 상기 히터(22)는 착탈할 수 있는 고정판(54)에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 납땜용 디핑장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
KR2020140003828U 2014-05-19 2014-05-19 납땜용 디핑장치 KR200479736Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020140003828U KR200479736Y1 (ko) 2014-05-19 2014-05-19 납땜용 디핑장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020140003828U KR200479736Y1 (ko) 2014-05-19 2014-05-19 납땜용 디핑장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150004255U KR20150004255U (ko) 2015-11-27
KR200479736Y1 true KR200479736Y1 (ko) 2016-03-03

Family

ID=54868304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020140003828U KR200479736Y1 (ko) 2014-05-19 2014-05-19 납땜용 디핑장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200479736Y1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106181082B (zh) * 2016-07-10 2019-07-09 安徽新能科技有限公司 一种用于新能源电动汽车中冷却箱的焊接方法
CN113894380A (zh) * 2021-09-10 2022-01-07 常德富博智能科技有限公司 一种自动刮锡清理锡渣机构

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200419552Y1 (ko) * 2006-03-20 2006-06-21 김인수 분무기를 갖춘 디핑기

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200419552Y1 (ko) * 2006-03-20 2006-06-21 김인수 분무기를 갖춘 디핑기

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150004255U (ko) 2015-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105307420B (zh) 一种pcb与fpc焊接方法及贴装治具
KR200479736Y1 (ko) 납땜용 디핑장치
CN104114010A (zh) 具有散热鳍片的均温板及其制法
KR20150081564A (ko) 표면실장용 pcb 커버 및 이를 포함하는 지그 유닛
CN204094281U (zh) 光模块pcb板插针焊接的固定装置
CN206790865U (zh) 散热器及控制板组件
JP2013111653A (ja) 電気半田ごてヘッド
US20130248237A1 (en) Printed circuit board
JP2019076957A (ja) はんだ付け装置
CN205147679U (zh) 焊锡治具
CN104378926A (zh) PoP芯片整合治具及其使用方法
CN204449554U (zh) 一种基板组件回流焊定位工装
CN102800535B (zh) 热熔断体鼓簧的自动装配设备及其使用方法
CN204464675U (zh) 连接器组装辅助件
CN201426226Y (zh) 一种电子元器件集成板
CN210731301U (zh) 焊锡预热装置
CN205166177U (zh) 一种电器元件与电路板激光焊接装置
CN204720392U (zh) 一种固态双列电磁继电器
CN204954110U (zh) 一种自进丝式焊锡枪
KR200466624Y1 (ko) 납땜용 디핑장치
CN204166731U (zh) 一种袖珍型多功能电子实验装置
US20100252613A1 (en) Desoldering device and attachment thereof
JP6454737B2 (ja) 積層成形体及び積層発光体
CN204504451U (zh) 一种熔锡炉
CN204094284U (zh) 回流焊风道

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190212

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191226

Year of fee payment: 5