KR200466624Y1 - 납땜용 디핑장치 - Google Patents

납땜용 디핑장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200466624Y1
KR200466624Y1 KR2020100012740U KR20100012740U KR200466624Y1 KR 200466624 Y1 KR200466624 Y1 KR 200466624Y1 KR 2020100012740 U KR2020100012740 U KR 2020100012740U KR 20100012740 U KR20100012740 U KR 20100012740U KR 200466624 Y1 KR200466624 Y1 KR 200466624Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
soldering
power supply
printed circuit
circuit board
heating rod
Prior art date
Application number
KR2020100012740U
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120004347U (ko
Inventor
이숙향
Original Assignee
이숙향
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이숙향 filed Critical 이숙향
Priority to KR2020100012740U priority Critical patent/KR200466624Y1/ko
Publication of KR20120004347U publication Critical patent/KR20120004347U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200466624Y1 publication Critical patent/KR200466624Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486—Replacement and removal of components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 고안은 납땜용 디핑장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 장착된 전자부품을 하나하나씩 디핑하면서 제거하고 납땜할 수 있도록 하여 간단하게 인쇄회로기판을 수리할 수 있도록 한 납땜용 디핑장치에 관한 것이다.
본 고안은 바닥에 다수개의 다리부가 형성된 베이스와; 상기 베이스의 일측에 케이스가 형성되고, 상기 케이스의 내부에 전원공급장치가 형성되며, 상기 케이스의 일측에는 온도조절레버가 형성된 전원공급부와; 상기 전원공급부의 전원공급장치와 연결되고, 베이스의 상단에 수직으로 고정되는 고주파가열봉이 형성되고, 상기 고주파가열봉의 주연부를 감싸면서 고정되고 상단에 납물용기부가 삽입될 수 있도록 형성된 작동부로 구성된다.
본 고안의 납땜용 디핑장치에 의하면 인쇄회로기판의 일부분에 형성된 전자부품의 위치에만 사용하므로 인쇄회로기판의 하단이 납물용기의 상단에 고정될 수 있어서 사용이 간편하고, 일부분의 전자부품을 교체 및 실장할 때 쉽게 사용할 수 있는 등의 효과가 있다.

Description

납땜용 디핑장치{DIPPING UNIT FOR SOLDERING}
본 고안은 납땜용 디핑장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 장착된 전자부품을 하나하나씩 디핑하면서 제거하고 납땜할 수 있도록 하여 간단하게 인쇄회로기판을 수리할 수 있도록 한 납땜용 디핑장치에 관한 것이다.
일반적으로 가전제품에 있어서 신호처리부분이나 콘트롤박스부분은 하나 또는 다수의 인쇄회로기판에 제작된다.
상기 인쇄회로기판에는 다양한 저항, 다이오드 및 각종 IC칩 등의 전자부품들이 실장되고, 이러한 실장작업은 일반적으로 가전제품 등을 생산하는 생산라인에서 자동으로 이루어진다.
상기와 같이 자동생산라인이 없는 일반적인 곳에서는 일일이 수작업으로 납땜작업을 진행하는데, 상기 납땜작업은 전자부품을 파지하고, 납과 함께 납땜을 하는 납땜기를 전자부품의 다리부분을 일일이 납땜하는 작업으로 이루어진다.
상기와 같은 납땜작업으로 많은 전자부품을 인쇄회로기판에 실장할 때는 작업공정이 많아서 매우 힘이 드는 문제점이 있어서, 인쇄회로기판에 전자부품을 모두 장착하고 하단을 납물에 담궈서 한꺼번에 납땜하는 디핑장치가 제공된다.
종래의 납땜용 디핑장치는 대한민국특허청 등록실용신안공보 제419552호, 등록특허공보 제950912호 등에 개시된 바 있다.
그러나, 종래의 납땜용 디핑장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.
(1) 인쇄회로기판의 전면적을 모두 납물에 담그므로 납물의 상단에 인쇄회로기판을 고정하기 어렵다.
(2) 몇 가지 전자부품만을 교체할 때에는 사용하지 못한다.
상기한 문제점을 극복하기 위해서 본 고안은 일반적인 납땜용 디핑장치에 있어서,
바닥에 다수개의 다리부가 형성된 베이스와; 상기 베이스의 일측에 케이스가 형성되고, 상기 케이스의 내부에 전원공급장치가 형성되며, 상기 케이스의 일측에는 온도조절레버가 형성된 전원공급부와;
상기 전원공급부의 전원공급장치와 연결되고, 베이스의 상단에 수직으로 고정되는 고주파가열봉이 형성되고, 상기 고주파가열봉의 주연부를 감싸면서 고정되고 상단에 납물용기부가 형성된 작동부로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 납땜용 디핑장치에 의하면 다음과 같은 효과가 발생한다.
(1) 인쇄회로기판의 일부분에 형성된 전자부품의 위치에만 사용하므로 인쇄회로기판의 하단이 납물용기의 상단에 고정될 수 있어서 사용이 간편하다.
(2) 일부분의 전자부품을 교체 및 실장할 때 쉽게 사용할 수 있다.
도 1은 본 고안의 바람직한 실시예로 형성된 납땜용 디핑장치의 사시도.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예로 형성된 납땜용 디핑장치의 작동부의 단면도.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예로 형성된 납땜용 디핑장치의 사용 상태도.
도 4는 종래의 납땜용 디핑장치의 사시도.
본 고안은 일반적인 납땜용 디핑장치에 있어서,
바닥에 다수개의 다리부(110)가 형성된 베이스(100)와;
상기 베이스(100)의 일측에 케이스(210)가 형성되고, 상기 케이스(210)의 내부에 전원공급장치가 형성되며, 상기 케이스(210)의 일측에는 온도조절레버(220)가 형성된 전원공급부(200)와;
상기 전원공급부(200)의 전원공급장치와 연결되고, 베이스(100)의 상단에 수직으로 고정되는 고주파가열봉(310)이 형성되고, 상기 고주파가열봉(310)의 주연부를 감싸면서 고정되고 상단에 납물용기부(320)가 삽입될 수 있도록 형성된 작동부(300)로 구성된다.
상기 베이스(100)는 평판형으로 형성되고, 상단일측에 전원공급부(200)가 형성되고, 상기 전원공급부(200)와 이격되게 작동부(300)가 형성된다.
상기 전원공급부(200)는 케이스(210)의 내부에 전원공급장치가 형성되는데, 상기 전원공급장치는 교류를 직류로 변환한 후에 고주파를 유도하여 고주파가열봉(310)을 가열할 수 있도록 형성된다.
상기 케이스(210)의 측면에는 온도조절레버(220)가 형성되어 고주파가열봉(310)에 공급되는 온도를 제어할 수 있다.
상기 작동부(300)의 고주파가열봉(310)의 주연부에는 보호지주(312)가 형성되고, 상기 보호지주(312)의 상단에는 원판형의 가로대(315)가 형성되며, 상기 가로대(315)의 하단에는 안전망(317)이 형성될 수 있다.
상기 고주파가열봉(310)의 상단에는 납물용기부(320)가 형성되는데, 상기 납물용기부(320)는 상단에 납물이 담길 수 있는 요홈(322)이 형성되고, 하단에는 고주파가열봉(310)이 삽입될 수 있도록 가이드(324)가 형성된다.
상기 보호지주(312)가 형성된 경우에는 납물용기부(320)의 가이드(324)가 상단에서 내부로 삽입되고, 납물용기부(320)의 상단이 외부로 들어날 수 있도록 형성된다.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예로 형성된 납땜용 디핑장치의 작동 및 사용방법을 설명하면 다음과 같다.
본 고안의 납땜용 디핑장치에 전원을 연결하고, 케이스(210)의 온도조절레버(220)를 통해서 납물용기부(320)에 온도를 설정한다.
상기 납물용기부(320)의 상단에 형성된 요홈(322)에 납을 넣고 일정시간 경과후에 납이 녹아서 납물이 된 상태로 둔다.
이후, 전자부품을 수리하거나 교체해야할 부분의 하단이 납물용기부(320)의 요홈(322)에 삽입되도록, 납물용기부(320)의 상단에 인쇄회로기판(10)을 걸쳐놓는다.
상기와 같이 납물용기부(320)의 상단에 인쇄회로기판(10)이 올려지면, 전자부품의 하단이 납물용기부(320)에 형성된 납물에 담기게 되고, 이때 전자부품은 인쇄회로기판(10)으로부터 떼낼 수 있게 된다.
상기와 같이 전자부품을 떼어낸 후에 새로운 전자부품을 제거한 부품의 위치에 위치시키면 새로운 전자부품의 하단이 자동으로 납땜된다.
상기와 같이 간단하게 전자부품을 교체, 재조립 할 수 있어서, 사용이 편리하고, 인쇄회로기판의 일부분만을 집중적으로 납물에 담글 수 있으므로 정확하게 납땜을 할 수 있다.
본 고안은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만, 당업자라면 이러한 기재로부터 후술하는 실용신안청구범위에 의해 포괄되는 본 고안의 범주를 벗어남이 없이 다양한 변형이 가능하다는 것은 명백하다.
100 : 베이스 110 : 다리부
200 : 전원공급부 210 : 케이스
220 : 온도조절레버 300 : 작동부
310 : 고주파가열봉 312 : 보호지주
315 : 가로대 317 : 안전망
320 : 납물용기부 322 : 요홈
324 : 가이드

Claims (3)

  1. 일반적인 납땜용 디핑장치에 있어서,
    바닥에 다수개의 다리부(110)가 형성된 베이스(100)와; 상기 베이스(100)의 일측에 케이스(210)가 형성되고, 상기 케이스(210)의 내부에 전원공급장치가 형성되며, 상기 케이스(210)의 일측에는 온도조절레버(220)가 형성된 전원공급부(200)와;
    상기 전원공급부(200)의 전원공급장치와 연결되고, 베이스(100)의 상단에 수직으로 고정되는 고주파가열봉(310)이 형성되고, 상기 고주파가열봉(310)의 주연부를 감싸면서 고정되고 상단에 납물용기부(320)가 삽입될 수 있도록 형성된 작동부(300)로 구성되는 것을 특징으로 하는 납땜용 디핑장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 고주파가열봉(310)의 주연부에는 보호지주(312)가 형성되고, 상기 보호지주(312)의 상단에는 원판형의 가로대(315)가 형성되며, 상기 가로대(315)의 하단에는 안전망(317)이 형성되는 것을 특징으로 하는 납땜용 디핑장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 납물용기부(320)는 상단에 납물이 담길 수 있는 요홈(322)이 형성되고, 하단에는 고주파가열봉(310)이 삽입될 수 있도록 가이드(324)가 형성되는 것을 특징으로 하는 납땜용 디핑장치.
KR2020100012740U 2010-12-09 2010-12-09 납땜용 디핑장치 KR200466624Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020100012740U KR200466624Y1 (ko) 2010-12-09 2010-12-09 납땜용 디핑장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020100012740U KR200466624Y1 (ko) 2010-12-09 2010-12-09 납땜용 디핑장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120004347U KR20120004347U (ko) 2012-06-19
KR200466624Y1 true KR200466624Y1 (ko) 2013-04-30

Family

ID=46852477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020100012740U KR200466624Y1 (ko) 2010-12-09 2010-12-09 납땜용 디핑장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200466624Y1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200392817Y1 (ko) 2005-05-20 2005-08-17 영화테크(주) 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200392817Y1 (ko) 2005-05-20 2005-08-17 영화테크(주) 인쇄회로기판의 부분 납땜 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120004347U (ko) 2012-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103406629B (zh) 全自动立式电感器件焊锡机
WO2018099123A1 (zh) 印制线路板及其表面贴装方法
US6229124B1 (en) Inductive self-soldering printed circuit board
US6188052B1 (en) Matrix-inductor soldering apparatus and device
KR200466624Y1 (ko) 납땜용 디핑장치
JP5213910B2 (ja) 回路基板
CN202479656U (zh) 一种焊接生产装置及适用于其的焊接治具
CN203401175U (zh) 全自动立式电感器件焊锡机
US20060054657A1 (en) Method and apparatus for de-soldering integrated circuit devices
CN210959020U (zh) 一种dip托盘
CN215746928U (zh) 一种电感器引脚焊锡设备
CN221870592U (zh) 一种pcb板专用焊接维修工具装置
CN221414811U (zh) 一种用于电子元件加工的引脚折弯装置
Al-Momani Re-balling BGA with gold-plated copper spheres, the need and the SMT challenges
JP2017035357A5 (ko)
CN201562671U (zh) 高精度自动植球设备
CN210630002U (zh) 一种带有辅助限位结构的smt回流焊治具
CN218450713U (zh) 一种成品用线路板烤板治具
CN108453335A (zh) Bga返修台防短路支撑治具、支撑结构及使用方法
CN210093699U (zh) 一种回流焊过炉治具
CN213532482U (zh) 一种便于调节的电子元器件安装操作台
TWI693980B (zh) 解焊用高溫容器以及解焊設備
CN215701481U (zh) 一种led加工自动恒温加热台
CN217965179U (zh) 一种插针快速焊接工装
TW200731902A (en) Lead-free soldering reworking system and method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee