KR200419552Y1 - 분무기를 갖춘 디핑기 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 분무기를 디핑기(deeping apparatus)에 구비한 것으로서, 자세하게는 인쇄회로기판상에 실장된 소형전자부품의 리드핀과 인쇄회로기판의 랜드부분에 플럭스를 분무하는 분무기를 디핑기에 일체형으로 구비하여 솔더링 작업의 편리성을 향상하도록 분무기를 갖춘 디핑기를 제공하는 것이다.
본 고안은 납조와 콘트롤박스로 이루어진 디핑기에 있어서; 상기 콘트롤박스에 일정량의 액체가 저장된 외부의 저장통으로 부터 소정량의 액체을 일정방향으로 압송하는 전자펌프 및 전자펌프의 작동전원을 단속하는 작동스위치와, 전자펌프를 통하여 압송된 액체가 콘트롤박스의 외부로 분무되도록 안내하는 노즐을 더 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 분무기를 갖춘 디핑기를 제공한다.
상기 노즐은 적어도 1개 이상을 콘트롤박스의 상부에 돌설한다.
상기 콘트롤박스의 상부에는 하방향으로 낙하되는 플럭스액이 담겨지는 플레이트와, 상기 플레이트에 담긴 플럭스액을 외부로 유출하는 회수관을 더 구비한다.
상기 작동스위치는 근접되는 물체를 감지하는 리미트센서와, 리미트센서의 감지신호에 의하여 전자펌프의 작동을 제어하는 제어기로 형성한다.
디핑기, 분무기, 콘트롤박스, 납조, 전자펌프, 노즐, 플레이트, 저장통, 회수통
Description
도 1은 종래의 디핑기를 나타내는 사시도.
도 2는 종래 인쇄회로기판에 플럭스를 분무하는 것을 나타내는 예시도.
도 3은 본 고안을 나타내는 간략도.
도 4는 본 고안에 따른 콘트롤박스의 내부를 나타내는 간략도.
도 5는 본 고안에 따른 분무기의 계통도.
***** 도면의 중요부분에 대한 부호의 설명 *****
120 : 납조 130 : 콘트롤박스
131 : 온도제어기 132 : 전원스위치
140 : 전자펌프 141 : 유출관
142 : 노즐연결관 143 : 유입관
144 : 필터 145 : 제어기
146 : 리미트센서 150 : 노즐
160 : 플레이트
본 고안은 인쇄회로기판상에 실장된 소형전자부품의 리드핀과 인쇄회로기판의 랜드부분에 플럭스를 분무하는 분무기를 디핑기에 일체형으로 구비하여 솔더링 작업의 편리성을 향상하도록 분무기를 갖춘 디핑기를 제공하는 것이다.
일반적으로 가전제품에 있어서 신호처리부분이나 콘트롤박스분은 하나, 또는 다수의 인쇄회로기판상에 제작된다, 이때, 인쇄회로기판상에는 다양한 전자부품들 예컨대 저항기, 다이오드 및 각종IC칩들이 실장되며, 이러한 실장작업은 일반적인 가전제품 등을 생산하는 생산라인에 있어서는 액셜부품이나 래디얼 부품을 자동삽입하는 자삽공정, 표면실장부품을 마운팅하고 솔더링하는 마운팅고정 그리고 기타 불규칙한 부품을 수작업으로 삽입하는 수삽공정으로 나누어져 수행되고 있다.
그러나 이와같은 일련이 자동공정라인은 대기업에 해당되는 사항이며 일반적으로 대기업이 하청업체나 중소기업에서는 대부분 수작업으로 이루어진다.
그 일예로 수작업으로 행해지는 솔더링(납땜)을 살펴보면 먼저, 도 1에 도시한 바와같은 디핑기를 사용하여 인쇄회로기판 상에 삽입되어 있는 다수의 부품은 수작업으로 납땜하였다.
이를 좀더 자세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1에 도시된 바와같이 종래의 디핑기(10)는 상면이 개방된 일정용량의 납조(20)와 콘트롤박스(30)로 구성되며, 상기 납조(20)에는 땜납(60)을 용융하는 히터봉(미도시)이 구비되어있으며, 상기 콘트롤박스(30)는 히터봉(미도시)의 가열온도 제어하는 온도조절기(131)와 전원스위치(32)가 구비되어있으며, 더불어서 전원의 온/오프 상태를 시각적으로 나타내는 전원램프(33)가 전면에 설치되어있다.
콘트롤박스(30)의 전원을 키고 온도조절기(131)를 소정의 온도로 지정하면 납조(20)에 설치된 히터봉(미도시)에서 발열된 열에 의하여 상기 납조(20)안의 고체상태의 땜납(60)은 고온의 용융납 상태가 된다.
이후, 인쇄회로기판(40)을 개방된 납조(20)의 상면부를 통하여 납조(20)의 안으로 하강한다. 이때, 상기 인쇄회로기판(40)은 다수의 전자부품(50)이 실장된 인쇄회로기판(40)의 하면으로 돌출된 상기 각 전자부품(50)의 리드핀(51)에 땜납(60)이 접촉되도록 함과 동시에 상승하므로서 납땜이 이루어진다.
이때, 상기 리드핀(51)에 납땜을 하기 전공정이 추가되는데 이는 도 2에 도시한 바와같이, 수동식 분무기(70)를 이용하여 리드핀(51)을 포함하여 인쇄회로기판(40)의 하면에 플럭스를 전체에 걸쳐서 얇게 묻혀주는 것이다.
그 이유는 플럭스의 특성을 통하여 알 수 있다. 즉, 상기 플럭스는 납땜, 용접 등으로 금속을 접합할 때에 접합면의 산화를 방지하여 접합이 완전하게 되도록 하는 물질로써, 납땜시 땜납(60)이 리드핀(51)과 인쇄회로기판(40)의 랜드(41)부분에 잘 묻도록 한다.
그러나 상기와같이 디핑기(10)와 별도로 구비된 분무기(70)를 사용하므로써, 작업이 불편하고 분무기(70)를 쉽게 분실하는 단점이 있었다.
또한, 디핑기(10)와 분무기(70)를 별도로 사용하므로써, 그에 따른 별도의 노동인력이 더 소요됨은 물론이고 작업시간 및 생산비가 증가되는 문제점이 있었다.
따라서 본 고안은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로써, 디 핑기에 분무기를 일체형으로 구비함은 물론이고, 간단한 스위치조작으로 작동제어할 수 있는 분무기를 갖춘 디핑기를 제공하는 것을 목적으로한다.
이와같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 납조와 콘트롤박스로 이루어진 디핑기에 있어서; 상기 콘트롤박스에 일정량의 액체가 저장된 외부의 저장통으로 부터 소정량의 액체을 일정방향으로 압송하는 전자펌프 및 전자펌프의 작동전원을 단속하는 작동스위치와, 전자펌프를 통하여 압송된 액체가 콘트롤박스의 외부로 분무되도록 안내하는 노즐을 더 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 분무기를 갖춘 디핑기를 제공한다.
상기 노즐은 적어도 1개 이상을 콘트롤박스의 상부에 돌설한다.
상기 콘트롤박스의 상부에는 하방향으로 낙하되는 플럭스액이 담겨지는 플레이트와, 상기 플레이트에 담긴 플럭스액을 외부로 유출하는 회수관을 더 구비한다.
상기 작동스위치는 근접되는 물체를 감지하는 리미트센서와, 리미트센서의 감지신호에 의하여 전자펌프의 작동을 제어하는 제어기로 형성한다.
본 고안의 올바른 실시예를 첨부된 도 3, 4, 5를 참조하여 구성 및 작용예를 자세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 고안을 나타내는 간략도이고, 도 4는 본 고안에 따른 콘트롤박스의 내부를 나타내는 간략도이고, 도 5는 본 고안에 따른 분무기의 계통도이다.
도 3, 4, 5에 도시한 바와같이 본 고안은 상면이 개방되고 소정량의 땜납을 수용하는 납조(120)와, 상기 납조(120)에 내설된 히팅바(미도시)의 전원단속 및 그 온도를 자동으로 조절할 수 있도록 온도조절기(131)와 전원스위치(132)가 전면부에 구비되고 소정의 내부공간을 갖는 박스형의 콘트롤박스(130)로 구성된 디핑기(100)에서, 상기 콘트롤박스(130)에 전자펌프(140) 및 전자펌프(140)의 작동을 제어하는 작동스위치(S)와 고압의 분사액을 안개상태로 분사하는 노즐(150)을 더 구비한다.
이를 좀더 자세하게 설명하면 상기 전자펌프(140)는 콘트롤박스(130)의 내부에 설치한다. 그리고 상기 노즐(150)은 콘트롤박스(130)의 상면으로 그 유출공이 돌설되도록 하되, 먼저 전자펌프(140)의 유출구에 유출관(141)을 연결하고 그 선단에는 노즐연결관(142)을 연결한 상태에서 상기 노즐연결관(142)은 콘트롤박스(130)의 상면에 형성한 통공(미도시)에 압입한 후 체결용커플링(미도시)을 사용하여 고정하며, 그 선단에 상기 노즐(150)을 체결한다.
이때, 상기 노즐(150)은 고압의 액체를 안개처럼 분무하는 발산노즐(150)이다.
또한, 상기 노즐(150)은 필요에 따라 복수개를 설치하며, 그에 따라 전자펌프(140)를 복수개 설치한다.
그리고, 상기 노즐(150)이 설치된 콘트롤박스(130)의 상면부에는 노즐(150)의 출구부가 상측으로 노출되도록 접시형 플레이트(160)를 더 구비하여, 노즐(150)에서 상방향으로 분무된 액체 중 낙하되는 일부를 담아냄으로써 낙하된 액체로 인하여 콘트롤박스(130)의 상부가 훼손되는 것을 미연에 방지하도록 하며, 상기 플 레이트(160)에 고인 액체는 회수관(148)을 통하여 외부에 준비된 재활용통((170-1)으로 유입되도록 한다.
이때, 상기 회수관(148)은 그 선단이 플레이트(160)와 콘트롤박스(130)의 상면을 관통하여 형성한 드레인콕에 연결된 상태에서, 그 타단은 콘트롤박스(130)의 후면에 형성된 통공을 통하여 외부에 준비된 재활용통(170-1)에 유입된 상태이다.
또한, 상기 전자펌프(140)의 유입구에는 일정길이의 유입관(143,143-1)을 연결하되, 상기 유입관(143,143-1)은 착탈형으로 콘트롤박스(130)의 측면에 형성된 통공에 고정설치되며, 그 양단이 콘트롤박스(130)의 내,외측으로 돌출된 원통형 플러그(148)의 일단과 전자펌프(140)의 유입구에 양단이 연결된 유입관(143-1)과, 그 선단에 플러그(148)에 착탈되는 소켓(147)이 설치된 유입관(143)으로 구별된다.
또한, 상기 유입관(143)의 하단에는 불순물을 걸러낼 수 있는 필터(44)를 구비하여 저장통(170)의 플럭스액에 함침함이 바람직하다.
상기 유출관(141)과 유입관(143,143-1) 및 회수관(149)은 금속관이나 합성수지관을 사용한다.
그리고, 상기 작동스위치(S)는 노즐(150)에 근접되도록 플레이트(16)의 소정부위에 고정설치며 근접되는 물체를 감지하는 리미트센서(146)과, 리미트센서(146)의 신호에 받아서 전자펌프(140)의 작동을 제어하는 제어기(145)로 형성된다. 이때, 상기 제어기(145)는 전자펌프(140)의 전원입력단자와 외부의 동력전원을 단속하는 메인스위치(132)를 연결한 상태로 콘트롤박스(130)의 내부에 설치된다.
또한, 상기 작동스위치(145)는 단순하게 전자펌프(140)에 작동전원을 수동으 로 단속하는 버튼스위치나 토글스위치 및 풋트스위치를 사용할 수 있다.
미설명부호는 121은 히터봉이고, 133은 전원램프이다.
이하, 본 고안의 올바른 실시예의 작동 및 그에 따른 디핑작업을 자세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 메인스위치(132)를 "온"으로 조작하여 납조(120)에 내설된 히터봉(121)에 외부전원이 인가되며, 히터봉에서 열이 발생되어 납조(120)에 있는 땜납이 용융상태가된다. 이때 온도조절기(131)를 조작하여 상기 히터봉(121)이 일정한 열량을 발산되도록 하며 그에 따라 용융상태의 땜납이 일정한 온도를 유지하도록 한다.
이후, 소형의 전자부품이 실장된 인쇄회로기판(180)의 하부면, 즉 상기 전자부품의 리드핀(미도시)과 랜드부분(미도시)이 있는 하부면을 콘트롤박스(130)의 상측부 즉, 플레이트의 상부에 위치하도록 하면, 리미트센서(146)가 인쇄회로기판(180)을 감지하여 제어기(145)로 신호를 보내고, 그 신호에 의하여 제어기(145)는 전자펌프(140)에 전원이 인가되도록 하여, 전자펌프(140)가 작동되도록 한다.
상기 전자펌프(140)가 작동되므로써 저장통(170)에 있는 플럭스액이 연속하여 필터(44), 유입관(143,143-1)을 따라 전자펌프(140)로 흡입된 후 유출관(141), 노즐연결관(142), 노즐(150)을 통하여 외부로 안개상태로 분무되여, 콘트롤박스(130)의 상측에 있는 인쇄회로기판(180)의 리드핀과 랜드부분을 포함한 하부면에 골고루 도포된다.
이때, 상기와같이 안개상태로 분무된 플럭스액의 일부는 인쇄회로기판(180) 에 묻지않고, 낙하되여 플레이트(160)에 고이게되며, 이는 곧 회수관(149)을 통하여 재활용통(170-1)으로 유입된다.
이상으로 본 고안에서 제시된 고안의 실시예는 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의한 수정 또는 변경된 등가 구조를 포함하는 것이다.
이상에서 살펴본 바와같이 본 고안은 디핑기에 분무기를 일체형으로 구비함으로써, 종래의 디핑기와 분무기를 분리사용할 때보다 작업능률 및 생산성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 펌프의 작동을 자동으로 제어하므로써 작업속도가 향상되는 효과가 있다.
또한, 플럭스액 통을 직접 사용하므로써 종래와 같이 별도의 분무기통을 구비함에 비하여 경제적인 효과가 있다.
Claims (4)
- 납조와 콘트롤박스로 이루어진 디핑기에 있어서;상기 콘트롤박스에 일정량의 액체가 저장된 외부의 저장통으로 부터 소정량의 액체을 일정방향으로 압송하는 전자펌프 및 전자펌프의 작동전원을 단속하는 작동스위치와,전자펌프를 통하여 압송된 액체가 콘트롤박스의 외부로 분무되도록 안내하는 노즐을 더 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 분무기를 갖춘 디핑기.
- 제 1 항에 있어서,상기 노즐은 적어도 1개 이상을 콘트롤박스의 상부에 돌설하는 것을 특징으로 하는 분무기를 갖춘 디핑기.
- 제 1 항에 있어서,상기 콘트롤박스의 상부에는 하방향으로 낙하되는 플럭스액이 담겨지는 플레이트와, 상기 플레이트에 담긴 플럭스액을 외부로 유출하는 회수관을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 분무기를 갖춘 디핑기.
- 제 1 항에 있어서,상기 작동스위치는 근접되는 물체를 감지하는 리미트센서와,상기 리미트센서의 감지신호에 의하여 전자펌프의 작동을 제어하는 제어기로 형성하는 것을 특징으로 하는 분무기를 갖춘 디핑기.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2020060007317U KR200419552Y1 (ko) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 분무기를 갖춘 디핑기 |
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KR2020060007317U KR200419552Y1 (ko) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 분무기를 갖춘 디핑기 |
Publications (1)
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KR200419552Y1 true KR200419552Y1 (ko) | 2006-06-21 |
Family
ID=49296924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2020060007317U KR200419552Y1 (ko) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 분무기를 갖춘 디핑기 |
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KR (1) | KR200419552Y1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200479736Y1 (ko) * | 2014-05-19 | 2016-03-03 | 박현순 | 납땜용 디핑장치 |
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2006
- 2006-03-20 KR KR2020060007317U patent/KR200419552Y1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR200479736Y1 (ko) * | 2014-05-19 | 2016-03-03 | 박현순 | 납땜용 디핑장치 |
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