KR200449885Y1

KR200449885Y1 - 콘덴서 마이크로폰용 스페이서 일체형 다이어프램

Info

Publication number: KR200449885Y1
Application number: KR2020080006471U
Authority: KR
Inventors: 이원택; 김창원; 김정민; 김형주
Original assignee: 주식회사 비에스이
Priority date: 2008-05-19
Filing date: 2008-05-19
Publication date: 2010-08-17
Also published as: WO2009142413A3; WO2009142413A2; US20110182448A1; TWM368992U; KR20090011860U; CN201403190Y; JP2011521586A

Abstract

본 고안은 스페이서와 다이어프램이 일체로 되어 부품수와 공정수를 줄이고 기생용량을 제거한 스페이서 일체형 다이어프램을 개시한다.

본 고안의 스페이서 일체형 다이어프램은, 평판형의 도전성 막으로 된 다이어프램과, 상기 다이어프램의 주변부에 PSR(Photo Solder Resist) 인쇄공정을 통해 돌출 형성된 절연성의 스페이서가 일체로 구성된 것을 특징으로 한다. 상기 스페이서는 다수의 홀이 형성되어 기생용량을 제거하도록 된 것이고, 상기 다이어프램은 모서리가 라운드된 직사각형 판 모양이며, 상기 스페이서는 상기 직사각형 판 모양의 4변 근처에 형성된 것이다.

본 고안의 스페이서 일체형 다이어프램은 스페이서가 PSR(Photo Solder Resist) 재질로 형성됨과 아울러 다수의 홀이 형성되어 불필요한 기생용량 발생을 제거하여 음질을 향상시킬 수 있고, 다이어프램과 스페이서가 일체로 되어 콘덴서 마이크로폰 조립시에 공정을 줄일 수 있고, 부품 수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있다.

스페이서, 다이어프램, 일체형, 마이크로폰, PSR

Description

콘덴서 마이크로폰용 스페이서 일체형 다이어프램{ SPACER UNIFIED DIAPHRAM FOR CONDENSER MICROPHONE}

본 고안은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스페이서와 다이어프램이 일체로 되어 부품수와 공정수를 절감하여 마이크로폰의 제조비용을 줄일 수 있고 기생용량을 제거한 스페이서 일체형 다이어프램에 관한 것이다.

전형적인 콘덴서 마이크로폰(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 전면판에 음공(11a)이 형성된 원통형 금속으로 된 케이스(11)와, 도체로 된 폴라링(12), 다이어프램(13), 스페이서(14), 절연체로 된 링형의 제1 베이스(절연 베이스라고도 함: 15), 다이어프램(13)과 스페이서(14)를 사이에 두고 대향하는 고정전극(16), 도체로 된 제2 베이스(도전 베이스라고도 함: 17), 회로부품이 실장되어 있고 접속 단자가 형성된 PCB(18)로 구성되는데, 통상 케이스(11) 내에 상기 부품들을 순차적으로 적층한 후 케이스(11)의 끝단을 컬링(11b)하여 제조된다. 이때 폴라링(12)과 다이어프램(13)은 서로 접착되어 일체형으로 될 수 있고, 고정전극(16)은 일렉트렛 타입의 마이크로폰일 경우 금속판에 고분자 필름이 부착되어 일렉트릿을 형성한 구 조로 되어 있다.

전형적인 콘덴서 마이크로폰은 다이어프램과 스페이서가 분리된 별개의 구조로 되어 있고, 통상 스페이서는 절연성의 고분자필름으로 되어 있다.

그런데 스페이서를 고분자 필름으로 구현할 경우에는 고분자 필름이 자체 유전율을 갖고 있기 때문에 기생용량이 발생하여 불필요한 용량으로 작용함으로써 마이크로폰의 감도를 저하시키는 문제점이 있다.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 고안의 목적은 스페이서와 다이어프램이 일체형으로 되어 조립공정을 줄일 수 있는 스페이서 일체형 다이어프램을 제공하는 것이다.

본 고안의 다른 목적은 다이어프램 위에 PSR(Photo Solder Resist)를 스크린 인쇄하여 스페이서를 구현함으로써 기생용량이 발생되지 않는 구조의 스페이서 일체형 다이어프램을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 스페이서 일체형 다이어프램은, 평판형의 도전성 막으로 된 다이어프램과, 다수의 홀이 형성되어 있으면서 돌출된 PSR(Photo Solder Resist)로 이루어진 절연성의 스페이서가 상기 다이어프램의 주변부에 일체로 구성되어 기생용량을 제거하도록 된 것을 특징으로 한다.

상기 다이어프램은 모서리가 라운드된 직사각형 판 모양이고, 상기 스페이서 는 상기 직사각형 판 모양의 4변 근처에 형성된 것이다.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 스페이서 일체형 다이어프램은, 평판형의 도전성 막으로 된 다이어프램과, 다수의 홀이 형성된 고분자 필름으로 이루어진 절연성의 스페이서가 상기 다이어프램의 주변부에 일체로 구성되어 기생용량을 제거하도록 된 것을 특징으로 한다.

본 고안의 스페이서 일체형 다이어프램은 스페이서가 PSR(Photo Solder Resist) 재질로 형성됨과 아울러 다수의 홀이 형성되어 불필요한 기생용량 발생을 제거하여 음질을 향상시킬 수 있고, 다이어프램과 스페이서가 일체형으로 되어 콘덴서 마이크로폰 조립시에 공정을 줄일 수 있고, 부품 수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있다.

본 고안과 본 고안의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 고안의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 고안을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 고안의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 스페이서 일체형 다이어프램(20)을 도시 한 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 스페이서 일체형 다이어프램(20)의 평면도이다.

본 고안의 일실시예에 따른 스페이서 일체형 다이어프램(20)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 모서리가 라운드된 직사각 평판형의 다이어프램(22)과, 다이어프램(22) 위 4변 근처에 PSR(Photo Solder Resist) 인쇄공정을 통해 돌출 형성된 스페이서(24)로 구성된다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 다이어프램(22)은 콘덴서 마이크로폰에서 음향홀을 통해 외부로부터 유입된 음압에 의해 진동하는 도전성의 진동막이고, 스페이서(22)는 직사각형 모양으로 다이어프램(22)의 4변에 돌출되어 백플레이트와 간격을 유지하는 기능을 한다. 특히 본 고안에 따른 스페이서(24)는 다이어프램(22) 위에 인쇄된 PSR(Photo Solder Resist)재질로 이루어져 있으며, 다수의 홀(24a)이 형성되어 기생용량이 제거되도록 되어 있다.

그리고 이와 같은 본 고안의 일실시예의 스페이서 일체형 다이어프램(20)을 제조하는 절차는 도 4에 도시된 바와 같다.

도 4는 본 고안의 실시예에 따른 스페이서 일체형 다이어프램의 제조절차를 도시한 순서도이다.

도 4를 참조하면, 제1단계(S1)에서 다이어프램으로 사용할 원자재를 준비한 후, 제2 단계(S2)에서 원자재를 세척 및 건조시켜 PSR 인쇄를 준비한다. 이어 제3 단계(S3)에서는 홀이 형성되고 다이어프램의 4변에 위치하도록 된 마스크를 씌운 후 PSR 잉크를 준비된 원자재 위에 인쇄한다(S4). 이후 예비 건조시키고, 자외선에 노광시킨 후 현상하고, 완전 경화시켜 스페이서 일체형 다이어프램 제품을 완성한다(S5~S8).

이와 같이 완성된 본 고안의 스페이서 일체형 다이어프램(20)은 스페이서(24)가 PSR 재질로 형성됨과 아울러 다수의 홀이 형성되어 종래의 스페이서에 비해 면적이 줄어 기생용량을 제거함과 아울러 다이어프램과 스페이서가 일체형으로 되어 콘덴서 마이크로폰 조립시에 공정을 줄일 수 있고, 부품 수를 줄여 제조비용을 절감할 수 있다.

도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 스페이서 일체형 다이어프램을 도시한 실시예로서, 다수의 홀이 형성된 고분자 필름을 스페이서로 이용한 것이다.

본 고안의 다른 실시예에 따른 스페이서 일체형 다이어프램(30)은 도 5에 도시된 바와 같이 다수의 홀(34a)이 형성된 고분자 필름으로 된 스페이서(34)를 다이어프램(32)에 부착하여 일체화된 것이다. 이와 같이 본 고안의 다른 실시예에서는 고분자 필름에 기계적인 가공(펀칭 등)에 의해 홀(34a)을 형성하여 스페이서(34)를 구성하는 고분자 필름의 면적을 줄임으로써 고분자 필름의 자체 유전율에 의한 기생용량을 제거한 것이다.

이와 같이 다수의 홀(34a)이 형성된 고분자필름을 이용하여 스페이서(34)를 제작할 경우에는 종래와 같이 전체가 연결된 링형의 고분자필름에 다수의 홀을 형성한 후 사용할 수도 있으나 도 5에서 실선으로 표현된 경우와 같이 4개의 조각으로 분리하여 다이어프램의 4변에 각각 부착할 수도 있다.

이상에서 본 고안은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기 술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

도 1은 본 고안이 적용될 수 있는 전형적인 콘덴서 마이크로폰의 측단면도,

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 스페이서 일체형 다이어프램을 도시한 사시도,

도 3은 도 2에 도시된 스페이서 일체형 다이어프램의 평면도,

도 4는 본 고안의 일실시예에 따른 스페이서 일체형 다이어프램의 제조절차를 도시한 순서도,

도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 스페이서 일체형 다이어프램을 도시한 사시도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

20: 스페이서 일체형 다이어프램 22: 다이어프램

24: 스페이서 24a: 홀

Claims

평판형의 도전성 막으로 된 다이어프램과,

다수의 홀이 형성된 PSR(Photo Solder Resist)로 이루어진 절연성 편이 상기 다이어프램의 주변부에 각각 돌출되어 상기 다이어프램과 일체로 형성된 스페이서로 구성되어

기생용량을 제거하도록 된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰용 스페이서 일체형 다이어프램.
삭제
평판형의 도전성 막으로 된 다이어프램과,

다수의 홀이 형성된 고분자 필름으로 이루어진 절연성 편이 상기 다이어프램의 주변부에 각각 부착되어 상기 다이어프램과 일체로 형성된 스페이서로 구성되어

기생용량을 제거하도록 된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰용 스페이서 일체형 다이어프램.