JP2011521586A - コンデンサマイクロフォン用スペーサ一体型ダイヤフラム - Google Patents
コンデンサマイクロフォン用スペーサ一体型ダイヤフラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011521586A JP2011521586A JP2011510417A JP2011510417A JP2011521586A JP 2011521586 A JP2011521586 A JP 2011521586A JP 2011510417 A JP2011510417 A JP 2011510417A JP 2011510417 A JP2011510417 A JP 2011510417A JP 2011521586 A JP2011521586 A JP 2011521586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- spacer
- integrated
- present
- parasitic capacitance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 title claims abstract description 41
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 13
- 230000037237 body shape Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- DCMURXAZTZQAFB-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichloro-2-(2-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(C=2C(=CC=CC=2)Cl)=C1 DCMURXAZTZQAFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/06—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61P—SPECIFIC THERAPEUTIC ACTIVITY OF CHEMICAL COMPOUNDS OR MEDICINAL PREPARATIONS
- A61P35/00—Antineoplastic agents
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
- H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
- H04R2307/025—Diaphragms comprising polymeric materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Pharmacology & Pharmacy (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
本発明は、スペーサとダイヤフラムが一体になって部品数と工程数を削減し、寄生容量を除去したスペーサ一体型ダイヤフラムを開示する。本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムは、平板状の導電性膜からなるダイヤフラムと、前記ダイヤフラムの周辺部にＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）印刷工程によって突出形成された絶縁性のスペーサが一体に構成されたことを特徴とする。前記スペーサは多数の孔が形成されて寄生容量を除去するようになっているものであり、前記ダイヤフラムは角が円形をなす長方形板状を有し、前記スペーサは前記長方形板状の４辺の近くに形成されたものである。本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムはスペーサがＰＳＲ材質で形成されるとともに多数の孔が形成されて不必要な寄生容量の発生を除去して音質を向上させることができ、ダイヤフラムとスペーサが一体をなしてコンデンサマイクロフォンを組み立てる時の工程を削減することができ、部品数を削減して製造コストを削減できる。
Description
本発明はコンデンサマイクロフォンに関し、さらに詳しくはスペーサとダイヤフラムが一体になって部品数と工程数を削減してマイクロフォンの製造コストを低減でき、寄生容量を除去したスペーサ一体型ダイヤフラムに関する。
典型的なコンデンサマイクロフォン１０は図１に示すように、前面板に音孔１１ａが形成された円筒状金属からなるケース１１と、導体からなるポーラーリング１２、ダイヤフラム１３、スペーサ１４、絶縁体からなるリング型の第１ベース（絶縁ベースともいう）１５、ダイヤフラム１３とスペーサ１４を間に置いて対向する固定電極１６、導体からなる第２ベース（導電ベースともいう）１７、回路部品が実装されており接続端子が形成されたＰＣＢ１８で構成され、通常ケース１１内に前記部品を順に積層した後、ケース１１の終端をカーリング１１ｂして製造される。この時、ポーラーリング１２とダイヤフラム１３は互いに接着されて一体型になることもよく、固定電極１６はエレクトレットタイプのマイクロフォンの場合、金属板に高分子フィルムが付着されてエレクトレットを形成した構造を有する。
典型的なコンデンサマイクロフォンはダイヤフラムとスペーサが分離された別の構造を有し、通常スペーサは絶縁性の高分子フィルムからなる。
ところが、スペーサを高分子フィルムで具現する場合、高分子フィルム自体が誘電率を有するため寄生容量が発生して不必要な容量として作用することによって、マイクロフォンの感度を低下させる問題点がある。
本発明は上記のような問題点を解消するために提案されたものであり、本発明の目的は、スペーサとダイヤフラムが一体型になって組立工程を削減できるスペーサ一体型ダイヤフラムを提供することにある。
本発明の他の目的は、ダイヤフラム上にＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）をスクリーン印刷してスペーサを具現することによって寄生容量が発生しない構造のスペーサ一体型ダイヤフラムを提供することにある。
上記のような目的を達成するために、本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムは、平板状の導電性膜からなるダイヤフラムと、多数の孔が形成されており突出したＰＳＲからなる絶縁性のスペーサが前記ダイヤフラムの周辺部に一体に構成されて寄生容量を除去するようになっていることを特徴とする。
前記ダイヤフラムは角が円形をなす長方形板状を有し、前記スペーサは前記長方形板状の４辺の近くに形成されたものである。
また上記のような目的を達成するために本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムは、平板状の導電性膜からなるダイヤフラムと、多数の孔が形成された高分子フィルムからなる絶縁性のスペーサが前記ダイヤフラムの周辺部に一体に構成されて寄生容量を除去するようになっていることを特徴とする。
本発明のスペーサ一体型ダイヤフラムはスペーサがＰＳＲ材質で形成されるとともに多数の孔が形成されて不必要な寄生容量の発生を除去して音質を向上させることができ、ダイヤフラムとスペーサが一体型にされてコンデンサマイクロフォンを組み立てる時の工程を削減することができ、部品数を削減して製造コストを削減できる。
本発明と本発明の実施により達成される技術的課題は、以下で説明する本発明の好ましい実施例によってより明確になるであろう。次の実施例は本発明を説明するために例示されたものに過ぎず、本発明の範囲を制限するためのものではない。
図２は、本発明の一実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラム２０を示す斜視図で、図３は、図２に示すスペーサ一体型ダイヤフラム２０の平面図である。
本発明の一実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラム２０は、図２及び図３に示すように、角が円形をなす長方形平板状のダイヤフラム２２と、ダイヤフラム２２上の４辺の近くにＰＳＲ印刷工程によって突出形成されたスペーサ２４で構成される。
図２及び図３に示すように、ダイヤフラム２２はコンデンサマイクロフォンで音響孔を介して外部から流入した音圧によって振動する導電性の振動膜であり、スペーサ２２は長方形を有しダイヤフラム２２の４辺に突出してバックプレートとの間隔を維持する機能を行う。特に本発明によるスペーサ２４はダイヤフラム２２上に印刷されたＰＳＲ材質からなり、多数の孔２４ａが形成されて寄生容量が除去されるようになっている。
そして、このような本発明の一実施例のスペーサ一体型ダイヤフラム２０を製造する手順は図４に示すものと同じである。
図４は、本発明の実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラムの製造手順を示すフローチャートである。
図４に示すように、第１ステップ（Ｓ１）からダイヤフラムとして使用する原資材を準備した後、第２ステップ（Ｓ２）で原資材を洗浄及び乾燥させてＰＳＲ印刷を準備する。次に第３ステップ（Ｓ３）では孔が形成されダイヤフラムの４辺に位置するようにマスクを被せた後、ＰＳＲインクを準備された原資材上に印刷する（Ｓ４）。以後、予備乾燥させて、紫外線に露光させた後、現像を行い、完全硬化させてスペーサ一体型ダイヤフラム製品を完成する（Ｓ５〜Ｓ８）。
このように完成された本発明のスペーサ一体型ダイヤフラム２０は、スペーサ２４がＰＳＲ材質で形成されるとともに多数の孔が形成されて従来のスペーサに比べて面積が減って寄生容量を除去するとともに、ダイヤフラムとスペーサが一体型にされてコンデンサマイクロフォンを組み立てる時に工程を削減することができ、部品数を低減して製造コストを削減できる。
図５は、本発明の他の実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラムを示す実施例で、多数の孔が形成された高分子フィルムをスペーサとして用いたものである。
本発明の他の実施例によるスペーサ一体型ダイヤフラム３０は、図５に示すように多数の孔３４ａが形成された高分子フィルムからなるスペーサ３４をダイヤフラム３２に付着して一体化したものである。このように本発明の他の実施例では高分子フィルムに機械的な加工（パンチング等）によって孔３４ａを形成してスペーサ３４を構成する高分子フィルムの面積を減らすことによって高分子フィルム自体の誘電率による寄生容量を除去したものである。
このように多数の孔３４ａが形成された高分子フィルムを用いてスペーサ３４を製作する場合には、従来のように全体が連結されたリング型の高分子フィルムに多数の孔を形成してから使用することもできるが、図５で実線で表現した場合のように４つに分離してダイヤフラムの４辺にそれぞれ付着することもできる。
以上、本発明は図面に図示された一実施例に基づき説明されたが、本発明の属する技術分野の通常の知識を有する者であれば、これより様々な変形及び均等な他の実施例を実施することができるということを理解できるはずである。
本発明は、スペーサとダイヤフラムが一体になって部品数と工程数を削減し、寄生容量を除去したスペーサ一体型ダイヤフラムを提供することができる。
２０…スペーサ一体型ダイヤフラム、２２…ダイヤフラム、２４…スペーサ、２４ａ…孔。
Claims (3)
- 平板状の導電性膜からなるダイヤフラムと、
多数の孔が形成されており突出したＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）からなる絶縁性のスペーサと、が前記ダイヤフラムの周辺部に一体に構成されて寄生容量を除去するようになっていることを特徴とするコンデンサマイクロフォン用スペーサ一体型ダイヤフラム。 - 前記ダイヤフラムは、
角が円形をなす長方形板状を有し、
前記スペーサは前記長方形板状の４辺の近くに形成されたことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロフォン用スペーサ一体型ダイヤフラム。 - 平板状の導電性膜からなるダイヤフラムと、
多数の孔が形成された高分子フィルムからなる絶縁性のスペーサと、が前記ダイヤフラムの周辺部に一体に構成されて寄生容量を除去するようになっていることを特徴とするコンデンサマイクロフォン用スペーサ一体型ダイヤフラム。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2008-0006471 | 2008-05-19 | ||
| KR2020080006471U KR200449885Y1 (ko) | 2008-05-19 | 2008-05-19 | 콘덴서 마이크로폰용 스페이서 일체형 다이어프램 |
| PCT/KR2009/002528 WO2009142413A2 (ko) | 2008-05-19 | 2009-05-13 | 콘덴서 마이크로폰용 스페이서 일체형 다이어프램 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011521586A true JP2011521586A (ja) | 2011-07-21 |
Family
ID=41340662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011510417A Pending JP2011521586A (ja) | 2008-05-19 | 2009-05-13 | コンデンサマイクロフォン用スペーサ一体型ダイヤフラム |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110182448A1 (ja) |
| JP (1) | JP2011521586A (ja) |
| KR (1) | KR200449885Y1 (ja) |
| CN (1) | CN201403190Y (ja) |
| TW (1) | TWM368992U (ja) |
| WO (1) | WO2009142413A2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI449436B (zh) * | 2009-12-25 | 2014-08-11 | Merry Electronics Shenzhen Co Ltd | 易組裝之電容式麥克風 |
| CN111866695A (zh) * | 2019-04-30 | 2020-10-30 | 讯芯电子科技（中山）有限公司 | 麦克风装置制造方法以及麦克风装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596799A (en) * | 1979-01-16 | 1980-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of electrostatic electroacustic transducer |
| JP2004032019A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0726887B2 (ja) * | 1986-05-31 | 1995-03-29 | 株式会社堀場製作所 | コンデンサマイクロフオン型検出器用ダイアフラム |
| JP2001339794A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Star Micronics Co Ltd | エレクトレットコンデンサマイクロホン及びその組立方法 |
| KR20020087204A (ko) * | 2001-05-14 | 2002-11-22 | 주식회사 삼부커뮤닉스 | 금속 코팅된 이소불화비닐 필름을 진동판으로 사용한초소형 마이크로폰 |
| KR100406257B1 (ko) * | 2001-05-30 | 2003-11-14 | 주식회사 삼부커뮤닉스 | 콘덴서 마이크로폰의 제조방법 |
| KR200286533Y1 (ko) * | 2002-05-15 | 2002-08-21 | (주)비에이텔레콤 | 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체 |
| KR20050025840A (ko) * | 2003-09-08 | 2005-03-14 | 주식회사 삼부커뮤닉스 | 공간 활용이 용이한 타원형 콘덴서 마이크로폰 |
| KR20040052700A (ko) * | 2004-04-28 | 2004-06-23 | 혜성 테크빅 주식회사 | 스페이서 일체형 콘텐서 마이크로폰의 진동판과 콘택트링일체형 콘덴서 마이크로폰의 배극판과 그의 제조방법그리고 상기 부품으로 구성되는 콘덴서 마이크로폰 |
-
2008
- 2008-05-19 KR KR2020080006471U patent/KR200449885Y1/ko active IP Right Grant
-
2009
- 2009-05-13 WO PCT/KR2009/002528 patent/WO2009142413A2/ko active Application Filing
- 2009-05-13 US US12/993,315 patent/US20110182448A1/en not_active Abandoned
- 2009-05-13 JP JP2011510417A patent/JP2011521586A/ja active Pending
- 2009-05-15 CN CN2009201495966U patent/CN201403190Y/zh not_active Expired - Lifetime
- 2009-05-19 TW TW098208691U patent/TWM368992U/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596799A (en) * | 1979-01-16 | 1980-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of electrostatic electroacustic transducer |
| JP2004032019A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2009142413A2 (ko) | 2009-11-26 |
| KR20090011860U (ko) | 2009-11-24 |
| WO2009142413A3 (ko) | 2010-02-25 |
| CN201403190Y (zh) | 2010-02-10 |
| TWM368992U (en) | 2009-11-11 |
| KR200449885Y1 (ko) | 2010-08-17 |
| US20110182448A1 (en) | 2011-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2557812B1 (en) | Microphone | |
| JP2005192178A (ja) | 統合ベース及びこれを利用したエレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| JP2007036387A (ja) | マイクロホンアレー | |
| JP2010507354A (ja) | 寄生容量を減少させたコンデンサマイクロホン組立体 | |
| KR20090000180U (ko) | 에어 홈이 형성된 진동판 및 이를 이용한 콘덴서마이크로폰 | |
| TWI401974B (zh) | Electret condenser microphone | |
| JP4800276B2 (ja) | 四角筒形状のエレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| JP2008047953A (ja) | マイクロホンの筐体及びマイクロホン | |
| JP2011521586A (ja) | コンデンサマイクロフォン用スペーサ一体型ダイヤフラム | |
| JP5097603B2 (ja) | マイクロホンユニット | |
| TW201332378A (zh) | 駐極體電容麥克風 | |
| WO2016197536A1 (zh) | 压电扬声器 | |
| KR100542178B1 (ko) | 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 | |
| JP2008048329A (ja) | コンデンサマイクロホン及びコンデンサマイクロホンの積層構造体の製造方法 | |
| JP4476055B2 (ja) | コンデンサマイクロホンとその製造方法 | |
| JP2004222091A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| JP2006166151A (ja) | ステレオ用スピーカ | |
| KR100758838B1 (ko) | 사각 콘덴서 마이크로폰 | |
| CN218734957U (zh) | 麦克风及电子设备 | |
| KR20040052700A (ko) | 스페이서 일체형 콘텐서 마이크로폰의 진동판과 콘택트링일체형 콘덴서 마이크로폰의 배극판과 그의 제조방법그리고 상기 부품으로 구성되는 콘덴서 마이크로폰 | |
| KR100606165B1 (ko) | 마이크로폰용 다중 진동판 및 이를 이용한 콘덴서마이크로폰 | |
| KR200216310Y1 (ko) | 콘덴서 마이크로폰 | |
| KR100537435B1 (ko) | 지향성 마이크로폰 | |
| WO2022000530A1 (zh) | 扬声器 | |
| JP2005311917A (ja) | コンデンサマイクロホン及びその製造方法。 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130312 |