KR200447400Y1

KR200447400Y1 - Test socket for high frequency

Info

Publication number: KR200447400Y1
Application number: KR2020070020505U
Authority: KR
Inventors: 정영석
Original assignee: 주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority date: 2007-12-21
Filing date: 2007-12-21
Publication date: 2010-01-25
Also published as: KR20090006329U

Abstract

본 고안은 고주파용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사기판의 단자와 테스트장치의 패드 사이에 설치되는 테스트 소켓으로서, 하단이 상기 테스트장치의 패드와 접촉가능한 스프링과, 상기 스프링의 상단과 접촉되는 핀부재와, 상기 스프링과 상기 핀부재를 내부의 관통공에 수용하는 하우징을 포함하는 고주파용 테스트 소켓에 있어서, 상기 관통공의 내주면에는, 상기 피검사기판의 단자와 상기 테스트장치의 패드 사이의 전기적 연결거리를 짧게 하기 위하여, 상기 핀부재 및 스프링의 외주면과 접촉하는 도전층이 형성되어 있는 테스트 소켓에 관한 것이다. 본 고안에 따른면 피검사기판의 단자와 테스트장치의 패드 사이의 전기적 연결거리가 최단화되어 신호전달 특성이 최적화될 수 있는 효과를 가진다.The present invention relates to a test socket for high frequency, and more particularly, a test socket installed between a terminal of a substrate to be tested and a pad of a test apparatus, the bottom of which is in contact with the pad of the test apparatus, and the top of the spring. A high frequency test socket comprising a pin member in contact with a spring, and a housing for accommodating the spring and the pin member in a through hole therein, wherein an inner circumferential surface of the through hole includes a terminal of the substrate under test and the test apparatus. In order to shorten the electrical connection distance between the pads, the present invention relates to a test socket in which a conductive layer is formed in contact with the outer circumferential surface of the pin member and the spring. According to the present invention, the electrical connection distance between the terminal of the substrate to be tested and the pad of the test apparatus is minimized, so that the signal transmission characteristic can be optimized.

핀부재, 스프링, 테스트 소켓, 도전층 Pin element, spring, test socket, conductive layer

Description

Test socket for high frequency

본 고안은 고주파용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사기판의 단자와 테스트장치의 패드사이에 설치되어 단자와 상기 패드를 전기적으로 연결시키는 테스트 소켓에 있어서, 신호전달특성이 좋고 저항이 낮은 고주파용 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a high-frequency test socket, and more particularly, in a test socket installed between a terminal of a substrate to be tested and a pad of a test apparatus to electrically connect the terminal and the pad, the signal transmission characteristics are good and the resistance is high. A low frequency high frequency test socket.

반도체 제조 공정에 의하여 제조된 반도체 등의 피검사기판은 그 제품의 신뢰성을 확인하기 위한 각종 테스트를 실시한다. 이러한 테스트는 피검사기판의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생 회로, 즉 테스트장치와 연결하여 정상적인 동작이 이루어지는 지 여부 및 단선 유무를 검사하는 전기적 특성 테스트를 포함한다. 또한, 피검사 기판의 전원입력 단자 등 몇몇 입출력 단자들을 테스트 장치에 연결하고, 정상적인 동작 조건보다 높은 오도 및 높은 전압, 그리고 높은 전류등의 스트레스를 가하여 피검사기판의 수명 및 결함 발생 유부를 체크하는 번인 테스트를 포함한다.Substrates such as semiconductors manufactured by semiconductor manufacturing processes are subjected to various tests for confirming the reliability of the product. Such a test includes an electrical characteristic test that checks whether normal operation is performed by connecting all input / output terminals of the substrate under test with a test signal generating circuit, that is, a test apparatus. In addition, some input / output terminals, such as the power input terminal of the test target board, are connected to the test apparatus, and the life of the test target board and the presence of defects are checked by applying stresses such as higher misunderstanding, higher voltage, and higher current than normal operating conditions. Include burn-in tests.

이러한 전기적 테스트에서는 테스트 소켓에 피검사기판을 탑재시킨 후 진행한다. 구체적으로, 테스트 소켓은 도 1에 도시한 바와 같이, 피검사기판(110)의 단 자(111)와 테스트장치(120)의 패드(121) 사이에 설치되어 상기 단자(111)와 패드(121)를 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 이러한 테스트 소켓(100)은 탄성패드(130), 하우징(140), 핀부재(150) 및 스프링(160)으로 이루어진다. 상기 탄성패드(130)는 상하방향으로의 전기적 흐름은 허용하고 그 상하방향과 수직인 방향으로의 전기적 흐름은 억제하는 것으로서, 구체적으로는 상기 피검사기판(110)의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄력성 합성수지(131a) 내에 도전입자(131b)가 삽입되어 있는 도전부(131)와, 각각의 도전부(131) 사이에 마련되어 상기 도전부(131)를 절연지지하는 절연부(132)로 이루어진다. 상기 탄력성 합성수지(131a)는 합성수지가 사용되며, 그 도전입자(131b)의 입경은 100 ~ 200㎛의 크기를 가진다.In this electrical test, a test substrate is mounted in a test socket. Specifically, as shown in FIG. 1, the test socket is installed between the terminal 111 of the substrate 110 to be tested and the pad 121 of the test apparatus 120, and thus the terminal 111 and the pad 121. ) To electrically connect. The test socket 100 is composed of an elastic pad 130, a housing 140, a pin member 150 and a spring 160. The elastic pad 130 allows electrical flow in the vertical direction and suppresses the electrical flow in a direction perpendicular to the vertical direction. Specifically, the elastic pad 130 is disposed at a position corresponding to the terminal of the substrate under test 110. And an insulating portion 132 provided between the conductive portion 131 in which the conductive particles 131b are inserted into the elastic synthetic resin 131a and between the conductive portions 131 to insulate and support the conductive portion 131. . The elastic synthetic resin (131a) is used a synthetic resin, the particle diameter of the conductive particles (131b) has a size of 100 ~ 200㎛.

또한, 상기 하우징(140)은 탄성패드(130)의 하측에 설치되되 합성수지소재로 이루지고, 상하방향으로 다수의 관통공(141)이 형성되어 있다. 이러한 하우징(140)의 관통공(141)에는 하단이 테스트장치(120)의 패드(120)와 접촉가능한 스프링(160)과, 상기 스프링(160)의 상단과 접촉되는 핀부재(150)로 이루어진다.In addition, the housing 140 is installed on the lower side of the elastic pad 130, but made of a synthetic resin material, a plurality of through holes 141 are formed in the vertical direction. The through hole 141 of the housing 140 includes a spring 160 having a lower end contacting the pad 120 of the test apparatus 120, and a pin member 150 contacting an upper end of the spring 160. .

상기 핀부재(150)는 그 상단이 상기 탄성패드(130)의 하면과 접촉되고, 그 하단은 상기 스프링(160)의 상단과 접촉된다. 테스트를 수행하기 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 피검사기판(110)을 하측으로 가압하면, 상기 탄성패드(130)의 각각의 도전입자(131b)들은 서로 접촉되면서 전기적 연결상태를 형성하고, 핀부재(150)도 하측으로 밀리면서 스프링(160)을 가압하여 그 스프링(160)의 하단이 테스트장치(120)의 패드(121)와 용이하게 접촉되도록 한다. 이러한 상태에서 테스트장치(120)로부터 테스트신호가 가해지면, 스프링(160), 핀부재(150) 및 도전부(131) 를 통하여 상기 피검사기판(110)의 단자(111)로 전해진다. 이후에 피검사기판(110)으로부터의 반사신호는 탄성패드(130)를 거쳐 도 3에 도시한 바와 같이 핀부재(150), 스프링(160)을 거쳐 테스트장치(120)의 패드(121)로 전달되어 전기적 신호 특성 테스트를 실시하게 된다. The upper end of the pin member 150 is in contact with the lower surface of the elastic pad 130, and the lower end is in contact with the upper end of the spring 160. When the test substrate 110 is pressed downward to perform the test, the conductive particles 131b of the elastic pad 130 are in contact with each other to form an electrical connection state, and the pins The member 150 is also pushed downward to press the spring 160 so that the lower end of the spring 160 is in easy contact with the pad 121 of the test apparatus 120. In this state, when a test signal is applied from the test apparatus 120, the test signal 120 is transmitted to the terminal 111 of the test substrate 110 through the spring 160, the pin member 150, and the conductive portion 131. Thereafter, the reflected signal from the substrate under test 110 passes through the elastic pad 130 to the pad 121 of the test apparatus 120 via the pin member 150 and the spring 160 as shown in FIG. 3. It is then delivered to test the electrical signal characteristics.

이러한 종래기술은 다음과 같은 문제점이 있게 된다.This prior art has the following problems.

첫째, 상기 기술에서는 피검사기판으로부터의 반사신호가 핀부재로부터 스프링으로 전달된 후에, 그 스프링을 따라서 나선형상으로 이동하면서 테스트장치의 패드에 도달하게 된다. 그러나, 이러한 구조의 스프링은 인덕터의 구조이므로 신호전달 특성이 매우 취약하게 된다. Firstly, in the above technique, the reflected signal from the substrate under test is transmitted from the pin member to the spring, and then travels spirally along the spring to reach the pad of the test apparatus. However, since the spring of such a structure is the structure of the inductor, the signal transmission characteristic is very weak.

둘째, 그 전기적 연결거리가 길기 때문에 그에 따른 저항도 높다는 문제점도 있게 된다. 특히 이러한 문제점은 고주파에서 동작하는 피검사기판의 경우에는 더욱 문제점이 되고 있다.Second, there is a problem that the resistance is also high because of the long electrical connection distance. In particular, this problem becomes more a problem in the case of the substrate to be operated at a high frequency.

본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 신호전달 특성이 우수하며, 전기적 연결거리가 짧아 전기적 저항이 낮은 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a test device having excellent signal transmission characteristics and a short electrical connection distance and low electrical resistance.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 고안의 고주파용 테스트 소켓은, 피검사기판의 단자와 테스트장치의 패드 사이에 설치되는 테스트 소켓으로서, 하단이 상기 테스트장치의 패드와 접촉가능한 스프링과, 상기 스프링의 상단과 접촉되는 핀부재와, 상기 스프링과 상기 핀부재를 상하방향으로 연장된 내부의 관통공에 수용하는 하우징을 포함하는 고주파용 테스트 소켓에 있어서,The high frequency test socket of the present invention for solving the above problems is a test socket provided between a terminal of a substrate to be tested and a pad of a test apparatus, and a bottom end of which is in contact with a pad of the test apparatus, In the high-frequency test socket comprising a pin member in contact with the upper end, and a housing for receiving the spring and the pin member in the through hole extending in the vertical direction,

상기 관통공의 내주면에는, On the inner circumferential surface of the through hole,

상기 피검사기판의 단자와 상기 테스트장치의 패드 사이의 전기적 연결거리를 짧게 하기 위하여, 상기 핀부재 및 스프링의 외주면과 접촉하는 도전층이 형성된다.In order to shorten the electrical connection distance between the terminal of the substrate under test and the pad of the test apparatus, a conductive layer is formed in contact with the outer peripheral surface of the pin member and the spring.

상기 테스트 소켓에서, 상기 스프링은 단자와 접촉되는 소직경부와, 상기 소직경부의 상단에 일체로 연결되며 상기 소직경부보다 큰 직경을 가지는 대직경부로 이루어지며, 상기 도전층은 핀부재 및 상기 스프링의 대직경부와 접촉되는 것이 바람직하다.In the test socket, the spring is composed of a small diameter portion in contact with the terminal and a large diameter portion integrally connected to an upper end of the small diameter portion and having a diameter larger than that of the small diameter portion, wherein the conductive layer is formed of the pin member and the spring. It is preferable to be in contact with the large diameter portion.

상기 테스트 소켓에서, In the test socket,

상기 도전층은 구리도금층, 니켈도금층 및 금도금층 중 적어도 어느 하나가 적층되어 이루어진 것이 바람직하다.The conductive layer is preferably formed by laminating at least one of a copper plating layer, a nickel plating layer and a gold plating layer.

상기 테스트 소켓에서, In the test socket,

상기 구리도금층, 니켈도금층 및 금도금층의 두께는 각각 1 ~ 5 ㎛인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the said copper plating layer, the nickel plating layer, and the gold plating layer is 1-5 micrometers, respectively.

상기 테스트 소켓에서, In the test socket,

상기 핀부재의 상측에는 탄성패드가 배치되며, An elastic pad is disposed above the pin member,

상기 탄성패드는, 상기 피검사기판의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄력 성 합성수지 내에 도전입자가 삽입되어 있는 도전부와, 상기 각각의 도전부 사이에 마련되어 상기 도전부를 절연지지하는 절연부로 이루어지되,The elastic pad may include a conductive part disposed at a position corresponding to the terminal of the substrate under test and having conductive particles inserted into the elastic synthetic resin, and an insulating part provided between the conductive parts to insulate the conductive part. ,

상기 도전입자의 입경은 10 ~ 50 ㎛ 인 것이 바람직하다.It is preferable that the particle diameter of the said conductive particle is 10-50 micrometers.

상기 테스트 소켓에서, 상기 탄력성 합성수지는 테트라플르우르에틸렌-프로필렌 공중합 고무인 것이 바람직하다. In the test socket, the elastic synthetic resin is preferably tetrafluoroethylene-propylene copolymer rubber.

상술한 구성을 가지는 본 고안의 테스트 소켓은 핀부재로부터 전달되는 신호가 곧장 스프링을 따라서 흐르는 것이 아니라, 관통공에 마련된 도전층을 따라 흐르기 때문에, 신호전달 특성이 우수할 뿐만 아니라, 전기적 연결거리가 짧아 전체적인 저항이 낮게 되는 효과가 있다.The test socket of the present invention having the above-described configuration is not only excellent in signal transmission characteristics but also in electrical connection distance because the signal transmitted from the pin member does not flow straight along the spring, but flows along the conductive layer provided in the through hole. The shorter the effect is that the overall resistance is lower.

이하, 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명하겠다. 도 4는 본 고안에 따른 고주파용 테스트 소켓의 도면이며, 도 5는 도 4의 작동도이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail. Figure 4 is a view of the test socket for high frequency in accordance with the present invention, Figure 5 is an operation of FIG.

이러한 본 실시예에 따른 고주파용 테스트 소켓(1)은 탄성패드(30), 하우징(40), 핀부재(50) 및 스프링(60)으로 이루어진다.The high frequency test socket 1 according to the present embodiment includes an elastic pad 30, a housing 40, a pin member 50, and a spring 60.

상기 탄성패드(30)는 도전부(31)와 절연부(32)로 이루어진다. 상기 도전부(31)는 피검사기판(10)의 단자(11)와 대응되는 위치에 배치되는 것으로서, 탄력성 합성수지(31a) 내에 도전입자(31b)가 삽입되어 있는 형태로 되어 있다. 상기 탄력성 합성수지(31a)는 실리콘 고무를 사용하는 것도 가능하나, 전자선이 조사된 테 트라플르오르에틸렌-프로필렌 공중합 고무를 사용하는 것이 가교구조를 형성할 수 있어 바람직하다. The elastic pad 30 includes a conductive part 31 and an insulating part 32. The conductive portion 31 is disposed at a position corresponding to the terminal 11 of the substrate 10 to be tested, and has a shape in which the conductive particles 31b are inserted into the elastic synthetic resin 31a. The elastic synthetic resin 31a may be made of silicone rubber, but it is preferable to use a tetrafluoroethylene-propylene copolymer rubber irradiated with electron beams to form a crosslinked structure.

또한, 상기 도전입자(31b)는 10 ~ 50 ㎛의 입경을 가지는 것이 바람직하다. 도전입자(31b)가 종래기술과 같이 50 ㎛ 이상의 입경을 가지게 되는 경우에는 피검사기판(10)의 단자(11)로부터 받는 충격을 쉽게 흡수할 수 없어 바람직하지 못하다. 또한, 10 ㎛ 이하의 입경을 가지는 경우에는 접촉되는 도전입자(31b)의 수가 많아서 접촉저항이 발생할 염려가 있게 된다. 다만, 바람직하게는 20 ~ 30㎛의 입경을 가지는 것이 가장 좋다.In addition, the conductive particles 31b preferably have a particle diameter of 10 to 50 μm. When the conductive particles 31b have a particle diameter of 50 μm or more as in the related art, the impact received from the terminal 11 of the substrate 10 to be inspected is not easily absorbed, which is not preferable. In addition, in the case of having a particle diameter of 10 μm or less, the number of conductive particles 31b to be contacted is large, which may cause contact resistance. However, preferably it is best to have a particle size of 20 ~ 30㎛.

상기 절연부(32)는 각각의 도전부(31) 사이에 배치되어 상기 도전부(31)를 절연 및 지지하는 것으로서, 상기 탄력성 합성수지(31a)와 동일한 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.The insulating portion 32 is disposed between each conductive portion 31 to insulate and support the conductive portion 31, and preferably made of the same material as the elastic synthetic resin 31a.

상기 하우징(40)은 합성수지소재로 이루어지며, 상기 피검사기판(10)의 단자(11)와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장된 다수의 관통공(41)을 가진다. 이러한 하우징(40)은 상기 테스트장치(20)의 상측에 탑재된다. 상기 다수의 관통공(41)의 내벽에는 도전층(42)이 형성되어 있다. 이러한 도전층(42)은 구리도금층, 니켈도금층, 금도금층이 순차적으로 적층되어 있는 구조를 가지는 것으로서, 각각의 도금층은 1 ~ 5 ㎛ 의 두께를 가지는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 3㎛가 좋다. 각각의 도금층의 두께가 1 ㎛보다 얇은 경우에는 반복적인 테스트시에 마찰등에 의한 기계적 손상에 의하여 벗겨질 염려가 있으며, 그 각각의 도금층의 두께가 5㎛ 보다 큰 경우에는 최근에 피검사기판(10)의 단자(11)들 사이의 간격이 좁아지는 최근 경향에 비추어 볼때 바람직하지 못하다. 즉, 각각의 도금층으로 인하여 테스트를 할 수 있는 핀부재(50)와 핀부재(50)사이의 간격을 충분하게 가깝게 할 수 없어 바람직하지 못하다.The housing 40 is made of a synthetic resin material and has a plurality of through-holes 41 extending in the vertical direction at positions corresponding to the terminals 11 of the substrate 10 to be inspected. The housing 40 is mounted on the upper side of the test apparatus 20. A conductive layer 42 is formed on the inner walls of the plurality of through holes 41. The conductive layer 42 has a structure in which a copper plating layer, a nickel plating layer, and a gold plating layer are sequentially stacked, and each plating layer preferably has a thickness of 1 to 5 μm, more preferably 3 μm. . If the thickness of each plated layer is thinner than 1 μm, it may be peeled off by mechanical damage due to friction during repeated tests. If the thickness of each plated layer is larger than 5 μm, the substrate to be inspected recently (10 In view of the recent tendency that the spacing between terminals 11 of N is narrowed, it is not preferable. That is, it is not preferable because the distance between the pin member 50 and the pin member 50, which can be tested due to the respective plating layers, cannot be sufficiently close.

상기 도전층(42)은 핀부재(50)의 하측 외주면 및 및 스프링(60)의 대직경부(61)의 외주면과 접촉한다. 이에 따라 핀부재(50)로부터 전달된 신호는 상기 도전층(42)을 거쳐 스프링(60)의 대직경부(61) 하측으로 전달되고, 그 후에 신호는 스프링(60)의 소직경부(62)를 통하여 테스트장치(20)의 패드(21)에 도달하게 된다.The conductive layer 42 is in contact with the lower outer circumferential surface of the pin member 50 and the outer circumferential surface of the large diameter portion 61 of the spring 60. Accordingly, the signal transmitted from the pin member 50 is transmitted to the lower portion of the large diameter portion 61 of the spring 60 via the conductive layer 42, and then the signal is transferred to the small diameter portion 62 of the spring 60. The pad 21 of the test apparatus 20 is reached through.

상기 핀부재(50)는 상단이 상기 탄성패드(30)의 하면과 접촉하고, 하단은 스프링(60)의 상단에 접촉한다. 또한, 하측의 외주면은 상기 관통공(41)에 마련된 도전층(42)과 접촉한다. 이러한 핀부재(50)는 그 외주면이 금도금되어 있어 전기적 접속성능을 높이는 것이 바람직하다.The upper end of the pin member 50 is in contact with the lower surface of the elastic pad 30, the lower end is in contact with the upper end of the spring (60). In addition, the lower outer circumferential surface is in contact with the conductive layer 42 provided in the through hole 41. The pin member 50 is gold-plated on its outer circumferential surface to increase the electrical connection performance.

상기 스프링(60)은 대직경부(61)와 소직경부(62)로 이루어진다. 상기 대직경부(61)는 그 상단이 상기 탄성패드(30)의 도전부(31) 하면과 접촉되는 것으로서, 그 외주면은 관통공(41)의 도전층(42)과 접촉된다. 상기 소직경부(62)는 상기 대직경부(61)와 일체로 연결되고 스프링(60)의 하부를 이루는 것으로서, 그 하면이 테스트장치(20)의 패드(21)와 접촉된다. 이러한 스프링(60)은 전기적인 접촉성능을 좋게 하기 위하여 니켈강선의 표면에 금도금되어 있는 것을 사용하는 것이 바람직하다.The spring 60 is composed of a large diameter portion 61 and a small diameter portion 62. The large diameter portion 61 has an upper end thereof in contact with the lower surface of the conductive portion 31 of the elastic pad 30, and its outer circumferential surface is in contact with the conductive layer 42 of the through hole 41. The small diameter portion 62 is integrally connected to the large diameter portion 61 and forms a lower portion of the spring 60, and a lower surface thereof contacts the pad 21 of the test apparatus 20. The spring 60 is preferably used that is gold plated on the surface of the nickel steel in order to improve the electrical contact performance.

이러한 구성을 가지는 본 실시예에 따른 고주파용 테스트 소켓(1)은 다음과 같은 작용효과를 가진다.The high frequency test socket 1 according to the present embodiment having such a configuration has the following effects.

먼저, 테스트 소켓(1)을 테스트장치(20)에 탑재한 후에, 테스트가 필요한 피검사기판(10)을 하측으로 누른 상태에서, 테스트장치(20)의 패드(21)로부터 테스트 신호를 인가한다. 인가된 신호는 테스트장치(20)를 통하여 피검사기판(10)으로 전달되고, 그 반사된 신호는 다시 테스트장치(20)를 통하여 테스트장치(20)로 도달하게 된다. 이때, 반사된 신호는 도 5에 도시된 바와 같이, 핀부재(50)를 거쳐, 그 외주면과 접하고 있는 도전층(42)에 전달되고 그 전달된 신호는 하측으로 이동하게 된다. 이후에 하측으로 이동된 신호는 스프링(60)의 대직경부(61)의 하단을 거쳐 스프링(60)의 소직경부(62)를 통해 테스트장치(20)의 패드(21)로 전달된다. First, after the test socket 1 is mounted on the test apparatus 20, the test signal is applied from the pad 21 of the test apparatus 20 while pressing the test target substrate 10 to be tested downward. . The applied signal is transmitted to the substrate 10 through the test apparatus 20, and the reflected signal reaches the test apparatus 20 through the test apparatus 20. At this time, the reflected signal is transmitted to the conductive layer 42 in contact with the outer circumferential surface through the pin member 50, as shown in FIG. 5, and the transmitted signal is moved downward. Afterwards, the signal moved downward is transmitted to the pad 21 of the test apparatus 20 through the small diameter portion 62 of the spring 60 via the lower end of the large diameter portion 61 of the spring 60.

이러한 본 실시예에 따른 테스트 소켓은 신호가 핀부재의 하단을 통하여 직경 스프링의 대직경부로 전달되지 않고 일단 도전층을 통하여 빠르게 하측으로 이동한 후에 대직경부의 하단을 거쳐 소직경부의 스프링에 전달되므로, 전기적 연결거리가 종래기술에 비하여 짧다. 이에 따라 전기적 저항이 크게 줄어들게 되는 장점이 있게 된다. 또한, 인덕터 구조의 스프링을 통하는 신호의 양이 적게 되어 신호전달특성이 매주 좋다.The test socket according to this embodiment is a signal is not transmitted to the large diameter portion of the diameter spring through the lower end of the pin member, but once it is quickly moved downward through the conductive layer and then transmitted to the spring of the small diameter through the bottom of the large diameter portion The electrical connection distance is shorter than in the prior art. Accordingly, there is an advantage that the electrical resistance is greatly reduced. In addition, the amount of signal passing through the spring of the inductor structure is small, the signal transmission characteristics are very good.

이러한 본 실시예에 따른 테스트 소켓은 다음과 같이 변형가능하다.The test socket according to this embodiment can be modified as follows.

먼저, 상술한 실시예에서는 스프링의 대직경부 전체가 도전층과 접촉되는 것을 기술하였으나, 대직경부의 하단만이 도전층과 접촉하는 것도 가능하다. First, in the above-described embodiment, the entire large diameter portion of the spring is described in contact with the conductive layer, but only the lower end of the large diameter portion may be in contact with the conductive layer.

또한, 상술한 실시예에서는 핀부재의 상단에 탄성패드가 배치되는 것을 기술하였으나, 이외에도 핀부재가 탄성패드가 없이 핀부재가 직접 피검사기판의 단자와 접촉하는 것도 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, the elastic pad is disposed on the upper end of the pin member, but in addition, the pin member may directly contact the terminal of the substrate under test without the elastic pad.

이상의 본 고안은 상기에서 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 고안의 취지와 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and changes can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention defined in the appended claims.

도 1은 종래기술에 따른 테스트 소켓의 나타내는 도면.1 shows a test socket according to the prior art;

도 2는 도 1의 작동모습을 나타내는 도면.2 is a view showing the operation of FIG.

도 3은 도 2의 주요부분의 확대도.3 is an enlarged view of the main part of FIG. 2;

도 4는 본 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면.4 shows a test socket according to the present embodiment;

도 5는 도 4의 주요부분의 확대도.5 is an enlarged view of the main part of FIG. 4;

<도면부호의 상세한 설명><Detailed Description of Drawings>

1... 테스트 소켓 10...피검사기판1 ... Test socket 10 ... Inspection board

11...단자 20...테스트장치11 Terminal 20 Test device

21...패드 30...탄성패드21 Pads 30 Elastic pads

31...도전부 31a...탄력성 합성수지31 ... conductive part 31a ... elastic synthetic resin

31b...도전입자 32...절연부31b ... conductive particles 32 ... insulation

40...하우징 41...관통공40 ... housing 41 ... through

42...도전층 50...핀부재42 ... conductive layer 50 ... pin member

60...스프링 61...대직경부60 ... spring 61 ... large diameter

62...소직경부62.Small diameter part

Claims

A test socket provided between a terminal of a substrate to be tested and a pad of a test apparatus, wherein a lower end of the test socket is in contact with a pad of the test apparatus, a pin member in contact with an upper end of the spring, the spring and the pin member A high frequency test socket comprising a housing accommodated in a through hole of

A conductive layer is formed on the inner circumferential surface of the through hole,

The conductive layer is extended in the vertical direction so that the outer peripheral surface of the pin member and the outer peripheral surface of the spring can be contacted together,

The conductive layer is formed by sequentially laminating a copper plating layer, a nickel plating layer and a gold plating layer,

The copper plated layer, the nickel plated layer and the gold plated layer has a thickness of 1 ~ 5 ㎛ each test socket for high frequency.

The method of claim 1,

The spring is made of a small diameter portion in contact with the terminal, and a large diameter portion integrally connected to an upper end of the small diameter portion and having a diameter larger than that of the small diameter portion.

The conductive layer is in contact with the pin member and the large diameter portion of the spring high frequency test socket.

delete

The method of claim 1,

An elastic pad is disposed above the pin member,

The elastic pad,

A conductive part disposed at a position corresponding to the terminal of the substrate under test and having conductive particles inserted into the elastic synthetic resin, and an insulating part provided between the conductive parts to insulate the conductive part,

Particle diameter of the conductive particles is a high-frequency test socket, characterized in that 10 ~ 50 ㎛.

The method of claim 5,

The resilient synthetic resin is a tetrafluoroethylene-propylene copolymer rubber, characterized in that the test socket for high frequency.