KR101956080B1 - Burn-in socket for semiconductor test capable of transmitting high speed signal and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR101956080B1
KR101956080B1 KR1020170182475A KR20170182475A KR101956080B1 KR 101956080 B1 KR101956080 B1 KR 101956080B1 KR 1020170182475 A KR1020170182475 A KR 1020170182475A KR 20170182475 A KR20170182475 A KR 20170182475A KR 101956080 B1 KR101956080 B1 KR 101956080B1
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김보현
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(주)티에스이
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Abstract

The present invention relates to a burn-in socket for a semiconductor test, capable of transmitting a signal at a high speed, and a manufacturing method thereof, wherein the burn-in socket for a semiconductor test can improve a test speed, minimize signal loss, prevent a package ball from being damaged, and minimize the generation of heat, thereby preventing a device from being damaged and, specifically, enabling designing of impedance matching. According to the present invention, the burn-in socket, as a burn-in socket to perform a burn-in test by conducting electricity between a semiconductor package and a test board, comprises: an upper elastic conductive sheet having an elastic insulating support unit and multiple conductive units coming into contact with the ball of the semiconductor package and electrically disconnected by the insulating support unit; a lower elastic conductive sheet having the elastic insulating support unit and the multiple conductive units coming into contact with a pad of the test board and electrically disconnected by the insulating support unit; and a printed circuit board layer having a conductive pattern forming a conductive path in which the electric current is vertically applied, with the conductive unit of the upper elastic conductive sheet and the lower elastic conductive sheet, wherein the printed circuit board layer is interposed between the upper elastic conductive sheet and the lower elastic conductive sheet. The conductive unit of the elastic conductive sheet is formed as multiple conductive particles are arranged in an insulating elastic material in a thickness direction.

Description

고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법{BURN-IN SOCKET FOR SEMICONDUCTOR TEST CAPABLE OF TRANSMITTING HIGH SPEED SIGNAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer, and a method of manufacturing the same.

본 발명은 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트 속도를 증대시키고, 신호 손실을 최소화하고, 패키지 볼의 손상을 방지하고 열 발생을 최소화할 수 있어 디바이스의 손상을 방지할 수 있으며, 특히 임피던스 정합 설계가 가능하여 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transmission and a method of manufacturing the same, and more particularly to a burn-in socket for a semiconductor test capable of increasing a test speed, minimizing signal loss, And more particularly, to a burn-in socket for semiconductor testing capable of high-speed signal transmission by designing an impedance matching and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 제조된 이후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 테스트를 하게 된다.Generally, a semiconductor package manufactured by a semiconductor package manufacturing process is subjected to various tests to confirm the reliability of the product after it is manufactured.

테스트는 반도체 패키지의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 전기적 특성 테스트와 반도체 패키지의 전원 입력 단자 등 몇몇 입출력 단자들을 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 패키지의 수명 및 결함 발생 여부를 검사하는 번인 테스트(Burn-In Test)가 있다.The test connects all the input and output terminals of the semiconductor package with the test signal generating circuit to check the normal operation and disconnection and connect the input and output terminals of the semiconductor package such as the power supply input terminal to the test signal generating circuit. There is a burn-in test in which stress is applied by high temperature, voltage, and current to examine the life of the semiconductor package and the occurrence of defects.

이러한 번인 테스트(Burn-In Test)는 번인 시스템(Burn-In System)에 의하여 이루어지게 되는 것으로서, 번인 테스트 단계는 고온에서 어떤 특정 길이의 시간(예를 들면 83℃, 63시간) 동안 반도체 소자의 회로를 동작시켜 초기 수명 혹은 초기 고장이 심사되는 부품의 검사단계를 말하는 것이다.The burn-in test is performed by a burn-in system. The burn-in test is performed at a high temperature for a certain length of time (for example, 83 DEG C, 63 hours) It refers to the inspection phase of the component that operates the circuit and examines the initial life span or initial failure.

종래 번인 테스트를 위한 번인 소켓으로는 패키지의 볼과 테스트 보드의 패드 간에 전기적으로 접속시키기 위한 구성에 따라, 크게 마이크로-스프링 타입(또는 포고 핀 타입)의 번인 소켓과 와이어 스트립 타입(또는 S자형(S-shaped) 타입)의 번인 소켓이 있다. 도 1은 종래 기술에 따른 번인 소켓을 나타내는 것으로, (A)는 마이크로-스프링 타입(포고 핀 타입)의 번인 소켓을 나타내고, (B)는 와이어 스트립 타입(S자형 타입)의 번인 소켓을 나타내는 도면이다.(Or pogo pin type) burn-in sockets and a wire strip type (or S-type (or the like) type) according to the configuration for electrically connecting between the ball of the package and the pad of the test board, S-shaped) type burn-in sockets. Fig. 1 shows a burn-in socket according to the related art, wherein (A) shows a burn-in socket of a micro-spring type (pogo pin type), (B) shows a burn-in socket of a wire strip type to be.

이러한 종래 마이크로-스프링 타입(또는 포고핀 타입)의 번인 소켓은 패키지의 볼에 접촉하는 단자와 테스트 보드의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 도전부가 마이크로 스프링으로 탄성 지지하는 핀 구조를 가지며, 와이어 스트립 타입(S자형 타입)의 번인 소켓은 패키지의 볼에 접촉하는 일단부와 테스트 보드의 패드를 전기적으로 접속시키기 위한 도전부가 탄성을 갖는 와이어나 스트립(strip)으로 탄성 지지하는 핀 구조를 갖는다.Such a conventional micro-spring type (or pogo pin type) burn-in socket has a fin structure in which a conductive portion for electrically connecting terminals of the package to the ball and the pad of the test board is elastically supported by a micro- (S-shaped type) burn-in socket has a fin structure in which a conductive portion for electrically connecting one end of the package to a ball on a test board with a pad of the test board is resiliently supported by elastic wires or strips.

그러나 최근 신호의 속도가 빨라짐에 따라 신호선의 임피던스 정합 설계는 필수적이지만, 종래 이러한 번인 소켓은 임피던스 정합 설계가 적용되어 있지 않으며, 전기 신호가 패키지의 볼을 지나 번인 소켓의 핀을 통해 테스트 보드로 전달될 때 도전부가 마이크로 스프링의 나선 구조를 통과하거나 S자형 와이어나 스트립을 통과하여야 했기 때문에 도전부의 전체 길이가 길어져 테스트 속도가 느린 문제점이 있다.However, impedance matching of signal lines is essential as the signal speed becomes faster in recent years. Conventionally, however, such a burn-in socket has no impedance matching design and electric signals are transmitted through the ball of the package to the test board through the pins of the burn- There is a problem that the conductive part has a longer overall length of the test piece because the conductive part has to pass through the spiral structure of the micro spring or through the S-shaped wire or strip.

또한, 종래 번인 소켓은 패키지 볼을 핀이 잡는 구조로 설계되어 있으며, 이는 미세 피치가 구현될수록 패키지의 볼에 손상을 야기하고, 특히 마이크로 스프링 타입에서는 소켓에 고속 신호가 전달될 경우 스프링에서 열이 발생하기 때문에 디바디이스에 손상을 야기하는 문제점이 있다.In the case of the micro-spring type, when the high-speed signal is transmitted to the socket, heat is generated in the spring. In this case, There is a problem that damages to the device are caused.

따라서 최근 신호의 속도가 고속으로 올라가면서 이에 맞는 고속 신호 전달이 가능한 번인 소켓이 필요한 실정이다.Therefore, there is a need for a burn-in socket capable of high-speed signal transmission as the signal speed increases at a high speed.

(문헌 1) 대한민국 공개실용신안공보 20-2001-0002172(2001.02.05. 공개)(Document 1) Korean Utility Model Publication No. 20-2001-0002172 (published on Mar. 2, 2001) (문헌 2) 대한민국 공개특허공보 10-2005-0087300(2005.08.31. 공개)(Document 2) Korean Published Patent Application No. 10-2005-0087300 (published on Aug. 31, 2005) (문헌 3) 대한민국 등록특허공보 10-1392399(2014.05.08. 공고)(Document 3) Korean Registered Patent No. 10-1392399 (published on Apr. 2014) (문헌 4) 대한민국 등록특허공보 10-1800812(2017.11.27. 공고)(Document 4) Korean Registered Patent No. 10-1800812 (published on Nov. 27, 2017)

따라서, 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 패키지 볼의 손상을 방지하고 열 발생을 최소화할 수 있어 디바이스의 손상을 방지할 수 있는 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a burn-in socket for semiconductor testing capable of preventing damage to a package ball and minimizing heat generation, The purpose of the method is to provide.

또한, 본 발명은 임피던스 정합 설계가 가능하여 테스트 속도가 빠르고, 신호 손실을 최소화할 수 있는 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a burn-in socket for semiconductor test and a method of manufacturing the same, which can perform high-speed signal transmission with a high test speed and minimized signal loss.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and method for controlling the same.

상기 본 발명의 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따르면, 반도체 패키지와 테스트 보드 간을 통전시켜 번인 테스트 하기 위한 번인 소켓(burn-in socket)으로서, 탄성의 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 반도체 패키지의 볼과 접촉하는 복수의 도전부를 갖는 상부 탄성 도전시트; 탄성의 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 테스트 보드의 패드와 접촉하는 복수의 도전부를 갖는 하부 탄성 도전시트; 및 상기 상부 탄성 도전시트 및 하부 탄성 도전시트의 도전부와 함께 상하 통전되는 도전로를 형성하는 도전 패턴이 형성되고, 상기 상부 탄성 도전시트와 하부 탄성 도전시트 사이에 개재되는 인쇄회로기판 층;을 포함하고, 상기 탄성 도전시트의 도전부는 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 번인 소켓이 제공된다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a burn-in socket for performing a burn-in test by energizing a semiconductor package and a test board, A top elastic conductive sheet electrically disconnected by the insulative support portion and having a plurality of conductive portions contacting the balls of the semiconductor package; A lower elastic conductive sheet having an elastic insulating support portion and a plurality of conductive portions electrically disconnected by the insulating support portion and contacting the pad of the test board; And a printed circuit board layer formed between the upper elastic conductive sheet and the lower elastic conductive sheet to form a conductive pattern for forming a conductive path to be vertically energized together with the conductive portions of the upper elastic conductive sheet and the lower elastic conductive sheet, Wherein the conductive part of the elastic conductive sheet is formed by arranging a plurality of conductive particles in an insulating elastic material in the thickness direction.

본 발명의 제1 관점에 따르면, 상기 인쇄회로기판 층은 분할되어 복수로 구성되며, 상기 인쇄회로기판 층들 사이에는, 탄성의 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되는 복수의 도전부가 상기 도전로의 일부를 형성하는 중간 탄성 도전시트가 각각 개재되어 있는 반도체 테스트용 번인 소켓이 제공된다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board, comprising the steps of: dividing the printed circuit board layer into a plurality of printed circuit board layers, the plurality of electrically conductive portions being electrically disconnected by the insulative support portion, There is provided a burn-in socket for a semiconductor test in which an intermediate elastic conductive sheet forming a part of a semiconductor wafer is interposed.

본 발명의 제1관점에 있어서, 상기 인쇄회로 기판 층에는 반도체 패키지로부터 상기 도전로를 거쳐 테스트 보드로 전달되는 신호 손실을 최소화하기 위한 임피던스 정합부가 더 포함되어 있는 것이 바람직하다.In the first aspect of the present invention, it is preferable that the printed circuit board layer further includes an impedance matching part for minimizing signal loss transmitted from the semiconductor package to the test board through the conductive path.

본 발명의 제1관점에 있어서, 상기 임피던스 정합부는 상기 인쇄회로기판 층의 도전 패턴에 하나 이상의 그라운드 층(ground plane)이 접지되어 형성될 수 있다.In the first aspect of the present invention, the impedance matching unit may be formed by grounding one or more ground planes on a conductive pattern of the printed circuit board layer.

본 발명의 제2 관점에 따르면, 반도체 패키지와 테스트 보드 간을 통전시켜 번인 테스트 하기 위한 번인 소켓(burn-in socket)으로서, 도전부 및 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부 간의 전기적 접속을 단절시키는 탄성의 절연성 지지부로 이루어지는 복수의 탄성 도전시트, 및 상하 통전가능한 인쇄회로 도전 패턴층을 갖는 복수의 인쇄회로기판을 마련하고; 상기 인쇄회로기판들 사이에 각각 탄성 도전시트를 배치하고, 상기 탄성 도전시트가 배치된 상기 인쇄회로기판의 최상부 및 최하부에 각각 탄성 도전시트를 배치하여, 상기 인쇄회로기판의 인쇄회로 도전 패턴층과 상기 탄성 도전시트의 도전부가 서로 통전가능한 도전로를 형성하도록 적층시키고; 상기 적층된 적층체를 일체화시키는 것을 포함하는 반도체 테스트용 번인 소켓의 제작 방법이 제공된다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a burn-in socket for conducting burn-in test between a semiconductor package and a test board by electrically connecting the conductive package and the test board to each other, And a plurality of printed circuit boards having a conductive pattern layer of a vertically energizable printed circuit; Wherein the elastic conductive sheet is disposed between the printed circuit boards and the elastic conductive sheet is disposed on the uppermost portion and the lowermost portion of the printed circuit board on which the elastic conductive sheet is disposed, Laminating the conductive portions of the elastic conductive sheet so as to form conductive paths which can conduct electricity with each other; A method for manufacturing a burn-in socket for semiconductor testing, which comprises integrating the stacked layers.

본 발명의 제2 관점에 있어서, 상기 도전부는 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 형성될 수 있다.In the second aspect of the present invention, the conductive portion may be formed by arranging a plurality of conductive particles in the insulating elastic material in the thickness direction.

본 발명의 제2 관점에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 인쇄회로 도전 패턴층에는 접지되게 구성되는 하나 이상의 그라운드 층이 포함되어 형성되는 것이 바람직하다.According to a second aspect of the present invention, it is preferable that the printed circuit board conductive pattern layer of the printed circuit board includes at least one ground layer configured to be grounded.

본 발명의 제2 관점에 있어서, 상기 적층된 적층체의 일체화는 볼트를 이용한 체결, 접착제를 이용한 부착, 또는 어댑터 기구물에 의한 체결로 일체화될 수 있다.In the second aspect of the present invention, the integration of the stacked laminated bodies can be integrated by fastening using a bolt, attachment using an adhesive, or fastening by an adapter mechanism.

본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법에 의하면 다음과 같은 효과를 갖는다.According to the present invention, a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer and a method of manufacturing the same can have the following effects.

첫째, 본 발명은 테스트 속도가 빠른 번인 소켓을 제작할 수 있다.First, the present invention makes it possible to manufacture a socket having a fast test speed.

둘째, 본 발명은 신호가 고속으로 전달될 때 신호 손실이 최소화되는 번인 소켓을 제공할 수 있다.Second, the present invention can provide a burn-in socket in which signal loss is minimized when a signal is transmitted at high speed.

셋째, 본 발명은 패키지의 볼에 손상을 주지 않는 번인 소켓을 구현할 수 있다.Third, the present invention can realize a burn-in socket that does not damage the ball of the package.

넷째, 본 발명은 열 발생을 낮춰 디바이스의 손상을 방지할 수 있다.Fourth, the present invention can prevent the damage of the device by lowering heat generation.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 종래 기술에 따른 번인 소켓을 나타내는 것으로, (A)는 마이크로-스프링 타입(포고 핀 타입)의 번인 소켓을 나타내고, (B)는 와이어 스트립 타입(S자형 타입)의 번인 소켓을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓을 구성하는 인쇄회로기판 층을 나타내는 도면으로 도 2의 "I"부를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓을 구성하는 인쇄회로기판 층에서의 정합 설계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓의 작용 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓의 제작 과정의 각 구성요소들의 조립 전 상태를 나타내는 도면이다.Fig. 1 shows a burn-in socket according to the related art, wherein (A) shows a burn-in socket of a micro-spring type (pogo pin type), (B) shows a burn-in socket of a wire strip type to be.
2 is a view showing a configuration of a burn-in socket for semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention.
FIG. 3 is a view showing a printed circuit board layer constituting a burn-in socket for semiconductor testing capable of high-speed signal transfer according to the present invention, and showing the "I" portion of FIG.
4 is a view for explaining a matching design in a printed circuit board layer constituting a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention.
5 is a view for explaining the operation and effect of a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention.
6 is a view showing a state before assembling each component in a process of manufacturing a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention.

본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다. Further objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Before describing the present invention in detail, it is to be understood that the present invention is capable of various modifications and various embodiments, and the examples described below and illustrated in the drawings are intended to limit the invention to specific embodiments It is to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Also, the terms " part, "" unit," " module, "and the like, which are described in the specification, refer to a unit for processing at least one function or operation, Software. ≪ / RTI >

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대해 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description with reference to the accompanying drawings, the same components are denoted by the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to a preferred embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓을 도 2 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓의 구성을 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓을 구성하는 인쇄회로기판 층을 나타내는 도면으로 도 2의 "I"부를 나타내는 도면이다., 도 4는 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓을 구성하는 인쇄회로기판 층에서의 정합 설계를 설명하기 위한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓의 작용 효과를 설명하기 위한 도면이다.First, a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5. FIG. FIG. 2 is a view showing a configuration of a burn-in socket for semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention, and FIG. 3 is a view showing a printed circuit board layer constituting a burn- 4 is a view for explaining a matching design in a printed circuit board layer constituting a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transmission according to the present invention, and FIG. 4 5 is a view for explaining the operational effect of the burn-in socket for semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention.

본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓은, 반도체 패키지의 번인 테스트를 위한 번인 소켓(burn-in socket)으로서, 도 2 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 탄성의 절연성 지지부(110)와 상기 절연성 지지부(110)에 의해 전기적으로 단절되며 반도체 패키지의 볼(B)과 접촉하는 복수의 도전부(120)를 갖는 상부 탄성 도전시트(100); 탄성의 절연성 지지부(210)와 상기 절연성 지지부(210)에 의해 전기적으로 단절되며 테스트 보드의 패드와 접촉하는 복수의 도전부(220)를 갖는 하부 탄성 도전시트(200); 및 상기 상부 탄성 도전시트(100)와 하부 탄성 도전시트(200)의 도전부(120, 220)와 함께 상하 통전되는(반도체 패키지와 테스트 보드 간에) 도전로를 형성하는 도전 패턴(310)이 절연성의 인쇄회로기판 바디(320)에 형성되고, 상기 상부 탄성 도전시트(100)와 하부 탄성 도전시트(200) 사이에 개재되는 인쇄회로기판 층(300);을 포함한다.A burn-in socket for a semiconductor test package capable of high-speed signal transfer according to the present invention is a burn-in socket for burn-in test of a semiconductor package. As shown in FIGS. 2 to 5, A top elastic conductive sheet 100 electrically disconnected by the insulating support 110 and having a plurality of conductive parts 120 contacting the balls B of the semiconductor package; A lower elastic conductive sheet 200 having an elastic insulating support portion 210 and a plurality of conductive portions 220 electrically disconnected by the insulating support portion 210 and contacting the pad of the test board; And a conductive pattern 310 which forms a conductive path between upper and lower conductive layers 120 and 220 of the upper elastic conductive sheet 100 and the lower elastic conductive sheet 200 (between the semiconductor package and the test board) And a printed circuit board layer 300 formed on the printed circuit board body 320 of the upper elastic conductive sheet 100 and interposed between the upper elastic conductive sheet 100 and the lower elastic conductive sheet 200.

상기 상부 탄성 도전시트(100)와 하부 탄성 도전시트(200)에서, 절연성 지지부(110, 210)는 실리콘 재질로 이루어지며, 상기 도전부(120, 220)는 액상 실리콘 고무에 분포된 다수의 도전성 입자가 자장에 의해 두께 방향으로 배열된 후 경화되어 이루어진 것으로 탄성을 가지면서 도전성을 갖도록 형성된다.In the upper elastic conductive sheet 100 and the lower elastic conductive sheet 200, the insulating supports 110 and 210 are made of a silicon material and the conductive parts 120 and 220 are formed of a plurality of conductive The particles are arranged in the thickness direction by the magnetic field and then cured, and are formed to have elasticity and conductivity.

도 2에서 상부 탄성 도전시트(100)의 도전부(120)는 절연성 지지부(110)와 동일한 높이로 형성되거나, 패키지의 볼과 전기적 접촉 특성이 향상되도록 일부 돌출되게 형성될 수 있다. 도 2에는 패키지의 볼이 탄성을 가진 도전부(120)를 누른 상태를 도시하고 있다.2, the conductive part 120 of the upper elastic conductive sheet 100 may be formed at the same height as the insulating supporting part 110, or may be partially protruded to improve the electrical contact property with the ball of the package. 2 shows a state where the ball of the package presses the conductive part 120 having elasticity.

상기 도전부(120, 220)의 탄성 물질로서 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들면 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서 다양한 것을 이용할 수 있으며, 상기 도전성 입자로는 자성을 나타내는 코어 입자(예를 들면, 철, 니켈, 코발트, 이들 금속을 구리, 수지에 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등을 코팅한 것 등)로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다.As the elastic material of the conductive parts 120 and 220, various materials can be used as a heat-resistant polymer material having a crosslinked structure, for example, a curable polymer material. Examples of the conductive particles include magnetic particles (for example, For example, iron, nickel, cobalt, those obtained by coating these metals with copper, and a resin coated with gold, silver, rhodium, platinum, chromium, etc.).

상기 인쇄회로기판 층(300)은 통상적인 방식으로 에폭시 바디(320)에 상하방향으로 통전가능한 도전 패턴(310)이 형성되는 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다.The printed circuit board layer 300 may be a printed circuit board having a conductive pattern 310 formed on the epoxy body 320 in a vertical manner.

본 발명에서 상기 인쇄회로기판 층(300)은 두 개로 분할되는 제1 인쇄회로기판(300A)과 제2 인쇄회로기판(300B)으로 이루어지며, 상기 제1 인쇄회로기판(300A)과 제2 인쇄회로기판(300B) 사이에는 상기 상부 및 하부 탄성 도전시트(100, 200)와 동일하게 구성되는 중간 탄성 도전시트(400)가 구비될 수 있다.The printed circuit board layer 300 includes a first printed circuit board 300A and a second printed circuit board 300B that are divided into two parts. The first printed circuit board 300A and the second printed circuit board 300B Between the circuit board 300B and the upper and lower elastic conductive sheets 100 and 200, an intermediate elastic conductive sheet 400 may be provided.

물론 인쇄회로기판 층(300)은 세 개 이상 분할되는 인쇄회로기판으로 구성될 수도 있으며, 이 경우 인쇄회로기판들 사이에는 상기 중간 탄성 도전시트(400)가 각각 배치되는 것이 바람직하다.Of course, the printed circuit board layer 300 may be composed of three or more divided printed circuit boards. In this case, the intermediate elastic conductive sheets 400 are preferably disposed between the printed circuit boards.

또한, 본 발명은 상기 인쇄회로기판 층(300)에 구성되어 패키지로부터 상기 도전로를 거쳐 테스트 보드로 고속으로 신호를 전달하고 신호 손실을 최소화하기 위한 임피던스 정합부(330)를 더 포함할 수 있다.In addition, the present invention may further include an impedance matching unit 330 formed in the printed circuit board layer 300 for transmitting a signal from the package to the test board through the conductive path at a high speed and minimizing signal loss .

일 예로, 상기 인쇄회로기판 층(300)은 스트립라인 인쇄회로기판(strip line PCB)으로 구성되고, 상기 임피던스 정합부(330)는 상기 스트립라인 인쇄회로기판에 형성되는 것으로, 인쇄회로기판에 평면적으로 형성되는 하나 이상의 그라운드 층(ground plane)(331), 및 상기 그라운드 층(331) 각각을 접지시키도록 연결되는 접지 범프(332)로 이루어질 수 있다. 상기 그라운드 층(332)는 그라운드 비아(ground via)(미도시)를 통해 연결되어 있다.For example, the printed circuit board layer 300 is formed of a strip line PCB, and the impedance matching unit 330 is formed on the strip line printed circuit board. And a ground bump 332 connected to ground each of the ground layers 331. The ground bumps 332 may be formed of one or more ground planes 331, The ground layer 332 is connected via a ground via (not shown).

이러한 스트립라인 인쇄회로기판에 형성되는 임피던스 정합부(330)는 임피던스 정합 설계도에 따라 고속신호가 가능하도록 설계된다. 다시 말해서, 상기 임피던수 정합부는 도 4의 일 예시로 나타낸 바와 같이, 유전율, 기판두께(에폭시바디의 두께), 금속두께(그라운드층의 두께), 신호선의 폭에 따라 고속신호전달이 가능한 Z0=50Ω 설계가 가능하다. 도 4의 설계도의 치수는 예를 들어 기입한 것이다.The impedance matching unit 330 formed on the stripline printed circuit board is designed to enable a high-speed signal according to the impedance matching scheme. In other words, as shown in an example of FIG. 4, the impedance matching portion has Z 0 ( high-speed signal transmission) capable of high-speed signal transmission according to the dielectric constant, the substrate thickness (thickness of the epoxy body), the metal thickness = 50Ω design is possible. The dimensions of the design of FIG. 4 are, for example, filled in.

또한, 상기 스트립라인 인쇄회로기판으로 구성되는 인쇄회로기판 층(300)은, 패키지의 볼과 테스트 보드의 패드가 1:1 매칭이 되지 않는 경우, 예를 들면 패키지의 볼이 320개, 테스트 보드의 패드가 350개인 경우에도 패키지와 테스트 보드를 연결할 수 있다. 여기에서, 테스트 보드는 고정으로 사용하고 스트립라인 인쇄회로기판의 구조 변경을 통해 다양한 패키지 사용을 가능하게 한다.In the case where the balls of the package and the pads of the test board are not matched 1: 1, for example, the printed circuit board layer 300 formed of the strip line printed circuit board has 320 balls of the package, You can connect the package to the test board even if you have 350 pads. Here, the test board is used in a fixed manner and enables the use of various packages by changing the structure of the strip line printed circuit board.

또한, 상기 스트립라인 인쇄회로기판으로 구성되는 인쇄회로기판 층(300)은, 패키지의 볼과 테스트 보드의 패드가 1:1 매칭되는 경우, 예를 들면 패키지의 볼이 350개이고, 테스트 보드의 패드가 350개인 경우에도 임피던스 매칭(Impedance Matching)을 위해 적용될 수 있다.In a case where the balls of the package and the pads of the test board are matched at a ratio of 1: 1, for example, 350 balls of the package and 350 pads of the test board Is 350 can be applied for impedance matching.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓은, 상부층과 하부층, 특히 반도체 패키지의 볼(B)과 접촉하는 상부층이 탄성을 가지면서 통전 가능한 구성을 가지고 형성되므로 패키지의 볼에 손상을 야기하지 않으면서 테스트를 실행할 수 있게 되고, 신호가 전달되는 경로를 짧게 함으로써 테스트 속도를 향상시키고, 임피던스 불연속 구간을 줄여 신호가 반사되는 것을 최소화할 수 있어 신속하고 신뢰성 있는 테스트 실행이 가능하며, 또한 스프링과 같은 열 발생 소자를 사용하지 않음으로써 열 발생을 최소화하면서 테스트 실행이 가능한 효과를 발휘한다.As described above, since the burn-in socket for semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention has an upper layer and a lower layer, in particular an upper layer in contact with the ball B of the semiconductor package, The test can be performed without causing damage to the ball of the ball. By shortening the path through which the signal is transmitted, the test speed can be improved, and the impedance discontinuity can be reduced to minimize the reflection of the signal. In addition, by not using a heat generating element such as a spring, it is possible to perform test execution while minimizing heat generation.

한편, 상기에서 설명한 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓은 탄성 도전시트와 인쇄회로기판 층의 구성요소로 이루어지는 것을 설명하였지만, 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 다시 말해서, 상기한 탄성 도전시트와 인쇄회로기판 층의 구조를 갖는 구성이라면 본 발명의 번인 소켓의 기술적 사상에 포함되는 것이다.In the meantime, it has been described that the burn-in socket for semiconductor test capable of high-speed signal transmission according to the present invention comprises the elastic conductive sheet and the components of the printed circuit board layer, but the present invention is not limited thereto. In other words, the structure having the structure of the elastic conductive sheet and the printed circuit board layer is included in the technical idea of the burn-in socket of the present invention.

아래에서는 앞서 설명한 구성을 가진 다른 실시 형태를 설명한다. 아래 설명에서 상기한 구성요소들과 동일한 구성요소들에 대해서는 동일 부호를 부여한다.In the following, another embodiment having the above-described configuration will be described. In the following description, the same components as those of the above-described components are denoted by the same reference numerals.

본 발명의 다른 실시 형태에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓은, 반도체 패키지와 테스트 보드 간을 통전시켜 번인 테스트하기 위한 번인 소켓으로서, 절연성 재질로 이루어지는 소켓 바디; 상기 소켓 바디를 관통하고(예를 들면, 상하방향) 면상으로 분포되며, 상기 소켓 바디에서 서로 전기적으로 단절되게 형성되는 복수의 도전로를 포함하며, 상기 도전로는 3개 이상의 도전층(120, 220, 310)으로 구성되고, 상기 반도체 패키지에 접촉되는 상기 도전로의 상부층(120)과 테스트 보드에 접촉되는 상기 도전로의 하부층(220)은 상기 상부층과 하부층 사이에 개재되는 개재층보다 경도가 작은 도전층으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.A burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to another embodiment of the present invention is a burn-in socket for burn-in test by energizing a semiconductor package and a test board, comprising: a socket body made of an insulating material; And a plurality of conductive paths formed on the socket body to be electrically disconnected from each other in the socket body, the conductive paths having three or more conductive layers (120, 220 and 310, and the upper layer 120 of the conductive path contacting the semiconductor package and the lower layer 220 of the conductive path contacting the test board have a hardness higher than that of the intervening layer interposed between the upper layer and the lower layer And is formed of a small conductive layer.

상기 소켓 바디는 상기 도전로(120, 220, 310)를 지지하면서 도전로(120, 220, 310) 간에 절연성을 유지시키는 기능을 수행하는 것으로, 절연성의 수지류가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The socket body functions to maintain insulation between the conductive paths 120, 220 and 310 while supporting the conductive paths 120, 220 and 310. Insulating resin may be used, no.

후술하겠지만, 상기 소켓 바디는 아래에서 설명될 도전로(120, 220, 310)를 갖는 복수의 개별 부재들이 적층 형성되어 이루어지는 적층체로 구성될 수 있다.As will be described later, the socket body may be composed of a laminate in which a plurality of individual members having the conductive paths 120, 220 and 310 to be described below are laminated.

다음으로, 상기 도전로(120, 220, 310)는 패키지의 볼(B)에 접촉되는 일단부에 형성되는 제1 도전층(120)과, 테스트 보드의 패드에 접촉되는 타단부에 형성되는 제2 도전층(220), 및 상기 제1 도전층(120)과 제2 도전층(220) 사이에 형성되는 제3 도전층(310)으로 이루어지며, 상기 제1 도전층(120) 및 제2 도전층(220)의 경도는 상기 제3 도전층(310) 보다 상대적으로 작게 형성되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 제3 도전층(310)에는 그 제3 도전층(310)보다 상대적으로 강성이 작은 하나 이상의 개재 도전층이 더 형성될 수 있다. 상기 개재 도전층은 상기 제1 도전층(120) 및 제2 도전층(220)과 동일한 구조로 구성될 수 있다.The conductive paths 120, 220 and 310 may include a first conductive layer 120 formed on one end of the package B contacting the ball and a second conductive layer 120 formed on the other end of the conductive path 120 contacting the pad of the test board. 2 conductive layer 220 and a third conductive layer 310 formed between the first conductive layer 120 and the second conductive layer 220. The first conductive layer 120 and the second conductive layer 220 And the hardness of the conductive layer 220 is relatively smaller than that of the third conductive layer 310. The third conductive layer 310 may further include at least one intervening conductive layer having a relatively smaller rigidity than the third conductive layer 310. The intervening conductive layer may have the same structure as the first conductive layer 120 and the second conductive layer 220.

여기에서, 상기 제1 도전층(120), 제2 도전층(220) 및 개재 도전층은 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 도전로를 형성하는 탄성 도전시트의 도전부로 구성하는 것이 바람직하다.Here, the first conductive layer 120, the second conductive layer 220, and the intervening conductive layer are constituted by a conductive portion of an elastic conductive sheet in which a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction in an insulating elastic material to form a conductive path .

상기 제1 도전층(110), 제2 도전층(220) 및 개재 도전층을 형성하는 탄성 물질로서는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들면 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서 다양한 것을 이용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 또한, 상기 도전층(120, 220, 320)의 도전성 입자로는 자성을 나타내는 코어 입자(예를 들면, 철, 니켈, 코발트, 이들 금속을 구리, 수지에 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등을 코팅한 것 등)로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다.As the elastic material for forming the first conductive layer 110, the second conductive layer 220 and the intervening conductive layer, various materials can be used as the heat-resistant polymer material having a crosslinked structure, for example, a material for forming a curable polymer material , And liquid silicone rubber are preferable. As the conductive particles of the conductive layers 120, 220 and 320, core particles (for example, iron, nickel, cobalt, and the like) Or the like) is preferably used.

또한, 상기 소켓 바디는 패키지의 볼(B)과 접촉하는 일단부 측이 상기 제1 도전층(120)을 갖는 탄성 도전시트의 지지 절연부로 이루어질 수 있다. In addition, the socket body may include a support insulating portion of the elastic conductive sheet having the first conductive layer 120 on one end side where the socket body contacts the ball B of the package.

다시 말해서, 도전부 및 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트가 소켓 바디의 상부 층(패키지와 접촉하는 측)을 구성할 수 있다. 이때, 상기 탄성 도전시트의 도전부는 상기한 도전로(120, 220, 310)의 제1 도전층(120)을 구성하게 된다.In other words, the elastic conductive sheet including the conductive portion and the insulative support portion that disconnects the electrical connection between the conductive portions adjacent to each other while supporting the conductive portions can constitute the upper layer (the side in contact with the package) of the socket body. At this time, the conductive part of the elastic conductive sheet constitutes the first conductive layer 120 of the conductive paths 120, 220 and 310 described above.

계속해서, 상기 제3 도전층(310)은 예를 들면 상하방향으로 통전가능한 인쇄회로 패턴층으로 이루어진다. 즉, 상기 제3 도전층(310)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 상하방향으로 통전 가능한 인쇄회로 패턴이 도전층으로서 기능하는 것으로 형성할 수 있다.Next, the third conductive layer 310 is formed of, for example, a printed circuit pattern layer which can be energized in the vertical direction. That is, the third conductive layer 310 can be formed by a printed circuit pattern (PCB: Printed Circuit Board) functioning as a conductive layer in a printed circuit pattern that can be energized in the vertical direction.

다시 말해서, 상기 소켓 바디는 중간부로서 상하 통전가능한 인쇄회로 패턴과 그들 사이를 절연하는 인쇄회로기판의 절연부를 포함하며, 이때 인쇄회로기판의 인쇄회로 패턴은 상기 도전로(120, 220, 310)의 제3 도전층(310)을 형성하게 된다.In other words, the socket body includes a vertically energizable printed circuit pattern as an intermediate portion and an insulating portion of a printed circuit board for insulating therebetween, wherein the printed circuit pattern of the printed circuit board includes the conductive paths 120, 220 and 310, The third conductive layer 310 is formed.

그리고 위에서 설명한 개재 도전층이 더 구성되는 경우는, 상기 인쇄회로기판들 사이에 도전부를 갖는 탄성 도전시트를 개재한 상태로 구성함으로써 그 도전부가 개재 도전층으로 구성되며, 상기 탄성 도전시트의 절연성 지지부는 소켓 바디를 구성하게 된다.In the case where the intervening conductive layer described above is further comprised, it is preferable that the conductive part is constituted by the intervening conductive layer with the elastic conductive sheet having the conductive part interposed between the printed circuit boards, Constitute a socket body.

이와 같이 구성된 소켓 바디에 구비되는 도전로(120, 220, 310)는 패키지(피검사 디바이스)의 제품별 단자의 피치 간격에 상응하는 피치 간격을 갖고 배치된다. 즉, 상기 도전로는 패키지의 볼 및 테스트 보드의 패드와 대응되는 위치에 배치되는 것이다.The conductive paths 120, 220, and 310 provided in the socket body having such a structure are disposed with a pitch interval corresponding to the pitch interval of each product terminal of the package (the device to be inspected). That is, the conductive path is disposed at a position corresponding to the ball of the package and the pad of the test board.

다음으로, 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓은 상기 도전로(120, 220, 310)에 구성되어 패키지로부터 도전로(120, 220, 310)를 거쳐 테스트 보드로 신호 손실을 최소화하면서 고속으로 신호를 전달하기 위한 임피던스 정합부(330)를 더 포함할 수 있다.Next, a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention is constructed in the conductive paths 120, 220 and 310 to transmit a signal loss from the package to the test board through the conductive paths 120, 220 and 310 And an impedance matching unit 330 for transmitting a signal at a high speed while minimizing the impedance.

상기 임피던스 정합부(330)는 상기 제3 도전층(310)에 구비되고 접지되는 하나 이상의 그라운드 층(ground plane)으로 이루어질 수 있다. 상기 그라운드 층은 예를 들면 상기한 제3 도전층을 갖는 인쇄회로기판의 내층에 형성될 수 있다.The impedance matching unit 330 may include one or more ground planes provided in the third conductive layer 310 and grounded. The ground layer may be formed, for example, in the inner layer of the printed circuit board having the third conductive layer.

상기 임피던스 정합부(330)는 상기에서 설명하였으므로 이에 대한 반복된 설명은 생략한다.Since the impedance matching unit 330 has been described above, repeated description thereof will be omitted.

상기와 같이 구성되는 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓은 도 5에 나타낸 바와 같이, 패키지의 볼(B)은 도전로(120, 220, 310) 중에서 탄성 변형되면서도 도전로를 형성하는 제1 도전층(120)에 탄성 접촉함으로써 패키지의 볼에 손상을 주지 않고 테스트를 실행할 수 있게 된다.As shown in FIG. 5, the ball B of the semiconductor package for testing a semiconductor, which is capable of high-speed signal transmission as described above, includes a ball B which is elastically deformed among the conductive paths 120, 220 and 310, The conductive contact with the conductive layer 120 allows the test to be carried out without damaging the balls of the package.

또한, 본 발명은 도 5에 나타낸 바와 같이 번인 소켓에 형성되는 제1 도전층(120)과 제2 도전층(220), 임피턴스 정합부(330)를 갖는 제3 도전층(310) 그리고 개재 도전층으로 이루어지는 도전로(120, 220, 310)를 통해 패키지의 신호는 테스트 보드로 신호 손실이 최소화되면서 고속으로 전달되어 신속하고 신뢰성 있는 테스트 실행이 가능하며, 또한 열 발생을 줄여 디바이스의 손상을 최소화하면서 테스트 실행이 가능하게 된다.5, a third conductive layer 310 having a first conductive layer 120 and a second conductive layer 220, an impedance matching portion 330, The signal of the package is transmitted to the test board at a high speed with minimized signal loss through the conductive paths 120, 220, and 310 made of the conductive layer, and quick and reliable test execution can be performed. In addition, The test can be executed while minimizing it.

다음으로, 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓의 제작 방법에 대하여 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓의 제작 과정의 각 구성요소들의 조립 전 상태를 나타내는 도면이다.Next, a method of manufacturing a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention will be described with reference to FIG. 6 is a view showing a state before assembling each component in a process of manufacturing a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention.

본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓의 제작 방법은, 반도체의 번인 테스트를 위한 번인 소켓(burn-in socket)으로서, 도 6에 나타낸 바와 같이, 도전부 및 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부로 이루어지는 도전기능부(11)를 갖는 복수의 탄성 도전시트(10), 및 상하 통전가능한 인쇄회로 도전 패턴층(21)을 갖는 둘 이상의 인쇄회로기판(20)을 마련하고; 두 개의 상기 인쇄회로기판 사이에 상기 탄성 도전시트 중 제1 탄성 도전시트를 개재시키되, 도전기능부(11)와 도전 패턴층(21)이 서로 통전가능한 도전로를 형성하도록 적층하고, 상기 복수의 탄성 도전시트(10) 중 제2 탄성 도전시트와 제3 탄성 도전시트 각각을 도전기능부(11)와 도전 패턴층(21)이 서로 통전되어 도전로를 형성하도록 상기 적층된 인쇄회로기판의 최상부 및 최하부에 배치시키며; 상기 적층된 적층체를 일체화시키는 것을 포함한다.A method of manufacturing a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer according to the present invention is a burn-in socket for burn-in test of a semiconductor. The burn-in socket includes a conductive portion and a conductive portion A plurality of elastic conductive sheets 10 each having a conductive functional part 11 composed of an insulating supporting part which cuts off electrical connection with adjacent conductive parts while being electrically connected to each other, A circuit board (20) is provided; Wherein the conductive functional part (11) and the conductive pattern layer (21) are laminated so as to form a conductive path which is conductive with respect to each other, with the first elastic conductive sheet of the elastic conductive sheet interposed between the two printed circuit boards, The second elastic conductive sheet and the third elastic conductive sheet of the elastic conductive sheet 10 are placed on the top of the stacked printed circuit board so that the conductive functional portions 11 and the conductive pattern layers 21 are electrically connected to each other to form conductive paths. And at the lowermost portion; And integrating the stacked layers.

이때 상기 제2 탄성 도전시트(10)의 도전기능부의 경도는 상기 인쇄회로기판의 도전 패턴층의 경도보다 작게 이루어지는 탄성 도전시트가 바람직하다. 또한, 상기 제1 탄성 도전시트 및 제3 도전시트 또한 그 도전기능부의 경도가 상기 인쇄회로기판의 도전 패턴층의 경도보다 작게 이루어지는 것으로 바람직하다.The elastic conductive sheet preferably has a hardness of the conductive function portion of the second elastic conductive sheet 10 smaller than a hardness of the conductive pattern layer of the printed circuit board. It is preferable that the first elastic conductive sheet and the third conductive sheet have the hardness of the conductive function portion smaller than the hardness of the conductive pattern layer of the printed circuit board.

또한, 상기 인쇄회로기판에는 그라운드 층이 형성된 인쇄회로기판으로 형성하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the printed circuit board is formed of a printed circuit board having a ground layer formed thereon.

한편, 상기 적층된 적층체의 일체화는 볼트를 이용한 체결로도 가능하고, 접착제를 이용한 부착으로도 가능하며, 소켓 프레임이나 소켓 하우징과 같은 어댑터(adepater) 기구물을 이용하여 일체화하는 것도 가능하다.On the other hand, the laminated laminated bodies can be integrated by using bolts, by using an adhesive, or by using an adapter (adapter) such as a socket frame or a socket housing.

이상과 같은 본 발명에 따른 고속 신호전달이 가능한 반도체 테스트용 번인 소켓 및 그의 제작 방법에 의하면, 테스트 속도가 빠르고, 신호 손실이 최소화되면서, 고속으로 신호가 전달되는 번인 소켓을 제공할 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the present invention, a burn-in socket for a semiconductor test capable of high-speed signal transfer and a method of manufacturing the same can advantageously provide a burn-in socket in which signals are transferred at a high speed while a test speed is fast and signal loss is minimized have.

또한, 본 발명에 의하면, 패키지의 볼에 손상을 주지 않는 번인 소켓을 구현할 수 있고, 열 발생을 줄여 디바이스의 손상을 방지할 수 있는 이점이 있다.In addition, according to the present invention, a burn-in socket that does not damage the ball of the package can be realized, and heat generation can be reduced, and damage to the device can be prevented.

본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments and the accompanying drawings described in the present specification are merely illustrative of some of the technical ideas included in the present invention. Therefore, it is to be understood that the embodiments disclosed herein are not for purposes of limiting the technical idea of the present invention, but rather are not intended to limit the scope of the technical idea of the present invention. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 탄성 도전시트
11: 도전기능부
20: 인쇄회로기판
21: 도전 패턴층
100: 상부 탄성 도전시트
110, 210: 절연성 지지부
120, 220: 도전부(도전층)
200: 하부 탄성 도전시트
300: 인쇄회로기판 층
310: 도전패턴(제3 도전층)
320: 인쇄회로기판 바디
330: 임피던스 정합부
331: 그라운드 층
332: 접지 범프
400: 중간 탄성 도전시트
B: 패키지 볼10: elastic conductive sheet
11: conductive function part
20: printed circuit board
21: conductive pattern layer
100: upper elastic conductive sheet
110, 210: insulative support
120, 220: conductive part (conductive layer)
200: Lower elastic conductive sheet
300: printed circuit board layer
310: conductive pattern (third conductive layer)
320: Printed Circuit Board Body
330: Impedance matching part
331: ground layer
332: Ground bump
400: intermediate elastic conductive sheet
B: Package balls

Claims (8)

삭제delete 반도체 패키지와 테스트 보드 간을 통전시켜 번인 테스트 하기 위한 번인 소켓(burn-in socket)으로서,
탄성의 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 반도체 패키지의 볼과 접촉하는 복수의 도전부를 갖는 상부 탄성 도전시트;
탄성의 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 테스트 보드의 패드와 접촉하는 복수의 도전부를 갖는 하부 탄성 도전시트; 및
상기 상부 탄성 도전시트 및 하부 탄성 도전시트의 도전부와 함께 상하 통전되는 도전로를 형성하는 도전 패턴이 형성되고, 상기 상부 탄성 도전시트와 하부 탄성 도전시트 사이에 개재되는 인쇄회로기판 층;을 포함하고,
상기 상부 탄성 도전시트 및 상기 하부 탄성 도전시트 각각의 도전부는 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 형성되고,
상기 인쇄회로기판 층은 분할되어 복수로 구성되며,
상기 인쇄회로기판 층들 사이에는, 탄성의 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되는 복수의 도전부가 상기 도전로의 일부를 형성하는 중간 탄성 도전시트가 각각 개재되어 있는 것을 특징으로 하는
반도체 테스트용 번인 소켓.
A burn-in socket for conducting a burn-in test between a semiconductor package and a test board,
An upper elastic conductive sheet having an elastic insulating support portion and a plurality of conductive portions electrically disconnected by the insulating support portion and contacting the balls of the semiconductor package;
A lower elastic conductive sheet having an elastic insulating support portion and a plurality of conductive portions electrically disconnected by the insulating support portion and contacting the pad of the test board; And
And a printed circuit board layer formed between the upper elastic conductive sheet and the lower elastic conductive sheet to form a conductive pattern for forming a conductive path to be vertically energized together with the conductive portions of the upper elastic conductive sheet and the lower elastic conductive sheet and,
Wherein the conductive portions of the upper elastic conductive sheet and the lower elastic conductive sheet are formed by arranging a plurality of conductive particles in the insulating elastic material in the thickness direction,
Wherein the printed circuit board layer is divided into a plurality of layers,
Characterized in that an elastic insulating support portion and a plurality of conductive portions electrically disconnected by the insulating support portion are interposed between the printed circuit board layers,
Burn-in sockets for semiconductor testing.
반도체 패키지와 테스트 보드 간을 통전시켜 번인 테스트 하기 위한 번인 소켓(burn-in socket)으로서,
탄성의 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 반도체 패키지의 볼과 접촉하는 복수의 도전부를 갖는 상부 탄성 도전시트;
탄성의 절연성 지지부와 상기 절연성 지지부에 의해 전기적으로 단절되며 테스트 보드의 패드와 접촉하는 복수의 도전부를 갖는 하부 탄성 도전시트; 및
상기 상부 탄성 도전시트 및 하부 탄성 도전시트의 도전부와 함께 상하 통전되는 도전로를 형성하는 도전 패턴이 형성되고, 상기 상부 탄성 도전시트와 하부 탄성 도전시트 사이에 개재되는 인쇄회로기판 층;을 포함하고,
상기 상부 탄성 도전시트 및 상기 하부 탄성 도전시트 각각의 도전부는 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 형성되고,
상기 인쇄회로기판 층에는 반도체 패키지로부터 상기 도전로를 거쳐 테스트 보드로 전달되는 신호 손실을 최소화하기 위한 임피던스 정합부가 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는
반도체 테스트용 번인 소켓.
A burn-in socket for conducting a burn-in test between a semiconductor package and a test board,
An upper elastic conductive sheet having an elastic insulating support portion and a plurality of conductive portions electrically disconnected by the insulating support portion and contacting the balls of the semiconductor package;
A lower elastic conductive sheet having an elastic insulating support portion and a plurality of conductive portions electrically disconnected by the insulating support portion and contacting the pad of the test board; And
And a printed circuit board layer formed between the upper elastic conductive sheet and the lower elastic conductive sheet to form a conductive pattern for forming a conductive path to be vertically energized together with the conductive portions of the upper elastic conductive sheet and the lower elastic conductive sheet and,
Wherein the conductive portions of the upper elastic conductive sheet and the lower elastic conductive sheet are formed by arranging a plurality of conductive particles in the insulating elastic material in the thickness direction,
The printed circuit board layer further includes an impedance matching part for minimizing signal loss transmitted from the semiconductor package to the test board through the conductive path,
Burn-in sockets for semiconductor testing.
제3항에 있어서,
상기 임피던스 정합부는 상기 인쇄회로기판 층의 도전 패턴에 하나 이상의 그라운드 층(ground plane)이 접지되어 형성되는 것을 특징으로 하는
반도체 테스트용 번인 소켓.
The method of claim 3,
Wherein the impedance matching unit is formed by grounding one or more ground planes on the conductive pattern of the printed circuit board layer
Burn-in sockets for semiconductor testing.
반도체 패키지와 테스트 보드 간을 통전시켜 번인 테스트 하기 위한 번인 소켓(burn-in socket)을 제조하기 위한 반도체 테스트용 번인 소켓의 제작 방법으로서,
도전부 및 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부 간의 전기적 접속을 단절시키는 탄성의 절연성 지지부로 이루어지는 복수의 탄성 도전시트, 및 상하 통전가능한 인쇄회로 도전 패턴층을 갖는 복수의 인쇄회로기판을 마련하고;
상기 인쇄회로기판들 사이에 각각 탄성 도전시트를 배치하고, 상기 탄성 도전시트가 배치된 상기 인쇄회로기판의 최상부 및 최하부에 각각 탄성 도전시트를 배치하여, 상기 인쇄회로기판의 인쇄회로 도전 패턴층과 상기 탄성 도전시트의 도전부가 서로 통전가능한 도전로를 형성하도록 적층시키고;
상기 적층된 적층체를 일체화시키는 것을 포함하는
반도체 테스트용 번인 소켓의 제작 방법.
A method of manufacturing a burn-in socket for semiconductor testing for manufacturing a burn-in socket for burn-in testing by energizing a semiconductor package and a test board,
A plurality of elastic conductive sheets composed of an elastic insulating support portion for disconnecting the electrical connection between the electrically conductive portions and the electrically conductive portions adjacent to each other while supporting the electrically conductive portions and the plurality of printed circuit boards having the electrically conductive pattern layer capable of electrically conducting up and down ;
Wherein the elastic conductive sheet is disposed between the printed circuit boards and the elastic conductive sheet is disposed on the uppermost portion and the lowermost portion of the printed circuit board on which the elastic conductive sheet is disposed, Laminating the conductive portions of the elastic conductive sheet so as to form conductive paths which can conduct electricity with each other;
And a step of integrating the stacked layers
Method of making burn-in sockets for semiconductor test.
제5항에 있어서,
상기 도전부는 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 형성되는 것을 특징으로 하는
반도체 테스트용 번인 소켓의 제작 방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the conductive portion is formed by arranging a plurality of conductive particles in an insulating elastic material in a thickness direction
Method of making burn-in sockets for semiconductor test.
제5항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 인쇄회로 도전 패턴층에는 접지되게 구성되는 하나 이상의 그라운드 층이 포함되어 형성되는 것을 특징으로 하는
반도체 테스트용 번인 소켓의 제작 방법.6. The method of claim 5,
Wherein at least one ground layer configured to be grounded is formed on the printed circuit board conductive pattern layer of the printed circuit board
Method of making burn-in sockets for semiconductor test. 제5항에 있어서,
상기 적층된 적층체의 일체화는 볼트를 이용한 체결, 접착제를 이용한 부착, 또는 어댑터 기구물에 의한 체결로 일체화되는 것을 특징으로 하는
반도체 테스트용 번인 소켓의 제작 방법.6. The method of claim 5,
Characterized in that the integrated lamination of the stacked layers is integrated by fastening using a bolt, attachment using an adhesive, or fastening by an adapter mechanism
Method of making burn-in sockets for semiconductor test.
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