KR102597274B1 - Data signal transmission connector - Google Patents

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Abstract

본 발명은 서로 다른 피치를 갖는 피검사 디바이스와 테스터의 테스트 보드에 접속하여 전기적 신호를 전달하는데 이용되는 신호 전송 커넥터에 관한 것이다. 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 비탄성 절연성 소재로 이루어진 절연시트에 형성된 복수의 관통 홀과, 관통 홀에 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 배향된 도전부가 배치되는 도전시트가 복수개 적층되어 이루어지되, 복수개의 도전시트는, 피검사 디바이스의 단자와 대응하는 위치마다 상부 도전부가 형성된 상부 도전시트와, 테스트 보드의 패드와 대응하는 위치마다 하부 도전부가 형성된 하부 도전시트 및 상부 도전시트와 하부 도전시트 사이에 배치되고, 중간 도전부가 형성된 단위 도전시트가 복수개 적층되어 형성되되, 상하로 배치되는 중간 도전부들은 적어도 일부분 접하는 중간 도전시트를 포함하고, 상부 도전시트와 접하는 상부 단위 도전시트의 중간 도전부는 상부 도전부와 적어도 일부분 접하고, 하부 도전시트와 접하는 하부 단위 도전시트의 중간 도전부는 하부 도전부와 적어도 일부분 접하게 형성된다.The present invention relates to a signal transmission connector used to transmit electrical signals by connecting devices under test having different pitches and a test board of a tester. The signal transmission connector according to the present invention includes a plurality of through holes formed in an insulating sheet made of a non-elastic insulating material, and a plurality of conductive sheets in which conductive parts with a plurality of conductive particles oriented in the vertical direction are placed in the through holes in an elastic insulating material. The plurality of conductive sheets includes an upper conductive sheet with upper conductive portions formed at positions corresponding to terminals of the device under test, a lower conductive sheet with lower conductive portions formed at positions corresponding to pads of the test board, and an upper conductive sheet; It is formed by stacking a plurality of unit conductive sheets disposed between lower conductive sheets and having intermediate conductive portions formed thereon, wherein the intermediate conductive portions disposed up and down include an intermediate conductive sheet at least partially in contact with the upper unit conductive sheet and an upper unit conductive sheet in contact with the upper conductive sheet. The middle conductive portion is at least partially in contact with the upper conductive portion, and the middle conductive portion of the lower unit conductive sheet in contact with the lower conductive sheet is formed in at least partial contact with the lower conductive portion.

Description

신호 전송 커넥터{DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}Signal transmission connector {DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}

본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 서로 다른 피치를 갖는 피검사 디바이스와 테스터의 테스트 보드에 접속하여 전기적 신호를 전달하는데 이용되는 신호 전송 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission connector, and more specifically, to a signal transmission connector used to transmit an electrical signal by connecting a device under test having different pitches and a test board of a tester.

현재, 전자 산업분야나 반도체 산업분야 등 다양한 분야에서 전기적 신호를 전송하기 위한 다양한 종류의 테스트 소켓이 사용되고 있다.Currently, various types of test sockets are used to transmit electrical signals in various fields such as the electronics industry and the semiconductor industry.

일 예로, 반도체 디바이스의 테스트 공정에 테스트 소켓이 사용된다. 반도체 디바이스의 테스트는 제조된 반도체 디바이스의 불량 여부를 판단하기 위하여 실시된다. 테스트 공정에서는 테스트 장치로부터 소정의 테스트 신호를 반도체 디바이스로 흘러 보내 그 반도체 디바이스의 단락 여부를 판정하게 된다. 이러한 테스트장치와 반도체 디바이스는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 테스트 소켓을 통해 간접적으로 접속된다.As an example, a test socket is used in the testing process of a semiconductor device. Semiconductor device testing is conducted to determine whether the manufactured semiconductor device is defective. In the test process, a predetermined test signal is sent from the test device to the semiconductor device to determine whether the semiconductor device is short-circuited. These test devices and semiconductor devices are not directly connected to each other, but indirectly through test sockets.

테스트 소켓으로는 대표적으로 포고 소켓과 러버 소켓이 있다. 포고 소켓의 경우, 개별로 제작되는 포고핀을 하우징에 조립하는 방식으로 구성하는 것으로, 포고핀들 사이에 쇼트(short) 및 리키지(leakage)가 발생되는 경우가 적지만, 패키지 볼 손상이나, 단가 상승 등으로 인해 반도체 테스트 공정에서 포고 소켓보다 러버 소켓의 수요가 증가하고 있다.Representative test sockets include pogo sockets and rubber sockets. In the case of a pogo socket, it is constructed by assembling individually manufactured pogo pins into a housing, so shorts and leakages between pogo pins are rare, but there is no risk of package ball damage or unit cost. Due to the increase, the demand for rubber sockets is increasing rather than Pogo sockets in the semiconductor test process.

러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연부 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조를 갖는다. 이러한 러버 소켓은 두께방향으로만 도전성을 나타내는 특성을 가지며, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로, 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있다. 또한, 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 반도체 디바이스 등과 부드러운 접속이 가능한 장점이 있다.A rubber socket has a structure in which a conductive part containing a large number of conductive particles is placed inside an elastic material such as silicon so as to be insulated from each other inside an insulating part made of an elastic material such as silicon. These rubber sockets have the characteristic of being conductive only in the thickness direction, and do not use mechanical means such as soldering or springs, so they are excellent in durability and have the advantage of being able to achieve simple electrical connections. Additionally, since it can absorb mechanical shock or deformation, it has the advantage of enabling smooth connection to semiconductor devices, etc.

도 1은 피검사 디바이스의 테스트에 이용되는 종래의 러버 소켓으로 이루어지는 테스트 소켓을 가진 테스트 장치(1000)를 개략적으로 나타낸 것이다.Figure 1 schematically shows a test device 1000 having a test socket made of a conventional rubber socket used for testing a device under test.

도 1의 (a)에 나타낸 테스트 소켓(20)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 대응하는 위치에 형성되는 복수의 도전부(21)와, 복수의 도전부(21)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(22)를 포함한다. 도전부(21)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태로 이루어진다. 종래의 테스트 소켓(20)는 테스터(미도시)에 장착된 테스트 보드(30)에 설치되며, 도전부(21)의 상단은 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 접촉하고, 하단은 테스트 보드(30)의 패드(31)와 접촉함으로써 테스터 보드(30)와 피검사 디바이스(10)를 전기적으로 연결하게 된다.The test socket 20 shown in (a) of FIG. 1 includes a plurality of conductive parts 21 formed at positions corresponding to the terminals 11 of the device to be inspected 10, and the plurality of conductive parts 21 are mutually connected. It includes an insulating portion 22 that is supported to be spaced apart. The conductive portion 21 is made of a plurality of conductive particles contained within an elastic insulating material. The conventional test socket 20 is installed on a test board 30 mounted on a tester (not shown), and the upper end of the conductive part 21 is in contact with the terminal 11 of the device to be tested 10, and the lower end is in contact with the terminal 11 of the device to be tested 10. By contacting the pad 31 of the test board 30, the tester board 30 and the device under test 10 are electrically connected.

이러한 종래의 테스트 소켓(20)은 도전부(21)가 상하로 연장하는 기둥 형상으로 형성되는 특징을 가지고 있으므로, 피검사 디바이스(10)와 테스트 보드(30)의 피치가 동일한 경우(b=p)에 사용되고, 피검사 디바이스(10)와 테스트 보드(30)의 피치가 서로 다른 경우(b≠p)에는 사용될 수 없는 문제가 있다.Since this conventional test socket 20 has the characteristic that the conductive portion 21 is formed in a pillar shape extending up and down, when the pitch of the device under test 10 and the test board 30 are the same (b=p ), and there is a problem that it cannot be used when the pitches of the device under test 10 and the test board 30 are different (b≠p).

도 1의 (b)에서는 피검사 디바이스의 단자 피치(b)가 변경되어 테스트 보드의 패드 피치(p)와 상이할 경우 테스트가 불가능한 것을 나타내고 있다.Figure 1(b) shows that testing is impossible when the terminal pitch (b) of the device under test is changed and is different from the pad pitch (p) of the test board.

피검사 디바이스(10)의 단자의 피치가 변경된 경우 기존의 테스트 보드(30)의 패드의 피치도 피검사 디바이스(10)의 피치와 동일한 피치를 갖는 것으로 변경되어야 한다. 그런데 테스트 보드(30)를 새로 제작하려면 많은 비용과 시간이 소요되어 테스트 비용이 상승하고, 작업 효율이 저하되는 것이 필연적이다.When the pitch of the terminal of the device under test 10 is changed, the pitch of the pad of the existing test board 30 must also be changed to have the same pitch as the pitch of the device under test 10. However, manufacturing a new test board 30 requires a lot of money and time, which inevitably increases test costs and reduces work efficiency.

따라서 종래에는 테스트 보드(30)를 그대로 이용하기 위하여 테스트 보드(30)의 피치와 동일한 피치를 갖는 하부 소켓(20) 위에 피치가 변환된 배선 패턴(51)이 형성된 피치 변환용 인쇄회로기판(50)을 배치하고, 피치가 다른 피검사 디바이스(10)와 피치 변환용 인쇄회로기판(50) 사이에 피검사 디바이스(10)와 같은 피치를 갖는 상부 소켓(40)을 배치하여 테스트를 진행하는 것이 고려되고 있다.Therefore, in the related art, in order to use the test board 30 as is, a pitch conversion printed circuit board 50 in which a pitch-converted wiring pattern 51 is formed on the lower socket 20 having the same pitch as the test board 30 ) is placed and the upper socket 40 having the same pitch as the tested device 10 is placed between the tested device 10 with a different pitch and the pitch conversion printed circuit board 50 to proceed with the test. is being considered.

도 2는 피치가 다른 피검사 디바이스와 테스트 보드의 테스트 공정에 이용되는 종래의 테스트 장치(2000)를 개략적으로 나타낸 것이다.FIG. 2 schematically shows a conventional test apparatus 2000 used in a test process of a test board and a device to be inspected having different pitches.

도 2에 나타낸 바와 같이, 피치가 다른 상부 소켓(40)과 하부 소켓(20) 사이에 상부 소켓의 도전부(41)와 하부 소켓의 도전부(21)을 연결하기 위해 상부 패드(52)와 하부 패드(53)를 구비한 피치 변환용 인쇄회로기판(50)을 배치하여 피치가 다른 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 테스트 보드(30)의 패드(31)를 전기적으로 연결하여 테스트를 진행한다.As shown in Figure 2, in order to connect the conductive portion 41 of the upper socket and the conductive portion 21 of the lower socket between the upper socket 40 and the lower socket 20 having different pitches, an upper pad 52 and A printed circuit board 50 for pitch conversion having a lower pad 53 is placed to electrically connect the terminal 11 of the test device 10 with a different pitch and the pad 31 of the test board 30. Conduct the test.

그러나 종래의 테스트 장치(2000)는 피검사 디바이스(10)의 단자의 피치가 변경된 경우 이에 맞춰 피치 변환용 인쇄회로기판(50)을 제작하여 사용하지만, 고정된 피치 변환 간격을 가지므로 다른 피치로 변경되는 경우에는 적용이 불가능하다. 따라서 다양한 피치 변환 간격에는 적용할 수 없는 문제가 있다.However, in the conventional test apparatus 2000, when the pitch of the terminal of the device under test 10 is changed, the printed circuit board 50 for pitch conversion is manufactured and used accordingly, but since it has a fixed pitch conversion interval, it is used at a different pitch. If changed, it cannot be applied. Therefore, there is a problem that it cannot be applied to various pitch conversion intervals.

또한, 러버 소켓으로 이루어진 상부 소켓(20)과 하부 소켓(30) 사이에 피치 변환용 인쇄회로기판(50)이 배치되므로, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단을 사용하지 않고 피검사 디바이스와 부드러운 접속을 가능하게 하는 러버 소켓의 장점을 충분히 발휘되지 못하는 문제가 있다.In addition, since the printed circuit board 50 for pitch conversion is disposed between the upper socket 20 and the lower socket 30, which are made of rubber sockets, smooth connection with the device to be inspected is achieved without using mechanical means such as soldering or springs. There is a problem in that the advantages of the rubber socket that make this possible are not fully utilized.

또한, 종래의 테스트 장치(2000)는 상부 소켓(40)과 피치 변환용 인쇄회로기판(50)을 피치에 맞게 그때 그때 별도로 제작하여야 하므로 이에 따른 비용이 증가하고, 제작 시간 동안 테스트가 진행할 수 없어 작업 효율이 저하되는 문제가 있다.In addition, in the conventional test device 2000, the upper socket 40 and the printed circuit board 50 for pitch conversion must be manufactured separately according to the pitch, which increases the cost and makes it impossible to proceed with the test during the manufacturing time. There is a problem that work efficiency decreases.

등록특허공보 제10-1866427호 (2018. 6. 12)Registered Patent Publication No. 10-1866427 (June 12, 2018)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 서로 다른 피치를 갖거나, 어긋나게 배치되는 피검사 디바이스와 테스트 보드를 간편하게 전기적으로 매개하는 신호 전송 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was conceived in consideration of the above-mentioned points, and its purpose is to provide a signal transmission connector that conveniently electrically mediates a test board and a device under test that has different pitches or is arranged misaligned.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 피검사 디바이스와 테스트 보드를 전기적으로 매개하는 신호 전송 커넥터에 있어서, 비탄성 절연성 소재로 이루어진 절연시트에 형성된 복수의 관통 홀과, 상기 관통 홀에 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 배향된 도전부가 배치되는 도전시트가 복수개 적층되어 이루어지되, 상기 복수개의 도전시트는, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응하는 위치마다 상부 도전부가 형성된 상부 도전시트; 상기 테스트 보드의 패드와 대응하는 위치마다 하부 도전부가 형성된 하부 도전시트; 및 상기 상부 도전시트와 하부 도전시트 사이에 배치되고, 중간 도전부가 형성된 단위 도전시트가 복수개 적층되어 형성되되, 상하로 배치되는 상기 중간 도전부들은 적어도 일부분 접하는 중간 도전시트;를 포함하고, 상기 상부 도전시트와 접하는 상부 단위 도전시트의 상기 중간 도전부는 상기 상부 도전부와 적어도 일부분 접하고, 상기 하부 도전시트와 접하는 하부 단위 도전시트의 상기 중간 도전부는 상기 하부 도전부와 적어도 일부분 접하게 형성될 수 있다.A signal transmission connector according to the present invention for solving the above-mentioned object is a signal transmission connector that electrically mediates a device to be inspected and a test board, comprising a plurality of through holes formed in an insulating sheet made of an inelastic insulating material; A plurality of conductive sheets having conductive portions in which a plurality of conductive particles are oriented in the vertical direction are stacked in the through hole in an elastic insulating material, wherein the plurality of conductive sheets are located at the top at each position corresponding to the terminal of the device to be inspected. An upper conductive sheet with a conductive portion formed thereon; a lower conductive sheet with lower conductive portions formed at positions corresponding to pads of the test board; and an intermediate conductive sheet disposed between the upper conductive sheet and the lower conductive sheet, and formed by stacking a plurality of unit conductive sheets having intermediate conductive portions formed thereon, wherein the intermediate conductive portions disposed above and below are in contact with at least a portion of the upper conductive sheet. The intermediate conductive portion of the upper unit conductive sheet in contact with the conductive sheet may be formed at least partially in contact with the upper conductive portion, and the intermediate conductive portion of the lower unit conductive sheet in contact with the lower conductive sheet may be formed in at least partial contact with the lower conductive portion.

또한, 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 테스트 보드의 패드는 피치가 서로 다른 것일 수 있다.Additionally, the terminal of the device under test and the pad of the test board may have different pitches.

또한, 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 테스트 보드의 패드는 같은 피치를 가지면서 서로 어긋나게 배치되어 있는 것일 수 있다.Additionally, the terminal of the device under test and the pad of the test board may have the same pitch but may be arranged to be offset from each other.

또한, 상기 복수개의 도전시트는 나사 체결방식으로 결합될 수 있다.Additionally, the plurality of conductive sheets may be coupled by a screw fastening method.

또한, 상기 상부 도전부, 하부 도전부 및 중간 도전부의 직경이 서로 다르 수 있다.Additionally, the diameters of the upper conductive part, lower conductive part, and middle conductive part may be different from each other.

그리고 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 피검사 디바이스와 테스트 보드를 전기적으로 매개하는 신호 전송 커넥터에 있어서, 비탄성 절연성 소재로 이루어진 절연시트에 형성된 복수의 관통 홀과, 상기 관통 홀에 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 배향된 도전부가 배치되는 도전시트가 복수개 적층되어 이루어지되, 상기 복수개의 도전시트는, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응하는 위치마다 상부 도전부가 형성된 상부 도전시트; 상기 테스트 보드의 패드와 대응하는 위치마다 하부 도전부가 형성된 하부 도전시트; 및 상기 상부 도전시트와 하부 도전시트 사이에 배치되고, 상단은 상기 상부 도전부와 적어도 일부분 접하고, 하단은 상기 하부 도전부에 적어도 일부분 접하는 중간 도전부가 형성된 중간 도전시트;를 포함한다.And the signal transmission connector according to the present invention is a signal transmission connector that electrically mediates a device to be inspected and a test board, and includes a plurality of through holes formed in an insulating sheet made of a non-elastic insulating material, and an elastic insulating material in the through holes. A plurality of conductive sheets having conductive portions in which a plurality of conductive particles are oriented in an upward and downward direction are stacked, wherein the plurality of conductive sheets include: an upper conductive sheet with upper conductive portions formed at positions corresponding to terminals of the device to be inspected; a lower conductive sheet with lower conductive portions formed at positions corresponding to pads of the test board; and an intermediate conductive sheet disposed between the upper conductive sheet and the lower conductive sheet, the upper end of which is at least partially in contact with the upper conductive part, and the lower end of which is formed an intermediate conductive part at least partially in contact with the lower conductive part.

또한, 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 테스트 보드의 패드는 피치가 서로 다른 것일 수 있다.Additionally, the terminal of the device under test and the pad of the test board may have different pitches.

또한, 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 테스트 보드의 패드는 같은 피치를 가지면서 서로 어긋나게 배치되어 있는 것일 수 있다.Additionally, the terminal of the device under test and the pad of the test board may have the same pitch but may be arranged to be offset from each other.

본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터는 피검사 디바이스 단자의 피치와 테스트 보드 패드의 피치가 서로 다른 경우에도 사용할 수 있고, 피검사 디바이스 단자의 피치와 변경되더라도 기존의 테스트 보드를 그대로 사용할 수 있는 효과가 있다.The signal transmission connector according to an embodiment of the present invention can be used even when the pitch of the terminal under test and the pitch of the test board pad are different from each other, and the existing test board can be used as is even if the pitch of the terminal under test is changed. There is an effect.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터는 피치별로 미리 제작된 도전시트를 이용하여 신호 전송 커넥터를 구성할 수 있으므로, 신호 전송 커넥터 제작에 따른 시간이 줄어들고, 신호 전송 커넥터의 두께를 자유롭게 변경할 수 있는 장점이 있다.In addition, the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention can be constructed using conductive sheets pre-manufactured for each pitch, so the time required to manufacture the signal transmission connector is reduced, and the thickness of the signal transmission connector can be freely adjusted. There is an advantage to being able to change it.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터는 각각의 도전시트의 도전부를 비탄성 절연성 소재로 이루어진 절연시트가 지지하므로, 피검사 디바이스의 가압력이 도전부 부분에만 집중적으로 전달되어 상하 도전부 간 안정적인 접속이 가능하다.In addition, in the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, the conductive portion of each conductive sheet is supported by an insulating sheet made of an inelastic insulating material, so that the pressing force of the device under test is concentrated only on the conductive portion and is transmitted between the upper and lower conductive portions. Stable connection is possible.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터는 도전부를 일체로 형성하면 도전시트를 별도로 결합하거나, 도전부 간 별도의 정렬이 필요하지 않은 효과가 있다.In addition, the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention has the effect of not requiring separate coupling of conductive sheets or separate alignment between conductive parts when the conductive parts are formed as one body.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터는 도전시트들을 분리 가능하게 적층할 수 있으므로, 손상되거나 수리가 필요한 도전시트만 분리하여 교체하거나 수리가 가능하므로 테스트를 위한 비용이 절감되고, 작업 효율이 향상되는 효과가 있다.In addition, the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention can stack conductive sheets in a detachable manner, so that only the conductive sheets that are damaged or require repair can be separated and replaced or repaired, thereby reducing the cost for testing and work. This has the effect of improving efficiency.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터는 피검사 디바이스의 단자 피치와 테스트 보드의 패드 피치가 같은 피치를 가지면서 좌우로 어긋나게 배치되더라도 그 포지션에 맞춰 피검사 디바이스의 단자와 테스트 보드의 패드를 연결 가능하게 하는 효과가 있다.In addition, the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention has the same pitch of the terminal pitch of the device under test and the pad pitch of the test board and is disposed left and right, but the terminal of the device under test and the test board are connected according to the position. It has the effect of allowing pads to be connected.

도 1은 종래의 테스트 소켓을 가진 테스트 장치를 나타낸 것이다.
도 2는 피치가 다른 피검사 디바이스와 테스트 보드의 테스트 공정에 이용되는 종래의 테스트 장치를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 설명하기 위해 하나의 도전시트를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 변형예를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 이용한 테스트 장치를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 이용한 테스트 장치를 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 다양한 변형예를 나타낸 것으로 상면도를 도시하고 있다.Figure 1 shows a test device with a conventional test socket.
Figure 2 shows a conventional test device used in the test process of a test board and a device under test having different pitches.
Figure 3 shows one conductive sheet to illustrate a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 shows a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 shows a modified example of a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 shows a test device using a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 shows a test device using a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.
Figure 8 is a top view showing various modifications of the signal transmission connector according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the signal transmission connector according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 설명하기 위해 하나의 도전시트를 나타낸 것이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 나타낸 것이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 변형예를 나타낸 것이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 이용한 테스트 장치를 나타낸 것이다.Figure 3 shows one conductive sheet to illustrate a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, Figure 4 shows a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention, and Figure 5 shows a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention. A modified example of a signal transmission connector according to an embodiment is shown, and Figure 6 shows a test device using a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)는 피검사 디바이스(100)와 테스트 보드(300)를 전기적으로 매개하는 것으로, 비탄성 절연성 소재로 이루어진 절연시트(420)에 형성된 복수의 관통 홀(421)과, 상기 관통 홀(421)에 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 배향된 도전부(410)가 배치되는 도전시트(400)가 복수개 적층되어 이루어지되, 복수의 도전시트는 피검사 디바이스의 단자(101)와 대응하는 위치마다 상부 도전부(211)가 형성된 상부 도전시트(210)와, 테스트 보드의 패드(301)와 대응하는 위치마다 하부 도전부(221)가 형성된 하부 도전시트(220)와, 상부 도전시트와 하부 도전시트 사이에 배치되고, 중간 도전부(241, 251, 261)가 형성된 단위 도전시트(240, 250, 260)가 복수개 적층되어 형성되되, 상하로 배치되는 중간 도전부들은 적어도 일부분 접하는 중간 도전시트(230)을 포함하고, 상부 도전시트(210)와 접하는 상부 단위 도전시트(240)의 중간 도전부(241)는 상부 도전부(211)와 적어도 일부분 접하고, 하부 도전시트(220)와 접하는 하부 단위 도전시트(260)의 중간 도전부(261)는 하부 도전부(221)와 적어도 일부분 접하도록 형성된다.As shown in the drawing, the signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention electrically mediates the device under test 100 and the test board 300, and includes an insulating sheet 420 made of an inelastic insulating material. A plurality of through holes 421 formed in and a plurality of conductive sheets 400 on which conductive parts 410 in which a plurality of conductive particles are oriented in the vertical direction are placed in the through holes 421 in an elastic insulating material are stacked. However, the plurality of conductive sheets includes an upper conductive sheet 210 with an upper conductive portion 211 formed at each position corresponding to the terminal 101 of the device under test, and a lower conductive sheet 210 at each position corresponding to the pad 301 of the test board. A lower conductive sheet 220 on which a portion 221 is formed, and a plurality of unit conductive sheets 240, 250, 260 disposed between the upper conductive sheet and the lower conductive sheet and on which intermediate conductive parts 241, 251, 261 are formed. It is formed by stacking, and the intermediate conductive portions disposed up and down include an intermediate conductive sheet 230 that is at least partially in contact with each other, and the intermediate conductive portion 241 of the upper unit conductive sheet 240 in contact with the upper conductive sheet 210 is an upper conductive portion. The middle conductive portion 261 of the lower unit conductive sheet 260, which is at least partially in contact with the conductive portion 211 and in contact with the lower conductive sheet 220, is formed to at least partially contact the lower conductive portion 221.

이러한 신호 전송 커넥터(200)는 피검사 디바이스(10)에 접속하여 테스트 보드(300)로부터 전달된 전기 신호를 전송함으로써, 테스터를 통한 피검사 디바이스의 검사, 또는 전자 디바이스와 다양한 전자장치를 전기적으로 연결하여 전기 신호를 전송하는데 이용될 수 있다.This signal transmission connector 200 is connected to the device under test 10 and transmits an electrical signal transmitted from the test board 300, thereby enabling inspection of the device under test through a tester, or electrically connecting the electronic device and various electronic devices. It can be used to connect and transmit electrical signals.

이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)가 테스트 보드(300)에 설치되어 피치가 서로 다른 테스트 보드(300)와 피검사 디바이스(100) 사이에서 전기적 신호를 전달하는 기능을 수행하는 것으로 예를 들어 설명한다. Hereinafter, the signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention is installed on the test board 300 to transmit electrical signals between the test board 300 and the device under test 100 with different pitches. This is explained as an example of performing.

도 3은 도전시트(400)를 설명하기 위한 것이고, 도 4에서는 넓은 피치 간격을 갖는 테스트 보드(300)와 좁은 피치 간격을 갖는 피검사 디바이스(100)에 이용되는 신호 전송 커넥터(200)가, 3개의 단위 도전시트(240, 250, 260)를 갖는 중간 도전시트(230)를 예시적으로 도시하고 설명한다.FIG. 3 is for explaining the conductive sheet 400, and in FIG. 4, the signal transmission connector 200 used for the test board 300 with a wide pitch interval and the device under test 100 with a narrow pitch interval, An intermediate conductive sheet 230 having three unit conductive sheets 240, 250, and 260 is exemplarily shown and described.

도 3, 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)는 비탄성 절연성 소재로 이루어진 절연시트(420)에 형성된 복수의 관통 홀(421)과, 상기 관통 홀(421)에 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 배향된 도전부(410)가 배치되는 도전시트(400)가 복수개 적층되어 이루어진다.3 and 4, the signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of through holes 421 formed in an insulating sheet 420 made of an inelastic insulating material, and the through holes 421 ) is made by stacking a plurality of conductive sheets 400 in which conductive portions 410 in which a plurality of conductive particles are oriented in the vertical direction are disposed within an elastic insulating material.

본 발명에서는 각각의 도전시트(400)는 기본적인 구조가 동일하므로 도 3에서만 절연시트(420), 관통 홀(421)을 표시하고 있다.In the present invention, each conductive sheet 400 has the same basic structure, so the insulating sheet 420 and the through hole 421 are shown only in Figure 3.

절연시트(420)는 비탄성 절연성 소재로 이루어지며, 인접한 도전부(410)를 상호 이격되도록 지지한다. 관통 홀(421)은 절연시트(420)를 두께 방향(즉, 절연시트(420)의 상면과 하면을 잇는 방향으로 상하 방향과 동일함)으로 관통하도록 복수로 형성된다.The insulating sheet 420 is made of a non-elastic insulating material, and supports adjacent conductive parts 410 to be spaced apart from each other. A plurality of through holes 421 are formed to penetrate the insulating sheet 420 in the thickness direction (that is, the direction connecting the upper and lower surfaces of the insulating sheet 420 is the same as the vertical direction).

절연시트(420)는 폴리이미드(PI) 등의 엔지니어링 플라스틱, 또는 그 이외의 다양한 비탄성 절연 소재로 이루어질 수 있다. 비탄성 절연 소재로 절연시트(420)를 형성함으로써, 다수의 도전시트(400)가 적층되더라도 피검사 디바이스의 단자(101)에 의해 도전부(410) 부분만 주로 압축되도록 하고, 절연시트(420)는 거의 압축되지 않도록 한다.The insulating sheet 420 may be made of engineering plastic such as polyimide (PI), or various other inelastic insulating materials. By forming the insulating sheet 420 with a non-elastic insulating material, even if a plurality of conductive sheets 400 are stacked, only the conductive portion 410 is mainly compressed by the terminal 101 of the device under test, and the insulating sheet 420 ensures that there is almost no compression.

도전부(410)는 제조 공정 중 상하 방향의 자기장을 가하는 것에 의해, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 배향된 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(410)는 관통 홀(421)에 배치되어 절연시트(420)를 두께 방향으로 관통할 수 있다.The conductive portion 410 may be formed with a plurality of conductive particles oriented in the vertical direction within an elastic insulating material by applying a magnetic field in the vertical direction during the manufacturing process. The conductive portion 410 is disposed in the through hole 421 and may penetrate the insulating sheet 420 in the thickness direction.

도전부(410)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무 등이 이용될 수 있고, 도전부(410)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것으로, 예를 들어, 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것 등이 이용될 수 있다.The elastic insulating material constituting the conductive part 410 may be a heat-resistant polymer material with a cross-linked structure, for example, silicone rubber, etc., and the conductive particles constituting the conductive part 410 may be used as the conductive particle by a magnetic field. A material that has magnetism so that it can react, for example, particles of a metal that exhibits magnetism such as iron, nickel, cobalt, etc., particles of an alloy thereof, particles containing these metals, or particles of these particles are used as core particles. Particles plated with a metal with good conductivity, such as gold, silver, palladium, or radium, may be used.

본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)는 상기에서 설명한 절연시트(420)의 관통 홀(421)에 도전부(410)가 배치된 도전시트(400)가 복수개 적층되어 이루어진다.The signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention is made by stacking a plurality of conductive sheets 400 with conductive portions 410 disposed in the through holes 421 of the insulating sheet 420 described above.

복수개의 도전시트는 상부 도전시트(210), 하부 도전시트(220) 및 복수개의 단위 도전시트(240, 250, 260)가 적층되어 이루어지는 중간 도전시트(230)를 포함한다.The plurality of conductive sheets include an upper conductive sheet 210, a lower conductive sheet 220, and a middle conductive sheet 230 formed by stacking a plurality of unit conductive sheets 240, 250, and 260.

상부 도전시트(210)는 피검사 디바이스(100)와 직접 접촉하는 부분으로 최상측에 배치되어 있다. 상부 도전시트(210)에는 피검사 디바이스의 단자(101)와 대응하는 위치마다 형성된 관통 홀에 상부 도전부(211)가 배치되어 있다. 따라서 상부 도전부(211)는 피검사 디바이스의 단자(101)와 접속할 수 있다.The upper conductive sheet 210 is in direct contact with the device to be inspected 100 and is disposed on the uppermost side. On the upper conductive sheet 210, upper conductive portions 211 are disposed in through holes formed at positions corresponding to terminals 101 of the device to be inspected. Therefore, the upper conductive portion 211 can be connected to the terminal 101 of the device under test.

하부 도전시트(220)는 테스트 보드(300)와 직접 접촉하는 부분으로 최하측에 배치되어 있다. 하부 도전시트(220)에는 테스트 보드의 패드(301)와 대응하는 위치마다 형성된 관통 홀에 하부 도전부(221)가 배치되어 있다. 따라서 하부 도전부(221)는 테스트 보드의 패드(301)와 접속할 수 있다.The lower conductive sheet 220 is in direct contact with the test board 300 and is disposed on the lowest side. In the lower conductive sheet 220, lower conductive portions 221 are disposed in through holes formed at positions corresponding to pads 301 of the test board. Therefore, the lower conductive portion 221 can be connected to the pad 301 of the test board.

또한, 상부 도전시트(210)와 하부 도전시트(220) 사이에는 중간 도전시트(230)가 배치된다. 중간 도전시트(230)는 단위 도전시트가 복수개 적층되어 이루어진 것으로, 도 4에서는 예시적으로 3개의 단위 도전시트(240, 250, 260)가 적층된 것을 도시하고 있으나, 그 이상의 단위 도전시트가 적층될 수 있다.Additionally, a middle conductive sheet 230 is disposed between the upper conductive sheet 210 and the lower conductive sheet 220. The intermediate conductive sheet 230 is made up of a plurality of unit conductive sheets stacked. In FIG. 4, three unit conductive sheets 240, 250, and 260 are exemplarily stacked, but more unit conductive sheets can be stacked. It can be.

각각의 단위 도전시트(240, 250, 260)에는 상부 도전부(211) 또는 하부 도전부(221)와 대응하는 개수의 중간 도전부(241, 251, 261)가 형성될 수 있다.Each unit conductive sheet (240, 250, 260) may be formed with a corresponding number of middle conductive portions (241, 251, 261) as the upper conductive portion (211) or lower conductive portion (221).

중간 도전시트(230)는 각각의 단위 도전시트의 중간 도전부(241, 251, 261)가 상측 또는 하측으로 배치되는 다른 단위 중간 도전부와 적어도 일부분 접하도록 적층함으로써 이루어진다. 따라서 중간 도전시트(230)에서 상하로 배치되는 중간 도전부들(241, 251, 261)은 서로 전기적으로 접속될 수 있다.The intermediate conductive sheet 230 is formed by stacking the intermediate conductive portions 241, 251, and 261 of each unit conductive sheet so that they are at least partially in contact with the intermediate conductive portions of other units disposed on the upper or lower side. Accordingly, the intermediate conductive parts 241, 251, and 261 disposed above and below the intermediate conductive sheet 230 may be electrically connected to each other.

중간 도전시트(230)에서 상부 도전시트(210)와 접하는 단위 도전시트(240, 이를 '상부 단위 도전시트'라고 한다)의 중간 도전부(241)는 상부 도전부(211)와 적어도 일부분 접하고, 하부 도전시트(220)와 접하는 단위 도전시트(260, 이를 '하부 단위 도전시트'라고 한다)의 중간 도전부(261)는 하부 도전부(221)와 적어도 일부분 접하게 배치된다. 따라서 상부 도전시트(210)의 상부 도전부(211)와 하부 도전시트(220)의 하부 도전부(221)는 중간 도전부(231)에 의해 서로 전기적으로 접속될 수 있다.In the middle conductive sheet 230, the middle conductive portion 241 of the unit conductive sheet 240 (hereinafter referred to as the 'upper unit conductive sheet') contacting the upper conductive sheet 210 is at least partially in contact with the upper conductive portion 211, The middle conductive portion 261 of the unit conductive sheet 260 (referred to as 'lower unit conductive sheet') in contact with the lower conductive sheet 220 is disposed to at least partially contact the lower conductive portion 221. Accordingly, the upper conductive portion 211 of the upper conductive sheet 210 and the lower conductive portion 221 of the lower conductive sheet 220 may be electrically connected to each other by the middle conductive portion 231.

본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)는 상부 도전시트(210), 중간 도전시트(230) 및 하부 도전시트(220)의 각 도전부(211, 231, 221)가 상하방향으로 전기적으로 연결되어 있으므로, 피검사 디바이스 단자의 피치(b)와 테스트 보드 패드의 피치(p)가 서로 다른 테스트 장치에 적용할 수 있다.The signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention has each of the conductive parts 211, 231, and 221 of the upper conductive sheet 210, the middle conductive sheet 230, and the lower conductive sheet 220 in the vertical direction. Since they are electrically connected, it can be applied to test devices where the pitch (b) of the device terminal under test and the pitch (p) of the test board pad are different.

도 4 및 도 6(a)에서와 같이, 피검사 디바이스 단자의 피치(b)가 테스트 보드 패드의 피치(p)보다 작은 경우, 상부 도전시트(210)는 피검사 디바이스 단자(101) 피치와 같은 상부 도전부(211)를 가진 것을 이용하고, 하부 도전시트(220)는 테스트 보드 패드(301) 피치와 같은 하부 도전부(221)를 가진 것을 이용하고, 중간 도전시트(230)의 각 단위 도전시트(240, 250, 260)는 상부 도전시트(210)에서 하부 도전시트(220)로 갈수록 피치가 증가하는(즉, n1>n2>n3) 것을 이용하여 신호 전송 커넥터를 제작함으로써 테스트를 수행할 수 있다. 4 and 6(a), when the pitch (b) of the device terminal under test is smaller than the pitch (p) of the test board pad, the upper conductive sheet 210 has a pitch of the device terminal under test 101. Those having the same upper conductive portion 211 are used, the lower conductive sheets 220 are those having the same lower conductive portions 221 as the pitch of the test board pad 301, and each unit of the middle conductive sheet 230 is used. The conductive sheets 240, 250, and 260 are tested by manufacturing a signal transmission connector using a pitch that increases from the upper conductive sheet 210 to the lower conductive sheet 220 (i.e., n1>n2>n3). can do.

이와 반대로, 피검사 디바이스 단자의 피치(b)가 테스트 보드 패드의 피치(p)보다 큰 경우, 도 4에 도시된 신호 전송 커넥터(200)의 상하가 뒤집어진 형태의 신호 전송 커넥터를 이용하면(도 6(b) 참조), 피검사 디바이스 단자의 피치(b)가 테스트 보드 패드의 피치(p)보다 큰 테스트 장치에도 적용할 수 있다.On the contrary, when the pitch (b) of the device terminal under test is greater than the pitch (p) of the test board pad, if the signal transmission connector 200 shown in FIG. 4 is used in an upside-down form ( Referring to FIG. 6(b)), it can also be applied to a test device in which the pitch (b) of the device terminal under test is larger than the pitch (p) of the test board pad.

신호 전송 커넥터(200)를 이루는 각각의 도전시트의 도전부(211, 231, 221)는 상하로 배치되는 도전부들과 많이 접하는 것이 신호 전달에 유리하므로, 각각의 도전시트의 도전부의 직경(d)을 테스트 보드(300) 쪽으로 갈수록 점진적으로 증가하거나, 감소하게 하는 등 서로 다르게 형성하여 상하로 배치되는 도전부들 간에 접하는 면적이 증가하도록 할 수 있다.Since it is advantageous for signal transmission that the conductive portions 211, 231, and 221 of each conductive sheet forming the signal transmission connector 200 are in frequent contact with the conductive portions arranged above and below, the diameter (d) of the conductive portion of each conductive sheet is can be formed differently, such as gradually increasing or decreasing toward the test board 300, so that the contact area between the conductive parts arranged up and down increases.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)의 변형예를 나타낸 것이다. 도 4에 도시된 신호 전송 커넥터(200)는 중간 도전시트(230)가 3개의 단위 도전시트(240, 250, 260)로 구성되고, 각각의 단위 도전시트(240, 250, 260)의 도전부들의 피치가 테스트 보드(300) 쪽으로 갈수록 점차 증가(n1>n2>n3)하도록 한 것인데 반해, 도 5에 도시된 신호 전송 커넥터(200)는 도전부 피치가 'n3'인 하나의 단위 도전시트로 중간 도전시트(230)를 구성한 것이라는 점에서만 차이가 있다.Figure 5 shows a modified example of the signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention. In the signal transmission connector 200 shown in FIG. 4, the middle conductive sheet 230 is composed of three unit conductive sheets (240, 250, and 260), and the conductive portions of each unit conductive sheet (240, 250, and 260) While the pitch gradually increases (n1>n2>n3) toward the test board 300, the signal transmission connector 200 shown in FIG. 5 is a single unit conductive sheet with a conductive part pitch of 'n3'. The only difference is that it consists of an intermediate conductive sheet 230.

하나의 단위 도전시트로 중간 도전부(231)를 갖는 중간 도전시트(230)를 구성하고, 중간 도전부(231)의 상단은 상부 도전부(211)에 적어도 일부분 접하고, 하단은 하부 도전부(221)에 적어도 일부분 접하게 배치하면 상부 도전시트(210)의 상부 도전부(211)와 하부 도전시트(220)의 하부 도전부(221)가 중간 도전부(231)에 의해 서로 전기적으로 접속되도록 할 수 있다.A single unit conductive sheet constitutes an intermediate conductive sheet 230 having an intermediate conductive portion 231, the upper end of the intermediate conductive portion 231 is at least partially in contact with the upper conductive portion 211, and the lower end is the lower conductive portion ( 221), the upper conductive part 211 of the upper conductive sheet 210 and the lower conductive part 221 of the lower conductive sheet 220 are electrically connected to each other by the middle conductive part 231. You can.

즉, 상부 도전시트(210)와 하부 도전시트(220) 사이에 배치되는 중간 도전시트(230)는 신호 전송 커넥터(200)의 두께 등을 고려하여 필요에 따라 적절한 개수의 도전시트로 구성할 수 있다.That is, the middle conductive sheet 230 disposed between the upper conductive sheet 210 and the lower conductive sheet 220 can be composed of an appropriate number of conductive sheets as needed, taking into account the thickness of the signal transmission connector 200, etc. there is.

신호 전송 커넥터(200)를 구성하는 복수개의 도전시트는 다음과 같은 방식으로 적층될 수 있다.A plurality of conductive sheets constituting the signal transmission connector 200 may be stacked in the following manner.

피치별로 도전시트를 제작하고, 피검사 디바이스의 단자 피치(b)와 테스트 보드의 패드 피치(p), 피검사 디바이스(100)와 테스트 보드(300) 사이의 간격 등을 고려하여, 적절한 도전시트를 선택하여 상하 배치되는 도전부들이 서로 접하도록 적층 배치할 수 있다.Conductive sheets are manufactured for each pitch, and considering the terminal pitch (b) of the device under test, the pad pitch (p) of the test board, and the gap between the device under test 100 and the test board 300, etc., an appropriate conductive sheet is prepared. By selecting , the conductive parts arranged above and below can be stacked so that they are in contact with each other.

이때 적층되는 각각의 도전시트는 나사 체결되는 방식으로 결합할 수도 있고, 각각의 도전시트를 점착제를 이용하여 서로 점착시켜 결합할 수도 있으며, 각각의 도전시트를 접착제를 이용하여 완전히 접착하도록 결합할 수도 있다. 다만, 수많은 테스트가 진행되면서 일부 도전시트가 손상되거나 수리가 필요할 수 있는데 손상되거나 수리가 필요한 도전시트만 분리하여 교체하거나 수리하면 비용과 시간을 줄일 수 있다는 점에서 나사 체결 방식이나 점착 방식으로 각각의 도전시트가 적층되는 것이 보다 바람직하다.At this time, each of the conductive sheets to be stacked may be joined by screwing, each conductive sheet may be bonded to each other using an adhesive, or each conductive sheet may be joined to completely adhere using an adhesive. there is. However, as numerous tests are conducted, some conductive sheets may be damaged or require repair. Cost and time can be reduced by separating and replacing or repairing only the conductive sheets that are damaged or require repair. It is more preferable that the conductive sheets are stacked.

또한, 상하로 배치된 관통 홀이 연결되도록 절연시트들을 배치하고, 관통 홀에 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함된 혼합물을 충진한 다음, 관통 홀의 상부와 하부에 배치된 자극을 이용하여 상하 방향으로 자기장을 가하여 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 배향되도록 한 다음, 혼합물을 경화시켜 도전부가 형성되도록 하는 방법으로 복수개의 도전시트가 적층되도록 할 수 있다. 이러한 방법에 의하면, 도전부에 의하여 각각의 도전시트가 결합되기 때문에 별도의 조립이나 접착 공정이 필요하지 않고, 도전시트 간 도전부를 정렬하는 공정이 필요하지 않은 장점이 있다.In addition, insulating sheets are arranged so that the through-holes arranged above and below are connected, the through-holes are filled with a mixture containing a large number of conductive particles in an elastic insulating material, and then the magnetic poles placed at the top and bottom of the through-hole are used to move up and down. A plurality of conductive sheets can be stacked by applying a magnetic field in one direction to orient a plurality of conductive particles in the vertical direction and then curing the mixture to form a conductive part. According to this method, since each conductive sheet is joined by the conductive portion, a separate assembly or adhesion process is not required, and there is an advantage that a process for aligning the conductive portion between conductive sheets is not required.

본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)를 갖는 테스트 장치는 다음과 같이 작용한다. 도 6의 (a)는 피검사 디바이스의 단자 피치(b)가 테스트 보드의 패드 피치(p)보다 작은 경우의 테스트 장치(3000)를 보여주고 있고, 도 6의 (b)는 피검사 디바이스의 단자 피치(b)가 테스트 보드의 패드 피치(p)보다 큰 경우의 테스트 장치(4000)를 보여주고 있다.A test device having a signal transmission connector 200 according to an embodiment of the present invention operates as follows. Figure 6 (a) shows the test device 3000 when the terminal pitch (b) of the device under test is smaller than the pad pitch (p) of the test board, and Figure 6 (b) shows the test device 3000 when the terminal pitch (b) of the device under test is smaller than the pad pitch (p) of the test board. The test device 4000 is shown when the terminal pitch (b) is larger than the pad pitch (p) of the test board.

피치가 다른 피검사 디바이스(100)를 테스트하기 위해 픽커(미도시)가 피검사 디바이스(100)를 흡착하여 신호 전송 커넥터(200) 상측에 위치시킨다. 다음으로 푸셔(미도시)가 피검사 디바이스(100)를 가압하면 피검사 디바이스의 단자(101)와 상부 도전시트(210)의 상부 도전부(210)가 전기적으로 접속되고, 상부 도전부(211)는 중간 도전시트(230)의 중간 도전부(231)와 하부 도전시트(220)의 하부 도전부(221)를 압착하여 전기적으로 접속되며, 하부 도전부(221)는 테스트 보드의 패드(301)와 전기적으로 연결된다. 피검사 디바이스(100)의 가압에 의해 신호 전송 커넥터(200)가 테스트 보드(300)와 피검사 디바이스(100)를 서로 전기적으로 연결하면, 테스트 보드(300)의 테스트 신호가 피검사 디바이스(100)로 전달되어 피검사 디바이스(100)의 불량 여부에 대한 테스트가 진행된다. In order to test devices under test 100 having different pitches, a picker (not shown) attracts the device under test 100 and places it on the upper side of the signal transmission connector 200. Next, when the pusher (not shown) presses the device to be inspected 100, the terminal 101 of the device to be inspected and the upper conductive portion 210 of the upper conductive sheet 210 are electrically connected, and the upper conductive portion 211 ) is electrically connected by pressing the middle conductive portion 231 of the middle conductive sheet 230 and the lower conductive portion 221 of the lower conductive sheet 220, and the lower conductive portion 221 is connected to the pad 301 of the test board. ) is electrically connected to. When the signal transmission connector 200 electrically connects the test board 300 and the device under test 100 to each other by pressing the device under test 100, the test signal from the test board 300 is transmitted to the device under test 100. ) and a test is conducted to determine whether the device under test 100 is defective.

본 발명에 따른 도전시트는 비탄성 절연성 소재로 이루어진 절연시트(420)에 도전부가 배치된 구조이므로, 피검사 디바이스(100)의 가압력이 도전부 부분에 집중적으로 가해질 수 있으므로, 상하 도전부 간 안정적인 접속이 가능하게 된다.Since the conductive sheet according to the present invention has a structure in which the conductive portion is disposed on the insulating sheet 420 made of an inelastic insulating material, the pressing force of the device under test 100 can be applied intensively to the conductive portion, thereby ensuring a stable connection between the upper and lower conductive portions. This becomes possible.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 신호 전송 커넥터는 피검사 디바이스 단자의 피치와 테스트 보드 패드의 피치가 서로 다른 경우에도 사용할 수 있고, 피검사 디바이스 단자의 피치와 변경되더라도 기존의 테스트 보드를 그대로 사용할 수 있는 효과가 있다.As described above, the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention can be used even when the pitch of the device terminal under test and the pitch of the test board pad are different from each other, and can be used in the existing test even if the pitch is changed from the pitch of the device terminal under test. This has the effect of allowing the board to be used as is.

또한, 피치별로 미리 제작된 도전시트를 이용하여 신호 전송 커넥터를 구성할 수 있으므로, 신호 전송 커넥터 제작에 따른 시간이 줄어들고, 신호 전송 커넥터의 두께를 자유롭게 변경할 수 있는 장점이 있다.In addition, since the signal transmission connector can be constructed using conductive sheets manufactured in advance for each pitch, the time required to manufacture the signal transmission connector is reduced and the thickness of the signal transmission connector can be freely changed.

또한, 각각의 도전시트의 도전부를 비탄성 절연성 소재로 이루어진 절연시트가 지지하므로, 피검사 디바이스의 가압력이 도전부 부분에만 집중적으로 전달되어 상하 도전부 간 안정적인 접속이 가능하다.In addition, since the conductive portion of each conductive sheet is supported by an insulating sheet made of an inelastic insulating material, the pressing force of the device under test is concentrated only on the conductive portion, enabling stable connection between the upper and lower conductive portions.

또한, 도전부를 일체로 형성하면 도전시트를 별도로 결합하거나, 도전부 간 별도의 정렬이 필요하지 않은 효과가 있다.In addition, forming the conductive parts integrally has the effect of eliminating the need for separate coupling of the conductive sheets or separate alignment between the conductive parts.

또한, 도전시트들을 분리 가능하게 적층할 수 있으므로, 손상되거나 수리가 필요한 도전시트만 분리하여 교체하거나 수리가 가능하므로 테스트를 위한 비용이 절감되고, 작업 효율이 향상되는 효과가 있다.In addition, since the conductive sheets can be stacked in a separable manner, only the conductive sheets that are damaged or require repair can be separated and replaced or repaired, thereby reducing testing costs and improving work efficiency.

다음으로 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 이용한 테스트 장치에 대하여 설명한다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터를 이용한 테스트 장치(5000)를 나타낸 것이다.Next, a test device using a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention will be described. Figure 7 shows a test device 5000 using a signal transmission connector according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)는 도 4 내지 도 6에 도시된 신호 전송 커넥터(200)와 비교하여, 피검사 디바이스의 단자 피치(b)와 테스트 보드의 패드 피치(p)가 같은 피치를 가지면서 서로 'x'만큼 좌우로 어긋나게 배치되어 있다는 차이가 있다. 도 7에서는 예시적으로 각 도전시트에서 도전부의 직경(d)이 일정한 것으로 도시하고 있지만, 이에 한정되는 것으로 아니다.Compared to the signal transmission connector 200 shown in FIGS. 4 to 6, the signal transmission connector 200 according to another embodiment of the present invention has a terminal pitch (b) of the device under test and a pad pitch (p) of the test board. ) have the same pitch, but the difference is that they are arranged left and right by an amount of 'x'. In Figure 7, the diameter (d) of the conductive portion in each conductive sheet is exemplarily shown as being constant, but it is not limited thereto.

신호 전송 커넥터(200)는 상부와 하부의 전자 디바이스를 연결해주는 인터페이스 역할을 하는 것인데, 상부의 피검사 디바이스의 단자(101)가, 예를 들어 C자 또는 S자 형태로 된 코브라 핀으로 이루어지는 경우와 같이, 항상 테스트 보드의 패드(301)와 일치하지 않을 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터(200)는 이러한 경우에 유용하게 이용될 수 있다.The signal transmission connector 200 serves as an interface connecting the upper and lower electronic devices. When the terminal 101 of the upper device to be inspected is made of a cobra pin in, for example, a C or S shape. As such, it may not always match the pad 301 of the test board. The signal transmission connector 200 according to another embodiment of the present invention can be usefully used in this case.

따라서 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 전송 커넥터는, 피검사 디바이스의 단자 피치(b)와 테스트 보드의 패드 피치(p)가 같은 피치를 가지면서 서로 'x'만큼 좌우로 어긋나게 배치되더라도 그 포지션에 맞춰 피검사 디바이스의 단자와 테스트 보드의 패드를 연결 가능하게 하는 효과가 있다.Therefore, the signal transmission connector according to another embodiment of the present invention is positioned even if the terminal pitch (b) of the device under test and the pad pitch (p) of the test board have the same pitch and are offset left and right by 'x' from each other. This has the effect of enabling connection between the terminal of the device under test and the pad of the test board.

도 8은 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 다양한 변형예를 나타낸 것으로, 상면도를 도시하고 있다.Figure 8 shows various modifications of the signal transmission connector according to the present invention, and is a top view.

도 8의 (a)는 같은 직경을 갖는 상부 도전부(211), 중간 도전부(231) 및 하부 도전부(221)를 이용하여, 피검사 디바이스 단자의 피치(b)가 테스트 보드 패드의 피치(p)보다 작은 경우에 이용되는 신호 전송 커넥터를 보여주고 있다.In Figure 8 (a), using the upper conductive part 211, the middle conductive part 231, and the lower conductive part 221 having the same diameter, the pitch (b) of the device terminal to be tested is the pitch of the test board pad. It shows the signal transmission connector used in cases smaller than (p).

도 8의 (b)는 같은 직경을 갖는 상부 도전부(211), 중간 도전부(231) 및 하부 도전부(221)를 이용하여, 같은 피치를 갖는 피검사 디바이스(100)와 테스트 보드(300)가 서로 어긋나게 배치된 경우에 이용되는 신호 전송 커넥터를 보여주고 있다. 도 8의 (b)는 도 7에 도시된 신호 전송 커넥터(200)의 상면도로 볼 수도 있다.Figure 8 (b) shows a device under test 100 and a test board 300 having the same pitch by using the upper conductive part 211, the middle conductive part 231, and the lower conductive part 221 having the same diameter. ) shows the signal transmission connector used when the signals are arranged misaligned with each other. FIG. 8(b) may be viewed as a top view of the signal transmission connector 200 shown in FIG. 7.

도 8의 (c)는 다른 직경을 갖는 상부 도전부(211), 중간 도전부(231) 및 하부 도전부(221)를 이용하여, 피검사 디바이스 단자의 피치(b)가 테스트 보드 패드의 피치(p)보다 큰 경우에 이용되는 신호 전송 커넥터를 보여주고 있다.In Figure 8 (c), the pitch (b) of the device terminal under test is the pitch of the test board pad using the upper conductive part 211, the middle conductive part 231, and the lower conductive part 221 having different diameters. It shows the signal transmission connector used in cases larger than (p).

도 8의 (d)는 다른 직경을 갖는 상부 도전부(211), 중간 도전부(231) 및 하부 도전부(221)를 이용하여, 같은 피치를 갖는 피검사 디바이스(100)와 테스트 보드(300)가 서로 어긋나게 배치된 경우에 이용되는 신호 전송 커넥터를 보여주고 있다.(d) in FIG. 8 shows a device under test 100 and a test board 300 having the same pitch using an upper conductive portion 211, a middle conductive portion 231, and a lower conductive portion 221 having different diameters. ) shows the signal transmission connector used when the signals are arranged misaligned with each other.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although the present invention has been described above with preferred examples, the scope of the present invention is not limited to the form described and shown above.

예를 들어, 도 8의 (a)에서는 같은 직경을 갖는 상부 도전부, 중간 도전부 및 하부 도전부를 이용하여, 피검사 디바이스 단자의 피치(b)가 테스트 보드 패드의 피치(p)보다 작은 경우에 이용되는 신호 전송 커넥터를 보여주고 있지만, 이를 상하로 뒤집은 신호 전송 커넥터는 피검사 디바이스 단자의 피치(b)가 테스트 보드 패드의 피치(p)보다 큰 경우에 이용될 수 있는 것이다.For example, in Figure 8 (a), when the pitch (b) of the device terminal under test is smaller than the pitch (p) of the test board pad using the upper conductive part, middle conductive part, and lower conductive part having the same diameter. Although the signal transmission connector used is shown, the signal transmission connector turned upside down can be used when the pitch (b) of the device terminal under test is greater than the pitch (p) of the test board pad.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 통상의 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the invention, the invention is not limited to the construction and operation as shown and described. Rather, those skilled in the art will be able to understand that numerous changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100 : 피검사 디바이스 101 : 단자
200 : 신호 전송 커넥터 210 : 상부 도전시트
211 : 상부 도전부 220 : 하부 도전시트
221 : 하부 도전부 230 : 중간 도전시트
231, 241, 251, 261 : 중간 도전부
240, 250, 260 : 단위 도전시트
300 : 테스트 보드 301 : 패드
400 : 도전시트 410 : 도전부
420 : 절연시트 421 : 관통 홀
3000, 4000, 5000 : 테스트 장치100: Device to be tested 101: Terminal
200: signal transmission connector 210: upper conductive sheet
211: upper conductive part 220: lower conductive sheet
221: lower conductive part 230: middle conductive sheet
231, 241, 251, 261: middle conductive part
240, 250, 260: Unit challenge sheet
300: test board 301: pad
400: conductive sheet 410: conductive part
420: Insulating sheet 421: Through hole
3000, 4000, 5000: Test device

Claims (8)

피치가 서로 다른 피검사 디바이스의 단자와 테스트 보드의 패드를 전기적으로 매개하는 신호 전송 커넥터에 있어서,
비탄성 절연성 소재로 이루어진 절연시트에 형성된 복수의 관통 홀과, 상기 관통 홀에 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 배향된 도전부가 배치되는 도전시트가 분리 가능하게 복수개 적층되어 이루어지되,
상기 복수개의 도전시트는,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응하는 위치마다 상부 도전부가 형성된 상부 도전시트;
상기 테스트 보드의 패드와 대응하는 위치마다 하부 도전부가 형성된 하부 도전시트; 및
상기 상부 도전시트와 하부 도전시트 사이에 배치되고, 중간 도전부가 형성된 단위 도전시트가 복수개 적층되어 형성되며, 상하로 배치되는 상기 중간 도전부들은 서로 다른 피치를 가지되, 적어도 일부분 접하는 중간 도전시트;를 포함하고,
상기 상부 도전시트와 접하는 상부 단위 도전시트의 상기 중간 도전부는 상기 상부 도전부와 적어도 일부분 접하고, 상기 하부 도전시트와 접하는 하부 단위 도전시트의 상기 중간 도전부는 상기 하부 도전부와 적어도 일부분 접하되,
상기 복수개의 도전시트에서 피치가 큰 도전시트에 형성된 도전부의 직경이 피치가 작은 도전시트에 형성된 도전부의 직경보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.In the signal transmission connector that electrically mediates the terminal of the test device having different pitches and the pad of the test board,
A plurality of through holes formed in an insulating sheet made of a non-elastic insulating material, and a plurality of conductive sheets in which conductive parts in which a plurality of conductive particles are oriented in the vertical direction are disposed in the through holes in an elastic insulating material, are detachably stacked,
The plurality of conductive sheets are,
an upper conductive sheet having upper conductive portions formed at positions corresponding to terminals of the device to be inspected;
a lower conductive sheet with lower conductive portions formed at positions corresponding to pads of the test board; and
an intermediate conductive sheet disposed between the upper conductive sheet and the lower conductive sheet and formed by stacking a plurality of unit conductive sheets with intermediate conductive portions formed thereon, wherein the intermediate conductive portions disposed up and down have different pitches and at least partially contact each other; Including,
The intermediate conductive portion of the upper unit conductive sheet in contact with the upper conductive sheet is at least partially in contact with the upper conductive portion, and the intermediate conductive portion of the lower unit conductive sheet in contact with the lower conductive sheet is at least partially in contact with the lower conductive portion,
A signal transmission connector, wherein in the plurality of conductive sheets, the diameter of the conductive portion formed on the conductive sheet with a large pitch is formed to be larger than the diameter of the conductive portion formed on the conductive sheet with a small pitch. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 피치가 서로 다른 피검사 디바이스의 단자와 테스트 보드의 패드를 전기적으로 매개하는 신호 전송 커넥터에 있어서,
비탄성 절연성 소재로 이루어진 절연시트에 형성된 복수의 관통 홀과, 상기 관통 홀에 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 상하 방향으로 배향된 도전부가 배치되는 도전시트가 분리 가능하게 복수개 적층되어 이루어지되,
상기 복수개의 도전시트는,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응하는 위치마다 상부 도전부가 형성된 상부 도전시트;
상기 테스트 보드의 패드와 대응하는 위치마다 하부 도전부가 형성된 하부 도전시트; 및
상기 상부 도전시트와 하부 도전시트 사이에 배치되고, 상단은 상기 상부 도전부와 적어도 일부분 접하고, 하단은 상기 하부 도전부에 적어도 일부분 접하는 중간 도전부가 형성되고, 상기 중간 도전부는 상기 상부 도전부 또는 하부 도전부와는 다른 피치를 가지는 중간 도전시트;를 포함하되,
상기 복수개의 도전시트에서 피치가 큰 도전시트에 형성된 도전부의 직경이 피치가 작은 도전시트에 형성된 도전부의 직경보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.

In the signal transmission connector that electrically mediates the terminal of the test device having different pitches and the pad of the test board,
A plurality of through holes formed in an insulating sheet made of a non-elastic insulating material, and a plurality of conductive sheets in which conductive parts in which a plurality of conductive particles are oriented in the vertical direction are disposed in the through holes in an elastic insulating material, are detachably stacked,
The plurality of conductive sheets are,
an upper conductive sheet having upper conductive portions formed at positions corresponding to terminals of the device to be inspected;
a lower conductive sheet with lower conductive portions formed at positions corresponding to pads of the test board; and
A middle conductive part is formed between the upper conductive sheet and the lower conductive sheet, the upper end of which is at least partially in contact with the upper conductive part, and the lower end of which is at least partially in contact with the lower conductive part, and the middle conductive part is formed with the upper conductive part or the lower conductive part. Includes an intermediate conductive sheet having a pitch different from that of the conductive portion,
A signal transmission connector, wherein in the plurality of conductive sheets, the diameter of the conductive portion formed on the conductive sheet with a large pitch is formed to be larger than the diameter of the conductive portion formed on the conductive sheet with a small pitch.

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