KR20040110975A - Processing system - Google Patents

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KR20040110975A
KR20040110975A KR1020040036768A KR20040036768A KR20040110975A KR 20040110975 A KR20040110975 A KR 20040110975A KR 1020040036768 A KR1020040036768 A KR 1020040036768A KR 20040036768 A KR20040036768 A KR 20040036768A KR 20040110975 A KR20040110975 A KR 20040110975A
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가와우치다쿠오
사카이미쓰히로
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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A processing system is provided to enable a person to pass between two sides of the processing system in a short time. CONSTITUTION: A processing system includes a first transferring line(A), a second transferring line(B), a first multistage unit, a first transferring member(88A), a second multistage unit, a second transferring member(88B), a transceiver, and a path(168A). The first transferring line transfers a wafer to be processed in a substantially parallel direction in an order of a process flow. The second transferring line transfers the wafer in a substantially series direction. The first multistage unit includes at least one input unit and at least one process unit. The second multistage unit includes at least one output unit and at least one process unit laminated thereon. The second transferring member transfers the wafer between the units in the second multistage unit. The transceiver transceives the wafer between the first and second transferring members. The path is provided below the transceiver for a person to pass therethrough.

Description

처리시스템{PROCESSING SYSTEM}Processing System {PROCESSING SYSTEM}

본 발명은 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 반송라인을 갖는 처리시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a processing system having a conveying line for conveying a substrate to be processed in one or a series of processing steps in a substantially horizontal direction in serial in the order of a process flow.

최근, LCD(액정표시 디스플레이)제조에 있어서의 레지스트도포현상처리시스템에서는, LCD기판의 대형화에 대응하기 위해서, 반송롤러 등의 반송체를 수평방향에 부설하여 이루어지는 반송로상에서 LCD기판을 수평으로 반송하면서 세정처리 혹은 현상처리를 하도록 한, 소위 평류(平流)방식의 세정처리부나 현상처리부를 장착구비하여, 그와 같은 평류방식의 처리부에 맞춰서 시스템전체를 프로세스 플로우의 순서대로 대강 수평방향의 라인에 따라 시리얼로 나열하는 시스템구성 또는 레이아웃이 보급되고 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).Recently, in the resist coating and developing system for LCD (liquid crystal display display) manufacturing, in order to cope with the increase in size of the LCD substrate, the LCD substrate is horizontally conveyed on a conveying path formed by placing a carrier such as a conveying roller in the horizontal direction. In addition, a so-called flat flow type cleaning process or developing process part equipped with a cleaning process or developing process is provided, and the whole system is placed in a roughly horizontal line in the order of the process flow in accordance with such flat flow type processing part. As a result, system configurations or layouts arranged in serial have become popular (see Patent Document 1, for example).

특허문헌 1에 기재되는 바와 같이, 이 종류의 레이아웃은, 시스템중심부에가로길이의 처리스테이션을 배치하여, 그 길이방향 양 끝단부에 카세트 스테이션과 인터페이스 스테이션을 배치한다. 카세트스테이션에서는, 스테이션내의 스테이지와 시스템 외부와의 사이에서 미처리 또는 처리된 기판을 복수매 수용하는 카세트의 반입반출이 행하여지는 동시에, 스테이지상의 카세트와 처리스테이션과의 사이에서 기판의 반입반출이 행하여진다. 인터페이스 스테이션에서는 인접하는 노광장치와 처리스테이션과의 사이에서 기판의 주고받음이 행하여진다.As described in Patent Literature 1, this kind of layout arranges processing stations of horizontal length in the center of the system, and arranges cassette stations and interface stations in both longitudinal ends thereof. In the cassette station, the carry-in / out of the cassette which accommodates a plurality of unprocessed or processed substrates is performed between the stage in the station and the outside of the system, and the carry-in / out of the substrate is carried out between the cassette on the stage and the processing station. . In the interface station, a substrate is exchanged between an adjacent exposure apparatus and a processing station.

처리스테이션은 카세트 스테이션을 시점·종점으로 하여, 인터페이스 스테이션을 반환점으로 하는 진행로와 복귀로의 2열의 반송라인을 갖는다. 일반적으로, 진행로는 주로 평류(平流)형 세정처리부의 반송라인과 도포처리부의 반송라인으로 구성되고, 복귀로는 주로 평류형 현상처리부의 반송라인으로 구성된다. 각 반송라인의 시단부 및 /또는 종단부에는, 열판을 구비하는 매엽식의 오븐유니트를 다단에 집약 배치하여 이루어지는 한 쌍의 오븐타워가 설치된다. 양 오븐타워의 사이에는, 타워내의 각 유니트의 사이에서 기판을 반송하기 위한 승강·선회형의 반송로봇이 설치된다.The processing station has two rows of conveying lines, with the cassette station as the starting point and the end point, and the progress road and the return path having the interface station as the return point. In general, the advancing path is mainly composed of the conveying line of the flat flow type cleaning treatment part and the conveying line of the coating treatment part, and the returning path is mainly composed of the conveying line of the flat flow type developing treatment part. At the start end and / or the end of each conveying line, a pair of oven towers formed by collectively arranging a single-sheet oven unit having a hot plate in multiple stages is provided. Between both oven towers, a lifting and swinging transport robot for transporting a substrate between the units in the tower is provided.

<특허문헌 1><Patent Document 1>

일본특허공개 2002-334918호의 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-334918

상기와 같은 평류방식의 처리부를 레이아웃의 기준으로 하여 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 반송라인을 갖는 처리시스템은, LCD기판의 대형화가 진행함에 따라서 풋프린트, 특히 길이방향의 사이즈도 커져, 전체길이 50m를 넘는 것도 드물지 않다.A processing system having a conveying line for conveying a substrate to be processed in a substantially horizontal direction in a serial sequence in the order of a process flow based on the layout of the above-mentioned flat flow type processing unit has a footprint, as the size of the LCD substrate increases. In particular, the size of the longitudinal direction also increases, and it is not uncommon to exceed 50m in total length.

종래 이 종류의 처리시스템에서는, 시스템의 한 사이드에서 반대사이드로 왕래하기 위해서는 시스템의 일끝단부 요컨대 카세트 스테이션측 또는 노광장치측중 어느 하나를 우회할 수밖에 없었다. 이 때문에, 보수관리시나 화재 등의 재해발생시에 시스템의 한 사이드에서 반대사이드로 사람이 이동하는데 상당한 걷는 수고와 시간을 요하고 있었다. 이 문제는, 시스템의 전체길이가 늘수록 주위거리도 그 2배의 비율로 증대하기 때문에 점점 심각화된다.In this type of processing system, in order to travel from one side of the system to the other side, one end of the system has to be bypassed either the cassette station side or the exposure apparatus side. For this reason, it required considerable walking effort and time for people to move from one side of the system to the other side in the event of maintenance or fire. This problem is aggravated as the overall length of the system increases as the distance increases by twice the rate.

또한, 종래 이 종류의 처리시스템에서는, 예를 들면 제품로트 등이 변할 때에 반송택트가 바뀌면 다른 반송라인사이에서 원활히 효율적으로 반송택트의 조정을 꾀하는 것이 어렵다고 하는 문제나, 시스템내의 일부에서 프로세스 플로우가 정체하면 전후(특히 상류측)의 처리부에서 실행중의 처리내용이 영향을 받는다고 하는 문제도 있었다.In addition, in this type of processing system, it is difficult to smoothly and efficiently adjust the conveying tact between different conveying lines, for example, if the conveying tact changes when the product lot or the like changes, for example, or the process flow in some parts of the system. If congestion occurs, there is a problem that the processing contents in the front and rear (especially upstream) processing sections are affected.

본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점에 비추어 봐서 이루어진 것으로, 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 반송라인을 갖는 시스템 레이아웃에 있어서, 시스템의 양 사이드 사이에서 사람이 우회하지 말고 간단히 또한 단시간에서 왕래할 수 있도록 한 처리시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and in a system layout having a conveying line for conveying a substrate to be processed in a substantially horizontal direction in a serial sequence, a human bypass is provided between both sides of the system. Instead, it aims to provide a treatment system that can be used simply and in a short time.

본 발명의 별도의 목적은, 상기와 같은 시스템 레이아웃에 있어서 프로세스플로우 또는 반송플로우의 신뢰성을 향상시키도록 한 처리시스템을 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide a processing system for improving the reliability of the process flow or the conveying flow in the system layout as described above.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 레지스트 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing the structure of a resist coating and developing processing system according to an embodiment of the present invention.

도 2는 상기 처리시스템에 있어서의 도포프로세스부의 구성을 나타내는 평면도이다.2 is a plan view showing the configuration of an application process unit in the treatment system.

도 3은 상기 처리시스템에 있어서의 오븐타워 및 반송기구의 구성을 나타내는 측면도이다.3 is a side view illustrating the configuration of an oven tower and a transport mechanism in the processing system.

도 4는 상기 처리시스템에 있어서의 오븐타워 및 반송기구의 구성을 나타내는 측면도이다.4 is a side view illustrating the configuration of an oven tower and a conveyance mechanism in the treatment system.

도 5는 상기 처리시스템에 있어서의 오븐타워 및 반송기구의 구성을 나타내는 측면도이다.Fig. 5 is a side view showing the structure of an oven tower and a conveyance mechanism in the processing system.

도 6은 상기 처리시스템에 있어서의 통로주위의 구성을 나타내는 정면도이다.6 is a front view showing the configuration of a passage around the processing system.

도 7은 상기 처리시스템에 있어서의 익스텐션·유니트(EXT)의 구성예를 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view showing an example of the configuration of an extension unit EXT in the processing system.

도 8은 상기 처리시스템에 있어서의 냉각유니트(COL)의 구성예를 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a configuration example of a cooling unit COL in the processing system.

도 9는 상기 처리시스템에 있어서의 빠져나감용 통로 및 그 주위의 구성을 나타내는 사시도이다.9 is a perspective view showing a passage for exiting the processing system and its surroundings.

도 10은 상기 처리시스템에 있어서의 내부출입용 통로 및 그 주위의 구성을 나타내는 사시도이다.Fig. 10 is a perspective view showing the internal access passage in the processing system and the configuration thereof.

도 11은 상기 처리시스템에 있어서의 전체적인 처리의 순서를 나타내는 플로 차트이다.Fig. 11 is a flowchart showing the procedure of overall processing in the processing system.

도 12는 상기 처리시스템을 크린룸내에 복수대 설치한 경우의 레이아웃의 일례를 나타내는 평면도이다.It is a top view which shows an example of the layout at the time of providing two or more said processing systems in a clean room.

도 13은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 레지스트 도포현상처리시스템의 구성을 나타내는 평면도이다.Fig. 13 is a plan view showing the structure of a resist coating and developing processing system according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 설명><Description of main parts of drawing>

10 : 레지스트 도포현상처리시스템10: resist coating development processing system

14(C/S) : 카세트 스테이션14 (C / S): cassette station

16(P/S) : 프로세스 스테이션16 (P / S): process station

18(I/F) : 인터페이스 스테이션18 (I / F): interface station

24 : 세정프로세스부24: cleaning process part

76, 78, 80, 82, 84, 86(TB) : 오븐타워76, 78, 80, 82, 84, 86 (TB): Oven Tower

88, 90, 92(S/A) : 반송기구88, 90, 92 (S / A): Transfer mechanism

88A, 88B, 90A, 90B(S/A) : 반송기구88A, 88B, 90A, 90B (S / A): Carrying Mechanism

168, 168A, 168B : 통로168, 168A, 168B: passage

170, 170A, 170B(EXT) : 익스텐션·유니트170, 170A, 170B (EXT): Extension Unit

174 : 지지부174 support

176(COL) : 냉각유니트176 (COL): Cooling Unit

178(BUF) : 버퍼178 (BUF): Buffer

206 : 통로표식206: passage marker

[A], [B], [C], [D] : 반송라인[A], [B], [C], [D]: Return Line

상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 1 처리시스템은, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 제 1 반송라인과, 상기 제 1반송라인의 연장상에 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 제 2 반송라인과, 상기 제 1 반송라인의 종단부에 설치되어, 상기 제 1 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 1 다단유니트부와, 상기 제 1 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 1 반송수단과, 상기 제 2 반송라인의 시단부에 설치되어, 상기 제 2 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반입유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 2 다단유니트부와, 상기 제 2 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 2 반송수단과, 상기 제 1 반송수단과 상기 제 2 반송수단과의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 하기 위해서 양 반송수단의 사이에 배치되는 주고받음부와, 시스템을 사람이 횡단하여 빠져나갈 수 있도록 상기 주고받음부의 아래에 설치되는 통로를 갖는다.In order to achieve the above object, the first processing system of the present invention comprises a first conveying line for conveying a substrate to be processed in a serial or substantially horizontal direction in the order of a process flow in one or a series of processing steps; A second conveying line installed on an extension of the first conveying line, for conveying the substrate to be processed in one or a series of processing steps in a substantially horizontal direction in a serial order in a process flow; and an end of the first conveying line A first unit provided in the multi-stage at least one carrying unit for carrying out a substrate to be processed from the first conveying line and at least one treating unit for carrying out a predetermined treatment on the substrate to be processed. A first conveying means for conveying a substrate to be processed between the multi-stage unit portion, each unit in the first multi-stage unit portion, and the second conveying line. At least one carrying unit for carrying in the substrate to be processed into the second conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined treatment on the substrate to be processed at a plurality of stages; A second conveying means for conveying the substrate to be processed between the two-stage unit portion, each unit in the second multi-stage unit portion, and between the first conveying means and the second conveying means; It has a sending and receiving portion disposed between both conveying means for sending and receiving, and a passage provided below the sending and receiving portion so that a person can cross the system.

상기 제 1 처리시스템에 있어서는, 제 1 반송라인과 제 2 반송라인이 접속되는 영역의 거의 중심에 배치되는 주고 받음부를 통해, 그 양측의 제 1 및 제 2 반송수단의 사이에서 기판의 주고받음이 행하여진다. 제 1 반송수단은 제 1 반송라인의 종단부에 설치되는 제 1 다단유니트부내의 각 유니트에도 억세스 가능하고, 제 2 반송수단은 제 2 반송라인의 시단부에 설치되는 제 2 다단유니트부내의 각 유니트에도 억세스 가능하다. 관계자는, 이와 같이 반송계나 유니트가 입체적으로 집약화되어 있는 영역에 있어서 주고 받음부의 아래에 설치되는 시스템 빠져나감용의 통로를 통하여 시스템의 한사이드에서 반대사이드로 짧은 거리 내지 짧은 시간으로 이동할 수가 있다.In the first processing system, the transfer of the substrate is carried out between the first and the second conveying means on both sides through a sending and receiving unit disposed at the center of the region where the first conveying line and the second conveying line are connected. Is done. The first conveying means is also accessible to each unit in the first multi-stage unit part provided at the end of the first conveying line, and the second conveying means is each part in the second multi-stage unit part provided at the start end of the second conveying line. The unit can also be accessed. The person concerned can move from one side of the system to the other side for a short time or a short time through a passage for exiting the system provided under the receiving section in the region where the carrier system and the unit are three-dimensionally concentrated in this way.

본 발명의 제 2 처리시스템은, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 진행로의 제 1 반송라인과, 상기 제 1 반송라인의 종단부에 설치되어, 상기 제 1 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 1 다단유니트부와, 상기 제 1 반송라인의 연장상에 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 진행로의 제 2 반송라인과, 상기 제 2 반송라인의 시단부에 설치되어, 상기 제 2 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반입유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층 배치하여 이루어지는 제 2 다단유니트부와, 상기 제 2 반송라인과 거의 평행하게 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 복귀로의 제 3 반송라인과, 상기 제 3 반송라인의 종단부에 설치되어, 상기 제 3 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 3 다단유니트부와, 상기 제 3 반송라인의 연장상에서 상기 제 1 반송라인과 거의 평행하게 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 복귀로의 제 4 반송라인과, 상기 제 4 반송라인의 시단부에 설치되어, 상기 제 4 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반입유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 4 다단유니트부와, 상기 제 1 다단유니트부내의 각 유니트 및 상기 제 4 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 1 반송수단과, 상기 제 2 다단유니트부내의 각 유니트 및 상기 제 3 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 2 반송수단과, 상기 제 1 반송수단과 상기 제 2 반송수단과의 사이에서 피처리기판의 주고 받음을 하기 위해서 양 반송수단의 사이에 배치되는 주고 받음부와, 시스템을 횡단하여 사람이 빠져나갈 수 있도록 상기 주고 받음부의 아래에 설치되는 통로를 갖는다.The second processing system of the present invention comprises a first conveying line of a traveling path for conveying a substrate to be processed in one or a series of processing steps in a substantially horizontal direction in serial in the order of a process flow, and of the first conveying line. A multi-stage arrangement comprising at least one carrying unit for carrying out the substrate to be processed from the first conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined treatment on the substrate 2nd conveyance of the process path which is provided on the 1st multistage unit part and the extension of the said 1st conveyance line, and conveys a to-be-processed board | substrate in a serially substantially horizontal direction in order of a process flow in one or a series of process processes. At least one carrying unit and a target to be carried in a line and at a start end of the second transfer line to carry the substrate to be processed into the second transfer line. A second multi-stage unit portion formed by stacking at least one processing unit for performing a predetermined treatment on a plate in multiple stages, and substantially parallel to the second conveying line, to be treated in one or a series of processing steps A third conveying line in a return path for conveying the substrate in a substantially horizontal direction in the serial order of the process flow, and an end portion of the third conveying line for carrying out the substrate to be processed from the third conveying line A third multi-stage unit unit formed by stacking at least one carrying unit for carrying out a predetermined process on a substrate to be processed and at least one carrying unit for carrying out a predetermined process; and the first carrying line on an extension of the third carrying line Almost parallel to the chamber, the substrate being processed in one or a series of processing steps almost horizontally in series in the order of the process flow A fourth conveying line to the return path to be conveyed at a return path and a start end portion of the fourth conveying line, the predetermined conveying unit being provided to at least one conveying unit and the unprocessed substrate for carrying in the unprocessed substrate to the fourth conveying line; A substrate to be processed between the fourth multi-stage unit portion formed by stacking at least one processing unit for multiple processing in multiple stages, and each unit in the first multi-stage unit portion and each unit in the fourth multi-stage unit portion. First conveying means for conveying the substrate, second conveying means for conveying the substrate to be processed between each unit in the second multistage unit portion and each unit in the third multistage unit portion, and the first conveying means A cross section between the transfer unit and the transfer unit disposed between the transfer unit to exchange the substrate to be processed between the transfer unit and the second transfer unit. Giving the reception to go out has a passage provided in the bottom portion.

상기 제 2 처리시스템에 있어서는, 제 1 반송라인과 제 2 반송라인이 접속되는 영역과 제 3 반송라인과 제 4 반송라인과가 접속되는 영역을 1개소에 집약 배치하여, 접속영역의 거의 중심에 배치되는 주고 받음부를 통해, 그 양측의 제 1 및 제 2 반송수단의 사이에서 기판의 주고받음이 행하여진다. 제 1 반송수단은 제 1반송라인의 종단부에 설치되는 제 1 다단유니트부내의 각 유니트와 제 4 반송라인의 시단부에 설치되는 제 4 다단유니트부내의 각 유니트에도 억세스할 수 있다. 제 2 반송수단은, 제 2 반송라인의 시단부에 설치되는 제 2 다단유니트부내의 각 유니트와 제 3 반송라인의 종단부에 설치되는 제 3 다단유니트부내의 각 유니트에도 억세스할 수 있다. 관계자는 이와 같이 반송계나 유니트가 입체적으로 집약화되어 있는 영역에 있어서 주고 받음부의 아래에 설치되는 시스템 빠져나감용의 통로를 통하여 시스템의 한사이드에서 반대사이드로 간단히 이동할 수가 있다.In the said 2nd processing system, the area | region to which the 1st conveyance line and the 2nd conveyance line are connected, and the area | region to which the 3rd conveyance line and the 4th conveyance line are connected are arrange | positioned at one place, and it is located in the substantially center of a connection area | region. The substrate is exchanged between the first and second conveying means on both sides through the arranged exchange portion. The first conveying means can also access each unit in the first multistage unit portion provided in the end portion of the first conveying line and each unit in the fourth multistage unit portion provided in the start portion of the fourth conveying line. The second conveying means can also access each unit in the second multistage unit portion provided in the start end of the second conveying line and each unit in the third multistage unit part provided in the end portion of the third conveying line. The person in charge can simply move from one side of the system to the other side through a passage for exiting the system provided under the receiving part in the area where the carrier system or the unit is three-dimensionally concentrated.

상기 제 2 처리시스템에 있어서는, 주고 받음부가 제 1 반송수단으로부터 제 2 반송수단으로 피처리기판을 건네기 위한 제 1 주고받음유니트와, 제 2 반송수단으로부터 제 1 반송수단으로 피처리기판을 건네기 위한 제 2 주고받음유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 구성이 바람직하다. 이러한 구성에 의하면, 제 1 및 제 2 반송수단의 사이에서의 쌍방향의 기판주고 받음을 독립적 또는 병렬적으로 할 수 있어, 반송효율을 올릴 수 있다. 더구나, 제 1 및 제 2 주고받음유니트를 다단에 배치하기 위해서, 풋프린트의 증대를 초래하게 되는 일도 없다.In the second processing system, the first receiving unit for passing the substrate to be processed from the first conveying means to the second conveying means and the second conveying means for passing the substrate to be processed from the second conveying means to the first conveying means. It is preferable that the second stack unit is arranged in multiple stages. According to such a structure, bidirectional substrate feeding and receiving between 1st and 2nd conveying means can be made independently or in parallel, and conveyance efficiency can be raised. In addition, in order to arrange the first and second transfer units in multiple stages, the footprint is not increased.

본 발명의 제 3 처리시스템은, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 진행로의 제 1 반송라인과, 상기 제 1 반송라인의 종단부에 설치되어, 상기 제 1 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 1 다단유니트부와, 상기 제 1 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서피처리기판을 반송하기 위한 제 1 반송수단과, 상기 제 1 반송라인의 연장상에 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 진행로의 제 2 반송라인과, 상기 제 2 반송라인의 시단부에 설치되어, 상기 제 2 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반입유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 2 다단유니트부와, 상기 제 2 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 2 반송수단과, 상기 제 1 반송수단과 상기 제 2 반송수단과의 사이에서 피처리기판의 주고 받음을 하기 위해서 양 반송수단의 사이에 배치되는 제 1 주고 받음부와, 상기 제 2 반송라인과 거의 평행하게 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 복귀로의 제 3 반송라인과, 상기 제 3 반송라인의 종단부에 설치되어, 상기 제 3 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 3 다단유니트부와, 상기 제 3 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 3 반송수단과, 상기 제 3 반송라인의 연장상에서 상기 제 1 반송라인과 거의 평행하게 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향에서 반송하는 복귀로의 제 4 반송라인과, 상기 제 4 반송라인의 시단부에 설치되어, 상기 제 4 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반입유니트와피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 4 다단유니트부와, 상기 제 4 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 4 반송수단과, 상기 제 3 반송수단과 상기 제 4 반송수단과의 사이에서 피처리기판의 주고 받음을 하기 위해서 양 반송수단의 사이에 배치되는 제 2 주고 받음부와, 시스템을 횡단하여 사람이 빠져나갈 수 있도록 상기 제 1 및 제 2 주고 받음부의 아래에 각각 설정되는 제 1 및 제 2 통로를 갖는다.The third processing system of the present invention comprises a first conveying line of a traveling path for conveying a substrate to be processed in one or a series of processing steps in a substantially horizontal direction in serial in the order of a process flow, and the first conveying line of the first conveying line. A multi-stage arrangement comprising at least one carrying unit for carrying out the substrate to be processed from the first conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined treatment on the substrate 1st stage unit part, the 1st conveyance means for conveying a to-be-processed board | substrate between each unit in the said 1st multistage unit part, and the extension of the said 1st conveyance line, One or a series of process processes At the beginning of the second conveying line and the second conveying line of the traveling path for conveying the substrate to be processed in a substantially horizontal direction in the serial in the order of the process flow Er, a second multi-stage unit formed by stacking at least one carrying unit for carrying in a substrate to be processed into the second conveying line and at least one treating unit for carrying out a predetermined treatment on the substrate to be processed in multiple stages. A second conveying means for conveying the substrate to be processed between the unit and each unit in the second multi-stage unit portion, and the substrate to be processed is exchanged between the first conveying means and the second conveying means. In order to achieve this, the first sending and receiving portions disposed between the two conveying means and the second conveying line are disposed substantially parallel to each other, and the substrate to be processed is substantially horizontally arranged in the order of the process flow in one or a series of processing steps. It is provided in the 3rd conveyance line of the return path conveying to a phosphorus direction, and the terminal part of the said 3rd conveying line, and carrying out a to-be-processed substrate from the said 3rd conveying line A third multi-stage unit unit formed by stacking at least one carrying unit for carrying out a predetermined process on a substrate to be processed, and a third multi-stage unit unit arranged in multiple stages, and between each unit in the third multi-stage unit unit. A third conveying means for conveying the processing substrate, and substantially parallel to the first conveying line on an extension of the third conveying line, to serially process the substrate to be processed in one or a series of processing steps in the order of the process flow; A fourth conveying line of the return path conveying in a substantially horizontal direction of the furnace, and at least one carrying unit which is provided at the beginning end of the fourth conveying line to carry the substrate to be processed into the fourth conveying line; A fourth multi-stage unit portion formed by laminating at least one processing unit on a multi-stage to perform a predetermined process on the substrate to be processed; and the fourth multi-stage Between the fourth conveying means for conveying the substrate to be processed between each unit in the knit portion and between the conveying means for transferring the substrate to be processed between the third conveying means and the fourth conveying means; And a second pass / receive portion disposed at and a first passage and a second passage respectively set below the first and second pass / receive portions so that a person can cross the system.

상기 제 3 처리시스템에 있어서는, 진행로측에서 제 1 반송라인과 제 2 반송라인이 접속되는 영역의 거의 중심에 배치되는 제 1 주고 받음부를 통해 그 양측의 제 1 및 제 2 반송수단의 사이에서 기판의 주고받음이 행하여지는 동시에, 복귀로측에서 제 3 반송라인과 제 4 반송라인이 접속되는 영역의 거의 중심에 배치되는 제 2 주고 받음부를 통해 그 양측의 제 3 및 제 4 반송수단의 사이에서 기판의 주고받음이 행하여진다. 제 1 반송수단은 제 1 반송라인의 종단부에 설치되는 제 1 다단유니트부내의 각 유니트에도 억세스할 수 있다. 제 2 반송수단은 제 2 반송라인의 시단부에 설치되는 제 2 다단유니트부내의 각 유니트에도 억세스할 수 있다. 제 3 반송수단은 제 3 반송라인의 종단부에 설치되는 제 3 다단유니트부내의 각 유니트에도 억세스할 수 있다. 제 4 반송수단은 제 4 반송라인의 시단부에 설치되는 제 4 다단유니트부내의 각 유니트에도 억세스할 수 있다. 관계자는 이와 같이 반송계나 유니트가 입체적으로 집약화되어 있는 영역에 있어서 제 1 및 제 2 주고 받음부의 아래에 각각 설치되는 시스템 빠져나감용의 제 1 및 제 2 통로를 통하여 시스템의 한사이드에서 반대사이드로 간단히 이동할 수가 있다.In the third processing system, between the first and second conveying means on both sides through the first sending and receiving portion disposed at the center of the area where the first conveying line and the second conveying line are connected at the traveling path side. Between the third and fourth conveying means on both sides of the substrate through the second conveying portion which is arranged at the center of the area where the third conveying line and the fourth conveying line are connected, at the same time as the exchange of the substrate is performed. The exchange of substrates is performed at. The first conveying means can also access each unit in the first multi-stage unit provided at the end of the first conveying line. The second conveying means can also access each unit in the second multi-stage unit provided at the start end of the second conveying line. The third conveying means can also access each unit in the third multi-stage unit part provided at the end of the third conveying line. The fourth conveying means can also access each unit in the fourth multi-stage unit provided at the start end of the fourth conveying line. In this manner, the concerned party may move from one side to the other side of the system through the first and second passages for exiting the system, which are respectively installed under the first and the second receiver in the area where the carrier system or the unit is three-dimensionally concentrated. You can simply move around.

상기 제 3 처리시스템에 있어서는, 빠져나감의 용이성이나 안전면 등으로부터, 제 1 통로와 제 2 통로가 시스템을 횡단하는 방향에서 거의 일직선상에 배치되는 구성이 바람직하다.In the third processing system, it is preferable that the first passage and the second passage are arranged almost in a straight line in the direction crossing the system, from the ease of exit, the safety surface, and the like.

본 발명의 상기 처리시스템에 있어서의 바람직한 일형태는, 제 2 반송라인의 종단부에 설치되어, 제 2 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 5 다단유니트부와, 제 3 반송라인의 시단부에 설치되어, 제 3 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1 대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 6 다단유니트부와, 제 5 다단유니트부내의 각 유니트 및 제 6 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 5 반송수단을 갖는 구성이다. 이러한 구성에 있어서는, 진행로의 제 2 반송라인의 종단부와 복귀로의 제 3 반송라인의 시단부가 제 5 및 제 6 다단유니트부와 제 5 반송수단을 통해 접속되어, 진행로에서 복귀로에의 반환에 있어서도 기판에 대하는 처리유니트에 있어서의 일련의 처리가 효율적으로 행하여진다. 이 경우, 바람직하게는, 제 2 반송라인의 종단부 및 제 3 반송라인의 시단부와 인접하는 다른 처리시스템으로 피처리기판을 반입하고 또는 해당 다른 처리시스템으로부터 피처리기판을 반출하기 위한 제 6 반송수단과, 제 5 반송수단과 제 6 반송수단과의 사이에서 피처리기판의 주고 받음을 하기 위해서 양 반송수단의 사이에배치되는 제 3 주고 받음부를 가져서 좋다. 이 구성에 있어서는, 제 6 반송수단과 제 3 주고 받음부를 통해, 인접하는 다른 처리시스템과 제휴한 인라인처리를 할 수 있다.A preferred embodiment of the processing system of the present invention is provided at the end of the second conveying line, and is provided to at least one unloading unit and the substrate to be unloaded from the second conveying line. A fifth multi-stage unit unit formed by stacking at least one processing unit for carrying out the process in multiple stages and at a start end of the third conveying line, at least for carrying in the substrate to be processed into the third conveying line; In the sixth multi-stage unit portion formed by stacking one carrying out unit and at least one processing unit for performing a predetermined | prescribed process to a to-be-processed board | substrate in multistage, each unit in a 5th multistage unit part, and in a 6th multistage unit part. It is a structure which has 5th conveyance means for conveying a to-be-processed board | substrate between each unit. In such a configuration, the end of the second conveying line of the traveling path and the start end of the third conveying line of the returning path are connected via the fifth and sixth multi-stage unit parts and the fifth conveying means, and the traveling path is returned to the return path. Also in the return, a series of processes in the processing unit for the substrate are efficiently performed. In this case, preferably, a sixth for bringing the substrate to be processed into another processing system adjacent to the end of the second conveying line and the beginning of the third conveying line, or for carrying out the substrate to be processed from the other processing system. In order to exchange the substrate to be processed between the conveying means and the fifth conveying means and the sixth conveying means, it may have a third transmit and receive portion arranged between both conveying means. In this configuration, inline processing in cooperation with another processing system adjacent to each other can be performed via the sixth conveying means and the third receiving part.

상기 처리시스템에 있어서의 별도의 바람직한 일형태는, 피처리기판을 다단에 수납하기 위한 1개 또는 복수의 카세트를 얹어 놓은 카세트스테이지와 제 1 반송라인의 시단부 및 제 4 반송라인의 종단부와의 사이에 설치되어, 미처리의 피처리기판을 카세트스테이지상중 어느 하나의 카세트로부터 집어내어 제 1 반송라인에 반입하여, 처리된 피처리기판을 제 4 반송라인으로부터 반출하여 카세트스테이지상중 어느 하나의 카세트에 수용하기 위한 제 7 반송수단을 갖는 구성이다. 이러한 구성에 있어서는, 카세트스테이지상의 카세트에 수납된 미처리의 기판은 제 7 반송수단에 의해 진행로의 제 1 반송라인에 반입되어, 제 1 반송라인 및 후속의 반송라인이나 다단유니트부를 경유하여, 마지막으로 복귀로의 제 4 반송라인으로부터 처리된 기판으로서 제 7 반송수단에 인수되어, 스테이지상의 카세트내에 복귀된다.Another preferred embodiment of the processing system includes a cassette stage on which one or a plurality of cassettes are placed for storing a substrate to be processed in multiple stages, a first end of a first conveying line, and an end of a fourth conveying line; The unprocessed substrate is picked up from any of the cassettes on the cassette stage and brought into the first conveying line, and the treated substrate is taken out from the fourth conveying line, and the cassette of any of the cassette stages It is a structure which has a 7th conveyance means for accommodating in. In such a configuration, the unprocessed substrate accommodated in the cassette on the cassette stage is loaded into the first conveying line of the traveling path by the seventh conveying means, and finally, via the first conveying line and the subsequent conveying line or the multi-stage unit part. The substrate is taken over by the seventh conveying means as a substrate processed from the fourth conveying line to the return path and returned to the cassette on the stage.

본 발명의 처리시스템에 있어서, 반송수단이 바람직한 일형태는, 수직방향에 승강가능한 승강반송체와, 이 승강반송체상에서 수직축의 주위에 선회가능한 선회반송체와, 이 선회반송체상에서 피처리기판을 지지하면서 수평면내에서 전후방향에 신축가능한 반송아암을 포함하는 구성이다. 이러한 구성에 있어서, 반송수단은 승강 내지 선회운동하여 양 인접한 다단유니트부의 중의 임의의 유니트에 억세스하여 기판의 반입반출을 할 수 있다.In the processing system of the present invention, one embodiment in which the conveying means is preferred includes a lifting carrier that can lift in a vertical direction, a swing carrier that can pivot around a vertical axis on the lifting carrier, and a substrate to be processed on the swing carrier. It includes a carrier arm that can be stretched in the front and rear direction in the horizontal plane while supporting the. In such a configuration, the conveying means can move in and out of the substrate by lifting and swinging to access any unit in two adjacent multi-stage unit portions.

본 발명의 처리시스템에 있어서, 바람직하게는, 적어도 1개의 반송라인이,피처리기판을 거의 수평으로 실어 반송하기 위한 반송체를 해당 반송라인에 따라 부설하여 이루어지는 반송로와, 이 반송로상에서 피처리기판을 반송하기 위해서 반송체를 구동하는 반송구동수단을 갖는다. 이러한 방식의 반송라인은 소위 평류방식의 처리, 특히 액체처리에 적합하다. 이 경우, 반송로상에서 피처리기판에 원하는 액체처리를 실시하는 액체처리수단이 설치된다.In the processing system of the present invention, preferably, at least one conveying line is provided with a conveying path formed by placing a conveying body for carrying the substrate to be processed almost horizontally along the conveying line, and on the conveying path. In order to convey a process board | substrate, it has a conveyance drive means which drives a conveyance body. This type of conveying line is suitable for the so-called flat flow treatment, in particular for liquid treatment. In this case, liquid processing means for providing a desired liquid treatment to the substrate to be processed on the conveying path is provided.

또한, 본 발명의 처리시스템에 있어서, 다단유니트부에 포함되는 처리유니트의 전형은, 반송라인상의 처리에 관련하여 피처리기판에 원하는 열적인 처리를 실시하기 위한 열처리유니트이다. 주고 받음부가 바람직한 형태는, 피처리기판을 1장 단위로 얹어 놓기 위한 지지판과, 기판을 핀앞끝단에서 거의 수평으로 지지하기 위해서 지지판상에 이산적으로 설치되는 복수의 지지핀을 갖는 구성이다.Further, in the treatment system of the present invention, a typical example of the treatment unit included in the multi-stage unit part is a heat treatment unit for performing a desired thermal treatment on the substrate to be processed in relation to the treatment on the conveying line. The preferred form of the sending and receiving portion is a structure having a support plate for placing the substrate to be processed in units of one sheet, and a plurality of support pins which are discretely provided on the support plate to support the substrate almost horizontally at the front end of the pin.

본 발명의 처리시스템에 있어서는, 통로상의 공간을 효율적으로 이용하기 위해서, 바람직하게는, 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 주고 받음부의 위 또는 아래에 포개어 설치하여, 주고 받음부에 억세스 가능한 적어도 1개의 반송수단에 의해 해당 처리유니트에 억세스 가능하게 하더라도 좋다. 또한, 바람직하게는, 주고 받음부에 포개어 설치되는 처리유니트가, 피처리기판의 온도를 일정하게 조정하기 위한 기판온도조정수단을 갖는 유니트로 하더라도 좋다.In the processing system of the present invention, in order to efficiently use the space on the passage, preferably, at least one processing unit for performing a predetermined process is applied to the substrate to be processed and stacked on or below the receiving portion. The processing unit may be accessible by at least one conveying means accessible to the transmitting and receiving unit. Further, preferably, the processing unit placed on the receiving portion may be a unit having a substrate temperature adjusting means for constantly adjusting the temperature of the substrate to be processed.

또한, 본 발명의 처리시스템에 있어서는, 피처리기판을 일시적으로 남게 하여 보관하기 위한 버퍼유니트를 주고 받음부의 위 또는 아래에 포개어 설치하여, 주고 받음부에 억세스가능한 적어도 1개의 반송수단에 의해 버퍼유니트에 억세스가능하게 하더라도 좋다. 이러한 구성에 있어서는, 주고받음부를 경유하는 기판을 필요에 따라서 인접하는 버퍼유니트에 일시적으로 남게 하여 보관하는 것이 가능하고, 그중 2개의 반송라인사이에서 반송택트가 다른 경우에 반송타이밍의 보상 또는 조정을 하는 경우나, 시스템내의 장해 또는 고장 등의 비상시에 기판을 반송라인으로부터 퇴피시키는 경우에 효율적이고, 프로세스 플로우나 반송 플로우의 신뢰성을 높일 수 있다.In addition, in the processing system of the present invention, the buffer unit is provided by placing at least one buffer unit for temporarily storing the substrate to be stored and being stacked on or under the receiving unit, and accessible by at least one conveying unit accessible to the receiving unit. May be made accessible. In such a configuration, it is possible to temporarily store the substrate via the sending and receiving part in an adjacent buffer unit as necessary, and to compensate or adjust the conveying timing when the conveying contact differs between two conveying lines. In this case, when the substrate is withdrawn from the transfer line during an emergency such as a failure or failure in the system, the reliability of the process flow and the transfer flow can be improved.

또한, 본 발명의 처리시스템에 있어서는, 통로의 입구부근에 통로의 존재장소와 시스템내의 상황을 동시에 알리기 위한 표시수단을 설치하는 구성이나, 통로를 상시 개방상태로 하는 구성이 바람직하다.In the processing system of the present invention, a configuration in which display means for notifying the presence of the passage and the situation in the system at the same time near the entrance of the passage is preferable, or the passage is always in an open state.

[발명의 실시의 형태][Embodiment of the Invention]

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described with reference to an accompanying drawing.

도 1에, 본 발명의 적용 가능한 레지스트 도포현상처리시스템을 나타낸다. 이 레지스트 도포현상처리시스템(10)은 크린룸내에 설치되어, 예를 들면 LCD기판을 피처리기판으로 하여, LCD 제조프로세스에 있어서 포토그래피공정내의 세정, 레지스트도포, 프리베이크, 현상 및 포스트베이크 등의 각 처리를 하는 것이다. 노광처리는 시스템에 인접하여 설치되는 외부의 노광장치(12)에서 행하여진다.Fig. 1 shows a resist coating and developing process system applicable to the present invention. The resist coating and developing processing system 10 is installed in a clean room, for example, using an LCD substrate as a substrate to be treated, and in the LCD manufacturing process, such as cleaning, resist coating, prebaking, developing and post-baking in a photography process. Each process is done. The exposure treatment is performed by an external exposure apparatus 12 provided adjacent to the system.

이 레지스트 도포현상처리시스템(10)은, 중심부에 가로길이의 프로세스스테이션(P/S)(16)을 배치하고, 그 길이방향(X방향)양 끝단부에 카세트 스테이션 (C/S) (14)과 인터페이스 스테이션(I/F)(18)을 배치하고 있다.In this resist coating and developing processing system 10, a horizontal process station (P / S) 16 is disposed at a central portion, and a cassette station (C / S) 14 is formed at both ends of the longitudinal direction (X direction). ) And an interface station (I / F) 18 are arranged.

카세트스테이션(C/S)(14)은 시스템(10)의 카세트반입반출포트이고, 기판(G)을 다단으로 겹쳐 쌓도록 하여 복수매 수용 가능한 카세트(C)를 수평방향 예를 들면 Y방향으로 4개까지 모두 얹어 놓기 가능한 카세트스테이지(20)와, 이 스테이지 (20)상의 카세트(C)에 대하여 기판(G)의 출입을 하는 반송기구(22)를 구비하고 있다. 반송기구(22)는 기판(G)을 유지할 수 있는 수단 예를 들면 반송아암(22a)을 갖고, X, Y, Z, θ의 4축에서 동작가능하고, 인접하는 프로세스 스테이션(P/S)(16)측과 기판(G)의 주고 받음을 할 수 있게 되어 있다.The cassette station (C / S) 14 is a cassette import / export port of the system 10, and the substrate G is stacked in multiple stages so that a plurality of cassettes C can be accommodated in a horizontal direction, for example, in the Y direction. The cassette stage 20 which can mount all four, and the conveyance mechanism 22 which let the board | substrate G enter and exit with respect to the cassette C on this stage 20 are provided. The conveyance mechanism 22 has a means which can hold | maintain the board | substrate G, for example, the conveyance arm 22a, is operable in four axes of X, Y, Z, and (theta), and is adjacent to the process station P / S It is possible to exchange the (16) side with the substrate G.

프로세스 스테이션(P/S)(16)은 시스템 길이방향(X방향)으로 늘어나는 진행로의 반송라인[A], [B] 및 복귀로의 반송라인[C], [D]을 갖고 있다. 보다 상세하게는, 카세트스테이션(C/S)(14)으로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)으로 향하는 진행로에서, 반송라인[A]은 세정프로세스부(24)에 부설되고, 반송라인[B]은 도포프로세스부(26)에 부설된다.The process station (P / S) 16 has conveying lines [A], [B] of the traveling paths extending in the system longitudinal direction (X direction) and conveying lines [C], [D] of the return paths. More specifically, in the path from the cassette station (C / S) 14 to the interface station (I / F) 18, the conveying line [A] is attached to the cleaning process section 24, and the conveying line [B] is attached to the application process section 26.

세정프로세스부(24)는 스크러버세정유니트(SCR)(28)를 포함함과 동시에, 이 스크러버세정유니트(SCR)(28)의 카세트스테이션(C/S)(14)과 인접하는 장소에서 반송라인[A]의 위에 엑시머 UV조사유니트(e-UV)(30)를 배치하고 있다. 스크러버세정유니트(SCR)(28)내에서는, 반송라인[A]을 평류방식의 반송로 예를 들면 롤러반송로로 구성하여, LCD기판(G)을 수평자세로 반송라인[A]상을 롤러반송으로 이동시키면서 기판(G)에 브러싱세정이나 플로우세정을 실시하게 되고 있다.The cleaning process unit 24 includes a scrubber cleaning unit (SCR) 28 and a conveying line at a place adjacent to the cassette station (C / S) 14 of the scrubber cleaning unit (SCR) 28. An excimer UV irradiation unit (e-UV) 30 is disposed on [A]. In the scrubber cleaning unit (SCR) 28, the conveying line [A] is constituted by a conveying path of a flat flow method, for example, a roller conveying path, and the LCD substrate G is conveyed in a horizontal position on the conveying line [A]. Brushing cleaning and flow cleaning are performed to the board | substrate G, moving to conveyance.

도포프로세스부(26)는 반입유니트(IN)(32), 레지스트도포유니트(CT) (34), 감압건조유니트(VD)(36), 에지리무버·유니트(ER)(38) 및 반출유니트(OUT)(40)를 반송라인[B]에 따라 일렬에 배치하고 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 이들의도포계 유니트군(IN)(32), (CT)(34), (VD)(36), (ER) (38), (OUT)(40)은 지지대 (42)의 위에 처리공정의 순서에 따라서 가로 일렬로 배치되어 있다. 지지대(42)의 양측에 평행하게 부설된 한 쌍의 가이드레일(44, 44)에 따라 이동하는 1조 또는 복수조의 반송아암(46, 46)에 의해, 유니트사이에서 기판(G)을 직접 주고받고 할 수 있게 되어 있다.The coating process section 26 includes an import unit (IN) 32, a resist coating unit (CT) 34, a vacuum drying unit (VD) 36, an edge remover unit (ER) 38, and an export unit ( OUT) 40 is arranged in a line along the conveyance line [B]. As shown in FIG. 2, these application unit groups (IN) 32, (CT) 34, (VD) 36, (ER) 38, and (OUT) 40 are supported by a support ( 42) are arranged in a horizontal line in the order of the processing steps. The substrate G is directly applied between the units by a pair or a plurality of carrier arms 46 and 46 moving along a pair of guide rails 44 and 44 laid parallel to both sides of the support 42. I can receive it.

반입유니트(IN)(32)에는, 기판(G)을 거의 수평으로 얹어 놓을 수 있는 반송롤러 또는 롤러회전자(48)를 X방향에 일정간격으로 부설하여 이루어지는 평류방식의 롤러반송로(50)가 설치되어 있다. 이 롤러반송로(50)는 후술하는 인접하는 오븐타워(TB)(78)에 포함되는 반입용 패스유니트(PASSin)(102)로부터 끌어 넣어져 있고, 예를 들면 구동모터나 전동기구를 갖는 반송구동부(52)에 의해서 구동된다. 롤러반송로(50)의 아래에는, 패스유니트(PASSin)(102)로부터 반송되어 온 기판(G)을 수평자세로 들어 올려 반송아암(46, 46)에 건네 주기 위한 승강가능한 복수라인의 리프트 핀(52)이 설치되어 있다.The roller conveying path 50 of the flat flow type | mold which installs the conveyance roller or the roller rotor 48 which can put the board | substrate G on substantially horizontally in the loading unit (IN) 32 at regular intervals in the X direction. Is installed. In the roller transport 50 that may have been drawn from the carry path unit (PASS in) (102) for being included in the oven tower (TB) (78) adjacent, which will be described later and, for example, having a drive motor and the transmission mechanism It is driven by the conveyance drive part 52. In the bottom of the roller transport 50, the pass unit (PASS in) by lifting the whole substrate (G) is transferred from the 102 to the horizontal position the carrier arm (46, 46) of the plurality of lines of the lifting available for passing to the lift The pin 52 is provided.

레지스트도포유니트(CT)(34)는 상면이 개구하고 있는 컵형상의 처리용기(54)와, 이 처리용기(54)내에서 기판(G)을 수평으로 얹어 놓고 유지하기 위한 승강가능한 스테이지(56)와, 이 스테이지(56)를 승강시키기 위해서 처리용기(54)의 아래에 설치된 승강구동부(도시하지 않음)와, 스테이지(56)상의 기판(G)에 대하여 레지스트액을 공급하는 레지스트액 공급부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 도포방식으로서는, 스핀코트법 또는 스핀레스법 중 어느 하나를 사용하더라도 좋다. 스핀코트법의 경우는, 기판(G)을 얹어 놓은 스테이지(56)를 회전구동부(도시하지 않음)에 의해 스핀회전시키면서, 레지스트액 공급부의 노즐로부터 레지스트액을 적하하여 회전력 및 원심력에 의해 기판상 일면에 확대하여, 일정한 막두께를 갖는 레지스트액의 도포막을 형성한다. 스핀레스법의 경우는, 스테이지(56)상의 기판(G)에 대하여 레지스트액 공급부의 노즐을 수평방향으로 상대이동 또는 주사시키면서 기판상한면에 레지스트액을 가는 지름의 선형상으로 연속적으로 토출시킴으로써, 일정한 막두께를 갖는 레지스트액의 도포막을 형성한다.The resist coating unit (CT) 34 includes a cup-shaped processing container 54 having an upper surface opened therein, and a liftable stage 56 for horizontally placing and holding the substrate G in the processing container 54. ), A lift driver (not shown) provided below the processing container 54 for raising and lowering the stage 56, and a resist liquid supply unit for supplying a resist liquid to the substrate G on the stage 56 ( Not shown). As the coating method, either a spin coat method or a spinless method may be used. In the case of the spin coating method, while rotating the stage 56 on which the substrate G is placed by a rotation driving unit (not shown), the resist liquid is added dropwise from the nozzle of the resist liquid supply unit to form a substrate on the substrate by the rotational force and the centrifugal force. It expands to one surface and forms the coating film of the resist liquid which has a fixed film thickness. In the case of the spinless method, by continuously discharging or scanning the nozzle of the resist liquid supply unit with respect to the substrate G on the stage 56 in the horizontal direction, the resist liquid is continuously discharged in a linear form having a thin diameter on the upper surface of the substrate, A coating film of a resist liquid having a constant film thickness is formed.

감압건조유니트(VD)(36)는 상면이 개구하고 있는 트레이 또는 바닥이 얕은 용기형의 하부챔버(58)와, 이 하부챔버(58)의 상면에 기밀하게 밀착 또는 끼워맞춤 가능하게 구성된 뚜껑형상의 상부챔버(도시하지 않음)를 갖고 있다. 하부챔버(58)는 거의 사각형으로, 중심부에는 기판(G)을 수평으로 얹어 놓아 지지하기 위한 스테이지(60)가 배치되고, 바닥면의 네 구석에는 배기구(62)가 설치되어 있다. 각 배기구(62)는 배기관(도시하지 않음)을 통해 진공펌프(도시하지 않음)에 통하여 있다. 하부챔버(58)에 상부챔버를 씌운 상태로, 양 챔버내의 처리공간을 해당 진공펌프에 의해 소정의 진공도까지 감압할 수 있도록 되어 있다.The pressure reduction drying unit (VD) 36 has a lower chamber 58 of a tray or a shallow bottom container type having an upper surface opened, and a lid shape configured to be in close airtight contact or fit to the upper surface of the lower chamber 58. Has an upper chamber (not shown). The lower chamber 58 has a substantially rectangular shape, and a stage 60 for arranging and supporting the substrate G horizontally is disposed at the center thereof, and an exhaust port 62 is provided at four corners of the bottom surface. Each exhaust port 62 is through a vacuum pump (not shown) through an exhaust pipe (not shown). In the state where the upper chamber is covered by the lower chamber 58, the processing spaces in both chambers can be decompressed to a predetermined degree of vacuum by the vacuum pump.

에지리무버·유니트(ER)(38)에는, 기판(G)을 수평으로 얹어 놓고 지지하는 스테이지(64)와, 기판(G)을 서로 대향하는 한 쌍의 각구석부에서 위치결정하는 얼라이먼트수단(66)과, 기판(G)의 네 변의 둘레가장자리부(에지)로부터 여분인 레지스트를 제거하는 4개의 리무버헤드(68) 등이 설치되어 있다. 얼라이먼트수단(66)이 스테이지(64)상의 기판(G)을 위치 결정한 상태에서, 각 리무버헤드(68)가 기판(G)의 각 근처에 따라 이동하면서, 기판 각 변의 둘레가장자리부에 부착하고 있는 여분인 레지스트를 신너로 용해하여 제거하게 되고 있다.The edge remover unit ER 38 includes: a stage 64 on which the substrate G is placed horizontally and supported, and alignment means for positioning the substrate G in a pair of corner portions facing each other ( 66 and four remover heads 68 and the like for removing excess resist from four peripheral edges (edges) of the substrate G are provided. In the state where the alignment means 66 has positioned the board | substrate G on the stage 64, each remover head 68 moves to each edge of the board | substrate G, and is attached to the periphery of each board | substrate side. The excess resist is dissolved by thinner and removed.

반출유니트(OUT)(40)는 상기한 반입유니트(IN)(32)에서의 것과 같은 롤러반송로 및 리프트 핀(도시하지 않음)을 갖고 있다. 에지리무버·유니트(ER)(38)에서 레지스트제거처리를 끝낸 기판(G)을 반송아암(46, 46)이 반출유니트(OUT)(40)에 반송하여, 리프트핀이 반송아암(46, 46)으로부터 기판(G)을 받아들여 롤러반송로상에 얹어 놓는다. 그렇게 한 후, 기판(G)을 후술하는 인접하는 오븐타워(TB)(80)에 포함되는 기판반출용의 패스유니트(PASSout)(144)(도 5)까지 롤러반송으로 반송하게 되고 있다.The unloading unit (OUT) 40 has a roller conveying path and a lift pin (not shown) as in the unloading unit (IN) 32 described above. The transfer arms 46 and 46 carry the substrate G, which has been subjected to resist removal in the edge remover unit ER 38, to the transfer unit OUT 40, and the lift pins transfer arms 46 and 46. ), The board | substrate G is taken in, and it mounts on a roller conveyance path. After doing so, the board | substrate G is conveyed by roller conveyance to the pass unit PASS out 144 (FIG. 5) for carrying out the board | substrate contained in the adjacent oven tower (TB) 80 mentioned later.

이와 같이, 도포프로세스부(26)에서는, 가이드레일(44, 44)에 따라 이동가능한 반송아암(46, 46)과 반입유니트(IN)(32) 및 반출유니트(OUT)(40)내의 롤러반송로로 반송라인[B]이 구성되어 있다.Thus, in the coating process part 26, the roller conveyance in the conveyance arms 46 and 46 which are movable along the guide rails 44 and 44, the carry-in unit (IN) 32, and the carry-out unit (OUT) 40 is carried out. The furnace conveyance line [B] is comprised.

인터페이스 스테이션(I/F)(18)으로부터 카세트 스테이션(C/S)(14)으로 향하는 복귀로에 있어서, 반송라인[C]은 현상프로세스부(70)에 부설되고, 반송라인[D]은 검사부(72)에 부설된다.In the return path from the interface station (I / F) 18 to the cassette station (C / S) 14, the conveying line C is placed in the developing process unit 70, and the conveying line D is It is attached to the inspection part 72.

현상프로세스부(70)는 평류방식의 현상유니트(DEV)(74) 및 i선UV조사유니트 (i-UV)(75)를 포함하고 있다. 현상유니트(DEV)(74)는, 예를 들면 스크러버세정유니트(SCR)(28)와 같이 반송라인[C]을 롤러반송로(도시하지 않음)로 구성하여, 반송라인[C]을 따라 기판(G)을 롤러반송으로 이동시키면서 기판(G)에 일련의 현상처리공정(액체한창, 현상반응, 린스, 건조 등)을 하게 되고 있다. i선UV조사유니트(i-UV)(75)는 현상의 탈색처리를 하기 위한 것으로, 현상유니트(DEV)(74)로부터의 롤러반송로를 끌어 넣고 있다.The developing process unit 70 includes a flat flow developing unit (DEV) 74 and an i-ray UV irradiation unit (i-UV) 75. The developing unit (DEV) 74 constitutes a conveying line [C] as a roller conveying path (not shown), for example, like a scrubber cleaning unit (SCR) 28, and the substrate along the conveying line [C]. The substrate G is subjected to a series of developing treatment steps (liquid window, developing reaction, rinsing, drying, etc.) while moving (G) by roller conveyance. The i-ray UV irradiation unit (i-UV) 75 is for decolorizing the development, and draws the roller conveyance path from the development unit (DEV) 74.

검사부(72)도 반송라인[D]을 평류방식의 반송로 예를 들면 롤러반송로(도시하지 않음)로 구성하여, 반송라인[D]에 따라 기판(G)을 롤러반송으로 이동시키면서 기판(G)상의 레지스트패턴에 관한 선폭검사나 마크로적인 패턴검사 및 막질·막두께검사 등을 하게 되어 있다.The inspection unit 72 also constitutes a conveying line D as a conveying path of a flat flow method, for example, a roller conveying path (not shown), and moves the substrate G by roller conveying along the conveying line D. Line width inspection, macroscopic pattern inspection and film quality / film thickness inspection of the resist pattern on G) are performed.

이 레지스트 도포현상처리시스템(10)에서는, 반송라인[A]의 종단부, 반송라인[B]의 시단부 및 종단부, 반송라인[C]의 시단부 및 종단부, 반송라인[D]의 시단부에 다단유니트부로서 오븐타워(TB)(76, 78, 80, 82, 84, 86)를 각각 설치하고 있다. 그리고, 양 오븐타워(TB)(76, 86)의 사이와, 양 오븐타워(TB)(78, 84)의 사이와, 양 오븐타워(TB)(80, 82)의 사이에 세로형의 반송기구(S/A)(88, 90, 92)를 각각 설치하고 있다.In this resist coating and developing processing system 10, the end of the conveying line [A], the start and end of the conveying line [B], the start and end of the conveying line [C], and the conveying line [D] Oven towers (TB) 76, 78, 80, 82, 84, 86 are respectively provided as a multi-stage unit part at the start end. And vertical conveyance between both oven towers (TB) 76 and 86, between both oven towers (TB) 78 and 84, and between both oven towers (TB) 80 and 82. Mechanisms (S / A) 88, 90, 92 are provided respectively.

도 3에 나타내는 바와 같이, 반송라인[A]의 종단부에 위치하는 오븐타워 (TB)(76)에는, 예를 들면, 아래부터 순서대로 기판반출용의 패스유니트 (PASSout) (94), 탈수베이크용의 가열유니트인 탈수베이크유니트(DHP)(96, 98) 및 포스트베이크용의 가열유니트인 포스트베이킹·유니트(POBAKE)(100)가 다단으로 겹쳐 쌓여진다. 여기서, 패스유니트(PASSout) (94)는 상류측의 스크러버세정유니트 (SCR)(28)에서 전공정(세정처리)을 받아 온 기판(G)을 반송기구(S/A)(88)가 반송라인[A]으로부터 반출하기 위한 공간을 제공하는 것으로, 스크러버세정유니트 (SCR)(28)로부터 끌어넣어지는 롤러반송로(도시하지 않음)와, 기판(G)을 반송로 위쪽으로 들어 올려 반송기구(S/A)(88)에 건네 주기 위한 승강가능한 리프트핀(도시하지 않음)을 갖고 있다.As shown in FIG. 3, the oven tower (TB) 76 located in the terminal part of conveyance line [A], for example, passes the board | substrate (PASS out ) 94 for board | substrate carrying out in order from the bottom, for example. A dehydration bake unit (DHP) 96, 98, which is a heating unit for dehydration bake, and a postbaking unit (POBAKE) 100, which is a heating unit for postbaking, are stacked in multiple stages. Here, the pass unit (PASS out ) 94 is a transport mechanism (S / A) 88 is a substrate (G) that has been subjected to the pre-process (cleaning process) in the scrubber cleaning unit (SCR) 28 on the upstream side. By providing a space for carrying out from the conveying line [A], the roller conveying path (not shown) drawn from the scrubber cleaning unit (SCR) 28, and the board | substrate G are lifted up and conveyed upwards. A lift pin (not shown) that can be passed to the mechanism (S / A) 88 is provided.

반송라인[D]의 시단부에 위치하는 오븐타워(TB)(86)에는, 예를 들면, 아래로부터 순서대로 기판반입용의 패스유니트중(PASSin)(102), 기판온도조정용의 냉각유니트(COL)(104) 및 포스트베이킹·유니트(POBAKE)(106, 108)가 다단에 겹쳐 쌓여진다. 여기서, 패스유니트(PASSin)(102)는 하류측의 검사부(26)에서 후속공정(검사공정)을 받기 위한 기판(G)을 반송기구(S/A) (88)가 반송라인[D]에 반입하기 위한 공간을 제공하는 것으로, 검사부(72)로부터 끌어 넣어지는 롤러반송로(도시하지 않음)와, 반송기구(S/A)(88)로부터 기판(G)을 받아들여 해당 반송로상에 얹어 놓기 위한 승강가능한 리프트핀(도시하지 않음)을 갖고 있다.In the oven tower (TB) 86 located at the start end of the conveying line [D], for example, a cooling unit for adjusting the substrate temperature in the pass unit 102 for carrying the substrate in order from the bottom. (COL) 104 and postbaking units 106 and 108 are stacked in multiple stages. Here, the pass unit (PASS in ) 102, the conveyance mechanism (S / A) 88 is a conveying line [D] to the substrate (G) for receiving the subsequent process (inspection process) in the downstream inspection unit 26 By providing a space for carrying into the container, the substrate G is received from the roller conveying path (not shown) and the conveying mechanism (S / A) 88 drawn in from the inspection unit 72 and placed on the conveying path. It has a lift pin (not shown) that can be mounted on it.

도 3에 있어서, 반송기구(S/A)(88)는 연직방향으로 연재하는 가이드레일 (112)에 따라 승강이동 가능한 승강반송체(114)와, 이 승강반송체(114)상에서 θ방향으로 회전 또는 선회가능한 선회반송체(116)와, 이 선회반송체(116)상에서 기판(G)을 지지하면서 전후방향으로 진퇴 또는 신축가능한 반송아암 또는 핀셋 (118)을 갖고 있다. 승강반송체(114)를 승강구동하기 위한 구동부(120)가 수직가이드레일(112)의 기초끝단측에 설치되어, 선회반송체(116)를 선회구동하기 위한 구동부(122)가 승강반송체(114)에 부착되어, 반송아암(118)을 진퇴구동하기 위한 구동부(124)가 선회반송체(116)에 부착되어 있다. 각 구동부(120, 122, 124)는 예를 들면 전기모터 등으로 구성되어 있더라도 좋다.In FIG. 3, the conveyance mechanism (S / A) 88 is the lifting carrier 114 which can move up and down according to the guide rail 112 extended in a perpendicular direction, and on this lifting carrier 114 in (theta) direction. The pivoting carrier 116 which can be rotated or swiveled, and the carrier arm or tweezers 118 which can move forward and backward or stretch in the front-rear direction while supporting the board | substrate G on this pivoting carrier 116 is provided. A drive unit 120 for lifting and lowering the lifting carrier 114 is provided at the base end side of the vertical guide rail 112, so that the driving unit 122 for pivoting the turning carrier 116 is a lifting carrier ( 114, a drive unit 124 for advancing and driving the carrier arm 118 is attached to the swing carrier 116. As shown in FIG. Each drive part 120, 122, 124 may be comprised, for example with an electric motor.

이러한 구성의 반송기구(S/A)(88)는 도시하지 않는 컨트롤러의 제어하에서, 고속으로 승강 내지 선회운동하여 양 인접한 오븐타워(TB)(76, 86)내의 임의의 유니트에 억세스하여 기판(G)의 반입반출을 할 수 있게 되어 있다.The conveyance mechanism (S / A) 88 having such a structure is moved up and down at high speed under the control of a controller (not shown) to access arbitrary units in the two adjacent oven towers (TB) 76, 86 and the substrate ( Import and export of G) is possible.

도 4에 나타내는 바와 같이, 반송라인[B]의 시단부에 위치하는 오븐타워 (TB)(78)에는, 예를 들면, 아래로부터 순서대로 기판반입용의 패스유니트 (PASSin) (126), 기판온도조정용의 냉각유니트(COL)(128, 130) 및 소수화처리용의 어드히젼·유니트(AD)(132)가 다단으로 겹쳐 쌓여진다. 여기서, 패스유니트 (PASSin)(126)는 하류측의 도포프로세스부(26)에서 후속공정(레지스트도포처리)을 받기 위한 기판(G)을 반송기구(S/A)(90)가 반송라인[B]에 반입하기 위한 공간을 제공하는 것으로, 도포프로세스부(26)의 반입유니트 (IN)(32)에 끌어 넣어지는 롤러반송로(50)(도 2)와, 반송기구(S/A)(90)로부터 기판(G)을 받아들여 해당 반송로(50)상에 얹어 놓기 위한 승강 가능한 리프트핀(134)(도 2)을 갖고 있다.As shown in FIG. 4, in the oven tower (TB) 78 located at the start end of the conveyance line [B], for example, the pass unit (PASS in ) 126 for board | substrate loading in order from the following, The cooling units (COL) 128 and 130 for adjusting the substrate temperature and the advice unit (AD) 132 for the hydrophobization treatment are stacked in multiple stages. Here, the pass unit (PASS in ) 126 is a conveyance mechanism (S / A) 90 is a conveying line to the substrate (G) for receiving a subsequent process (resist coating process) in the downstream coating process portion 26 By providing a space for carrying into [B], the roller conveyance path 50 (FIG. 2) and the conveyance mechanism (S / A) which are attracted to the carrying-in unit (IN) 32 of the coating process part 26. It has a lifting pin 134 (FIG. 2) which can take the board | substrate G from the 90), and mounts it on the said conveyance path 50. As shown in FIG.

반송라인[C]의 종단부에 위치하는 오븐타워(TB)(84)에는, 예를 들면, 아래로부터 순서대로 기판반출용의 패스유니트(PASSout)(136), 포스트베이킹·유니트 (POBAKE)(138, 140) 및 어드히젼·유니트(AD)(142)가 다단으로 겹쳐 쌓여진다. 여기서, 패스유니트(PASSout)(136)는 상류측의 현상프로세스부(70)에서 현상처리를 받아 온 기판(G)을 반송기구(S/A)(90)가 반송라인[C]으로부터 반출하기 위한 공간을제공하는 것으로, i선 UV조사유니트(i-UV)75로부터 끌어 넣어지는 롤러반송로(도시하지 않음)와, 기판(G)을 반송로 위쪽으로 들어 올려 반송기구(S/A)(90)에 건네 주기 위한 승강가능한 리프트 핀(도시하지 않음)을 갖고 있다.In the oven tower (TB) 84 located at the end of the transfer line [C], for example, a pass unit (PASS out ) 136 and a post-baking unit (POBAKE) for carrying out the substrate in order from the bottom. (138, 140) and Advance Unit (AD) 142 are stacked in multiple stages. Here, the pass unit (PASS out ) 136 is carried out by the conveyance mechanism (S / A) 90, the conveyance mechanism (C) to the substrate (G) received the development process in the upstream development process unit 70 The roller conveying path (not shown) drawn from the i-ray UV irradiation unit (i-UV) 75 and the substrate G are lifted above the conveying path by providing a space for the conveying mechanism (S / A). It has a lift pin (not shown) which can be passed to the 90).

도 4에 있어서, 반송기구(S/A)(90)는 상기한 반송기구(S/A)(88)(도3)와 같은 구성을 갖고 있고, 도시하지 않는 컨트롤러의 제어하에서, 고속으로 승강 내지 선회운동하여 양 인접한 오븐타워(TB)(78, 84)내의 임의의 유니트에 억세스하여 기판(G)의 반입반출을 할 수 있게 되어 있다.In FIG. 4, the conveyance mechanism (S / A) 90 has the same structure as the above-mentioned conveyance mechanism (S / A) 88 (FIG. 3), and it raises and lowers at high speed under the control of the controller which is not shown in figure. It is possible to carry out the carry-out of the board | substrate G by turning to the rotational movement, and to access arbitrary units in both adjacent oven towers (TB) 78 and 84.

도 5에 나타내는 바와 같이, 반송라인[B]의 종단부에 위치하는 오븐타워 (TB)(80)에는, 예를 들면, 아래로부터 순서대로 기판반출용의 패스유니트 (PASSout) (144), 기판온도조정용의 냉각유니트(COL)(146) 및 프리베이크용의 가열유니트인 프리베이킹·유니트(PREBAKE)(148, 150)가 다단으로 겹쳐 쌓여진다. 여기서, 패스유니트(PASSout)(144)는, 상류측의 도포프로세스부(26)에서 전공정(레지스트도포처리)을 받아온 기판(G)을 반송기구(S/A) (92)가 반송라인[B]으로부터 반출하기 위한 공간을 제공하는 것으로, 도포 프로세스부(26)의 반출부(OUT)(40)로부터 끌어 넣어지는 롤러반송로(도시하지 않음)와, 기판(G)을 반송로 위쪽으로 들어 올려 반송기구(S/A)(92)에 건네 주기 위한 승강가능한 리프트 핀(도시하지 않음)을 갖고 있다.As shown in FIG. 5, the oven tower (TB) 80 located in the terminal part of conveyance line [B], for example, passes the board | substrate (PASS out ) 144 for carrying out a board | substrate in order from the following, A cooling unit (COL) 146 for adjusting the substrate temperature and prebaking units (148, 150), which are heating units for prebaking, are stacked in multiple stages. Here, the pass unit (PASS out ) 144, the conveyance mechanism (S / A) 92 is a conveying line for the substrate (G) received the pre-process (resist coating process) in the upstream application process portion 26 By providing a space for carrying out from [B], the roller conveyance path (not shown) and the board | substrate G which are pulled in from the export part OUT 40 of the application | coating process part 26, and the board | substrate G are conveyed upwards. It has a lift pin (not shown) which can be lifted up and handed to the conveyance mechanism (S / A) 92.

반송라인[C]의 시단부에 위치하는 오븐타워(TB)(82)에는, 예를 들면, 아래로부터 순서대로 기판반입용의 패스유니트(PASSin)(152), 기판온도조정용의 냉각유니트(COL)(154) 및 프리베이킹·유니트(PREBAKE)(156, 158)가 다단으로 겹쳐 쌓여진다. 여기서, 패스유니트(PASSin)(152)는, 하류측의 현상프로세스부(70)에서 현상처리를 받기 위한 기판(G)을 반송기구(S/A)(92)가 반송라인[C]에 반입하기 위한 공간을 제공하는 것으로, 현상유니트(DEV)(74)에 끌어 넣어지는 롤러반송로(도시하지 않음)와, 반송기구(S/A)(92)로부터 기판(G)을 받아들여 해당 반송로상에 얹어 놓기 위한 승강가능한 리프트핀(도시하지 않음)을 갖고 있다.In the oven tower (TB) 82 located at the start end of the conveying line [C], for example, a pass unit (PASS in ) 152 for loading the substrate and a cooling unit for adjusting the temperature of the substrate ( COL) 154 and prebaking units 156 and 158 are stacked in multiple stages. Here, the pass unit (PASS in ) 152, the conveyance mechanism (S / A) 92 to the conveying line (C) the substrate (G) for receiving the development process in the downstream developing process unit 70 By providing the space for carrying in, the board | substrate G is received from the roller conveyance path (not shown) and the conveyance mechanism (S / A) 92 which are attracted to the developing unit (DEV) 74, and responds. It has a liftable lift pin (not shown) for mounting on the conveying path.

도 5에 있어서, 반송기구(S/A)(92)는 상기한 반송기구(S/A)(88)(도 3)와 같은 구성을 갖고 있고, 도시하지 않는 컨트롤러의 제어하에서, 고속으로 승강 내지 선회운동하여 양 인접하는 오븐타워(TB)(80, 82)내의 임의의 유니트에 억세스하여 기판(G)의 반입반출을 할 수 있도록 되어 있다.In FIG. 5, the conveyance mechanism (S / A) 92 has the same structure as the above-mentioned conveyance mechanism (S / A) 88 (FIG. 3), and it raises and lowers at high speed under the control of the controller which is not shown in figure. It is designed to carry out the carrying out of the board | substrate G by turning to the rotational movement, and to access arbitrary units in both adjacent oven towers (TB) 80 and 82.

도 1에 있어서, 인터페이스 스테이션(I/F)(18)은 인접하는 노광장치(12)와 기판(G)의 주고 받음을 하기 위한 반송장치(160)를 갖고, 그 주위에 버퍼·스테이지(BUF)(162), 익스텐션·쿨링스테이지(EXT·COL)(164) 및 주변장치(TITLER/EE) (166)를 배치하고 있다. 버퍼·스테이지(BUF)(162)에는 정치(定置)형의 버퍼카세트(도시하지 않음)가 놓여진다. 익스텐션·쿨링스테이지(EXT·COL)(164)는 냉각기능을 구비한 기판 주고 받음용의 스테이지이고, 프로세스 스테이션(P/S)(16)측과 기판(G)을 주고받음 할 때에 사용된다. 주변장치(166)는 예를 들면 타이틀러 (TITLER)와 주변노광장치(EE)를 상하에 겹쳐 쌓은 구성이더라도 좋다. 반송장치 (160)는 기판(G)을 유지할 수 있는 수단 예를 들면 반송아암(160a)을 갖고, 인접하는 노광장치(12)나 각 유니트(BUF)(162), (EXT·COL)(164), (TITLER/EE) (166)와기판(G)의 주고 받음을 할 수 있게 되고 있다.In FIG. 1, the interface station (I / F) 18 has a conveying apparatus 160 for exchanging the adjacent exposure apparatus 12 and the board | substrate G, and the buffer stage (BUF) around it. ) 162, an extension cooling stage (EXT COL) 164, and a peripheral device (TITLER / EE) 166 are disposed. In the buffer stage (BUF) 162, a stationary buffer cassette (not shown) is placed. The extension cooling stage (EXT COL) 164 is a stage for exchanging and receiving a substrate having a cooling function, and is used when exchanging a substrate G with a process station (P / S) 16 side. The peripheral device 166 may have a configuration in which, for example, a titler TITLER and a peripheral exposure device EE are stacked on top of each other. The conveying apparatus 160 has a means which can hold | maintain the board | substrate G, for example, the conveying arm 160a, and the adjacent exposure apparatus 12, each unit (BUF) 162, (EXT-COL) 164 ), (TITLER / EE) 166 and the substrate (G) can be exchanged.

도 1에 있어서, 반송기구(88)와 반송기구(90)와의 사이에는, 해당 크린룸내에서 이 레지스트도포현상처리시스템을 횡단하여 사람이 빠져나가는 것을 가능하게 하는 통로(168)와, 양 반송기구(88, 90)의 사이에서 기판(G)을 주고받음 하기 위한 익스텐션·유니트(EXT)(170)가 상하에 설치된다.In FIG. 1, between the conveyance mechanism 88 and the conveyance mechanism 90, the passage 168 which allows a person to escape through this resist application and development processing system in the clean room, and both conveyance mechanisms, Extension units (EXT) 170 for exchanging the substrate G between the 88 and 90 are provided above and below.

도 6에, 정면측에서 본 통로(168)주위의 구조 내지 레이아웃을 나타낸다. 양 반송기구(S/A)(88, 90)의 사이의 마루면(172)에 단면 ㄷ자형상의 지지부(174)가 설치되어, 지지부(174)의 안쪽에 보통의 어른(M)이 구부러지지 않고 충분히 빠져나갈 수 있는 높이(마루면에서 예를 들면 190cm 정도)의 통로(168)가 형성된다. 지지부(174)의 양 측벽부 또는 다리부(174a)는 정치형에 구성되더라도 좋고, 혹은 캐스터를 갖는 가동형으로 구성되더라도 좋다. 지지부(174)의 상부의 수평판부 (174b)는 통로(168)의 천장을 구성함과 동시에, 익스텐션·유니트(EXT) (170)나 그 외의 유니트를 다단으로 얹어 놓기 위한 지지대를 구성한다.6 shows a structure or layout around the passage 168 as seen from the front side. A cross-section c-shaped support part 174 is provided on the floor surface 172 between both conveying mechanisms (S / A) 88 and 90 so that an ordinary adult M is not bent inside the support part 174. The passage 168 of the height (for example, about 190 cm from the floor surface) which can fully escape | extract is formed. Both side wall portions or the leg portions 174a of the support portion 174 may be configured to be stationary, or may be configured to be movable with a caster. The horizontal plate part 174b of the upper part of the support part 174 forms the ceiling of the passage 168, and comprises the support for mounting the extension unit 170 or other units in multiple stages.

도시의 예에서는, 지지대(174b)의 위에, 아래로부터 순서대로 기판온도조정용의 냉각유니트(COL)(176), 익스텐션·유니트(EXT)(170A, 170B) 및 버퍼유니트 (BUF)(178)가 다단으로 겹쳐 쌓여진다. 냉각유니트(176)는 한 쪽에서, 예를 들면 반송기구(S/A)(88)에 의해 억세스(기판반입반출)가능하게 되고 있다. 익스텐션·유니트(EXT)(170A, 170B)는 양측에서, 요컨대 반송기구(S/A)(88, 90)의 쌍방으로부터 억세스 가능하게 되어 있지만, 바람직하게는 서로 역방향으로 단일방향 반입반출형의 기판 주고받음 유니트로서 사용되더라도 좋다. 즉, 한쪽의 익스텐션·유니트(EXT)(170A)는 오로지 반송기구(88)측에서 기판(G)을 유니트내에 넣어 반송기구 (S/A)(90)측에서 기판(G)을 유니트로부터 집어내는 반입반출형태로 하여, 다른쪽의 익스텐션·유니트(EXT)(170B)는 오로지 반송기구(S/A)(90)측에서 기판(G)을 유니트내에 넣어 반송기구(S/A)(88)측에서 기판(G)을 유니트로부터 집어내는 반입반출형태로 하더라도 좋다. 버퍼유니트(BUF)(178)는 반송기구(S/A)(88, 90)의 쌍방으로부터 억세스 가능하게 구성되더라도 좋고, 혹은 한쪽만으로부터 억세스 가능하게 구성되더라도 좋다.In the example of illustration, the cooling unit (COL) 176, the extension unit (EXT) 170A, 170B, and the buffer unit (BUF) 178 for substrate temperature adjustment are carried out on the support base 174b in order from the bottom. Stacked in multiple stages. The cooling unit 176 is made accessible from one side by, for example, a conveyance mechanism (S / A) 88. Although the extension units (EXT) 170A and 170B are accessible from both sides of the conveyance mechanisms (S / A) 88 and 90 from both sides, preferably, the substrates of the one-way carry-out type are opposite to each other. It may be used as a send / receive unit. That is, one extension unit (EXT) 170A puts the board | substrate G in a unit only by the conveyance mechanism 88 side, and picks up the board | substrate G from a unit by the conveyance mechanism (S / A) 90 side. The inside is in a carry-in / out form, and the other extension unit (EXT) 170B only feeds the substrate G into the unit from the transport mechanism (S / A) 90 side, and transport mechanism (S / A) 88 The board | substrate G may be taken in and out from the unit at the side. The buffer unit (BUF) 178 may be configured to be accessible from both of the transport mechanisms (S / A) 88 and 90, or may be configured to be accessible from only one side.

도 7에, 익스텐션·유니트(EXT)(170)의 구성예를 나타낸다. 유니트상자체 (180)내에 기판(G)과 거의 동일형태의 수평지지판(182)이 수용되어, 이 수평지지판 (182)상에 동일한 높이로 다수의 지지핀(184)이 일정한 간격을 두고 이산적으로 설치되어 있다. 기판(G)은 지지핀(184)의 핀앞끝단에서 지지되도록 하여 수평지지판 (182)의 위에 수평으로 얹어 놓여져, 반송기구(S/A)(88, 90)의 반송아암(118)에 의해서 유니트내에 반입되고, 또는 유니트 밖으로 반출된다.7 shows an example of the configuration of the extension unit (EXT) 170. A horizontal support plate 182 having substantially the same shape as the substrate G is accommodated in the unit box 180 so that a plurality of support pins 184 are separated at regular intervals at the same height on the horizontal support plate 182. It is installed. The board | substrate G is supported by the pin front end of the support pin 184, and is mounted horizontally on the horizontal support plate 182, and is united by the conveyance arm 118 of conveyance mechanisms (S / A) 88,90. Brought in or out of the unit.

도 8에, 냉각유니트(COL)(176)의 구성예를 나타낸다. 이 구성예의 냉각유니트(COL)(176)는 유니트상자체(184)내에 냉각판(186)을 일정한 높이 위치에서 거의 수평으로 고정배치하고 있다. 냉각판(186)은 열전도율이 높은 금속 예를 들면 알루미늄으로 이루어지고, 내부에 설정치(예를 들면 23℃)에 온도조절된 냉각수가 흐르는 통로를 설치하고 있다. 전공정에서 예를 들면 100℃ 이상의 가열처리를 받아서 냉각판(186)상에 배치된 기판(G)은 냉각판(186)에의 열전도에 의한 방열에 의해서 설정치온도까지 냉각된다. 냉각판(186)에는 상하에 관통하는 관통구멍(186a)이이산적인 배치패턴으로 복수개소에 형성되어 있고, 각 관통구멍(186a)에는 기판(G)의 반입반출시에 기판(G)을 승강 가능하게 지지하기 위한 지지부재로서 리프트 핀(188)이 상하방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 리프트핀(188)은 수평베이스부재(190)를 통해 승강기구(192)에 결합되어 있다. 승강기구(192)의 승강구동에 의해, 리프트핀(188)을 퇴피용의 최하위 위치(도 8에 나타내는 위치)와 기판주고 받음용의 최상위 위치와의 사이에서 승강이동시키게 되어 있다.8, the structural example of the cooling unit (COL) 176 is shown. The cooling unit (COL) 176 of this structural example has fixedly arrange | positioned the cooling plate 186 in the unit box 184 substantially horizontally at a fixed height position. The cooling plate 186 is made of a metal having high thermal conductivity, for example, aluminum, and is provided with a passage through which the cooling water temperature-controlled at a set value (for example, 23 ° C.) flows inside. In the previous step, for example, the substrate G, which has been subjected to a heat treatment of 100 ° C. or more, and is disposed on the cooling plate 186, is cooled to a set temperature by heat dissipation due to heat conduction to the cooling plate 186. The cooling plate 186 has a plurality of through-holes 186a penetrating up and down in discrete arrangement patterns, and the substrate G is lifted up and down at each of the through-holes 186a when the substrate G is loaded in and out. As a supporting member for supporting the lifter, the lift pin 188 is provided to be movable in the vertical direction. These lift pins 188 are coupled to the lifting mechanism 192 through the horizontal base member 190. Lifting and lowering of the lifting mechanism 192 moves the lift pins 188 up and down between the lowest position for evacuation (position shown in FIG. 8) and the uppermost position for substrate feeding.

버퍼유니트(BUF)(178)는 익스텐션·유니트(EXT)(170)를 경유하는 기판(G)을 필요에 따라서 일시적으로 남게 하여 보관하기 위한 유니트로서, 예를 들면 반송라인[A], [B], [C], [D] 중 어느 2개의 사이에서 반송택트가 다른 경우에 반송타이밍의 보상 또는 조정을 하는 경우나, 시스템내의 장해 또는 고장 등의 비상시에 기판 (G)을 반송라인으로부터 퇴피시키는 경우에 사용된다. 버퍼유니트(BUF)(178)의 구조는 기판(G)을 1장 단위로 출입 가능하게 수납하는 매엽형 유니트(buff)를 다단으로 다수 겹쳐 쌓아 배치하는 방식이라도 좋고, 혹은 1개의 집합형 유니트내에 복수의 선반(buff)을 다단으로 설치하여 각 선반(buff)의 위에 기판(G)을 1장씩 출납 가능하게 수납하는 방식으로 하더라도 좋다. 또한, 버퍼유니트(BUF)(178)의 정면에 개폐문 또는 셔터를 설치하는 것도 가능하고, 유니트내에 불활성가스 예를 들면 질소가스의 분위기를 형성하는 것도 가능하다. 기판수납용량(높이사이즈)의 가변성이나 억세스빈도가 적음 등의 면에서, 버퍼유니트(BUF)(178)는 통로(168)상의 다단유니트구조에 있어서 최상단에 배치되는 것이 바람직하다.The buffer unit (BUF) 178 is a unit for temporarily storing the substrate G via the extension unit EXT 170 as needed, for example, the transfer line [A], [B]. ], [C], or [D] withdrawal of the substrate G from the conveying line when compensation or adjustment of the conveying timing is made when the conveying tactile is different or when an emergency such as an obstacle or failure in the system occurs. It is used to make it. The structure of the buffer unit (BUF) 178 may be a method of stacking a plurality of sheet-type units (buffs) for accommodating the substrate G in a single unit in a plurality of stages, or in one assembly unit. A plurality of buffs may be provided in multiple stages so that one board G may be stored on and off of each buff. It is also possible to provide an opening / closing door or shutter in front of the buffer unit (BUF) 178, and to form an atmosphere of inert gas, for example nitrogen gas, in the unit. In view of variability in substrate storage capacity (height size) and low access frequency, the buffer unit (BUF) 178 is preferably disposed at the top of the multi-stage unit structure on the passage 168.

도 9에, 기울어진 위쪽에서 본 통로(168) 주위의 레이아웃을 나타낸다. 통로(168)의 입구 또는 출구의 외는 위쪽이 개방된 공간(S)이 되고 있고, 이 공간(S)을 이용하여 통로(168)상의 각 유니트(COL), (EXT), (BUF)에 작업원이 억세스하여 원하는 보수관리를 할 수 있다. 또한, 인접한 오븐타워(TB)(76, 78, 84, 86)내의 각 유니트에 대해서도 이 공간(S)에서 억세스하여 보수관리를 할 수 있다.9 shows a layout around the passage 168 as seen from the inclined top. The outside of the inlet or the outlet of the passage 168 is an open space S, and the space S is used to work on the units COL, EXT, and BUF on the passage 168. One can access and manage desired maintenance. In addition, each unit in adjacent oven towers (TB) 76, 78, 84, 86 can also be accessed in this space S for maintenance.

이 실시형태에 있어서, 각 반송기구(S/A)(88, 90, 92)의 보수관리는, 진행로의 반송라인[A, B]과 복귀로의 반송라인[C, D]과의 사이의 공간(K)에 작업원이 출입하는 것에 따라 행하여진다. 공간(K)에 작업원이 출입하기 위해서는, 반송라인 [A] 또는 [D]중 적어도 1개, 혹은 반송라인[B] 또는 [C]중 적어도 1개의 아래에 적당한 통로를 설치하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 도 10에 나타내는 바와 같이, 도포프로세스부(26)에 있어서 기판반입유니트(IN)(32)의 하부에 공간(K)에 출입하기 위한 통로(198)를 설치할 수 있다. 다만, 이 통로(198)는 반송라인[B]의 아래에서 통상은 마루면에서 1m 이하의 높이에 설치되기 때문에, 작업원은 구부러진 자세 혹은 엎드린 자세로 이 통로(198)를 빠져나가는 것이 된다. 통로(198)의 입구에는 개폐가능한 문(200)을 설치하더라도 좋다.In this embodiment, maintenance of each conveyance mechanism (S / A) 88, 90, 92 is carried out between conveyance lines [A, B] of the progress road and conveyance lines [C, D] of the return path. This is done as the worker enters and exits the space K. In order for a worker to enter and exit the space K, it is preferable to provide a suitable passage under at least one of the conveying lines [A] or [D] or at least one of the conveying lines [B] or [C]. . For example, as shown in FIG. 10, the passage 198 for entering and exiting the space K can be provided at the lower portion of the substrate loading unit IN 32 in the coating process unit 26. However, since the passage 198 is usually installed at a height of 1 m or less from the floor surface under the conveyance line B, the worker is to exit the passage 198 in a bent or lying down position. An opening and closing door 200 may be provided at the entrance of the passage 198.

또, 진행로의 반송라인[A, B]과 복귀로의 반송라인[C, D]과의 사이의 상기 공간(K)을 보조반송공간으로서 이용하는 것도 가능하다. 즉, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판(G)을 1장 단위로 수평으로 얹어 놓은 셔틀(202)을 공간(K) 내에 배치하여, 도시하지 않은 구동기구에 의해서 셔틀(202)을 라인방향(X방향)에서 쌍방향으로 이동시키더라도 좋다. 이 셔틀(202)을 통해, 반송기구(88, 22)의 사이 혹은 반송기구(90, 92)의 사이에서 기판(G)의 주고받음을 할 수 있다.Moreover, it is also possible to use the said space K between the conveyance lines A and B of a progress path, and the conveyance lines C and D of a return path as an auxiliary conveyance space. That is, as shown in FIG. 1, the shuttle 202 which horizontally mounted the board | substrate G by one unit is arrange | positioned in the space K, and the shuttle 202 is line-oriented by the drive mechanism which is not shown in figure ( X direction) may be moved in both directions. Through this shuttle 202, the substrate G can be exchanged between the transfer mechanisms 88 and 22 or between the transfer mechanisms 90 and 92.

도 11에, 이 레지스트 도포현상처리시스템에 있어서의 처리의 순서를 나타낸다. 우선, 카세트 스테이션(C/S)(14)에 있어서, 반송기구(22)가 스테이지(20)상의 소정의 카세트(C)내에서 1개의 기판(G)을 집어내어, 프로세스 스테이션(P/S)(16)의 세정프로세스부(24)의 엑시머UV조사유니트(e-UV) (30)에 반입한다(스텝 S1).11 shows the procedure of processing in this resist coating and developing processing system. First, in the cassette station (C / S) 14, the conveyance mechanism 22 picks up one board | substrate G in the predetermined | prescribed cassette C on the stage 20, and a process station (P / S) ) it is brought to an excimer UV irradiation unit (UV-e) (30) of the cleaning process unit 24 of the 16 (step S 1).

엑시머UV조사유니트(e-UV)(30)내에서 기판(G)은 자외선조사에 의한 건식세정이 실시된다(스텝 S2). 이 자외선세정에서는 주로 기판표면의 유기물이 제거된다. 자외선세정의 종료후에, 기판(G)은 카세트스테이션(C/S)(14)의 반송기구(22)에 의해서 세정프로세스부(24)의 스크러버세정유니트(SCR)(28)로 옮겨진다.In the excimer UV irradiation unit (e-UV) 30, the substrate G is subjected to dry cleaning by ultraviolet irradiation (step S 2 ). Ultraviolet cleaning mainly removes organic matter from the substrate surface. After the completion of the ultraviolet cleaning, the substrate G is transferred to the scrubber cleaning unit (SCR) 28 of the cleaning process part 24 by the conveyance mechanism 22 of the cassette station (C / S) 14.

스크러버세정유니트(SCR)(28)에서는, 상기한 바와 같이 반송라인[A]위에서 기판(G)을 롤러반송에 의해 평류하여 반송하면서 기판(G)의 표면에 브러싱세정이나 플로우세정을 함으로써, 기판표면으로부터 입자형상의 오염을 제거한다(스텝 S2). 그리고, 세정후도 기판(G)을 평류하여 반송하면서 린스처리를 실시하여, 마지막으로 에어나이프 등을 사용하여 기판(G)을 건조시킨다.In the scrubber cleaning unit (SCR) 28, as described above, the substrate G is brushed and flow-cleaned on the surface of the substrate G while the substrate G is conveyed in a flat flow on the conveyance line [A] by roller conveyance. Particulate contamination is removed from the surface (step S 2 ). After the cleaning, the substrate G is rinsed while flowing and conveyed, and finally, the substrate G is dried using an air knife or the like.

스크러버세정유니트(SCR)(28)내에서 세정처리가 끝난 기판(G)은 반송라인[A] 종단부의 오븐타워(TB)(76)내의 반출용 패스유니트(PASSout)(94)에서 반송기구 (S/A)(88)에 의해 반송라인[A]으로부터 반출된다.The substrate G, which has been cleaned in the scrubber cleaning unit (SCR) 28, is transferred from the pass unit 94 for carrying out in the oven tower TB of the end of the conveying line [A]. It carries out from conveyance line [A] by (S / A) 88.

반송라인[A]으로부터 반출된 기판(G)은 반송기구(S/A)(88)에 의해 오븐타워 (TB)(76, 86)내의 유니트 예를 들면 탈수베이크유니트(DHP)(96, 98)의 1개에 옮겨지고, 그곳에서 탈수처리를 받는다(스텝 S4). 탈수처리 후, 기판(G)은 반송기구 (S/A)(88)에 의해 익스텐션·유니트(EXT))(170A)를 경유하여 반송기구 (S/A)(90)에 건네진다. 반송기구(S/A)(90)에 의해, 기판(G)은 오븐타워(TB)(78, 84)내의 유니트 예를 들면 냉각유니트(COL)(128, 130)의 1개에 옮겨지고, 거기서 일정한 기판온도까지 냉각된다(스텝 S5). 그러한 후, 기판(G)은 어드히젼 유니트(AD)(132, 142)중 1개에 옮겨지고, 거기서 소수화처리를 받는다(스텝 S6). 이 소수화처리의 종료후에, 기판(G)은 냉각유니트(COL)(128, 130)중 1개에서 일정한 기판온도까지 냉각된다 (스텝 S7). 그러한 후, 기판(G)은 오븐타워(TB)(78)의 반입용 패스유니트 (PASSin)(126)에 옮겨지고, 거기서 반송라인[B]상에 반입된다.The board | substrate G carried out from the conveyance line [A] is conveyed by the conveyance mechanism (S / A) 88, and the unit in oven tower (TB) 76, 86, for example, a dehydration bake unit (DHP) 96,98. ), And dehydrated therein (step S 4 ). After the dehydration treatment, the substrate G is passed to the conveyance mechanism S / A 90 by the conveyance mechanism (S / A) 88 via the extension unit (EXT) 170A. By the conveyance mechanism (S / A) 90, the substrate G is transferred to one of the units in the oven tower (TB) 78, 84, for example, the cooling unit (COL) 128, 130, There it is cooled to a constant substrate temperature (step S 5 ). Subsequently, the substrate G is transferred to one of the advice units AD 132 and 142 and subjected to a hydrophobic treatment therein (step S 6 ). After the completion of this hydrophobization treatment, the substrate G is cooled to a constant substrate temperature in one of the cooling units (COLs) 128 and 130 (step S 7 ). Thereafter, the substrate G is transferred to a pass unit PASS in 126 of the oven tower TB 78, and is carried there on the conveying line B.

반송라인[B]상에서 기판(G)은 도포프로세스부(26)에 반입되어, 반입유니트 (IN)(32)를 통하여 레지스트도포유니트(CT)(34)로 옮겨진다. 레지스트도포유니트 (CT)(34)에서, 기판(G)은 스핀코트법 또는 스핀레스법에 의해 기판표면(피처리면)에 레지스트액이 도포된다. 그러한 후, 기판(G)은 하류측에 인접한 감압건조유니트(VD)(36)에서 감압에 의한 건조처리를 받아, 이어서 하류측에 인접한 에지리무버·유니트(ER)(38)로 기판둘레가장자리부의 여분(불필요)인 레지스트가 제거된다(스텝 S8).On the conveyance line B, the substrate G is carried into the coating process section 26 and transferred to the resist coating unit CT 34 through the loading unit (IN) 32. In the resist coating unit (CT) 34, the resist liquid is applied to the substrate surface (processed surface) by the spin coating method or the spinless method. Subsequently, the substrate G is subjected to a drying process by depressurization in a reduced pressure drying unit (VD) 36 adjacent to the downstream side, and then to the edge portion of the substrate by the edge remover unit (ER) 38 adjacent to the downstream side. Excess (unnecessary) resist is removed (step S 8 ).

상기와 같은 레지스트도포처리를 받은 기판(G)은 에지리무버·유니트 (ER) (38)로부터 반출유니트(OUT)(40)를 통하여 오븐타워(TB)(80)에 속하는 반출용 패스유니트(PASSout)에 보내어지고, 거기서 반송기구(S/A)(92)에 의해 반송라인[B]으로부터 반출된다.The substrate G subjected to the resist coating treatment as described above is a pass unit (PASS) for carrying out belonging to the oven tower (TB) 80 through the take-out unit 40 from the edge remover unit ER 38. out ), and are carried out from the conveyance line [B] by the conveyance mechanism (S / A) 92 there.

기판(G)은 반송기구(S/A)(90)에 의해 소정의 시퀀스로 오븐타워(TB) (80, 82)내의 유니트에 회전되어, 소정의 처리를 받는다. 예를 들면, 기판(G)은 최초에 프리베이킹·유니트(PREBAKE)(148, 150, 156, 158)중 1개에 옮겨지고, 거기서 레지스트도포후의 베이킹을 받는다(스텝 S9). 다음에, 기판(G)은 냉각유니트(COL)(146, 154)중 1개에 옮겨지고, 거기서 일정한 기판온도까지 냉각된다(스텝 S10). 그러한 후, 기판(G)은 인터페이스 스테이션 (I/F)(18)측의 익스텐션·쿨링스테이지 (EXT ·COL)(164)에서 주고받게 된다.The board | substrate G is rotated by the conveyance mechanism S / A 90 to the unit in oven tower TB 80 and 82 in a predetermined sequence, and receives a predetermined process. For example, the substrate G is first moved to one of the prebaking units PREBAKE 148, 150, 156, and 158, where it is subjected to baking after the resist coating (step S 9 ). Subsequently, the substrate G is transferred to one of the cooling units (COL) 146 and 154, where it is cooled to a constant substrate temperature (step S 10 ). Subsequently, the substrate G is exchanged with the extension cooling stage (EXT COL) 164 on the interface station (I / F) 18 side.

인터페이스 스테이션(I/F)(18)에 있어서, 기판(G)은 익스텐션·쿨링스테이지 (EXT·COL)(164)로부터 주변장치(166)의 주변노광장치(EE)에 반입되어, 거기서 기판(G)의 주변부에 부착하는 레지스트를 현상시에 제거하기 위한 노광을 받은 후에, 인접하는 노광장치(12)로 보내어진다(스텝 S11).In the interface station (I / F) 18, the substrate G is carried from the extension cooling stage (EXT COL) 164 to the peripheral exposure apparatus EE of the peripheral device 166, whereby the substrate ( After receiving the exposure for removing the resist attached to the periphery of G) at the time of development, it is sent to the adjacent exposure apparatus 12 (step S 11 ).

노광장치(12)에서는 기판(G)상의 레지스트에 소정의 회로패턴이 노광된다. 그리고, 패턴노광을 끝낸 기판(G)은 노광장치(12)로부터 인터페이스스테이션 (I/F) (18)에 복귀되면(스텝 S11), 우선 주변장치(166)의 타이틀러 (TITLER)에 반입되어, 거기서 기판상의 소정의 부위에 소정의 정보가 기록된다(스텝 S12). 그러한 후, 기판(G)은 익스텐션·쿨링스테이지(EXT·COL) (164)에 복귀된다. 인터페이스스테이션(I/F)(18에 있어서의 기판(G)의 반송 및 노광장치(12)와의 기판(G)의 주고받음은 반송장치(160)에 의해서 행하여진다.In the exposure apparatus 12, a predetermined circuit pattern is exposed to the resist on the substrate G. Subsequently, when the substrate G, which has been subjected to pattern exposure, is returned from the exposure apparatus 12 to the interface station (I / F) 18 (step S 11 ), first, the substrate G is carried into the titler TITLER of the peripheral apparatus 166. is, there is the predetermined information recorded in a predetermined area on the substrate (step S 12). After that, the substrate G is returned to the extension cooling stage (EXT COL) 164. The conveyance of the board | substrate G in the interface station I / F 18, and the exchange of the board | substrate G with the exposure apparatus 12 are performed by the conveyance apparatus 160. FIG.

프로세스 스테이션(P/S)(16)에서는, 반송기구(92)가 익스텐션·쿨링스테이지 (EXT·COL)(164)로부터 노광이 끝난 기판(G)을 받아, 오븐타워(TB)(82)내의 반입용 패스유니트(PASSin)(152)에 옮긴다. 기판(G)은 패스유니트(PASSin)(152)내에서 반송라인[C]상에 반입되어, 평류하여 현상유니트(DEV)(74)로 보내어진다.In the process station (P / S) 16, the conveyance mechanism 92 receives the exposed substrate G from the extension cooling stage (EXT COL) 164, and then, in the oven tower (TB) 82, Transfer to a pass unit (PASS in ) 152. The substrate G is carried on the conveying line C in a pass unit PASS 152 and flows to the developing unit DEV 74.

현상유니트(DEV)(74)에서는, 반송라인[C]상에서 기판(G)을 롤러반송에 의해 평류하여 반송하면서 현상, 린스, 건조의 일련의 현상처리공정이 행하여진다(스텝 S13).In the developing unit (DEV) 74, a series of developing processes such as developing, rinsing and drying are performed while the substrate G is flown by the roller conveyance on the conveying line C (step S 13 ).

현상프로세스부(70)에서 현상처리를 받은 기판(G)은 그대로 롤러반송으로 하류측에 인접한 탈색프로세스부(i-UV)(75)에 반입되어, 거기서 i선조사에 의한 탈색처리를 받는다(스텝 S14). 탈색처리가 끝난 기판(G)은 오븐타워(TB)(86)내의 반출용 패스유니트(PASSout)(136)에서 반송기구(S/A)(90)에 의해 반송라인[C]으로부터 반출된다.The substrate G subjected to the developing process in the developing process part 70 is carried in the bleaching process part (i-UV) 75 adjacent to the downstream side by roller conveyance as it is, and is subjected to the decolorizing process by i-ray irradiation therein ( Step S 14 ). The discoloration-processed board | substrate G is carried out from the conveyance line [C] by the conveyance mechanism (S / A) 90 by the pass- out unit PASS out 136 in oven tower TB86. .

반송라인[C]으로부터 반출된 기판(G)은 최초에 어느 하나의 포스트베이킹·유니트(POBAKE)에서 포스트베이킹의 열처리를 받아(스텝S15), 이어서 어느 하나의 냉각유니트(COL)에서 소정의 기판온도로 냉각된다(스텝 S16). 이 경우의 반송시퀀스는 2종류가 있다.The substrate G taken out from the conveying line C is first subjected to a post-baking heat treatment in any one of the post-baking units POBAKE (step S 15 ), and then predetermined in one of the cooling units COL. It is cooled to a substrate temperature (step S 16). There are two types of transfer sequences in this case.

제 1 반송시퀀스는 반송라인[C]으로부터 기판(G)을 반출한 반송기구 (S/A) (90)가 그대로 관할영역내의 포스트베이킹·유니트(POBAKE), 예를 들면 오븐타워 (TB)(84)내의 포스트베이킹·유니트(POBAKE)(138, 140)중 어느 하나에 가지고 들어가는 경우이다. 이 경우, 반송기구(S/A)(90)는, 포스트베이킹처리의 종료후에 기판(G)을 관할영역내의 냉각유니트(COL), 예를 들면 오븐타워(TB)(78)내의 냉각유니트(COL)(128, 130)중 어느 하나에 이송하여, 기판온도조정의 종료후에 기판(G)을 익스텐션·유니트(EXT)(170B)에 반입한다. 그러한 후, 반대측의 반송기구 (S/A) (88)가 익스텐션·유니트(EXT)(170B)에서 기판(G)을 집어내어, 이어서 오븐타워 (TB)(86)내의 반입용 패스유니트(PASSin)(102)에 옮긴다.The first conveying sequence is a post-baking unit (POBAKE) in the jurisdiction where the conveying mechanism (S / A) 90 having taken out the substrate G from the conveying line [C], for example, an oven tower (TB) ( 84 is a case where it is brought into one of the post-baking units POBAKEs 138 and 140. In this case, the conveyance mechanism (S / A) 90 cools the cooling unit COL in the jurisdiction of the substrate G, for example, the cooling unit in the oven tower TB 78 after the end of the postbaking process. COL) 128 and 130 and transfers the substrate G to the extension unit EXT 170B after the substrate temperature adjustment is completed. Then, the conveyance mechanism (S / A) 88 on the opposite side picks up the substrate G from the extension unit EXT 170B, and then passes the pass unit PASS in the oven tower TB 86. in ) 102.

제 2 반송시퀀스는, 반송기구(S/A)(90)가 반송라인[C]으로부터 반출한 기판(G)을 익스텐션·유니트(EXT)(170B)에 직접 건네는 경우이다. 이 경우, 반송기구(S/A)(88)는, 반대측에서 익스텐션·유니트(EXT)(170B)에서 기판(G)을 집어내면, 관할영역내의 포스트베이킹·유니트(POBAKE), 예를 들면 오븐타워(TB)(76, 86)내의 포스트베이킹·유니트(POBAKE)(100, 106, 108)중 어느 하나에 가지고 들어간다. 그리고, 포스트베이킹처리의 종료후에 기판(G)을 관할영역내의 냉각유니트 (COL), 예를 들면 오븐타워(TB) (86)내의 냉각유니트(COL)(104) 또는 통로(168)상의 냉각유니트(COL)(176)에 반입하여, 기판온도조정의 종료후에 기판(G)을 오븐타워(TB)(86)내의 반입용 패스유니트(PASSin)(102)에 옮긴다.The 2nd conveyance sequence is a case where the conveyance mechanism (S / A) 90 passes the board | substrate G carried out from the conveyance line [C] directly to extension unit (EXT) 170B. In this case, when the conveyance mechanism (S / A) 88 picks up the board | substrate G from the extension unit (EXT) 170B from the opposite side, the post-baking unit (POBAKE) in a jurisdiction, for example oven It is carried in one of the post-baking units POBAKE 100, 106, and 108 in the tower TB (76, 86). After completion of the post-baking process, the cooling unit COL in the jurisdiction of the substrate G, for example, the cooling unit COL 104 or the cooling unit on the passage 168 in the oven tower TB 86. After carrying out the substrate temperature adjustment, the substrate G is transferred to a pass unit 102 in the oven tower TB 86.

반입용 패스유니트(PASSin)(102)에 옮겨진 기판(G)은 거기서 반송라인[D]상에 반입되어, 평류하여 검사부(AP)(72)로 보내어진다. 검사부(AP) (72)에서는, 반송라인[D]상에서 기판(G)을 롤러반송으로 이동시키면서 기판(G)상의 레지스트패턴에 대해서 선폭검사나 막질·막두께검사 등이 행하여진다(스텝17). 반송라인[D]의 종단부에는, 상기와 같은 반출용 패스유니트(PASSout)에 해당하는 기판반출부(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 검사공정을 끝낸 기판(G)은 해당 기판반출부를 통해 카세트스테이션(C/S)(14)측의 반송기구(22)에 맡겨진다. 카세트 스테이션(C/S) (14)에서는, 반송기구(22)가, 반송라인[D]으로부터 떠맡은 기판(G)을 스테이지(20)상중 어느 1개의 카세트(C)에 수용한다(스텝 S1).The board | substrate G carried to the pass unit PASS in 102 is carried in in the conveyance line D there, and is flown to the inspection part AP 72. FIG. In the inspection unit AP 72, line width inspection, film quality, film thickness inspection, and the like are performed on the resist pattern on the substrate G while moving the substrate G by roller conveyance on the conveyance line D (step 17 ). . The board | substrate carrying out part (not shown) corresponding to the above-mentioned carrying out pass unit (PASS out ) is provided in the terminal part of conveyance line [D]. The board | substrate G which finished the inspection process is entrusted to the conveyance mechanism 22 by the cassette station (C / S) 14 side through the said board | substrate carrying part. In the cassette station (C / S) 14, the conveyance mechanism 22 accommodates the board | substrate G taken from the conveyance line [D] in any one cassette C on the stage 20 (step S). 1 ).

상기한 바와 같이, 이 실시형태에서는, 가로길이의 프로세스 스테이션 (P/S)(16)에 시스템 길이방향(X방향)으로 늘어나는 진행로의 반송라인[A], [B]와 복귀로의 반송라인[C], [D]를 2열로 설치하는 레지스트도포현상처리시스템에 있어서, 진행로의 반송라인[A], [B]을 접속하는 포인트와 복귀로의 반송라인[C], [D]를 접속하는 포인트를 1개소에 집약 배치하여, 접속포인트의 중심점에 위치하는 기판중계역의 익스텐션·유니트(EXT)(170)의 아래에 시스템 빠져나감용의 횡단통로 (168)를 설치하고 있다. 나아가서는, 접속포인트 부근에 위치하는 각 반송라인 [A], [B], [C], [D]의 끝단부에 해당 반송라인상의 액체처리 또는 전후하는 반송라인상의 액체처리에 관계하는 열처리를 하기 위한 오븐유니트를 다단으로 적층배치하여 이루어지는 오븐타워(TB)(76, 78, 84, 86)를 설치함과 동시에, 통로(168)와 평행한 방향(Y방향)으로 서로 대향하는 오븐타워(TB)(76, 86)의 사이 및 오븐타워(TB)(78, 84)의 사이에 오븐타워내의 각 유니트에 억세스가능한 승강·선회형의 반송기구(S/A)(88, 90)를 각각 설치하고 있다. 이것들의 반송기구 (S/A)(88, 90)는 익스텐션·유니트(EXT)(170)를 통해 서로 기판(G)의 주고받음을 한다.As described above, in this embodiment, the conveyance lines [A], [B] and return paths of the traveling paths extending in the system longitudinal direction (X direction) to the horizontal process station (P / S) 16 are conveyed. In the resist coating and developing process system in which the lines [C] and [D] are provided in two rows, the points connecting the conveying lines [A] and [B] of the traveling path and the conveying lines [C] and [D] of the return path The cross points 168 for exiting the system are provided under the extension / extension unit (EXT) 170 of the substrate relay station located at the center point of the connection point. Furthermore, at the end of each conveying line [A], [B], [C], [D] located near the connection point, heat treatment relating to the liquid treatment on the conveying line or the liquid treatment on the conveying line before and after is performed. Oven towers (TB) 76, 78, 84, 86, which are formed by laminating and arranging oven units in multiple stages, and oven towers facing each other in a direction parallel to the passage 168 (Y direction) ( Lifting / turning type transfer mechanisms (S / A) 88, 90 accessible to each unit in the oven tower between the TBs 76 and 86 and between the oven towers TB and 78 and 84, respectively. I install it. These conveyance mechanisms (S / A) 88 and 90 exchange board | substrate G with each other via the extension unit (EXT) 170. As shown in FIG.

이와 같이, 이 실시형태에서는, 반송계나 유니트가 집약화되어 있는 영역내에서 시스템 빠져나감용의 횡단통로(168)를 실현하고 있다. 이 때문에, 통로(168)의 개설에 있어서 풋프린트의 실질적인 증대를 따르지 않아도 된다고 하는 이점이 있다.Thus, in this embodiment, the transverse passage 168 for exiting the system is realized in the area where the carrier system and the unit are concentrated. For this reason, there exists an advantage that it does not need to follow the substantial increase of a footprint in the establishment of the channel | path 168.

이 실시형태에 있어서, 통로(168)는 시스템의 양 사이드 사이에서 사람이 오고 갈 때의 빠져나가는 길을 제공한다. 보수관리시나 순회시 혹은 화재 등의 재해발생시에, 관계자(통상은 조작자나 작업원 등)는 이 통로(168)를 통과함으로써, 시스템 끝단부 요컨대 카세트 스테이션(C/S)(14) 또는 노광장치(12)를 우회하지 않고 시스템의 한 사이드에서 반대 사이드로 어려움없이 이동할 수가 있다. 시스템의 전체길이가 증가할수록, 시스템의 설치수가 증가할수록, 통로(168)의 이점은 증대한다.In this embodiment, the passage 168 provides a way out when a person comes and goes between both sides of the system. At the time of maintenance, circulation, or other disasters such as a fire, a person concerned (usually an operator or a worker) passes through this passage 168, so that the cassette end (C / S) 14 or the exposure apparatus at the end of the system is passed. You can easily move from one side of the system to the other without difficulty bypassing (12). As the overall length of the system increases, and as the number of installations of the system increases, the benefits of the passage 168 increase.

도 12에, 이 실시형태에 있어서의 레지스트 도포현상처리시스템을 크린룸내에 복수대(예를 들면 2대) 설치하는 경우의 레이아웃 예를 나타낸다. 통상은, 도시와 같이, 복수대의 시스템(10A, 10B)을 적당한 간격을 두고 평행하게 가지런히 하여 크린룸(202)내에 설치한다. 따라서, 각 시스템(10A, 10B)의 통로(168)는 시스템 폭방향(Y방향)에 있어서 일직선상에 정렬한다. 예를 들면, 크린룸(202)내에서 갑자기 화재가 발생하여, 그 때에 도시한 바와 같이 출입구(204)로부터 앞의 시스템(10A)의 그늘과 속의 시스템(10B)의 그늘에 각각에 각각 관계자(Ma, Mb)가 있게 한다. 이 경우, 안쪽의 관계자 (Mb)는, 점선으로 나타내는 바와 같이 시스템(10B)의 통로(168)를 빠져 나가, 그 후에도 그대로 직진하여 시스템(10A)의 통로(168)를 빠져 나감으로써, 최단거리 내지 최단시간으로 출입구(204)에 이를 수 있다. 또한, 앞쪽의 관계자(Ma)도, 점선으로 나타내는 바와 같이 시스템(10A)의 통로(168)를 빠져 나감으로써, 역시 최단거리 내지 최단시간으로 출입구(204)에 이를 수 있다.12 shows an example of layout in the case where a plurality (for example, two) of resist coating and developing processing systems in this embodiment are provided in a clean room. Usually, as shown in the drawing, a plurality of systems 10A and 10B are arranged in parallel in the clean room 202 at appropriate intervals. Therefore, the passages 168 of the respective systems 10A and 10B are aligned in a straight line in the system width direction (Y direction). For example, a fire suddenly occurs in the clean room 202, and as shown at the time, the person concerned M is connected to the shade of the system 10A and the shade of the system 10B in the interior from the doorway 204, respectively. a , M b ) In this case, the inside concerned M b exits the passage 168 of the system 10B as indicated by the dotted line, and continues straight afterwards to exit the passage 168 of the system 10A, as shown by the dotted line. The doorway 204 can be reached at a distance to the shortest time. In addition, as shown by the dashed line, the front participant M a can also reach the doorway 204 in the shortest to the shortest time by exiting the passage 168 of the system 10A.

통로(168)의 정면입구부근에는, 어느 쪽의 방위로부터도 통로(168)의 존재장소를 눈으로 확인할 수 있도록 하기 위한 바람직하게는 점등 또는 발광표시형의 통로표식을 설치하는 것이 바람직하다. 이 실시형태에서는, 도12에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 오븐타워(TB)(76, 78)중 어느 한쪽의 각부로부터 기울어진 앞쪽으로 돌출하는 형태로 통로표식(206)을 설치하더라도 좋다. 이와 같은 설치형태에 의하면, 180°의 시야각에서 모든 방위로부터 통로표식(206)의 설치장소를 한 눈으로 시인할 수가 있다. 또한, 도 12에 나타내는 바와 같이 복수대의 시스템(10A, 10B)을 병설하는 경우는, 뒤쪽의 시스템(10B)의 통로(168)를 통해서 앞쪽의 시스템 (10A)의 통로표식(206)이 보이도록, 통로(168)의 천장보다도 충분히 낮은 위치에 통로표식(206)을 설치하는 것이 바람직하다(도 9).In the vicinity of the front entrance of the passage 168, it is preferable to provide a passage marker of lighting or light emitting display type so that the presence of the passage 168 can be visually confirmed from any orientation. In this embodiment, as shown in FIG. 12, the passage marker 206 may be provided in the form which protrudes forward, for example, inclined from any one of oven tower TB (76, 78). According to such an installation form, the installation place of the passage marker 206 can be visually recognized from all orientations at a viewing angle of 180 degrees. In addition, as shown in FIG. 12, when several system 10A, 10B is provided in parallel, the path | route marker 206 of the front system 10A is seen through the channel | path 168 of the back system 10B. It is preferable to provide the passage marker 206 at a position sufficiently lower than the ceiling of the passage 168 (FIG. 9).

또한, 통로표식(206)은 전용의 것이라도 좋지만, 시스템전반의 상황을 가시적으로 표시하고 통보하기 위한 표시수단 예를 들면 시그널타워를 이용하는 것이라도 좋다. 예를 들면, 비상시에는, 피난용의 통로표식(206)으로서 기능하도록 해당시그널타워에 특별한 색으로 발광표시시키도록 하더라도 좋다. 이러한 위치에 시그널타워를 설치하는 것에 의해, 시스템의 끝단부까지 이동하지 않고 크린룸내에 평행하게 가지런하게 된 높은 복수대의 시스템전반의 가동상황을 시그널타워를 통하여 한 눈으로 확인하는 것이 가능하다.The passage marker 206 may be dedicated, but may be a display means for visually displaying and notifying the overall system status, for example, a signal tower. For example, in an emergency, the signal tower may emit light in a particular color so as to function as a passage marker 206 for evacuation. By installing the signal tower in such a position, it is possible to check at a glance through the signal tower the operating status of a plurality of high-level systems arranged in parallel in the clean room without moving to the end of the system.

또한, 이 실시형태에서는, 통로(168)의 위에 익스텐션·유니트(EXT) (170)뿐만 아니라, 버퍼유니트(BUF)(178)나 기판온도조정용의 냉각유니트(COL)(176)등도 다단으로 적층배치하고 있다.In this embodiment, not only the extension unit (EXT) 170 but also the buffer unit (BUF) 178 and the cooling unit (COL) 176 for adjusting the substrate temperature are stacked in multiple stages on the passage 168. I am placing it.

상기한 바와 같이, 버퍼유니트(BUF)(178)는, 익스텐션·유니트(EXT) (170)를 경유하는 기판(G)을 필요에 따라서 일시적으로 남게 하여 보관하기 위한 유니트이다. 예를 들면, 시스템내에서 기판(G)의 반송플로우를 중단하지 않고 제품로트의 변한 눈으로 반송택트를 그때까지의 80초에서 60초로 변경하였다고 한다. 이 경우, 일정한 과도기간중에는, 반송라인[A]의 종단부 요컨대 오븐타워(TB)(76)내의 패스유니트(PASSout)(94)로부터 변경후의 60초간격으로 기판(G)이 반출되는 한편으로, 반송라인[C]의 종단부 요컨대 오븐타워(TB)(84)내의 패스유니트(PASSout)(136)로부터는 변경전의 80초간격으로 기판(G)이 반출되는 것으로 된다. 이 때문에, 양 반송기구(S/A)(88, 90)에 있어서 변경후의 반송택트(60초)계와 변경전의 반송택트 (80초)계가 간섭하지 않도록 반송 시퀀스의 타이밍을 조정하는 필요성이 나온다. 여기서, 각 반송기구(S/A)(88, 90)는 임의의 기판(G)을 임의의 시간만 버퍼유니트 (BUF)(178)에 남게 할 수 있기 때문에, 다른 반송택트 사이의 타이밍조정을 위한최적의 반송시퀀스상의 레시피를 설정할 수가 있다.As described above, the buffer unit (BUF) 178 is a unit for temporarily storing the substrate G via the extension unit EXT 170 temporarily as necessary. For example, it is assumed that the transfer contact was changed from 80 seconds to 60 seconds with the changed eye of the product lot without interrupting the transfer flow of the substrate G in the system. In this case, during the constant transient period, the substrate G is taken out at the end of the transfer line [A], that is, from the pass unit 94 in the oven tower (TB) 76 at the interval of 60 seconds after the change. In other words, the substrate G is carried out from the end of the transfer line C, namely, from the pass unit PASS out 136 in the oven tower TB 84 at intervals of 80 seconds before the change. For this reason, the necessity of adjusting the timing of a conveyance sequence in both conveyance mechanisms (S / A) 88 and 90 so that the conveyance tag (60 second) system after a change and the conveyance tag (80 second) system before a change does not interfere. . Here, each of the transfer mechanisms (S / A) 88, 90 can leave any substrate G in the buffer unit (BUF) 178 only for an arbitrary time, thereby adjusting the timing between the different transfer tac- ties. You can set the recipe on the optimal transport sequence for this.

또한, 시스템내의 어딘가에서 프로세스 플로우가 정지하여, 또는 정체한 경우에도, 버퍼유니트(BUF)(178)를 유효이용할 수가 있다. 예를 들면, 도포프로세스부(26)내에서 장해가 발생하여 해당 프로세스부(26)에의 기판반입을 할 수 없게 된 경우, 그 시점에서 스크러버세정유니트(SCR)(28)내에서 평류세정처리를 받고 있는 한가운데의 기판(G)에 있어서는 그대로 세정처리를 완수시키더라도 좋다. 따라서, 스크러버세정유니트(SCR)(28)로부터는 정상시와 같은 사이클 내지 타이밍으로 세정된 기판(G)이 차례차례로 반송라인[A]으로부터 반출된다. 이렇게 해서 반송라인 [A]으로부터 반출된 각 기판(G)은 오븐타워(TB)(76, 78, 84, 86)내에서 통상과 같은 시퀀스로 열적처리를 받은 후 도포프로세스부(26)에 반입되는 대신에 버퍼유니트(BUF)(178)에 보관되더라도 좋다.In addition, even when the process flow is stopped or congested somewhere in the system, the buffer unit (BUF) 178 can be effectively used. For example, when a failure occurs in the coating process section 26 and the substrate is not able to be loaded into the process section 26, the scrubber cleaning unit (SCR) 28 performs the flat-flow cleaning treatment at that time. In the middle of the received substrate G, the cleaning treatment may be completed as it is. Therefore, from the scrubber cleaning unit (SCR) 28, the cleaned board | substrate G is carried out from the conveyance line [A] one by one at the same cycle or timing as normal. Thus, each board | substrate G carried out from the conveyance line [A] is thermally processed in the sequence as usual in oven tower (TB) 76, 78, 84, 86, and is carried in the coating process part 26. It may be stored in the buffer unit (BUF) 178 instead.

이와 같이, 익스텐션·유니트(EXT)(170)에 인접시켜(바람직하게는 상하에 겹쳐서)버퍼유니트(BUF)(178)를 설치함으로써, 반송플로우나 프로세스 플로우의 신뢰성을 높일 수 있다.Thus, by providing the buffer unit (BUF) 178 adjacent to the extension unit (EXT) 170 (preferably overlapping up and down), the reliability of the conveying flow and the process flow can be improved.

통로(168)상의 냉각유니트(COL)(176)는, 상기한 바와 같이 인접한 오븐타워 (TB)(76, 78, 84, 86)내의 냉각유니트(COL)의 대용 또는 보완으로서 기능할 수가 있다. 오븐타워(TB)내의 냉각유니트(COL)는 가열유니트(DHP), (AD), (PREBAKE), (POBAKE)와 겹쳐서 적층배치되는 데 비하여, 통로(168)상의 냉각유니트(COL)(176)는 익스텐션·유니트(EXT)(170)나 버퍼유니트(BUF) (178) 등의 비가열계의 유니트와 겹쳐 적층배치되기 때문에, 특별한 단열구조를 채용하지 않아도 된다고 하는 이점이 있다.The cooling unit (COL) 176 on the passage 168 can function as a substitute or complement of the cooling units (COL) in the adjacent oven towers (TB) 76, 78, 84, 86 as described above. The cooling unit (COL) in the oven tower (TB) is stacked on top of the heating units (DHP), (AD), (PREBAKE) and (POBAKE), whereas the cooling unit (COL) 176 on the passage 168 is stacked. Since the stacks are stacked and stacked with non-heating units such as the extension unit (EXT) 170 and the buffer unit (BUF) 178, there is an advantage that a special heat insulating structure is not required.

도 13에, 제 2 실시형태에 의한 레지스트 도포현상처리시스템의 레이아웃을 나타낸다. 도면 중, 상술한 제 1 실시형태(도 1∼도 11)의 것과 같은 구성 또는 기능을 갖는 부분에는 동일 또는 유사한 부호를 붙이고 있다.13 shows a layout of the resist coating and developing processing system according to the second embodiment. In the drawings, the same or similar reference numerals are assigned to portions having the same structure or function as those of the above-described first embodiment (FIGS. 1 to 11).

이 제 2 실시형태에서는, 진행로의 반송라인[A], [B] 및 복귀로의 반송라인 [C], [D]을 각각 똑바로 접속하여, 상기 실시형태에 있어서의 익스텐션·유니트 (EXT)(170) 및 반송기구(S/A)(88, 90)의 각각을 기능적으로 진행로측과 복귀로측과 둘로 나눠 배치하고 있다.In this second embodiment, the extension lines (A), [B] and return lines [C] and [D] of the return paths are connected directly, respectively, and the extension unit (EXT) in the above embodiment. Each of the 170 and the conveyance mechanisms (S / A) 88, 90 is divided into two parts, a traveling path side and a return path side.

보다 상세하게는, 진행로측에서는, 반송라인[A]의 종단부에 위치하는 오븐타워(TB)(76)와 반송라인[B]의 시단부에 위치하는 오븐타워(TB)(78)와의 사이에, 오븐타워(TB)(76)내의 각 유니트의 사이에서 기판(G)을 반송하기 위한 반송기구 (S/A)(88A)와, 진행로상에서 프로세스 플로우의 상류측에서 하류측으로 기판(G)을 주고 받기 위한 익스텐션·유니트(EXT)(170A)와, 오븐타워(TB))(78)내의 각 유니트의 사이에서 기판(G)을 반송하기 위한 반송기구(S/A)(90A)를 일렬에 배치하고 있다. 여기서, 양 반송기구(S/A)(88A, 90A)는 익스텐션·유니트(EXT)(170A)에도 억세스 가능하고, 상류측의 반송기구(S/A)(88A)에서 하류측의 반송기구 (S/A)(90A)에의 기판(G)의 주고받음이 익스텐션·유니트(EXT)(170A)를 통해 행하여진다.More specifically, on the traveling path side, between the oven tower (TB) 76 located at the end of the transfer line [A] and the oven tower (TB) 78 located at the start end of the transfer line [B]. On the conveyance mechanism (S / A) 88A for conveying the board | substrate G between each unit in oven tower (TB) 76, and the board | substrate G from the upstream to downstream of a process flow on a traveling path. A conveyance mechanism (S / A) 90A for conveying the substrate G between the units in the extension unit (EXT) 170A for exchanging and each unit in the oven tower (TB) 78. I arrange it in a line. Here, both conveyance mechanisms (S / A) 88A and 90A are accessible also to extension unit (EXT) 170A, and the conveyance mechanisms (S / A) 88A of the downstream side are downstream from the upstream conveyance mechanism (S / A) 88A. The exchange of the substrate G to the S / A) 90A is performed via the extension unit (EXT) 170A.

또한, 복귀로측에서는, 반송라인[C]의 종단부에 위치하는 오븐타워(TB)(84)와 반송라인폭]의 시단부에 위치하는 오븐타워(TB)(86)와의 사이에, 오븐타워 (TB)(84)내의 각 유니트의 사이에서 기판(G)을 반송하기 위한 반송기구 (S/A)(90B)와, 복귀로상에서 프로세스 플로우의 상류측에서 하류측에서 기판(G)을 주고 받기 위한 익스텐션·유니트(EXT)(170B)와, 오븐타워(TB)(86)내의 각 유니트의 사이에서 기판(G)을 반송하기 위한 반송기구(S/A)(88B)를 일렬로 배치하고 있다. 양 반송기구(S/A)(90B, 88B)는 익스텐션·유니트(EXT)(170B)에도 억세스 가능하고, 상류측의 반송기구(S/A) (90B)에서 하류측의 반송기구(S/A)(88B)에의 기판(G)의 주고받음이 익스텐션·유니트(EXT)(170B)를 통해 행하여진다.In addition, on the return path side, the oven tower is placed between the oven tower (TB) 84 located at the end of the conveying line C and the oven tower (TB) 86 located at the beginning of the conveying line width. A transfer mechanism (S / A) 90B for conveying the substrate G between each unit in the (TB) 84, and the substrate G being supplied downstream from the upstream side of the process flow on the return path. An extension unit (EXT) 170B for receiving and a transfer mechanism (S / A) 88B for conveying the substrate G between each unit in the oven tower (TB) 86 are arranged in a row. have. Both conveying mechanisms (S / A) 90B and 88B are accessible to the extension unit (EXT) 170B, and the conveying mechanism (S / on the downstream side from the upstream conveying mechanism (S / A) 90B. A) The transfer of the substrate G to the 88B is performed via the extension unit (EXT) 170B.

이 제 2 실시형태에서는, 상기한 제 1 실시형태와 같은 구성 또는 기구로, 각 익스텐션·유니트(EXT)(170A, 170B)의 아래에 빠져나감용의 통로(168A, 168B)를 설치할 수 있다. 관계자는 시스템을 횡단하는 방향(Y방향)으로 양 통로(168A, 168B)를 세로로 빠져 나감으로써, 시스템의 일끝단부를 우회하지 않고 시스템의 한 사이드에서 반대 사이드로 간단히 이동할 수가 있다. 도시의 예에서는, 양 통로 (168A, 168B)를 시스템 횡단방향(Y방향)으로 일직선상에 배치하고 있기 때문에, 긴급시에도 관계자는 양 통로(168A, 168B)의 빠져나감을 원활 내지 안전하게 할 수 있다. 다만, 양 통로(168A, 168B)를 시스템 길이방향으로 오프세트한 위치에 배치하는 구성도 가능하다.In this 2nd Embodiment, the channel | path 168A, 168B for exiting out under each extension unit (EXT) 170A, 170B can be provided with the structure or mechanism similar to the above-mentioned 1st Embodiment. The person in charge can simply move from one side of the system to the other side without bypassing one end of the system by vertically exiting both passages 168A, 168B in the direction of traversing the system (Y direction). In the example of illustration, since both the passages 168A and 168B are arranged in a straight line in the system transverse direction (Y direction), the person concerned can smoothly and safely escape the passages 168A and 168B even in an emergency. have. However, it is also possible to arrange the two passages 168A and 168B at positions offset in the system longitudinal direction.

이 제 2 실시형태에서는, 진행로와 복귀로의 각각에 익스텐션·유니트 (EXT) (170)와 반송기구(S/A)(88, 90)를 배치하기 위해서, 제 1 실시형태보다도 풋프린트 특히 시스템의 전체길이 사이즈가 약간 커진다. 다른쪽에, 각 반송기구(S/A)(88, 90)에 대해서는 시스템의 바깥쪽에서 직접 보수관리를 할 수 있다고 하는 이점이 있다. 또, 이 실시형태에서도, 각 익스텐션·유니트(EXT)(170A, 170B)의 상하에기판온도조정용의 냉각유니트(COL)(176)나 버퍼유니트(BUF)(178)등을 겹쳐서 배치할 수가 있다.In the second embodiment, in order to arrange the extension unit (EXT) 170 and the conveyance mechanisms (S / A) 88 and 90 in each of the traveling path and the return path, the footprint is particularly preferable than in the first embodiment. The overall length of the system is slightly larger. On the other hand, each conveyance mechanism (S / A) 88 and 90 has an advantage that maintenance can be performed directly from the outside of the system. Moreover, also in this embodiment, the cooling unit (COL) 176, buffer unit (BUF) 178, etc. for board | substrate temperature adjustment can be arrange | positioned on the upper and lower sides of each extension unit (EXT) 170A, 170B. .

이상 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명의 기술사상의 범위내에서 여러 가지의 변형·변경이 가능하다. 예를 들면, 평류반송로로서는 롤러반송로에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 일정한 간격을 두고 한 쌍의 벨트를 수평방향에 부설하여 이루어지는 벨트형의 반송로 등도 가능하다. 또한, 오븐타워에 열처리계 이외의 처리유니트를 포함하는 구성이나, 열처리계 이외의 처리유니트만으로 오븐타워와 같은 다단유니트부를 구성하는 것도 가능하다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, various deformation | transformation and a change are possible within the technical idea of this invention. For example, a flat conveyance path is not limited to a roller conveyance path, For example, the belt-shaped conveyance path etc. which attach a pair of belts to a horizontal direction at regular intervals are also possible. In addition, the oven tower may include a processing unit other than the heat treatment system, or a multi-stage unit portion such as an oven tower may be configured only by the processing units other than the heat treatment system.

본 발명의 처리시스템은 상기한 바와 같은 레지스트 도포현상처리시스템에 적용하여 바람직하지만, 이에 한정되는 것이 아니라, 시스템구성이나 시스템요소에 있어서 여러 가지의 변형이 가능하고, 예를 들면 성막장치나 에칭장치 등을 포함하는 인라인형 시스템에도 적용 가능하다. 본 발명에 있어서의 피처리기판은, 피처리기판은 LCD기판에 한정되는 것이 아니라, 플랫-패널디스플레이용의 각종 기판이나, 반도체웨이퍼, CD기판, 포토마스크, 프린트기판 등의 각종의 피처리기판이 포함된다.The processing system of the present invention is preferably applied to the resist coating and developing processing system as described above, but is not limited thereto, and various modifications can be made in the system configuration and system elements, for example, a film forming apparatus or an etching apparatus. It can also be applied to inline systems including the same. In the present invention, the substrate to be processed is not limited to an LCD substrate, but various substrates for flat panel display, semiconductor wafers, CD substrates, photomasks, printed substrates, and the like. This includes.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 처리시스템에 의하면, 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 반송라인을 갖는 시스템 레이아웃에 있어서, 시스템의 양 사이드 사이에서 사람이 우회하지 않고 간단히 또한 단시간에서 왕래할 수 있도록 할 수 있다. 나아가서는, 프로세스플로우또는 반송플로우의 신뢰성을 향상시킬 수도 있다.As described above, according to the processing system of the present invention, in a system layout having a conveying line for conveying a substrate to be processed in a substantially horizontal direction in serial in the order of a process flow, no human bypasses between both sides of the system. Simply and in a short time can be made. Furthermore, the reliability of a process flow or conveyance flow can also be improved.

Claims (18)

1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 제 1 반송라인과,A first conveying line for conveying the substrate to be processed in one or a series of processing steps in a substantially horizontal direction in serial in the order of the process flow; 상기 제 1반송라인의 연장상에 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 제 2 반송라인과,A second conveying line installed on an extension of said first conveying line, for conveying a substrate to be processed in a sequence of processing flows in a substantially horizontal direction in the order of a process flow in one or a series of processing steps; 상기 제 1 반송라인의 종단부에 설치되어, 상기 제 1 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 1 다단유니트부와,It is provided at the end of the first conveying line, and at least one carrying unit for carrying out the substrate to be processed from the first conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined process to the substrate to be processed are multistage. A first multi-stage unit part formed by laminating on 상기 제 1 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 1 반송수단과,First conveying means for conveying the substrate to be processed between each unit in the first multi-stage unit portion; 상기 제 2 반송라인의 시단부에 설치되어, 상기 제 2 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반입유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 2 다단유니트부와,It is provided at the start end of the second conveying line, at least one carrying unit for carrying in the substrate to be processed into the second conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined process to the substrate to be processed. A second multi-stage unit portion formed by stacking in multiple stages, 상기 제 2 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 2 반송수단과,Second conveying means for conveying the substrate to be processed between each unit in the second multi-stage unit portion; 상기 제 1 반송수단과 상기 제 2 반송수단과의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 하기 위해서 양 반송수단의 사이에 배치되는 주고 받음부와,A sending and receiving portion disposed between both conveying means to exchange the substrate to be processed between the first conveying means and the second conveying means; 시스템을 사람이 횡단하여 빠져 나갈 수 있도록 상기 주고 받음부의 아래에 설치되는 통로를 갖는 처리시스템.A processing system having a passageway installed beneath the give-and-receive portion for humans to exit the system. 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 진행로의 제 1 반송라인과,A first conveying line of a traveling path for conveying the substrate to be processed in one or a series of processing steps in a substantially horizontal direction in serial in the order of the process flow; 상기 제 1 반송라인의 종단부에 설치되어, 상기 제 1 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 1 다단유니트부와,It is provided at the end of the first conveying line, and at least one carrying unit for carrying out the substrate to be processed from the first conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined process to the substrate to be processed are multistage. A first multi-stage unit part formed by laminating on 상기 제 1 반송라인의 연장상에 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 진행로의 제 2 반송라인과,A second conveying line provided on an extension of the first conveying line, for conveying a substrate to be processed in one or a series of processing steps in a substantially horizontal direction in a serial order in a process flow; 상기 제 2 반송라인의 시단부에 설치되어, 상기 제 2 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반입유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 2 다단유니트부와,It is provided at the start end of the second conveying line, at least one carrying unit for carrying in the substrate to be processed into the second conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined process to the substrate to be processed. A second multi-stage unit portion formed by stacking in multiple stages, 상기 제 2 반송라인과 거의 평행하게 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 복귀로의 제 3 반송라인과,A third conveying line provided in substantially parallel to the second conveying line, for conveying the substrate to be processed in one or a series of processing steps in a substantially horizontal direction in a serial order in a process flow; 상기 제 3 반송라인의 종단부에 설치되어, 상기 제 3 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 3 다단유니트부와,It is provided at the end of the third conveying line, and at least one carrying unit for carrying out the substrate to be processed from the third conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined process to the substrate to be processed are multistage. A third multi-stage unit part formed by laminating on 상기 제 3 반송라인의 연장상에서 상기 제 1 반송라인과 거의 평행하게 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 복귀로의 제 4 반송라인과,On the extension of the third conveying line is provided in substantially parallel to the first conveying line, the return path for conveying the substrate to be processed in a serial or substantially horizontal direction in the order of the process flow in one or a series of processing steps 4 return line, 상기 제 4 반송라인의 시단부에 설치되어, 상기 제 4 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반입유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 4 다단유니트부와,It is provided at the beginning end of the fourth conveying line, at least one carrying unit for carrying in the substrate to be processed into the fourth conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined process to the substrate to be processed. A fourth multi-stage unit unit formed by stacking in multiple stages, 상기 제 1 다단유니트부내의 각 유니트 및 상기 제 4 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 1 반송수단과,First conveying means for conveying the substrate to be processed between each unit in the first multi-stage unit portion and each unit in the fourth multi-stage unit portion; 상기 제 2 다단유니트부내의 각 유니트 및 상기 제 3 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 2 반송수단과,Second conveying means for conveying the substrate to be processed between each unit in the second multi-stage unit portion and each unit in the third multi-stage unit portion; 상기 제 1 반송수단과 상기 제 2 반송수단과의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 하기 위해서 양 반송수단의 사이에 배치되는 주고 받음부와,A sending and receiving portion disposed between both conveying means to exchange the substrate to be processed between the first conveying means and the second conveying means; 시스템을 사람이 횡단하여 빠져 나갈 수 있도록 상기 주고 받음부의 아래에 설치되는 통로를 갖는 처리시스템.A processing system having a passageway installed beneath the give-and-receive portion for humans to exit the system. 제 2 항에 있어서, 상기 주고 받음부가 상기 제 1 반송수단으로부터 상기 제 2 반송수단으로 피처리기판을 주고 받기 위한 제 1 주고받음 유니트와, 상기 제 2 반송수단으로부터 상기 제 1 반송수단으로 피처리기판을 주고 받기 위한 제 2 주고받음 유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 처리시스템.3. The processing unit according to claim 2, wherein the exchange unit receives a first transfer unit for exchanging a substrate to be processed from the first transfer unit to the second transfer unit, and from the second transfer unit to the first transfer unit. A processing system formed by stacking and arranging a second exchange unit for exchanging a substrate in multiple stages. 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 진행로의 제 1 반송라인과,A first conveying line of a traveling path for conveying the substrate to be processed in one or a series of processing steps in a substantially horizontal direction in serial in the order of the process flow; 상기 제 1 반송라인의 종단부에 설치되어, 상기 제 1 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 1 다단유니트부와,It is provided at the end of the first conveying line, and at least one carrying unit for carrying out the substrate to be processed from the first conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined process to the substrate to be processed are multistage. A first multi-stage unit part formed by laminating on 상기 제 1 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 1 반송수단과,First conveying means for conveying the substrate to be processed between each unit in the first multi-stage unit portion; 상기 제 1 반송라인의 연장상에 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 진행로의 제 2 반송라인과,A second conveying line provided on an extension of the first conveying line, for conveying a substrate to be processed in one or a series of processing steps in a substantially horizontal direction in a serial order in a process flow; 상기 제 2 반송라인의 시단부에 설치되어, 상기 제 2 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반입유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 2 다단유니트부와,It is provided at the start end of the second conveying line, at least one carrying unit for carrying in the substrate to be processed into the second conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined process to the substrate to be processed. A second multi-stage unit portion formed by stacking in multiple stages, 상기 제 2 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 2 반송수단과,Second conveying means for conveying the substrate to be processed between each unit in the second multi-stage unit portion; 상기 제 1 반송수단과 상기 제 2 반송수단과의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 하기 위해서 양 반송수단의 사이에 배치되는 제 1 주고 받음부와,A first give-and-receive unit disposed between both conveying means to exchange the substrate to be processed between the first conveying means and the second conveying means; 상기 제 2 반송라인과 거의 평행하게 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 복귀로의 제 3 반송라인과,A third conveying line provided in substantially parallel to the second conveying line, for conveying the substrate to be processed in one or a series of processing steps in a substantially horizontal direction in a serial order in a process flow; 상기 제 3 반송라인의 종단부에 설치되어, 상기 제 3 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 3 다단유니트부와,It is provided at the end of the third conveying line, and at least one carrying unit for carrying out the substrate to be processed from the third conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined process to the substrate to be processed are multistage. A third multi-stage unit part formed by laminating on 상기 제 3 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 3 반송수단과,Third conveying means for conveying the substrate to be processed between each unit in the third multi-stage unit portion; 상기 제 3 반송라인의 연장상에서 상기 제 1 반송라인과 거의 평행하게 설치되어, 1개 또는 일련의 처리공정에서 피처리기판을 프로세스 플로우의 순서대로 시리얼로 거의 수평인 방향으로 반송하는 복귀로의 제 4 반송라인과,On the extension of the third conveying line is provided in substantially parallel to the first conveying line, the return path for conveying the substrate to be processed in a serial or substantially horizontal direction in the order of the process flow in one or a series of processing steps 4 return line, 상기 제 4 반송라인의 시단부에 설치되어, 상기 제 4 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반입유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 4 다단유니트부와,It is provided at the beginning end of the fourth conveying line, at least one carrying unit for carrying in the substrate to be processed into the fourth conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined process to the substrate to be processed. A fourth multi-stage unit unit formed by stacking in multiple stages, 상기 제 4 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 4 반송수단과,Fourth conveying means for conveying the substrate to be processed between the units in the fourth multi-stage unit portion; 상기 제 3 반송수단과 상기 제 4 반송수단과의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 하기 위해서 양 반송수단의 사이에 배치되는 제 2 주고 받음부와,A second give-and-receive unit disposed between both conveying means to exchange the substrate to be processed between the third conveying means and the fourth conveying means; 시스템을 사람이 횡단하여 빠져 나갈 수 있도록 상기 제 1 및 제 2 주고 받음부의 아래에 각각 설치되는 제 1 및 제 2 통로를 갖는 처리시스템.And a first and a second passage respectively installed under the first and second receivers to allow a person to cross the system. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 통로와 상기 제 2 통로가 시스템을 횡단하는 방향으로 거의 일직선상에 배치되는 처리시스템.5. The processing system of claim 4, wherein said first passageway and said second passageway are disposed substantially straight in a direction crossing the system. 제 2 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 반송라인의 종단부에 설치되어, 상기 제 2 반송라인으로부터 피처리기판의 반출을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 5 다단유니트부와,The substrate according to any one of claims 2 to 5, which is provided at an end portion of the second conveying line and is provided to at least one unloading unit and the substrate to be carried out from the second conveying line. A fifth multi-stage unit portion formed by stacking at least one processing unit for performing a predetermined process in multiple stages; 상기 제 3 반송라인의 시단부에 설치되어, 상기 제 3 반송라인에의 피처리기판의 반입을 하기 위한 적어도 1대의 반출유니트와 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 다단에 적층배치하여 이루어지는 제 6 다단유니트부와,It is provided at the start end of the third conveying line, at least one carrying unit for carrying in the substrate to be processed into the third conveying line and at least one processing unit for carrying out a predetermined process to the substrate to be processed. A sixth multi-stage unit unit formed by stacking in multiple stages, 상기 제 5 다단유니트부내의 각 유니트 및 상기 제 6 다단유니트부내의 각 유니트의 사이에서 피처리기판을 반송하기 위한 제 5 반송수단을 갖는 처리시스템.And a fifth conveying means for conveying the substrate to be processed between each unit in the fifth multi-stage unit portion and each unit in the sixth multi-stage unit portion. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 반송라인의 종단부 및 상기 제 3 반송라인의 시단부와 인접하는 다른 처리시스템으로 피처리기판을 반입하여 또는 상기 다른 처리시스템으로부터 피처리기판을 반출하기 위한 제 6 반송수단과,7. The method of claim 6, further comprising: a material for bringing the substrate to or from the other processing system into another processing system adjacent to an end of the second conveying line and an end of the third conveying line; 6 conveying means, 상기 제 5 반송수단과 상기 제 6 반송수단과의 사이에서 피처리기판의 주고받음을 하기 위해서 양 반송수단의 사이에 배치되는 제 3 주고 받음부를 갖는 처리시스템.And a third send / receive unit disposed between both conveying means to exchange the substrate to be processed between the fifth conveying means and the sixth conveying means. 제 2 항 내지 제 5 항, 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서, 피처리기판을 다단에 수납하기 위한 1개 또는 복수의 카세트를 얹어 놓은 카세트스테이지와 상기 제 1 반송라인의 시단부 및 상기 제 4 반송라인의 종단부와의 사이에 설치되어, 미처리의 피처리기판을 상기 카세트스테이지상의 어느 하나의 상기 카세트로부터 집어내어 상기 제 1 반송라인에 반입하여, 처리된 피처리기판을 상기 제 4 반송라인으로부터 반출하여 상기 카세트스테이지상의 어느 하나의 상기 카세트로 수용하기 위한 제 7 반송수단을 갖는 처리시스템.8. The cassette stage according to any one of claims 2 to 5 and 7, wherein one or a plurality of cassettes for storing a substrate to be processed in multiple stages, a first end of the first conveying line, and the first stage 4 is provided between the end of the conveying line, the unprocessed substrate to be picked up from any one of the cassettes on the cassette stage and brought into the first conveying line, and the treated substrate is conveyed to the fourth conveyance. And a seventh conveying means for carrying out from the line for accommodating any one of said cassettes on said cassette stage. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 반송수단이 수직방향으로 승강가능한 승강반송체와, 상기 승강반송체상에서 수직축의 주위에 선회가능한 선회반송체와, 상기 선회반송체상에서 피처리기판을 지지하면서 수평면내에서 전후방향으로 신축가능한 반송아암을 포함하는 처리시스템.8. The lifting carrier according to any one of claims 1 to 5 and 7, wherein the conveying means is capable of lifting up and down in a vertical direction, a pivoting carrier that is pivotable around a vertical axis on the lifting carrier, and the pivoting. And a conveyance arm which is extensible in the horizontal direction in the horizontal plane while supporting the substrate to be processed on the conveying body. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서, 적어도 1개의 상기 반송라인이 피처리기판을 거의 수평으로 얹어서 반송하기 위한 반송체를 해당 반송라인에 따라 부설하여 이루어지는 반송로와, 상기 반송로상에서 피처리기판을 반송하기 위해서 상기 반송체를 구동하는 반송구동수단을 갖는 처리시스템.The conveying path according to any one of claims 1 to 5, wherein at least one conveying line is provided with a conveying body for carrying the substrate to be processed substantially horizontally along the conveying line; And a conveying drive means for driving the conveying body to convey the substrate to be processed on the conveying path. 제 10 항에 있어서, 상기 반송로상에서 피처리기판에 원하는 액체처리를 실시하는 액체처리수단을 갖는 처리시스템.The processing system according to claim 10, further comprising liquid processing means for performing a desired liquid treatment on the substrate to be processed on the conveying path. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 11 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 처리유니트가 상기 반송라인상의 처리에 관련하여 피처리기판에 원하는 열적인 처리를 실시하기 위한 열처리유니트인 처리시스템.The treatment according to any one of claims 1 to 5, 7, and 11, wherein the treatment unit is a heat treatment unit for performing a desired thermal treatment on the substrate to be processed in relation to the treatment on the conveying line. system. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 11 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 주고 받음부가 피처리기판을 1장 단위로 얹어 놓기 위한 지지판과, 상기 기판을 핀앞끝단에서 거의 수평으로 지지하기 위해서 상기 지지판상에 이산적으로 설치되는 복수의 지지핀을 갖는 처리시스템.12. The support plate according to any one of claims 1 to 5, 7, and 11, wherein the exchange part supports a substrate on which the substrate to be processed is placed in units of one sheet, and the substrate is almost horizontally supported at the front end of the pin. And a plurality of support pins discretely installed on the support plate for the purpose of. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 11 항 중의 어느 한 항에 있어서, 피처리기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 적어도 1대의 처리유니트를 상기 주고 받음부의 위또는 아래에 포개어 설치하여, 상기 주고 받음부에 억세스 가능한 적어도 1개의 상기 반송수단에 의해 상기 처리유니트에 억세스 가능하게 하는 처리시스템.The method according to any one of claims 1 to 5 and 11, wherein at least one processing unit for carrying out a predetermined process is placed on the substrate to be stacked above or below the receiving portion. The processing system which makes the said processing unit accessible by the said at least 1 conveyance means accessible to a part. 제 14 항에 있어서, 상기 주고 받음부에 포개어 설치되는 상기 처리유니트가, 피처리기판의 온도를 일정하게 조정하기 위한 기판온도조정수단을 갖는 처리시스템.15. The processing system according to claim 14, wherein said processing unit, which is provided to be stacked on said sending and receiving part, has a substrate temperature adjusting means for constantly adjusting the temperature of the substrate to be processed. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 11 항 중의 어느 한 항에 있어서, 피처리기판을 일시적으로 남게 하여 보관하기 위한 버퍼유니트를 상기 주고 받음부의 위 또는 아래에 포개어 설치하여, 상기 주고 받음부에 억세스 가능한 적어도 1개의 상기 반송수단에 의해 상기 버퍼유니트에 억세스 가능하게 하는 처리시스템.The buffer unit according to any one of claims 1 to 5 and 11, wherein a buffer unit for temporarily storing the substrate to be processed is stored on the upper and lower portions of the exchange portion to access the transfer portion. And a processing system which makes the buffer unit accessible by at least one conveying means as much as possible. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 11 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 통로의 입구부근에 상기 통로의 존재장소와 시스템내의 상황을 동시에 알리기 위한 표시수단을 설치하는 처리시스템.The processing system according to any one of claims 1 to 5 and 11, wherein display means for simultaneously notifying the presence of the passage and the situation in the system is provided near the entrance of the passage. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 11 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 통로를 상시 개방상태로 하는 처리시스템.The processing system according to any one of claims 1 to 5 and 11, wherein the passage is always open.
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