KR100868288B1 - Substrate treating apparatus of in-line type and method for accessing substrate in bake unit of the apparatus - Google Patents

Substrate treating apparatus of in-line type and method for accessing substrate in bake unit of the apparatus Download PDF

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KR100868288B1 KR1020070045772A KR20070045772A KR100868288B1 KR 100868288 B1 KR100868288 B1 KR 100868288B1 KR 1020070045772 A KR1020070045772 A KR 1020070045772A KR 20070045772 A KR20070045772 A KR 20070045772A KR 100868288 B1 KR100868288 B1 KR 100868288B1
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bake
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함승원
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세메스 주식회사
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Abstract

The substrate processing apparatus having the bake unit to the edge portion is provided to reduce the processing time for substrate transfer. The substrate processing apparatus of the in-line type processes using the photolithographic process of the glass substrate comprises an index(102), a process processing part(104), an exposure system. The process processing part comprises a plurality of process units(160a,160b,160c). The process unit comprises one or more bake units(110,120). The bake unit inserts a substrate in the first direction and draws a substrate in the second direction vertical to the first direction. The substrate processing apparatus has one or more bake unit in the edge portion of the process processing part near to the exposure system(130). The bake unit accesses the substrate in the vertical direction. The substrate processing apparatus processes the photolithographic process of the glass substrate.

Description

인라인 타입의 기판 처리 장치 및 상기 장치의 베이크 유닛에서 기판 억세스 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS OF IN-LINE TYPE AND METHOD FOR ACCESSING SUBSTRATE IN BAKE UNIT OF THE APPARATUS}SUBSTRATE TREATING APPARATUS OF IN-LINE TYPE AND METHOD FOR ACCESSING SUBSTRATE IN BAKE UNIT OF THE APPARATUS

도 1은 본 발명에 따른 인라인 타입의 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면;1 is a diagram showing the configuration of an inline type substrate processing apparatus according to the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 베이크 유닛들의 컨베이어를 이용한 기판 억세스 상태를 나타내는 도면; 그리고2 is a view showing a substrate access state using a conveyor of the baking units shown in FIG. And

도 3은 도 1에 도시된 베이크 유닛들의 이송 로봇을 이용한 기판 억세스 상태를 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating a substrate access state using a transfer robot of the bake units illustrated in FIG. 1.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 기판 100 : 기판 처리 장치10: substrate 100: substrate processing apparatus

102 : 인덱스 104 : 공정 처리부102: index 104: process processing unit

106 : 프로세스 유닛 108 : 이송 통로106: process unit 108: transfer passage

110, 120 : 베이크 유닛 112, 114 : 투입구110, 120: baking unit 112, 114: inlet

130 : 노광 시스템 140, 142 : 이송 로봇130: exposure system 140, 142: transfer robot

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 글래스 기판의 포토리소그라피 공정을 처리하는 인라인 타입의 기판 처리 장치 및 그의 베이크 유닛에서 수직 방향으로 기판을 억세스 하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an inline type substrate processing apparatus for processing a photolithography process of a glass substrate and a method of accessing a substrate in a vertical direction in a baking unit thereof.

반도체 제조 공정은 다양한 방법이 적용되는 공정들을 사용하여 반도체 기판(semiconductor substrate), 유리 기판(glass substrate) 또는 액정 패널(liquid crystal panel) 등과 같은 기판(substrate) 상에 원하는 전자 회로를 형성한다. 반도체 제조 공정에서 포토리소그라피 공정(photolithography)은 크게 감광액 도포 공정, 노광 공정 그리고 현상 공정으로 이루어진다. 감광액 도포 공정은 빛에 민감한 물질인 감광액(photoresist : PR)을 기판 표면에 고르게 도포시키는 공정이다. 노광 공정은 스텝퍼(stepper)를 사용하여 마스크(mask)에 그려진 회로 패턴에 빛을 통과시켜 PR 막이 형성된 기판 위에 회로 패턴을 노광(exposure)하는 공정이다. 그리고 현상 공정은 노광 공정을 통하여 기판의 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상(development)시키는 공정이다.The semiconductor manufacturing process uses processes to which various methods are applied to form a desired electronic circuit on a substrate such as a semiconductor substrate, a glass substrate, or a liquid crystal panel. In the semiconductor manufacturing process, photolithography is largely composed of a photoresist coating process, an exposure process, and a developing process. The photoresist coating process is a process of evenly applying a photoresist (PR), a material sensitive to light, to the surface of a substrate. An exposure process is a process of exposing a circuit pattern on the board | substrate with which PR film was formed by passing light through the circuit pattern drawn on the mask using a stepper. The developing process is a process of developing a film of a portion that receives light from the surface of the substrate through an exposure process.

최근 평판 디스플레이 패널(Flat Display Pannel : FDP)이 대형화됨에 따라 제조 라인이 대형화되어, 평판 디스플레이 패널의 글래스 기판의 이송이나 핸드링이 더욱 어려워지고 있는 실정이다. 이러한 대형의 글래스 기판의 포토리소그라피 공정을 처리하는 기판 처리 장치는 대형의 글래스 기판을 이송하기 위하여 각 프로세스를 처리하는 유닛들 간에 기판을 수평 방향으로 이송한다.Recently, as a flat display panel (FDP) is enlarged, a manufacturing line is enlarged, and the glass substrate of the flat panel display panel is more difficult to transport or handle. A substrate processing apparatus for processing a photolithography process of such a large glass substrate transfers the substrate in a horizontal direction between units processing each process in order to transfer the large glass substrate.

이러한 기판 처리 장치는 예를 들어, 노광 시스템이 연결되어 도포 공정과 노광 공정 및 현상 공정을 연속적으로 처리할 수 있는 인라인 타입과, 노광 시스템이 연결되지 않은 로컬(spinner local) 타입이 있다.Such substrate processing apparatuses include, for example, an inline type in which an exposure system is connected to continuously process an application process, an exposure process, and a development process, and a spinner local type in which the exposure system is not connected.

구체적으로, 로컬 타입의 기판 처리 장치는 인덱서와, 공정을 처리하는 복수 개의 프로세스 유닛 예컨대, 도포 유닛, 현상 유닛 및, 베이크 유닛 등을 포함하는 공정 처리부로 구성된다. 인덱서는 기판에 대한 유저(user)와 프로세스 유닛과의 기판 공급 및 회수를 위한 인터페이스를 처리한다.Specifically, the local type substrate processing apparatus includes an indexer and a process processing unit including a plurality of process units for processing a process, for example, a coating unit, a developing unit, and a baking unit. The indexer handles an interface for feeding and retrieving the substrate between the user and the processing unit for the substrate.

또 인라인 타입의 기판 처리 장치는 로컬 타입의 구성과 함께 노광 시스템을 더 구비한다. 즉, 인라인 타입의 기판 처리 장치는 인덱서와, 공정 처리부 및, 공정 처리부에 근접 배치되는 노광 시스템을 포함한다. 이 경우, 공정 처리부와 노광 시스템 사이에는 상호 기판 이송을 위한 인터페이스부를 더 포함할 수 있다.Moreover, the inline type substrate processing apparatus further includes an exposure system with a local type structure. That is, the inline type substrate processing apparatus includes an indexer, a process processing unit, and an exposure system disposed in proximity to the process processing unit. In this case, the processing unit and the exposure system may further include an interface unit for mutual substrate transfer.

이러한 인라인 타입의 기판 처리 장치는 복수 개의 베이크 유닛들 예를 들어, 노광 후베이크 유닛(PEB), 소프트 베이크 유닛 및, 하드 베이크 유닛 등을 구비하는데, 각각의 베이크 유닛들은 기판 억세스를 위하여 180 도 방향 또는 360 도 방향으로 처리된다. 예를 들어, 컨베이어(conveyor) 방식으로 기판을 이송하는 경우에, 180 도 방향 즉, 컨베이어를 이용하여 베이크 유닛의 전후에서 각각 기판을 인입, 인출한다. 또 이송 로봇을 이용하는 경우에는 360 도 방향 즉, 하나의 이송 로봇이 기판을 베이크 유닛으로 인입하고, 베이킹 공정을 처리한 후 다시 인입된 방향으로 기판을 인출한다.This in-line type substrate processing apparatus includes a plurality of bake units, for example, a post-exposure bake unit (PEB), a soft bake unit, a hard bake unit, and the like, each of which is rotated 180 degrees for substrate access. Or 360 degree direction. For example, in the case of conveying a substrate by a conveyor method, the substrates are drawn in and taken out from the front and rear of the baking unit using a 180 degree direction, that is, a conveyor. In the case of using a transfer robot, a transfer robot pulls the substrate into the baking unit in a 360 degree direction, that is, the substrate is pulled out again in the retracted direction after the baking process is processed.

따라서 인라인 타입의 기판 처리 장치는 기판 억세스에 따라 공정 처리부의 모서리 부분에 베이크 유닛을 배치할 수 없으므로 레이아웃(layout)에 제약을 받는 다. 그 결과, 베이크 유닛에서 180 도 방향 또는 360 도 방향으로 기판을 억세스함에 따라, 인라인 타입의 기판 처리 장치는 풋프린트(footprint)가 증가되어 전체 시스템에서 기판 이송을 위한 처리 시간(TACT time)이 증가되는 문제점이 있다.Therefore, the in-line type substrate processing apparatus is limited in layout because the baking unit cannot be disposed at the corner of the processing portion in accordance with the substrate access. As a result, as the substrate is accessed in the 180 degree or 360 degree direction in the bake unit, the inline type substrate processing apparatus increases the footprint, thereby increasing the processing time (TACT time) for substrate transfer in the entire system. There is a problem.

본 발명의 목적은 기판 이송에 따른 처리 시간을 줄이기 위해 모서리 부분에 베이크 유닛을 배치하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus for arranging a baking unit at a corner portion in order to reduce processing time due to substrate transfer.

본 발명의 다른 목적은 인라인 타입의 기판 처리 장치에서 노광 시스템과 근접되는 모서리 부분에 배치하여 수직 방향으로 기판을 억세스하기 위한 기판 처리 장치의 베이크 유닛에서 기판 억세스 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate access method in a baking unit of a substrate processing apparatus for accessing a substrate in a vertical direction by placing at an edge portion proximate to an exposure system in an inline type substrate processing apparatus.

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 인라인 타입의 기판 처리 장치는 베이크 유닛을 공정 처리부와 노광 시스템 사이의 모서리 부분에 배치하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 기판 처리 장치는 베이크 유닛에서 수직 방향으로 기판을 억세스 가능하게 한다.In order to achieve the above objects, the in-line type substrate processing apparatus of the present invention is characterized by arranging a baking unit in the corner portion between the processing portion and the exposure system. In this manner, the substrate processing apparatus makes the substrate accessible in the vertical direction in the baking unit.

본 발명의 인라인 타입의 기판 처리 장치는, 글래스 기판을 제공하는 인덱스와; 상기 글래스 기판의 노광 공정을 처리하는 노광 시스템 및; 상기 인덱스와 상기 노광 시스템 사이에 배치되어 상기 글래스 기판의 도포 및 현상 공정을 처리하는 복수 개의 프로세스 유닛들을 구비하는 공정 처리부를 포함하되; 상기 프로세스 유닛들 중 적어도 하나의 베이크 유닛을 상기 공정 처리부와 상기 노광 시스템 사이의 모서리 부분에 배치하고, 상기 베이크 유닛은 수직 방향으로 기판을 억세스하도록 처리한다.An inline type substrate processing apparatus of the present invention includes an index for providing a glass substrate; An exposure system for processing an exposure process of the glass substrate; A process processor disposed between the index and the exposure system, the process processor including a plurality of process units to process the application and development processes of the glass substrate; At least one baking unit of the process units is disposed at an edge portion between the processing unit and the exposure system, and the baking unit processes to access the substrate in the vertical direction.

한 실시예에 있어서, 상기 베이크 유닛은; 제 1 방향으로 기판을 인입하고, 상기 제 1 방향과 수직하는 제 2 방향으로 기판을 인출한다.In one embodiment, the baking unit; The substrate is introduced in a first direction, and the substrate is taken out in a second direction perpendicular to the first direction.

다른 실시예에 있어서, 상기 베이크 유닛은 컨베이어 또는 이송 로봇을 이용하여 기판을 수직 방향으로 이송한다.In another embodiment, the baking unit transfers the substrate in the vertical direction by using a conveyor or a transfer robot.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 기판 처리 장치는 글래스 기판의 포토리소그라피 공정을 처리한다.In yet another embodiment, the substrate processing apparatus processes a photolithography process of a glass substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 인덱스와 노광 시스템 사이에 복수 개의 프로세스 유닛들을 배치하는 인라인 타입의 기판 처리 장치에서, 상기 프로세스 유닛들 중 베이크 유닛의 기판 억세스 방법이 제공된다. 이와 같은 본 발명의 방법에의하면, 상기 베이크 유닛은 상기 프로세스 유닛들과 상기 노광 시스템 사이의 모서리 부분에 배치되어 제 1 방향으로 기판을 인입한다. 이어서 상기 베이크 유닛 내부에서 공정 처리 후, 상기 제 1 방향과 수직 방향인 제 2 방향으로 기판을 인출한다.According to still another aspect of the present invention, in an inline type substrate processing apparatus for arranging a plurality of process units between an index and an exposure system, a method of accessing a substrate of a baking unit of the process units is provided. According to the method of the present invention, the bake unit is disposed at an edge portion between the process units and the exposure system to introduce the substrate in the first direction. Subsequently, after the process in the baking unit, the substrate is taken out in a second direction perpendicular to the first direction.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the components in the drawings, etc. have been exaggerated to emphasize a more clear description.

이하 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한 다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1는 본 발명에 따른 인라인 타입의 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a configuration of an inline type substrate processing apparatus according to the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 글래스(glass) 기판의 포토리소그라피(photolithography) 공정을 처리하는 인라인 타입(in-line type)의 장치로서, 인덱스(index)(102)와, 공정 처리부(104) 및 노광 시스템(130)을 포함한다. 기판 처리 장치(100)는 본 발명의 레이아웃(layout)을 적용하여 노광 시스템(130)이 근접되는 공정 처리부(104)의 모서리 부분에 복수 개의 베이크 유닛(110, 120)들이 배치된다. 또 기판 처리 장치(100)는 도면에는 도시되지 않았지만, 인덱스(102)와 공정 처리부(104) 및 노광 시스템(130) 상호간에 기판을 이송하기 위한 장치 예를 들어, 컨베이어 장치 및/또는 적어도 하나의 이송 로봇들을 구비한다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 is an in-line type apparatus that processes a photolithography process of a glass substrate, and includes an index 102 and a process. A processing unit 104 and an exposure system 130. In the substrate processing apparatus 100, a plurality of bake units 110 and 120 are disposed at corners of the process processing unit 104 to which the exposure system 130 is applied by applying the layout of the present invention. In addition, although the substrate processing apparatus 100 is not shown in the figure, an apparatus for transferring a substrate between the index 102 and the processing unit 104 and the exposure system 130, for example, a conveyor apparatus and / or at least one With transfer robots.

구체적으로 인덱스(102)는 글래스 기판을 공정 처리부(104)로 제공하고, 공정 처리된 글래스 기판을 회수한다. 예를 들어, 인덱스(102)는 기판 처리 장치(100)의 일단에 배치되어 컨베이어 장치 또는 적어도 하나의 이송 로봇을 이용하여 공정 처리부(104)와 상호 기판을 이송한다.In detail, the index 102 provides the glass substrate to the processing unit 104 and recovers the glass substrate processed. For example, the index 102 is disposed at one end of the substrate processing apparatus 100 to transfer the substrate to the process processor 104 and the mutual process using a conveyor apparatus or at least one transfer robot.

공정 처리부(104)는 이송 통로(108)를 대향하여 양측에 복수 개의 프로세스 유닛(106 : 106a ~ 106d)들이 공정 처리 순으로 나란히 배치된다. 프로세스 유닛(106)들은 예를 들어, 도포 유닛, 현상 유닛 및, 베이크 유닛들을 포함하며, 특히, 적어도 하나의 베이크 유닛(110, 120)은 공정 처리부(104)와 노광 시스템(130) 사이의 모서리 부분에 배치된다.The process processor 104 has a plurality of process units 106 (106a to 106d) disposed on both sides side by side in a process process order to face the transfer passage 108. The process units 106 include, for example, an application unit, a developing unit, and a baking unit, in particular, the at least one baking unit 110, 120 has an edge between the process processor 104 and the exposure system 130. Is placed in the part.

구체적으로, 공정 처리부(104)는 이송 통로(108)를 대향하여 나란히 배치되는 제 1 및 제 2 처리부(104a, 104b)로 이루어지며, 제 1 및 제 2 처리부(104a, 104b)는 도포 공정과 현상 공정을 처리하는 복수 개의 프로세스 유닛(106)들을 구비한다. 프로세스 유닛(106)들은 도포 및 현상 공정을 처리하기 위하여, 글래스 기판에 포토레지스트(PR)를 도포하기 위한 코터(coater), 기판의 현상 공정을 위한 디벨롭퍼(developer), 기판을 가열하기 위한 베이크 유닛(bake unit), 기판을 냉각시기는 냉각 유닛 및, 기판의 가장자리 부위에 불필요한 감광액을 노광시키기 위한 WEE(Wide Expose Edge) 유닛 등이 공정의 처리 수순에 적합하게 이송 통로(108)의 길이 방향으로 배치된다. 특히, 프로세스 유닛(106)들 중 베이크 유닛은 소프트 베이크 유닛, 하드 베이크 유닛, 노광 후 베이크 유닛, 가열 유닛 및, 냉각 유닛 등을 포함하며, 각각 복수 개가 적층 구조로 배치될 수 있다.Specifically, the process processing unit 104 is composed of first and second processing units 104a and 104b arranged side by side opposite to the transfer passage 108, and the first and second processing units 104a and 104b are formed by an application process. A plurality of process units 106 for processing the developing process is provided. The process units 106 are coated with a coater for applying photoresist (PR) to a glass substrate, a developer for developing the substrate, and a bake for heating the substrate to process the application and development processes. Bake unit, a cooling unit for cooling the substrate, and a WEE (Wide Expose Edge) unit for exposing an unnecessary photosensitive liquid to the edge portion of the substrate, etc., are suitable for the processing procedure of the process, and the longitudinal direction of the transfer passage 108 Is placed. In particular, the bake unit of the process units 106 includes a soft bake unit, a hard bake unit, a post-exposure bake unit, a heating unit, a cooling unit, and the like, and a plurality of bake units may be arranged in a stacked structure.

그리고 노광 시스템(130)은 예컨대, 공정 처리부(104)와 상호 기판 이송을 위한 인터페이스부(미도시됨)를 구비하여, 인터페이스부를 통해 공정 처리부(104) 로부터 도포 공정이 처리된 기판을 받아서 노광 공정을 처리하고, 노광 공정 처리된 기판을 현상 공정을 처리하기 위하여, 다시 공정 처리부(104)로 제공한다.In addition, the exposure system 130 includes, for example, an interface unit (not shown) for transferring the substrate to the process processing unit 104, and receives the substrate on which the coating process is processed from the process processing unit 104 through the interface unit. And the substrate subjected to the exposure process are provided to the process processor 104 again to process the development process.

따라서 본 발명의 인라인 타입의 기판 처리 장치(100)는 인덱스(102)에 글래스 기판이 탑재되면, 컨베이어 장치 및/또는 적어도 하나의 이송 로봇을 이용하여 기판을 공정 처리부(104)로 이송한다. 그리고 공정 처리부(104)는 글래스 기판의 포토리소그라피 공정 수순으로 프로세스 유닛(106)들로 기판을 이송한다. 이 때, 공정 처리부(104)와 노광 시스템(130) 사이의 모서리 부분에 배치된 베이크 유닛(110 또는 120)의 경우, 이전 프로세스 유닛(106d) 또는 노광 시스템(130)으로부터 기판을 받아서 해당 베이크 유닛(110 또는 120)으로 기판을 인입하고, 베이킹 공정이 완료되면, 기판이 인입된 방향과 수직하는 방향으로 기판을 인출한다. 이어서 공정 처리부(104)의 각 프로세스 유닛(106)들에서 순차적으로 공정이 처리되면, 역순으로 기판을 회수하여 인덱스(102)로 제공된다.Accordingly, when the glass substrate is mounted on the index 102, the inline type substrate processing apparatus 100 of the present invention transfers the substrate to the process processor 104 using the conveyor apparatus and / or at least one transfer robot. The process processor 104 transfers the substrate to the process units 106 in the photolithography process procedure of the glass substrate. At this time, in the case of the baking unit 110 or 120 disposed at the corner portion between the process processing unit 104 and the exposure system 130, the substrate is received from the previous process unit 106d or the exposure system 130, and the corresponding baking unit The substrate is drawn in at 110 or 120, and when the baking process is completed, the substrate is taken out in a direction perpendicular to the direction in which the substrate is inserted. Subsequently, when the process is sequentially processed in each of the process units 106 of the process processor 104, the substrate is recovered in the reverse order and provided to the index 102.

그러므로 본 발명에 의하면, 인라인 타입의 기판 처리 장치(100)는 공정 처리부(104)와 노광 시스템(130) 사이의 모서리 부분에 베이크 유닛(110, 120)을 배치함으로써, 수직 방향으로 기판 억세스(access)가 가능하고, 이로 인해 전체 시스템의 풋프린트(footprint) 및 처리 시간(TACT time)이 감소된다.Therefore, according to the present invention, the in-line type substrate processing apparatus 100 accesses the substrate in the vertical direction by arranging the baking units 110 and 120 at the corner portion between the processing unit 104 and the exposure system 130. This reduces the footprint and TACT time of the overall system.

도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 컨베이어 장치 또는 적어도 하나의 이송 로봇을 이용하는 베이크 유닛의 기판 억세스하는 상태를 나타내는 도면들이다.2 and 3 are views showing a substrate access state of the baking unit using a conveyor apparatus or at least one transfer robot according to embodiments of the present invention.

도 2를 참조하면, 베이크 유닛(110 또는 120)은 공정 처리부(104)와 노광 시스템(130) 사이의 모서리 부분에 배치되고, 컨베이어(미도시됨)를 이용하여 기판(10)을 이송한다. 예컨대, 하나의 베이크 유닛(도 1의 110)은 컨베이어를 이용하여 이전 단의 프로세스 유닛(106d)으로부터 기판(10)을 받아들이고, 내부에서 베이킹 공정을 처리한 후, 노광 시스템(130)으로 기판(10)을 이송하기 위하여 베이크 유닛(110)으로 기판(10)이 인입(IN)된 방향과 수직하는 방향으로 기판(10)을 인출(OUT)한다. 또 다른 베이크 유닛(도 1의 120)은 노광 시스템(130)으로부터 노광 공정 처리된 기판(10)을 받아들이고, 베이크 공정을 처리하여 인입(IN)된 방향과 수직되는 방향으로 기판을 인출(OUT)한다.Referring to FIG. 2, the baking unit 110 or 120 is disposed at an edge portion between the process processor 104 and the exposure system 130 and transfers the substrate 10 by using a conveyor (not shown). For example, one bake unit (110 in FIG. 1) accepts the substrate 10 from the previous stage of the process unit 106d using a conveyor, processes the baking process therein, and then exposes the substrate to the exposure system 130. In order to transfer the substrate 10, the substrate 10 is taken out to the baking unit 110 in a direction perpendicular to the direction in which the substrate 10 is drawn in. Another bake unit (120 of FIG. 1) receives the substrate 10 subjected to the exposure process from the exposure system 130, and processes the bake process to withdraw the substrate in a direction perpendicular to the direction in which the IN is introduced. do.

다른 예로서, 도 3을 참조하면, 베이크 유닛(110 또는 120)은 일단에 배치되는 이송 로봇(140)을 이용하여 이전 단의 프로세스 유닛(106d)으로부터 기판(10)을 받아서, 적층 구조로 배치된 베이크 유닛(110 또는 120)의 투입구(112 또는 114)를 통해 내부로 기판(10)을 인입하여 베이크 공정을 처리하고, 베이크 공정을 처리한 후, 베이크 유닛(110 또는 120)의 타단에 배치된 이송 로봇(142)을 이용하여 인입 방향과 수직된 방향으로 기판(10)을 인출하여, 다음 단 예를 들어, 노광 시스템(130) 또는 다른 프로세스 유닛(106b)으로 기판(10)을 이송한다.As another example, referring to FIG. 3, the bake unit 110 or 120 receives the substrate 10 from the process unit 106d of the previous stage by using the transfer robot 140 disposed at one end, and is disposed in a stacked structure. The substrate 10 is introduced into the inside through the inlet 112 or 114 of the baked unit 110 or 120, and the baking process is performed. After the baking process, the baking unit 110 or 120 is disposed at the other end of the baking unit 110 or 120. The substrate 10 is pulled out in the direction perpendicular to the pulling direction by using the transfer robot 142, and the substrate 10 is transferred to the exposure system 130 or the other process unit 106b in the next stage. .

이상에서, 본 발명에 따른 인라인 타입의 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, although the configuration and operation of the in-line type substrate processing apparatus according to the present invention have been shown according to the detailed description and the drawings, this is merely described by way of example, and various changes without departing from the technical spirit of the present invention. And changes are possible.

상술한 바와 같이, 본 발명의 인라인 타입의 기판 처리 장치는 모서리 부분에 배치된 복수 개의 베이크 유닛들이 상호 수직 방향으로 기판을 억세스 시킴으로써, 기판 처리 장치 전체의 풋프린트를 줄일 수 있으며, 이로 인해 기판 이송에 따른 처리 시간을 단축시킬 수 있다.As described above, the in-line type substrate processing apparatus of the present invention can reduce the footprint of the entire substrate processing apparatus by accessing the substrate in the vertical direction with a plurality of bake units disposed at the corner portions, thereby transferring the substrate. Processing time can be shortened.

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 인라인 타입의 기판 처리 장치에 있어서:In the in-line type substrate processing apparatus: 글래스 기판을 제공하는 인덱스와;An index for providing a glass substrate; 상기 글래스 기판의 노광 공정을 처리하는 노광 시스템 및;An exposure system for processing an exposure process of the glass substrate; 상기 인덱스와 상기 노광 시스템 사이에 배치되어 상기 글래스 기판의 도포 및 현상 공정을 처리하는 복수 개의 프로세스 유닛들을 구비하는 공정 처리부를 포함하고;A process processor disposed between the index and the exposure system, the process processor comprising a plurality of process units to process the application and development processes of the glass substrate; 상기 프로세스 유닛들 중 적어도 하나의 베이크 유닛을 상기 공정 처리부와 상기 노광 시스템 사이의 모서리 부분에서 상기 노광 시스템에 인접하게 배치하고, 상기 베이크 유닛은 제 1 방향으로 기판을 인입하고, 상기 제 1 방향과 수직하는 제 2 방향으로 기판을 인출하도록 처리하되;At least one baking unit of the process units is disposed adjacent to the exposure system at a corner portion between the processing unit and the exposure system, the baking unit introduces a substrate in a first direction, and Treating the substrate to withdraw in a second, perpendicular direction; 상기 기판 처리 장치는 글래스 기판의 포토리소그라피 공정을 처리하는 것을 특징으로 하는 인라인 타입의 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus is an in-line type substrate processing apparatus, characterized in that for processing the photolithography process of the glass substrate. 글래스 기판의 포토리소그라피 공정을 처리하기 위하여, 인덱스와 노광 시스템 사이에 복수 개의 프로세스 유닛들을 배치하는 인라인 타입의 기판 처리 장치에서, 상기 프로세스 유닛들 중 베이크 유닛의 기판 억세스 방법에 있어서:In the in-line type substrate processing apparatus which arranges a plurality of process units between an index and an exposure system for processing the photolithography process of a glass substrate, In the substrate access method of the baking unit of the said process units: 상기 베이크 유닛은 상기 프로세스 유닛들과 상기 노광 시스템 사이의 모서리 부분에 배치되어 제 1 방향으로 기판을 인입하고; 이어서The bake unit is disposed at an edge portion between the process units and the exposure system to draw a substrate in a first direction; next 상기 베이크 유닛 내부에서 공정 처리 후, 상기 제 1 방향과 수직 방향인 제 2 방향으로 기판을 인출하는 것을 특징으로 하는 베이크 유닛의 기판 억세스 방법.And a substrate is pulled out in the second direction perpendicular to the first direction after the process in the baking unit.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20040110975A (en) * 2003-06-18 2004-12-31 동경 엘렉트론 주식회사 Processing system
KR20060049902A (en) * 2004-07-06 2006-05-19 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 Substrate processing apparatus and substrate processing method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001351846A (en) 2000-06-06 2001-12-21 Tokyo Electron Ltd Treatment device and treatment method
KR20040110975A (en) * 2003-06-18 2004-12-31 동경 엘렉트론 주식회사 Processing system
KR20060049902A (en) * 2004-07-06 2006-05-19 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 Substrate processing apparatus and substrate processing method

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