KR20040100722A - 단축 배선을 갖는 화상 센서 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 단축배선을 가진 화상 센서에 관한 것이다. 화상센서는 매트릭스에 배열된 다수개의 금속시트, 감광성 칩, 칩위의 본딩 패드, 프레임 레이어, 배선 및 프레임 레이어 위의 투명 레이어로 구성되는 기판을 포함한다. 각 금속 시트는 제 1보드 및 제 2보드를 가진다. 채임버는 칩을 수용하기 위하여 기판의 아래에 설치된다. 각 패드는 제 1보드 사이에 배치된다. 프레임 레이어는 칩을 캡슐모양으로 둘러싸기 위해 하단 및 말초에 형성된다. 제 2보드의 하단은 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되어 있다. 각 배선은 제 1말단과 제 2말단을 가진다. 제 1말단은 패드에 전기적으로 연결되어 있으며, 제 2말단은 각각 제 1보드에 전기적으로 연결되어 있다.
Description
본 발명은 화상 센서에 관한 것이며, 구체적으로는 단축 배선을 갖는 화상 센서의 패키지 구조에 관한 것이다.
도. 1에 의하면, 종래의 화상 센서는 기판(10), 프레임 레이어(18), 감광성 칩(26), 다수개의 배선(28), 및 투명 레이어(34)를 포함한다. 기판(10)은 신호 입력 말단(15)이 형성되어 있는 제 1면(12) 및 신호 출력 말단(16)이 형성되어 있는 제 2면(14)을 가진다. 프레임 레이어(18)는 기판(10)과 함께 공동(24)을 형성하기 위해 기판의 제 1면(12)에 부착된 상단(20)과 하단(22)을 포함한다. 감광성칩(26)은 기판(10)과 프레임 레이어(18)에 의해 형성되는 공동(24) 내부에 위치하며, 기판(10)의 제 1면(12)에 실장된다. 각 배선(28)은 감광성 칩(26)에 전기적으로 연결된 제 1말단(30) 및 기판(10)의 대응하는 신호 입력 말단(15)에 전기적으로 연결된 제 2말단(32)을 가진다. 투명 레이어(34)는 프레임 레이어(18)의 상단(20)위에 위치한다.
상기 배선 본딩 구조에 있어서, 감광성 칩(26)의 본딩패드에서 기판(10)의 신호 입력 말단(15)까지의 배선(28)의 길이는 상당히 길다. 따라서, 신호의 전송 속도는 느려지고 화상 센서는 비실용적으로 된다.
2002년 5월 15일에 출원한 미국 특허출원 번호 제 10/146,997번에 도시된 화상 센서의 절단도인 도 2에 의하면, 배선(88)의 길이가 너무 길고, 화상 센서의 신호 전송 속도가 느리며, 따라서 전송 효율이 낮아진다.
본 발명의 목적은 배선의 길이를 단축시켜 신호 전송 효율을 향상시킨 실용적인 화상센서를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 단축배선을 가진 화상 센서를 제공한다. 화상센서는 매트릭스에 배열된 다수개의 금속시트, 감광성 칩, 다수개의 본딩패드, 프레임 레이어, 다수개의 배선 및 투명 레이어로 구성된 기판을 포함한다. 각 금속 시트는 제 1보드 및 제 1보드와 다른 높이에 위치한 제 2보드를 가진다. 채임버(chamber)는 기판의 하단에 설치된다. 감광성 칩은 채임버 내부에 배치되며, 본딩패드는 감광성 칩에서 기판의 제 1보드에 대응하는 위치에 형성된다. 기판의 제 1보드와 본딩패드는 서로 교차되어(staggered) 있어 각 본딩패드는 인접하는 두 개의 제 1보드사이에 위치한다. 프레임 레이어는 감광성 칩을 캡슐모양으로 덮기 위해 기판의 하단과 말초(periphery)에 형성되어 있다. 제 1보드의 상단 및 제 2보드의 하단은 프레임 레이어에서부터 노출되어 있으며, 제 2보드의 하단은 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되어 있다. 각 배선은 제 1 말단과 제 2 말단을 가진다. 제 1말단은 각각 감광성 칩의 본딩패드에 전기적으로 연결되어 있고, 제 2말단은 각각 기판의 대응하는 교차된 제 1보드에 전기적으로 연결되어 있다. 투명 레이어는 감광성 칩을 덮기 위하여 프레임 레이어 위에 위치하며, 따라서 감광성 칩은 투명 레이어를 투과한 광학적 신호를 수신할 수 있다.
그러므로, 신호의 전송 거리가 단축되며 신호의 전송 속도가 향상된다.
도 1은 종래의 화상 센서의 단면도이고,
도 2는 2002년 5월 15일 출원한 미국 특허 출원 번호 제 10/146,997호에 기재된 화상 센서의 단면도이고,
도 3은 본 발명의 단축 배선을 가진 화상 센서의 단면도이고,
도 4는 투명 레이어가 제거된 본 발명의 단축 배선을 가진 화상 센서의 평면도 이다.
도 3에 의하면, 본 발명의 단축 배선을 가진 화상 센서는 기판(40), 감광성 칩(42), 프레임 레이어(44), 다수개의 배선(46) 및 투명 레이어(47)를 포함한다. 기판(40)은 매트릭스에 배열된 다수개의 금속 시트로 구성된다. 각 금속 시트는 제 1보드(48), 제 2보드(50), 및 제 1보드(48)와 다른 높이에 위치한 제 2보드(50)를 제 1보드(48)에 연결하기 위한 제 3보드(52)를 포함한다. 제 2보드(50)의 하단은 신호가 전달될 인쇄 회로 기판(54)에 전기적으로 연결된다. 채임버(56)는 기판(40)의 하단의 금속시트로 구성된다. 본 발명의 금속시트는 다이 프레싱 기법에 의해 제 1보드(48), 제 2보드(50), 제 3보드(52) 및 채임버(56)를 가진다. 따라서, 금속 시트는 쉽게 제조될 수 있다.
도 3 및 본 발명의 투명 레이어(47)가 제거된 단축 배선을 가지는 화상 센서의 평면도인 도 4에 의하면, 감광성 칩(42)은 기판의 채임버 내부에 위치하며, 접착성 레이어(59)에 의해 기판(40)의 제 1보드(48)의 하단에 부착된다. 다수개의 본딩패드(58)는 감광성 칩(42)의 기판(40)의 제 1보드(48)에 대응하는 위치에 형성된다. 본딩패드(58) 및 제 1보드(48)는 교차되어 있어 각 본딩패드(58)는 인접하는 두 제 1보드(48) 사이에 배치된다. 프레임 레이어(44)는 써멀 플라스틱 (thermal plastic) 재질로 만들어지며, 사출 성형에 의해 감광성 칩(42)을 캡슐 모양으로 둘러싸기 위하여 기판(40)의 하단과 말초에 직접 형성되어 있다. 제 1보드 (48)의 상단 및 제 2보드(50)의 하단은 프레임 레이어(44)로부터 노출되어 있다.
각 배선(46)은 제 1말단(60)과 제 2말단(62)을 가진다. 제 1말단(60)은 각각 감광성 칩(42)의 본딩패드(58)에 전기적으로 연결되어 있다. 제 2말단(62)은 각각 기판(40)의 대응하는, 교차된 제 1보드(48)에 전기적으로 접속되어 감광성 칩(42)으로 부터의 신호가 배선(46)을 통해 기판(40)으로 전송된다.
투명 레이어(47)는 감광성 칩(42)을 덮기위하여 프레임 레이어(44)위에 위치하는 한 장의 투명 유리이다. 감광성 칩(42)은 투명 레이어(47)를 투과한 광학적 신호를 수신할 수 있다.
상기의 구조에 따르면, 배선이 두 개의 본딩패드(58)사이에 배치되어 있기 때문에 배선의 길이가 짧다. 따라서, 감광성 칩(42)으로부터 기판까지의 신호 전송 길이가 효과적으로 단축된다. 더구나, 배선(46)의 재료가 절약될 수 있으며,신호 전송 속도가 빨라진다.
비록 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였지만, 본 발명이 실시예에 한정된다고 볼 수 없으며, 오히려 다양한 변형들을 모두 포함한다. 따라서, 첨부되는 청구항의 범위는 모든 변형을 포함할 수 있도록 가장 넓게 해석되어져야 한다.
Claims (4)
- 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 화상 센서에 있어서,매트릭스에 배열된 다수개의 금속 시트, 기판의 하단에 설치된 채임버를 포함하는 기판에 있어서, 상기 각 금속 시트는 제 1보드와 제 1보드와 다른 높이에 위치하는 제 2보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판;채임버 내부에 배치된 감광성 칩;감광성 칩의 기판의 제 1보드에 대응하는 위치에 형성된 다수개의 본딩 패드에 있어, 본딩패드와 기판의 제 1보드는 교차되어 있어 각 본딩패드는 두 개의 인접하는 제 1보드 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 다수개의 본딩패드;감광성 칩을 캡슐 모양으로 둘러싸기 위하여 기판의 하단 및 말초에 형성된 프레임 레이어에 있어, 제 1보드의 상단 및 제 2보드의 하단이 프레임 레이어 바깥쪽으로 노출되어 있고, 제 2보드의 하단이 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 프레임 레이어;제 1말단과 제 2말단을 가지는 다수개의 배선에 있어서, 제 1말단은 각각 감광성 칩의 본딩패드에 전기적으로 연결되어 있고, 제 2말단은 기판의 대응하는 교차된 제 1보드에 각각 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 다수개의 배선; 및감광성 칩이 투명 레이어를 투과한 광학적 신호를 수신할 수 있도록 감광성 칩을 둘러싸기 위해 프레임 레이어 위에 놓여진 투명 레이어를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 화상 센서.
- 제 1항에 있어서,상기 감광성 칩이 접착성 레이어에 의해 상기 기판의 제 1보드의 하단에 부착된 것을 특징으로 하는 화상 센서.
- 제 1항에 있어서,상기 프레임 레이어가 사출 성형 방식에 의해 써멀 플라스틱으로 만들어 진 것을 특징으로 하는 화상 센서.
- 제 1항에 있어서,상기 각 금속 시트는 제 1보드를 제 2보드에 연결하기 위한 제 3보드를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 센서.
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| KR1020030033170A KR20040100722A (ko) | 2003-05-24 | 2003-05-24 | 단축 배선을 갖는 화상 센서 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR100681697B1 (ko) * | 2005-12-02 | 2007-02-15 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 광에 의해 구동되는 반도체 패키지 |
| KR100790994B1 (ko) * | 2006-08-01 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 패키지, 그 제조 방법 및 이미지 센서패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 |
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2003
- 2003-05-24 KR KR1020030033170A patent/KR20040100722A/ko not_active Application Discontinuation
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