KR20040084446A - Method for sticking reinforcement plate of multi-layer flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 양면 또는 다층 연성인쇄회로기판에 회로패턴을 형성하여 커버레이 필름을 부착하여 제조한 후 필요에 따라 연성인쇄회로기판의 가장자리에 단차가 심한 보강재를 부착할 때 우수한 접착력을 확보할 수 있는 연성인쇄회로기판의 보강재 부착방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board, and more particularly, to form a circuit pattern on a double-sided or multi-layer flexible printed circuit board, attaching a coverlay film, and manufacturing the flexible printed circuit board to the edge of the flexible printed circuit board as necessary. The present invention relates to a method for attaching a reinforcement of a flexible printed circuit board to secure excellent adhesion when attaching a reinforcement having a high level of difference.
최근, 전자 부품과 부품내장 기술의 발달 및 전자제품의 경박단소화로 인하여, 다층 연성인쇄회로기판의 수요는 지속적으로 성장하고 있고, 또한 반도체집적회로의 집적도의 급속한 발전으로 소형 칩과 그 부품을 탑재하는 표면실장 기술의 발전에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 해주는 다층 연성인쇄회로기판의 수요는 계속 증대하고 있다.In recent years, due to the development of electronic components and component embedding technology and the miniaturization and thinning of electronic products, the demand for multilayer flexible printed circuit boards is continuously growing, and the rapid development of the integrated density of semiconductor integrated circuits enables the development of small chips and their components. BACKGROUND OF THE INVENTION With the development of surface mount technology to be mounted, the demand for multilayer flexible printed circuit boards that can be easily embedded in more complicated and narrow spaces continues to increase.
특히, 한정된 공간에 회로의 밀집도를 크게 하기에 용이하고 사용도가 높은 다층 또는 양면 구조의 연성인쇄회로기판의 경우, 카메라, 휴대폰, 프린터, 액정표시장치, PDP 등의 기술 발전과 더불어 그 사용량이 급격히 증가하면서 그 제조기술에 대한 기술 개발의 요구는 더욱 늘어가고 있다.In particular, in the case of a flexible printed circuit board having a multilayer or double-sided structure, which is easy to increase the density of circuits in a limited space and has high usage, the usage of the PCB, mobile phone, printer, liquid crystal display, PDP, etc. With the rapid increase, the demand for technology development for the manufacturing technology is increasing.
일반적인 다층 연성인쇄회로기판의 생산 방식은, 폴리이미드필름에 동박이 형성된 동박적층판에 드라이필름을 라미네이팅, 노광, 현상 및 에칭 공정을 통하여 소정의 회로패턴을 형성한 후 커버레이필름을 접착한다.In general, a method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board is to form a predetermined circuit pattern through laminating, exposing, developing, and etching a dry film on a copper foil laminated plate on which copper foil is formed on a polyimide film, and then attaching a coverlay film.
상기와 같이 커버레이필름이 접착된 각 동박적층판을 본딩시트를 이용하여 적층한 후 NC 드릴을 사용하여 관통홀(Through Hole) 또는 블라인드 비아홀(Via Hole)을 형성하고 무전해동도금과 전해동도금 공정을 거쳐 관통홀 및 동박층에 도금층을 형성하여 필요한 층끼리 전기적으로 연결한 후 커버레이필름을 최외측 동박상에 접착하는 과정으로 다층 연성인쇄회로기판을 제조하게 된다.After laminating each of the copper foil laminated sheets to which the coverlay film is bonded using the bonding sheet, a through hole or a blind via hole is formed by using an NC drill, and an electroless copper plating and electrolytic copper plating process is performed. After forming a plated layer in the through-hole and the copper foil layer through the electrical connection between the required layers to produce a multilayer flexible printed circuit board by bonding the coverlay film on the outermost copper foil.
이와 같은 공정을 끝낸 후 연성인쇄회로기판의 가장자리 부위에 외부장치를 결속하기 위한 금속 또는 에폭시 재질의 보강재를 부착하게 되는데, 이 보강재는 두께가 대략 1mm 내지 3mm 정도로 연성인쇄회로기판과의 단차가 상당히 크다.After this process, a metal or epoxy reinforcement is attached to the edge of the flexible printed circuit board to bind external devices. The reinforcement has a thickness of about 1 mm to 3 mm and is significantly different from the flexible printed circuit board. Big.
이와 같이 보강재가 연성인쇄회로기판의 두께보다 상당히 크기 때문에 롤 밀착이나 핫프레스로 접착하기가 쉽지 않았다.As such, the reinforcing material was considerably larger than the thickness of the flexible printed circuit board, so it was not easy to adhere to the roll by pressing or hot pressing.
종래에는 보강재를 주로 초기 점착력이 있는 양면테이프로 부착시켰으나, 이는 접착력이 약하고, 밀착시 두께가 두꺼운 소형 보강재는 롤 밀착이 불가능하므로 충분한 압력을 주어서 부착할 경우 다른 회로패턴에 손상을 입히게 되어 보강재의 부착이 쉽지 않았다.Conventionally, the reinforcing material is mainly attached to the double-sided tape with initial adhesive force. However, since the small reinforcing material is weak in adhesion and the thick reinforcing material is not closely adhered to the roll, the reinforcement material is damaged by other pressures when attached with sufficient pressure. It was not easy to attach.
물론, 핫프레스를 이용할 경우 통상의 160℃ 내지 170℃의 온도, 60bar 내지 120bar의 압력 조건에서 60분 이상 누를 경우 연성인쇄회로기판이 훼손되거나 인쇄회로기판의 완충재가 훼손되게 된다.Of course, when the hot press is used for more than 60 minutes at a temperature of 160 ° C. to 170 ° C. and a pressure of 60 bar to 120 bar, the flexible printed circuit board is damaged or the buffer material of the printed circuit board is damaged.
따라서, 종래에는 보강재를 연성인쇄회로기판에 부착시킬 경우 연성인쇄회로기판의 훼손없이 기대 이상의 접착 강도를 유지하기가 쉽지 않은 문제점이 있었다.Therefore, in the related art, when the reinforcing material is attached to the flexible printed circuit board, there is a problem that it is not easy to maintain the adhesive strength higher than expected without damaging the flexible printed circuit board.
따라서, 본 발명의 목적은 연성인쇄회로기판의 소정 부위에 보강재를 부착할 경우 본딩시트를 이용하여 특정 온도 및 압력 조건의 핫프레스로 보강재를 부착함으로써, 연성인쇄회로기판의 훼손없이 충분한 접착강도를 갖는 연성인쇄회로기판의보강재 부착방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to attach a reinforcing material to a predetermined portion of the flexible printed circuit board by attaching the reinforcing material by a hot press at a specific temperature and pressure conditions using a bonding sheet, thereby providing sufficient adhesive strength without damaging the flexible printed circuit board. The present invention provides a method of attaching a reinforcing material to a flexible printed circuit board having a flexible printed circuit board.
또한, 본 발명의 다른 목적은 보강재를 연성인쇄회로기판에 부착시킬 경우 보강재를 단시간에 접착 가능하도록 하여 핫프레스의 전용시간을 줄임으로써, 작업 능률을 향상시킬 수 있는 연성인쇄회로기판의 보강재 부착방법을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to attach the reinforcement to the flexible printed circuit board to be able to bond the reinforcement in a short time to reduce the dedicated time of the hot press, the method of attaching the reinforcement of the flexible printed circuit board that can improve the work efficiency. To provide.
도 1은 일반적인 연성인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 플로우챠트이고,1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a general flexible printed circuit board,
도 2는 본 발명에 적용된 폴리이미드필름의 양면에 동박이 씌워진 연성인쇄회로기판의 원자재를 도시한 단면도이고,Figure 2 is a cross-sectional view showing the raw material of the flexible printed circuit board with copper foil on both sides of the polyimide film applied to the present invention,
도 3은 본 발명에 적용된 보강재 부착시 핫프레스 작업시의 적층구조를 개략적으로 도시한 단면도이고,3 is a cross-sectional view schematically showing a laminated structure during the hot press operation when the reinforcement is applied to the present invention,
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 보강재 부착 공정을 설명하기 위해 도시한 플로우챠트이다.4 is a flowchart illustrating a reinforcing material attaching process according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10: 연성인쇄회로기판 11: 동박적층판10: flexible printed circuit board 11: copper-clad laminate
20: 보강재 30: 지그20: Stiffener 30: Jig
40: 완충재 50: 핫프레스40: cushioning material 50: hot press
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 수단은, 연성인쇄회로기판의 가장자리에 보강재를 부착하는 방법에 있어서: 상기 연성인쇄회로기판의 보강재 부착 부위에 열경화성 본딩시트를 배열하는 단계; 상기 본딩시트의 상단에 보강재를 안착시킨 후 보강재와 연성인쇄회로기판의 단차를 없애기 위하여 연성인쇄회로기판의 주변에 가이드 지그를 배열하는 단계; 상기 연성인쇄회로기판과 보강재 및 지그의 상/하단에 복수의 완충재를 배열하여 적층하는 단계; 및 상기 완충재가 적층된 연성인쇄회로기판을 핫프레스로 눌러 본딩시트를 열경화시키면서 보강재를 연성인쇄회로기판에 부착시키는 단계;를 수행하는 것을 특징으로 한다.In accordance with an aspect of the present invention, a method of attaching a reinforcing material to an edge of a flexible printed circuit board includes: arranging a thermosetting bonding sheet at a reinforcing material attaching portion of the flexible printed circuit board; Arranging a guide jig around the flexible printed circuit board to remove the step between the reinforcement and the flexible printed circuit board after seating the reinforcement on the upper end of the bonding sheet; Arranging and stacking a plurality of buffer materials on upper and lower ends of the flexible printed circuit board, the reinforcement member and the jig; And attaching the reinforcing material to the flexible printed circuit board while thermally curing the bonding sheet by pressing the flexible printed circuit board on which the buffer material is stacked by hot pressing.
아울러, 상기 핫프레스로 보강재를 부착시키는 단계에서, 핫프레스를 대략 140℃ 내지 160℃의 온도, 대략 9bar 내지 12bar의 압력 조건으로 하고, 이 조건에서 연성인쇄회로기판을 대략 5분 내지 15분 동안 유지하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the step of attaching the reinforcing material by the hot press, the hot press at a temperature of about 140 ℃ to 160 ℃, a pressure condition of about 9 bar to 12 bar, in which the flexible printed circuit board for about 5 to 15 minutes It is characterized by maintaining.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 일반적인 다층 연성인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 플로우챠트이고, 도 2는 폴리이미드필름의 양면(또는 단면)에 동박이 씌워진 연성인쇄회로기판의 원자재를 도시하였고, 도 3은 본 발명에 적용된 보강재 부착시 핫프레스의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 보강재 부착 공정을 설명하기 위해 도시한 플로우챠트이다.FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a general multilayer flexible printed circuit board, and FIG. 2 illustrates a raw material of a flexible printed circuit board having copper foil coated on both surfaces (or cross-sections) of a polyimide film. Is a cross-sectional view schematically showing the structure of the hot press when the reinforcement is applied to the present invention, Figure 4 is a flow chart illustrating to explain the reinforcing material attachment process according to an embodiment of the present invention.
도 2에 도시한 바와 같이 연성회로기판의 원자재(11)는, 폴리이미드와 같은 소재로 이루어진 베이스필름(12)과, 상기 폴리이미드필름의 양면 또는 단면에 접착제를 통해 점착된 동박층(13, 14)으로 이루어져 있고, 이하 이와 같은 원자재를 동박적층판(11)이라고 칭한다.As shown in FIG. 2, the raw material 11 of the flexible printed circuit board includes a base film 12 made of a material such as polyimide, and a copper foil layer 13 adhered to the both surfaces or end surfaces of the polyimide film through an adhesive. 14), and such a raw material is called copper foil laminated plate 11 below.
이와 같은 동박적층판(11)을 이용하여 도 1과 같은 과정을 통해 다층 연성인쇄회로기판으로 제조하게 되는 데, 먼저 폴리이미드필름(12)의 양면에 12㎛에서 35㎛의 동박(13, 14)을 적층한 양면구조의 연성 동박적층판(11)을 구매하여 공정상에 투입한다(S1).The copper foil laminated board 11 is used to manufacture a multilayer flexible printed circuit board through the same process as in FIG. 1. First, copper foils 13 and 14 having a thickness of 12 μm to 35 μm are formed on both sides of the polyimide film 12. The flexible copper-clad laminate 11 having a double-sided structure in which it was laminated was purchased and introduced into the process (S1).
상기 연성 동박적층판(11)에 NC 드릴이나 레이저드릴을 사용하여 관통홀이나 블라인드 비아홀을 가공하고(S2), 상기 관통홀과 비아홀 내부의 스크랩을 제거한 다음, 가공된 홀의 내부에 도전성을 부여하는 무전해 동도금과 전해동도금을 각각 실시하여 동박층(13, 14)의 관통홀과 상단에 도금층을 형성한다(S3, S4).The through-hole or blind via-holes are processed in the flexible copper-clad laminate 11 using an NC drill or a laser drill (S2), and the scrap is removed from the through-holes and via-holes. The copper plating and the electrolytic copper plating are performed, respectively, to form plating layers in the through holes and the upper ends of the copper foil layers 13 and 14 (S3 and S4).
상기 동도금되어진 동박층(13, 14)의 상면에 감광성이 있는 에칭 레지스트인 드라이필름을 도포하고(S5), 상기 드라이필름이 라미네이팅된 동박적층판(11)을 노광기를 이용하여 노광하고, 이 노광 처리된 동박적층판(11)을 현상액으로 현상한 후 에칭액으로 부식하여 필요한 패턴을 형성하게 된다(S6).The dry film which is a photosensitive etching resist is apply | coated to the upper surface of the copper-plated copper foil layers 13 and 14 (S5), and the copper foil laminated board 11 in which the dry film was laminated was exposed using the exposure machine, and this exposure process is performed. After the developed copper foil laminated plate 11 is developed with a developer, it is corroded with an etchant to form a required pattern (S6).
이어, 상기 회로패턴이 형성된 동박층에 커버레이필름을 배열하여 접착(S7)한 후, 노출된 동박의 산화방지를 위한 표면처리 방법으로 일반적으로 도금을 하게 된다(S8).Subsequently, after the coverlay film is arranged and bonded to the copper foil layer on which the circuit pattern is formed (S7), plating is generally performed as a surface treatment method for preventing oxidation of the exposed copper foil (S8).
이후, 상기 연성인쇄회로기판의 가장자리에 외부장치를 세팅하기 위한 금속재 또는 비금속재의 보강재(20)를 양면테이프 또는 롤 장비로 부착하고(S9), 정해진 외곽형성에 맞게 금형 및 가압 프레스를 사용하여 외형타발을 하여 연성인쇄회로기판(10)의 제조를 완료한다(S10).Subsequently, a reinforcing material 20 of metal or non-metal material for setting an external device on the edge of the flexible printed circuit board is attached to the double-sided tape or roll equipment (S9), and the mold and pressure press are made to fit the outline. The punching is completed to manufacture the flexible printed circuit board 10 (S10).
즉, 일반적인 다층 연성인쇄회로기판의 생산 방식은, 폴리이미드필름(12)에 동박(13, 14)이 형성된 동박적층판(11)에 NC 드릴을 사용하여 관통홀(Through Hole) 또는 블라인드 비아홀(Via Hole)을 형성하고 무전해도금과 전해도금 공정을 거쳐 관통홀 및 동박층에 도금층을 형성하여 필요한 층끼리 전기적으로 연결한 후 드라이필름을 라미네이팅, 노광, 현상 및 에칭 공정을 통하여 소정의 회로패턴을 형성한 후 커버레이필름을 접착하는 과정으로 연성회로기판(10)을 제조하게 된다.That is, a general multilayer flexible printed circuit board production method is a through hole or blind via hole using an NC drill in a copper foil laminated plate 11 having copper foils 13 and 14 formed on a polyimide film 12. Holes) and electroplating and electroplating processes to form plating layers in the through-holes and copper foil layers to electrically connect the required layers.Then, dry film is laminated, exposed, developed, and etched to form a predetermined circuit pattern. After forming, the flexible circuit board 10 is manufactured by bonding the coverlay film.
이와 같은 공정을 끝낸 후 연성인쇄회로기판(10)의 가장자리 부위에 금속 또는 에폭시 재질의 보강재(20)를 부착하게 되는 데, 이 보강재(20)는 두께가 대략 1mm 내지 3mm 정도로 연성인쇄회로기판(10)과의 단차가 상당히 크다.After such a process, the reinforcing material 20 of metal or epoxy material is attached to the edge portion of the flexible printed circuit board 10. The reinforcing material 20 has a thickness of about 1 mm to 3 mm. The step with 10 is quite large.
이와 같이 보강재(20)가 연성인쇄회로기판(10)의 두께보다 상당히 두껍기 때문에 롤이나 핫프레스(50)의 장비를 이용하여 접착하기란 결코 쉽지 않았다.Thus, since the reinforcing material 20 is considerably thicker than the thickness of the flexible printed circuit board 10, it is never easy to bond using the equipment of the roll or hot press 50.
따라서, 본 발명에서는 보강재(20)를 부착할 때 양면테이프를 사용하는 대신 본딩시트를 접착재질로 사용하고, 핫프레스(50)를 특수한 온도 및 압력 조건하에서 실행하여 보강재(20)의 접착 신뢰성과 공정시간을 단축하고자 하는 것이다.Therefore, in the present invention, instead of using the double-sided tape when attaching the reinforcing material 20, the bonding sheet is used as the adhesive material, and the hot press 50 is carried out under a special temperature and pressure condition, so that the adhesion reliability of the reinforcing material 20 is improved. To shorten the process time.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 보강재 부착 공정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to Figures 3 and 4 will be described in more detail the reinforcing material attachment process of the present invention.
먼저, 다층 연성인쇄회로기판(10)을 제조한 후 필요에 따라 연성인쇄회로기판(10)의 특정 부위에 금속 또는 에폭시수지 재질의 보강재(20)를 부착하게 되는 데, 이때 본딩시트(미 도시함)를 깔고 그 위에 보강재(20)를 안착시키게 된다(S11, S12).First, the multilayer flexible printed circuit board 10 is manufactured, and then a reinforcing material 20 made of metal or epoxy resin is attached to a specific portion of the flexible printed circuit board 10 as necessary. To lay the reinforcing material 20 thereon (S11, S12).
이어, 핫프레스(50)로 본딩시트를 열경화시켜 보강재(20)를 연성인쇄회로기판(10)에 접착시킬 경우, 보강재(20)와 연성인쇄회로기판(10)과의 단차로 인해 보강재(20) 또는 회로패턴이 훼손되는 것을 방지하기 위하여 연성인쇄회로기판(10)의 주변에 에폭시수지 재질의 지그(30)를 깔아 추후 핫프레스(50)로 누를 경우 보강재(20)에 집중될 압력을 지그(30)로 고루 분산시키도록 한다(S13).Subsequently, when the bonding sheet is thermally cured with the hot press 50 to bond the reinforcing material 20 to the flexible printed circuit board 10, the reinforcing material 20 may be formed due to the step between the reinforcing material 20 and the flexible printed circuit board 10. 20) Alternatively, to prevent the circuit pattern from being damaged, the epoxy resin material jig 30 is laid around the flexible printed circuit board 10 to press the pressure to be concentrated in the reinforcement 20 when it is pressed later by the hot press 50. The jig 30 is to be evenly distributed (S13).
이어, 연성인쇄회로기판(10)과 보강재(20) 및 지그(30)의 상/하단에 도 3과 같은 완충재(40)를 적층시키게 되는 데(S14), 압력을 분산하거나 완충시키는 완충재(40)를 순차적으로 나열하면, 연성인쇄회로기판(10)을 중심으로 그 하단에는 TPX 필름(41), 실리콘 고무(42), AL 플레이트(43), 크래프트 페이퍼(44; Kraft Paper)가 순차적으로 놓여지고, 연성인쇄회로기판(10)을 중심으로 그 상단에는 TPX 필름(45), 연질비닐(46; Conformer), 크래프트 페이퍼(47; Kraft Paper), AL 플레이트(48), 크래프트 페이퍼(49)가 순차적으로 올려지게 되며, 상기 크래프트 페이퍼(49, 44)의 상/하단에는 프레스(50)인 대략 2.0mm 두께의 스테인레스판이 각각 올려지게 된다.Subsequently, the upper and lower ends of the flexible printed circuit board 10, the reinforcement 20, and the jig 30 are stacked with the buffer 40 as shown in FIG. 3 (S14). ), The TPX film 41, the silicone rubber 42, the AL plate 43, and the kraft paper 44 are sequentially placed at the bottom of the flexible printed circuit board 10. TPX film 45, soft vinyl 46 (Conformer), kraft paper (47; Kraft Paper), AL plate (48), kraft paper (49) at the top of the flexible printed circuit board (10). It is sequentially raised, and the upper and lower ends of the kraft paper (49, 44) is a stainless plate of approximately 2.0mm thickness, which is the press 50, respectively.
상기와 같이 연성인쇄회로기판(10)상에 완충재(40)를 적층한 후 핫프레스(50)로 눌러 보강재(20)가 올려진 본딩시트를 열경화시키면서 보강재(20)를 부착하게 되는 데, 이때 핫프레스(50)를 예비 가열없이 대략 140℃ 내지 160℃의 온도와, 9bar 내지 11bar의 압력으로 하고, 이 조건에서 연성인쇄회로기판(10)을 대략 5분 내지 15분 동안 유지하여 본딩시트를 열경화시키게 된다(S15).As described above, the buffer 40 is laminated on the flexible printed circuit board 10 and then pressed by a hot press 50 to attach the reinforcement 20 while thermally curing the bonding sheet on which the reinforcement 20 is placed. At this time, the hot press 50 at a temperature of about 140 ℃ to 160 ℃ and a pressure of 9 bar to 11 bar without preheating, and in this condition the flexible printed circuit board 10 is maintained for about 5 to 15 minutes bonding sheet It is thermally cured (S15).
상기 핫프레스(50)의 온도를 140℃ 이하로 할 경우에는 본딩시트가 열경화되지 않거나 그 진행과정이 상당히 더디며, 160℃ 이상으로 가열할 경우에는 그 온도가 높아 연성인쇄회로기판(10)이나 보강재(20)가 훼손될 우려가 있고, 그리고 압력이 대략 9bar 이하일 경우에는 보강재(20)의 접착 강도가 약해지며, 11bar 이상에서는 보강재(20)가 훼손될 우려가 있다. 따라서, 핫프레스(50)를 대략 150℃의 온도와 10bar의 압력 조건에서 연성인쇄회로기판(10)을 10분동안 핫프레싱하는 것이 가장 바람직하다.When the temperature of the hot press 50 is 140 ° C. or less, the bonding sheet is not thermally cured or the process is considerably slow, and when heated to 160 ° C. or higher, the flexible printed circuit board 10 is high. In addition, the reinforcement 20 may be damaged, and when the pressure is about 9 bar or less, the adhesive strength of the reinforcement 20 is weakened, and the reinforcement 20 may be damaged at 11 bar or more. Therefore, it is most preferable to hot press the flexible printed circuit board 10 for 10 minutes at a temperature of approximately 150 ° C. and a pressure of 10 bar.
이어, 상기 핫프레스(50)로 작업한 후 연성인쇄회로기판(10)을 핫프레스(50)에서 꺼내어 대략 140℃ 내지 160℃의 온도를 갖는 드라이오븐에 넣어서 대략 2시간 정도로 반응시켜 보강재(20)를 완전 접착시키는 후공정을 수행하게 된다(S16).Subsequently, after working with the hot press 50, the flexible printed circuit board 10 is taken out of the hot press 50 and placed in a dry oven having a temperature of about 140 ° C. to 160 ° C. and reacted for about 2 hours. ) To perform a post-bonding step (S16).
이와 같은 방법으로 보강재(20)를 부착시킴으로써, 보강재(20)나 연성인쇄회로기판(10)의 손상없이 기대치 이상의 접착강도로 보강재(20)를 부착시킬 수 있고, 또한 종래의 일반적인 핫프레스(50) 공정 대비 훨씬 짧은 시간에 핫프레스(50) 공정을 마무리함에 따라 프레스의 사용효율과 제품의 생산력을 높일 수 있다.By attaching the reinforcing material 20 in this manner, the reinforcing material 20 can be attached with an adhesive strength higher than expected without damaging the reinforcing material 20 or the flexible printed circuit board 10, and a conventional general hot press 50 By finishing the hot press 50 process in a much shorter time than the process, the use efficiency of the press and the productivity of the product can be improved.
상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만, 핫프레스의 온도와 압력 및 시간 조건을 실시예에 한정하지 않으며, 이를 다소 변경시킨다던지 하는 등의 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명에 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.Although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, the temperature, pressure, and time conditions of the hot press are not limited to the embodiments, and may be variously modified and implemented by those skilled in the art, such as changing the somewhat. It is obvious. Such modified embodiments should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention, but should fall within the claims appended to the present invention.
따라서, 본 발명에서는 연성인쇄회로기판의 소정 부위에 보강재를 부착할 경우 본딩시트를 이용하여 특정 온도 및 압력 조건의 핫프레스로 보강재를 부착함으로써, 보강재나 연성인쇄회로기판의 손상없이 기대치 이상의 접착강도로 보강재를 부착시켜 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 또한 종래의 일반적인 핫프레스 공정 대비 훨씬 짧은 시간에 핫프레스 공정을 마무리함에 따라 프레스의 작업효율과 제품의 생산력을 높일 수 있는 이점이 있다.Accordingly, in the present invention, when the reinforcing material is attached to a predetermined portion of the flexible printed circuit board, the reinforcing material is attached to the hot press under a specific temperature and pressure condition using a bonding sheet, and thus the adhesive strength is higher than expected without damaging the reinforcing material or the flexible printed circuit board. Furnace reinforcement can be attached to improve the reliability of the product, and in addition to finishing the hot press process in a much shorter time than the conventional hot press process has the advantage of increasing the work efficiency of the press and the productivity of the product.
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