KR101369150B1 - Method of printing using a step jig - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 단차 지그를 이용한 인쇄공법에 관한 것으로서, 이를 더욱 상세하게 설명하면, 내층과 외층의 단차를 극복하고자 보강판을 붙인 단차지그를 사용함으로서 인쇄공정시 잉크 떨어짐 및 뭉침(SKIP) 불량 등이 감소로 품질을 개선할 수 있는 단차 지그를 이용한 인쇄공법을 제공하는 것이다. The present invention relates to a printing method using a step jig, and in more detail, by using a step jig attached with a reinforcing plate to overcome the step of the inner layer and the outer layer, ink dropping and agglomeration (SKIP) defects during the printing process, etc. It is to provide a printing method using a step jig that can improve the quality by reducing.
전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로 FPCB(FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD)는 현재 카메라 모듈, 프린터, 컴퓨터 등 여러 장비에서 널리 사용되고 있다. 현재 FPCB(FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD)를 제조하는 업체에서 R/F TYPE(RIGID/FLEXIBLE TYPE)의 멀티 레이어보드(MULTI LAYER BOARD)를 생산함에 있어, 내층 및 외층에 제품의 모델명, 날짜, 업체명, 위치 표기 등 표식을 위한 마킹(MARKING) 인쇄공정이 있으며, 이때 사용되는 잉크는 열에 경화되는 잉크가 사용된다. 그러나 종래의 인쇄공정은 내층과 외층의 단차 때문에 밀착력이 떨어져 인쇄부분이 취약해지므로 잉크 떨어짐 및 스킵(SKIP)불량에 따른 재처리 LOSS들이 발생되는 문제점이 있었다. FPCB (FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD) is an electronic component developed as electronic products become smaller and lighter, and are widely used in various equipment including camera modules, printers, and computers. Currently, manufacturers of FPCB (FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD) manufacture R / F TYPE (MULTI LAYER BOARD) of R / F TYPE (RIGID / FLEXIBLE TYPE). There is a marking process for marking such as marking, wherein the ink used is an ink that is cured by heat. However, the conventional printing process has a problem in that reprocessing losses due to ink drop and skip (SKIP) defects occur because the printing portion is weak due to the adhesion strength due to the step between the inner layer and the outer layer.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, R/F TYPE(RIGID/FLEXIBLE TYPE) 제품의 내층에 인쇄시 외층과의 단차를 극복하기 위하여 단차와 같은 두께로 보강판을 가공하고, 내층에 인쇄될 위치의 지그에 보강판을 붙여 사용함으로서 인쇄부분(내층)과 그렇지 않은 부분(외층)의 단차를 없애 잉크공정이 용이하게 진행될 수 있도록 하는 단차 지그를 이용한 인쇄공법을 제공하는 것이다. The present invention was created in order to solve the above-described problems, processing the reinforcement plate to the same thickness as the step to overcome the step with the outer layer when printing on the inner layer of R / F TYPE (RIGID / FLEXIBLE TYPE) products, the inner layer It is to provide a printing method using a step jig to facilitate the ink process by eliminating the step of the printed portion (inner layer) and the other (outer layer) by attaching a reinforcing plate to the jig of the position to be printed on.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 단차 지그를 이용한 인쇄공법은 하나의 PCB에 구성된 외층 및 내층의 저면에 위치할 단차 지그를 가공하는 단차지그 가공단계(S10)와, 상기 단차지그의 상면에 위치하며 내층의 저면에 위치함으로서 외층과의 단차를 없앨 수 있도록 하는 보강판 가공단계(S20)와, 상기 단차지그 가공단계(S10)에서 가공된 단차지그의 상면에 보강판 가공단계(S20)에서 가공된 보강판을 부착하는 부착단계(S30)와, 상기 부착단계(S30)에서 구성된 지그와 보강판을 인쇄테이블에 위치시켜 인쇄공정을 진행하기 전에 지그의 상면에 제품을 안착시키는 제품 안착단계(S40)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The printing method using the step jig of the present invention for achieving the above object is a step jig processing step (S10) for processing the step jig to be located on the bottom of the outer layer and the inner layer configured in one PCB, and the top surface of the step jig Reinforcement plate processing step (S20) to be located on the bottom surface of the inner layer to eliminate the step with the outer layer, and reinforcement plate processing step (S20) on the upper surface of the step jig processed in the step jig processing step (S10) Attaching step (S30) for attaching the processed reinforcement plate, and the product mounting step for seating the product on the upper surface of the jig before the printing process by placing the jig and reinforcement plate configured in the attachment step (S30) on the printing table It characterized by including (S40).
상기에서 단차지그 가공단계(S10)는 먼저 단차지그로 사용될 자재를 준비하는 자재준비단계(S11)와, 상기 자재준비단계(S11)에서 준비된 단차지그에 흡착홀을 가공하는 단차지그 흡착홀 가공단계(S12)와, 단차지그의 외곽부위에 위치하는 쌍홀 가공단계(S13)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Step step jig processing step (S10) is the first step to prepare the material to be used as the step jig step (S11), and step step jig adsorption hole processing step of processing the adsorption holes in the step step jig prepared in the material preparation step (S11). (S12), and a bi-hole processing step (S13) located on the outer portion of the step jig.
상기에서 흡착홀 가공단계(S12)은 인쇄테이블과 흡착할 수 있는 인쇄테이블 흡착홀과, 지그의 상면에 보강판을 부착될 수 있도록 보강판 부착 위치에 동일한 형상으로 형성된 보강판흡착홀을 형성하는 것을 특징으로 한다.
Adsorption hole processing step (S12) in the above is to form a reinforcing plate adsorption hole formed in the same shape at the reinforcement plate attachment position so that the reinforcement plate can be attached to the printing table and the printing table adsorption hole that can be adsorbed on the upper surface of the jig It is characterized by.
상기에서 부착단계(S30)는 단차지그의 상면에 보강판을 부착하는 단계이며, 보강판이 부착된 단차지그의 배면에는 인쇄테이블과 단차지그 사이가 일정간격 이격될 수 있도록 단차부재를 부착하는 것을 특징으로 한다.
In the attaching step (S30) is a step of attaching a reinforcing plate on the top surface of the step jig, the step of the step is attached to the back of the step jig with the reinforcing plate is attached so that the interval between the printing table and the step jig at a predetermined interval. It is done.
상기에서 제품 안착단계(S40)는 쌍홀 가공단계(S13)에서 단차지그에 가공된 쌍홀과 제품의 쌍홀을 일치화시킴으로서 단차지그에 제품을 일치화시켜 안착시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다. The product seating step (S40) is characterized in that by matching the paired hole of the product and the stepped hole in the stepped jig step (S13) to match the product to the stepped jig to be seated.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 단차 지그를 이용한 인쇄공법은 R/F TYPE(RIGID/FLEXIBLE TYPE) 제품의 내층에 인쇄시 외층과의 단차를 극복하기 위하여 단차와 같은 두께로 보강판을 가공하고, 내층에 인쇄될 위치의 지그에 보강판을 붙여 사용함으로서 인쇄부분과 그렇지 않은 부분의 단차를 없애 잉크공정이 용이하게 진행될 수 있도록 하는 효과를 지닌다. As described above, the printing method using the step jig according to the present invention processes the reinforcement plate to the same thickness as the step to overcome the step with the outer layer when printing on the inner layer of the R / F TYPE (RIGID / FLEXIBLE TYPE) product, By using a reinforcing plate attached to the jig of the position to be printed on the inner layer has the effect that the ink process can be easily carried out by eliminating the step between the printing portion and the other portion.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 단차 지그를 이용한 인쇄공법을 개략적으로 도시한 블럭도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단차 지그를 이용한 인쇄공법에서 단차지그 가공단계를 개략적으로 도시한 블럭도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 단차 지그를 이용한 인쇄공법에 있어서 흡착홀 가공단계에서 가공된 지그를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 단차 지그를 이용한 인쇄공법에 의해 구성된 제품 및 단차지그를 개략적으로 도시한 도면이다 1 is a block diagram schematically showing a printing method using a step jig according to an embodiment of the present invention,
2 is a block diagram schematically showing a step jig processing step in the printing method using a step jig according to an embodiment of the present invention,
3 is a view schematically showing a jig processed in the adsorption hole processing step in the printing method using a step jig according to an embodiment of the present invention,
4 is a view schematically showing a product and a step jig constructed by a printing method using a step jig according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 본 발명에 따른 단차 지그를 이용한 인쇄공법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, a printing method using a step jig according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be noted that like elements in the drawings are represented by the same reference numerals as possible. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 단차 지그를 이용한 인쇄공법을 개략적으로 도시한 블럭도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단차 지그를 이용한 인쇄공법에서 단차지그 가공단계를 개략적으로 도시한 블럭도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 단차 지그를 이용한 인쇄공법에 있어서 흡착홀 가공단계에서 가공된 지그를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 단차 지그를 이용한 인쇄공법에 의해 구성된 제품 및 단차지그를 개략적으로 도시한 도면이다
1 is a block diagram schematically showing a printing method using a step jig according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic step step processing step in a printing method using a step jig according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is a block diagram, Figure 3 is a suction hole processing step in the printing method using a step jig according to an embodiment of the present invention 4 is a view schematically illustrating a processed jig, and FIG. 4 is a view schematically illustrating a product and a step jig configured by a printing method using a step jig according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 하나의 PCB에 구성된 외층 및 내층의 저면에 위치할 단차 지그를 가공하는 단차지그 가공단계(S10)와, 상기 단차지그의 상면에 위치하며 내층의 저면에 위치함으로서 외층과의 단차를 없앨 수 있도록 하는 보강판 가공단계(S20)와, 상기 단차지그 가공단계(S10)에서 가공된 단차지그의 상면에 보강판 가공단계(S20)에서 가공된 보강판을 부착하는 부착단계(S30)와, 상기 부착단계(S30)에서 구성된 지그와 보강판을 인쇄테이블에 위치시켜 인쇄공정을 진행하기 전에 지그의 상면에 제품을 안착시키는 제품 안착단계(S40)를 포함한다.
1 to 4, the step jig processing step (S10) for processing the step jig to be located on the bottom of the outer layer and the inner layer configured in one PCB, and the step is located on the upper surface of the step jig Reinforcement plate processing step (S20) and the reinforcement processed in the reinforcement plate processing step (S20) on the upper surface of the step jig processed in the step jig processing step (S10) and so as to eliminate the step with the outer layer by being located at the bottom of the. Mounting step (S30) for attaching the plate, and the product mounting step (S40) for seating the product on the upper surface of the jig before the printing process by placing the jig and reinforcement plate configured in the attachment step (S30) on the printing table Include.
상기 단차지그 가공단계(S10)는 먼저 단차지그로 사용될 자재를 준비하는 자재준비단계(S11)와, 상기 자재준비단계(S11)에서 준비된 단차지그에 흡착홀을 가공하는 단차지그 흡착홀 가공단계(S12)와, 단차지그의 외곽부위에 위치하는 쌍홀 가공단계(S13)를 포함한다. The step jig processing step (S10) is a first step of preparing a material to be used as a step jig step (S11), and step step jig adsorption hole processing step of processing the adsorption holes in the step jig prepared in the material preparation step (S11) ( S12), and a bi-hole processing step (S13) located at the outer portion of the step jig.
상기 자재준비단계(S11)은 에폭시 레진이 함침된 유리섬유가 여러겹으로 쌓여있는 자재를 주로 사용하며 대략 3mm 두께의 자재를 준비한다. 그 이유는 두께가 3mm 이하일 경우에는 휨현상이 발생하기 때문이다. 상지와 같이 준비된 자재는 재단기를 이용하여 필요한 크기로 재단하는 단계로서, 추후 사용될 인쇄 테이블의 크기보다 대략 100mm정도 작게 재단하는 것이 바람직하다.
The material preparation step (S11) is mainly used for the material stacked in multiple layers of glass fiber impregnated with epoxy resin, and prepares a material having a thickness of about 3mm. The reason for this is that bending occurs when the thickness is 3 mm or less. The prepared material, such as the upper limb, is cut to the required size using a cutting machine, and it is preferable to cut approximately 100 mm smaller than the size of the printing table to be used later.
상기 흡착홀 가공단계(S12)은 재단기에 의해 재단된 지그가 인쇄기 테이블 및 보강판과 흡착될 수 있도록 흡착홀을 가공하는 단계로서, 홀 가공시에는 cnc 드릴 설비를 이용하여 가공하는 것이 바람직하며, 먼저, 인쇄테이블과 흡착할 수 있는 인쇄테이블 흡착홀은 그 크기가 2Φ로 홀과 홀의 간격이 3mm가 될 수 있도록 하며, The adsorption hole processing step (S12) is a step of processing the adsorption hole so that the jig cut by the cutting machine can be adsorbed with the printing machine table and the reinforcement plate, it is preferable to process by using a cnc drill equipment, First, the printing table adsorption hole that can adsorb the printing table is 2Φ so that the space between the hole and the hole can be 3mm.
상기와 같이 인쇄 테이블과 흡착될 수 있는 인쇄테이블 흡착홀을 가공한 다음에는 지그의 상면에 보강판을 부착될 수 있도록 보강판 부착 위치에 동일한 형상으로 0.2Φ로 형성된 보강판흡착홀을 형성하며, 보강판흡착홀은 홀과 홀 사이의 간격이 0.5mm가 될 수 있도록 가공한다.
After processing the printing table and the printing table adsorption holes that can be adsorbed as described above to form a reinforcement plate adsorption hole formed of 0.2 Φ in the same shape at the reinforcement plate attachment position so that the reinforcement plate can be attached to the upper surface of the jig, Reinforcing plate adsorption holes are machined so that the gap between holes can be 0.5mm.
상기 쌍홀 가공단계(S13)은 상기 흡착홀 가공단계(S12)에서 흡착홀이 가공된 지그의 외곽부위에 2Φ의 쌍홀을 홀과 홀사이가 3mm 간격으로 가공될 수 있도록 하며, 제품에도 쌍홀을 가공함으로써 제품과 지그의 위치가 혼동되지 않도록 한다. 또한, 지그의 외곽부위에는 지그의 혼입 방지하는 목적으로 제품명 및 제품코드를 대략 0.6Φ로 가공한다.
The twin hole processing step (S13) is to allow the process of the hole between the hole and the hole between the hole of the hole 2Φ in the outer portion of the jig in which the adsorption hole processing step (S12) is processed at 3mm intervals, and also process the double hole in the product This ensures that the location of the product and jig is not confused. In addition, the product name and product code are processed to approximately 0.6 Φ in the outer part of the jig for the purpose of preventing mixing of the jig.
상기 보강판 가공단계(S20)는 상기 단차지그 가공단계(S10)에서 가공된 지그의 상면에 부착된 보강판을 가공하는 단계로서, 상기 보강판은 폴리이미드 필름으로 구성되는 것으로서 FPCB제품의 플렉시블(FLEXIBLE) 부위에 리지드(RIGID)성을 요하는 부위에 부착될 수 있도록 한다. The reinforcing plate processing step (S20) is a step of processing a reinforcing plate attached to the upper surface of the jig processed in the step jig processing step (S10), the reinforcement plate is made of a polyimide film as a flexible ( FLEXIBLE allows for attachment to sites requiring rigidity (RIGID).
먼저, 폴리이미드 필름으로 구성된 보강판의 일면에 접착제가 합지될 수 있도록 각각 롤형태의 보강판과 접착제를 준비한 뒤 롤코팅기 설비에 의해 합지될 수 있도록 한다. 이때, 상기 접착제는 상온에서 경화될 수 있는 것을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 접착제는 PET필름층, 본드층, 이형지층으로 구성된다. First, each of the roll-shaped reinforcing plate and the adhesive is prepared so that the adhesive may be laminated on one surface of the reinforcement plate made of a polyimide film, and then be laminated by the roll coater facility. At this time, the adhesive is preferably used that can be cured at room temperature, the adhesive is composed of a PET film layer, a bond layer, a release paper layer.
상기와 같이 합지된 보강판과 접착제는 씨링타발기를 이용하여 타발되는데, 상기 보강판은 내층의 일면에 형성되는 인쇄층의 반대면에 위치할 수 있도록 하는 것으로서 내층의 두께만큼 보강판의 두께를 정하며, 보강판의 면적은 내층 면적보다 대략 0.2mm정도 작게 제작함으로서 제품의 수축시 영향을 받지 않도록 한다.
The laminated reinforcement plate and the adhesive is punched by using a shearing machine, the reinforcement plate is to be located on the opposite side of the printing layer formed on one side of the inner layer as the thickness of the reinforcement plate as the thickness of the inner layer The area of the reinforcement plate is made about 0.2mm smaller than the inner layer area so as not to be affected by the shrinkage of the product.
상기 부착단계(S30)는 단차지그에 형성된 보강판흡착홀에 상기 보강판 가공단계(S20)에서 씨링칼로 타발된 보강판이 부착될 수 있도록 하는 단계이다. The attaching step (S30) is a step for attaching the reinforcing plate punched out by the sealing knife in the reinforcing plate processing step (S20) to the reinforcing plate adsorption hole formed in the step jig.
상기와 같이 단차지그에 보강판이 부착완료되면, 단차지그를 인쇄테이블에 위치시키는데 이때, 인쇄테이블에 형성된 흡착홀과 단차지그에 형성된 인쇄테이블 흡착홀이 서로 일치될 수 있도록 위치시킨다. 다만, 추후 인쇄 공정시 단차지그의 상면에 놓여진 제품이 인쇄테이블에 흡착될 수 있도록 상기 인쇄테이블의 흡착홀된 단차지그의 인쇄테이블흡착홀이 일정한 간격으로 이격되어야 하므로 상기 단차지그를 인쇄테이블에 놓이기 전에 단차지그의 뒷면에 단차부재를 일정간격 이격되어 부착하여 단차지그가 인쇄테이블로부터 일정간격 이격될 수 있도록 한다.
When the reinforcing plate is attached to the stepped jig as described above, the stepped jig is positioned on the printing table, where the adsorption holes formed on the printing table and the printing table adsorption holes formed on the stepped jig can be aligned with each other. However, since the printing table adsorption holes of the adsorption step step jig of the printing table should be spaced at regular intervals so that a product placed on the upper surface of the step step jig may be adsorbed on the printing table in a later printing process, the step jig is placed on the printing table. Before the stepped jig is attached to the rear surface of the stepped jig so that the stepped jig can be spaced from the printing table.
상기 제품 안착단계(S40)는 상기 인쇄테이블에 놓어진 단차지그의 상면에 제품을 안착시켜 인쇄 작업을 진행하는 단계로서, 먼저 단차지그와 제품을 일치화 하기 위해서는 상기 쌍홀 가공단계(S13)에서 단차지그에 가공된 쌍홀과 제품의 쌍홀을 일치화시킴으로서 단차지그와 제품을 일치화시킬 수 있으며 이때 단차지그의 상면에 보강판이 구성되어 있으므로 내층이 정확하게 위치할 수 있다.
The product seating step (S40) is a step of printing the product by mounting the product on the upper surface of the step jig placed on the printing table, first step to match the step jig and the product step in the twin hole processing step (S13) It is possible to match the stepped jig and the product by matching the paired holes of the jig and the product of the jig. At this time, since the reinforcing plate is configured on the upper surface of the stepped jig, the inner layer can be accurately positioned.
이상에서, 출원인은 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며, 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Should be interpreted as falling within the scope of.
S10 : 단차지그 가공단계
S20 : 보강판 가공단계
S30 : 부착단계
S40 : 제품 안착단계S10: step jig processing step
S20: reinforcement plate processing step
S30: Attachment Step
S40: Product Settling Step
Claims (5)
상기 단차지그 가공단계(S10)는 먼저 단차지그로 사용될 자재를 준비하는 자재준비단계(S11)와, 상기 자재준비단계(S11)에서 준비된 단차지그에 흡착홀을 가공하는 단차지그 흡착홀 가공단계(S12)와, 단차지그의 외곽부위에 위치하는 쌍홀 가공단계(S13)를 포함하고,
상기 흡착홀 가공단계(S12)은 인쇄테이블과 흡착할 수 있는 인쇄테이블 흡착홀과, 지그의 상면에 보강판을 부착될 수 있도록 보강판 부착 위치에 동일한 형상으로 형성된 보강판흡착홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 단차 지그를 이용한 인쇄공법Step difference jig processing step (S10) for processing the step jig to be located on the bottom of the outer layer and inner layer configured in one PCB, and located on the top surface of the step jig to be located on the bottom of the inner layer to eliminate the step with the outer layer Reinforcing plate processing step (S20), and the step of attaching the reinforcing plate processed in the reinforcing plate processing step (S20) on the upper surface of the stepped jig processed in the step jig processing step (S10) and the attachment step It includes a product seating step (S40) for positioning the product on the upper surface of the jig before the printing process by placing the jig and reinforcement plate configured in (S30) on the printing table,
The step jig processing step (S10) is a first step of preparing a material to be used as a step jig step (S11), and step step jig adsorption hole processing step of processing the adsorption holes in the step jig prepared in the material preparation step (S11) ( S12), and a bi-hole processing step (S13) located at the outer portion of the step jig,
The adsorption hole processing step (S12) is to form a reinforcement plate adsorption hole formed in the same shape at the reinforcement plate attachment position so that the reinforcement plate can be attached to the printing table and the printing table adsorption hole that can be adsorbed, the upper surface of the jig. Printing method using step jig
상기 부착단계(S30)는 단차지그의 상면에 보강판을 부착하는 단계이며, 보강판이 부착된 단차지그의 배면에는 인쇄테이블과 단차지그 사이가 일정간격 이격될 수 있도록 단차부재를 부착하는 것을 특징으로 하는 단차 지그를 이용한 인쇄공법
The method of claim 1,
The attaching step (S30) is a step of attaching a reinforcing plate to the upper surface of the step jig, characterized in that the step of attaching the step member so that the gap between the printing table and the step jig on the back of the step jig with the reinforcing plate is attached. Printing method using step jig
상기 제품 안착단계(S40)는 쌍홀 가공단계(S13)에서 단차지그에 가공된 쌍홀과 제품의 쌍홀을 일치화시킴으로서 단차지그에 제품을 일치화시켜 안착시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 단차 지그를 이용한 인쇄공법
The method of claim 1,
The step of mounting the product (S40) by using the step jig, characterized in that to match the product to the step jig by matching the pair of holes and the pair of the product processed in the step jig in the step (S13) Printing method
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---|---|---|---|---|
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KR20040084446A (en) * | 2003-03-28 | 2004-10-06 | 영풍전자 주식회사 | Method for sticking reinforcement plate of multi-layer flexible printed circuit board |
KR20090033004A (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-01 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | Wiring substrate and method of manufacturing the same |
KR101241070B1 (en) * | 2012-10-05 | 2013-03-11 | 주식회사 에스아이 플렉스 | The printed circuit board manufacturing method |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001223446A (en) | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Hitachi Ltd | Fpc circuit board, method for mounting chip component on fpc board and method of manufacturing fpc board |
KR20040084446A (en) * | 2003-03-28 | 2004-10-06 | 영풍전자 주식회사 | Method for sticking reinforcement plate of multi-layer flexible printed circuit board |
KR20090033004A (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-01 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | Wiring substrate and method of manufacturing the same |
KR101241070B1 (en) * | 2012-10-05 | 2013-03-11 | 주식회사 에스아이 플렉스 | The printed circuit board manufacturing method |
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