KR20170064323A - Camera module - Google Patents

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KR20170064323A KR1020150169957A KR20150169957A KR20170064323A KR 20170064323 A KR20170064323 A KR 20170064323A KR 1020150169957 A KR1020150169957 A KR 1020150169957A KR 20150169957 A KR20150169957 A KR 20150169957A KR 20170064323 A KR20170064323 A KR 20170064323A
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    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Abstract

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈 구동장치가 결합하고, 일면에 제1단자가 구비되는 제1기판; 일면에 상기 제1단자와 결합하는 제2단자가 형성되고, 상기 제1단자와 상기 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 일부가 노출되며, 유연재질로 구비되는 제2기판; 및 상기 제1단자와 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 노출부위를 덮고 상기 제1기판과 상기 제2기판에 각각 결합하는 제1보강부를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module includes: a first substrate on which a lens driving device is coupled and a first terminal is provided on one surface; A second substrate having a first terminal coupled to the first terminal on one surface thereof and a second terminal exposed when a portion of the second terminal is coupled with the first terminal and the second terminal; And a first reinforcing portion covering the exposed portion of the second terminal when the first terminal and the second terminal are coupled and coupling the first and second substrates to the first and second substrates, respectively.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

실시예는, 기판이 외력에 의해 반복적 계속적으로 변형될 경우에도, 기판에 구비되는 부품들에 크랙, 손상발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to a camera module having a structure capable of preventing or significantly reducing the occurrence of cracks and damage to components provided on a substrate even when the substrate is repeatedly and continuously deformed by an external force.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the embodiment and do not constitute the prior art.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.In recent years, IT products such as mobile phones, smart phones, tablet PCs, and notebooks, which incorporate ultra-compact digital cameras, are actively under development.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 렌즈 구동장치와 이와 결합하는 기판으로 구성될 수 있다.In the case of a camera module mounted in a small electronic device such as a smart phone, the camera module may be composed of a lens driving device and a substrate coupled thereto.

렌즈 구동장치의 경우, 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있고, 상기 렌즈를 광축방향 초점을 맞추는 오토 포커싱 장치, 사용자의 손떨림으로 인한 화질저하를 방지하는 손떨림 보정장치를 구비할 수 있다.In the case of the lens driving device, it may include at least one lens, and may include an auto focusing device that focuses the lens in the optical axis direction, and an image stabilization device that prevents deterioration of image quality due to user's shaking.

기판은 렌즈 구동장치에 결합하고, 피사체의 이미지가 결상되는 이미지센서, 상기 렌즈 구동장치의 작동을 제어하기 위한 각종의 소자들, 회로패턴들, 단자 등이 구비될 수 있다.The substrate may be provided with an image sensor coupled to the lens driving device and configured to form an image of the subject, various elements for controlling the operation of the lens driving device, circuit patterns, terminals, and the like.

기판은 일부가 유연재질로 구비될 수 있는데, 유연재질 기판이 외력에 의해 반복적 계속적으로 변형될 경우, 기판에 구비될 수 있는 회로패턴들, 단자 등에 크랙, 손상 등이 발생할 수 있고, 이러한 크랙, 손상은 카메라 모듈의 작동불량, 고장 등을 초래할 수 있다.When the flexible substrate is continuously and repeatedly deformed by an external force, cracks, damages, etc. may occur in circuit patterns, terminals, etc., which may be formed on the substrate. Damage may result in malfunction or malfunction of the camera module.

따라서, 실시예는, 기판이 외력에 의해 반복적 계속적으로 변형될 경우에도, 기판에 구비되는 부품들에 크랙, 손상발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.Therefore, the embodiment relates to a camera module having a structure capable of preventing or significantly reducing the occurrence of cracks and damage to components provided on a substrate even when the substrate is repeatedly and continuously deformed by an external force.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈 구동장치가 결합하고, 일면에 제1단자가 구비되는 제1기판; 일면에 상기 제1단자와 결합하는 제2단자가 형성되고, 상기 제1단자와 상기 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 일부가 노출되며, 유연재질로 구비되는 제2기판; 및 상기 제1단자와 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 노출부위를 덮고 상기 제1기판과 상기 제2기판에 각각 결합하는 제1보강부를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module includes: a first substrate on which a lens driving device is coupled and a first terminal is provided on one surface; A second substrate having a first terminal coupled to the first terminal on one surface thereof and a second terminal exposed when a portion of the second terminal is coupled with the first terminal and the second terminal; And a first reinforcing portion covering the exposed portion of the second terminal when the first terminal and the second terminal are coupled and coupling the first and second substrates to the first and second substrates, respectively.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 제2단자의 상기 노출부위는 상기 제2기판의 하면에 형성되고, 상기 제1보강부는, 일부는 상기 제2단자의 상기 노출부위에 결합하고, 다른 일부는 상기 제1기판의 측면에 결합하고, 또 다른 일부는 상기 제2기판의 하면 중 상기 노출부위를 제외한 부위에 결합하는 것일 수 있다.In one embodiment of the camera module, the exposed portion of the second terminal is formed on a lower surface of the second substrate, the first reinforced portion is coupled to the exposed portion of the second terminal, The second substrate may be coupled to a side surface of the first substrate and another portion may be bonded to a portion of the lower surface of the second substrate other than the exposed portion.

상기 제2기판은, 상면에 제1커버층이 결합하고 하면에 제2커버층이 결합하고, 상기 제1커버층 및 제2커버층은 전기절연성 재질로 구비되며, 상기 제2기판의 하면 중 상기 제2커버층의 일측에는 상기 제2단자가 배치되는 도금층이 구비되며, 상기 도금층의 일부가 상기 노출부위를 형성하는 것일 수 있다.Wherein the second substrate has a first cover layer coupled to an upper surface thereof and a second cover layer coupled to a lower surface thereof, wherein the first cover layer and the second cover layer are made of an electrically insulating material, A plating layer on which the second terminal is disposed is provided on one side of the second cover layer, and a part of the plating layer forms the exposed portion.

상기 제1보강부는, 일부가 상기 제2커버층의 하면에 결합하는 것일 수 있다.The first reinforcing part may be a part of which is coupled to a lower surface of the second cover layer.

상기 제2기판은, 상면에 상기 도금층에 대응하는 부위에 상기 제2기판의 변형을 제한하는 제2보강부가 결합하는 것일 수 있다.The second substrate may be configured such that a second reinforcing portion for restricting deformation of the second substrate is coupled to a portion corresponding to the plating layer on the upper surface.

상기 제2보강부는, 상기 제2기판의 길이방향으로 보아, 상기 도금층보다 길게 형성되는 것일 수 있다.The second reinforcing portion may be formed to be longer than the plating layer in the longitudinal direction of the second substrate.

상기 제2보강부는, 상기 제2기판의 길이방향으로 제1길이를 형성하고, 상기 제1길이는 2mm 내지 4mm로 구비되는 것일 수 있다.The second reinforcing portion may have a first length in a longitudinal direction of the second substrate, and the first length may be in a range of 2 mm to 4 mm.

상기 도금층은, 상기 제2기판의 길이방향으로 제2길이를 형성하고, 상기 제2길이는 1.5mm 내지 2.5mm로 구비되는 것일 수 있다.The plating layer may have a second length in a longitudinal direction of the second substrate, and the second length may be 1.5 mm to 2.5 mm.

상기 노출부위는, 상기 제2기판의 길이방향으로 제3길이를 형성하고, 상기 제3길이는 0.05mm 내지 0.15mm로 구비되는 것일 수 있다.The exposed portion may form a third length in a length direction of the second substrate, and the third length may be 0.05 mm to 0.15 mm.

상기 제2보강부는, 상면에 상기 제2기판의 변형을 제한하고, 상기 제2보강부와 대응하는 형상으로 구비되는 제3보강부가 결합하는 것일 수 있다.The second reinforcing portion may be configured to restrict deformation of the second substrate on the upper surface and to join the third reinforcing portion having a shape corresponding to the second reinforcing portion.

상기 제2보강부는, 판형으로 구비되고, 0.1mm 내지 0.3mm의 두께로 구비되는 것일 수 있다.The second reinforcing portion may be provided in a plate shape and may have a thickness of 0.1 mm to 0.3 mm.

상기 제1보강부는, 자외선 경화성 재질 또는 열 경화성 재질로 구비되는 것일 수 있다.The first reinforcing part may be made of an ultraviolet curable material or a thermosetting material.

상기 제1기판은, HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic, 고온 동시소성 세라믹) 재질로 형성되는 것일 수 있다.The first substrate may be formed of HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) material.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 렌즈 구동장치가 결합하고, 일면에 제1단자가 구비되는 제1기판; 일면에 상기 제1단자와 결합하는 제2단자가 형성되고, 상기 제1단자와 상기 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 일부가 노출되며, 유연재질로 구비되는 제2기판; 상기 제2기판의 하면에 형성되고, 상기 제2단자가 배치되며, 일부가 노출되는 도금층; 및 상기 제2단자의 상면에 상기 제2기판의 길이방향으로 보아 상기 도금층보다 길게 형성되는 제2보강부를 포함할 수 있다.Another embodiment of the camera module includes: a first substrate on which a lens driving device is coupled and on which a first terminal is provided; A second substrate having a first terminal coupled to the first terminal on one surface thereof and a second terminal exposed when a portion of the second terminal is coupled with the first terminal and the second terminal; A plating layer formed on a lower surface of the second substrate, a plating layer on which the second terminals are disposed and a part of which is exposed; And a second reinforcing portion formed on the upper surface of the second terminal, the reinforcing portion being longer than the plating layer in the longitudinal direction of the second substrate.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 상기 제2보강부의 상면에 결합하고, 상기 제2보강부와 대응하는 형상으로 구비되는 제3보강부를 더 포함할 수 있다.Another embodiment of the camera module may further include a third reinforcing portion coupled to the upper surface of the second reinforcing portion and having a shape corresponding to the second reinforcing portion.

실시예에서, 카메라 모듈은 제2단자가 노출되는 노출부위에 제1보강부를 덮은 구조를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판의 변형을 제한할 수 있고, 따라서 제2기판의 변형으로 인한 제1단자, 제2단자 및 제2기판에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.In the embodiment, since the camera module has a structure in which the first reinforcing portion is covered at the exposed portion where the second terminal is exposed, deformation of the second substrate provided with a flexible material can be restricted, It is possible to prevent or significantly reduce the breakage and cracking of the circuit patterns formed on the first terminal, the second terminal and the second substrate.

또한, 카메라 모듈은 제2보강부 또는 제3보강부를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판의 변형을 제한하여, 제1단자, 제2단자 및 제2기판에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.In addition, since the camera module includes the second reinforcing portion or the third reinforcing portion, the deformation of the second substrate made of a flexible material is restricted, and the circuit pattern formed on the first terminal, the second terminal, Cracks can be prevented or significantly reduced.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 확대도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다.
도 5는 도 4의 B부분을 나타낸 확대도이다.1 is a schematic side view of a camera module according to one embodiment.
2 is a perspective view of a camera module according to another embodiment.
3 is an enlarged view showing part A of Fig.
4 is a schematic side view of a camera module according to another embodiment.
5 is an enlarged view showing part B of Fig.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments are to be considered in all aspects as illustrative and not restrictive, and the invention is not limited thereto. It is to be understood, however, that the embodiments are not intended to be limited to the particular forms disclosed, but are to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the embodiments. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.The terms "first "," second ", and the like can be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the constitution and operation of the embodiment are only intended to illustrate the embodiments and do not limit the scope of the embodiments.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, when it is described as being formed on the "upper" or "on or under" of each element, the upper or lower (on or under Quot; includes both that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.It is also to be understood that the terms "top / top / top" and "bottom / bottom / bottom", as used below, do not necessarily imply nor imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, But may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다. 실시예의 카메라 모듈은 스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스에 적용될 수 있다.1 is a schematic side view of a camera module according to one embodiment. The camera module of the embodiment can be applied to a mobile device such as a smart phone or a tablet PC.

카메라 모듈은 도 1에 도시된 바와 같이, 렌즈 구동장치(100), 제1기판(200) 및 제2기판(300)을 포함할 수 있다. 렌즈 구동장치(100)는 렌즈의 광축방향으로 자동으로 초점을 맞추는 오토포커싱 장치, 사용자의 손떨림에 의한 화상의 질저하를 방지하기 위한 손떨림 보정 장치 등이 구비될 수 있다.The camera module may include a lens driving device 100, a first substrate 200, and a second substrate 300, as shown in FIG. The lens driving apparatus 100 may include an auto focusing device that automatically focuses the lens in the optical axis direction, an image stabilization device to prevent degradation of the image due to a user's hand motion, and the like.

제1기판(200)은 상기 렌즈 구동장치(100)가 전기적 및 기계적으로 결합할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 동작을 제어할 수 있고, 상기 렌즈 구동장치(100)의 구동에 필요한 전력을 상기 렌즈 구동장치(100)에 공급할 수 있다.The first substrate 200 can electrically and mechanically couple the lens driving apparatus 100 and can control the operation of the lens driving apparatus 100 and can control the operation of the lens driving apparatus 100 Power can be supplied to the lens driving apparatus 100. [

제1기판(200)에는 상기 렌즈 구동장치(100)를 구동하기 위한 IC 드라이버 기타 각종 소자들이 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1기판(200)은 렌즈 구동장치(100)와 안정적인 결합상태를 유지하고, 이에 장착되는 각종 소자들의 파손을 방지하기 위해 외력이 가해져도 잘 휘어지지 않는 경성의 재질로 구비될 수 있다.The first substrate 200 may include an IC driver and various other devices for driving the lens driving apparatus 100. In this case, the first substrate 200 may be made of a rigid material that does not bend well even when an external force is applied to the first substrate 200 to maintain a stable state of engagement with the lens driving device 100 and to prevent damage to various devices mounted thereon. have.

상기 제1기판(200)은 예를 들어, HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic, 고온 동시소성 세라믹) 재질로 형성될 수 있다. HTCC는 경성의 재질로 쉽게 휘어지지 않는다. 따라서, 후술하는 유연재질의 제2기판(300)과 결합하는 경우, 상기 제2기판이 반복적으로 변형함에 따라 상기 제1기판(200)과 제2기판(300) 사이의 결합부위가 파손될 수 있다.The first substrate 200 may be formed of, for example, HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) material. HTCC is not easily bent by hard material. Accordingly, when the second substrate 300 is coupled with a flexible substrate 300 described later, the second substrate 300 is repeatedly deformed, so that the bonding sites between the first substrate 200 and the second substrate 300 may be broken .

따라서, 실시예의 카메라 모듈은 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(300) 사이의 결합부위가 파손되는 것을 방지하거나 현저히 줄일 수 있는 구조를 제시하며, 이러한 구조는 하기에 구체적으로 후술한다.Accordingly, the camera module of the embodiment provides a structure that can prevent or significantly reduce the bonding site between the first substrate 200 and the second substrate 300, and this structure will be described later in detail .

또한, 제1기판(200)에는 카메라 모듈에서 촬영하는 이미지가 촬상되는 이미지센서(미도시)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 이미지센서는 렌즈 구동장치(100)에 구비되는 적어도 하나의 렌즈와 광축방향으로 대향되어 구비될 수 있다.Also, the first substrate 200 may be provided with an image sensor (not shown) for capturing an image taken by the camera module. At this time, the image sensor may be provided so as to face the at least one lens provided in the lens driving apparatus 100 in the optical axis direction.

한편, 제1기판(200)에는 일면에 제1단자(210)가 구비될 수 있다. 상기 제1단자(210)는 제2기판(300)에 구비되는 제2단자(310)와 결합함으로써, 제1기판(200)과 제2기판(300)은 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, the first substrate 200 may have a first terminal 210 on one side thereof. The first terminal 210 is coupled to the second terminal 310 of the second substrate 300 so that the first substrate 200 and the second substrate 300 can be electrically connected to each other.

상기 제1단자(210)는 예를 들어 포토마스킹(photo masking) 방식 등으로 상기 제1기판(200)의 일면의 정해진 부위에 얇은 박막으로 형성될 수 있다. 후술하는 제2단자(310)의 경우도 포토마스킹 방식 등으로 상기 제2기판(300)의 일면의 정해진 부위에 얇은 박막으로 형성될 수 있다.The first terminal 210 may be formed as a thin film on a predetermined portion of one surface of the first substrate 200 by, for example, a photo masking method. The second terminal 310 described later may also be formed as a thin film at a predetermined portion of one surface of the second substrate 300 by a photomasking method or the like.

다른 실시예로, 제1단자(210)와 제2단자(310)는 각각 제1기판(200)과 제2기판(300)의 일면에 후술하는 ACF 본딩방식으로 결합할 수도 있다. ACF 본딩은 도전성 접착방식이므로, 이러한 방식을 사용하는 경우, 제1단자(210)와 제2단자(310)는 각각 제1기판(200)과 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴들과 전기적으로 연결될 수 있다.Alternatively, the first terminal 210 and the second terminal 310 may be coupled to one surface of the first substrate 200 and the second substrate 300, respectively, by an ACF bonding method described later. The first terminal 210 and the second terminal 310 may be formed of circuit patterns formed on the first substrate 200 and the second substrate 300, And can be electrically connected.

제2기판(300)은 제1기판(200)과 전기적으로 연결되고, 상기 제1기판(200)에 구비되는 이미지센서로부터 전송되는 영상정보에 관한 신호를 전송받아 메모리, 디스플레이 등의 외부장치로 전달하는 통로역할을 할 수 있다.The second substrate 300 is electrically connected to the first substrate 200 and receives signals related to the image information transmitted from the image sensor provided on the first substrate 200 to an external device such as a memory or a display It can serve as a passageway for transmission.

또한, 제2기판(300)은 상기 카메라 구동장치의 작동에 필요한 전류를 외부전원으로부터 전달받아 상기 제1기판(200)으로 전송하는 통로역할을 할 수도 있다.Also, the second substrate 300 may serve as a path for transferring the current required for the operation of the camera driving device from the external power source to the first substrate 200.

이를 위해, 상기 제2기판(300)은 일면에 상기 제2단자(310)와 결합하는 제2단자(310)가 형성될 수 있고, 상기 제1단자(210)와 제2단자(310)는 서로 전기적 및 기계적으로 결합함으로써, 상기 제1기판(200)과 제2기판(300)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.A second terminal 310 coupled to the second terminal 310 may be formed on one side of the second substrate 300 and the first terminal 210 and the second terminal 310 may be formed The first substrate 200 and the second substrate 300 can be electrically connected to each other by electrically and mechanically coupling the first substrate 200 and the second substrate 300 together.

상기 제1단자(210)와 제2단자(310)는 예를 들어 ACF(anisotropic conductive film) 본딩 방식으로 서로 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1단자(210)와 제2단자(310)의 결합면 사이에 도전성을 가진 필름형태의 본드가 배치되고, 상기 본드가 제1단자(210)와 제2단자(310)를 서로 결합시켜 제1단자(210)와 제2단자(310)를 전기적으로 연결할 수 있다.The first terminal 210 and the second terminal 310 may be coupled to each other by, for example, an ACF (anisotropic conductive film) bonding method. For example, a conductive film-like bond is disposed between the coupling surfaces of the first terminal 210 and the second terminal 310, and the bond is formed between the first terminal 210 and the second terminal 310 The first terminal 210 and the second terminal 310 can be electrically connected to each other.

상기 제2기판(300)은 다른 외부장치와 결합할 필요가 있는데, 상기 외부장치의 배치위치가 임의적일 수 있으므로, 상기 제2기판(300)이 외부장치와 결합하기 위해 유연(flexible)재질로 구비될 수 있다. 이러한 제2기판(300)은, 예를 들어 유연성과 내구성을 가진 폴리이미드(polyimide)로 구비될 수 있다.Since the second substrate 300 needs to be coupled with another external device, the second substrate 300 may be arranged in a flexible material to be coupled with an external device, . The second substrate 300 may be formed of, for example, a polyimide having flexibility and durability.

또한, 상기 제2기판(300)은 복수의 패턴층이 적층된 형태로 구비되고, 각 패턴층에는 회로패턴, 소자 등이 형성될 수 있고, 상기 패턴층들을 전기적으로 연결하기 위한 비아(via)가 각 패턴층에 형성될 수도 있다.In addition, the second substrate 300 may have a plurality of pattern layers stacked, and a circuit pattern, a device, or the like may be formed on each of the pattern layers, and a via hole for electrically connecting the pattern layers may be formed. May be formed in each pattern layer.

제2기판(300)에는 제1커버층(330)과 제2커버층(340)이 형성될 수 있다. 제1커버층(330)은 상기 제2기판(300)의 상면에 결합하고, 제2커버층(340)은 상기 제2기판(300)의 하면에 결합하며, 상기 제1커버층(330) 및 제2커버층(340)은 전기절연성 재질로 구비될 수 있다. 따라서, 상기 제1커버층(330)과 제2커버층(340)은 상기 제2기판(300)의 노출되는 회로패턴, 소자 등을 덮어 보호하고, 외부와 전기적으로 절연시키는 역할을 할 수 있다.A first cover layer 330 and a second cover layer 340 may be formed on the second substrate 300. The first cover layer 330 is coupled to the upper surface of the second substrate 300 and the second cover layer 340 is coupled to the lower surface of the second substrate 300. The first cover layer 330, And the second cover layer 340 may be formed of an electrically insulating material. Accordingly, the first cover layer 330 and the second cover layer 340 may cover and protect the exposed circuit patterns, elements, and the like of the second substrate 300, and may electrically insulate the first and second cover layers 330 and 340 from the outside .

제1커버층(330)은 상기 제2기판(300)의 상면에 도포 또는 부착되고, 상기 제2기판(300)은 일측을 절단하여 제작될 수 있으므로, 상기 제1커버층(330)과 상기 제2기판(300)의 일단은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상하방향으로 대응하는 위치에 놓일 수 있다.Since the first cover layer 330 is applied or attached to the upper surface of the second substrate 300 and the second substrate 300 can be manufactured by cutting one side, One end of the second substrate 300 may be located at a corresponding position in the vertical direction as shown in Fig.

물론, 제2커버층(340)은 후술하는 도금층(350)을 형성하기 위해 일단이 상기 도금층(350)의 길이만큼 상기 제2기판(300)의 일단보다 짧은 위치에 놓일 수 있다.Of course, the second cover layer 340 may be positioned at a shorter position than the one end of the second substrate 300 by the length of the plating layer 350, in order to form the plating layer 350 described later.

한편, 상기 제1단자(210)와 상기 제2단자(310)의 결합시 상기 제2단자(310)의 일부가 노출될 수 있다. 이러한 노출부위(320)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1기판(200)의 일단과 제2기판(300)의 일단 사이의 이격되는 부위에서 상기 제2기판(300)의 하면을 의미할 수 있다.Meanwhile, when the first terminal 210 and the second terminal 310 are coupled, a part of the second terminal 310 may be exposed. As shown in FIG. 1, the exposed portion 320 is defined as a lower surface of the second substrate 300 at a portion where one end of the first substrate 200 and the other end of the second substrate 300 are spaced apart from each other. can do.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제2기판(300)의 하면에는 도금층(350)이 구비될 수 있다. 상기 도금층(350)은 상기 제2기판(300)의 하면 중 상기 제2커버층(340)의 일측에 구비되고 상기 제2단자(310)가 배치되는 부위이다.As shown in FIG. 1, a plating layer 350 may be provided on a lower surface of the second substrate 300. The plating layer 350 is provided on one side of the second cover layer 340 on the lower surface of the second substrate 300 and the second terminal 310 is disposed.

즉, 도금층(350)은 제2기판(300)의 하면에 제2커버층(340)이 형성되지 않은 부위, 다시 말하면, 제2기판(300)의 일단에서 제2커버층(340) 일단까지의 부위이다. 상기 도금층(350)에 상기 제2단자(310)가 구비될 수 있고, 상기 도금층(350)의 일부가 상기 노출부위(320)를 형성할 수 있다.That is, the plating layer 350 is formed on the lower surface of the second substrate 300 at a portion where the second cover layer 340 is not formed, that is, from one end of the second substrate 300 to one end of the second cover layer 340 . The second terminal 310 may be formed on the plating layer 350 and a portion of the plating layer 350 may form the exposed portion 320.

제1단자(210)와 제2단자(310)를 결합시키는 과정에서 발생하는 작업공차의 발생, 제1단자(210)의 일단과 제2커버층(340)의 일단은 서로 접촉하여 마모가 발생하지 않도록 할 필요가 있는 점 등의 이유로, 이러한 노출부위(320)가 형성될 수 있다.One end of the first terminal 210 and one end of the second cover layer 340 come into contact with each other and wear occurs due to the occurrence of work tolerances generated in the process of coupling the first terminal 210 and the second terminal 310 The exposed portion 320 may be formed for reasons such as the need to prevent the exposed portion 320 from being damaged.

상기 노출부위(320)는 적어도 일부의 제2단자(310)가 배치될 수 있다. 유연재질로 구비되는 제2기판(300)은 카메라 모듈의 조립과정과 카메라 모듈의 조립이 완성되고 사용되는 도중에도 외력이 가해지면 벤딩(bending) 등의 변형이 발생할 수 있다.The exposed portion 320 may include at least a portion of the second terminal 310. The second substrate 300, which is made of a flexible material, may undergo deformation such as bending if an external force is applied during the assembly process of the camera module and the assembly of the camera module.

제2기판(300)의 반복적이고 지속적인 변형으로 인해 상기 제1단자(210)와 제2단자(310)의 결합이 파괴되거나, 파손이 발생할 수 있다. 특히, 상기 노출부위(320)에 배치되는 제2단자(310) 또는 회로패턴에는 제2기판(300)의 변형으로 인해 응력이 집중될 수 있으므로, 이 부위에 크랙(crack)이 집중적으로 발생할 수 있다.Repeated and continuous deformation of the second substrate 300 may cause destruction or breakage of the coupling between the first terminal 210 and the second terminal 310. In particular, stress may concentrate on the second terminal 310 or the circuit pattern disposed on the exposed portion 320 due to the deformation of the second substrate 300, so cracks may be intensively generated in the second terminal 310 or the circuit pattern. have.

이러한, 제1단자(210), 제2단자(310), 제2기판(300)의 회로패턴에 발생하는 파손, 크랙은 제1기판(200)과 제2기판(300)의 전기적 결합을 파괴하거나, 카메라 모듈(100)의 작동불량, 고장 등을 유발할 수 있다.Breakage and cracks occurring in the circuit patterns of the first terminal 210, the second terminal 310 and the second substrate 300 may damage the electrical connection between the first substrate 200 and the second substrate 300 Or malfunction of the camera module 100, malfunction, or the like.

따라서, 실시예의 카메라 모듈에서 상기 도금층(350) 특히, 상기 도금층(350)의 상기 노출부위(320)가 제2기판(300)의 변형에 의해 파손, 크랙이 발생하지 않도록 조치할 필요가 있다. 이를 위해 실시예로 제1보강부(400), 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)가 상기 카메라 모듈에 구비될 수 있다.Therefore, in the camera module of the embodiment, it is necessary to prevent the exposed portion 320 of the plating layer 350, particularly, the plating layer 350 from being damaged or cracked by the deformation of the second substrate 300. For this, the first reinforcing part 400, the second reinforcing part 500, and the third reinforcing part 600 may be provided in the camera module.

이하에서는 제1보강부(400)에 대하여 구체적으로 설명하고, 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)에 대해서는 도 2 등을 참조하여 하기에 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the first reinforcing part 400 will be described concretely, and the second reinforcing part 500 and the third reinforcing part 600 will be specifically described below with reference to FIG. 2 and the like.

제1보강부(400)는 상기 노출부위(320)를 덮도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 제1단자(210)와 제2단자(310)의 결합시 상기 제2단자(310)의 노출부위(320)를 덮고 상기 제1기판(200)과 상기 제2기판(300)에 각각 결합할 수 있다. 상기 제1보강부(400)는 이러한 구조로 인해 상기 제2기판(300)의 노출부위(320)를 포함하는 상기 도금층(350) 부위의 변형을 제한할 수 있다.The first reinforcing part 400 may be provided to cover the exposed part 320. That is, when the first terminal 210 and the second terminal 310 are coupled to each other, the exposed portion 320 of the second terminal 310 is covered with the first substrate 200 and the second substrate 300, Respectively. The first reinforcing part 400 may restrict the deformation of the plating layer 350 including the exposed part 320 of the second substrate 300 due to this structure.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제2단자(310)의 상기 노출부위(320)는 상기 제2기판(300)의 하면 즉, 상기 도금층(350)의 일부에 형성될 수 있다. 상기 제1보강부(400)는 특히, 상기 노출부위(320)를 덮을 수 있다.1, the exposed portion 320 of the second terminal 310 may be formed on a lower surface of the second substrate 300, that is, a portion of the plating layer 350. Referring to FIG. The first reinforcing part 400 may cover the exposed part 320 in particular.

제1보강부(400)가 상기 노출부위(320)를 덮음으로 인해, 상기 도금층(350) 부위의 변형을 제한할 수 있고, 상기 노출부위(320)에 형성될 수 있는 제1단자(210)를 외부와 전기적으로 절연시키는 역할을 할 수도 있다.The first reinforcing portion 400 may cover the exposed portion 320 and may restrict the deformation of the plating layer 350. The first terminal 210 may be formed on the exposed portion 320, To electrically insulate the semiconductor device from the outside.

상기 제1보강부(400)는, 일부는 상기 제2단자(310)의 상기 노출부위(320)에 결합하고, 다른 일부는 상기 제1기판(200)의 측면에 결합하고, 또 다른 일부는 상기 제2기판(300)의 하면 중 상기 노출부위(320)를 제외한 부위에 결합할 수 있다.The first reinforcing part 400 is partly joined to the exposed part 320 of the second terminal 310 and the other part is bonded to the side surface of the first substrate 200, The second substrate 300 may be coupled to a portion of the lower surface of the second substrate 300 except for the exposed portion 320.

구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1보강부(400)의 상면 중 상측으로 돌출한 부분인 제1면(f1)은 상기 제2단자(310)의 노출부위(320)에 결합할 수 있다. 상기 제1보강부(400)의 측면인 제2면(f2)은 상기 제1기판(200)의 측면 즉, 상기 제1기판(200)의 일단에 결합할 수 있다.1, the first surface f1 protruding upward from the upper surface of the first reinforcing portion 400 is coupled to the exposed portion 320 of the second terminal 310, can do. The second surface f2 which is a side surface of the first reinforcing part 400 may be coupled to the side of the first substrate 200, that is, one end of the first substrate 200. [

상기 제1보강부(400)의 상면 중 제1면(f1)을 제외한 제3면(f3)은 상기 제2기판(300)의 하면 중 상기 노출부위(320)를 제외한 부위 즉, 상기 제2커버층(340)의 하면 일부에 결합할 수 있다.A third surface f3 of the upper surface of the first reinforcing portion 400 excluding the first surface f1 is formed on the lower surface of the second substrate 300 except for the exposed portion 320, And can be coupled to a part of the lower surface of the cover layer 340.

이러한 구조로 인해, 상기 제1보강부(400)는 상기 노출부위(320)를 덮어 제2단자(310)를 외부와 전기적으로 절연시키고, 상기 제2기판(300)의 상기 도금층(350) 부위의 변형을 제한하는 역할을 할 수 있다.The first reinforcing part 400 may cover the exposed part 320 to electrically insulate the second terminal 310 from the outside and may be electrically connected to the plating layer 350 of the second substrate 300 And the like.

상기 제1보강부(400)는 자외선 경화성 재질 또는 열 경화성 재질로 구비되고, 접착제로 구비될 수도 있다. 예를 들어, 자외선 경화성 또는 열 경화성 접착제를 도 1에 도시된 부위에 상기 노출부위(320)에 부착될 수 있도록 충분히 도포한 후, 자외선 또는 열을 상기 접착제에 가하여 경화시켜, 상기 제1보강부(400)를 형성할 수 있다.The first reinforcing part 400 may be made of an ultraviolet ray hardening material or a thermosetting material and may be formed of an adhesive. For example, after an ultraviolet curable or thermosetting adhesive is sufficiently applied to a portion shown in FIG. 1 so as to be adhered to the exposed portion 320, ultraviolet rays or heat are applied to the adhesive to cure the adhesive, (400) can be formed.

한편, 상기 제1보강부(400)는 상기 노출부위(320)에 구비되는 제1단자(210)부를 외부와 전기적으로 절연하는 역할도 할 수 있으므로, 상기 제1보강부(400)는 전기 절연성 재질로 구비는 것이 적절할 수 있다.The first reinforcing part 400 may electrically insulate the first terminal 210 provided in the exposed part 320 from the outside so that the first reinforcing part 400 is electrically insulated It may be appropriate to be provided with a material.

실시예에서, 카메라 모듈은 제2단자(310)가 노출되는 노출부위(320)에 제1보강부(400)를 덮은 구조를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판(300)의 변형을 제한할 수 있고, 따라서 제2기판(300)의 변형으로 인한 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.The camera module has a structure in which the first reinforcing portion 400 is covered with the exposed portion 320 where the second terminal 310 is exposed so that the deformation of the second substrate 300 formed of a flexible material It is possible to prevent breakage and cracking of the circuit patterns formed on the first terminal 210, the second terminal 310 and the second substrate 300 due to the deformation of the second substrate 300, Can be reduced.

도 2는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 3은 도 2의 A부분을 나타낸 확대도이다. 실시예에서는, 카메라 모듈에 상기 제1보강부(400)에 더하여 제2보강부(500) 및 제2보강부(500)가 구비될 수 있다.2 is a perspective view of a camera module according to another embodiment. 3 is an enlarged view showing part A of Fig. In the embodiment, the camera module may include a second reinforcing part 500 and a second reinforcing part 500 in addition to the first reinforcing part 400.

제2보강부(500)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2기판(300)의 상면에 결합할 수 있고, 상기 제2보강부(500)는, 제1보강부(400)와 마찬가지로, 상기 제2기판(300)의 변형을 제한하여 제2기판(300)의 변형으로 인한 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하는 역할을 할 수 있다.2, the second reinforcing part 500 can be coupled to the upper surface of the second substrate 300, and the second reinforcing part 500 can be coupled to the first reinforcing part 400 The deformation of the second substrate 300 may restrict the deformation of the second substrate 300 so that the circuit patterns formed on the first terminal 210, the second terminal 310 and the second substrate 300 It is possible to prevent breakage and cracks from occurring.

상기 제2보강부(500)는 상기 제2기판(300)의 하면에 형성되고 노출부위(320)를 포함하는 도금층(350)에 대응하는 부위에 형성될 수 있다. 상기 제2보강부(500)는, 후술하는 도 4를 참조하면, 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 보아, 상기 도금층(350)보다 길게 형성되는 것이 적절할 수 있다.The second reinforcing portion 500 may be formed on a lower surface of the second substrate 300 and may be formed on a portion corresponding to the plating layer 350 including the exposed portion 320. Referring to FIG. 4, which will be described later, the second reinforcing portion 500 may be formed to be longer than the plating layer 350 in the longitudinal direction of the second substrate 300.

이러한 구조로 인해, 제2보강부(500)는 상기 도금층(350) 부위를 포함하는 충분한 범위에서 상기 제2기판(300)의 변형을 제한함으로써, 상기한 파손, 크랙발생을 효과적으로 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.Due to such a structure, the second reinforcing part 500 restricts the deformation of the second substrate 300 in a sufficient range including the portion of the plating layer 350, thereby effectively preventing or minimizing the occurrence of the breakage or crack .

다시 도 4를 참조하면, 상기 제2보강부(500)는 예를 들어, 제1커버층(330) 상면에 부착되고, 그 일단이, 상기 제1기판(200)의 길이방향으로 보아, 상기 제1기판(200) 및 제1커버층(330)의 일단과 대응되는 위치에 놓이고, 그 타단은 상기 제1기판(200)의 길이방향으로 보아, 상기 도금층(350)의 일단보다 더 긴 위치에 놓일 수 있다.Referring to FIG. 4 again, the second reinforcing part 500 is attached to the upper surface of the first cover layer 330, for example, and one end of the second reinforcing part 500, as viewed in the longitudinal direction of the first substrate 200, And the other end is located at a position corresponding to one end of the first substrate 200 and the first cover layer 330 and the other end is longer than one end of the plating layer 350 as viewed in the longitudinal direction of the first substrate 200 Position.

상기 제2보강부(500)는 접착제에 의해 상기 제1커버층(330)의 상면에 부착될 수 있다. 이때, 상기 접착제는 얇은 막을 이루지만, 경화되어 일정한 강성(stiffness)을 가지는 재질로 구비되는 경우, 제2보강부(500)와 함께 상기 제2기판(300)의 벤딩 등의 변형을 제한하는 역할을 할 수 있다.The second reinforcing part 500 may be attached to the upper surface of the first cover layer 330 with an adhesive. In this case, when the adhesive is made of a thin film but hardened and has a certain stiffness, the second reinforcing part 500 and the second reinforcing part 500 may be used to restrict deformation such as bending of the second substrate 300 can do.

따라서, 상기 제2보강부(500)는 제2기판(300)과 동일한 유연재질, 예를 들어 폴리이미드로 형성될 수 있다. 제2보강부(500)를 유연재질로 사용하는 경우에도, 상기 제2보강부(500)가 일정한 두께를 가지는 점, 제2보강부(500)를 제1커버에 부착시키는 상기 접착제의 강성을 가지는 점을 고려하면, 유연재질의 제2보강부(500)와 상기 접착제를 조합한 구조는 충분한 강성을 가지고 상기 제2기판(300)의 변형을 효과적으로 제한할 수 있기 때문이다.Accordingly, the second reinforcing part 500 may be formed of the same flexible material as the second substrate 300, for example, polyimide. Even when the second reinforcing part 500 is used as a flexible material, the second reinforcing part 500 has a certain thickness, and the stiffness of the adhesive for attaching the second reinforcing part 500 to the first cover The structure in which the second reinforcing portion 500 made of a flexible material and the adhesive are combined with each other has sufficient rigidity to effectively restrict the deformation of the second substrate 300. [

물론, 다른 실시예로, 상기 제2보강부(500)는 상기 제2기판(300)의 변형을 효과적으로 제한할 수 있도록 유연재질의 제2기판(300)과 다른 충분한 강성을 가진 강성재질로 구비될 수도 있다.Of course, in another embodiment, the second reinforcing part 500 may be formed of a rigid material having a sufficient rigidity different from that of the second substrate 300 of a flexible material so as to effectively restrict the deformation of the second substrate 300 .

한편, 도 3을 참조하면, 상기 제2보강부(500)는 판형으로 구비될 수 있고, 상기 제2보강부(500) 두께(w)는 예를 들어, 0.1mm 내지 0.3mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 0.2mm 내외로 구비될 수 있다. 다만, 상기 제2보강부(500) 두께(w)는 카메라모듈의 전체적인 크기, 구체적 형상 등에 따라 상기한 수치와 다르게 구비될 수도 있다.3, the second reinforcing portion 500 may be formed in a plate shape, and the thickness w of the second reinforcing portion 500 may be, for example, 0.1 mm to 0.3 mm. And more suitably about 0.2 mm. However, the thickness w of the second reinforcing part 500 may be different from the above values depending on the overall size and specific shape of the camera module.

제3보강부(600)는 상기 제2보강부(500)의 상면에 결합하고, 상기 제2보강부(500)와 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 상기 제3보강부(600)는, 제2보강부(500)와 마찬가지로, 상기 제2기판(300)의 변형을 제한하여 제2기판(300)의 변형으로 인한 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하는 역할을 할 수 있다.The third reinforcing part 600 may be formed on the upper surface of the second reinforcing part 500 and may have a shape corresponding to the second reinforcing part 500. The third reinforcing part 600 may restrict the deformation of the second substrate 300 and may restrict the deformation of the second substrate 300 to form the first terminal 210, 2 terminal 310 and the second substrate 300. In addition, the second substrate 300 has a function of preventing breakage and cracking of the circuit pattern formed on the second terminal 310 and the second substrate 300.

상기 제3보강부(600)는 접착제에 의해 상기 제2보강부(500)의 상면에 부착될 수 있다. 제2보강부(500)의 경우와 마찬가지로, 상기 접착제는 경화되어 일정한 강성을 가지는 재질로 구비되는 경우, 제3보강부(600)와 함께 상기 제2기판(300)의 벤딩 등의 변형을 제한하는 역할을 할 수 있다.The third reinforcing part 600 may be attached to the upper surface of the second reinforcing part 500 with an adhesive. When the adhesive is cured to have a predetermined rigidity as in the case of the second reinforcing part 500, the third reinforcing part 600 may restrict the deformation such as bending of the second substrate 300 Can play a role.

제2보강부(500)의 경우와 마찬가지로, 상기 제3보강부(600)는 제2기판(300)과 동일한 유연재질, 예를 들어 폴리이미드로 형성될 수도 있고, 다른 실시예로, 유연재질의 제2기판(300)과 다른 충분한 강성을 가진 강성재질로 구비될 수도 있다. 이에 대한 설명은 제2보강부(500)에서 기술한 바 생략한다.As in the case of the second reinforcing portion 500, the third reinforcing portion 600 may be formed of the same flexible material as that of the second substrate 300, for example, polyimide. In another embodiment, The second substrate 300 may be formed of a rigid material having sufficient rigidity different from that of the second substrate 300 of FIG. Description thereof will be omitted in the description of the second reinforcing part 500.

제2보강부(500)와 제3보강부(600), 그리고 그 사이에 접착제가 들어가는 구조는 동일두께의 제2보강부(500)만을 구비한 구조에 비해 강성이 증가할 수 있는 점에서 유리한 효과를 가지는 구조이다.The structure in which the second reinforcing portion 500 and the third reinforcing portion 600 and the adhesive therebetween are structured is advantageous in that the rigidity can be increased as compared with the structure including only the second reinforcing portion 500 having the same thickness .

도 4는 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 측면도이다. 도 5는 도 4의 B부분을 나타낸 확대도이다. 제1보강부(400)만 도시된 도 1과 비교하여, 도 4 및 도 5에서는 제1보강부(400), 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)가 모두 도시되었다.4 is a schematic side view of a camera module according to another embodiment. 5 is an enlarged view showing part B of Fig. 4 and 5, the first reinforcing part 400, the second reinforcing part 500 and the third reinforcing part 600 are all shown in comparison with the first reinforcing part 400 shown in FIG.

당연히, 카메라 모듈에서 제1보강부(400), 제2보강부(500) 및 제3보강부(600)는 실시가능한 형태로 어느 하나만 단독으로 구비될 수도 있고, 2개 이상이 조합되어 구비될 수도 있다.Naturally, the first reinforcing part 400, the second reinforcing part 500, and the third reinforcing part 600 of the camera module may be implemented singly or in a combination of two or more It is possible.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2보강부(500)는 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 제1길이(d1)를 형성하고, 상기 제1길이(d1)는 2mm 내지 4mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 3mm 내외로 구비될 수 있다.4, the second reinforcing part 500 forms a first length d1 in the longitudinal direction of the second substrate 300, and the first length d1 is in a range of 2 mm to 4 mm And more preferably about 3 mm or so.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 도금층(350)은 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 제2길이(d2)를 형성하고, 상기 제2길이(d2)는 1.5mm 내지 2.5mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 2mm 내외로 구비될 수 있다.5, the plating layer 350 forms a second length d2 in the longitudinal direction of the second substrate 300, and the second length d2 is 1.5 to 2.5 mm. And more suitably about 2 mm or so.

또한, 상기 노출부위(320)는 상기 제2기판(300)의 길이방향으로 제3길이(d3)를 형성하고, 상기 제3길이(d3)는 0.05mm 내지 0.15mm로 구비될 수 있고, 더욱 적절하게는 0.1mm 내외로 구비될 수 있다.The exposed portion 320 may have a third length d3 in the longitudinal direction of the second substrate 300 and the third length d3 may be in a range of 0.05 mm to 0.15 mm. And may be suitably set to about 0.1 mm or less.

다만, 상기 제1길이(d1), 제2길이(d2) 및 제3길이(d3)는 카메라모듈의 전체적인 크기, 구체적 형상 등에 따라 상기한 수치와 다르게 구비될 수도 있다.The first length d1, the second length d2 and the third length d3 may be different from the above values depending on the overall size and specific shape of the camera module.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제2단자(310)의 일단에서 상기 제2기판(300)의 일단까지는 이격되어 구비될 수 있다. 이는 상기 제2단자(310)가 상기 제2기판(300)의 일단까지 형성될 경우, 상기 제2단자(310)가 외부로 노출되어 카메라 모듈의 작동에 악영향을 미칠 수 있기 때문이다.As shown in FIG. 5, the second terminal 310 may be spaced apart from one end of the second terminal 310 to one end of the second substrate 300. This is because, when the second terminal 310 is formed up to one end of the second substrate 300, the second terminal 310 may be exposed to the outside, which may adversely affect the operation of the camera module.

따라서, 상기 제2단자(310)의 일단에서 상기 제2기판(300)의 일단까지의 거리로 측정되는 제4길이(d4)는 상기 제2단자(310)의 외부노출을 방지하기 위해 상기 카메라 모듈 전체의 크기, 구조 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있다.A fourth length d4 measured by a distance from one end of the second terminal 310 to one end of the second substrate 300 may be greater than a length d4 of the second terminal 310, The size and structure of the entire module, and the like.

실시예에서, 카메라 모듈은 제2보강부(500) 또는 제3보강부(600)를 구비함으로써, 유연재질로 구비되는 제2기판(300)의 변형을 제한하여, 제1단자(210), 제2단자(310) 및 제2기판(300)에 형성되는 회로패턴의 파손, 크랙발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.The camera module includes the second reinforcing part 500 or the third reinforcing part 600 to restrict the deformation of the second substrate 300 made of a flexible material so that the first terminal 210, It is possible to prevent or significantly reduce the breakage and cracking of the circuit patterns formed on the second terminal 310 and the second substrate 300.

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.While only a few have been described above with respect to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the embodiments described above may be combined in various forms other than the mutually incompatible technologies, and may be implemented in a new embodiment through the same.

100: 렌즈 구동장치
200: 제1기판
210: 제1단자
300: 제2기판
310: 제2단자
320: 노출부위
330: 제1커버층
340: 제2커버층
350: 도금층
400: 제1보강부
500: 제2보강부
600: 제3보강부100: lens driving device
200: first substrate
210: first terminal
300: second substrate
310: second terminal
320: exposed site
330: first cover layer
340: second cover layer
350: plated layer
400: first reinforcing portion
500: second reinforcing portion
600: third reinforcing portion

Claims (15)

렌즈 구동장치가 결합하고, 일면에 제1단자가 구비되는 제1기판;
일면에 상기 제1단자와 결합하는 제2단자가 형성되고, 상기 제1단자와 상기 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 일부가 노출되며, 유연재질로 구비되는 제2기판; 및
상기 제1단자와 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 노출부위를 덮고 상기 제1기판과 상기 제2기판에 각각 결합하는 제1보강부
를 포함하는 카메라 모듈.A first substrate on which a lens driving device is coupled and on which a first terminal is provided;
A second substrate having a first terminal coupled to the first terminal on one surface thereof and a second terminal exposed when a portion of the second terminal is coupled with the first terminal and the second terminal; And
And a first reinforcing portion which covers the exposed portion of the second terminal when the first terminal and the second terminal are coupled to each other and is coupled to the first substrate and the second substrate,
. 제1항에 있어서,
상기 제2단자의 상기 노출부위는 상기 제2기판의 하면에 형성되고,
상기 제1보강부는,
일부는 상기 제2단자의 상기 노출부위에 결합하고, 다른 일부는 상기 제1기판의 측면에 결합하고, 또 다른 일부는 상기 제2기판의 하면 중 상기 노출부위를 제외한 부위에 결합하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The exposed portion of the second terminal is formed on the lower surface of the second substrate,
Wherein the first reinforcing portion comprises:
And a part of the second part is coupled to the exposed part of the second terminal, the other part is coupled to the side surface of the first substrate, and the other part is joined to the part of the lower surface of the second substrate excluding the exposed part. 제1항에 있어서,
상기 제2기판은,
상면에 제1커버층이 결합하고 하면에 제2커버층이 결합하고, 상기 제1커버층 및 제2커버층은 전기절연성 재질로 구비되며,
상기 제2기판의 하면 중 상기 제2커버층의 일측에는 상기 제2단자가 배치되는 도금층이 구비되며,
상기 도금층의 일부가 상기 노출부위를 형성하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The second substrate may include:
The first cover layer is coupled to the upper surface, the second cover layer is coupled to the lower surface, and the first cover layer and the second cover layer are made of an electrically insulating material,
A plating layer on which the second terminal is disposed is provided on one side of the second cover layer of the lower surface of the second substrate,
Wherein a part of the plating layer forms the exposed portion. 제3항에 있어서,
상기 제1보강부는,
일부가 상기 제2커버층의 하면에 결합하는 카메라 모듈.The method of claim 3,
Wherein the first reinforcing portion comprises:
And a portion of the second cover layer is coupled to the lower surface of the second cover layer. 제3항에 있어서,
상기 제2기판은,
상면에 상기 도금층에 대응하는 부위에 상기 제2기판의 변형을 제한하는 제2보강부가 결합하는 카메라 모듈.The method of claim 3,
The second substrate may include:
And a second reinforcing portion for restricting deformation of the second substrate is coupled to a portion corresponding to the plating layer on the upper surface. 제5항에 있어서,
상기 제2보강부는,
상기 제2기판의 길이방향으로 보아, 상기 도금층보다 길게 형성되는 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
Wherein the second reinforcing portion comprises:
And the second substrate is longer than the plating layer in the longitudinal direction of the second substrate. 제5항에 있어서,
상기 제2보강부는,
상기 제2기판의 길이방향으로 제1길이를 형성하고, 상기 제1길이는 2mm 내지 4mm로 구비되는 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
Wherein the second reinforcing portion comprises:
Wherein the first substrate is formed with a first length in the longitudinal direction of the second substrate, and the first length is comprised between 2 mm and 4 mm. 제5항에 있어서,
상기 도금층은,
상기 제2기판의 길이방향으로 제2길이를 형성하고, 상기 제2길이는 1.5mm 내지 2.5mm로 구비되는 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
Wherein the plating layer comprises:
And a second length is formed in a length direction of the second substrate, and the second length is 1.5 mm to 2.5 mm. 제5항에 있어서,
상기 노출부위는,
상기 제2기판의 길이방향으로 제3길이를 형성하고, 상기 제3길이는 0.05mm 내지 0.15mm로 구비되는 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
The exposed portion
And a third length is formed in a length direction of the second substrate, and the third length is 0.05 mm to 0.15 mm. 제5항에 있어서,
상기 제2보강부는,
상면에 상기 제2기판의 변형을 제한하고, 상기 제2보강부와 대응하는 형상으로 구비되는 제3보강부가 결합하는 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
Wherein the second reinforcing portion comprises:
Wherein a deformation of the second substrate is restricted on an upper surface of the camera module, and a third reinforcing portion provided in a shape corresponding to the second reinforcing portion is coupled. 제5항에 있어서,
상기 제2보강부는,
판형으로 구비되고, 0.1mm 내지 0.3mm의 두께로 구비되는 카메라 모듈.6. The method of claim 5,
Wherein the second reinforcing portion comprises:
A camera module provided in a plate shape and having a thickness of 0.1 mm to 0.3 mm. 제1항에 있어서,
상기 제1보강부는,
자외선 경화성 재질 또는 열 경화성 재질로 구비되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the first reinforcing portion comprises:
A camera module comprising an ultraviolet curable material or a thermally curable material. 제1항에 있어서,
상기 제1기판은,
HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic, 고온 동시소성 세라믹) 재질로 형성되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the first substrate comprises:
Camera module formed of HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) material. 렌즈 구동장치가 결합하고, 일면에 제1단자가 구비되는 제1기판;
일면에 상기 제1단자와 결합하는 제2단자가 형성되고, 상기 제1단자와 상기 제2단자의 결합시 상기 제2단자의 일부가 노출되며, 유연재질로 구비되는 제2기판;
상기 제2기판의 하면에 형성되고, 상기 제2단자가 배치되며, 일부가 노출되는 도금층; 및
상기 제2단자의 상면에 상기 제2기판의 길이방향으로 보아 상기 도금층보다 길게 형성되는 제2보강부
를 포함하는 카메라 모듈.A first substrate on which a lens driving device is coupled and on which a first terminal is provided;
A second substrate having a first terminal coupled to the first terminal on one surface thereof and a second terminal exposed when a portion of the second terminal is coupled with the first terminal and the second terminal;
A plating layer formed on a lower surface of the second substrate, a plating layer on which the second terminals are disposed and a part of which is exposed; And
And a second reinforcing portion formed on the upper surface of the second terminal, the reinforcing portion being longer than the plating layer in the longitudinal direction of the second substrate,
. 제14항에 있어서,
상기 제2보강부의 상면에 결합하고, 상기 제2보강부와 대응하는 형상으로 구비되는 제3보강부를 더 포함하는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
And a third reinforcing portion coupled to an upper surface of the second reinforcing portion and having a shape corresponding to the second reinforcing portion.
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