KR101009834B1 - Printed circuit board - Google Patents

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KR101009834B1
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고영호
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A printed circuit board is provided to reduce resistance between a ground pattern and a reinforcing material by additionally forming a conductive layer between the ground pattern and the reinforcing material. CONSTITUTION: A ground pattern(20) and a circuit pattern(30) are formed on the lower side of a substrate(10). A cover layer(40) is formed on the bottom of a circuit pattern and a ground pattern to expose the part of the bottom of the ground pattern. A conductive layer is formed on the bottom of the cover layer including the bottom of the ground pattern exposed by the conductive layer. The conductive layer is made of Ag paste. A reinforcing material(60) is formed on the bottom of the conductive layer. A conductive adhesive member(50) is formed between the conductive layer and the reinforcing material.

Description

인쇄회로기판{Printed Circuit Board}Printed Circuit Board

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 그라운드 패턴과 보강재 사이에 도전층을 추가로 형성하여, 상기 그라운드 패턴과 보강재 간의 접속 불량을 방지할 수 있도록 한 인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board. More particularly, the present invention relates to a printed circuit board, in which a conductive layer is additionally formed between the ground pattern and the reinforcing material, thereby preventing a poor connection between the ground pattern and the reinforcing material.

현재 핸드폰 카메라 모듈의 EMI(electromagnetic interference)에 대한 영향을 최소로 하기 위하여 여러가지 방안이 사용되고 있으며 모듈의 완전 차폐(shielding)가 가장 좋은 방법으로 손꼽힌다. 이러한 이유로 하우징을 금속으로 처리하여 그라운드(GND)와 연결하고 있으며, 모듈의 바텀(bottom) 부분도 그라운딩(grounding)이 될 수 있도록 설계를 요청하고 있다.Currently, various methods are used to minimize the influence of the electromagnetic interference (EMI) of the mobile phone camera module, and the complete shielding of the module is the best method. For this reason, the housing is treated with metal to connect to ground (GND), and the bottom part of the module is required to be grounded.

모듈 바텀 부분의 그라운딩을 위한 가장 좋은 방법은 인쇄회로기판의 최하층 전체를 그라운드 면(plane)으로 설계하면 되나 일반적인 4층이나 2층 구조에서 한층을 그라운드 면으로 디자인을 하기에는 공간적으로 여유가 없다.The best way to ground the bottom of the module is to design the entire bottom layer of the printed circuit board as the ground plane, but there is no space for designing one layer as the ground plane in a typical four or two layer structure.

따라서 종래의 인쇄회로기판은 가능한 많은 그라운드를 확보할 수 있도록 설 계 하고 확보된 그라운드 영역을 도전성 테잎이나 본드를 통해서 금속 재질의 보강재(stiffener)와 연결함으로서 그라운딩 효과를 실현하고 있다.Therefore, the conventional printed circuit board is designed to secure as much ground as possible, and the grounding area is realized by connecting the secured ground area with a metal stiffener through conductive tape or bond.

도 1은 상술한 바와 같이 그라운드 영역에 도전성 테잎이나 본드를 사용하여 보강재를 부착하는 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 문제점을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a problem of a conventional printed circuit board in which a reinforcing material is attached to a ground area by using a conductive tape or a bond.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 인쇄회로기판은, 기판(10)과, 상기 기판(10)의 하면에 형성된 그라운드 패턴(20)과, 상기 기판(10)의 하면에 형성되고 상기 그라운드 패턴(20)과 서로 이격된 회로 패턴(30)과, 상기 그라운드 패턴(20)의 하면 일부를 노출시키도록 상기 그라운드 패턴(20) 및 상기 회로 패턴(30)의 하면에 형성된 커버층(40), 및 상기 커버층(40)의 하면에 형성된 보강재(60)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a printed circuit board according to the related art is formed on a substrate 10, a ground pattern 20 formed on a bottom surface of the substrate 10, and a bottom surface of the substrate 10. The cover layer 40 formed on the ground pattern 20 and the lower surface of the circuit pattern 30 to expose a portion of the lower surface of the ground pattern 20 and the circuit pattern 30 spaced apart from the ground pattern 20. ), And a reinforcing material 60 formed on the bottom surface of the cover layer 40.

상기 보강재(60)는, 그 상면에 형성된 도전성 테잎 또는 본드 등과 같은 도전성 접착부재(50)에 의해 상기 커버층(40)의 하면에 부착된다.The reinforcing material 60 is attached to the lower surface of the cover layer 40 by a conductive adhesive member 50 such as a conductive tape or bond formed on the upper surface.

그러나, 이와 같은 종래기술에 따른 인쇄회로기판은 상기 그라운드 패턴(20)의 면적이 넓게 확보되지 않을 경우, 상기 커버층(40)에 의해 발생하는 단차에 의해서 그라운드 패턴(20)과 보강재(60) 간의 접속(contact)이 이루어지지 않아 그라운딩 효과를 제대로 얻을 수 없고, 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.However, in the printed circuit board according to the related art, when the area of the ground pattern 20 is not secured widely, the ground pattern 20 and the reinforcement 60 may be caused by a step generated by the cover layer 40. There is a problem in that the contact between the connection is not made can not properly obtain the grounding effect, the product reliability is lowered.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 커버층에 의한 단차를 극복하도록 그라운드 패턴과 보강재 사이에 도전층을 추가로 형성함으로써, 상기 그라운드 패턴과 상기 보강재 간의 접속 불량을 방지하고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to further form a conductive layer between the ground pattern and the reinforcement to overcome the step difference caused by the cover layer, thereby connecting the ground pattern and the reinforcement. To provide a printed circuit board that can prevent defects and improve the reliability of the product.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판은, 기판; 상기 기판의 하면에 서로 이격되어 형성된 그라운드 패턴 및 회로 패턴; 상기 그라운드 패턴의 하면 일부를 노출시키도록 상기 그라운드 패턴 및 상기 회로 패턴의 하면에 형성된 커버층; 상기 커버층에 의해 노출된 상기 그라운드 패턴의 하면을 포함한 상기 커버층의 하면에 형성된 도전층; 및 상기 도전층의 하면에 형성된 보강재;를 포함할 수 있다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a substrate; A ground pattern and a circuit pattern spaced apart from each other on the bottom surface of the substrate; A cover layer formed on the bottom surface of the ground pattern and the circuit pattern to expose a portion of the bottom surface of the ground pattern; A conductive layer formed on a bottom surface of the cover layer including a bottom surface of the ground pattern exposed by the cover layer; And a reinforcing material formed on the lower surface of the conductive layer.

여기서, 상기 도전층은 Ag 페이스트로 이루어질 수 있다.Here, the conductive layer may be made of Ag paste.

또한, 상기 도전층과 상기 보강재 사이에 형성된 도전성 접착부재를 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include a conductive adhesive member formed between the conductive layer and the reinforcing material.

또한, 상기 도전성 접착부재는 도전성 테잎 또는 도전성 본드로 이루어질 수 있다.In addition, the conductive adhesive member may be made of a conductive tape or a conductive bond.

또한, 상기 보강재는 금속으로 이루어질 수 있다.In addition, the reinforcing material may be made of a metal.

그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 의한 인쇄회로기판은, 기판; 상기 기판의 하면에 서로 이격되어 형성된 그라운드 패턴 및 회로 패턴; 상기 그라운드 패턴의 하면 일부를 노출시키도록 상기 그라운드 패턴 및 상기 회로 패턴의 하면에 형성된 커버층; 상기 커버층 사이에 노출된 상기 그라운드 패턴의 하면을 덮는 도전층; 및 상기 도전층 및 상기 커버층의 하면에 형성된 보강재;를 포함할 수 있다.In addition, a printed circuit board according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is a substrate; A ground pattern and a circuit pattern spaced apart from each other on the bottom surface of the substrate; A cover layer formed on the bottom surface of the ground pattern and the circuit pattern to expose a portion of the bottom surface of the ground pattern; A conductive layer covering a lower surface of the ground pattern exposed between the cover layers; And a reinforcing material formed on the lower surface of the conductive layer and the cover layer.

여기서, 상기 도전층은 상기 커버층과 동일한 두께를 가질 수 있다.Here, the conductive layer may have the same thickness as the cover layer.

또한, 상기 도전층은 Ag 페이스트로 이루어질 수 있다.In addition, the conductive layer may be made of Ag paste.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 의하면, 회로 패턴을 보호하는 커버층에 의한 단차를 극복하도록 그라운드 패턴과 보강재 사이에 Ag 페이스트 등과 같은 도전층을 추가로 형성함으로써, 상기 그라운드 패턴과 상기 보강재 간의 접속 불량을 방지할 수 있다.As described above, according to the printed circuit board according to the present invention, an additional conductive layer such as Ag paste or the like is formed between the ground pattern and the reinforcing material so as to overcome the step difference caused by the cover layer protecting the circuit pattern. And poor connection between the reinforcing material can be prevented.

또한, 본 발명은 상기 도전층을 추가로 형성함으로써, 상기 그라운드 패턴과 상기 보강재 간의 저항을 낮출 수 있는 이점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of lowering the resistance between the ground pattern and the reinforcing material by further forming the conductive layer.

따라서, 본 발명은 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention has the effect of improving the reliability of the printed circuit board.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작 용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters concerning operational effects, including the technical configuration for the above purpose of the printed circuit board according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하였다.In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Like reference numerals designate like parts throughout the specification.

먼저, 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.First, a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 기판(10)과, 상기 기판(10)의 하면에 형성된 그라운드(GND) 패턴(20) 및 회로 패턴(30)과, 상기 그라운드 패턴(20)의 하면 일부를 노출시키도록 상기 그라운드 패턴(20) 및 상기 회로 패턴(30)의 하면에 형성된 커버층(40), 및 상기 커버층(40)의 하부에 형성된 보강재(60)를 포함한다.As shown in FIG. 2, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention may include a substrate 10, a ground (GND) pattern 20 and a circuit pattern 30 formed on a bottom surface of the substrate 10. A cover layer 40 formed on the bottom surface of the ground pattern 20 and the circuit pattern 30 to expose a part of the bottom surface of the ground pattern 20, and a reinforcement material formed under the cover layer 40. 60).

여기서, 상기 기판(10)으로서 리지드(rigid) 기판 또는 플렉시블(flexible) 기판 등이 사용될 수 있다.Here, a rigid substrate or a flexible substrate may be used as the substrate 10.

상기 기판(10)의 하면에 형성된 상기 그라운드 패턴(20) 및 상기 회로 패턴(30)은 서로 이격되어 형성되어 있으며, 이들은 상기 기판(10)에 동박을 압착시킨 다음, 상기 동박 상에 상기 그라운드 및 회로 패턴(20,30) 형성을 위한 드라이 필름을 라미네이팅(laminating)한 후, 노광 및 식각 공정 등을 통해 형성된 것일 수 있다.The ground pattern 20 and the circuit pattern 30 formed on the lower surface of the substrate 10 are formed to be spaced apart from each other, and they are pressed to the substrate 10 and then the ground and on the copper foil After laminating a dry film for forming the circuit patterns 20 and 30, it may be formed through an exposure and etching process.

상기 커버층(40)은, 보호하고자 하는 회로 패턴(30) 상에 부착되어 상기 회로 패턴(30)이 산화되거나 불순물과 접촉되는 것을 방지해 준다.The cover layer 40 is attached on the circuit pattern 30 to be protected to prevent the circuit pattern 30 from being oxidized or coming into contact with impurities.

이러한 상기 커버층(40)은 40 ㎛ ~ 50 ㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있으며, 접착층(adhesive layer) 및 폴리이미드(polyimide)의 적층 구조 등으로 이루어질 수 있다.The cover layer 40 may be formed to a thickness of about 40 ㎛ ~ 50 ㎛, it may be made of a laminated structure of an adhesive layer (adhesive layer) and polyimide (polyimide).

특히, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판에 있어서, 상기 커버층(40)에 의해 노출된 상기 그라운드 패턴(20)의 하면을 포함한 상기 커버층(40)의 하면에는 도전층(70)이 추가로 형성되어 있다.In particular, in the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the conductive layer 70 is formed on the lower surface of the cover layer 40 including the lower surface of the ground pattern 20 exposed by the cover layer 40. It is further formed.

상기 도전층(70)은, 상기 커버층(40)에 의한 단차에 의해 상기 그라운드 패턴(20)과 보강재(60) 간의 접속(contact)이 이루어지지 않는 것을 방지하기 위해 형성된 것으로서, Ag 페이스트(paste) 등으로 형성될 수 있다.The conductive layer 70 is formed to prevent the contact between the ground pattern 20 and the reinforcing material 60 due to the step by the cover layer 40, Ag paste (paste) ) And the like.

상기 도전층(70)의 하면에는 상기 보강재(60)가 형성되어 있다.The reinforcing material 60 is formed on the lower surface of the conductive layer 70.

여기서, 상기 보강재(60)는 전도성이 우수한 금속 재질 등으로 이루어질 수 있다. 이는 상기 보강재(60)의 전기 전도성이 낮을 경우에는 저항으로 인해 열이 발생되며, 이는 제품의 신뢰도를 떨어뜨리는 요인이 될 수 있기 때문이다.Here, the reinforcing material 60 may be made of a metal material having excellent conductivity. This is because when the electrical conductivity of the reinforcing material (60) is low, heat is generated due to the resistance, which may be a factor that reduces the reliability of the product.

예를 들어, 상기 보강재(60)로는 구리, 니켈 및 아연의 합금으로 이루어진 양백 등이 사용될 수 있다.For example, a nickel silver made of an alloy of copper, nickel, and zinc may be used as the reinforcing material 60.

상기 보강재(60)는, 그 상면에 형성된 도전성 접착부재(50)에 의해 상기 도전층(70)의 하면에 부착될 수 있다.The reinforcing material 60 may be attached to the lower surface of the conductive layer 70 by the conductive adhesive member 50 formed on the upper surface.

상기 도전성 접착부재(50)는 도전성 테잎(tape) 또는 도전성 본드(bond) 등으로 이루어질 수 있으며, 20 ㎛ ~ 50 ㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있다.The conductive adhesive member 50 may be formed of a conductive tape or a conductive bond, and may have a thickness of about 20 μm to 50 μm.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 상기 회로 패턴(30)을 보호하기 위해 형성된 상기 커버층(40)에 의한 단차를 극복하도록, 상기 그라운드 패턴(20)을 포함한 상기 커버층(40)과 상기 보강재(60) 사이에 도전층(70)을 추가로 형성함으로써, 상기 그라운드 패턴(20)과 상기 보강재(60) 간의 접속 불량을 방지할 수가 있고, 그라운드 영역을 기판(10)의 바텀부 전면으로 확대하여 그라운드 면(plane)을 형성한 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.The printed circuit board according to the embodiment of the present invention as described above, the cover including the ground pattern 20 to overcome the step by the cover layer 40 formed to protect the circuit pattern 30 By further forming a conductive layer 70 between the layer 40 and the reinforcing material 60, a poor connection between the ground pattern 20 and the reinforcing material 60 can be prevented, and the ground region is formed on the substrate 10. The same effect as that of forming a ground plane by enlarging to the front of the bottom of the bottom part can be obtained.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 상기 도전층(70)이 추가로 형성됨으로써, 상기 그라운드 패턴(20)과 상기 보강재(60) 간의 저항을 낮출 수 있는 이점이 있다.In addition, the printed circuit board according to the embodiment of the present invention has the advantage of lowering the resistance between the ground pattern 20 and the reinforcing material 60 by the conductive layer 70 is further formed.

이는 아래의 표 1의 전기 저항 테스트 결과를 통해 확인할 수 있다.This can be confirmed through the electrical resistance test results of Table 1 below.

표 1은 Ag 페이스트로 이루어진 도전층(70)이 추가로 형성된 경우(Ag 페이스트 유)와 형성되지 않은 경우(Ag 페이스트 무)에 그라운드 패턴(20)과 보강재(60) 간의 저항값을 측정하여 나타낸 것이다.Table 1 shows measured values of resistance between the ground pattern 20 and the reinforcing material 60 when the conductive layer 70 made of Ag paste is additionally formed (Ag paste oil) and not formed (Ag paste free). will be.

표 1에서와 같이, Ag 페이스트가 추가로 형성된 경우 Ag 페이스트가 형성되지 않은 경우에 비해 그라운드 패턴(20)과 보강재(60) 간의 저항값이 현저히 낮은 것을 확인할 수 있다.As shown in Table 1, it can be seen that when the Ag paste is additionally formed, the resistance value between the ground pattern 20 and the reinforcing material 60 is significantly lower than when the Ag paste is not formed.

Figure 112009054078018-pat00001
Figure 112009054078018-pat00001

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, Ag 페이스트로 이루어진 도전층(70)을 추가로 형성함으로써, 그라운드 패턴(20)과 보강재(60) 간의 저항값을 낮추어, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, the printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention further reduces the resistance between the ground pattern 20 and the reinforcing material 60 by further forming a conductive layer 70 made of Ag paste, thereby improving product reliability. You can.

다음으로, 도 3을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.Next, a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판과 대부분의 구성이 동일하고, 다만 상기 도전층(70)이, 상기 커버층(40)에 의해 노출된 상기 그라운드 패턴(20)의 하면을 포함한 상기 커버층(40)의 하면 전체에 형성되는 대신에, 상기 커버층(40) 사이에 노출된 그라운드 패턴(20)의 하면에만 형성된다는 점에서만 본 발명의 실시예와 다르다.As shown in FIG. 3, the printed circuit board according to another embodiment of the present invention has the same configuration as that of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, except that the conductive layer 70 includes the cover. Instead of being formed on the entire bottom surface of the cover layer 40 including the bottom surface of the ground pattern 20 exposed by the layer 40, the bottom surface of the ground pattern 20 exposed between the cover layers 40. It is different from the embodiment of the present invention only in that it is formed.

즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 기판(10)과, 상기 기판(10)의 하면에 서로 이격되어 형성된 그라운드 패턴(20) 및 회로 패턴(30), 상기 그라운드 패턴(20)의 하면 일부를 노출시키도록 상기 그라운드 패턴(20) 및 상기 회로 패턴(30)의 하면에 형성된 커버층(40), 상기 커버층(40) 사이에 노출된 상기 그라운드 패턴(20)의 하면을 덮는 도전층(70), 상기 도전층(70)과 상기 커버층(40)의 하면에 형성된 도전성 접착부재(50), 및 상기 도전성 접착부재(50)의 하면에 형성된 보강재(60)를 포함한다.That is, the printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention may include a substrate 10, a ground pattern 20, a circuit pattern 30, and the ground pattern 20 formed spaced apart from each other on the bottom surface of the substrate 10. The cover layer 40 formed on the bottom surface of the ground pattern 20 and the circuit pattern 30 and the bottom surface of the ground pattern 20 exposed between the cover layer 40 to expose a portion of the bottom surface of A conductive conductive layer 70 covering the conductive layer 70, a conductive adhesive member 50 formed on the lower surface of the conductive layer 70 and the cover layer 40, and a reinforcement material 60 formed on the lower surface of the conductive adhesive member 50. .

여기서, 상기 도전층(70)은, 상기 커버층(40)과 단차지지 않도록 상기 커버층(40)과 동일한 두께로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the conductive layer 70 is preferably formed to the same thickness as the cover layer 40 so as not to be stepped with the cover layer 40.

또한, 상기 도전층(70)은 상술한 바와 같이 Ag 페이스트 등으로 이루어질 수 있다.In addition, the conductive layer 70 may be made of Ag paste or the like as described above.

상술한 바와 같이 상기 커버층(40) 사이에 노출된 상기 그라운드 패턴(20)의 하면에만 도전층(70)이 추가로 형성되는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 본 발명의 실시예 따른 인쇄회로기판과 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있다.As described above, the printed circuit board according to another embodiment of the present invention in which the conductive layer 70 is additionally formed only on the bottom surface of the ground pattern 20 exposed between the cover layers 40 may be implemented. The same operation and effect as the printed circuit board can be obtained.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 문제점을 설명하기 위한 단면도.1 is a cross-sectional view illustrating a problem of a printed circuit board according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10: 기판 20: 그라운드 패턴10: substrate 20: ground pattern

30: 회로 패턴 40: 커버층30: circuit pattern 40: cover layer

50: 도전성 접착부재 60: 보강재50: conductive adhesive member 60: reinforcing material

70: 도전층70: conductive layer

Claims (8)

기판;Board; 상기 기판의 하면에 서로 이격되어 형성된 그라운드 패턴 및 회로 패턴;A ground pattern and a circuit pattern spaced apart from each other on the bottom surface of the substrate; 상기 그라운드 패턴의 하면 일부를 노출시키도록 상기 그라운드 패턴 및 상기 회로 패턴의 하면에 형성된 커버층;A cover layer formed on the bottom surface of the ground pattern and the circuit pattern to expose a portion of the bottom surface of the ground pattern; 상기 커버층에 의해 노출된 상기 그라운드 패턴의 하면을 포함한 상기 커버층의 하면에 형성된 도전층; 및A conductive layer formed on a bottom surface of the cover layer including a bottom surface of the ground pattern exposed by the cover layer; And 상기 도전층의 하면에 형성된 보강재;A reinforcing material formed on the lower surface of the conductive layer; 를 포함하는 인쇄회로기판.Printed circuit board comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전층은 Ag 페이스트로 이루어진 인쇄회로기판.The conductive layer is a printed circuit board made of Ag paste. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전층과 상기 보강재 사이에 형성된 도전성 접착부재를 더 포함하는 인쇄회로기판.The printed circuit board further comprises a conductive adhesive member formed between the conductive layer and the reinforcing material. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 도전성 접착부재는 도전성 테잎 또는 도전성 본드로 이루어진 인쇄회로기판.The conductive adhesive member is a printed circuit board made of a conductive tape or a conductive bond. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보강재는 금속으로 이루어진 인쇄회로기판.The reinforcing material is a printed circuit board made of a metal. 기판;Board; 상기 기판의 하면에 서로 이격되어 형성된 그라운드 패턴 및 회로 패턴;A ground pattern and a circuit pattern spaced apart from each other on the bottom surface of the substrate; 상기 그라운드 패턴의 하면 일부를 노출시키도록 상기 그라운드 패턴 및 상기 회로 패턴의 하면에 형성된 커버층;A cover layer formed on the bottom surface of the ground pattern and the circuit pattern to expose a portion of the bottom surface of the ground pattern; 상기 커버층 사이에 노출된 상기 그라운드 패턴의 하면을 덮는 도전층; 및A conductive layer covering a lower surface of the ground pattern exposed between the cover layers; And 상기 도전층 및 상기 커버층의 하면에 형성된 보강재;Reinforcing members formed on the lower surface of the conductive layer and the cover layer; 를 포함하는 인쇄회로기판.Printed circuit board comprising a. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 도전층은 상기 커버층과 동일한 두께를 갖는 인쇄회로기판.The conductive layer is a printed circuit board having the same thickness as the cover layer. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 도전층은 Ag 페이스트로 이루어진 인쇄회로기판.The conductive layer is a printed circuit board made of Ag paste.
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