KR20100011818A - Printed circuit board and method of fabricating the same and method for fabricating memory card - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A printed circuit board, a manufacturing method thereof, and a method for manufacturing a memory card are provided to prevent damage or scratch to a hard gold layer due to the external impact by forming a protective layer on a surface of the hard gold layer. CONSTITUTION: A first conductive pattern(31) is formed on a lower side of an insulation layer(30). A second conductive pattern(32) is formed on the upper side of the insulation layer. A second conductive pattern is electrically connected to the first conductive pattern. A photo solder resist(33) is selectively formed on the upper side of the insulation layer including a second conductive pattern and the lower side of the insulation layer including the first conductive pattern. A hard gold layer(37) is formed on the first conductive pattern. A protection layer(38) is formed on the hard gold layer.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법 그리고 메모리 카드 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME AND METHOD FOR FABRICATING MEMORY CARD}Printed circuit board, its manufacturing method and memory card manufacturing method {PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME AND METHOD FOR FABRICATING MEMORY CARD}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a memory card.

메모리 카드는 컴퓨터, PDA, 디지털 카메라, 캠코더 등 다양한 전자기기에서 저장장치로 사용된다. Memory cards are used as storage devices in various electronic devices such as computers, PDAs, digital cameras and camcorders.

도 1은 종래의 메모리 카드의 하면을 도시한 도면이다.1 is a view showing a lower surface of a conventional memory card.

메모리 카드(10)는 인쇄회로기판 상에 메모리 소자를 포함하는 반도체 소자가 실장되고 수지몰딩부에 의해 차폐된다. 그리고, 상기 메모리 카드의 하면에는 단자패턴(11)이 형성되어 상기 메모리 카드가 사용되는 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터 기능을 제공한다.In the memory card 10, a semiconductor device including a memory device is mounted on a printed circuit board and shielded by a resin molding part. In addition, a terminal pattern 11 is formed on a bottom surface of the memory card to provide a connector function that is electrically connected to an electronic device using the memory card.

한편, 상기 단자패턴(11)은 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터 기능을 하는 것으로, 상기 단자패턴(11)에 스크라치나 찍힘 등의 불량이 발생되는 경우 메모리 카드(10)의 수율에 큰 영향을 미치게 된다.Meanwhile, the terminal pattern 11 functions as a connector that is electrically connected to an external electronic device. When the terminal pattern 11 has a defect such as scratches or imprints, the yield of the memory card 10 is large. Will be affected.

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a printed circuit board, a manufacturing method thereof, and a memory card manufacturing method.

본 발명의 실시예는 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터를 보호할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a printed circuit board capable of protecting a connector electrically connected to an electronic device, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a memory card.

실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층의 하면에 형성된 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 형성되고 상기 제1도전패턴과 전기적으로 연결된 제2도전패턴; 상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 선택적으로 형성된 포토 솔더 레지스트; 상기 제1도전패턴에 형성된 하드 골드층; 및 상기 하드 골드층에 형성된 보호층을 포함한다.The printed circuit board according to the embodiment includes an insulating layer; A first conductive pattern formed on a lower surface of the insulating layer and a second conductive pattern formed on an upper surface of the insulating layer and electrically connected to the first conductive pattern; A photo solder resist selectively formed on a lower surface of the insulating layer including the first conductive pattern and an upper surface of the insulating layer including the second conductive pattern; A hard gold layer formed on the first conductive pattern; And a protective layer formed on the hard gold layer.

실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 상면 및 하면에 금속박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계; 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 하면에 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 제2도전패턴을 형성하는 단계; 상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계; 상기 솔더 레지스트가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴에 하드 골드층을 형성하는 단계; 및 상기 하드 골드층에 보호층을 형성하는 단계를 포함한 다.Printed circuit board manufacturing method according to the embodiment comprises the steps of preparing an insulating layer formed on the top and bottom metal thin film; Selectively removing the metal thin films formed on the top and bottom surfaces of the insulating layer to form a first conductive pattern on the bottom surface of the insulating layer and a second conductive pattern on the top surface of the insulating layer; Selectively forming a photo solder resist on a lower surface of the insulating layer including the first conductive pattern and an upper surface of the insulating layer including the second conductive pattern; Forming a hard gold layer on the first conductive pattern on which the solder resist is not formed; And forming a protective layer on the hard gold layer.

실시예에 따른 메모리 카드 제조방법은 절연층의 하면에 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 제2도전패턴을 형성하는 단계; 상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계; 상기 솔더 레지스트가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴에 하드 골드층을 형성하는 단계; 상기 하드 골드층에 보호층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상측에 메모리 소자를 형성하는 단계; 상기 메모리 소자와 상기 제2도전패턴을 전기적으로 연결하는 단계; 상기 절연층 상측에 몰딩부재를 형성하는 단계; 및 상기 보호층을 제거하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a memory card according to an embodiment may include forming a first conductive pattern on a lower surface of an insulating layer and a second conductive pattern on an upper surface of the insulating layer; Selectively forming a photo solder resist on a lower surface of the insulating layer including the first conductive pattern and an upper surface of the insulating layer including the second conductive pattern; Forming a hard gold layer on the first conductive pattern on which the solder resist is not formed; Forming a protective layer on the hard gold layer; Forming a memory device on the insulating layer; Electrically connecting the memory device to the second conductive pattern; Forming a molding member on the insulating layer; And removing the protective layer.

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법을 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention can provide a printed circuit board, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a memory card.

본 발명의 실시예는 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터를 보호할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법을 제공할 수 있다.Embodiments of the present invention can provide a printed circuit board, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a memory card, which can protect a connector electrically connected to an electronic device.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of an embodiment according to the present invention, each layer (film), region, pattern or structure is "on" or "under" the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. In the case described as being formed on, "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed. In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법에 대해 상세히 설명하도록 한다. 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 설명함에 있어서 메모리 카드를 제조하는 방법을 예시로 하여 설명하도록 한다. 다만, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 메모리 카드를 제조하는 방법에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a printed circuit board, a manufacturing method thereof, and a memory card manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing a printed circuit board and a method of manufacturing the same, a method of manufacturing a memory card will be described as an example. However, the printed circuit board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention are not limited to the method of manufacturing the memory card.

도 2 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 설명하는 도면이다.2 to 9 illustrate a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 절연층(30)의 하면에는 제1도전패턴(31)이 형성되고 상기 절연층(30)의 상면에는 제2도전패턴(32)이 형성된다. 비록 도시하지는 않았지만, 상기 제1도전패턴(31)과 제2도전패턴(32)은 도전물질이 매립된 비아홀을 통해 상호 전기적으로 연결되어 회로를 구성할 수도 있다.2, a first conductive pattern 31 is formed on a lower surface of the insulating layer 30, and a second conductive pattern 32 is formed on an upper surface of the insulating layer 30. Although not shown, the first conductive pattern 31 and the second conductive pattern 32 may be electrically connected to each other through a via hole in which a conductive material is embedded to form a circuit.

상기 절연층(30)은 절연성질을 가지는 물질로 만들어지고, 상기 제1,2도전패턴(31,32)은 상기 절연층(30)의 상면 및 하면에 구비된 금속박막을 선택적으로 제거하여 형성될 수도 있다.The insulating layer 30 is made of a material having an insulating property, and the first and second conductive patterns 31 and 32 are formed by selectively removing the metal thin films provided on the upper and lower surfaces of the insulating layer 30. May be

상기 제1도전패턴(31)은 상기 절연층(30) 상면에 형성된 제2도전패턴(32)과 외부의 전자기기가 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터 기능을 제공하고, 상기 제2도전패턴(32)은 회로를 구성하거나, 저항 및 커패시터 등을 실장하거나 메모리 소 자와 전기적인 연결을 위한 메탈 패드의 기능을 제공한다.The first conductive pattern 31 provides a connector function to electrically connect the second conductive pattern 32 formed on the insulating layer 30 to an external electronic device, and the second conductive pattern 32. It provides the function of a metal pad for constructing circuits, mounting resistors and capacitors, or for making electrical connections with memory elements.

그리고, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 상기 제1도전패턴(31) 및 제2도전패턴(32)의 일부분이 노출되도록 포토 솔더 레지스트(33)(PSR: Photo-imagable solder resist)가 형성된다.In addition, photo-imagable solder resists (PSRs) are formed to expose portions of the first conductive pattern 31 and the second conductive pattern 32 on the upper and lower sides of the insulating layer 30. Is formed.

상기 포토 솔더 레지스트(33)는 상기 절연층(30)의 하면 및 제1도전패턴(31)의 일부에 도포되고, 상기 절연층(30)의 상면 및 회로를 구성하는 제2도전패턴(32)에 도포된다. 이때, 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 제2도전패턴(32)에는 상기 포토 솔더 레지스트(33)가 도포되지 않을 수 있다.The photo solder resist 33 is applied to the lower surface of the insulating layer 30 and a part of the first conductive pattern 31, and the second conductive pattern 32 constituting the upper surface and the circuit of the insulating layer 30. Is applied to. In this case, the photo solder resist 33 may not be applied to the second conductive pattern 32 that provides the function of the metal pad.

도 3을 참조하면, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 각각 제1 감광성 드라이필름(34)을 형성하고 노광 및 현상 공정을 수행하여 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 제2도전패턴(32)이 노출되도록 한다.Referring to FIG. 3, a second photosensitive dry film 34 is formed on upper and lower sides of the insulating layer 30, and a second conductive pattern 32 providing a function of the metal pad by performing an exposure and development process. ) Is exposed.

도 4를 참조하면, 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 제2도전패턴(32) 상에 소프트 골드층(35)을 도금하여 형성한다. 상기 소프트 골드층(35)은 골드 와이어 본딩이 가능하고 남땜성이 양호한 장점을 갖는다.Referring to FIG. 4, the soft gold layer 35 is plated on the second conductive pattern 32 that provides a function of the metal pad. The soft gold layer 35 has the advantages of gold wire bonding and good solderability.

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1 감광성 드라이필름(34)을 제거한다.5, the first photosensitive dry film 34 is removed.

도 6을 참조하면, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 각각 제2 감광성 드라이필름(36)을 형성하고 노광 및 현상 공정을 수행하여 상기 커넥터 기능을 제공하는 제1도전패턴(31)이 노출되도록 한다.Referring to FIG. 6, a first photosensitive dry film 36 is formed on upper and lower sides of the insulating layer 30, and a first conductive pattern 31 providing the connector function by performing exposure and development processes. Allow exposure.

도 7을 참조하면, 상기 커넥터 기능을 제공하는 제1도전패턴(31) 상에 하드 골드층(37)을 도금하여 형성한다. 상기 하드 골드층(37)은 표면 강도가 높고 부식이 강하기 때문에, 메모리 카드의 커넥터와 같이 다른 전자기기와 자주 탈착되는 부분에 도금된다.Referring to FIG. 7, the hard gold layer 37 is plated on the first conductive pattern 31 that provides the connector function. Since the hard gold layer 37 has high surface strength and strong corrosion, the hard gold layer 37 is plated on a portion that is frequently detached from other electronic devices such as a connector of a memory card.

도 8을 참조하면, 상기 하드 골드층(37)의 표면에 보호층(38)을 형성한다. 상기 하드 골드층(37)은 인쇄회로기판의 제조 과정에서 스크래치 또는 찍힘 등의 불량이 발생될 수 있으므로, 제조 과정에서 상기 하드 골드층(37)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 상기 하드 골드층(37) 상에 보호층(38)을 형성한다.Referring to FIG. 8, a protective layer 38 is formed on the surface of the hard gold layer 37. Since the hard gold layer 37 may have a defect such as scratching or chipping in the manufacturing process of the printed circuit board, the hard gold layer 37 to prevent the hard gold layer 37 from being damaged during the manufacturing process. The protective layer 38 is formed on ().

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 보호층(38)은 전기도금(electro-plating) 방식 또는 전착(electro-deposition) 방식으로 형성될 수 있다. 상기 보호층(38)이 전기도금 방식 또는 전착 방식으로 형성되기 때문에, 상기 하드 골드층(37)을 형성한 후 상기 보호층(38)을 인라인 공정으로 형성할 수 있는 장점을 가진다.In the method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the protective layer 38 may be formed by an electroplating method or an electro-deposition method. Since the protective layer 38 is formed by an electroplating method or an electrodeposition method, the protective layer 38 may be formed by an inline process after the hard gold layer 37 is formed.

상기 보호층(38)은 금속 또는 비금속으로 형성될 수 있다.The protective layer 38 may be formed of a metal or a nonmetal.

예를 들어, 상기 보호층(38)이 전기도금 방식으로 형성되는 경우, 상기 보호층(38)은 구리(Cu), 납(Pb), 주석(Sn), 니켈(Ni) 중 어느 하나로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 상기 보호층(38)이 전착 방식으로 형성되는 경우, 상기 보호층(38)을 레지스트층으로 형성될 수 있다.For example, when the protective layer 38 is formed by electroplating, the protective layer 38 may be formed of any one of copper (Cu), lead (Pb), tin (Sn), and nickel (Ni). It may be. For example, when the protective layer 38 is formed in an electrodeposition manner, the protective layer 38 may be formed as a resist layer.

도 9를 참조하면, 상기 보호층(38)이 형성된 후, 상기 제2 감광성 드라이필름(36)을 제거한다.Referring to FIG. 9, after the protective layer 38 is formed, the second photosensitive dry film 36 is removed.

이와 같이, 도 2 내지 도 9에 도시된 바와 같은 공정을 통해 커넥터 기능을 제공하는 하드 골드층(37)이 포함된 인쇄회로기판이 제조될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 이후 공정에서 메모리 반도체 칩 및 메모리 컨트롤러가 부착되어 메모리 카드로 제작될 수 있다.As such, a printed circuit board including a hard gold layer 37 that provides a connector function may be manufactured through a process as illustrated in FIGS. 2 to 9. The printed circuit board may be manufactured as a memory card by attaching a memory semiconductor chip and a memory controller in a later process.

상기 인쇄회로기판은 상기 절연층(30)의 하면에 상기 제1도전패턴(31)이 형성되고, 상기 절연층(30)의 상면에 상기 제2도전패턴(32)이 형성된다. In the printed circuit board, the first conductive pattern 31 is formed on a lower surface of the insulating layer 30, and the second conductive pattern 32 is formed on an upper surface of the insulating layer 30.

상기 제1도전패턴(31)을 일부 포함하는 상기 절연층(30)의 하면에는 상기 포토 솔더 레지스트(33)이 형성된다. 그리고, 상기 포토 솔더 레지스트(33)가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴(31)에는 하드 골드층(37) 및 보호층(38)이 형성된다.The photo solder resist 33 is formed on a bottom surface of the insulating layer 30 including a part of the first conductive pattern 31. A hard gold layer 37 and a protective layer 38 are formed on the first conductive pattern 31 on which the photo solder resist 33 is not formed.

상기 제2도전패턴(32)의 일부를 포함하는 상기 절연층(30)의 상면에는 포토 솔더 레지스트(33)가 형성된다. 그리고, 상기 포토 솔더 레지스트(33)가 형성되지 않은 상기 제2도전패턴(32)에는 소프트 골드층(35)이 형성된다.A photo solder resist 33 is formed on an upper surface of the insulating layer 30 including a portion of the second conductive pattern 32. A soft gold layer 35 is formed on the second conductive pattern 32 on which the photo solder resist 33 is not formed.

상술한 바와 같이, 상기 커넥터 기능을 제공하는 하드 골드층(37)의 표면에는 보호층(38)이 형성되어, 제조 공정상 발생되는 외부의 충격에 의해 스크래치 또는 찍힘 등의 불량이 발생되는 것이 방지될 수도 있다.As described above, the protective layer 38 is formed on the surface of the hard gold layer 37 that provides the connector function, thereby preventing a defect such as scratching or chipping due to external impact generated during the manufacturing process. May be

한편, 도 9에 도시된 인쇄회로기판에 대해 메모리 카드를 제조하기 위한 추가적인 공정이 진행될 수 있고, 또는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(38)을 제거한 후 메모리 카드를 제조하기 위한 추가적인 공정이 진행될 수 있다.Meanwhile, an additional process for manufacturing a memory card may be performed with respect to the printed circuit board illustrated in FIG. 9, or as illustrated in FIG. 10, after the protective layer 38 is removed, an additional process for manufacturing a memory card may be performed. The process can proceed.

도 11은 도 9에 도시된 인쇄회로기판에 대해 메모리 카드를 제조하기 위한 추가적인 공정이 진행되는 것을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 11 is a diagram for describing an additional process of manufacturing a memory card with respect to the printed circuit board of FIG. 9.

도 9에 도시된 상기 절연층(30) 상측의 포토 솔더 레지스트(33) 상에 메모리 소자(40)를 설치하고, 상기 메모리 소자(40)를 상기 소프트 골드층(35)과 와이어(39)를 통해 전기적으로 연결한다. 예를 들어, 상기 메모리 소자(40)는 메모리 반도체 칩 및 메모리 컨트롤러가 될 수도 있다. The memory device 40 is provided on the photo solder resist 33 on the insulating layer 30 shown in FIG. 9, and the memory device 40 is connected to the soft gold layer 35 and the wire 39. Electrically connected via For example, the memory device 40 may be a memory semiconductor chip and a memory controller.

또한, 비록 상세히 도시되지는 않았지만, 상기 소프트 골드층(35) 상에는 레지스터나 커패시터와 같은 수동 소자들이 설치될 수도 있다. Although not shown in detail, passive elements such as resistors and capacitors may be provided on the soft gold layer 35.

그리고, 상기 메모리 소자(40), 소프트 골드층(35)을 포함하는 상기 절연층(30)의 상측에 몰딩부재(41)를 형성한다. 상기 몰딩부재(41)는 EMC(Epoxy Molding Compound)라 불리는 에폭시 몰딩으로 형성되어 상기 메모리 소자(40)를 포함하는 회로 구성 부품들을 외부 충격이나 외부 환경으로부터 보호한다.The molding member 41 is formed on the insulating layer 30 including the memory device 40 and the soft gold layer 35. The molding member 41 is formed of an epoxy molding called EMC (Epoxy Molding Compound) to protect circuit components including the memory device 40 from external impact or external environment.

상기와 같이, 메모리 카드를 제조하기 위한 주요 공정이 완료되면, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(38)을 제거한다.As described above, when the main process for manufacturing the memory card is completed, as shown in Figure 12, the protective layer 38 is removed.

상기 보호층(38)은 사용되는 재질에 따라 전용 박리제를 통해 제거될 수 있으며, 이때, 상기 하드 골드층(37)을 손상되지 않는다.The protective layer 38 may be removed through a dedicated release agent depending on the material used, and at this time, the hard gold layer 37 is not damaged.

예를 들어, 상기 보호층(38)으로 구리가 사용된 경우, 상기 구리를 알카리 에칭으로 제거할 수 있다.For example, when copper is used as the protective layer 38, the copper may be removed by alkali etching.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 메모리 카드 제조방법은 커넥터 기능을 제공하는 하드 골드층(37) 상에 보호층(38)을 형성한 인쇄회로기판을 제조한 후 메모리 카드 제조 공정을 수행하므로, 제조 공정에서 하드 골드층(37)에 발생될 수 있는 손상을 최소화할 수 있다.As described above, the memory card manufacturing method according to the embodiment of the present invention performs a memory card manufacturing process after manufacturing a printed circuit board having the protective layer 38 formed on the hard gold layer 37 providing a connector function. In this case, damage to the hard gold layer 37 may be minimized in the manufacturing process.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made based on the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains may not have been exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 종래의 메모리 카드의 하면을 도시한 도면.1 is a view showing the lower surface of a conventional memory card.

도 2 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 설명하는 도면.2 to 9 illustrate a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.

도 10은 도 9에 도시된 인쇄회로기판에서 보호층을 제거한 것을 설명하는 도면.FIG. 10 is a diagram illustrating removal of a protective layer from the printed circuit board of FIG. 9; FIG.

도 11 및 도 12는 도 9에 도시된 인쇄회로기판을 이용하여 메모리 카드를 제조하는 방법을 설명하는 도면.11 and 12 illustrate a method of manufacturing a memory card using the printed circuit board shown in FIG. 9;

Claims (5)

절연층;Insulating layer; 상기 절연층의 하면에 형성된 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 형성되고 상기 제1도전패턴과 전기적으로 연결된 제2도전패턴;A first conductive pattern formed on a lower surface of the insulating layer and a second conductive pattern formed on an upper surface of the insulating layer and electrically connected to the first conductive pattern; 상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 선택적으로 형성된 포토 솔더 레지스트;A photo solder resist selectively formed on a lower surface of the insulating layer including the first conductive pattern and an upper surface of the insulating layer including the second conductive pattern; 상기 제1도전패턴에 형성된 하드 골드층; 및A hard gold layer formed on the first conductive pattern; And 상기 하드 골드층에 형성된 보호층을 포함하는 인쇄회로기판.Printed circuit board comprising a protective layer formed on the hard gold layer. 상면 및 하면에 금속박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계;Preparing an insulating layer on which upper and lower metal films are formed; 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 하면에 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 제2도전패턴을 형성하는 단계;Selectively removing the metal thin films formed on the top and bottom surfaces of the insulating layer to form a first conductive pattern on the bottom surface of the insulating layer and a second conductive pattern on the top surface of the insulating layer; 상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계;Selectively forming a photo solder resist on a lower surface of the insulating layer including the first conductive pattern and an upper surface of the insulating layer including the second conductive pattern; 상기 솔더 레지스트가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴에 하드 골드층을 형성하는 단계; 및Forming a hard gold layer on the first conductive pattern on which the solder resist is not formed; And 상기 하드 골드층에 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.Printed circuit board manufacturing method comprising the step of forming a protective layer on the hard gold layer. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 보호층을 형성하는 단계는 전기도금 방법 또는 전착 방법으로 수행되는 인쇄회로기판 제조방법.Forming the protective layer is a printed circuit board manufacturing method performed by the electroplating method or electrodeposition method. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 보호층을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.Printed circuit board manufacturing method comprising the step of removing the protective layer. 절연층의 하면에 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 제2도전패턴을 형성하는 단계;Forming a first conductive pattern on the lower surface of the insulating layer and a second conductive pattern on the upper surface of the insulating layer; 상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계;Selectively forming a photo solder resist on a lower surface of the insulating layer including the first conductive pattern and an upper surface of the insulating layer including the second conductive pattern; 상기 솔더 레지스트가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴에 하드 골드층을 형성하는 단계;Forming a hard gold layer on the first conductive pattern on which the solder resist is not formed; 상기 하드 골드층에 보호층을 형성하는 단계;Forming a protective layer on the hard gold layer; 상기 절연층 상측에 메모리 소자를 형성하는 단계;Forming a memory device on the insulating layer; 상기 메모리 소자와 상기 제2도전패턴을 전기적으로 연결하는 단계;Electrically connecting the memory device to the second conductive pattern; 상기 절연층 상측에 몰딩부재를 형성하는 단계; 및Forming a molding member on the insulating layer; And 상기 보호층을 제거하는 단계를 포함하는 메모리 카드 제조방법.And removing the protective layer.
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