KR101262587B1 - The printed circuit board and the method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판은, 메모리 카드용 인쇄회로기판에 있어서, 절연층; 상기 절연층의 제 1 면에 형성되고, 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 실장부; 및 상기 절연층의 제 2 면에 형성되며, 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하며, 상기 실장부 및 단자부의 표면에는 동일한 금속층이 형성되어 있다.A printed circuit board for a memory card according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board for a memory card, the insulating layer; A mounting part formed on the first surface of the insulating layer and electrically connected to the memory device; And a terminal portion formed on the second surface of the insulating layer and electrically connected to an external electronic device, and the same metal layer is formed on surfaces of the mounting portion and the terminal portion.

Description

메모리카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}Memory card, printed circuit board for memory card and manufacturing method thereof {The printed circuit board and the method for manufacturing the same}

본 발명은 메모리 카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a memory card, a printed circuit board for a memory card, and a manufacturing method thereof.

메모리 카드는 컴퓨터, PDA, 디지털 카메라, 캠코더 등 다양한 전자 기기에 저장장치로 사용된다.Memory cards are used as storage devices in various electronic devices such as computers, PDAs, digital cameras and camcorders.

도 1은 종래의 메모리 카드의 일면을 도시한 도면이다.1 is a view showing one side of a conventional memory card.

도 1을 참조하면, 메모리 카드(10)는 메모리 카드용 인쇄회로기판 위에 메모리 소자를 포함하는 반도체 소자가 실장되고, 상기 실장된 반도체 소자는 수지 몰딩부에 의해 차폐된다. 그리고, 상기 메모리 카드의 일면에는 단자부(11)가 형성되어 상기 메모리 카드(10)가 사용되는 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터 기능을 제공한다.Referring to FIG. 1, in the memory card 10, a semiconductor device including a memory device is mounted on a printed circuit board for a memory card, and the mounted semiconductor device is shielded by a resin molding part. In addition, a terminal portion 11 is formed on one surface of the memory card to provide a connector function electrically connected to the electronic device to which the memory card 10 is used.

한편, 상기 단자부(11)는 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터 기능을 하는 것으로, 상기 단자부(11)에 스크래치나 찍힘 등의 불량이 발생하는 경우 메모리 카드(10)의 수율에 큰 영향을 미치게 된다.On the other hand, the terminal portion 11 serves as a connector electrically connected to an external electronic device, and if a defect such as scratching or imprinting occurs in the terminal portion 11, greatly affects the yield of the memory card 10. Go crazy.

도 2a 내지 2h는 종래의 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 도시한 단면도이다.2A to 2H are cross-sectional views showing a conventional method of manufacturing a printed circuit board for a memory card in the order of steps.

도 2a 참조하면, 종래 기술에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판은 절연층(30)을 중심으로, 절연층(30)의 하면에는 단자부(31)가 형성되고, 상기 절연층(30)의 상면에는 실장부(32)가 형성된다. 비록 도시하지는 않았지만, 상기 단자부(31)와 실장부(32)는 도전 물질이 매립된 비아홀을 통해 상호 전기적으로 연결되어 회로를 구성할 수도 있다.Referring to FIG. 2A, a memory card printed circuit board according to the related art has a terminal portion 31 formed on a bottom surface of the insulating layer 30, and a top surface of the insulating layer 30. The mounting part 32 is formed. Although not shown, the terminal portion 31 and the mounting portion 32 may be electrically connected to each other through a via hole in which a conductive material is embedded to form a circuit.

이때, 상기 단자부(31)는 상기 절연층(30) 상면에 형성된 실장부(32)와 외부의 전자기기가 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터 기능을 제공하고, 상기 실장부(32)는 회로를 구성하거나, 저항 및 커패시터 등을 실장하거나 메모리 소자와 전기적인 연결을 위한 메탈 패드의 기능을 제공한다.In this case, the terminal unit 31 provides a connector function to electrically connect the mounting unit 32 formed on the insulating layer 30 to an external electronic device, and the mounting unit 32 constitutes a circuit or It also provides the function of a metal pad for mounting resistors, capacitors, etc. or for electrical connection with memory devices.

그리고, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 상기 단자부(31)와 실장부(32)의 일부분이 노출되도록 포토 솔더 레지스트(33)(PSR)이 형성된다.A photo solder resist 33 (PSR) is formed on the upper and lower sides of the insulating layer 30 to expose a portion of the terminal portion 31 and the mounting portion 32.

도 2b을 참조하면, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 각각 제1 감광성 드라이 필름(34)을 형성하고 노광 및 현상 공정을 수행하여 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(32)가 노출되도록 한다.Referring to FIG. 2B, the mounting part 32 which forms the first photosensitive dry film 34 on the upper side and the lower side of the insulating layer 30 and performs the exposure and development processes, respectively, provides a function of the metal pad. Allow exposure.

도 2c를 참조하면, 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(32) 상에 소프트 골드층(35)을 도금하여 형성한다. 상기 소프트 골드층(35)은 골드 와이어 본딩이 가능하고 남땜성이 양호한 장점을 갖는다.Referring to FIG. 2C, the soft gold layer 35 may be plated on the mounting portion 32 that provides the function of the metal pad. The soft gold layer 35 has the advantages of gold wire bonding and good solderability.

그리고, 도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 제1 감광성 드라이필름(34)을 제거한다.As shown in FIG. 2D, the first photosensitive dry film 34 is removed.

도 2e를 참조하면, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 각각 제2 감광성 드라이필름(36)을 형성하고 노광 및 현상 공정을 수행하여 상기 커넥터 기능을 제공하는 단자부(31)가 노출되도록 한다.Referring to FIG. 2E, the second photosensitive dry film 36 is formed on the upper side and the lower side of the insulating layer 30, and an exposure and development process are performed to expose the terminal part 31 providing the connector function. .

도 2f을 참조하면, 상기 커넥터 기능을 제공하는 단자부(31) 상에 하드 골드층(37)을 도금하여 형성한다.Referring to FIG. 2F, the hard gold layer 37 is plated on the terminal part 31 providing the connector function.

상기 하드 골드층(37)은 표면 강도가 높고 부식이 강하기 때문에, 메모리 카드의 커넥터와 같이 다른 전자기기와 자주 탈착되는 부분에 도금된다.Since the hard gold layer 37 has high surface strength and strong corrosion, the hard gold layer 37 is plated on a portion that is frequently detached from other electronic devices such as a connector of a memory card.

도 2g을 참조하면, 상기 제 2 감광성 드라이 필름(36)을 제거한다. 상기 제 2 감광성 드라이 필름(36)을 제거하기 이전에 상기 하드 골드층(37)이 손상되는 것을 방지하기 위해 보호층(도시하지 않음)을 추가적으로 형성할 수도 있다.Referring to FIG. 2G, the second photosensitive dry film 36 is removed. A protective layer (not shown) may be additionally formed to prevent the hard gold layer 37 from being damaged before the second photosensitive dry film 36 is removed.

상기와 같은 공정을 수행하면, 메모리 카드용 인쇄회로기판이 제조될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판이 제조되면, 메모리 반도체 칩 및 메모리 컨트롤러가 부착되어 메모리 카드로 제작될 수 있다.When the above process is performed, a printed circuit board for a memory card may be manufactured. When the printed circuit board is manufactured, a memory semiconductor chip and a memory controller may be attached and manufactured as a memory card.

즉, 도 2h에 도시된 바와 같이, 상기 절연층(30) 상측의 포토 솔더 레지스트(33) 상에 메모리 소자(40)를 실장하고, 상기 메모리 소자(40)를 상기 소프트 골드층(35)과 와이어(39)를 통해 전기적으로 연결한다. 예를 들어 상기 메모리(40)는 메모리 칩 및 메모리 컨트롤로가 될 수도 있다.That is, as shown in FIG. 2H, the memory device 40 is mounted on the photo solder resist 33 above the insulating layer 30, and the memory device 40 is connected to the soft gold layer 35. The electrical connection is made through the wire 39. For example, the memory 40 may be a memory chip and a memory control.

그리고, 상기 메모리 소자(40), 소프트 골드층(35)을 포함하는 상기 절연층(30)의 상측에 몰딩 부재(41)를 형성한다. 상기 몰딩 부재(41)는 EMC(Epoxy Molding Compound)라 불리는 에폭시 몰딩으로 형성되어 상기 메모리 소자(40)를 포함하는 회로 구성 부품들을 외부 충격이나 외부 환경으로부터 보호한다.The molding member 41 is formed on the insulating layer 30 including the memory device 40 and the soft gold layer 35. The molding member 41 is formed of an epoxy molding called an epoxy molding compound (EMC) to protect circuit components including the memory device 40 from an external shock or an external environment.

그러나, 상기 설명한 바와 같은 종래 기술에 따른 메모리 기판용 인쇄회로기판의 제조 공정에 따르면, 추가적인 단자부(31)와 실장부(32)에 요구되는 특성이 각각 달라, 상기 단자부(31)와 실장부(32)에 서로 다른 금 도금 단계를 수행해야 하며, 이에 따라 별도의 노광 및 현상, 그리고 드라이 필름의 박리 단계와 같은 다수의 공정이 포함되어야 하므로, 경제성 및 생산성에 악영향을 주고 있는 실정이다.However, according to the process of manufacturing a printed circuit board for a memory substrate according to the prior art as described above, the characteristics required for the additional terminal portion 31 and the mounting portion 32 are different, respectively, the terminal portion 31 and the mounting portion ( 32) has to perform a different gold plating step, and thus a number of processes, such as separate exposure and development, and the peeling step of the dry film, must be included, which adversely affects the economics and productivity.

본 실시 예에서는, 새로운 구조의 메모리 기판용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공하도록 한다.In this embodiment, to provide a printed circuit board for a memory substrate and a manufacturing method thereof of a new structure.

또한, 본 실시 예에서는, 새로운 구조의 메모리 기판을 제공하도록 한다.In this embodiment, a memory substrate having a new structure is provided.

또한, 본 실시 예에서는 메모리 기판용 인쇄회로기판의 실장부 및 단자부에 각각 요구되는 물성을 동시에 부여할 수 있는 신규 표면 처리 방법 및 이를 통해 제조된 메모리 기판용 인쇄회로기판을 제공하도록 한다.In addition, the present embodiment to provide a novel surface treatment method that can simultaneously give the physical properties required to each of the mounting and the terminal portion of the printed circuit board for a memory substrate, and to provide a printed circuit board for a memory substrate manufactured through this.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned above are clearly understood by those skilled in the art to which the embodiments proposed from the following description belong. Could be.

본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판은, 메모리 카드용 인쇄회로기판에 있어서, 절연층; 상기 절연층의 제 1 면에 형성되고, 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 실장부; 및 상기 절연층의 제 2 면에 형성되며, 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하며, 상기 실장부 및 단자부의 표면에는 동일한 금속층이 형성되어 있다.A printed circuit board for a memory card according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board for a memory card, the insulating layer; A mounting part formed on the first surface of the insulating layer and electrically connected to the memory device; And a terminal portion formed on the second surface of the insulating layer and electrically connected to an external electronic device, and the same metal layer is formed on surfaces of the mounting portion and the terminal portion.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드는, 절연층을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 제 1면의 일정 영역에 실장되는 메모리 소자와, 상기 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 제 1 패턴을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 제 2면에 형성되어 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 제 2 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 메모리 카드에 있어서, 상기 제 1 패턴의 표면에는 금속 물질을 도금하여 형성된 적어도 하나의 금속층을 포함하며, 상기 제 2 패턴의 표면에는 상기 제 1 패턴의 표면에 형성된 금속층과 동일한 금속층이 형성되어 있다.In addition, the memory card according to the embodiment of the present invention, a printed circuit board including an insulating layer, a memory device mounted on a predetermined region of the first surface of the printed circuit board, and a first electrically connected to the memory device A memory card comprising a printed circuit board including a first pattern, the printed circuit board comprising a second pattern formed on a second surface of the printed circuit board and electrically connected to an external electronic device, wherein the surface of the first pattern At least one metal layer formed by plating a metal material, and the same metal layer as the metal layer formed on the surface of the first pattern is formed on the surface of the second pattern.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서, 상면 및 하면에 금속 박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계; 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속 박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 상면에 실장부 및 상기 절연층의 하면에 단자부를 형성하는 단계; 상기 절연층의 상면 및 하면에 상기 실장부 및 단자부의 표면을 노출하는 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계; 및 상기 노출된 실장부 및 단자부의 표면에 동일한 금속 물질을 도금하여 표면 처리하는 단계를 포함한다.In addition, a method of manufacturing a printed circuit board for a memory card according to an embodiment of the present invention, the method of manufacturing a printed circuit board for a memory card, comprising the steps of: preparing an insulating layer having a metal thin film formed on the upper and lower surfaces; Selectively removing the metal thin films formed on the top and bottom surfaces of the insulating layer to form a mounting portion on the top surface of the insulating layer and a terminal portion on the bottom surface of the insulating layer; Selectively forming photo solder resists on the top and bottom surfaces of the insulating layer to expose surfaces of the mounting and terminal portions; And surface-treating the same metal material on the exposed surfaces of the mounting part and the terminal part.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 금 도금층의 두께를 줄이면서 경도 및 와이어 본딩성을 동시에 만족시키는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 표면 처리 공법을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a surface treatment method of a memory card printed circuit board which simultaneously satisfies hardness and wire bonding property while reducing the thickness of the gold plating layer.

또한, 본 발명의 실시 예에 따라 금 도금층의 두께를 줄일 경우, 표면 처리에 들어가는 금 두께가 감소하면서도 경도 및 와이어 본딩성을 동시에 만족시키는 도금층을 확보할 수 있어 일반 인쇄회로기판 제품뿐만 아니라, 다양한 기판에 적용이 가능하다.In addition, when reducing the thickness of the gold plating layer according to an embodiment of the present invention, it is possible to secure a plating layer that satisfies the hardness and wire bonding properties while reducing the thickness of the gold to enter the surface treatment, as well as various general printed circuit board products, Applicable to the substrate.

또한, 본 발명의 실시 예에 나타난 도금층을 메모리 카드 분야에 적용할 경우, 단자부와 패드부의 도금 공정을 각각 별도로 행하지 않고, 한번에 진행할 수 있어, 인쇄회로기판의 제조 공정을 단순화시켜 공정 비용을 절감할 수 있고, 금 두께 감소에 따라 재료비를 절감할 수 있다.In addition, when the plating layer shown in the embodiment of the present invention is applied to the field of memory cards, the plating process of the terminal portion and the pad portion may be performed at one time without separately performing the process, thereby simplifying the manufacturing process of the printed circuit board and reducing the process cost. It is possible to reduce the material cost as the thickness of gold can be reduced.

도 1은 종래 기술에 따른 메모리 카드를 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 2h는 종래 기술에 따른 메모리 카드 및 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 메모리 카드 및 메모리 카드용 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 4 내지 11은 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 및 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a view showing a memory card according to the prior art.
2A to 2H are cross-sectional views illustrating a memory card and a method of manufacturing a printed circuit board for a memory card according to the prior art in order of process.
3 is a diagram illustrating a memory card and a printed circuit board for the memory card according to an embodiment of the present invention.
4 through 11 are views for explaining a method of manufacturing a memory card and a printed circuit board for a memory card according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram illustrating a printed circuit board for a memory card according to another exemplary embodiment.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.When a portion of a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on top" of another part, this includes not only when the other part is "right over" but also when there is another part in the middle. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

도 3를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드 및 메모리 카드용인쇄회로기판(100)은 절연층(110), 상기 절연층(110)의 상면에 형성된 실장부(120), 상기 절연층(110)의 하면에 형성된 단자부(130), 상기 절연층(110) 상에 형성된 보호층(140), 상기 실장부(120) 및 단자부(130) 위에 각각 형성된 제 1 금속층(150), 상기 제 1 금속층(150) 위에 형성된 제 2 금속층(160) 및 상기 제 2 금속층(160) 위에 형성된 제 3 금속층(170)을 포함한다.Referring to FIG. 3, a memory card and a printed circuit board 100 for a memory card according to an embodiment of the present invention may include an insulating layer 110, a mounting unit 120 formed on an upper surface of the insulating layer 110, and the insulation. The terminal unit 130 formed on the bottom surface of the layer 110, the protective layer 140 formed on the insulating layer 110, the first metal layer 150 formed on the mounting unit 120 and the terminal unit 130, respectively, A second metal layer 160 formed on the first metal layer 150 and a third metal layer 170 formed on the second metal layer 160 are included.

절연층(110)은 단일 회로 패턴이 형성되는 인쇄회로기판의 지지 기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판 중 한 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다. The insulating layer 110 may be a supporting substrate of a printed circuit board on which a single circuit pattern is formed, but may refer to an insulating layer region in which one circuit pattern (not shown) is formed among printed circuit boards having a plurality of stacked structures. It may be.

상기 절연층(110)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있다.The insulating layer 110 may be a thermosetting or thermoplastic polymer substrate, a ceramic substrate, an organic-inorganic composite material substrate, or a glass fiber impregnated substrate. When the insulating layer 110 includes a polymer resin, the insulating layer 110 may include an epoxy-based insulating resin. It may alternatively include polyimide resin.

상기 절연층(110)의 상면에는 실장부(120)가 형성되어 있고, 상기 절연층(110)의 하면에는 단자부(130)가 형성되어 있다.The mounting part 120 is formed on the top surface of the insulating layer 110, and the terminal part 130 is formed on the bottom surface of the insulating layer 110.

이때, 도면상에는 상기 실장부(120) 및 단자부(130)가 절연층(110)의 상면 및 하면에 각각 형성된다고 도시하였지만, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 상기 실장부(120)와 단자부(130)가 절연층(110)의 한 면에 모두 형성될 수 있을 것이다.In this case, although the mounting portion 120 and the terminal portion 130 are shown to be formed on the upper and lower surfaces of the insulating layer 110, respectively, this is only an embodiment, the mounting portion 120 and the terminal portion 130 ) May be formed on one side of the insulating layer 110.

예를 들어, 상기 실장부(120)는 절연층(110)의 상면 및 하면 중 어느 한 영역에만 형성될 수 있고, 상기 절연층(110)의 상하면 모두에 형성될 수도 있을 것이다. 또한, 단자부(130)도 상기 실장부(120)와 마찬가지로 절연층(110)의 상면 및 하면 중 어느 한 영역에 또는 두 영역에 모두 형성될 수 있을 것이다. 또한, 도면에서와 같이 상기 실장부(120)는 상기 절연층(110)의 상면에 형성되고, 상기 단자부(130)는 상기 절연층(110)의 하면에 각각 형성될 수도 있을 것이다.For example, the mounting unit 120 may be formed only on one of the upper and lower surfaces of the insulating layer 110, and may be formed on both the upper and lower surfaces of the insulating layer 110. In addition, like the mounting unit 120, the terminal unit 130 may be formed in either or both of the upper and lower surfaces of the insulating layer 110. In addition, as shown in the drawing, the mounting unit 120 may be formed on the upper surface of the insulating layer 110, and the terminal unit 130 may be formed on the lower surface of the insulating layer 110, respectively.

상기 실장부(120) 및 단자부(130)는 전도성 물질로 형성되며, 상기 절연층(110)의 상면 및 하면에 구비된 금속 박막을 선택적으로 제거하여 형성될 수 있다.The mounting unit 120 and the terminal unit 130 may be formed of a conductive material, and may be formed by selectively removing the metal thin films provided on the upper and lower surfaces of the insulating layer 110.

따라서, 상기 실장부(120) 및 단자부(130)는 구리를 포함하는 합금으로 형성되며, 표면에 조도가 형성될 수 있다.Therefore, the mounting unit 120 and the terminal unit 130 may be formed of an alloy including copper, and roughness may be formed on a surface thereof.

이때, 상기 실장부(120)는 부품 실장을 위해 형성되며, 상기 단자부(130)는 외부 디바이스와 전기적으로 연결하기 위해 형성된다.In this case, the mounting unit 120 is formed for component mounting, and the terminal unit 130 is formed to electrically connect with an external device.

즉, 상기 단자부(130)는 상기 절연층(110) 상면에 형성된 실장부(120)와 외부의 전자기기가 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터 기능을 제공하고, 상기 실장부(120)는 회로를 구성하거나, 저항 및 커패시터 등을 실장하거나 메모리 소자와 전기적인 연결을 위한 메탈 패드의 기능을 제공한다.That is, the terminal unit 130 provides a connector function for electrically connecting the mounting unit 120 formed on the insulating layer 110 to an external electronic device, and the mounting unit 120 constitutes a circuit or It also provides the function of a metal pad for mounting resistors, capacitors, etc. or for electrical connection with memory devices.

상기 절연층(110)의 상측 및 하측에는 상기 실장부(120)와 단자부(130)의 일부분이 노출되도록 포토 솔더 레지스트(140)(PSR: Photo-imagable solder resist)가 형성된다. Photo-imagable solder resists (PSRs) are formed on the upper and lower sides of the insulating layer 110 to expose portions of the mounting unit 120 and the terminal unit 130.

상기 포토 솔더 레지스트(140)는 상기 절연층(110)의 하면 및 상기 단자부(130)의 일부에 도포되고, 상기 절연층(110)의 상면 및 회로를 구성하는 실장부(120)에 도포된다. 이때, 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(120)에는 상기 포토 솔더 레지스트(140)가 도포되지 않을 수 있다.The photo solder resist 140 is applied to the lower surface of the insulating layer 110 and a part of the terminal portion 130, and is applied to the mounting portion 120 constituting the upper surface of the insulating layer 110 and the circuit. In this case, the photo solder resist 140 may not be applied to the mounting unit 120 that provides the function of the metal pad.

상기 실장부(120) 및 단자부(130) 위에는 동일한 금속층이 형성되어 있다.The same metal layer is formed on the mounting unit 120 and the terminal unit 130.

이때, 상기 실장부(120)와 단자부(130)의 표면은 상기와 같은 기능에 따라 요구되는 특성도 상이하다.At this time, the surface of the mounting portion 120 and the terminal portion 130 is also different in the required properties according to the function as described above.

상기 실장부(120)은 상기 소자의 실장을 위해 일정 수준 이상의 와이어 본딩성을 가져야 하며, 상기 단자부(130)는 일정 수준 이상의 경도를 만족해야 한다. 즉, 상기 단자부(130)는 외부로 노출되는 부분이기 때문에 광택성 및 충분한 내마모성을 가져야 한다.The mounting unit 120 should have a wire bonding property of a predetermined level or more for mounting the device, and the terminal unit 130 should satisfy a hardness of a predetermined level or more. That is, since the terminal portion 130 is a portion exposed to the outside, it should have glossiness and sufficient wear resistance.

이에 따라, 도 2a 내지 2h에 도시된 바와 같이 종래에는 상기 실장부(120)와 단자부(130) 각각에 서로 다른 표면 처리를 적용하였다.Accordingly, as shown in FIGS. 2A to 2H, different surface treatments are applied to the mounting unit 120 and the terminal unit 130, respectively.

그러나, 본 발명에서는 상기 실장부(120)와 단자부(130)에 동일한 표면 처리를 적용하여, 상기 실장부(120)가 가져야 하는 와이어 본딩성과, 상기 단자부(130)가 가져야 하는 광택성 및 내마모성을 모두 만족할 수 있도록 한다. 이에 따라, 종래에는 복수의 도금 공정을 상기 절연층(110)을 중심으로 상면 및 하면에 각각 실시해야 했지만, 본 발명에서는 한 번에 상기 절연층(110)의 상면 및 하면에 동일한 층을 형성한다.However, in the present invention, by applying the same surface treatment to the mounting portion 120 and the terminal portion 130, the wire bonding properties that the mounting portion 120 should have, the glossiness and wear resistance that the terminal portion 130 should have Make sure everyone is satisfied. Accordingly, in the past, a plurality of plating processes had to be performed on the upper and lower surfaces of the insulating layer 110, respectively, but the same layer is formed on the upper and lower surfaces of the insulating layer 110 at one time. .

이를 위해, 상기 실장부(120)와 단자부(130) 위에는 제 1 금속층(150)이 형성되어 있다.To this end, a first metal layer 150 is formed on the mounting unit 120 and the terminal unit 130.

상기 제 1 금속층(150)은 니켈을 포함하는 니켈 합금층이다. 이때, 상기 제 1 금속층(150)의 표면에는 조도가 부여될 수 있다.The first metal layer 150 is a nickel alloy layer containing nickel. In this case, roughness may be provided to the surface of the first metal layer 150.

상기 제 1 금속층(150)은 니켈을 포함하는 합금으로 형성되는데, 상기 제 1 금속층(150)은 순수 니켈만을 포함하는 니켈층일 수도 있으며, 이와 다르게 다른 금속을 포함하는 니켈 합금층일 수도 있다.The first metal layer 150 is formed of an alloy containing nickel, and the first metal layer 150 may be a nickel layer including pure nickel only, or may be a nickel alloy layer including other metals.

상기 제 1 금속층(150)은 5~8㎛을 만족하는 두께로 상기 실장부(120)와 단자부(130)의 상면에 각각 형성될 수 있다.The first metal layer 150 may be formed on the upper surface of the mounting portion 120 and the terminal portion 130 to a thickness satisfying 5 ~ 8㎛.

이때, 도면상에는 상기 제 1 금속층(150)이 실장부(120)의 상면 및 측면을 모두 감싸며 형성되고, 상기 단자부(130)의 상면에만 형성된다고 도시하였지만, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 실시 예에 따라 변경될 수도 있을 것이다.At this time, the drawing shows that the first metal layer 150 is formed to surround both the upper surface and the side surface of the mounting portion 120, and formed only on the upper surface of the terminal portion 130, but this is only one embodiment, the embodiment It may change accordingly.

상기 제 1 금속층(150) 위에는 제 2 금속층(160)이 형성되어 있다.The second metal layer 160 is formed on the first metal layer 150.

상기 제 2 금속층(160)은 금을 포함하는 금 합금층이다. 즉, 상기 제 2 금속층(160)은 금-은 합금, 금-팔라듐 합금, 금-구리 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 어느 하나의 금 합금으로 형성된다.The second metal layer 160 is a gold alloy layer containing gold. That is, the second metal layer 160 is formed of a gold alloy of any one of a gold-silver alloy, a gold-palladium alloy, a gold-copper alloy, a gold-zinc alloy, a gold-cobalt alloy, and a gold-inorganic alloy.

이때, 상기 제 2 금속층(160)은 95~99.9 중량 %의 금과, 0.1~5 중량 %의 은, 니켈, 팔라듐, 구리, 아연, 코발트 및 무기물 중 어느 하나의 금속물질을 포함할 수 있다.In this case, the second metal layer 160 may include 95 to 99.9 weight% of gold, and 0.1 to 5 weight% of silver, nickel, palladium, copper, zinc, cobalt, and any one metal material.

또한, 상기 제 2 금속층(160)은 0.01~0.3㎛를 만족하는 두께로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the second metal layer 160 is preferably formed to a thickness satisfying 0.01 ~ 0.3㎛.

상기 제 2 금속층(160)은 내마모성, 경도 및 광택성을 확보하기 위해 형성된다. 이때, 상기 제 2 금속층(160)의 상면에도 상기 제 1 금속층(160)과 같이 조도가 부여될 수 있다.The second metal layer 160 is formed to secure wear resistance, hardness, and glossiness. In this case, roughness may be provided to the top surface of the second metal layer 160 as in the case of the first metal layer 160.

상기 제 2 금속층(160) 위에는 제 3 금속층(170)이 형성된다.The third metal layer 170 is formed on the second metal layer 160.

보다 구체적으로, 상기 제 3 금속층(170)은 순수 금을 도금하여 형성된다. 상기 제 3 금속층(170)은 0.01~0.1㎛를 만족하는 두께로 형성되는 것이 바람직하다.More specifically, the third metal layer 170 is formed by plating pure gold. The third metal layer 170 is preferably formed to a thickness satisfying 0.01 ~ 0.1㎛.

상기 제 3 금속층(170)은 반도체 패키징 공정 시, 와이어 본딩 공정에 필요한 접착력 확보 및 표면의 산화층 형성을 감소시켜 접촉 저항을 개선시킨다.The third metal layer 170 improves contact resistance by securing adhesion required for the wire bonding process and reducing the formation of an oxide layer on the surface during the semiconductor packaging process.

이때, 상기와 같은 금속층들을 형성하기 위한 도금액은 포토 솔더 레지스트 및 드라이 필름의 용출로 인한 도금액 및 기판의 손상을 막기 위해 PH 1~7 사이의 타입을 사용하는 것이 바람직하다.At this time, the plating solution for forming the metal layers as described above is preferably used between the PH 1 ~ 7 to prevent damage to the plating solution and the substrate due to elution of the photo solder resist and dry film.

상기와 같은 메모리 카드용 인쇄회로기판은 금 도금층의 두께를 줄이면서 경도 및 와이어 본딩성을 동시에 만족시키는 표면 처리 공법을 제공할 수 있다. The printed circuit board for the memory card may provide a surface treatment method that simultaneously satisfies the hardness and the wire bonding property while reducing the thickness of the gold plating layer.

또한, 상기 금 도금층의 두께를 줄일 경우, 표면 처리에 들어가는 금 두께가 감소하면서도 경도 및 와이어 본딩성을 동시에 만족시키는 도금층을 확보할 수 있어 일반 인쇄회로기판 제품뿐만 아니라, 메모리 카드용 접촉 단자 등 다양한 기판에 적용이 가능하다.In addition, when the thickness of the gold plated layer is reduced, the plated layer that satisfies the hardness and wire bonding property can be secured while the thickness of the gold plated in the surface treatment is reduced, so that not only a general printed circuit board product but also a contact terminal for a memory card, etc. Applicable to the substrate.

또한, 상기와 같은 도금층을 메모리 카드 분야에 적용할 경우, 단자부와 실장부의 도금 공정을 각각 별도로 행하지 않고, 한번에 진행할 수 있어, 인쇄회로기판의 제조 공정을 단순화시켜 공정 비용을 절감할 수 있고, 금 두께 감소에 따라 재료비를 절감할 수 있다.In addition, when the above-described plating layer is applied to the memory card field, the plating process of the terminal portion and the mounting portion can be performed at one time without performing the plating process separately, thereby simplifying the manufacturing process of the printed circuit board and reducing the process cost. Reducing the thickness can reduce the material cost.

이하, 도 4 내지 11을 참조하여, 도 3의 메모리 기판 및 메모리 기판용 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the memory substrate and the printed circuit board for the memory substrate of FIG. 3 will be described with reference to FIGS. 4 to 11.

먼저, 도 4를 참조하면, 절연층(110)의 상면에는 실장부(120)가 형성되고, 절연층(110)의 하면에는 단자부(130)를 형성시킨다. 또한 비록 도시하지는 않았지만, 상기 실장부(120)과 단자부(130)는 도전물질이 매립된 비아홀을 통해 상호 전기적으로 연결되어 회로를 구성할 수도 있다.First, referring to FIG. 4, a mounting part 120 is formed on an upper surface of the insulating layer 110, and a terminal part 130 is formed on a lower surface of the insulating layer 110. Although not shown, the mounting unit 120 and the terminal unit 130 may be electrically connected to each other through a via hole in which a conductive material is embedded to form a circuit.

상기 절연층(110)은 절연성질을 가지는 물질로 만들어지고, 상기 실장부 및 단자부(120,130)는 상기 절연층(110)의 상면 및 하면에 구비된 금속박막을 선택적으로 제거하여 형성될 수도 있다.The insulating layer 110 may be made of a material having an insulating property, and the mounting parts and the terminal parts 120 and 130 may be formed by selectively removing the metal thin films provided on the upper and lower surfaces of the insulating layer 110.

이를 위해, 절연층(110)을 준비하고, 상기 절연층(110) 위에 도전층(도시하지 않음)을 적층한다. 이때, 상기 절연층(110)과 도전층의 적층 구조는 통상적인 CCL(Copper Clad Laminate)일 수 있다. 또한, 상기 도전층은 상기 절연층(110) 위에 비전해 도금을 하여 형성할 수 있으며, 상기 도전층이 비전해 도금하여 형성되는 경우, 상기 절연층(110)의 상면에 조도를 부여하여 도금이 원활히 수행되도록 할 수 있다.To this end, the insulating layer 110 is prepared, and a conductive layer (not shown) is stacked on the insulating layer 110. In this case, the laminated structure of the insulating layer 110 and the conductive layer may be a conventional copper clad laminate (CCL). In addition, the conductive layer may be formed by electroless plating on the insulating layer 110. When the conductive layer is formed by electroless plating, plating may be performed by applying roughness to an upper surface of the insulating layer 110. It can be done smoothly.

이때, 상기 절연층(110)의 하면에 형성된 단자부(130)는 상기 절연층(110) 상면에 형성된 실장부(120)와 외부의 전자기기가 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터 기능을 제공하고, 상기 실장부(120)는 단지 회로를 구성하거나, 저항 및 커패시터 등을 실장하거나, 메모리 소자와 전기적인 연결을 위한 메탈 패드의 기능을 제공한다.In this case, the terminal unit 130 formed on the lower surface of the insulating layer 110 provides a connector function to electrically connect the mounting unit 120 formed on the upper surface of the insulating layer 110 and an external electronic device, and the mounting The unit 120 merely provides a function of a metal pad for constructing a circuit, mounting a resistor, a capacitor, or the like, or electrically connecting the memory device.

그리고, 상기 절연층(110)의 상측 및 하측에 상기 실장부(120) 및 단자부(130)의 일부분이 노출되도록 포토 솔더 레지스트(140)(PSR: Photo-imagable solder resist)가 형성된다.In addition, photo-imagable solder resists (PSRs) are formed on upper and lower portions of the insulating layer 110 to expose portions of the mounting unit 120 and the terminal unit 130.

상기 포토 솔더 레지스트(140)는 상기 절연층(110)의 하면 및 단자부(130)의 일부에 도포되고, 상기 절연층(110)의 상면 및 회로를 구성하는 실장부(120)에 도포된다. 이때, 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(120)에는 상기 포토 솔더 레지스트(140)가 도포되지 않을 수 있다.The photo solder resist 140 is applied to the lower surface of the insulating layer 110 and a part of the terminal portion 130, and is applied to the mounting portion 120 constituting the upper surface and the circuit of the insulating layer 110. In this case, the photo solder resist 140 may not be applied to the mounting unit 120 that provides the function of the metal pad.

다음으로, 도 5를 참조하면 상기 절연층(110)의 상측 및 하측에 각각 감광성 드라이필름(145)을 형성하고 노광 및 현상 공정을 수행하여 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(120)와, 상기 외부기기와 접속하는 단자부(130)가 노출되도록 한다.Next, referring to FIG. 5, the photosensitive dry film 145 is formed on the upper side and the lower side of the insulating layer 110, respectively, and the mounting unit 120 is formed to provide a function of the metal pad by performing exposure and development processes. The terminal 130 to be connected to the external device is exposed.

즉, 상기 감광성 드라이 필름(145)은 상기 절연층(110)의 상면 및 하면에 모두 형성되고, 상기 실장부(120)와 단자부(130)의 일부를 모두 노출하도록 형성된다.That is, the photosensitive dry film 145 is formed on both the upper and lower surfaces of the insulating layer 110 and is formed to expose all of the mounting part 120 and the terminal part 130.

다음으로, 도 6을 참조하면 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 실장부(120)와, 상기 단자부(130) 상에 제 1 금속층(150)을 도금하여 형성한다.Next, referring to FIG. 6, the mounting part 120 providing the function of the metal pad and the first metal layer 150 are plated on the terminal part 130.

상기 제 1 금속층(150)은 상기 단자부(130) 및 실장부(120) 위에 니켈을 포함하는 도금액을 도금하여 형성된다.The first metal layer 150 is formed by plating a plating solution containing nickel on the terminal portion 130 and the mounting portion 120.

이때, 상기 제 1 금속층(150) 형성을 위해 사용되는 도금액은 순수 니켈만을 포함할 수 있으며, 상기 니켈뿐만 아니라 다른 금속물질을 더 포함할 수 있다. 이에 따라 상기 제 1 금속층(150)은 니켈층일 수 있으며, 이와 다르게 니켈 합금층일 수도 있다.In this case, the plating liquid used to form the first metal layer 150 may include pure nickel only, and may further include not only the nickel but also other metal materials. Accordingly, the first metal layer 150 may be a nickel layer. Alternatively, the first metal layer 150 may be a nickel alloy layer.

또한, 상기 실장부(120) 및 단자부(130)의 표면에는 조도가 부여되어 상기 제 1 금속층(150)의 형성이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the surface of the mounting unit 120 and the terminal unit 130 is provided with roughness so that the first metal layer 150 can be easily formed.

상기 제 1 금속층(150)은 5~8㎛을 만족하는 두께로 상기 실장부(120)와 단자부(130)의 상면에 형성될 수 있다.The first metal layer 150 may be formed on the upper surface of the mounting portion 120 and the terminal portion 130 to a thickness of 5 ~ 8㎛.

이때, 도면상에는 상기 제 1 금속층(150)이 실장부(120)의 상면 및 측면을 모두 감싸고, 상기 단자부(130)의 상면에만 형성된다고 도시하였지만, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 상기 제 1 금속층(150)의 형성 모양은 실시 예에 따라 변경될 수 있다.At this time, the drawing shows that the first metal layer 150 surrounds both the upper surface and the side surface of the mounting unit 120 and is formed only on the upper surface of the terminal unit 130, but this is only an example, and the first metal layer The formation shape of the 150 may be changed according to the embodiment.

다음으로, 도 7에서와 같이 상기 제 1 금속층(150) 위에 제 2 금속층(160)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7, a second metal layer 160 is formed on the first metal layer 150.

상기 제 2 금속층(160)은 금을 포함하는 금 합금층이다. 즉, 상기 제 2 금속층(160)은 금-은 합금, 금-팔라듐 합금, 금-구리 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 어느 하나의 금 합금으로 형성된다.The second metal layer 160 is a gold alloy layer containing gold. That is, the second metal layer 160 is formed of a gold alloy of any one of a gold-silver alloy, a gold-palladium alloy, a gold-copper alloy, a gold-zinc alloy, a gold-cobalt alloy, and a gold-inorganic alloy.

이때, 상기 제 2 금속층(160)은 95~99.9 중량 %의 금과, 0.1~5 중량 %의 은, 니켈, 팔라듐, 구리, 아연, 코발트 및 무기물 중 어느 하나의 금속물질을 포함할 수 있다.In this case, the second metal layer 160 may include 95 to 99.9 weight% of gold, and 0.1 to 5 weight% of silver, nickel, palladium, copper, zinc, cobalt, and any one metal material.

또한, 상기 제 2 금속층(160)은 0.01~0.3㎛를 만족하는 두께로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the second metal layer 160 is preferably formed to a thickness satisfying 0.01 ~ 0.3㎛.

상기 제 2 금속층(160)은 내마모성, 경도 및 광택성을 확보하기 위해 형성된다. 이때, 상기 제 2 금속층(160)의 상면에도 상기 제 1 금속층(160)과 같이 조도가 부여될 수 있다.The second metal layer 160 is formed to secure wear resistance, hardness, and glossiness. In this case, roughness may be provided to the top surface of the second metal layer 160 as in the case of the first metal layer 160.

다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제 2 금속층(160) 위에 제 3 금속층(170)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 8, a third metal layer 170 is formed on the second metal layer 160.

보다 구체적으로, 상기 제 3 금속층(170)은 순수 금을 도금하여 형성된다. 상기 제 3 금속층(170)은 0.01~0.1㎛를 만족하는 두께로 형성되는 것이 바람직하다.More specifically, the third metal layer 170 is formed by plating pure gold. The third metal layer 170 is preferably formed to a thickness satisfying 0.01 ~ 0.1㎛.

상기 제 3 금속층(170)은 반도체 패키징 공정 시, 와이어 본딩 공정에 필요한 접착력 확보 및 표면의 산화층 형성을 감소시켜 접촉 저항을 개선시킨다.The third metal layer 170 improves contact resistance by securing adhesion required for the wire bonding process and reducing the formation of an oxide layer on the surface during the semiconductor packaging process.

이때, 상기와 같은 제 1, 2 및 3 금속층들을 형성하기 위한 도금액은 포토 솔더 레지스트 및 드라이 필름의 용출로 인한 도금액 및 기판의 손상을 막기 위해 산성~중성 타입을 사용하는 것이 바람직하다.At this time, the plating solution for forming the first, second and third metal layers as described above is preferably used acidic to neutral type to prevent damage to the plating solution and the substrate due to elution of the photo solder resist and dry film.

상기와 같이 형성된 제 1, 2 및 3 금속층(150,160,170)은 와이어 본딩이 가능하고 남땜성이 양호한 장점을 가짐과 동시에 일정 수준의 경도를 만족하여 광택성 및 내마모성도 뛰어난 장점을 가진다.The first, second, and third metal layers 150, 160, and 170 formed as described above have the advantages of being capable of wire bonding and having good solderability, satisfying a certain level of hardness, and also having excellent gloss and wear resistance.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 감광성 드라이필름(145)을 제거한다.And, as shown in Figure 9, to remove the photosensitive dry film 145.

다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 메모리 소자(180)를 부착하고, 상기 부착된 메모리 소자(180)와 실장부(120)(보다 바람직하게는, 실장부(120) 위에 형성된 제 1, 2 및 3 금속층(150,160,170)을 와이어(185)를 통해 전기적으로 연결한다.Next, as shown in FIG. 10, the memory device 180 is attached, and the attached memory device 180 and the mounting unit 120 (more preferably, the first and the first devices formed on the mounting unit 120). The 2 and 3 metal layers 150, 160 and 170 are electrically connected through the wire 185.

이때, 상기 메모리 소자(180)의 실장 과정에서 상기 단자부(130)에 형성된 제 3 금속층(170)의 스크래치 또는 찍힘 등의 불량이 발생될 수 있으므로, 상기 제 3 금속층(170)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 상기 단자부(130) 상에 형성된 제 3 금속층(170) 상에 보호층(190)을 형성한다.In this case, a defect such as scratching or stamping of the third metal layer 170 formed on the terminal unit 130 may occur in the process of mounting the memory device 180, thereby preventing the third metal layer 170 from being damaged. In order to form the protective layer 190 on the third metal layer 170 formed on the terminal 130.

상기 보호층(190)은 전기도금(electro-plating) 방식 또는 전착(electro-deposition) 방식으로 형성될 수 있다. The protective layer 190 may be formed by an electroplating method or an electrodeposition method.

상기 보호층(190)은 금속 또는 비금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(190)이 전기도금 방식으로 형성되는 경우, 상기 보호층(190)은 구리(Cu), 납(Pb), 주석(Sn), 니켈(Ni) 중 어느 하나로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 상기 보호층(190)이 전착 방식으로 형성되는 경우, 상기 보호층(190)을 레지스트층으로 형성될 수 있다.The protective layer 190 may be formed of a metal or a nonmetal. For example, when the protective layer 190 is formed by electroplating, the protective layer 190 may be formed of any one of copper (Cu), lead (Pb), tin (Sn), and nickel (Ni). It may be. For example, when the protective layer 190 is formed in an electrodeposition manner, the protective layer 190 may be formed as a resist layer.

이때, 상기 보호층(190)은 상기 감광성 드라이 필름(145)이 제거되기 이전에 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the protective layer 190 is preferably formed before the photosensitive dry film 145 is removed.

상기 보호층(190)이 형성되면, 상기 절연층(110) 상측의 포토 솔더 레지스트(140) 상에 메모리 소자(180)를 설치하고, 상기 메모리 소자(180)를 상기 실장부(120) 위에 형성된 제 3 금속층(170)과 와이어(185)를 통해 전기적으로 연결한다. 예를 들어, 상기 메모리 소자(180)는 메모리 반도체 칩 및 메모리 컨트롤러가 될 수도 있다.When the protective layer 190 is formed, a memory device 180 is installed on the photo solder resist 140 on the insulating layer 110, and the memory device 180 is formed on the mounting unit 120. The third metal layer 170 and the wire 185 are electrically connected. For example, the memory device 180 may be a memory semiconductor chip and a memory controller.

또한, 비록 상세히 도시되지는 않았지만, 상기 실장부(120)의 제 3 금속층(170) 위에는 레지스터나 커패시터와 같은 수동 소자들이 설치될 수도 있다.Although not shown in detail, passive elements such as resistors and capacitors may be installed on the third metal layer 170 of the mounting unit 120.

다음으로, 도 11을 참조하면 상기 메모리 소자(180), 실장부(120)의 제 3 금속층(170)을 포함하는 상기 절연층(110)의 상측에 몰딩 부재(195)를 형성한다. 상기 몰딩 부재(195)는 EMC(Epoxy Molding Compound)라 불리는 에폭시 몰딩으로 형성되어 상기 메모리 소자(180)를 포함하는 회로 구성 부품들을 외부 충격이나 외부 환경으로부터 보호한다.Next, referring to FIG. 11, a molding member 195 is formed on the insulating layer 110 including the memory device 180 and the third metal layer 170 of the mounting unit 120. The molding member 195 is formed of an epoxy molding called an epoxy molding compound (EMC) to protect circuit components including the memory device 180 from an external shock or an external environment.

상기와 같이, 메모리 카드를 제조하기 위한 주요 공정이 완료되면, 상기 보호층(190)을 제거한다. 상기 보호층(190)은 사용되는 재질에 따라 전용 박리제를 통해 제거될 수 있으며, 이때, 상기 단자부(130) 상에 형성된 제 3 금속층(170)은 손상되지 않는다. 예를 들어, 상기 보호층(190)으로 구리가 사용된 경우, 상기 구리를 알카리 에칭으로 제거할 수 있다.As described above, when the main process for manufacturing the memory card is completed, the protective layer 190 is removed. The protective layer 190 may be removed through a dedicated release agent according to the material used, and in this case, the third metal layer 170 formed on the terminal unit 130 is not damaged. For example, when copper is used as the protective layer 190, the copper may be removed by alkali etching.

도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board for a memory card according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

도 12를 참조하면, 메모리 카드용 인쇄회로기판(200)은 절연층(210), 상기 절연층 상면에 형성된 실장부(220), 상기 절연층 상면에 형성된 단자부(230), 상기 절연층(210) 위에 형성되며, 상기 실장부(220)와 단자부(230)를 노출하는 포토 솔더 레지스트(240), 상기 실장부(220) 및 단자부(230) 상에 각각 형성된 제 1 금속층(250), 제 2 금속층(260) 및 제 3 금속층(270)을 포함한다.Referring to FIG. 12, a printed circuit board 200 for a memory card may include an insulating layer 210, a mounting unit 220 formed on an upper surface of the insulating layer, a terminal unit 230 formed on an upper surface of the insulating layer, and the insulating layer 210. A first metal layer 250 and a second formed on the photo solder resist 240 exposing the mounting unit 220 and the terminal unit 230, and the mounting unit 220 and the terminal unit 230, respectively. The metal layer 260 and the third metal layer 270 are included.

즉, 도 12에는 도 3 내지 11에 도시된 메모리 카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법과 실질적으로 동일하며, 상기 단자부(230)가 상기 절연층(210)의 하면이 아닌 상면에 형성되는 것만 상이하다.That is, in FIG. 12, the memory card, the printed circuit board for the memory card, and a method of manufacturing the same are shown in FIGS. 3 to 11, and the terminal unit 230 is formed on the upper surface of the insulating layer 210 instead of the lower surface thereof. It only differs.

다시 말해서, 도 12는 상기 일반적인 인쇄회로기판을 도시한 것으로, 상기 도 3 내지 11에 도시된 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 제조 방법의 특징들이 일반 인쇄회로기판에 적용될 수도 있을 것이다.In other words, FIG. 12 illustrates the general printed circuit board, and the features of the printed circuit board and the manufacturing method for the memory card shown in FIGS. 3 to 11 may be applied to the general printed circuit board.

즉, 본 발명의 실시 예에 따른 제 1, 2 및 3 금속층(150,160,170,250,260,270)은 일정 수준 이상의 와이어 본딩성과, 일정 수준 이상의 광택성 및 내마모성을 가짐으로써, 서로 다른 특성을 요구하는 배선의 표면에 형성될 수 있다. 다시 말해서, 제 1, 2 및 3 금속층(150,160,170,250,260,270)은 와이어 본딩성을 요구하는 배선 위에도 형성될 수 있으며, 이와 다르게 경도에 따른 광택성 및 내마모성을 요구하는 배선 위에도 형성될 수 있다. That is, the first, second, and third metal layers 150, 160, 170, 250, 260, and 270 according to the embodiment of the present invention have a wire bonding property of a predetermined level or more, glossiness and abrasion resistance of a certain level, and thus may be formed on surfaces of wires requiring different characteristics. Can be. In other words, the first, second, and third metal layers 150, 160, 170, 250, 260, and 270 may be formed on wires requiring wire bonding, or alternatively, may be formed on wires requiring gloss and wear resistance according to hardness.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술된 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

100: 인쇄회로기판
110: 절연층
120: 실장부
130: 단자부
140: 포토 솔더 레지스트
150: 제 1 금속층
160: 제 2 금속층
170: 제 3 금속층
180: 메모리 소자
195: 몰딩 부재100: printed circuit board
110: insulating layer
120: mounting part
130: terminal portion
140: photo solder resist
150: first metal layer
160: second metal layer
170: third metal layer
180: memory device
195: molding member

Claims (20)

메모리 카드용 인쇄회로기판에 있어서,
절연층;
상기 절연층의 제 1 면에 형성되고, 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 실장부; 및
상기 절연층의 제 2 면에 형성되며, 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하며,
상기 실장부 및 단자부의 표면에는 동일한 금속층이 형성되어 있으며,
상기 금속층은,
니켈을 포함하는 금속으로 형성된 제 1 금속층과,
금을 포함하는 복수의 제 2 금속층을 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판.In a printed circuit board for a memory card,
Insulating layer;
A mounting part formed on the first surface of the insulating layer and electrically connected to the memory device; And
Is formed on the second surface of the insulating layer, and includes a terminal portion electrically connected to the external electronics,
The same metal layer is formed on the surface of the mounting portion and the terminal portion,
The metal layer may include,
A first metal layer formed of a metal containing nickel,
A printed circuit board for a memory card comprising a plurality of second metal layers containing gold. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제 1 금속층은,
5~8㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되는 메모리 카드용 인쇄회로기판.The method of claim 1,
Wherein the first metal layer comprises:
Printed circuit board for a memory card formed to a thickness satisfying the range of 5 ~ 8㎛. 제 1항에 있어서,
상기 제 2 금속층은,
금-은 합금, 금-구리 합금, 금-팔라듐 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 적어도 하나의 금속 물질로 형성되는 금 합금층과,
순수 금으로 형성된 순수 금층을 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The second metal layer is,
A gold alloy layer formed of at least one metal material of a gold-silver alloy, a gold-copper alloy, a gold-palladium alloy, a gold-zinc alloy, a gold-cobalt alloy, and a gold-inorganic alloy;
Printed circuit board for a memory card comprising a pure gold layer formed of pure gold. 제 4항에 있어서,
상기 금 합금층은 0.1~0.3㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되고,
상기 순수 금층은 0.01~0.1㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되는 메모리 카드용 인쇄회로기판.5. The method of claim 4,
The gold alloy layer is formed to a thickness satisfying the range of 0.1 ~ 0.3 ㎛,
The pure gold layer is a printed circuit board for a memory card is formed to a thickness that satisfies the range 0.01 ~ 0.1㎛. 제 5항에 있어서,
상기 금합금층은 95~99.9 중량%의 금 및 0.1~5 중량%의 은, 구리, 팔라듐, 아연, 코발트 및 무기물 중 적어도 하나의 금속 물질을 도금하여 형성되는 메모리 카드용 인쇄회로기판.6. The method of claim 5,
The gold alloy layer is a printed circuit board for a memory card is formed by plating a metal material of at least one of 95 to 99.9% by weight of gold and 0.1 to 5% by weight of silver, copper, palladium, zinc, cobalt and inorganic materials. 제 1항에 있어서,
상기 실장부, 단자부, 제 1 및 2 금속층 중 적어도 하나의 표면에는 조도가 부여되어 있는 메모리 카드용 인쇄회로기판.The method of claim 1,
A printed circuit board for a memory card, wherein roughness is given to surfaces of at least one of the mounting portion, the terminal portion, and the first and second metal layers. 절연층을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 제 1면의 일정 영역에 실장되는 메모리 소자와, 상기 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 제 1 패턴을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 제 2면에 형성되어 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 제 2 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 메모리 카드에 있어서,
상기 제 1 패턴의 표면에는 금속 물질을 도금하여 형성된 적어도 하나의 금속층을 포함하며,
상기 제 2 패턴의 표면에는 상기 제 1 패턴의 표면에 형성된 금속층과 동일한 금속층이 형성되어 있으며,
상기 금속층은,
니켈을 포함하는 금속으로 형성된 제 1 금속층과,
금을 포함하는 금속으로 형성된 복수의 제 2 금속층을 포함하는 메모리 카드.A printed circuit board including an insulating layer, a memory device mounted on a predetermined region of a first surface of the printed circuit board, a first pattern electrically connected to the memory device, and a second pattern of the printed circuit board A memory card comprising a printed circuit board formed on a surface thereof and including a second pattern electrically connected to an external electronic device.
At least one metal layer formed by plating a metal material on the surface of the first pattern,
The same metal layer as the metal layer formed on the surface of the first pattern is formed on the surface of the second pattern,
The metal layer may include,
A first metal layer formed of a metal containing nickel,
A memory card comprising a plurality of second metal layers formed of a metal containing gold. 삭제delete 제 8항에 있어서,
상기 제 2 금속층은,
금-은 합금, 금-구리 합금, 금-팔라듐 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 적어도 하나의 금속 물질로 형성되는 금 합금층과,
순수 금으로 형성된 순수 금층을 포함하는 메모리 카드.The method of claim 8,
The second metal layer is,
A gold alloy layer formed of at least one metal material of a gold-silver alloy, a gold-copper alloy, a gold-palladium alloy, a gold-zinc alloy, a gold-cobalt alloy, and a gold-inorganic alloy;
A memory card comprising a pure gold layer formed of pure gold. 제 10항에 있어서,
상기 금 합금층은 0.1~0.3㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되고,
상기 순수 금층은 0.01~0.1㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되는 메모리 카드.The method of claim 10,
The gold alloy layer is formed to a thickness satisfying the range of 0.1 ~ 0.3 ㎛,
The pure gold layer is formed to a thickness that satisfies the range 0.01 ~ 0.1㎛. 제 11항에 있어서,
상기 금합금층은 95~99.9 중량%의 금 및 0.1~5 중량%의 은, 구리, 팔라듐, 아연, 코발트 및 무기물 중 적어도 하나의 금속 물질을 도금하여 형성되는 메모리 카드.12. The method of claim 11,
The gold alloy layer is formed by plating at least one metal material of 95 to 99.9% by weight of gold and 0.1 to 5% by weight of silver, copper, palladium, zinc, cobalt, and an inorganic material. 제 8항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 제 1면을 전체적으로 덮어 보호하는 몰딩 부재를 더 포함하는 메모리 카드.The method of claim 8,
And a molding member which covers and protects the first surface of the printed circuit board as a whole. 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서,
상면 및 하면에 금속 박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계;
상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속 박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 상면에 실장부 및 상기 절연층의 하면에 단자부를 형성하는 단계;
상기 절연층의 상면 및 하면에 상기 실장부 및 단자부의 표면을 노출하는 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계; 및
상기 노출된 실장부 및 단자부의 표면에 동일한 금속 물질을 도금하여 표면 처리하는 단계를 포함하며,
상기 표면 처리하는 단계는,
상기 포토 솔더 레지스트가 형성되지 않은 실장부 및 단자부 위에 니켈을 포함하는 제 1 금속층을 형성하는 단계와,
상기 제 1 금속층 위에 금을 포함하는 복수의 제 2 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법.In the method of manufacturing a printed circuit board for a memory card,
Preparing an insulating layer having metal thin films formed on upper and lower surfaces thereof;
Selectively removing the metal thin films formed on the top and bottom surfaces of the insulating layer to form a mounting portion on the top surface of the insulating layer and a terminal portion on the bottom surface of the insulating layer;
Selectively forming photo solder resists on the top and bottom surfaces of the insulating layer to expose surfaces of the mounting and terminal portions; And
Plating the surface of the exposed mounting portion and the terminal portion with the same metal material, and surface treating the same;
The surface treatment step,
Forming a first metal layer including nickel on the mounting portion and the terminal portion on which the photo solder resist is not formed;
A method of manufacturing a printed circuit board for a memory card, comprising forming a plurality of second metal layers including gold on the first metal layer. 삭제delete 제 14항에 있어서,
상기 표면 처리에 의해 상기 실장부 및 단자부의 최 외각에 형성된 금속층은 서로 동일한 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 14,
And a metal layer formed at the outermost sides of the mounting portion and the terminal portion by the surface treatment is the same. 제 14항에 있어서,
상기 제 1 금속층을 형성하는 단계는,
니켈을 포함하는 금속 물질을 도금하여, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께를 가진 제 1 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법. The method of claim 14,
Forming the first metal layer,
A method of manufacturing a printed circuit board for a memory card, comprising: plating a metal material including nickel to form a first metal layer having a thickness satisfying a range of 5 to 8 μm. 제 14항에 있어서,
상기 제 1 금속층 위에 제 2 금속층을 형성하는 단계는,
상기 제 1 금속층 위에 0.01~0.3㎛ 범위를 만족하는 두께를 가진 금합금층을 형성하는 단계와,
상기 금합금층 위에 0.01~0.1㎛ 범위를 만족하는 두께를 가진 순수 금층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 14,
Forming a second metal layer on the first metal layer,
Forming a gold alloy layer having a thickness satisfying a range of 0.01 to 0.3 μm on the first metal layer;
Method of manufacturing a printed circuit board comprising the step of forming a pure gold layer having a thickness satisfying the range 0.01 ~ 0.1㎛ on the gold alloy layer. 제 18항에 있어서,
상기 금 합금층은, 95~99.9% 함량의 금 및 0.1~5% 함량의 은, 구리, 팔라듐, 아연, 코발트 및 무기물 중 적어도 하나의 금속 물질로 형성되는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법.19. The method of claim 18,
The gold alloy layer is a method of manufacturing a printed circuit board for a memory card is formed of 95 to 99.9% of gold and 0.1 to 5% of silver, copper, palladium, zinc, cobalt and inorganic metal materials. 제 14항에 있어서,
상기 절연층의 상면에 메모리 소자를 실장하는 단계;
상기 실장된 메모리 소자와 상기 실장부 위에 형성된 제 2 금속층을 전기적으로 연결하는 단계; 및
상기 절연층의 상면에 상기 메모리 소자 및 실장부를 덮는 몰딩 부재를 형성하는 단계가 더 포함되는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 14,
Mounting a memory device on an upper surface of the insulating layer;
Electrically connecting the mounted memory device to a second metal layer formed on the mounting part; And
And forming a molding member on the upper surface of the insulating layer to cover the memory device and the mounting unit.
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