KR20120007728A - Camera module - Google Patents

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KR20120007728A KR1020100068405A KR20100068405A KR20120007728A KR 20120007728 A KR20120007728 A KR 20120007728A KR 1020100068405 A KR1020100068405 A KR 1020100068405A KR 20100068405 A KR20100068405 A KR 20100068405A KR 20120007728 A KR20120007728 A KR 20120007728A
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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to surround a flexible printed circuit board by a printed circuit board, thereby increasing RF receiving sensitivity. CONSTITUTION: An image sensor(200) converts an optical signal into an electrical signal. A lens unit(100) irradiates light to the image sensor. A first printed circuit board(310) includes the image sensor and the lens unit. A second printed circuit board(320) is separated from the first printed circuit board. A flexible printed circuit board(400) is inserted between the first printed circuit board and the second printed circuit board.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera Module {CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 인쇄회로기판을 세라믹 기판으로 구성하고 연성인쇄회로기판의 양면을 커버함으로써 RF 수신감도를 개선할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module that can improve the RF reception sensitivity by configuring a printed circuit board with a ceramic substrate and covering both sides of the flexible printed circuit board.

휴대 전화기와 같은 이동통신 단말기에 장착되는 카메라 모듈은 크게 렌즈(Lens)부, 하우징, IR 필터(InfraredFilter), 이미지 센서(Image Sensor) 및 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)으로 구성된다. 카메라 모듈의 렌즈부는 이미지를 결상시키고 렌즈부에서 결상된 이미지는 IR 필터를 통해 이미지 센서로 집광되어 이미지 센서를 통해 이미지의 광신호를 전기신호로 변환시켜 이미지를 촬영하게 된다.The camera module mounted on a mobile communication terminal such as a cellular phone is mainly composed of a lens unit, a housing, an IR filter, an image sensor, and a printed circuit board (PCB). The lens unit of the camera module forms an image, and the image formed by the lens unit is collected by the IR filter to the image sensor, and converts the optical signal of the image into an electrical signal through the image sensor to take an image.

카메라 모듈은 이미지 센서의 전기적 신호가 인쇄회로기판을 통하여 이동통신 단말기의 메인보드로 송출되어 제어되는데 인쇄회로기판은 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)과 전기적으로 연결되어 이미지 센서의 신호를 송신한다.The camera module controls the electrical signal of the image sensor by sending it to the main board of the mobile communication terminal through the printed circuit board. The printed circuit board is electrically connected to the flexible printed circuit board (FPCB) to signal the image sensor. Send.

그러나 일반적으로 카메라 모듈은 연성인쇄회로기판이 노출되어있어 여러 외부 요인에 의하여 RF 수신 감도가 떨어지고, 카메라 모듈에서 발생되는 열이 외부로 방출되지 않는 문제가 있다.However, in general, the camera module is exposed to the flexible printed circuit board, there is a problem that the RF reception sensitivity is lowered due to various external factors, and heat generated from the camera module is not emitted to the outside.

또한, 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판을 전도성 접착제에 의하여 전기적으로 연결하는 경우 얼라인(align)이 용이하지 않은 문제가 있다.In addition, there is a problem that alignment is not easy when the printed circuit board and the flexible printed circuit board are electrically connected by a conductive adhesive.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 연성인쇄회로기판의 커버하여 열 방출을 용이하게 하고, RF 수신감도를 개선할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a camera module that can cover the flexible printed circuit board to facilitate heat dissipation and improve RF reception sensitivity.

본 발명의 또 다른 목적은 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판의 부착시 얼라인이 용이한 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.Still another object of the present invention is to provide a camera module that can be easily aligned when the printed circuit board and the flexible printed circuit board are attached.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 특징은 광신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서에 광을 입사시키는 렌즈부와, 상기 이미지 센서와 렌즈부가 부착되는 제 1 인쇄회로기판과, 상기 제 1 인쇄회로기판과 이격 형성된 제 2 인쇄회로기판, 및 상기 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판 사이에 삽입되는 연성인쇄회로기판을 포함한다.In order to achieve the above object, an aspect of the present invention provides an image sensor for converting an optical signal into an electrical signal, a lens unit for injecting light into the image sensor, and a first printed circuit to which the image sensor and the lens unit are attached. And a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board, and a flexible printed circuit board inserted between the first printed circuit board and the second printed circuit board.

렌즈부의 하단에는 돌출핀이 형성되고, 상기 제 1 인쇄회로기판, 제 2 인쇄회로기판, 및 연성인쇄회로기판에는 상기 돌출핀과 대응되는 관통홀이 각각 형성되도록 구성될 수 있다.Protruding pins may be formed at a lower end of the lens unit, and through holes corresponding to the protruding pins may be formed in the first printed circuit board, the second printed circuit board, and the flexible printed circuit board.

또한, 렌즈부는 복수 개의 렌즈가 삽입된 렌즈 배럴과, 상기 렌즈배럴이 수용되는 하우징으로 형성되고, 상기 하우징의 사각 밑단 각 모서리에 상기 돌출핀이 형성되도록 구성될 수 있다. 이때 돌출핀은 상기 렌즈부 하단에 일체로 형성될 수도 있다.The lens unit may include a lens barrel into which a plurality of lenses are inserted and a housing in which the lens barrel is accommodated, and the protruding pins may be formed at each corner of the square bottom of the housing. In this case, the protruding pin may be integrally formed at the bottom of the lens unit.

그리고 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판은 세라믹 재질로 형성되어 열 방출이 용이하도록 구성될 수 있으며, 제 2 인쇄회로기판의 내부에는 공간(cavity)이 형성될 수 있다.The first printed circuit board and the second printed circuit board may be formed of a ceramic material to facilitate heat dissipation, and a cavity may be formed inside the second printed circuit board.

그리고 제 1 인쇄회로기판, 제 2 인쇄회로기판, 및 연성인쇄회로기판은 이방성 도전필름에 의하여 전기적으로 연결되도록 구성된다.The first printed circuit board, the second printed circuit board, and the flexible printed circuit board are configured to be electrically connected by an anisotropic conductive film.

본 발명에 따르면 세라믹 재질로 구성된 인쇄회로기판에 의하여 열 방출이 용이하며, 인쇄회로기판이 연성인쇄회로기판을 감싸고 있어 RF 수신감도가 우수한 장점이 있다.According to the present invention, heat dissipation is easy by a printed circuit board made of a ceramic material, and the printed circuit board surrounds the flexible printed circuit board, thereby providing excellent RF reception sensitivity.

또한, 렌즈부의 하단에 형성된 돌출핀과 인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판에 형성된 관통홀이 결합되어 얼라인(align)이 용이하고 제조 공정이 간편해지는 장점이 있다.In addition, the protruding pin formed at the bottom of the lens unit and the through hole formed in the printed circuit board and the flexible printed circuit board are combined to facilitate alignment and simplify the manufacturing process.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 인쇄회로기판의 평면 투시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 인쇄회로기판의 평면도,
도 5는 도 4의 AA방향 단면도.1 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
2 is a plan perspective view of a first printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
3 is a plan view of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention;
4 is a plan view of a second printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view along AA direction of FIG. 4.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 본 출원에서 첨부된 도면은 설명의 편의를 위하여 확대 또는 축소하여 도시된 것으로 이해되어야 한다. In addition, it is to be understood that the accompanying drawings in the present application are shown enlarged or reduced for convenience of description.

이제 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the drawings. Like reference numerals designate like elements throughout, and duplicate descriptions thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 인쇄회로기판의 평면 투시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 5는 도 4의 AA 방향 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan perspective view of a first printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention 4 is a plan view of a second printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the AA direction of FIG. 4.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 광신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서(200)와, 상기 이미지 센서(200)에 광을 입사시키는 렌즈부(100)와, 상기 이미지 센서(200)와 렌즈부(100)가 부착되는 제 1 인쇄회로기판(310)과, 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 이격 형성된 제 2 인쇄회로기판(320), 및 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320) 사이에 삽입되는 연성인쇄회로기판(400)을 포함한다.The camera module according to the embodiment of the present invention includes an image sensor 200 for converting an optical signal into an electrical signal, a lens unit 100 for injecting light into the image sensor 200, and the image sensor 200. A first printed circuit board 310 to which the lens unit 100 is attached, a second printed circuit board 320 spaced apart from the first printed circuit board 310, and the first printed circuit board 310 The flexible printed circuit board 400 is inserted between the second printed circuit board 320.

상기 이미지 센서(200)는 광학 영상을 전기 신호로 변환시키는 반도체 모듈로 그 영상신호를 저장 및 전송, 디스플레이 장치로 표시하기 위해서 사용되는 부품으로서, 상기 제 1 인쇄회로기판(310)의 상면에 실장된다.The image sensor 200 is a semiconductor module that converts an optical image into an electrical signal and is used to store, transmit, and display the image signal with a display device. The image sensor 200 is mounted on an upper surface of the first printed circuit board 310. do.

더욱 자세하게는 상기 이미지 센서(200)는 인쇄회로기판의 상면에 에폭시를 도포하고 그 상부에 이미지 센서(200)를 실장한 후, 상기 이미지 센서(200)를 상기 인쇄회로기판과 와이어 본딩에 의하여 전기적으로 연결한다.In more detail, the image sensor 200 applies epoxy on the upper surface of the printed circuit board, mounts the image sensor 200 thereon, and then electrically connects the image sensor 200 to the printed circuit board by wire bonding. Connect with

상기 이미지 센서(200)에 광을 입사시키는 광원부는 크게 복수 개의 렌즈(110)가 내부에 장착되는 렌즈 배럴(120)과, 상기 렌즈 배럴(120)이 수용되는 하우징(130)으로 형성되고, 상기 하우징(130)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310)에 부착된다. The light source unit for injecting light into the image sensor 200 is formed of a lens barrel 120 in which a plurality of lenses 110 are mounted therein, and a housing 130 in which the lens barrel 120 is accommodated. The housing 130 is attached to the first printed circuit board 310.

이때, 상기 복수 개의 렌즈(110)에 의하여 초점을 조절하도록 상기 렌즈 배럴(120)을 광축 방향으로 상하로 조절하는 액추에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다.In this case, the lens barrel 120 may further include an actuator (not shown) to adjust the lens barrel 120 up and down in the optical axis direction to adjust the focus by the plurality of lenses (110).

인쇄회로기판은 상기 이미지 센서(200)와 렌즈부(100)가 장착되는 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 1 인쇄회로기판(310)과 이격 형성된 제 2 인쇄회로기판(320)으로 구성될 수 있다.The printed circuit board may include a first printed circuit board 310 on which the image sensor 200 and the lens unit 100 are mounted, and a second printed circuit board 320 spaced apart from the first printed circuit board 310. Can be.

상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320)은 일반 경성(Rigid) 인쇄회로기판으로 형성될 수도 있으나 바람직하게는 세라믹 기판으로 형성되는 것이 좋다. 세라믹 기판으로 형성되는 경우 방열특성이 우수하여 별도의 방열판(Heat sink)을 구비할 필요가 없는 장점이 있다.The first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may be formed of a general rigid printed circuit board, but are preferably formed of a ceramic substrate. When formed of a ceramic substrate has excellent heat dissipation characteristics there is no need to provide a separate heat sink (Heat sink).

상기 연성인쇄회로기판(400)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310) 및 제 2 인쇄회로기판(320)이 이동통신 단말의 메인보드(미도시)와 전기적으로 연결되도록 구성된다. 상기 연성인쇄회로기판(400)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310) 및 제 2 인쇄회로기판(320) 사이에 삽입되어 형성된다.
The flexible printed circuit board 400 is configured such that the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 are electrically connected to a main board (not shown) of the mobile communication terminal. The flexible printed circuit board 400 is inserted and formed between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320.

이하에서는 도 1을 참조하여 렌즈부(100), 제 1 인쇄회로기판(310), 제 2 인쇄회로기판(320), 및 연성인쇄회로기판(400)의 결합관계를 살펴본다.Hereinafter, the coupling relationship between the lens unit 100, the first printed circuit board 310, the second printed circuit board 320, and the flexible printed circuit board 400 will be described with reference to FIG. 1.

본 발명의 실시예에 따른 렌즈부(100)는 상술한 바와 같이 렌즈 배럴(120)과 하우징(130)으로 구성되며, 상기 하우징(130)의 하단에는 돌출핀(131)이 형성되어 있다. 상기 돌출핀(131)은 별도로 구성되어 상기 하우징(130)의 하단에 장착될 수도 있으나 바람직하게는 하우징(130)의 사출성형시 일체로 형성되는 것이 제조상 간편하다.The lens unit 100 according to the exemplary embodiment of the present invention includes a lens barrel 120 and a housing 130 as described above, and a protruding pin 131 is formed at a lower end of the housing 130. The protruding pin 131 may be separately configured to be mounted on the lower end of the housing 130, but preferably, the protruding pin 131 may be integrally formed during injection molding of the housing 130.

이때 상기 하우징(130)은 도면에는 도시되지 않았으나 상단은 렌즈 배럴(120)이 수용될 수 있도록 원통형으로 형성되고 하단은 제 1 인쇄회로기판(310)과 대응되게 사각 형상으로 형성될 수 있다.In this case, although the housing 130 is not shown in the drawing, the upper end may be formed in a cylindrical shape so that the lens barrel 120 may be accommodated, and the lower end may be formed in a square shape to correspond to the first printed circuit board 310.

따라서 상기 돌출핀(131)은 상기 하우징(130)의 밑면 각 모서리에 형성될 수 있다. 그러나 이러한 구성은 카메라 모듈의 설계에 따라 자유롭게 변형 가능하다.Therefore, the protruding pin 131 may be formed at each corner of the bottom surface of the housing 130. However, this configuration can be freely modified depending on the design of the camera module.

상기 돌출핀(131)에 대응되도록 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 연성인쇄회로기판(400), 및 제 2 인쇄회로기판(320)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 각 모서리에 관통홀(331)(410)(321)이 형성되어 있다.The first printed circuit board 310, the flexible printed circuit board 400, and the second printed circuit board 320 are formed at respective corners to correspond to the protruding pins 131. Through holes 331, 410, and 321 are formed.

이러한 구성에 의하여 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 연성인쇄회로기판(400) 및 제 2 인쇄회로기판(320)은 차례로 관통홀(331)(410)(321)이 상기 하우징(130)의 돌출핀(131)에 끼워져 삽입되어 얼라인(align)이 용이해지는 장점이 있다.Through this configuration, the first printed circuit board 310, the flexible printed circuit board 400, and the second printed circuit board 320 are sequentially formed through holes 331, 410, and 321 of the housing 130. Inserted into the protruding pin 131 has an advantage that the alignment is easy.

또한, 상기 제 1 인쇄회로기판(310)과 연성인쇄회로기판(400) 및 제 2 인쇄회로기판(320) 각각은 이방성 도전필름(미도시)에 의하여 전기적으로 연결되면서 부착된다.In addition, the first printed circuit board 310, the flexible printed circuit board 400, and the second printed circuit board 320 may be electrically connected to each other by an anisotropic conductive film (not shown).

이때 각각의 기판에는 도 2 내지 도 4와 같이 서로 대응되게 전극 패드(312)(420)(322)가 형성되어 전기적으로 연결된다.In this case, as shown in FIGS. 2 to 4, electrode pads 312, 420, and 322 are formed to be electrically connected to each substrate.

그러나 상기 결합 방법은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 열압착(Hot-bar) 방법 등과 같은 다양한 방법이 이용될 수 있다.However, the coupling method is not necessarily limited thereto, and various methods such as a hot-bar method may be used.

상기 제 2 인쇄회로기판(320)이 세라믹 기판인 경우 도 5와 같이 내부에 공간(cavity)(330) 형성이 용이하므로, 필요에 따라 내부 공간(330)에 ISP, 드라이버 IC 등의 카메라 모듈 구동에 필요한 부품을 내부에 삽입하여 공간을 활용할 수 있다.When the second printed circuit board 320 is a ceramic substrate, as shown in FIG. 5, a cavity 330 can be easily formed therein, so that a camera module such as an ISP or a driver IC is driven in the internal space 330 as necessary. Space can be utilized by inserting the necessary parts inside.

상기 제 2 인쇄회로기판(320)은 상기 제 1 인쇄회로기판(310)의 크기와 대응되게 형성될 수 있으며, 소정의 두께로 형성되어 기존의 보강재(stiffener) 역할을 대신 수행할 수도 있다.The second printed circuit board 320 may be formed to correspond to the size of the first printed circuit board 310, may be formed to a predetermined thickness to serve as a conventional stiffener (stiffener) instead.

본 발명에 따르면 상기 연성인쇄회로기판(400)은 실리콘 재질의 제 1 인쇄회로기판(310)과 제 2 인쇄회로기판(320) 사이에 삽입되므로 외부의 전파장애 요소가 차단되어 RF 수신 감도가 개선되며, 열 방출이 용이한 장점이 있다. According to the present invention, since the flexible printed circuit board 400 is inserted between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 made of silicon, external radio interference elements are blocked to improve RF reception sensitivity. And, there is an advantage of easy heat dissipation.

100: 렌즈부 200: 이미지 센서
310: 제 1 인쇄회로기판 320: 제 2 인쇄회로기판
400: 연성인쇄회로기판 331,410, 321: 관통홀 100: lens unit 200: image sensor
310: first printed circuit board 320: second printed circuit board
400: flexible printed circuit board 331, 410, 321: through hole

Claims (7)

광신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서;
상기 이미지 센서에 광을 입사시키는 렌즈부;
상기 이미지 센서와 렌즈부가 부착되는 제 1 인쇄회로기판;
상기 제 1 인쇄회로기판과 이격 형성된 제 2 인쇄회로기판; 및
상기 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판 사이에 삽입되는 연성인쇄회로기판;을 포함하는 카메라 모듈.An image sensor converting an optical signal into an electrical signal;
A lens unit for injecting light into the image sensor;
A first printed circuit board to which the image sensor and the lens unit are attached;
A second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board; And
And a flexible printed circuit board inserted between the first printed circuit board and the second printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 렌즈부의 하단에는 돌출핀이 복수 개 형성되고, 상기 제 1 인쇄회로기판, 제 2 인쇄회로기판, 및 연성인쇄회로기판에는 상기 돌출핀과 대응되는 관통홀이 각각 형성된 카메라 모듈.The camera of claim 1, wherein a plurality of protrusion pins are formed at a lower end of the lens unit, and a through hole corresponding to the protrusion pins is formed at each of the first printed circuit board, the second printed circuit board, and the flexible printed circuit board. module. 제2항에 있어서, 상기 렌즈부는 복수 개의 렌즈가 삽입된 렌즈 배럴과, 상기 렌즈배럴이 수용되는 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 사각 밑단 각 모서리에는 상기 돌출핀이 형성된 카메라 모듈.The camera module of claim 2, wherein the lens unit includes a lens barrel in which a plurality of lenses are inserted and a housing in which the lens barrel is accommodated, and the protruding pins are formed at each corner of the rectangular bottom of the housing. 제1항에 있어서, 상기 돌출핀은 상기 렌즈부 하단에 일체로 형성된 카메라 모듈.The camera module of claim 1, wherein the protrusion pin is integrally formed at a lower end of the lens unit. 제1항에 있어서, 상기 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판은 세라믹 재질로 형성되는 카메라 모듈.The camera module of claim 1, wherein the first printed circuit board and the second printed circuit board are formed of a ceramic material. 제5항에 있어서, 상기 제 2 인쇄회로기판의 내부에는 공간(cavity)이 형성된 카메라 모듈.The camera module of claim 5, wherein a cavity is formed inside the second printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 제 1 인쇄회로기판, 제 2 인쇄회로기판, 및 연성인쇄회로기판은 이방성 도전필름에 의하여 전기적으로 연결된 카메라 모듈.The camera module of claim 1, wherein the first printed circuit board, the second printed circuit board, and the flexible printed circuit board are electrically connected by an anisotropic conductive film.
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