KR20170053274A - Camera module - Google Patents

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KR20170053274A
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정종호
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Abstract

The present invention relates to a camera module. The camera module according to an embodiment of the present invention can comprise: a first holder having a filter mounted thereon; a lens barrel provided to be movable up and down in a first direction with respect to the first holder; a lens driving device moving the lens barrel in the first direction and including a terminal; a first circuit board disposed below the first holder and having an image sensor mounted thereon; a soldering part electrically connecting the terminal of the lens driving device and the first circuit board; and a coupling reinforcement part disposed to face the soldering part and coupling the lens driving device and the first circuit board.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

실시예는, 렌즈 구동장치와 이미지 센서가 실장되는 기판이 견고하게 결합된 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a camera module having a structure in which a lens driving device and a substrate on which an image sensor is mounted are rigidly coupled.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the embodiment and do not constitute the prior art.

최근 들어, 초소형 디지털 카메라가 내장된 휴대폰, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 IT 제품의 개발이 활발히 진행되고 있다.In recent years, IT products such as mobile phones, smart phones, tablet PCs, and notebooks, which incorporate ultra-compact digital cameras, are actively under development.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 오토 포커싱을 구현하는 장치가 내장될 수 있다. 구체적으로, 카메라 모듈에는 오토 포커싱을 구현하는 렌즈 구동장치와 상기 렌즈 구동장치와 결합하고 이미지 센서가 실장되는 기판이 구비될 수 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic device such as a smart phone, a device for implementing auto focusing may be incorporated. Specifically, the camera module may be provided with a lens driving device for implementing autofocusing, and a substrate coupled with the lens driving device and mounted with an image sensor.

한편, 카메라 모듈이 외부충격을 받는 경우, 렌즈 구동장치와 상기 기판이 분리될 수 있다. 렌즈 구동장치와 이미지 센서가 실장되는 기판이 분리되는 경우, 카메라 모듈에서 촬영되는 이미지의 질이 저하될 수 있다.On the other hand, when the camera module receives an external impact, the lens driving device and the substrate can be separated. When the lens driving device and the substrate on which the image sensor is mounted are separated, the quality of the image photographed by the camera module may deteriorate.

특히, 렌즈 구동장치와 상기 기판이 분리되는 경우, 렌즈 구동장치는 오토 포커싱 기능을 정확히 수행할 수 없으므로 카메라 모듈에서 촬영되는 이미지의 해상도가 저하될 수 있다.In particular, when the lens driving device and the substrate are separated from each other, the lens driving device can not accurately perform the auto focusing function, so that the resolution of the image captured by the camera module may be degraded.

따라서, 실시예는, 렌즈 구동장치와 이미지 센서가 실장되는 기판이 견고하게 결합된 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.Therefore, the embodiment relates to a camera module having a structure in which a lens driving device and a substrate on which an image sensor is mounted are firmly coupled.

실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

카메라 모듈의 일 실시예는, 필터가 실장되는 제1홀더; 상기 제1홀더에 대하여 제1방향으로 상하이동 가능하도록 구비되는 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴을 제1방향으로 움직이며, 단자를 포함하는 렌즈 구동장치; 상기 제1홀더의 하부에 배치되고, 이미지 센서가 실장되는 제1회로기판; 상기 렌즈 구동장치의 상기 단자와 상기 제1회로기판을 전기적으로 연결하는 솔더링부; 및 상기 솔더링부와 대향되도록 배치되고 상기 렌즈 구동장치와 상기 제1회로기판을 결합시키는 결합보강부를 포함할 수 있다.One embodiment of the camera module comprises: a first holder on which a filter is mounted; A lens barrel which is vertically movable in a first direction with respect to the first holder; A lens driving device moving the lens barrel in a first direction and including a terminal; A first circuit board disposed under the first holder and having an image sensor mounted thereon; A soldering portion for electrically connecting the terminal of the lens driving device to the first circuit board; And a coupling reinforcing portion disposed to face the soldering portion and coupling the lens driving device to the first circuit board.

상기 결합보강부는, 에폭시(epoxy) 또는 열경화성 접착제로 형성되는 것일 수 있다.The joint reinforcing portion may be formed of an epoxy or a thermosetting adhesive.

상기 결합보강부는, 길이방향이 제1방향과 수직하고 상기 솔더링부의 길이방향과 평행하게 형성되는 것일 수 있다.The joining reinforcing portion may be formed such that the longitudinal direction thereof is perpendicular to the first direction and parallel to the longitudinal direction of the soldering portion.

상기 결합보강부는, 제1방향으로 측정되는 높이가 0.5mm 내지 1.5mm인 것일 수 있다.The combined reinforcing portion may have a height measured in the first direction of 0.5 mm to 1.5 mm.

상기 결합보강부는, 하면의 폭이 0.3mm 내지 1mm인 것일 수 있다.The coupling reinforcing portion may have a width of 0.3 mm to 1 mm on the bottom surface.

카메라 모듈의 일 실시예는, 상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 유연기판을 더 포함하는 것일 수 있다.One embodiment of the camera module may further comprise a flexible substrate electrically connected to the first circuit substrate.

상기 유연기판의 일측은 상기 제1회로기판의 일면에 결합하여 상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 것일 수 있다.One side of the flexible substrate may be coupled to one surface of the first circuit substrate and electrically connected to the first circuit substrate.

상기 유연기판의 상기 제1회로기판 결합부위의 타면에는 전기절연층이 형성되는 것일 수 있다.And an electrically insulating layer may be formed on the other surface of the first substrate of the flexible substrate.

상기 결합보강부는, 하면이 상기 제1회로기판의 상면과 결합하는 것일 수 있다.The coupling reinforcing portion may be formed such that the lower surface thereof engages with the upper surface of the first circuit board.

상기 결합보강부는, 하면이 상기 유연기판의 상면과 결합하는 것일 수 있다.The joining reinforcing portion may be such that a lower surface thereof is engaged with an upper surface of the flexible substrate.

상기 결합보강부는, 측면의 적어도 일부가 상기 전기절연층의 일단과 결합하는 것일 수 있다.The joint reinforcing portion may be such that at least a part of the side surface is engaged with one end of the electric insulating layer.

상기 제1회로기판은, 고온 동시소성 세라믹(High Temperature Co-fired Ceramic, HTCC) 재질로 형성되는 것일 수 있다.The first circuit board may be formed of a high temperature co-fired ceramic (HTCC) material.

상기 제1회로기판은, 상기 이미지 센서가 실장되는 실장홈이 형성되는 것일 수 있다.The first circuit board may have a mounting groove on which the image sensor is mounted.

상기 렌즈 구동장치는, 상기 렌즈배럴이 구비되고, 제1방향으로 움직이는 보빈; 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1코일; 상기 제1코일과 대향되도록 배치되는 제1마그네트; 상기 제1마그네트가 배치되는 하우징; 상기 보빈의 상측에 구비되고, 상기 보빈의 제1방향 이동을 탄력적으로 지지하는 상측 탄성부재; 상기 보빈의 하측에 구비되고, 상기 보빈의 제1방향 이동을 탄력적으로 지지하는 하측 탄성부재; 상기 하우징에 결합하고, 상기 단자를 구비하는 인쇄회로기판; 및 상기 보빈의 하부에 배치되는 베이스를 포함하는 것일 수 있다.The lens driving device includes: a bobbin provided with the lens barrel and moving in a first direction; A first coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin; A first magnet disposed to face the first coil; A housing in which the first magnet is disposed; An upper elastic member provided above the bobbin and elastically supporting the bobbin in a first direction; A lower elastic member provided below the bobbin and elastically supporting the bobbin in a first direction; A printed circuit board coupled to the housing and having the terminals; And a base disposed under the bobbin.

상기 결합보강부는, 측면의 적어도 일부가 상기 베이스의 측면과 결합하는 것일 수 있다.The joint reinforcing portion may be such that at least a part of the side surface is engaged with the side surface of the base.

카메라 모듈의 다른 실시예는, 렌즈 구동장치; 상기 렌즈 구동장치의 하부에 배치되고, 이미지 센서가 실장되는 제1회로기판; 상기 렌즈 구동장치의 일단에 배치되고, 상기 렌즈 구동장치와 상기 제1회로기판을 전기적으로 연결하는 솔더링부; 상기 렌즈 구동장치의 타단에 상기 솔더링부와 대향되도록 배치되고 상기 렌즈 구동장치와 상기 제1회로기판을 결합시키는 결합보강부; 및 상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 유연기판을 포함하고, 상기 결합보강부는, 하면이 상기 제1회로기판의 상면 또는 상기 유연기판의 상면과 결합하는 것일 수 있다.Another embodiment of the camera module comprises: a lens driving device; A first circuit board disposed at a lower portion of the lens driving apparatus and having an image sensor mounted thereon; A soldering portion disposed at one end of the lens driving device and electrically connecting the lens driving device and the first circuit board; A joint reinforcing portion disposed at the other end of the lens driving device so as to face the soldering portion and coupling the lens driving device and the first circuit board; And a flexible board electrically connected to the first circuit board, wherein the coupling reinforcing portion is a surface of the first circuit board or an upper surface of the flexible board.

실시예에서, 카메라 모듈이 반복적인 외부충격을 받는 경우에도 솔더링부 부위에서 렌즈 구동장치와 제1회로기판의 결합은 유지한 상태로, 솔더링부 반대편의 렌즈 구동장치와 제1회로기판의 결합이 파괴되어 서로 분리되는 현상의 발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.In this embodiment, even if the camera module receives a repeated external impact, the lens driving device and the first circuit substrate are held at the soldering portion at the same position, and the lens driving device and the first circuit substrate It is possible to prevent or significantly reduce the occurrence of phenomena that are broken and separated from each other.

실시예에서, 결합보강부는 카메라 모듈이 외부충격을 받는 경우에도 렌즈 구동장치와 제1회로기판이 서로 분리되는 것을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다. 따라서, 렌즈 구동장치와 제1회로기판의 분리로 인해 발생하는 이미지의 화질, 해상도 저하를 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.In the embodiment, the coupling reinforcing portion can prevent or significantly reduce the separation of the lens driving device and the first circuit board from each other even when the camera module receives an external impact. Therefore, it is possible to prevent or significantly reduce image quality and resolution degradation caused by the separation of the lens driving device and the first circuit board.

도 1은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 3 및 도 4는 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 3 및 도 4에서는 일 실시예에 따른 렌즈배럴을 도시하였다.
도 5는 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 측면도이다.
도 7은 도 6의 A부분을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a lens driving apparatus according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view showing a lens driving apparatus according to an embodiment.
3 and 4 are perspective views illustrating a camera module according to an embodiment. Figures 3 and 4 show a lens barrel according to one embodiment.
5 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to an embodiment.
6 is a side view of a camera module according to one embodiment.
7 is a view showing part A of Fig.
8 is a view showing another embodiment of FIG.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments are to be considered in all aspects as illustrative and not restrictive, and the invention is not limited thereto. It is to be understood, however, that the embodiments are not intended to be limited to the particular forms disclosed, but are to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the embodiments. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience.

"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.The terms "first "," second ", and the like can be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, terms specifically defined in consideration of the constitution and operation of the embodiment are only intended to illustrate the embodiments and do not limit the scope of the embodiments.

실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, when it is described as being formed on the "upper" or "on or under" of each element, the upper or lower (on or under Quot; includes both that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.It is also to be understood that the terms "top / top / top" and "bottom / bottom / bottom", as used below, do not necessarily imply nor imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, But may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element.

또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.Further, in the drawings, an orthogonal coordinate system (x, y, z) can be used. In the drawing, the x axis and y axis mean a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical axis direction (z axis direction) can be referred to as a first direction, the x axis direction as a second direction, and the y axis direction as a third direction .

도 1은 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치(100)를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 렌즈 구동장치(100)를 나타낸 분해 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a lens driving apparatus 100 according to an embodiment. 2 is an exploded perspective view showing a lens driving apparatus 100 according to an embodiment.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서(810, 도 5 참조) 면에 결상 시키는 장치이다.An auto focusing device applied to a small camera module of a mobile device such as a smart phone or a tablet PC is a device that automatically focuses an image of a subject on the image sensor 810 (see FIG. 5).

이와 같은 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시예의 경우 복수의 렌즈들로 구성된 광학모듈을 제1방향으로 움직여 이와 같은 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Such an auto focusing apparatus can be variously configured. In the embodiment, the auto focus operation can be performed by moving the optical module including the plurality of lenses in the first direction.

도 2에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 렌즈 구동장치(100)는 가동부와 고정부를 포함할 수 있다. 이때, 가동부는 렌즈의 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다. 가동부는 보빈(110), 제1코일(120)을 포함할 수 있으며, 고정부는 제1마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160), 위치감지센서(170), 제2마그네트(180)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment may include a movable portion and a fixed portion. At this time, the movable part can perform the auto focusing function of the lens. The movable part may include a bobbin 110 and a first coil 120. The fixed part may include a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, a lower elastic member 160, A second magnet 170, and a second magnet 180.

보빈(110)은 외주면에는 상기 제1마그네트(130)의 내측에 배치되는 제1코일(120)이 구비되며, 상기 제1마그네트(130)와 상기 제1코일(120) 간의 전자기적 상호작용에 의해 상기 하우징(140)의 내부 공간에 제1방향으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다.The bobbin 110 has a first coil 120 disposed on an outer circumferential surface of the first magnet 130 and a second coil 120 disposed on an inner side of the first magnet 130. The bobbin 110 has an electromagnetic interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 And may be installed in the inner space of the housing 140 to reciprocate in the first direction.

보빈(110)의 외주면에는 제1코일(120)이 설치되어 상기 제1마그네트(130)와 전자기적 상호 작용이 가능하도록 할 수 있다. 이때, 상기 제1코일(120)과 상기 제1마그네트(130)는 서로 대향되도록 배치될 수 있다.The first coil 120 may be installed on the outer circumferential surface of the bobbin 110 to enable electromagnetic interaction with the first magnet 130. At this time, the first coil 120 and the first magnet 130 may be disposed to face each other.

또한, 상기 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성부재(150)(160)에 의해 탄력적으로 지지되어, 제1방향으로 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.Further, the bobbin 110 is elastically supported by the upper and lower elastic members 150 and 160, and can perform the auto focusing function by moving in the first direction.

상기 보빈(110)의 내부에는 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈배럴(400)이 배치될 수 있다. 렌즈배럴(400)에 대해서는 하기에 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.A lens barrel 400 having at least one lens may be disposed inside the bobbin 110. The lens barrel 400 will be described in detail below with reference to the drawings.

오토 포커싱 기능은 전류의 방향에 따라 제어되며, 보빈(110)을 제1방향으로 움직이는 동작을 통해 오토 포커싱 기능이 구현될 수도 있다. 예를 들면, 정방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 하측으로 이동할 수 있다. 또는 한방향 전류의 양을 조절하여 초기위치로부터 한 방향으로의 이동거리를 증가 또는 감소시킬 수도 있다.The auto focusing function is controlled according to the direction of the current, and the auto focusing function may be realized by moving the bobbin 110 in the first direction. For example, when the forward current is applied, the bobbin 110 can move upward from the initial position, and when the reverse current is applied, the bobbin 110 can move downward from the initial position. Alternatively, the amount of unidirectional current may be adjusted to increase or decrease the movement distance from the initial position in one direction.

보빈(110)의 상부면과 하부면에는 복수의 상측 지지돌기와 하측 지지돌기가 돌출 형성될 수 있다. 상측 지지돌기는 원통형상, 또는 각기둥 형상으로 마련될 수 있으며, 상측 탄성부재(150)를 결합 및 고정할 수 있다.The upper and lower surfaces of the bobbin 110 may have a plurality of upper support protrusions and lower support protrusions. The upper support protrusion may be provided in a cylindrical shape or a prismatic shape, and the upper elastic member 150 may be engaged and fixed.

하측 지지돌기는 상기한 상측 지지돌기와 같이 원통형상 또는 각기둥형상으로 마련될 수 있으며, 하측 탄성부재(160)를 결합 및 고정할 수 있다.The lower support protrusions may be cylindrical or prismatic like the upper support protrusions, and the lower elastic members 160 may be engaged and fixed.

상측 탄성부재(150)는 보빈(110)의 상측에 구비되고, 하측 탄성부재(160)는 보빈(110)의 하측에 구비될 수 있다. 이때, 상측 탄성부재(150)에는 상기 상측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성되고, 하측 탄성부재(160)에는 상기 하측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성될 수 있다. 상기 각 지지돌기들과 통공들은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착부재에 의해 고정적으로 결합할 수 있다.The upper elastic member 150 may be provided on the upper side of the bobbin 110 and the lower elastic member 160 may be provided on the lower side of the bobbin 110. At this time, the upper elastic member 150 may have a through hole corresponding to the upper supporting protrusion, and the lower elastic member 160 may have a through hole corresponding to the lower supporting protrusion. The support protrusions and the through holes may be fixedly joined by an adhesive member such as a thermal fusion adhesive or an epoxy.

하우징(140)은 제1마그네트(130)를 지지하는 중공기둥 형상을 가지고, 대략 사각형상으로 형성될 수 있다. 하우징(140)에는 제1마그네트(130)가 결합하여 배치될 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 하우징(140)의 내부에는 탄성부재(150)(160)에 가이드되어 제1방향으로 이동하는 보빈(110)이 배치될 수 있다.The housing 140 has a hollow column shape for supporting the first magnet 130, and may be formed in a substantially rectangular shape. The first magnet 130 may be coupled to the housing 140. As described above, the bobbin 110, which is guided by the elastic members 150 and 160 and moves in the first direction, may be disposed inside the housing 140.

하우징(140)은 4개의 평평한 측면을 구비할 수 있다. 상기 하우징(140)의 측면은 제1마그네트(130)와 대응되는 면적 또는 그보다 크게 형성될 수 있다. 상기 하우징(140)의 4개의 측면 중에서 마주하는 양측면 각각에는 한 쌍의 제1마그네트(130)가 안착하는 마그네트용 관통공 또는 홈이 구비될 수 있다.The housing 140 may have four flat sides. The side surface of the housing 140 may be formed to have an area corresponding to the first magnet 130 or larger. Each of the opposite side surfaces of the four sides of the housing 140 may have through holes or grooves for the magnets on which the pair of first magnets 130 are mounted.

이에 따라 상기 한 쌍의 제1마그네트(130)들은 상기 하우징(140)의 중심을 기준으로 서로 대칭되게 배치될 수 있다. 만약, 제1마그네트(130)들이 상기 하우징(140)의 중심과 무관하게 일측에 편향된 채로 서로 대향되게 배치되는 경우 상기 보빈(110)의 제1코일(120)에 전자기력이 일측에 편향되게 작용하므로 보빈(110)이 틸트(tilt)될 가능성이 존재한다.Accordingly, the pair of first magnets 130 may be arranged symmetrically with respect to the center of the housing 140. If the first magnets 130 are disposed opposite to each other while being biased toward one side irrespective of the center of the housing 140, the electromagnetic force acts on the first coil 120 of the bobbin 110 to be deflected to one side There is a possibility that the bobbin 110 is tilted.

따라서, 상기 한 쌍의 제1마그네트(130)들은 상기 하우징(140)의 중심을 기준으로 서로 대칭되게 배치되는 것이 적절하다.Therefore, it is appropriate that the pair of first magnets 130 are arranged symmetrically with respect to the center of the housing 140.

또한, 상기 하우징(140)의 4개의 측면 중에서 상기 제1마그네트(130)가 안착하는 측면 이외의 면에는 후술할 위치감지센서(170)가 안착되는 센서용 관통공이 구비될 수 있다.In addition, among the four sides of the housing 140, a sensor through-hole may be provided on a surface other than the side where the first magnet 130 is seated, in which a position detecting sensor 170 to be described later is seated.

상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 보빈(110) 및 상기 하우징(140)과 결합하고, 상기 보빈(110) 및 상기 하우징(140)의 상측 및 하측에 각각 구비될 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be coupled to the bobbin 110 and the housing 140 and may be respectively provided on the upper side and the lower side of the bobbin 110 and the housing 140 .

상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 보빈(110)의 제1방향으로 상승 및/또는 하강 동작을 탄력적으로 지지할 수 있다. 상측 탄성부재(150)와 하측 탄성부재(160)는 판 스프링으로 구비될 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 can elastically support the bobbin 110 in the first direction in the upward and downward directions. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be formed of leaf springs.

상기 하측 탄성부재(160)는 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 분리된 2개로 구비될 수 있다. 이러한 2분할 구조를 통해 하측 탄성부재(160)의 분할된 각 부분은 서로 다른 극성의 전류 또는 서로 다른 전원을 인가받을 수 있다.As shown in FIG. 2, the lower elastic members 160 may be provided as two separate members. The divided portions of the lower elastic member 160 can be supplied with different polarities of current or different power sources through the two-divided structure.

또한, 변형 실시예로서, 상기 상측 탄성부재(150)가 2분할 구조로 구성되고, 상기 하측 탄성부재(160)가 일체형 구조로 구성될 수 있다.Further, as an alternative embodiment, the upper elastic member 150 may have a two-piece structure, and the lower elastic member 160 may have an integral structure.

한편, 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160), 보빈(110) 및 하우징(140)은 열 융착 및/또는 접착제 등을 이용한 본딩 작업 등을 통해 조립될 수 있다. 이때, 예를 들어, 열 융착 고정 후 접착제를 이용한 본딩으로 고정 작업을 마무리할 수 있다.Meanwhile, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, the bobbin 110, and the housing 140 may be assembled through heat bonding and / or bonding using an adhesive or the like. At this time, for example, the fixing operation can be completed by bonding using an adhesive after fixing by heat fusion.

위치감지센서(170)는 후술할 보빈(110)의 제2마그네트(180)와 함께 보빈(110)의 상기 제1방향으로의 변위값을 판단하는 변위감지부가 될 수 있다. 이를 위하여, 상기 위치감지센서(170) 및 상기 센서용 관통공은 상기 제2마그네트(180)의 위치에 대향하는 위치에 배치될 수 있다.The position sensing sensor 170 may be a displacement sensing unit for determining a displacement value of the bobbin 110 in the first direction together with a second magnet 180 of a bobbin 110 to be described later. For this purpose, the position sensing sensor 170 and the through-hole for the sensor may be disposed at a position opposite to the position of the second magnet 180.

위치감지센서(170)는 보빈(110)의 제2마그네트(180)에서 방출되는 자기력 변화를 감지하는 센서일 수 있다. 또한, 상기 위치감지센서(170)는 홀센서(Hall sensor)일 수 있다.The position sensing sensor 170 may be a sensor for sensing a change in magnetic force emitted from the second magnet 180 of the bobbin 110. In addition, the position sensor 170 may be a Hall sensor.

그러나, 이는 예시적인 것으로서 본 실시예는 홀센서에 제한되지 않으며 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하며, 자기력 이외에 위치를 감지할 수 있는 센서라면 어느 것이든 가능하며, 예를 들어, 포토리플렉터 등을 이용한 방식도 가능하다.However, this is an example, and the present embodiment is not limited to the Hall sensor, and any sensor capable of detecting a magnetic force change can be used, and any sensor capable of detecting a position other than magnetic force can be used. For example, a photo reflector can be used.

제2마그네트(180)는 상기 보빈(110)에 결합될 수 있다. 이로 인해, 상기 제2마그네트(180)는 상기 보빈(110)의 제1방향 이동시에 상기 보빈(110)과 동일한 변위량만큼 상기 제1 방향으로 이동할 수 있다.The second magnet 180 may be coupled to the bobbin 110. Accordingly, the second magnet 180 can move in the first direction by the same amount of displacement as the bobbin 110 when the bobbin 110 moves in the first direction.

또한, 상기 제2마그네트(180)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 보빈(110)의 상부 방향이 N극, 보빈(110)의 하부 방향이 S극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.The second magnet 180 may be formed as a single body and may be disposed such that the upper direction of the bobbin 110 is the N pole and the lower direction of the bobbin 110 is the S pole. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to configure the other way around.

또한, 상기 제2마그네트(180)는 광축에 수직한 평면으로 2분할되어 구성될 수도 있다. 상기 제2마그네트(180)는 상기 위치감지센서(170)와 제1방향에 수직한 방향으로 일정거리 이격되어 배치될 수 있다.In addition, the second magnet 180 may be divided into two planes perpendicular to the optical axis. The second magnet 180 may be spaced apart from the position sensor 170 by a predetermined distance in a direction perpendicular to the first direction.

베이스(210)는 상기 보빈(110)의 하부에 배치되고, 대략 사각 형상으로 마련될 수 있으며, 인쇄회로기판(250)과 하측 탄성부재(160)가 안착될 수 있다. 또한, 베이스(210)의 상부에는 커버부재(300)가 결합할 수 있고, 상기 베이스(210)와 커버부재(300)는 서로 접촉하는 각각의 단부에서 접착제 등에 의해 고정 및 밀봉될 수 있다.The base 210 is disposed at a lower portion of the bobbin 110 and may be formed in a substantially rectangular shape and the printed circuit board 250 and the lower elastic member 160 may be seated. The cover member 300 can be coupled to the upper portion of the base 210 and the base 210 and the cover member 300 can be fixed and sealed with an adhesive or the like at respective ends contacting each other.

인쇄회로기판(250)은 하우징(140)의 일측면에 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(250)에는 단자면(253)이 형성될 수 있다. 상기 단자면(253)에는 복수의 단자(251)들이 배치되어, 외부 전원을 인가 받아 상기 보빈(110)의 제1코일(120) 및 위치감지센서(170)에 전류를 공급할 수 있다.The printed circuit board 250 may be coupled to one side of the housing 140. The terminal surface 253 may be formed on the printed circuit board 250. A plurality of terminals 251 are disposed on the terminal surface 253 so that current can be supplied to the first coil 120 and the position sensor 170 of the bobbin 110 by receiving external power.

상기 인쇄회로기판(250)에 형성된 단자(251)들의 개수는 제어가 필요한 구성요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다. 한편, 본 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있다.The number of the terminals 251 formed on the printed circuit board 250 may be increased or decreased according to the type of the components to be controlled. Meanwhile, according to the present embodiment, the printed circuit board 250 may be formed of FPCB.

상기 인쇄회로기판(250)은 상기 변위감지부에서 감지된 변위값에 기초하여 상기 제1코일(120)의 인가전류량을 재조절하는 제어부를 포함할 수 있다. 즉, 제어부는 상기 인쇄회로기판(250) 상에 실장될 수 있다.The printed circuit board 250 may include a control unit for re-adjusting the amount of current applied to the first coil 120 based on the displacement value sensed by the displacement sensing unit. That is, the control unit may be mounted on the printed circuit board 250.

또한, 다른 실시예는 상기 제어부가 상기 인쇄회로기판(250)에 실장되지 않고 별도의 다른 기판에 실장될 수 있으며, 이는 카메라모듈의 이미지 센서(810)가 실장되는 기판일 수 있으며 또는 별도의 다른 기판일 수도 있다.In another embodiment, the control unit may be mounted on another substrate without being mounted on the printed circuit board 250, which may be a substrate on which the image sensor 810 of the camera module is mounted, Or may be a substrate.

커버부재(300)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 상기한 가동부, 인쇄회로기판(250)의 일부 등을 수용하고, 베이스(210)와 결합할 수 있다.The cover member 300 may be provided in a substantially box shape and may receive the moving part, a part of the printed circuit board 250, and the like, and may be coupled to the base 210.

커버부재(300)는 그 내부에 수용되는 가동부, 인쇄회로기판(250) 등이 손상되지 않도록 보호하고, 특히, 그 내부에 수용되는 제1마그네트(130), 제1코일(120) 등에 의해 발생하는 전자기장이 외부로 누설되는 것을 제한하여 전자기장이 집속되도록 할 수 있다.The cover member 300 protects the movable part and the printed circuit board 250 accommodated in the cover member 300 from being damaged by the first magnet 130 and the first coil 120, So that the electromagnetic field can be focused.

도 3 및 도 4는 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 3 및 도 4에서는 일 실시예에 따른 렌즈배럴(400)을 도시하였다. 도 5는 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.3 and 4 are perspective views illustrating a camera module according to an embodiment. 3 and 4 show a lens barrel 400 according to one embodiment. 5 is an exploded perspective view illustrating a camera module according to an embodiment.

실시예의 카메라 모듈은 렌즈배럴(400), 렌즈 구동장치(100), 제1홀더(600), 제1회로기판(800) 및 유연기판(1300)을 포함할 수 있다.The camera module of the embodiment may include a lens barrel 400, a lens driving device 100, a first holder 600, a first circuit substrate 800, and a flexible substrate 1300.

상기 렌즈배럴(400)은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합 가능하다. 예를 들어, 상기 보빈(110)의 내주면에 암 나사산을 형성하고, 상기 렌즈배럴(400)의 외주면에는 상기 나사산에 대응되는 수 나사산을 형성하여 이들의 나사 결합으로 렌즈배럴(400)을 보빈(110)에 결합할 수 있다.The lens barrel 400 may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various manners. For example, female threads are formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110, male thread corresponding to the threads is formed on the outer circumferential surface of the lens barrel 400, and the lens barrel 400 is screw- 110).

그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 보빈(110)의 내주면에 나사산을 형성하지 않고, 상기 렌즈배럴(400)을 상기 보빈(110)의 안쪽에 나사결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈배럴(400) 없이 상기 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성되는 것도 가능하다.However, the present invention is not limited thereto, and the lens barrel 400 may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by a method other than screwing, without forming a thread on the inner circumferential surface of the bobbin 110. Alternatively, it is also possible that the above-mentioned one or more lenses without the lens barrel 400 are integrally formed with the bobbin 110.

한편, 상기 렌즈배럴(400)에 결합되는 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다.Meanwhile, the lens coupled to the lens barrel 400 may be composed of a single lens, or two or more lenses may be configured to form an optical system.

렌즈배럴(400)은 보빈의 제1방향 이동에 따라 제1홀더(600)에 대하여 제1방향으로 상하이동 가능하도록 구비될 수 있고, 렌즈 구동장치(100)는 상기 렌즈배럴(400)을 제1방향으로 상하이동시켜 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.The lens barrel 400 may be vertically movable in the first direction with respect to the first holder 600 in accordance with the movement of the bobbin in the first direction. It is possible to perform the auto focusing function by moving up and down in one direction.

제1홀더(600)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 렌즈 구동장치(100)의 하부에 구비될 수 있고, 필터(610)가 실장될 수 있다. 이때, 상기 필터(610)는 예를 들어, 적외선 차단필터로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 5, the first holder 600 may be provided under the lens driving apparatus 100, and the filter 610 may be mounted. At this time, the filter 610 may be provided as an infrared cut filter, for example.

제1회로기판(800)은 상기 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 또한, 상기 제1회로기판(800)에는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 외부장치로 전송하거나, 외부로부터 전력을 공급받기 위한 각종 소자들이 구비될 수 있다.The first circuit board 800 is disposed under the first holder 600, and the image sensor 810 can be mounted. In addition, the first circuit board 800 may be provided with various devices for transferring an image formed on the image sensor 810 to an external device or receiving power from the external device.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1회로기판(800)에는 상기 렌즈 구동장치(100)의 작동의 제어 등을 수행하는 드라이버 IC(800c), 정보의 저장을 위한 메모리(800c) 등이 구비될 수 있다.5, the first circuit board 800 includes a driver IC 800c for controlling the operation of the lens driving apparatus 100, a memory 800c for storing information, and the like .

상기 제1회로기판(800)은 예를 들어, 고온 동시소성 세라믹(High Temperature Co-fired Ceramic, HTCC) 재질로 형성될 수 있다. 고온 동시소성 세라믹 재질로 형성되는 상기 제1회로기판(800)은 유연하지 않은 강성기판으로 형성될 수 있다.The first circuit board 800 may be formed of, for example, a high temperature co-fired ceramic (HTCC) material. The first circuit board 800 formed of a high-temperature co-fired ceramic material may be formed as a rigid substrate that is not flexible.

이 경우 강성기판인 상기 제1회로기판(800)은 일부분의 두께가 얇게 형성되더라도 외부충격에 변형이 일어나지 않는 특성이 있다. 따라서, 상기 제1회로기판(800)에는 이미지 센서(810)의 실장을 위한 함몰부를 형성할 수 있다.In this case, the first circuit board 800, which is a rigid board, has a characteristic that even if a part of the first circuit board 800 is formed thin, deformation does not occur in an external impact. Accordingly, a depression for mounting the image sensor 810 may be formed on the first circuit board 800.

따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 고온 동시소성 세라믹 재질로 형성되는 상기 제2폴더의 상면에는 이미지 센서(810)의 실장을 위한 실장홈(800a)이 형성될 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 5, a mounting groove 800a for mounting the image sensor 810 may be formed on the upper surface of the second folder formed of the high-temperature co-fired ceramic material.

상기 실장홈(800a)에 이미지 센서(810)가 실장되는 경우, 이미지 센서(810)는 상기 제2폴더의 상면으로 돌출되지 않고, 그 상면의 높이가 상기 제2폴더의 상면의 높이와 동일하거나 이보다 더 낮게 구비될 수 있다.When the image sensor 810 is mounted on the mounting groove 800a, the image sensor 810 does not protrude from the upper surface of the second folder, and the height of the upper surface of the image sensor 810 is equal to the height of the upper surface of the second folder It can be provided at a lower level.

이러한 구조로 인해, 카메라 모듈에서, 이미지 센서(810)의 상면과 렌즈배럴(400)에 구비되는 렌즈의 상면까지의 거리를 줄일 수 있고, 이로인해 카메라 모듈의 전체적인 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.Due to this structure, in the camera module, the distance from the upper surface of the image sensor 810 to the upper surface of the lens provided in the lens barrel 400 can be reduced, thereby reducing the overall size of the camera module .

한편, 다른 실시예로 상기 제1회로기판(800)은 고온 동시소성 세라믹 재질이 아닌 다른 재질로 형성될 수도 있다. 물론, 이러한 다른 재질에는 유연한 재질을 포함할 수도 있다.Meanwhile, in another embodiment, the first circuit board 800 may be formed of a material other than the high-temperature co-fired ceramic material. Of course, these other materials may also include flexible materials.

이 경우, 상기 제1회로기판(800)은 고온 동시소성 세라믹과는 달리 충분한 강성을 가지지 못하므로, 제1회로기판(800)의 일부에 이미지 센서(810)를 실장하기 위한 함몰부를 형성하지 않고 상기 제1회로기판(800)의 상면에 돌출되도록 상기 이미지 센서(810)를 실장할 수 있다.In this case, since the first circuit board 800 does not have sufficient rigidity unlike the high-temperature co-fired ceramics, the first circuit board 800 does not have a depression for mounting the image sensor 810 The image sensor 810 may be mounted so as to protrude from the upper surface of the first circuit board 800.

한편, 상기 제1회로기판(800)은 후술하는 유연기판(1300)과 동일한 재질로 형성될 수도 있는데, 이 경우 상기 제1회로기판(800)은 상기 유연기판(1300)과 일체로 형성될 수도 있다.The first circuit substrate 800 may be formed of the same material as the flexible substrate 1300 described below. In this case, the first circuit substrate 800 may be formed integrally with the flexible substrate 1300 have.

이미지 센서(810)는 상기 제1회로기판(800)의 상면에 실장되고, 상기 렌즈배럴(400)에 구비되는 렌즈를 투과하는 광이 입사하여 피사체의 이미지가 결상되는 부위이다.The image sensor 810 is mounted on the upper surface of the first circuit board 800 and is a portion where an image of a subject is formed by light incident on a lens provided in the lens barrel 400.

상기 이미지 센서(810)는 상기 렌즈배럴(400)에 구비되는 렌즈, 필터(610)와 제1방향으로 대향되도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 이미지 센서(810)는 상기 필터(610)와 제1방향으로 이격되어 구비될 수 있다.The image sensor 810 may be disposed to face the lens 610 provided in the lens barrel 400 in a first direction. At this time, the image sensor 810 may be spaced apart from the filter 610 in the first direction.

유연기판(1300)은 상기 제1회로기판(800)과 전기적으로 연결되고 상기 카메라 모듈과 외부장치를 전기적으로 연결하여 카메라 모듈과 외부장치 사이에 신호의 전송, 전력의 공급을 위한 전기적 통로의 역할을 할 수 있다.The flexible substrate 1300 is electrically connected to the first circuit board 800 and electrically connects the camera module and the external device to transmit signals and supply electric power between the camera module and the external device can do.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 유연기판(1300)의 일측은 상기 제1회로기판(800)의 일면에 결합하여 상기 제1회로기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 유연기판(1300)의 타측은 외부장치와 전기적 연결을 위한 커넥터(미도시)가 결합할 수 있다.4 and 5, one side of the flexible substrate 1300 may be coupled to one surface of the first circuit substrate 800 to be electrically connected to the first circuit substrate 800, The other side of the substrate 1300 may be connected to a connector (not shown) for electrical connection with an external device.

상기 유연기판(1300)에서 상기 제1회로기판(800)과 결합하는 부위는 유연한 재질로 구비될 수 있고, 외부장치와 젼기적으로 연결되는 부위는 커넥터가 결합할 수 있도록 유연하지 않은 판형의 보강수단이 구비될 수도 있다.A portion of the flexible substrate 1300 that is coupled to the first circuit substrate 800 may be formed of a flexible material and a portion that is electromagnetically connected to the external device may be formed of a flexible plate- Means may also be provided.

한편, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 실시예의 카메라 모듈은 솔더링부(1100), 결합보강부(1200) 및 전기절연층(1400)을 포함할 수 있다.3 to 5, the camera module of the embodiment may include a soldering portion 1100, a joint reinforcing portion 1200, and an electrical insulating layer 1400. [

솔더링부(1100)는 상기 렌즈 구동장치(100)의 일단에 배치되고, 상기 렌즈 구동장치(100)와 상기 제1회로기판(800)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.The soldering portion 1100 may be disposed at one end of the lens driving apparatus 100 and electrically connect the lens driving apparatus 100 and the first circuit board 800. [

구체적으로, 상기 솔더링부(1100)는 인쇄회로기판(251)에 구비되는 단자(251)들과 상기 제1회로기판(800)에 구비되는 단자들을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(251)은 솔더링부(1100)를 통해 전력을 공급받아서 제1코일에 전류가 인가되도록 함으로써, 렌즈 구동장치(100)는 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.Specifically, the soldering portion 1100 may electrically connect the terminals 251 provided on the printed circuit board 251 and the terminals provided on the first circuit board 800. The printed circuit board 251 is supplied with electric power through the soldering part 1100 to apply a current to the first coil so that the lens driving device 100 can perform an auto focusing function.

결합보강부(1200)는 상기 렌즈 구동장치(100)의 타단에 상기 솔더링부(1100)와 대향되도록 배치되고 상기 렌즈 구동장치(100)와 상기 제1회로기판(800)을 결합시키는 역할을 할 수 있다.The joint reinforcing part 1200 is disposed opposite to the soldering part 1100 at the other end of the lens driving device 100 and serves to connect the lens driving device 100 and the first circuit board 800 .

상기 결합보강부(1200)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 그 길이방향이 제1방향과 수직하고 상기 솔더링부(1100)의 길이방향과 평행하게 형성될 수 있다. 이때, 상기 결합보강부(1200)는 예를 들어, 에폭시(epoxy) 또는 열경화성 접착제로 형성될 수 있다.4, the longitudinal direction may be perpendicular to the first direction and may be parallel to the longitudinal direction of the soldering portion 1100. At this time, the joint reinforcing portion 1200 may be formed of, for example, epoxy or a thermosetting adhesive.

도 5를 참조하면, 카메라 모듈에서 솔더링부(1100)가 형성되는 부위에는 상기 솔더링부(1100)에 의해 렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)이 견고하게 결합할 수 있다. 그러나, 상기 솔더링부(1100)가 형성되는 부위의 반대편 부위 즉, 유연기판(1300)이 결합하는 부위에서는 렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)을 서로 결합하는 솔더링 부위가 형성되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 5, the lens driving apparatus 100 and the first circuit board 800 can be firmly coupled to each other by the soldering portion 1100 at a portion where the soldering portion 1100 is formed in the camera module. However, at the opposite side of the portion where the soldering portion 1100 is formed, that is, at the portion where the flexible substrate 1300 is coupled, a soldering portion for bonding the lens driving device 100 and the first circuit substrate 800 to each other is formed .

즉, 도 5에서 인쇄회로기판(250)의 단자(251)들은 렌즈 구동장치(100)의 일측에만 구비되고 그 타측에는 구비되지 않으므로, 인쇄회로기판(250)의 단자(251)들과 제1회로기판(800)의 단자들을 연결하는 솔더링부(1100)는 인쇄회로기판(250)의 단자들이 구비되는 일측에만 형성될 수 있다.5, since the terminals 251 of the printed circuit board 250 are provided only on one side of the lens driving apparatus 100 and are not provided on the other side, the terminals 251 of the printed circuit board 250 and the first The soldering portion 1100 connecting the terminals of the circuit board 800 may be formed only on one side of the printed circuit board 250 where the terminals of the printed circuit board 250 are provided.

렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)을 포함하는 상기의 카메라 모듈 부품들은 접착제에 의해 서로 결합될 수 있다. 그러나, 이러한 접착제의 결합강도는 솔더링에 의한 결합강도보다 약하다.The camera module parts including the lens driving device 100 and the first circuit board 800 may be coupled to each other by an adhesive. However, the bonding strength of such an adhesive is weaker than the bonding strength by soldering.

따라서, 카메라 모듈에 외부충격이 반복적으로 가해지는 경우, 솔더링부(1100)에서는 렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)이 여전히 결합을 유지하고 있더라도, 상기 솔더링부(1100)의 반대편의 렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)이 서로 결합한 부위는 이러한 충격에 의해 접착제에 의한 결합이 파괴될 수 있다.Therefore, even if the lens driving apparatus 100 and the first circuit board 800 are still engaged with each other in the soldering portion 1100, when the external impact is repeatedly applied to the camera module, The joint of the lens driving device 100 and the first circuit board 800 can be broken due to the impact.

렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)의 결합부위 중 일부분이 파괴되는 경우, 렌즈 구동장치(100)의 작동이 설계된 바와 같이 작동하지 않고 오차가 발생할 수 있으며, 이러한 오차의 발생은 카메라 모듈에서 촬영되는 이미지의 화질저하의 원인이 될 수 있다.When a part of the coupling parts of the lens driving device 100 and the first circuit board 800 is broken, the operation of the lens driving device 100 may not operate as designed and an error may occur. It may cause deterioration of the image quality of the image taken by the camera module.

특히, 이러한 경우, 렌즈 구동장치(100)의 오토 포커싱 기능이 정확하게 실행되지 않으므로, 카메라 모듈에서 촬영시 피사체에 대한 포커싱이 제대로 이루어지지 않아 촬영되는 이미지의 해상도가 현저히 저하될 수 있다.Particularly, in this case, since the auto focusing function of the lens driving apparatus 100 is not accurately performed, focusing on the subject is not properly performed at the time of photographing in the camera module, and the resolution of the photographed image may be remarkably deteriorated.

따라서, 카메라 모듈에 외부충격이 반복적으로 가해지더라도, 렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)이 결합상태를 유지하기 위해, 상기 솔더링부(1100) 반대편에 결합력을 보강하기 위한 결합보강부(1200)가 구비될 필요가 있다.Therefore, even if an external impact is repeatedly applied to the camera module, the lens driving apparatus 100 and the first circuit board 800 may be combined with each other to reinforce the bonding force on the opposite side of the soldering portion 1100 It is necessary that the unit 1200 is provided.

전기절연층(1400)은 상기 유연기판(1300)의 상기 제1회로기판(800) 결합부위의 타면에 형성될 수 있다. 상기 전기절연층(1400)은 상기 유연기판(1300)의 노출부위를 덮어 유연기판(1300)에 형성되는 각종 도선, 소자 등이 합선, 단선 등이 일어나지 않도록 하고 외부의 영향으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.The electrically insulating layer 1400 may be formed on the other surface of the flexible substrate 1300 at the bonding site of the first circuit substrate 800. The electric insulation layer 1400 covers the exposed portion of the flexible substrate 1300 and protects various conductive lines and elements formed on the flexible substrate 1300 from short-circuiting, disconnection, .

상기한 바와 같이, 상기 유연기판(1300)의 일측은 상기 제1회로기판(800)의 일면에 결합하게 된다. 상기 유연기판(1300)에서 상기 제1회로기판(800)과 결합하는 부위는 상기 제1회로기판(800)과 결합을 위해 표면에 절연막 등이 구비되지 않을 수 있다.As described above, one side of the flexible substrate 1300 is coupled to one surface of the first circuit substrate 800. A portion of the flexible substrate 1300 which is coupled to the first circuit board 800 may not be provided with an insulating layer on the surface thereof for coupling with the first circuit board 800. [

따라서, 상기 유연기판(1300)의 제1회로기판(800) 결합부위 중 일면 즉, 하면은 상기 제1회로기판(800)과 결합하지만, 타면 즉, 상면은 절연막 등이 구비되지 않은 상태로 외부에 노출될 수 있다.The upper surface of the first circuit board 800 is coupled to the first circuit board 800 while the upper surface of the flexible circuit board 1300 is connected to the first circuit board 800 Lt; / RTI >

따라서, 상기 전기절연층(1400)은 유연기판(1300)의 제1회로기판(800) 결합부위 중 노출된 상면에 구비되는 도선, 소자 등을 보호하기 위해 형성될 수 있고, 당연히 전기절연성 재질로 형성될 수 있다.Therefore, the electric insulation layer 1400 may be formed to protect the wires, elements, and the like provided on the exposed upper surface of the flexible circuit board 1300 in the first circuit board 800, .

상기 전기절연층(1400)은 제1방향으로 하측으로 바라보았을 때, 그 형상이 상기 제1회로기판(800)의 돌출부위 즉, 렌즈 구동장치(100)와 결합하지 않고 돌출된 부위와 유사한 형상으로 형성되는 것이 적절하다.The electric insulating layer 1400 has a shape similar to a protruding portion of the first circuit board 800, that is, a portion protruding without engaging with the lens driving apparatus 100, when viewed from the lower side in the first direction. As shown in Fig.

도 6은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 측면도이다. 도 7은 도 6의 A부분을 나타낸 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 결합보강부(1200)는 솔더링부(1100)와 반대편의 렌즈 구동장치(100)의 측면에 구비될 수 있다.6 is a side view of a camera module according to one embodiment. 7 is a view showing part A of Fig. 6, the joint reinforcing portion 1200 may be provided on a side surface of the lens driving apparatus 100 opposite to the soldering portion 1100. [

도 7에 도시된 바와 같이, 일 실시예의 결합보강부(1200)는 하면이 상기 제1회로기판(800)의 상면과 결합하고, 측면의 적어도 일부가 상기 전기절연층(1400)의 일단과 결합할 수 있다. 또한, 결합보강부(1200)의 상부의 일부는 렌즈 구동장치(100)에 구비되는 베이스(250)의 측면에 결합할 수 있다.7, the joint reinforcing portion 1200 of one embodiment is configured such that the lower surface thereof is engaged with the upper surface of the first circuit board 800, and at least a part of the side surface thereof is coupled with one end of the electric insulating layer 1400 can do. In addition, a portion of the upper portion of the joint reinforcing portion 1200 can be coupled to the side surface of the base 250 provided in the lens driving apparatus 100.

이러한 구조로 인해, 상기 결합보강부(1200)는 렌즈 구동장치(100), 제1회로기판(800) 및 전기절연층(1400)에 결합하여 렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)의 결합력을 높일 수 있다.Due to such a structure, the coupling reinforcing portion 1200 is coupled to the lens driving device 100, the first circuit board 800, and the electric insulating layer 1400 to connect the lens driving device 100 and the first circuit board 800 ) Can be increased.

따라서, 카메라 모듈이 반복적인 외부충격을 받는 경우에도 솔더링부(1100) 부위에서 렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)의 결합은 유지한 상태로, 솔더링부(1100) 반대편의 렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)이 결합이 파괴되어 서로 분리되는 현상의 발생을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.Therefore, even when the camera module receives a repeated external impact, the lens driving device 100 and the first circuit board 800 are held at the soldering portion 1100 at a position opposite to the soldering portion 1100, It is possible to prevent or drastically reduce the occurrence of the phenomenon that the driving device 100 and the first circuit board 800 are disconnected from each other and are separated from each other.

실시예에서, 상기 결합보강부(1200) 하면의 폭(w), 즉, 결합보강부(1200) 하면과 제1회로기판(800) 상면이 서로 결합하는 면적의 폭은 예를 들어, 0.3mm 내지 1mm, 더욱 적절하게는 0.5mm 내외로 구비될 수 있다.The width of the lower surface of the joint reinforcing portion 1200, that is, the width of the area where the lower surface of the joint reinforcing portion 1200 and the upper surface of the first circuit board 800 are coupled to each other is, for example, 0.3 mm To about 1 mm, more preferably about 0.5 mm.

또한, 실시예에서 결합보강부(1200)의 제1높이(h1) 즉, 상기 결합보강부(1200)의 제1방향으로 측정되는 높이는 예를 들어, 0.5mm 내지 1.5mm, 더욱 적절하게는 0.9mm 내외로 구비될 수 있다.In the embodiment, the first height h1 of the coupled reinforcing portion 1200, that is, the height measured in the first direction of the coupled reinforcing portion 1200 is, for example, 0.5 mm to 1.5 mm, more preferably 0.9 mm. < / RTI >

도 8은 도 7의 다른 실시예를 나타낸 도면이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 다른 실시예의 결합보강부(1200)는 하면이 상기 유연기판(1300)의 상면과 결합하고, 측면의 적어도 일부가 상기 전기절연층(1400)의 일단과 결합할 수 있다. 또한, 결합보강부(1200)의 상부의 일부는 렌즈 구동장치(100)의 측면에 결합할 수 있다.8 is a view showing another embodiment of FIG. 8, the joint reinforcing portion 1200 of another embodiment may have a bottom surface that engages with an upper surface of the flexible substrate 1300, and at least a portion of a side surface thereof may engage with one end of the electric insulating layer 1400 have. Further, a part of the upper portion of the joint reinforcing portion 1200 can be coupled to the side surface of the lens driving apparatus 100. [

실시예에서, 상기 결합보강부(1200)의 하면이 상기 유연기판(1300)의 상면과 결합하기 위해, 도 7의 실시예와 달리, 도 8의 실시예에서는 상기 유연기판(1300)이 적어도 상기 결합보강부(1200) 하면의 폭(w)과 동일하거나 그 이상으로 상기 렌즈 구동장치(100) 방향으로 연장되어 배치될 수 있다.In the embodiment, unlike the embodiment of FIG. 7, in order to engage with the upper surface of the flexible substrate 1300, the lower surface of the coupled reinforcing portion 1200 may have at least the upper surface of the flexible substrate 1300, The joint reinforcing portion 1200 may extend in the direction of the lens driving apparatus 100 at the same or more than the width w of the lower surface.

이러한 구조로 인해, 상기 결합보강부(1200)는 렌즈 구동장치(100), 유연기판(1300) 및 전기절연층(1400)에 결합하여 렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)의 결합력을 높일 수 있다.Due to such a structure, the coupling reinforcing portion 1200 is coupled to the lens driving device 100, the flexible substrate 1300, and the electric insulating layer 1400 to connect the lens driving device 100 and the first circuit board 800 The bonding force can be increased.

마찬가지로, 실시예에서, 상기 결합보강부(1200) 하면의 폭(w), 즉, 결합보강부(1200) 하면과 제1회로기판(800) 상면이 서로 결합하는 면적의 폭은 예를 들어, 0.3mm 내지 1mm, 더욱 적절하게는 0.5mm 내외로 구비될 수 있다.The width of the lower surface of the joint reinforcing portion 1200, that is, the width of the area where the lower surface of the joint reinforcing portion 1200 and the upper surface of the first circuit board 800 are coupled with each other, 0.3 mm to 1 mm, more preferably about 0.5 mm.

또한, 실시예에서 결합보강부(1200)의 제2높이(h2) 즉, 상기 결합보강부(1200)의 제1방향으로 측정되는 높이는 예를 들어, 0.5mm 내지 1.5mm, 더욱 적절하게는 0.9mm 내외로 구비될 수 있다.Further, in the embodiment, the second height h2 of the coupled reinforcing portion 1200, that is, the height measured in the first direction of the coupled reinforcing portion 1200 is, for example, 0.5 mm to 1.5 mm, more preferably 0.9 mm. < / RTI >

다만, 상기 유연기판(1300)의 두께를 고려하면, 도 7에 도시된 실시예의 결합보강부(1200)의 제1높이(h1)는 도 8에 도시된 실시예의 결합보강부(1200)의 제2높이(h2)보가 길게 형성될 수도 있다.In consideration of the thickness of the flexible substrate 1300, the first height h1 of the coupled reinforcing portion 1200 of the embodiment shown in FIG. 7 is smaller than the first height h1 of the combined reinforcing portion 1200 of the embodiment shown in FIG. 2 height (h2) may be formed longer.

실시예에서, 결합보강부(1200)는 카메라 모듈이 외부충격을 받는 경우에도 렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)이 서로 분리되는 것을 방지하거나 현저히 줄일 수 있다. 따라서, 렌즈 구동장치(100)와 제1회로기판(800)의 분리로 인해 발생하는 이미지의 화질, 해상도 저하를 방지하거나 현저히 줄일 수 있다.In the embodiment, the joint reinforcing part 1200 can prevent or significantly reduce the separation of the lens driving device 100 and the first circuit board 800 from each other even when the camera module receives an external impact. Accordingly, it is possible to prevent or significantly reduce image quality and resolution degradation caused by the separation of the lens driving apparatus 100 and the first circuit board 800. [

실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.While only a few have been described above with respect to the embodiments, various other forms of implementation are possible. The technical contents of the embodiments described above may be combined in various forms other than the mutually incompatible technologies, and may be implemented in a new embodiment through the same.

100: 렌즈 구동장치
400: 렌즈배럴
600: 제1홀더
610: 필터
800: 제1회로기판
800a: 실장홈
800b: 드라이버 IC
800c: 메모리
810: 이미지 센서
1100: 솔더링부
1200: 결합보강부
1300: 유연기판
1400: 전기절연층100: lens driving device
400: lens barrel
600: first holder
610: Filter
800: first circuit board
800a: mounting groove
800b: Driver IC
800c: memory
810: Image sensor
1100: soldering portion
1200:
1300: flexible substrate
1400: electric insulation layer

Claims (16)

필터가 실장되는 제1홀더;
상기 제1홀더에 대하여 제1방향으로 상하이동 가능하도록 구비되는 렌즈배럴;
상기 렌즈배럴을 제1방향으로 움직이며, 단자를 포함하는 렌즈 구동장치;
상기 제1홀더의 하부에 배치되고, 이미지 센서가 실장되는 제1회로기판;
상기 렌즈 구동장치의 상기 단자와 상기 제1회로기판을 전기적으로 연결하는 솔더링부; 및
상기 솔더링부와 대향되도록 배치되고 상기 렌즈 구동장치와 상기 제1회로기판을 결합시키는 결합보강부
를 포함하는 카메라 모듈.A first holder on which a filter is mounted;
A lens barrel which is vertically movable in a first direction with respect to the first holder;
A lens driving device moving the lens barrel in a first direction and including a terminal;
A first circuit board disposed under the first holder and having an image sensor mounted thereon;
A soldering portion for electrically connecting the terminal of the lens driving device to the first circuit board; And
And a coupling reinforcing portion (22) disposed to face the soldering portion and coupling the lens driving device and the first circuit board
. 제1항에 있어서,
상기 결합보강부는,
에폭시(epoxy) 또는 열경화성 접착제로 형성되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The coupling-
A camera module formed of an epoxy or a thermosetting adhesive. 제1항에 있어서,
상기 결합보강부는,
길이방향이 제1방향과 수직하고 상기 솔더링부의 길이방향과 평행하게 형성되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The coupling-
Wherein the longitudinal direction is perpendicular to the first direction and is parallel to the longitudinal direction of the soldering portion. 제1항에 있어서,
상기 결합보강부는,
제1방향으로 측정되는 높이가 0.5mm 내지 1.5mm인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The coupling-
And the height measured in the first direction is 0.5 mm to 1.5 mm. 제1항에 있어서,
상기 결합보강부는,
하면의 폭이 0.3mm 내지 1mm인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The coupling-
And the lower surface has a width of 0.3 mm to 1 mm. 제1항에 있어서,
상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 유연기판을 더 포함하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
And a flexible substrate electrically connected to the first circuit board. 제6항에 있어서,
상기 유연기판의 일측은 상기 제1회로기판의 일면에 결합하여 상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.The method according to claim 6,
Wherein one side of the flexible substrate is coupled to one surface of the first circuit substrate and electrically connected to the first circuit substrate. 제7항에 있어서,
상기 유연기판의 상기 제1회로기판 결합부위의 타면에는 전기절연층이 형성되는 카메라 모듈.8. The method of claim 7,
And an electrical insulating layer is formed on the other surface of the flexible substrate. 제8항에 있어서,
상기 결합보강부는,
하면이 상기 제1회로기판의 상면과 결합하는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
The coupling-
And the lower surface of the first circuit board is coupled to the upper surface of the first circuit board. 제8항에 있어서,
상기 결합보강부는,
하면이 상기 유연기판의 상면과 결합하는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
The coupling-
And the lower surface of the camera module is coupled to the upper surface of the flexible substrate. 제8항에 있어서,
상기 결합보강부는,
측면의 적어도 일부가 상기 전기절연층의 일단과 결합하는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
The coupling-
Wherein at least a portion of the side surface engages one end of the electrically insulating layer. 제1항에 있어서,
상기 제1회로기판은,
고온 동시소성 세라믹(High Temperature Co-fired Ceramic, HTCC) 재질로 형성되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the first circuit board includes:
A camera module formed from High Temperature Co-fired Ceramic (HTCC) material. 제12항에 있어서,
상기 제1회로기판은,
상기 이미지 센서가 실장되는 실장홈이 형성되는 카메라 모듈.13. The method of claim 12,
Wherein the first circuit board includes:
Wherein a mounting groove on which the image sensor is mounted is formed. 제1항에 있어서,
상기 렌즈 구동장치는,
상기 렌즈배럴이 구비되고, 제1방향으로 움직이는 보빈;
상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1코일;
상기 제1코일과 대향되도록 배치되는 제1마그네트;
상기 제1마그네트가 배치되는 하우징;
상기 보빈의 상측에 구비되고, 상기 보빈의 제1방향 이동을 탄력적으로 지지하는 상측 탄성부재;
상기 보빈의 하측에 구비되고, 상기 보빈의 제1방향 이동을 탄력적으로 지지하는 하측 탄성부재;
상기 하우징에 결합하고, 상기 단자를 구비하는 인쇄회로기판; 및
상기 보빈의 하부에 배치되는 베이스
를 포함하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the lens driving device comprises:
A bobbin provided with the lens barrel and moving in a first direction;
A first coil disposed on an outer circumferential surface of the bobbin;
A first magnet disposed to face the first coil;
A housing in which the first magnet is disposed;
An upper elastic member provided above the bobbin and elastically supporting the bobbin in a first direction;
A lower elastic member provided below the bobbin and elastically supporting the bobbin in a first direction;
A printed circuit board coupled to the housing and having the terminals; And
And a bobbin
. 제14항에 있어서,
상기 결합보강부는,
측면의 적어도 일부가 상기 베이스의 측면과 결합하는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
The coupling-
Wherein at least a portion of the side engages a side of the base. 렌즈 구동장치;
상기 렌즈 구동장치의 하부에 배치되고, 이미지 센서가 실장되는 제1회로기판;
상기 렌즈 구동장치의 일단에 배치되고, 상기 렌즈 구동장치와 상기 제1회로기판을 전기적으로 연결하는 솔더링부;
상기 렌즈 구동장치의 타단에 상기 솔더링부와 대향되도록 배치되고 상기 렌즈 구동장치와 상기 제1회로기판을 결합시키는 결합보강부; 및
상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 유연기판
을 포함하고,
상기 결합보강부는,
하면이 상기 제1회로기판의 상면 또는 상기 유연기판의 상면과 결합하는 카메라 모듈.A lens driving device;
A first circuit board disposed at a lower portion of the lens driving apparatus and having an image sensor mounted thereon;
A soldering portion disposed at one end of the lens driving device and electrically connecting the lens driving device and the first circuit board;
A joint reinforcing portion disposed at the other end of the lens driving device so as to face the soldering portion and coupling the lens driving device and the first circuit board; And
A flexible printed circuit board electrically connected to the first circuit board,
/ RTI >
The coupling-
Wherein the lower surface of the first circuit substrate is coupled to the upper surface of the first circuit substrate or the upper surface of the flexible substrate.
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