KR102617335B1 - Lens moving unit and camera module including the same - Google Patents

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KR102617335B1 KR1020150150032A KR20150150032A KR102617335B1 KR 102617335 B1 KR102617335 B1 KR 102617335B1 KR 1020150150032 A KR1020150150032 A KR 1020150150032A KR 20150150032 A KR20150150032 A KR 20150150032A KR 102617335 B1 KR102617335 B1 KR 102617335B1
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Abstract

본 발명은 적어도 한 장 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부를 제1 방향 및 제1방향에 직교하는 제2 및 제3 방향으로 이동가능하도록 구동시키는 렌즈구동부, 상기 렌즈구동부가 수용되는 공간을 제공하는 홀더, 상기 렌즈부에서 입사되는 광을 전기적 신호로 변환시키는 이미지센서 및 상기 이미지센서가 배치되는 기판부를 포함하며, 상기 홀더는 홀더단차부를 더 포함하고, 상기 기판부와 상기 홀더단차부는 적어도 두 면 이상 면 접촉을 하는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.The present invention provides a lens unit including at least one lens, a lens driving unit that drives the lens unit to move in a first direction and second and third directions orthogonal to the first direction, and a space in which the lens driving unit is accommodated. It includes a holder providing a holder, an image sensor that converts light incident from the lens unit into an electrical signal, and a substrate portion on which the image sensor is disposed, wherein the holder further includes a holder step portion, and the substrate portion and the holder step portion are at least It relates to a lens driving device characterized by surface contact on two or more surfaces.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈{Lens moving unit and camera module including the same}Lens moving unit and camera module including the same}

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the voice coil motor (VCM) technology used in existing general camera modules to camera modules for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술에 대한 개발이 요구되고 있다.In the case of camera modules mounted on small electronic products such as smartphones, the camera module may frequently receive shock during use, and the camera module may slightly shake due to the user's hand tremors during filming. In consideration of this, there has recently been a demand for the development of technology for additionally installing a camera module to prevent shaking.

일반적으로 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라모듈은 기판부의 상면에 소정높이를 갖는 커버부재가 구비되며, 상기 커버부재의 내부에는 소정방향으로 이동가능하게 구비되며 복수개의 렌즈를 포함하는 보빈이 구비될 수 있다.In general, a lens driving device and a camera module including the same are provided with a cover member having a predetermined height on the upper surface of the substrate, and a bobbin that is movable in a predetermined direction and includes a plurality of lenses is provided inside the cover member. You can.

최근에는 카메라 모듈을 소형화하기 위하여 여러가지 연구가 진행되고 있는데, 보다 자세하게는 카메라 모듈의 높이를 줄이기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다.Recently, various studies are being conducted to miniaturize camera modules. More specifically, research is being actively conducted to reduce the height of camera modules.

카메라 모듈의 높이는 복수개의 렌즈를 포함하기 위하여 소정길이 이상으로 구비되어야 하는 보빈, 보빈을 수용하기 위한 커버부재 및 전술한 보빈 및 커버부재를 수용하며 보빈의 내부에 배치된 복수 개의 적층된 렌즈에 의해 수집된 광을 제어부에 전달하는 기판부의 높이에 의해 정해지게 된다.The height of the camera module must be greater than a certain length to include a plurality of lenses, a cover member to accommodate the bobbin, and a plurality of stacked lenses arranged inside the bobbin to accommodate the above-mentioned bobbin and cover member. It is determined by the height of the substrate that transmits the collected light to the control unit.

카메라 모듈의 높이를 낮추기 위하여 기판부의 두께를 기존보다 얇게 구비할 수 있다.In order to lower the height of the camera module, the thickness of the substrate can be made thinner than before.

기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부의 지지구조가 불안정하게 되어 기판부의 상부에 배치되는 커버부재 및 보빈 등이 기울어지는(Tilting)문제가 발생되어 카메라 모듈의 품질이 저하되는 문제가 있었다.When the substrate portion is provided with a predetermined thickness or less, the support structure of the substrate portion becomes unstable, causing a tilting problem of the cover member and bobbin placed on top of the substrate portion, thereby deteriorating the quality of the camera module.

또한, 기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부에 휨 현상(Warpage)이 발생하여 카메라 모듈의 해상력이 저하되는 문제가 있었다.In addition, when the substrate was provided with a predetermined thickness or less, warpage occurred in the substrate, causing a problem in which the resolution of the camera module deteriorated.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 종래의 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 높이보다 낮은 높이를 갖는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.A lens driving device and a camera module including the same according to an embodiment have a problem of providing a lens driving device and a camera module including the same, which have a height lower than that of a conventional lens driving device and a camera module including the same. do.

또한, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 실시 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 높이를 낮추기 위하여 기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부의 지지구조가 불안정하게 되어 기판부의 상부에 배치되는 커버부재 및 보빈 등일 기울어지는 문제를 방지하여 카메라 모듈의 품질을 향상시키는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.In addition, in the lens driving device and the camera module including the same according to the embodiment, when the substrate portion is provided with a thickness below a predetermined thickness in order to lower the height of the lens driving device and the camera module including the same, the support structure of the substrate portion becomes unstable and the substrate The problem to be solved is to provide a lens driving device and a camera module including the same that improve the quality of the camera module by preventing the problem of the cover member and bobbin disposed on the upper part of the camera being tilted.

또한, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부에 휨 현상이 발생하는 것을 방지하여 카메라 모듈의 해상력을 향상시키는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.In addition, the lens driving device and the camera module including the same according to the embodiment include a lens driving device that improves the resolution of the camera module by preventing bending of the substrate when the substrate is provided with a predetermined thickness or less. The problem to be solved is to provide a camera module that

실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 전술한 문제를 해결하기 위하여, 적어도 한 장 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부를 제1 방향 및 제1방향에 직교하는 제2 및 제3 방향으로 이동가능하도록 구동시키는 렌즈구동부, 상기 렌즈구동부가 수용되는 공간을 제공하는 홀더, 상기 렌즈부에서 입사되는 광을 전기적 신호로 변환시키는 이미지센서 및 상기 이미지센서가 배치되는 기판부를 포함하며, 상기 홀더는 홀더단차부를 더 포함하고, 상기 기판부와 상기 홀더단차부는 적어도 두 면 이상 면 접촉을 하는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In order to solve the above-described problem, a lens driving device according to an embodiment includes a lens unit including at least one lens, the lens unit being movable in a first direction and in second and third directions orthogonal to the first direction. It includes a lens driving unit that drives the lens driving unit, a holder that provides a space for accommodating the lens driving unit, an image sensor that converts light incident from the lens unit into an electrical signal, and a substrate unit on which the image sensor is placed, wherein the holder has a holder step portion. Further comprising: providing a lens driving device characterized in that the substrate portion and the holder step portion are in surface contact on at least two surfaces.

또한, 상기 기판부는 제1기판부, 상기 제1기판부의 상부면에 배치되며 상기 이미지센서가 실장되는 제2기판부, 상기 제1기판부의 하부면에 배치되는 제3기판부를 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, the substrate unit is a lens driving device including a first substrate portion, a second substrate portion disposed on the upper surface of the first substrate portion and on which the image sensor is mounted, and a third substrate portion disposed on the lower surface of the first substrate portion. is provided as a means of solving the problem.

또한, 상기 제1기판부는 상기 제2기판부보다 길이가 길게 구비되며, 상기 홀더단차부는 상기 제1기판부의 상부면과 면접촉 하도록 구비되는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, the first substrate portion is provided with a length longer than the second substrate portion, and the holder step portion is provided to make surface contact with the upper surface of the first substrate portion as a means of solving the problem.

또한, 상기 홀더단차부는 상기 제2기판부의 일측면과 면접촉 하도록 구비되는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, as a means of solving the problem, the holder step portion provides a lens driving device provided to make surface contact with one side of the second substrate portion.

또한, 상기 제1기판부는 연성기판(Flexible Printed Circuit Board)인 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, the first substrate unit provides a lens driving device that is a flexible printed circuit board as a means of solving the problem.

또한, 상기 제2기판부는 제1기판층, 상기 제1기판층의 하부면에 배치되는 제2기판층, 상기 제2기판층의 하부면에 배치되는 제3기판층을 포함하고, 상기 홀더단차부는 상기 제1기판층, 제2기판층 및 제3기판층 중 적어도 하나 이상과 면 접촉을 하도록 구비되는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, the second substrate portion includes a first substrate layer, a second substrate layer disposed on a lower surface of the first substrate layer, and a third substrate layer disposed on a lower surface of the second substrate layer, and the holder step. The purpose of solving the problem is to provide a lens driving device provided to make surface contact with at least one of the first substrate layer, the second substrate layer, and the third substrate layer.

또한, 상기 제2기판부는 상기 홀더단차부의 내측면과 면 접촉하는 제1기판층, 상기 홀더단차부의 외측면과 면 접촉하는 제2기판층을 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, the second substrate unit provides a lens driving device including a first substrate layer in surface contact with the inner surface of the holder step portion and a second substrate layer in surface contact with the outer side of the holder step portion. Do it as

또한, 상기 제1기판층과 상기 제2기판층은 상기 기판부의 동일 위도상에 구비되는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, the first substrate layer and the second substrate layer provide a lens driving device provided at the same latitude of the substrate portion as a means of solving the problem.

또한, 상기 제1기판층과 상기 제2기판층은 챔퍼링부를 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, the first substrate layer and the second substrate layer provide a lens driving device including a chamfering portion as a means of solving the problem.

또한, 적어도 한 장 이상의 렌즈가 내측에 설치되고 외주면에는 제1 코일이 설치된 보빈, 상기 보빈을 수용하는 수용공간을 제공하는 커버부재, 상기 보빈의 주변에 상기 제1 코일과 대향하여 배치된 제1 마그네트, 상기 제1 마그네트를 지지하는 하우징 및 상기 보빈 및 상기 하우징과 결합되는 상측 및 하측 탄성 부재 포함하여, 상기 제1 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의해 상기 보빈을 광축에 평행한 제1 방향으로 이동시키는 제1 렌즈 구동 유닛, 상기 제1 렌즈 구동 유닛과 일정 간격 이격 배치되는 베이스, 상기 하우징을 상기 베이스에 대하여 상기 제1 방향에 직교하는 제2 및 제3 방향으로 이동 가능하게 지지하는 복수의 지지 부재, 상기 제1 마그네트에 대향하여 배치된 제2 코일, 및 상기 베이스의 일면에 접착부재에 의해 배치되는 회로 기판을 포함하여, 상기 제1 마그네트와 상기 제2 코일의 상호 작용에 의해 상기 하우징을 상기 제2 및 제3 방향으로 이동시키는 제2 렌즈 구동 유닛, 이미지센서 및 상기 홀더의 하부면에 배치되는 기판부를 포함하며, 상기 홀더는 상기 제1방향과 평행한 방향을 향하여 소정높이 돌출되도록 구비되는 홀더단차부를 포함하며, 상기 기판부는 상기 홀더단차부를 수용하기 위한 공간을 제공하는 홀더그루브를 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, a bobbin with at least one lens installed on the inside and a first coil installed on the outer peripheral surface, a cover member providing a receiving space for accommodating the bobbin, and a first coil disposed around the bobbin to face the first coil. A magnet, a housing supporting the first magnet, and upper and lower elastic members coupled to the bobbin and the housing, the bobbin being parallel to the optical axis by the interaction of the first magnet and the first coil. a first lens driving unit moving in a direction, a base disposed at a predetermined distance from the first lens driving unit, and supporting the housing to be movable in second and third directions perpendicular to the first direction with respect to the base. Including a plurality of support members, a second coil disposed opposite to the first magnet, and a circuit board disposed on one surface of the base by an adhesive member, by interaction of the first magnet and the second coil. It includes a second lens driving unit that moves the housing in the second and third directions, an image sensor, and a substrate portion disposed on a lower surface of the holder, wherein the holder is positioned at a predetermined height in a direction parallel to the first direction. A solution to the problem is to provide a lens driving device that includes a holder step portion provided to protrude, and wherein the substrate portion includes a holder groove that provides a space for accommodating the holder step portion.

또한, 상기 홀더그루브는 챔퍼링부를 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다. In addition, the holder groove provides a lens driving device including a chamfering portion as a means of solving the problem.

또한, 상기 챔퍼링부는 볼록한 형상의 곡면으로 구비되는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, providing a lens driving device in which the chamfering portion has a curved surface with a convex shape is provided as a means of solving the problem.

또한, 렌즈 구동 장치 및 상기 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, a means of solving the problem is to provide a camera module including a lens driving device and a printed circuit board on which the image sensor is mounted.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 종래의 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 높이보다 낮은 높이를 갖는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 발명의 효과로 한다.The effect of the invention is to provide a lens driving device and a camera module including the same according to an embodiment, which have a height lower than that of a conventional lens driving device and a camera module including the same. .

또한, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 실시 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 높이를 낮추기 위하여 기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부의 지지구조가 불안정하게 되어 기판부의 상부에 배치되는 커버부재 및 보빈 등일 기울어지는 문제를 방지하여 카메라 모듈의 품질을 향상시키는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 발명의 효과로 한다.In addition, in the lens driving device and the camera module including the same according to the embodiment, when the substrate portion is provided with a thickness below a predetermined thickness in order to lower the height of the lens driving device and the camera module including the same, the support structure of the substrate portion becomes unstable and the substrate The effect of the invention is to provide a lens driving device and a camera module including the same that improve the quality of the camera module by preventing the problem of tilting of the cover member and bobbin disposed on the upper part of the unit.

또한, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부에 휨 현상이 발생하는 것을 방지하여 카메라 모듈의 해상력을 향상시키는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 발명의 효과로 한다.In addition, the lens driving device and the camera module including the same according to the embodiment include a lens driving device that improves the resolution of the camera module by preventing bending of the substrate when the substrate is provided with a predetermined thickness or less. The effect of the invention is to provide a camera module that does the following.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 분해 사시도 이다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 일 실시예에 따른 렌즈 배럴 어셈블리, 센서베이스 및 기판부가 조립된 모습을 나타낸 것이다.
도 3은 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 5은 일 실시예에 따른 베이스, 인쇄회로기판, 제2코일을 도시한 것이다.
도 6은 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 제2 코일, 회로기판 및 베이스를 도시한 것이다.
도 7은 실시 예에 따른 인쇄회로기판, 커버부재, 이미지센서 및 렌즈 배럴을 포함하는 보빈을 도시한 것이다.
도 8은 도 7에 도시된 A를 확대한 커버부재와 인쇄회로기판의 결합관계를 도시한 것이다.
도 9는 실시 예에 따른 커버부재와 인쇄회로기판의 다양한 결합관계를 도시한 다른 실시 예이다.
Figure 1 is an exploded perspective view schematically showing a camera module according to an embodiment.
Figures 2(a) and 2(b) show the assembled lens barrel assembly, sensor base, and substrate according to one embodiment.
Figure 3 is a perspective view schematically showing a lens driving device according to an embodiment.
Figure 4 is an exploded perspective view showing a lens driving device according to an embodiment.
Figure 5 shows a base, a printed circuit board, and a second coil according to one embodiment.
FIG. 6 illustrates a second coil, a circuit board, and a base of a lens driving device according to an embodiment.
Figure 7 shows a bobbin including a printed circuit board, a cover member, an image sensor, and a lens barrel according to an embodiment.
Figure 8 shows the coupling relationship between the cover member and the printed circuit board by enlarging A shown in Figure 7.
Figure 9 is another embodiment showing various coupling relationships between the cover member and the printed circuit board according to the embodiment.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시 예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments to specifically explain the present invention, and will be described in detail with reference to the accompanying drawings to aid understanding of the invention. However, the embodiments according to the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described in detail below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those with average knowledge in the art.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case where each element is described as being formed "on or under", the (on or under) includes both that two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are formed (indirectly) between the two elements. Additionally, when expressed as “up” or “on or under,” it can include not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 "제1" 및 "제2," "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.In addition, relational terms such as “first” and “second,” “upper/upper/above” and “lower/lower/bottom” used below refer to any physical or logical relationship or relationship between such entities or elements. It may be used solely to distinguish one entity or element from another, without necessarily requiring or implying order.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Additionally, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving device according to an embodiment will be described as follows with reference to the attached drawings. For convenience of explanation, the lens driving device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it can also be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction. The z-axis direction, which is the optical axis direction, is called the 'first direction', the x-axis direction is called the 'second direction', and the y The axial direction may be referred to as the 'third direction'.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.An 'image stabilization device' applied to small camera modules of mobile devices such as smartphones or tablet PCs is a device that prevents the outline of the captured image from being clearly formed due to vibration caused by the user's hand shaking when shooting still images. It may refer to a device configured to do so.

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Additionally, an 'autofocusing device' is a device that automatically focuses an image of a subject onto the image sensor surface. Such image stabilization devices and auto-focusing devices can be configured in various ways. The lens driving device according to the embodiment moves the optical module composed of at least one lens in a first direction parallel to the optical axis, or moves the optical module composed of at least one lens in a first direction parallel to the optical axis. An image stabilization operation and/or an auto-focusing operation may be performed by moving about a surface formed by the second and third directions perpendicular to the .

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 분해 사시도 이다.Figure 1 is an exploded perspective view schematically showing a camera module according to an embodiment.

도 1을 참고하면, 실시예에 따른 카메라모듈은 복수 개의 렌즈가 적층 되도록 구비되는 렌즈배럴을 포함하는 보빈(110), 보빈(110)을 수용하는 수용공간을 제공하며 보빈(110)을 수용하도록 구비되는 홀더(300), 홀더(300)의 하부면에 구비되며 홀더(300)의 하부면을 지지하는 센서베이스(400), 센서베이스(400)의 일면에 배치되며 보빈(110)에 입사된 광을 전기 신호로 변환하는 이미지센서(500), 이미지센서(500)가 배치되는 공간을 제공하며 이미지센서(500)에서 변환된 전기 신호를 제어부(미도시)에 전송 및 변환하도록 구비되는 기판부(600)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the camera module according to the embodiment provides a bobbin 110 including a lens barrel on which a plurality of lenses are stacked, a receiving space for accommodating the bobbin 110, and a space to accommodate the bobbin 110. A holder 300 is provided, a sensor base 400 is provided on the lower surface of the holder 300 and supports the lower surface of the holder 300, and is disposed on one surface of the sensor base 400 and is incident on the bobbin 110. An image sensor 500 that converts light into an electrical signal, a substrate section that provides a space where the image sensor 500 is placed, and is equipped to transmit and convert the electrical signal converted by the image sensor 500 to a control unit (not shown). It may include (600).

센서베이스(400)는 홀더(300)의 하부면과 기판부(600)의 상부면 사이에 구비될 수 있다.The sensor base 400 may be provided between the lower surface of the holder 300 and the upper surface of the substrate portion 600.

보다 자세하게는, 센서베이스(400)는 홀더(300)의 하부면에 접착되어 센서베이스(400)와 홀더(300)가 결합 되도록 구비될 수 있고, 센서베이스(400)와 홀더(300)가 결합된 상태에서 기판부(600)의 상부면에 안착되도록 조립될 수 있다.More specifically, the sensor base 400 may be attached to the lower surface of the holder 300 so that the sensor base 400 and the holder 300 are coupled, and the sensor base 400 and the holder 300 are coupled. It can be assembled to be seated on the upper surface of the substrate portion 600 in the assembled state.

하지만, 이는 일 실시예를 도시한 것이고 사용자는 필요에 따라 센서베이스(400)를 생력하고 홀더(300)와 기판부(600)를 직접 결합되도록 할 수 있으며 이는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.However, this shows one embodiment and the user can create the sensor base 400 and directly connect the holder 300 and the substrate 600 as needed, and this does not limit the scope of the present invention. .

센서베이스(400)는 중앙에 필터부(410)를 더 포함하도록 구비될 수 있다.The sensor base 400 may be provided to further include a filter unit 410 at the center.

센서베이스(400)는 광학적으로 중공 형상으로 구비될 수 있는데, 이는 렌즈배럴이 외부로부터 광을 수집하여 센서베이스(400)를 관통하여 이미지센서(500)로 상기 광을 전달하도록 하기 위함이다.The sensor base 400 may be optically provided in a hollow shape. This is to allow the lens barrel to collect light from the outside and transmit the light to the image sensor 500 through the sensor base 400.

즉, 렌즈배럴에 의해 외부로부터 수집된 광이 센서베이스(400)의 중앙부를 지나도록 구비되는데 이때 센서베이스(400)의 중앙에 필터부(410)를 배치하여 필요한 파장대의 빛만 분별하여 이미지센서(500)로 전달하도록 구비될 수 있다.That is, the light collected from the outside by the lens barrel is provided to pass through the center of the sensor base 400. At this time, the filter unit 410 is placed in the center of the sensor base 400 to distinguish only the light in the required wavelength range and use the image sensor ( 500).

일 실시예의 필터부(410)는 적외선 차단 필터(IR Cut Off Filter)일 수 있다.The filter unit 410 in one embodiment may be an infrared cut off filter.

적외선 차단 필터란 렌즈배럴에 의해 수집된 외부의 광은 사람이 볼 수 없는 파장대의 적외선 영역을 포함하고 있는데, 이미지센서(500)는 이러한 적외선 영역을 빛으로 인식하게 되어 실제와 다른 색상으로 왜곡되는 것을 방지하기 위하여 적외선 영역의 파장대의 광을 차단하는 부재이다.An infrared cut-off filter refers to the external light collected by the lens barrel containing an infrared region in a wavelength band that cannot be seen by humans. The image sensor 500 recognizes this infrared region as light, distorting it into colors different from reality. It is a member that blocks light in the infrared wavelength range to prevent this.

다만, 실시예의 필터부(410)는 필요에 따라 적외선 영역의 파장대 외에 다른 파장대를 차단하는 필터로 구비될 수 있으며 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.However, the filter unit 410 of the embodiment may be provided as a filter that blocks wavelengths other than those in the infrared region, if necessary, and does not limit the scope of the present invention.

기판부(600)는 보빈(110), 홀더(300), 센서베이스(400) 및 이미지센서(500)가 배치되는 일면을 제공하는 기판베이스(610), 기판베이스(610)에서 전달 받은 신호를 제어부(미도시)에 전달하는 커넥터부(650) 및 일단은 기판베이스(610)와 전기적으로 연결되도록 구비되며 타단은 커넥터부(650)와 전기적으로 연결되도록 구비되어 기판베이스(610)에서 생성된 전기적 신호를 커넥터부(650)로 전달하도록 구비되는 연결기판(630)을 포함할 수 있다.The substrate unit 600 receives signals received from the substrate base 610, which provides a surface on which the bobbin 110, holder 300, sensor base 400, and image sensor 500 are placed. The connector portion 650 is transmitted to the control unit (not shown) and one end is provided to be electrically connected to the substrate base 610, and the other end is provided to be electrically connected to the connector portion 650 to generate the generated energy in the substrate base 610. It may include a connection board 630 provided to transmit electrical signals to the connector part 650.

연결기판(630)은 연성기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)로 구비될 수 있다.The connection board 630 may be provided as a flexible printed circuit board (FPCB).

연결기판(630)이 연성기판으로 구비되면 기존의 인쇄회로기판과 달리 자유롭게 휠 수 있도록 구비되기 때문에 한정된 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.When the connection board 630 is provided as a flexible board, unlike existing printed circuit boards, it is provided so that it can bend freely, which has the effect of using limited space more efficiently.

다만, 이는 일 실시예를 설명한 것이지 사용자의 필요에 따라 연결기판(630)은 연성기판이 아닌 일반적인 인쇄회로기판으로 구비될 수도 있으며 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.However, this is a description of one embodiment, and depending on the user's needs, the connection board 630 may be provided as a general printed circuit board rather than a flexible board, and does not limit the scope of the present invention.

도 2(a) 및 도 2(b)는 일 실시예에 따른 렌즈 배럴 어셈블리, 센서베이스 및 기판부가 조립된 모습을 나타낸 것이다.Figures 2(a) and 2(b) show the assembled lens barrel assembly, sensor base, and substrate according to one embodiment.

도 2(a) 및 도 2(b)를 참조하면, 기판부(600)의 기판베이스(610)의 상부면에 센서베이스(400), 이미지센서(미도시) 및 보빈(110)을 수용하는 홀더(300)가 차례로 적층되도록 구비될 수 있다.2(a) and 2(b), a sensor base 400, an image sensor (not shown), and a bobbin 110 are accommodated on the upper surface of the substrate base 610 of the substrate unit 600. The holders 300 may be provided to be stacked sequentially.

기판베이스(610)는 기판베이스(610)와 홀더(300)가 접하는 적어도 하나의 면에 기판부(600)와 이미지센서(500)의 전기적으로 연결시키는 복수개의 단자부(611)을 포함할 수 있다.The substrate base 610 may include a plurality of terminal portions 611 that electrically connect the substrate 600 and the image sensor 500 to at least one surface where the substrate base 610 and the holder 300 are in contact. .

단자부(611)는 홀더(300) 하부면의 제1면을 따라 구비되는 제1단자부(6111) 및 홀더(300) 하부면의 제1면과 마주보는 제2면을 따라 구비되는 제2단자부(6113)을 포함할 수 있다.The terminal portion 611 includes a first terminal portion 6111 provided along the first surface of the lower surface of the holder 300, and a second terminal portion provided along the second surface facing the first surface of the lower surface of the holder 300 ( 6113).

또한, 제1단자부(6111)가 배치되는 홀더(300) 하부면의 제1면과 인접하는 제3면 및 홀더(300) 하부면의 제3면과 마주보는 제4면에는 에폭시(700)를 포함할 수 있다.In addition, epoxy 700 is applied to the third surface adjacent to the first surface of the lower surface of the holder 300 where the first terminal portion 6111 is disposed and the fourth surface facing the third surface of the lower surface of the holder 300. It can be included.

즉, 에폭시(700)는 단자부(611)가 구비되지 않는 홀더(300)의 하부면에 배치될 수 있는데, 이는 단자부(611)의 상부에 에폭시(700)가 배치되면 부피가 커지기 때문에 이를 방지하기 위함이다.That is, the epoxy 700 can be placed on the lower surface of the holder 300 where the terminal part 611 is not provided. This is because the volume increases when the epoxy 700 is placed on the top of the terminal part 611, so to prevent this. It is for this purpose.

다만, 에폭시(700)와 단자부(611)는 사용자의 필요에 따라 다른 위치에 배치될 수 있으며 단자부(611)를 통하여 이미지센서(500)와 기판부(600)가 전기적으로 연결을 하며 에폭시(700)를 통하여 홀더(300)와 센서베이스(400)가 물리적으로 결합되도록 구비되기만 하면 족하지 본 발명의 권리범위를 제한하지 않는다.However, the epoxy 700 and the terminal 611 can be placed in different positions depending on the user's needs. The image sensor 500 and the substrate 600 are electrically connected through the terminal 611, and the epoxy 700 It is sufficient as long as the holder 300 and the sensor base 400 are provided to be physically coupled through ) and does not limit the scope of the present invention.

도 3은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 4는 도 3에 예시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.FIG. 3 shows a schematic perspective view of a lens driving device according to an embodiment, and FIG. 4 shows an exploded perspective view of the lens driving device illustrated in FIG. 3.

도 3을 참조하면, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는, 제1 렌즈 구동 유닛(미도시), 제2 렌즈 구동 유닛(미도시) 및 커버 부재(300)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 렌즈 구동 유닛(100)은 전술한 오토 포커싱 장치의 역할을 수행하고, 제2 렌즈 구동 유닛(200)은 전술한 손떨림 보정 장치의 역할을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 3 , a lens driving device according to an embodiment may include a first lens driving unit (not shown), a second lens driving unit (not shown), and a cover member 300. Here, the first lens driving unit 100 may function as the auto-focusing device described above, and the second lens driving unit 200 may perform the role of the image stabilization device described above.

커버 부재(300)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 제1 및 제2 렌즈 구동 유닛(미도시)을 감쌀 수 있다.The cover member 300 may be provided in a substantially box shape and may surround the first and second lens driving units (not shown).

도 4에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 렌즈 구동장치는 가동부를 포함할 수 있다. 이때, 가동부는 렌즈의 오토 포커싱 및 손떨림 보정의 기능을 수행할 수 있다. 가동부는 보빈(110), 제1코일(120), 제1마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the lens driving device according to the embodiment may include a movable part. At this time, the movable part may perform the functions of auto-focusing and image stabilization of the lens. The movable part may include a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, and a lower elastic member 160.

보빈(110)은 외주면에는 상기 제1마그네트(130)의 내측에 배치되는 제1코일(120)이 구비되며, 상기 제1마그네트(130)와 상기 제1코일(120) 간의 전자기적 상호작용에 의해 상기 하우징(140)의 내부 공간에 제1방향으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다. 보빈(110)의 외주면에는 제1코일(120)이 설치되어 상기 제1마그네트(130)와 전자기적 상호 작용이 가능하도록 할 수 있다.The bobbin 110 is provided with a first coil 120 disposed inside the first magnet 130 on its outer peripheral surface, and is subject to electromagnetic interaction between the first magnet 130 and the first coil 120. It can be installed in the internal space of the housing 140 to be movable back and forth in the first direction. A first coil 120 may be installed on the outer peripheral surface of the bobbin 110 to enable electromagnetic interaction with the first magnet 130.

또한, 상기 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성부재(150)(160)에 의해 탄력 지지되어, 제1방향으로 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.In addition, the bobbin 110 is elastically supported by the upper and lower elastic members 150 and 160, and can move in the first direction to perform an auto-focusing function.

상기 보빈(110)은 내부에 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈배럴(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 렌즈배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합 가능하다.The bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed. The lens barrel can be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways.

예컨대, 상기 보빈(110)의 내주면에 암 나사산을 형성하고, 상기 렌즈배럴의 외주면에는 상기 나사산에 대응되는 수 나사산을 형성하여 이들의 나사 결합으로 렌즈배럴을 보빈(110)에 결합할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 보빈(110)의 내주면에 나사산을 형성하지 않고, 상기 렌즈배럴을 상기 보빈(110)의 안쪽에 나사결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈배럴 없이 상기 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성되는 것도 가능하다.For example, a female thread may be formed on the inner peripheral surface of the bobbin 110, and a male thread corresponding to the thread may be formed on the outer peripheral surface of the lens barrel, and the lens barrel may be coupled to the bobbin 110 by screwing them together. However, this is not limited, and the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 using a method other than screwing, without forming a thread on the inner peripheral surface of the bobbin 110. Alternatively, it is also possible for the one or more lenses to be formed integrally with the bobbin 110 without a lens barrel.

상기 렌즈배럴에 결합되는 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다.The lens coupled to the lens barrel may be composed of one piece, or two or more lenses may be configured to form an optical system.

오토 포커싱 기능은 전류의 방향에 따라 제어되며, 보빈(110)을 제1방향으로 움직이는 동작을 통해 오토 포커싱 기능이 구현될 수도 있다. 예를 들면, 정방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 하측으로 이동할 수 있다. 또는 한방향 전류의 양을 조절하여 초기위치로부터 한 방향으로의 이동거리를 증가 또는 감소시킬 수도 있다.The auto-focusing function is controlled according to the direction of the current, and the auto-focusing function may be implemented by moving the bobbin 110 in the first direction. For example, when a forward current is applied, the bobbin 110 may move upward from the initial position, and when a reverse current is applied, the bobbin 110 may move downward from the initial position. Alternatively, the amount of one-way current can be adjusted to increase or decrease the moving distance in one direction from the initial position.

보빈(110)의 상부면과 하부면에는 복수 개의 상측 지지돌기와 하측 지지돌기가 돌출 형성될 수 있다. 상측 지지돌기는 원통형상, 또는 각기둥 형상으로 마련될 수 있으며, 상측 탄성부재(150)를 결합 및 고정할 수 있다. 하측 지지돌기는 상기한 상측 지지돌기와 같이 원통형상 또는 각기둥형상으로 마련될 수 있으며, 하측 탄성부재(160)를 결합 및 고정할 수 있다.A plurality of upper and lower support protrusions may be formed to protrude on the upper and lower surfaces of the bobbin 110. The upper support protrusion may be provided in a cylindrical or prismatic shape, and may couple and secure the upper elastic member 150. The lower support protrusion may be provided in a cylindrical or prismatic shape like the above-mentioned upper support protrusion, and may couple and secure the lower elastic member 160.

상측 탄성부재(150)는 보빈(110)의 상측에 구비되고, 하측 탄성부재(160)는 보빈(110)의 하측에 구비될 수 있다. 이때, 상측 탄성부재(150)에는 상기 상측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성되고, 하측 탄성부재(160)에는 상기 하측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성될 수 있다. 상기 각 지지돌기들과 통공들은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착부재에 의해 고정적으로 결합할 수 있다.The upper elastic member 150 may be provided on the upper side of the bobbin 110, and the lower elastic member 160 may be provided on the lower side of the bobbin 110. At this time, a through hole corresponding to the upper support protrusion may be formed in the upper elastic member 150, and a through hole corresponding to the lower support protrusion may be formed in the lower elastic member 160. Each of the supporting protrusions and the holes can be fixedly coupled to each other by an adhesive member such as heat fusion or epoxy.

하우징(140)은 제1마그네트(130)를 지지하는 중공기둥 형상을 가지고, 대략 사각형상으로 형성될 수 있다. 하우징(140)의 측면부에는 제1마그네트(130)와 지지부재(220)가 각각 결합하여 배치될 수 있다.The housing 140 has the shape of a hollow pillar supporting the first magnet 130 and may be formed in a substantially square shape. The first magnet 130 and the support member 220 may be combined and disposed on the side portion of the housing 140.

또한, 상기한 바와 같이 하우징(140)의 내부에는 탄성부재(150)(160)에 가이드되어 제1방향으로 이동하는 보빈(110)이 배치될 수 있다. 실시예에서는 하우징(140)의 모서리 부위에 제1마그네트(130)가 배치되고, 측면에 지지부재(220)가 배치될 수 있다.Additionally, as described above, a bobbin 110 that is guided by elastic members 150 and 160 and moves in the first direction may be disposed inside the housing 140. In an embodiment, the first magnet 130 may be placed at a corner of the housing 140, and a support member 220 may be placed on the side.

상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 보빈(110)의 제1방향으로 상승 및/또는 하강 동작을 탄력적으로 지지할 수 있다. 상측 탄성부재(150)와 하측 탄성부재(160)는 판 스프링으로 구비될 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the upward and/or downward motion of the bobbin 110 in the first direction. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be provided as leaf springs.

상기 상측 탄성부재(150)는 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 분리된 2개로 구비될 수 있다. 이러한 2분할 구조를 통해 상측 탄성부재(150)의 분할된 각 부분은 서로 다른 극성의 전류 또는 서로 다른 전원을 인가받을 수 있다. 또한, 변형 실시예로서, 상기 하측 탄성부재(160)가 2분할 구조로 구성되고, 상기 상측 탄성부재(150)가 일체형 구조로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the upper elastic member 150 may be provided as two separate pieces. Through this two-part structure, each divided part of the upper elastic member 150 can receive currents of different polarities or different power sources. Additionally, as a modified example, the lower elastic member 160 may be configured as a two-part structure, and the upper elastic member 150 may be configured as an integrated structure.

한편, 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160), 보빈(110) 및 하우징(140)은 열 융착 및/또는 접착제 등을 이용한 본딩 작업 등을 통해 조립될 수 있다. 이때, 예를 들어 열 융착 고정 후 접착제를 이용한 본딩으로 고정 작업을 마무리할 수 있다.Meanwhile, the upper elastic member 150, lower elastic member 160, bobbin 110, and housing 140 may be assembled through heat fusion and/or bonding using an adhesive, etc. At this time, for example, the fixation work can be completed by bonding using an adhesive after heat fusion fixation.

베이스(210)는 상기 보빈(110)의 하부에 배치되고, 대략 사각 형상으로 마련될 수 있으며, 인쇄회로기판(250)이 안착되고, 지지부재(220)의 하측이 고정될 수 있다. 또한, 베이스(210)의 상부면에는 지지부재(220)가 삽입될 수 있는 지지부재(220) 안착홈(214)이 오목하게 형성될 수 있다. 상기 지지부재(220) 안착홈(214)에는 접착제가 도포되어 지지부재(220)가 움직이지 않도록 고정할 수 있다.The base 210 is disposed below the bobbin 110 and can be provided in a substantially square shape, on which the printed circuit board 250 is seated, and the lower side of the support member 220 can be fixed. Additionally, a support member 220 seating groove 214 into which the support member 220 can be inserted may be formed concavely on the upper surface of the base 210. Adhesive may be applied to the seating groove 214 of the support member 220 to fix the support member 220 so that it does not move.

베이스(210)의 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 형성된 부분과 마주보는 면에는 대응되는 크기의 지지홈이 형성될 수 있다. 이 지지홈은 베이스(210)의 외주면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되어, 상기 단자면(253)이 형성된 부분이 외측으로 돌출되지 않도록 하거나 돌출되는 양을 조절할 수 있다.A support groove of a corresponding size may be formed on the surface of the base 210 facing the portion where the terminal surface 253 of the printed circuit board 250 is formed. This support groove is formed to be concave inward at a certain depth from the outer peripheral surface of the base 210, so that the portion where the terminal surface 253 is formed can be prevented from protruding outward or the amount of protrusion can be adjusted.

지지부재(220)는 상기 하우징(140)의 측면에 배치되고 상측이 상기 하우징(140)에 결합하며 하측이 상기 베이스(210)에 결합하고, 상기 보빈(110) 및 상기 하우징(140)이 상기 제1방향과 수직한 제2방향 및 제3방향으로 이동가능하도록 지지할 수 있으며, 또한 상기 제1코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The support member 220 is disposed on the side of the housing 140, the upper side is coupled to the housing 140, the lower side is coupled to the base 210, and the bobbin 110 and the housing 140 are connected to the housing 140. It can be supported to move in a second and third direction perpendicular to the first direction, and can also be electrically connected to the first coil 120.

실시예에 따른 지지부재(220)는 하우징(140)의 사각형의 외측면에 각각 배치되므로, 총 4개가 상호 대칭으로 설치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 각 직선면 마다 2개씩 8개로 구성되는 것도 가능하다. 또한, 상기 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 또는 상측 탄성부재(150)의 직선면과 전기적으로 연결될 수 있다.Since the support members 220 according to the embodiment are each disposed on the outer surface of the square of the housing 140, a total of four support members 220 can be installed symmetrically. However, this is not limited, and it is possible to consist of 8 pieces, 2 for each straight side. Additionally, the support member 220 may be electrically connected to the upper elastic member 150, or may be electrically connected to the straight surface of the upper elastic member 150.

또한, 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 별도부재로 형성되므로, 지지부재(220)와 상측 탄성부재(150)가 도전성 접착제, 납땜 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상측 탄성부재(150)는 전기적으로 연결된 지지부재(220)를 통해 제1코일(120)에 전류를 인가할 수 있다.Additionally, since the support member 220 is formed as a separate member from the upper elastic member 150, the support member 220 and the upper elastic member 150 can be electrically connected through conductive adhesive, soldering, etc. Accordingly, the upper elastic member 150 can apply current to the first coil 120 through the electrically connected support member 220.

한편, 도 4에서는 일 실시예로 판형 지지부재(220)가 도시되었으나 이에 한정되지 않는다. 즉, 지지부재는 와이어 형태로 구비될 수도 있다.Meanwhile, in FIG. 4, the plate-shaped support member 220 is shown as an example, but the present invention is not limited thereto. That is, the support member may be provided in the form of a wire.

제2코일(230)은 제1마그네트(130)와의 전자기적 상호작용을 통해, 상기한 제2 및/또는 제3방향으로 하우징(140)을 움직여, 손떨림 보정을 수행할 수 있다.The second coil 230 may perform hand shake correction by moving the housing 140 in the second and/or third directions through electromagnetic interaction with the first magnet 130.

여기서, 제2, 제3방향은 x축, y축 방향뿐만 아니라 x축, y축방향에 실질적으로 가까운 방향을 포함할 수 있다. 즉, 실시예의 구동측면에서 본다면, 하우징(140)은 x축, y축에 평행하게 움직일 수도 있지만, 또한, 지지부재(220)에 의해 지지된 채로 움직일 경우 x축, y축에 약간 경사지게 움직일 수도 있다.Here, the second and third directions may include directions substantially close to the x-axis and y-axis directions as well as the x-axis and y-axis directions. That is, from the driving aspect of the embodiment, the housing 140 may move parallel to the x-axis and y-axis, but may also move slightly inclined to the x-axis and y-axis when moved while supported by the support member 220. there is.

또한, 상기 제2코일(230)과 대응되는 위치에 제1마그네트(130)가 설치될 필요가 있다.Additionally, the first magnet 130 needs to be installed at a location corresponding to the second coil 230.

제2코일(230)은 상기 하우징(140)에 고정되는 제1마그네트(130)와 대향 하도록 배치될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2코일(230)은 상기 제1마그네트(130)의 외측에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2코일(230)은 제1마그네트(130)의 하측에 일정거리 이격되어 설치될 수 있다.The second coil 230 may be arranged to face the first magnet 130 fixed to the housing 140. In one embodiment, the second coil 230 may be disposed outside the first magnet 130. Alternatively, the second coil 230 may be installed below the first magnet 130 at a certain distance apart.

실시예에 따르면, 상기 제2코일(230)은 회로부재(231)의 네 모서리 부분에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2방향용 1개, 제3방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.According to the embodiment, a total of four second coils 230 may be installed at the four corners of the circuit member 231, but this is not limited, one for the second direction and one for the third direction. It is possible for only two lights to be installed, or four or more.

실시예의 경우 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로 패턴을 형성하고, 추가적으로 별도의 제2코일이 상기 회로부재(231) 상부에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로패턴을 형성하지 않고 상기 회로부재(231) 상부에 별도의 제2코일(230)만이 배치될 수도 있다.In the case of the embodiment, a circuit pattern in the shape of the second coil 230 may be formed on the circuit member 231, and additionally, a separate second coil may be disposed on the circuit member 231, but the present invention is not limited to this, and the circuit Instead of forming a circuit pattern in the shape of the second coil 230 on the member 231, only a separate second coil 230 may be disposed on the circuit member 231.

또는, 도넛 형상으로 와이어를 권선하여 제2코일(230)을 구성하거나 또는 FP코일형태로 제2코일(230)을 형성하여 인쇄회로기판(250)에 전기적으로 연결하여 구성하는 것도 가능하다.Alternatively, it is also possible to configure the second coil 230 by winding a wire in a donut shape, or by forming the second coil 230 in the form of an FP coil and electrically connecting it to the printed circuit board 250.

상기 제2코일(230)은 상기 베이스(210)의 상측 및 상기 하우징(140)의 하측에 배치될 수 있다. 이때, 제2코일(230)을 포함한 회로부재(231)는 베이스(210)의 상측에 배치되는 인쇄회로기판(250)의 상부면에 설치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed above the base 210 and below the housing 140. At this time, the circuit member 231 including the second coil 230 may be installed on the upper surface of the printed circuit board 250 disposed on the upper side of the base 210.

그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 제2코일(230)은 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 일정거리 이격 배치될 수도 있으며, 별도 기판에 형성되어 이 기판을 상기 인쇄회로기판(250)에 적층 연결할 수도 있다.However, this is not limited, and the second coil 230 may be placed in close contact with the base 210, or may be placed at a certain distance apart, and may be formed on a separate board and attached to the printed circuit board 250. Laminated connections are also possible.

인쇄회로기판(250)은 베이스(210)의 상부면에 결합되며, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(220) 안착홈(214)이 노출될 수 있도록 대응되는 위치에 통공 또는 홈이 형성될 수 있다.The printed circuit board 250 is coupled to the upper surface of the base 210, and as shown in FIG. 4, a hole or groove is formed at a corresponding position so that the seating groove 214 of the support member 220 is exposed. can be formed.

인쇄회로기판(250)에는 단자(251)가 설치되는 절곡형성되는 단자면(253)이 형성될 수 있다. 실시예는 2개의 절곡된 단자면(253)이 형성된 인쇄회로기판(250)이 도시되었다. 상기 단자면(253)에는 복수의 단자(251)들이 배치되어, 외부 전원을 인가받아 상기 제1코일(120) 및 제2코일에 전류를 공급할 수 있다. 상기 단자면(253)에 형성된 단자들의 개수는 제어가 필요한 구성요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(250)은 상기 단자면(253)이 1개 또는 3개 이상으로 구비될 수도 있다.A bent terminal surface 253 on which the terminal 251 is installed may be formed on the printed circuit board 250. In the embodiment, a printed circuit board 250 is shown having two bent terminal surfaces 253 formed thereon. A plurality of terminals 251 are disposed on the terminal surface 253, and external power can be applied to supply current to the first coil 120 and the second coil. The number of terminals formed on the terminal surface 253 may increase or decrease depending on the types of components that require control. Additionally, the printed circuit board 250 may be provided with one or three or more terminal surfaces 253.

홀더(300)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 상기한 가동부, 제2코일(230), 인쇄회로기판(250)의 일부 등을 수용하고, 베이스(210)와 결합할 수 있다. 홀더(300)는 그 내부에 수용되는 가동부, 제2코일(230), 인쇄회로기판(250) 등이 손상되지 않도록 보호하고, 특히, 그 내부에 수용되는 제1마그네트(130), 제1코일(120), 제2코일(230) 등에 의해 발생하는 전자기장이 외부로 누설되는 것을 제한하여 전자기장이 집속되도록 할 수 있다.The holder 300 may be provided in a substantially box shape, accommodate the above-described movable part, the second coil 230, a portion of the printed circuit board 250, etc., and may be coupled to the base 210. The holder 300 protects the movable part, the second coil 230, the printed circuit board 250, etc. accommodated therein from damage, and in particular, the first magnet 130 and the first coil accommodated therein. (120), leakage of the electromagnetic field generated by the second coil 230, etc. to the outside can be limited and the electromagnetic field can be focused.

도 5은 일 실시예에 따른 베이스(210), 인쇄회로기판(250), 제2코일(230)을 나타낸 분해 사시도이다. 렌즈 구동장치는 위치감지센서((240)을 더 포함할 수 있다.Figure 5 is an exploded perspective view showing the base 210, the printed circuit board 250, and the second coil 230 according to one embodiment. The lens driving device may further include a position detection sensor (240).

위치감지센서(240)는 상기 제2코일(230)의 중심에 배치되어, 상기 하우징(140)의 움직임을 감지할 수 있다. 이때, 위치감지센서(240)는 기본적으로 하우징(140)의 제1방향 움직임을 감지할 수 있고, 경우에 따라 하우징(140)의 제2 및 제3방향 움직임을 감지할 수 있도록 구비될 수도 있다.The position sensor 240 is disposed at the center of the second coil 230 and can detect the movement of the housing 140. At this time, the position sensor 240 can basically detect movement of the housing 140 in the first direction, and in some cases, may be provided to detect movement of the housing 140 in the second and third directions. .

위치감지센서(240)는 홀 센서 등으로 마련될 수 있으며, 기타 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 위치감지센서(240)는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(250)의 하측에 배치되는 베이스(210)의 모서리 부분에 총 2개가 설치될 수 있으며, 실장 된 위치감지센서(240)는 베이스(210)에 형성된 위치감지센서 안착홈(215)에 삽입 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(240)의 하면은 상기 제2코일(230)이 배치된 면의 반대면 일 수 있다.The position sensor 240 may be provided as a Hall sensor, or any other sensor that can detect changes in magnetic force can be used. As shown in FIG. 5, a total of two position sensors 240 may be installed at the corners of the base 210 disposed on the lower side of the printed circuit board 250, and the mounted position sensors 240 ) can be inserted and placed into the position sensor seating groove 215 formed on the base 210. The lower surface of the printed circuit board 240 may be opposite to the surface on which the second coil 230 is disposed.

한편, 상기 위치감지센서(240)는 상기 인쇄회로기판(250)을 사이에 두고 상기 제2코일(230)의 하측에 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 위치감지센서(240)는 제2코일(230)과 직접 연결되는 것이 아니며, 상기 인쇄회로기판(250)을 기준으로 상부면에는 제2코일(230)이, 하부면에는 위치감지센서(240)가 설치될 수 있다.Meanwhile, the position sensor 240 may be disposed at a certain distance apart from the lower side of the second coil 230 with the printed circuit board 250 in between. That is, the position sensor 240 is not directly connected to the second coil 230, and based on the printed circuit board 250, the second coil 230 is located on the upper surface and the position sensor is located on the lower surface ( 240) can be installed.

한편, 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동장치는 다양한 분야 예를 들어 카메라 모듈에 이용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 휴대폰 등 모바일 기기 등에 적용 가능하다.Meanwhile, the lens driving device according to the above-described embodiment can be used in various fields, such as camera modules. For example, camera modules can be applied to mobile devices such as mobile phones.

실시예에 의한 카메라 모듈은 보빈(110)과 결합되는 렌즈배럴, 이미지 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 렌즈배럴은 이미지 센서에 화상을 전달하는 적어도 한 장의 렌즈를 포함할 수 있다.The camera module according to the embodiment may include a lens barrel and an image sensor (not shown) combined with the bobbin 110. At this time, the lens barrel may include at least one lens that transmits an image to the image sensor.

또한, 카메라 모듈은 적외선 차단 필터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 빛이 입사됨을 차단하는 역할을 한다.Additionally, the camera module may further include an infrared blocking filter (not shown). The infrared cut-off filter serves to block light in the infrared range from entering the image sensor.

이 경우, 도 3에 예시된 베이스(210)에서, 이미지 센서와 대응되는 위치에 적외선 차단 필터가 설치될 수 있으며, 홀더 부재(미도시)와 결합될 수 있다. 또한, 홀더 부재는 베이스(210)의 하측을 지지할 수 있다.In this case, in the base 210 illustrated in FIG. 3, an infrared cut-off filter may be installed at a position corresponding to the image sensor and may be combined with a holder member (not shown). Additionally, the holder member may support the lower side of the base 210.

베이스(210)에는 인쇄회로기판(250)과의 통전을 위해 별도의 터미널 부재가 설치될 수도 있고, 표면 전극 등을 이용하여 터미널을 일체로 형성하는 것도 가능하다.A separate terminal member may be installed on the base 210 to conduct electricity with the printed circuit board 250, and it is also possible to form the terminal integrally using surface electrodes, etc.

또한, 인쇄회로기판(250)을 베이스(210)에 접착하기 위한 접착부재(211)를 더 포함할 수 있다.In addition, an adhesive member 211 for adhering the printed circuit board 250 to the base 210 may be further included.

접착부재(211)는 베이스(210)의 일측면에 구비될 수 있으며, 도면에 도시된 바와 같이 베이스(210)의 일측면과 인쇄회로기판(250)의 일측면이 면접촉하는 위치에 구비될 수 있다.The adhesive member 211 may be provided on one side of the base 210, and as shown in the drawing, may be provided at a position where one side of the base 210 and one side of the printed circuit board 250 are in surface contact. You can.

본 실시 예에서는 접착부재(211)는 베이스(210)의 일면에 구비된 것으로 도시 되었으나, 접착부재(211)가 구비된 면과 마주보는 면에 접착부재(211)가 더 구비될 수 있다.In this embodiment, the adhesive member 211 is shown as being provided on one side of the base 210, but the adhesive member 211 may be further provided on a side opposite to the surface provided with the adhesive member 211.

본 실시예에 도시된 접착부재(211)는 일 실시예를 도시한 것이며, 베이스(210)에 인쇄회로기판(250)을 접착하기만 하면 족하며 접착부재(211)가 구비되는 위치 및 개수는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.The adhesive member 211 shown in this embodiment shows one embodiment, and it is sufficient to simply adhere the printed circuit board 250 to the base 210, and the location and number of adhesive members 211 are provided. There is no limitation on the scope of the present invention.

베이스(210)는 스프링유닛(미도시)이 안착홈(214)에 단차부를 더 포함할 수 있다.The base 210 may further include a step portion in the seating groove 214 of the spring unit (not shown).

베이스(210)와 인쇄회로기판(250)을 상호 접착하기 위하여 접착부재(211)가 베이스(210)의 일면에 구비될 수 있는데, 접착부재(211)의 양이 적으면 베이스(210)와 인쇄회로기판(250)의 접착력이 저하되어 베이스(210)로부터 인쇄회로기판(250)이 들뜨는 현상이 발생 할 수 있고, 접착부재(211)의 양이 많이면 안착홈(214)에 접착부재(211)가 침범하게 되어 악착홈(214)에 스프링유닛(미도시)가 정확하게 결합하기 어려운 문제가 발생하게 된다.In order to bond the base 210 and the printed circuit board 250 to each other, an adhesive member 211 may be provided on one side of the base 210. If the amount of the adhesive member 211 is small, the base 210 and the printed circuit board 250 may be attached to each other. The adhesive strength of the circuit board 250 may decrease, which may cause the printed circuit board 250 to lift from the base 210. If the amount of the adhesive member 211 is large, the adhesive member 211 may be attached to the seating groove 214. ) invades, making it difficult to accurately couple the spring unit (not shown) to the attachment groove 214.

따라서, 베이스(210)의 안착홈(214)에 단차부를 더 구비하여 안착홈(214)에 접착부재(211)가 침범하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, by further providing a step portion in the seating groove 214 of the base 210, it is possible to prevent the adhesive member 211 from invading the seating groove 214.

단차부는 단차부의 측면을 형성하는 적어도 하나 이상의 측면부(2143), 단차부의 하부면을 형성하는 하부면부(2142), 측면부(2143)와 하부면부(2142)에 의해 형성되어 접착부재(211)를 수용하는 단차공간(2141)을 포함할 수 있다.The stepped portion is formed by at least one side portion 2143 forming the side of the stepped portion, a lower surface portion 2142 forming the lower surface of the stepped portion, and the side portion 2143 and the lower surface portion 2142 to accommodate the adhesive member 211. It may include a step space 2141.

단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면은 평면 형상으로 구비될수 있다.The cross section of the lower surface portion 2142 of the step space 2141 may be provided in a planar shape.

또한, 단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면은 하부면부(2142)와 수직인 제1방향을 향하여 볼록한 형상으로 구비될 수 있다.Additionally, the cross section of the lower surface portion 2142 of the step space 2141 may be provided in a convex shape toward a first direction perpendicular to the lower surface portion 2142.

단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면이 하부면부(2142)와 수직인 제1방향을 향하여 볼록한 형상으로 구비됨으로 인하여 접착부재(211)가 하부면부(2142)의 양측면을 향하여 모이게 되어 접착부재(211)가 안착홈(214)으로 유입되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.Since the cross section of the lower surface portion 2142 of the step space 2141 is provided in a convex shape toward the first direction perpendicular to the lower surface portion 2142, the adhesive members 211 are gathered toward both sides of the lower surface portion 2142. There is an effect of more effectively preventing the adhesive member 211 from flowing into the seating groove 214.

또한, 단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면은 하부면부(2142)와 수직인 제1방향을 향하여 오목한 형상으로 구비될 수 있다.Additionally, the cross section of the lower surface portion 2142 of the step space 2141 may be provided in a concave shape toward a first direction perpendicular to the lower surface portion 2142.

단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면이 하부면부(2142)와 수직인 제1방향을 향하여 오목한 형상으로 구비됨으로 인하여 접착부재(211)가 하부면부(2142)의 중앙을 향하여 모이게 되어 접착부재(211)가 안착홈(214)으로 유입되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.Since the cross section of the lower surface portion 2142 of the step space 2141 is provided in a concave shape toward the first direction perpendicular to the lower surface portion 2142, the adhesive members 211 are gathered toward the center of the lower surface portion 2142. There is an effect of more effectively preventing the adhesive member 211 from flowing into the seating groove 214.

또한, 단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면은 사인파(Sinusoidal)형상으로 구비될 수 있다.Additionally, the cross section of the lower surface portion 2142 of the step space 2141 may be provided in a sinusoidal shape.

단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면이 사인파(Sinusoidal)형상으로 구비됨으로 인하여 접착부재(211)가 하부면부(2142)에 형성되는 복수 개의 오목부에 모이게 되어 접착부재(211)가 안착홈(214)으로 유입되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.Since the cross section of the lower surface portion 2142 of the step space 2141 is provided in a sinusoidal shape, the adhesive member 211 is gathered in a plurality of concave portions formed in the lower surface portion 2142, thereby forming the adhesive member 211. There is an effect of more effectively preventing the inflow into the seating groove 214.

또한, 본 실시예 에서는 단차부가 하나 구비되는 것으로 도시되었으나, 단차부는 복수 개 구비될 수 있다.Additionally, in this embodiment, one step portion is shown, but a plurality of step portions may be provided.

단차부가 복수 개 구비됨으로 인하여 2중 또는 3중 이상으로 접착부재(211)를 수용할 수 있는 공간이 만들어지기 때문에 접착부재(211)가 안착홈(214)으로 유입되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.Since a plurality of step portions are provided, a space is created to accommodate the adhesive member 211 in double or triple or more layers, which can more effectively prevent the adhesive member 211 from flowing into the seating groove 214. It works.

하부면부(2142)는 복수 개의 돌출부재(2144)를 더 포함할 수 있다.The lower surface portion 2142 may further include a plurality of protruding members 2144.

복수 개의 돌출부재(2144)는 하부면부(2142)로부터 상부를 향하여 소정높이 돌출되게 구비될 수 있다.A plurality of protruding members 2144 may be provided to protrude upward from the lower surface portion 2142 at a predetermined height.

하부면부(2142)에 복수 개의 돌출부재(2144)를 구비함으로 인하여 단차부로 유입된 접착부재(211)가 유동하는데에 있어 저항을 높여주기 때문에 단차부에 유입된 접착부재(211)가 안착홈(214)로 유입되는 것을 보다 효율적으로 막을 수 있다.By providing a plurality of protruding members 2144 on the lower surface portion 2142, the resistance to the flow of the adhesive member 211 introduced into the step portion is increased, so the adhesive member 211 introduced into the step portion is a seating groove ( 214) can be prevented more efficiently.

도면에는 복수 개의 돌출부재(2144)는 반구 형상으로 구비되도록 도시되어 있으나 이는 일 실시 예일 뿐이고, 돌출부재(2144)는 원뿔 형상, 다각형 형상으로 구비될 수 있다.In the drawing, the plurality of protruding members 2144 are shown to be provided in a hemispherical shape, but this is only an example, and the protruding members 2144 may be provided in a cone shape or a polygonal shape.

한편, 베이스(210)는 이미지 센서를 보호하는 센서 홀더 기능을 할 수 있으며, 이 경우, 베이스(210)의 측면을 따라 하측 방향으로 돌출부가 형성될 수도 있다. 그러나 이는 필수적인 구성은 아니며, 도시하지는 않았지만, 별도의 센서 홀더가 베이스(210)의 하부에 배치되어 그 역할을 수행하도록 구성할 수도 있다.Meanwhile, the base 210 may function as a sensor holder that protects the image sensor. In this case, a protrusion may be formed in the downward direction along the side of the base 210. However, this is not an essential configuration, and although not shown, a separate sensor holder may be placed at the bottom of the base 210 to perform its role.

도 6은 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 제2 코일, 회로기판 및 베이스를 도시한 것이다.FIG. 6 illustrates a second coil, a circuit board, and a base of a lens driving device according to an embodiment.

한편, 도 6를 참조하면, 제2 코일(230)은 회로 부재(231)의 모서리 부분을 관통하는 제5 통공(230a)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 제5 통공(230a)을 관통하여 회로 기판(250)에 연결될 수 있다. 또는, 제2 코일(230)이 FP 코일 형태일 경우, FP 코일의 일부 영역에 OIS(Optical Image Stabilizer) 코일(232)이 형성 또는 배치될 수 있다. 또한, 제2 코일(230)에서 제5 통공(230a)이 형성되는 부분에 제5 통공(230a)이 형성되지 않고, 이 부분에 지지 부재(220)가 전기적으로 납땜될 수도 있다.Meanwhile, referring to FIG. 6 , the second coil 230 may include a fifth through hole 230a penetrating a corner portion of the circuit member 231. The support member 220 may be connected to the circuit board 250 through the fifth through hole 230a. Alternatively, when the second coil 230 is in the form of an FP coil, an Optical Image Stabilizer (OIS) coil 232 may be formed or disposed in a partial area of the FP coil. Additionally, the fifth through hole 230a may not be formed in a portion of the second coil 230 where the fifth through hole 230a is formed, and the support member 220 may be electrically soldered to this portion.

도 7은 실시 예에 따른 인쇄회로기판, 커버부재, 이미지센서 및 렌즈 배럴을 포함하는 보빈을 도시한 것이고, 도 8은 도 7에 도시된 A를 확대한 커버부재와 인쇄회로기판의 결합관계를 도시한 것이다.Figure 7 shows a bobbin including a printed circuit board, a cover member, an image sensor, and a lens barrel according to an embodiment, and Figure 8 shows the coupling relationship between the cover member and the printed circuit board by enlarging A shown in Figure 7. It is shown.

도 7 및 도 8을 참조하면, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 외부의 광을 수집하는 복수 개의 렌즈를 수용하는 보빈(110), 보빈(110)을 수용하는 공간을 제공하는 홀더(300), 홀더(300)를 지지하도록 구비되는 기판부(600), 홀더(300)의 내부에 구비되는 커버베이스(400) 및 기판부(600)의 일면에 배치되어 보빈(110)의 내부에 수용된 복수 개의 렌즈에 의해 수집된 광을 전기적 신호로 변화시키는 이미지센서(500)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, the lens driving device according to the embodiment includes a bobbin 110 accommodating a plurality of lenses that collect external light, a holder 300 providing a space for accommodating the bobbin 110, and A substrate portion 600 provided to support the holder 300, a cover base 400 provided inside the holder 300, and a plurality of devices disposed on one side of the substrate portion 600 and accommodated inside the bobbin 110. It may include an image sensor 500 that changes light collected by the lens into an electrical signal.

상기 홀더(300)는 보빈(110)을 수용하는 홀더 역할을 하는 부재로 구비될 수도 있고, 보빈(110)과 일체로 형성되어 액츄에이터(미도시)로 구비될 수도 있다.The holder 300 may be provided as a member that serves as a holder for accommodating the bobbin 110, or may be formed integrally with the bobbin 110 and provided as an actuator (not shown).

도면에 도시된 바와 같이 홀더(300)는 내부에 커버베이스(400) 및 이미지센서(500)를 수용하기 위하여 홀더단차부(300A)를 포함 할 수 있다.As shown in the drawing, the holder 300 may include a holder step portion 300A to accommodate the cover base 400 and the image sensor 500 therein.

다만, 본 실시 예에서는 설명의 편의상 홀더(300)는 보빈(110)을 수용하는 별도의 부재로 구비되는 경우를 설명한다.However, in this embodiment, for convenience of explanation, the case where the holder 300 is provided as a separate member to accommodate the bobbin 110 will be described.

상기 기판부(600)는 제1기판부(600-1), 상기 제1기판부(600-1)의 상부면에 배치되는 제2기판부(600-2) 및 상기 제1기판부(600-1)의 하부면에 배치되는 제3기판부(600-3)을 포함할 수 있다.The substrate portion 600 includes a first substrate portion 600-1, a second substrate portion 600-2 disposed on the upper surface of the first substrate portion 600-1, and the first substrate portion 600. It may include a third substrate portion 600-3 disposed on the lower surface of -1).

제1기판부(600-1), 제2기판부(600-2) 및 제3기판부(600-3)는 복수 개의 층(Layer)를 포함할 수 있고, 제1기판부(600-1), 제2기판부(600-2) 및 제3기판부(600-3) 중 적어도 하나 이상은 연성기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있다.제2기판부(600-2)는 제2기판부(600-2)의 최상면에 배치되는 제1기판층(6001), 제1기판층(6001)의 하부면에 배치되어 제1기판층(6001)을 지지하도록 구비되는 제2기판층(6002), 제2기판층(6002)의 하부면에 배치되어 제1기판층(6001) 및 제2기판층(6002)를 지지하도록 구비되는 제3기판층(6003) 을 포함할 수 있다.The first substrate portion 600-1, the second substrate portion 600-2, and the third substrate portion 600-3 may include a plurality of layers, and the first substrate portion 600-1 ), at least one of the second substrate portion 600-2 and the third substrate portion 600-3 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The second substrate portion 600-2 A first substrate layer 6001 disposed on the uppermost surface of the second substrate portion 600-2, and a second substrate disposed on the lower surface of the first substrate layer 6001 to support the first substrate layer 6001. It may include a third substrate layer 6003 disposed on the lower surface of the layer 6002 and the second substrate layer 6002 to support the first substrate layer 6001 and the second substrate layer 6002. .

제1기판부(600-1)은 제3기판층(6003)의 하부면에 배치되어 제1기판층(6001), 제2기판층(6002) 및 제3기판층(6003)을 지지할 수 있다.The first substrate portion 600-1 is disposed on the lower surface of the third substrate layer 6003 and can support the first substrate layer 6001, the second substrate layer 6002, and the third substrate layer 6003. there is.

실시 예의 제1기판층(6001)은 SR(Solder Resist)로 구비될 수 있다.The first substrate layer 6001 of the embodiment may be provided with SR (Solder Resist).

제1기판층(6001)이 SR로 구비됨으로 인하여 제2기판층(6002)이 공기에 접해 산화하는 화학적 손상을 방지하고, 외적쇼크로 인하여 제2기판층(6002)이 물리적 손상을 방지할 수 있다.Since the first substrate layer 6001 is provided with SR, chemical damage to the second substrate layer 6002 due to oxidation in contact with air can be prevented, and physical damage to the second substrate layer 6002 due to external shock can be prevented. there is.

실시 예의 제2기판층(6002)은 기판부(600)의 회로 패턴이 형성되도록 구비될 수 있다.The second substrate layer 6002 of the embodiment may be provided to form a circuit pattern of the substrate portion 600.

제2기판층(6002)는 구리(Copper)로 이루어 질 수 있다.The second substrate layer 6002 may be made of copper.

실시 예의 제3기판층(6003)은 각 층의 접착력을 제공하는 접착부재(Adhesive material)를 포함할 수 있다.The third substrate layer 6003 of the embodiment may include an adhesive material that provides adhesion to each layer.

보빈(110), 홀더(300) 및 복수 개의 기판층을 포함하는 제2기판부(600-2)의 두께에 따라 렌즈 구동 장치 및 카메라 모듈의 전체 높이가 결정된다.The overall height of the lens driving device and the camera module is determined according to the thickness of the second substrate portion 600-2 including the bobbin 110, the holder 300, and a plurality of substrate layers.

보다 자세하게는, 제1기판층(6001)은 제1두께(Δd1)를 가지도록 구비될 수 있고, 제2기판층(6002)는 제2두께(Δd2)를 가지도록 구비될 수 있으며, 제3기판층(6003)은 제3두께(Δd3)를 가지도록 구비될 수 있다.More specifically, the first substrate layer 6001 may be provided to have a first thickness (Δd1), the second substrate layer 6002 may be provided to have a second thickness (Δd2), and the third substrate layer 6002 may be provided to have a second thickness (Δd2). The substrate layer 6003 may be provided to have a third thickness (Δd3).

또한, 기판층을 제외한 렌즈 구동 유닛의 높이는 제1렌즈구동유닛높이(H0)으로 구비될 수 있다.Additionally, the height of the lens driving unit excluding the substrate layer may be set to the first lens driving unit height (H0).

보빈(110) 및 홀더(300)의 높이를 일정하게 유지 한 상태로 실시 예의 렌즈 구동 유닛의 전체 높이를 변화시키기 위해서 기판부(600)를 구성하는 복수 개의 기판층(6001, 6002, 6003) 중의 일부분을 제거(Cutting)할 수 있다.In order to change the overall height of the lens driving unit of the embodiment while maintaining the height of the bobbin 110 and the holder 300 constant, one of the plurality of substrate layers 6001, 6002, and 6003 constituting the substrate portion 600 Parts can be removed (cutting).

종래 홀더단차부(300A)의 하부면이 제1기판층(6001)의 상부면과 면 접촉하도록 구비되어 렌즈 구동 장치의 전체 높이가 제1렌즈구동유닛높이(H0)에 제1두께(Δd1), 제2두께(Δd2) 및 제3두께(Δd3)를 합친 제2렌즈구동높이(H3)로 구비되었다.The lower surface of the conventional holder step portion 300A is provided to be in surface contact with the upper surface of the first substrate layer 6001, so that the total height of the lens driving device is equal to the first lens driving unit height H0 and the first thickness Δd1. , the second lens driving height (H3) is provided by combining the second thickness (Δd2) and the third thickness (Δd3).

하지만, 실시 예의 렌즈 구동 유닛과 같이 제1기판층(6001)을 제거하여 홀더(300)의 하부면이 제1기판층(6001)의 상부면이 아닌 제2기판층(6002)의 상부면과 면접촉 하도록 구비된다면 실시 예의 렌즈 구동 유닛의 전체 높이는 제1렌즈구동유닛높이(H0)에 제2두께(Δd2) 및 제3두께(Δd3)를 합친 제3렌즈구동높이(H2)로 구비될 수 있다.However, like the lens driving unit of the embodiment, the first substrate layer 6001 is removed so that the lower surface of the holder 300 is not the upper surface of the first substrate layer 6001 but the upper surface of the second substrate layer 6002. If provided for surface contact, the overall height of the lens driving unit in the embodiment may be provided as the third lens driving height (H2), which is the first lens driving unit height (H0) plus the second thickness (Δd2) and the third thickness (Δd3). there is.

즉, 제1기판층(6001)을 제거함으로 인하여 종래의 렌즈 구동 유닛의 전체높이보다 제1두께(Δd1)만큼 높이가 감소한 효과가 있다.That is, by removing the first substrate layer 6001, the height is reduced by the first thickness Δd1 compared to the overall height of the conventional lens driving unit.

실시 예의 렌즈 구동 유닛은 제1기판층(6001)뿐만 아니라, 제1기판층(6001) 및 제2기판층(6002)를 모두 제거하도록 구비될 수 있다.The lens driving unit of the embodiment may be equipped to remove not only the first substrate layer 6001, but also both the first substrate layer 6001 and the second substrate layer 6002.

예컨대, 제1기판층(6001) 및 제2기판층(6002)가 제거된다면 홀더단차부(300A)의 하부면이 제3기판층(6003)의 상부면과 면 접촉을 하도록 구비될 수 있고, 이로 인하여 실시 예의 렌즈 구동 유닛의 전체 높이는 제1렌즈구동유닛높이(H0)에 제3두께(Δd3)를 합친 제4렌즈구동높이(H1)로 구비될 수 있다.For example, if the first substrate layer 6001 and the second substrate layer 6002 are removed, the lower surface of the holder step portion 300A may be provided to make surface contact with the upper surface of the third substrate layer 6003, As a result, the overall height of the lens driving unit of the embodiment may be provided as the fourth lens driving height (H1), which is the sum of the first lens driving unit height (H0) and the third thickness (Δd3).

이 경우, 제1기판층(6001)을 제거함으로 인하여 종래의 렌즈 구동 유닛의 전체높이보다 제1두께(Δd1) 및 제2두께(Δd2)만큼 높이가 감소한 효과가 있다.In this case, removing the first substrate layer 6001 has the effect of reducing the height by the first thickness (Δd1) and the second thickness (Δd2) compared to the overall height of the conventional lens driving unit.

즉, 기판부(600)에 적층되는 복수 개의 기판층을 선택적으로 제거하여 제거한 기판층의 두께만큼 렌즈 구동 유닛의 전체 높이가 감소하는 효과가 있습니다.In other words, by selectively removing a plurality of substrate layers stacked on the substrate portion 600, the overall height of the lens driving unit is reduced by the thickness of the removed substrate layer.

다만, 이는 설명의 편의를 위하여 일 실시 예를 도시한 것이면 사용자는 필요에 따라 전술한 실시 예에 한정되지 않고 기판부(600)에 적층되는 복수 개의 기판층을 제거하여 렌즈 구동 유닛의 전체 높이를 감소할 수 있으며, 본 발명의 권리범위 또한 이에 한정되는 것은 아니다.However, this is only an example for convenience of explanation. If necessary, the user is not limited to the above-described embodiment and may remove the plurality of substrate layers stacked on the substrate portion 600 to reduce the overall height of the lens driving unit. It may be reduced, and the scope of rights of the present invention is not limited thereto.

도 9는 실시 예에 따른 커버부재와 인쇄회로기판의 다양한 결합관계를 도시한 다른 실시 예이다.Figure 9 is another embodiment showing various coupling relationships between the cover member and the printed circuit board according to the embodiment.

도 9를 참조하여 실시 예의 렌즈 구동 유닛을 설명한다.A lens driving unit of an embodiment will be described with reference to FIG. 9 .

기본적으로 도 7 및 도 8에서 도시된 바와 동일한 구성을 가지고 있기 때문에 중복되는 설명은 생락한다.Since it basically has the same configuration as shown in FIGS. 7 and 8, overlapping descriptions will be omitted.

홀더단차부(300A)의 일측면을 지지하는 제2기판부(600-2)의 일부를 제거하여 렌즈 구동 유닛의 전체 높이를 감소시킨 도 7 및 도 8에 도시된 렌즈 구동 유닛과 달리 실시 예의 렌즈 구동 유닛은 홀더(300)의 양측면을 지지하기 위하여 제2기판부(600-2)에 형성되는 그루브(Groove)를 포함할 수 있다.Unlike the lens drive unit shown in FIGS. 7 and 8 in which the overall height of the lens drive unit is reduced by removing a portion of the second substrate portion 600-2 supporting one side of the holder step portion 300A, in the embodiment. The lens driving unit may include a groove formed in the second substrate portion 600-2 to support both sides of the holder 300.

환언하자면, 기판부(600)는홀더단차부(300A)의 일부를 수용가능한 공간을 제공하는 홀더그루브(미도시)를 구비할 수 있다.In other words, the substrate portion 600 may be provided with a holder groove (not shown) that provides a space to accommodate a portion of the holder step portion 300A.

제2기판부(600-2)상에 형성된 홀더단차부(300A)의 일부가 상술한 홀더그루브(미도시)에 수용되도록 구비됨으로 인하여 홀더단차부(300A)의 일부가 제2기판부(600-2)상에 형성된 홀더그루브(미도시)의 양측면에 의해 지지됨으로 인하여 보다 구조적 안정성이 향상되는 효과가 있다.Since a part of the holder step portion 300A formed on the second substrate portion 600-2 is provided to be accommodated in the above-described holder groove (not shown), a portion of the holder step portion 300A is formed in the second substrate portion 600-2. -2) There is an effect of improving structural stability by being supported by both sides of the holder groove (not shown) formed on the top.

전술한 바와 같이 제2기판부(600-2)는 복수 개의 기판층을 포함 할 수 있는데, 도면에 도시된 바와 같이 제1기판층(6001), 제2기판층(6002) 및 제3기판층(6003)에 모두 홀더그루브(미도시)가 형성될 수도 있으나, 이에 한정되지 아니하고 사용자의 필요에 따라 제1기판층(6001)에만 형성 될 수 있고, 제1기판층(6001) 및 제2기판층(6002)에 형성 될 수 있으며 이는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.As described above, the second substrate portion 600-2 may include a plurality of substrate layers, including a first substrate layer 6001, a second substrate layer 6002, and a third substrate layer as shown in the figure. A holder groove (not shown) may be formed on both 6003, but is not limited to this and may be formed only on the first substrate layer 6001 depending on the user's needs, and on the first substrate layer 6001 and the second substrate. It can be formed in the layer 6002, and this does not limit the scope of the present invention.

실시 예의 제2기판부(600-2)는홀더단차부(300A)의 일부를 수용가능한 공간을 제공하는 홀더그루브(미도시)의 적어도 일면에 챔퍼링(Chamfering)부(600C)를 포함할 수 있다.The second substrate portion 600-2 of the embodiment may include a chamfering portion 600C on at least one side of the holder groove (not shown) that provides a space capable of accommodating a portion of the holder stepped portion 300A. there is.

챔퍼링부는 제제목의 한 측면에서 경사절삭한 사면이 다른 재면까지 연장되지 않고 부분 사삭하는 것을 의미한다.Chamfering means that the bevel cut on one side of the product is partially cut without extending to the other side.

챔퍼링부(600C)는 제1기판층(6001)에 구비될 수 있다.The chamfering portion 600C may be provided in the first substrate layer 6001.

제1기판층(6001)에 챔퍼링부(600C)가 구비됨으로 인하여 기판부(600)에 형성된 리세스(미도시)에 홀더단차부(300A)의 일부가 삽입되는 경우 챔퍼링부(600C)에 의해 보다 용이하게 조립이 가능하며 제1기판층(6001)에 챔퍼링부(600C)가 없는 경우 존재하는 모서리부와의 마찰로 인하여 기판부(600)와 홀더(300)가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.Since the first substrate layer 6001 is provided with the chamfering portion 600C, when a part of the holder step portion 300A is inserted into the recess (not shown) formed in the substrate portion 600, the chamfering portion 600C It can be assembled more easily and can prevent the substrate portion 600 and the holder 300 from being damaged due to friction with the corner portion that exists when there is no chamfering portion (600C) in the first substrate layer (6001). It works.

본 실시 예에서는 기판부(600)의 제1기판층(6001)에 챔퍼링부(600C)가 구비되는 것을 도시하였으나 필요에 따라 챔퍼링부(600C)는 제1기판층(6001) 뿐만 아니라 기판부(600)의 다른 기판층에도 구비될 수 있으며 이는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.In this embodiment, it is shown that the chamfering portion 600C is provided on the first substrate layer 6001 of the substrate portion 600, but if necessary, the chamfering portion 600C may be used not only on the first substrate layer 6001 but also on the substrate portion ( 600) may also be provided on other substrate layers, and this does not limit the scope of the present invention.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description focuses on examples, this is only an example and does not limit the present invention, and those skilled in the art will understand that the examples are as follows without departing from the essential characteristics of the present example. You will see that various variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the examples can be modified and implemented. And these variations and differences in application should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the appended claims.

100: 제1 렌즈 구동 유닛 200: 제2 렌즈 구동 유닛
110: 보빈(bobbin) 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
147: 결합 돌기 150: 상부 탄성 부재
160: 하부 탄성 부재 180: 제2 마그네트
182: 자장 보상용 금속 210: 베이스
214: 지지 부재 안착홈 215: 제2 감지 센서 안착홈
220: 복수의 지지 부재 쌍 214: 안착홈
2143: 측면부 2142: 하부면부
2141: 단차공간 2144: 돌출부재
211: 접착부재 400: 커버베이스
500: 이미지센서 600: 기판부
700: 에폭시 800: 더스트트랩부
410: 필터부 430: 경사부
450: 에폭시수용부 470: 더스트트랩수용부
480: 상부돌출리브 490: 하부돌출리브
100: first lens driving unit 200: second lens driving unit
110: bobbin 120: first coil
130: first magnet 140: housing
147: coupling protrusion 150: upper elastic member
160: lower elastic member 180: second magnet
182: Metal for magnetic field compensation 210: Base
214: Support member seating groove 215: Second detection sensor seating groove
220: plurality of support member pairs 214: seating groove
2143: side portion 2142: lower side portion
2141: Step space 2144: Protruding member
211: Adhesive member 400: Cover base
500: image sensor 600: substrate part
700: Epoxy 800: Dust trap part
410: filter part 430: inclined part
450: Epoxy receiving part 470: Dust trap receiving part
480: upper protruding rib 490: lower protruding rib

Claims (14)

적어도 한 장 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈부;
상기 렌즈부를 제1 방향 및 제1방향에 직교하는 제2 및 제3 방향으로 이동가능하도록 구동시키는 렌즈구동부;
상기 렌즈구동부가 수용되는 공간을 제공하는 홀더;
상기 렌즈부에서 입사되는 광을 전기적 신호로 변환시키는 이미지센서; 및
상기 이미지센서가 배치되는 기판부;를 포함하며,
상기 홀더는 홀더단차부를 더 포함하고, 상기 기판부와 상기 홀더단차부는 적어도 두 면 이상 면 접촉을 하고
상기 기판부는,
제1기판부;
상기 제1기판부의 상부면에 배치되며 상기 이미지센서가 실장되는 제2기판부;
상기 제1기판부의 하부면에 배치되는 제3기판부;를 포함하고,
상기 제2기판부는,
상기 홀더단차부의 내측면과 면 접촉하는 제1기판층;
상기 홀더단차부의 외측면과 면접촉하는 제2기판층;을 포함하고,
상기 제1기판층과 상기 제2기판층은 상기 홀더단차부를 사이에 두고 상기 제2기판부의 동일 수평선상에 구비되는 렌즈 구동 장치.
A lens unit including at least one lens;
a lens driving unit that drives the lens unit to move in a first direction and in second and third directions perpendicular to the first direction;
A holder providing a space to accommodate the lens driving unit;
an image sensor that converts light incident from the lens unit into an electrical signal; and
It includes a substrate portion on which the image sensor is placed,
The holder further includes a holder step portion, and the substrate portion and the holder step portion are in surface contact on at least two surfaces.
The substrate part,
First substrate section;
a second substrate portion disposed on the upper surface of the first substrate portion and on which the image sensor is mounted;
A third substrate portion disposed on the lower surface of the first substrate portion,
The second substrate unit,
A first substrate layer in surface contact with the inner surface of the holder step portion;
It includes a second substrate layer in surface contact with the outer surface of the holder step portion,
The first substrate layer and the second substrate layer are provided on the same horizontal line of the second substrate portion with the holder step portion interposed therebetween.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1기판부는 상기 제2기판부보다 길이가 길게 구비되며, 상기 홀더단차부는 상기 제1기판부의 상부면과 면접촉 하도록 구비되는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 1,
A lens driving device wherein the first substrate portion is longer than the second substrate portion, and the holder step portion is provided to make surface contact with the upper surface of the first substrate portion.
제3항에 있어서,
상기 홀더단차부는 상기 제2기판부의 일측면과 면접촉 하도록 구비되는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 3,
A lens driving device wherein the holder step portion is provided to make surface contact with one side of the second substrate portion.
제3항에 있어서,
상기 제1기판부는 연성기판(Flexible Printed Circuit Board)인 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 3,
A lens driving device wherein the first substrate portion is a flexible printed circuit board.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1기판층과 상기 제2기판층은 챔퍼링부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 1,
The first substrate layer and the second substrate layer include a chamfering portion.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1기판층은 SR(solder resist)로 구비되고,
상기 제2기판층은 회로 패턴이 형성된 구리(copper)로 이루어지고,
상기 제2기판층의 하부면에 배치되어 상기 제1기판층 및 제2기판층을 지지하는 제3기판층은 접착부재로 구비되는 렌즈 구동 장치.
According to paragraph 1,
The first substrate layer is made of SR (solder resist),
The second substrate layer is made of copper on which a circuit pattern is formed,
A third substrate layer disposed on a lower surface of the second substrate layer and supporting the first and second substrate layers is provided as an adhesive member.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100613419B1 (en) * 2004-06-10 2006-08-17 (주)마이크로샤인 Image Sensor Module and the product method thereof
KR100735492B1 (en) * 2005-11-23 2007-07-04 삼성전기주식회사 Camera module using a printed circuit board having the end difference
KR100816843B1 (en) * 2006-10-31 2008-03-26 삼성전기주식회사 Printed circuit board(pcb)
US20130050828A1 (en) * 2011-08-24 2013-02-28 Mitsumi Electric Co., Ltd. Lens holder driving device including damper compound suppressing undesired resonance

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100613419B1 (en) * 2004-06-10 2006-08-17 (주)마이크로샤인 Image Sensor Module and the product method thereof
KR100735492B1 (en) * 2005-11-23 2007-07-04 삼성전기주식회사 Camera module using a printed circuit board having the end difference
KR100816843B1 (en) * 2006-10-31 2008-03-26 삼성전기주식회사 Printed circuit board(pcb)
US20130050828A1 (en) * 2011-08-24 2013-02-28 Mitsumi Electric Co., Ltd. Lens holder driving device including damper compound suppressing undesired resonance

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