KR20170049094A - Lens moving unit and camera module including the same - Google Patents

Lens moving unit and camera module including the same Download PDF

Info

Publication number
KR20170049094A
KR20170049094A KR1020150150032A KR20150150032A KR20170049094A KR 20170049094 A KR20170049094 A KR 20170049094A KR 1020150150032 A KR1020150150032 A KR 1020150150032A KR 20150150032 A KR20150150032 A KR 20150150032A KR 20170049094 A KR20170049094 A KR 20170049094A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
holder
substrate layer
disposed
lens driving
Prior art date
Application number
KR1020150150032A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102617335B1 (en
Inventor
김우영
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020150150032A priority Critical patent/KR102617335B1/en
Publication of KR20170049094A publication Critical patent/KR20170049094A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102617335B1 publication Critical patent/KR102617335B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/023—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/64—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
    • G02B27/646—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image compensating for small deviations, e.g. due to vibration or shake
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • H04N5/23287—
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Abstract

The present invention relates to a lens driving device, comprising: a lens unit having at least one or more lenses; a lens driving unit operating the lens unit to be moved in a first direction and second and third directions perpendicular to the first direction; a holder providing a space where the lens driving unit is stored; an image sensor converting light emitted from the lens unit into an electric signal; and a substrate unit where the image sensor is disposed. The holder additionally includes a holder stepped portion, and at least two surfaces of the substrate unit and the holder stepped portion come in contact with each other.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈{Lens moving unit and camera module including the same}[0001] The present invention relates to a lens driving apparatus and a camera module including the lens driving unit.

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens driving apparatus and a camera module including the lens driving apparatus.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.It is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra small size and low power consumption, and related research has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술에 대한 개발이 요구되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic device such as a smart phone, the camera module may be frequently hit during use, and the camera module may be slightly shaken due to user's hand motion during shooting. In view of this, in recent years, there has been a demand for development of a technique for additionally installing the camera shake preventing means on the camera module.

일반적으로 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라모듈은 기판부의 상면에 소정높이를 갖는 커버부재가 구비되며, 상기 커버부재의 내부에는 소정방향으로 이동가능하게 구비되며 복수개의 렌즈를 포함하는 보빈이 구비될 수 있다.2. Description of the Related Art Generally, a lens driving device and a camera module including the lens driving device are provided with a cover member having a predetermined height on a top surface of a substrate portion, and a bobbin including a plurality of lenses .

최근에는 카메라 모듈을 소형화하기 위하여 여러가지 연구가 진행되고 있는데, 보다 자세하게는 카메라 모듈의 높이를 줄이기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다.In recent years, various researches have been carried out in order to miniaturize a camera module. More specifically, researches for reducing the height of a camera module have been actively conducted.

카메라 모듈의 높이는 복수개의 렌즈를 포함하기 위하여 소정길이 이상으로 구비되어야 하는 보빈, 보빈을 수용하기 위한 커버부재 및 전술한 보빈 및 커버부재를 수용하며 보빈의 내부에 배치된 복수 개의 적층된 렌즈에 의해 수집된 광을 제어부에 전달하는 기판부의 높이에 의해 정해지게 된다.The height of the camera module is controlled by a bobbin which should be provided over a predetermined length so as to include a plurality of lenses, a cover member for receiving the bobbin, and a plurality of stacked lenses accommodating the bobbin and the cover member described above and disposed inside the bobbin And the height of the substrate portion for transmitting the collected light to the control portion.

카메라 모듈의 높이를 낮추기 위하여 기판부의 두께를 기존보다 얇게 구비할 수 있다.In order to reduce the height of the camera module, the thickness of the substrate portion may be reduced.

기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부의 지지구조가 불안정하게 되어 기판부의 상부에 배치되는 커버부재 및 보빈 등이 기울어지는(Tilting)문제가 발생되어 카메라 모듈의 품질이 저하되는 문제가 있었다.The supporting structure of the substrate portion becomes unstable when the substrate portion is provided to a predetermined thickness or less, thereby causing a problem of tilting of the cover member and the bobbin disposed on the upper portion of the substrate portion, thereby deteriorating the quality of the camera module.

또한, 기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부에 휨 현상(Warpage)이 발생하여 카메라 모듈의 해상력이 저하되는 문제가 있었다.In addition, when the substrate is provided to a predetermined thickness or less, there is a problem that warpage occurs in the substrate portion, and resolution of the camera module is deteriorated.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 종래의 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 높이보다 낮은 높이를 갖는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.A lens driving apparatus and a camera module including the lens driving apparatus according to embodiments of the present invention provide a lens driving apparatus having a height lower than that of a conventional lens driving apparatus and a camera module including the lens driving apparatus and a camera module including the lens driving apparatus. do.

또한, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 실시 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 높이를 낮추기 위하여 기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부의 지지구조가 불안정하게 되어 기판부의 상부에 배치되는 커버부재 및 보빈 등일 기울어지는 문제를 방지하여 카메라 모듈의 품질을 향상시키는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.The lens driving apparatus and the camera module including the lens driving apparatus according to the embodiments of the present invention are configured such that when the substrate is provided below the predetermined thickness in order to lower the height of the actual lens driving apparatus and the camera module including the same, And a camera module including the lens driving device, which improves the quality of the camera module by preventing a problem of inclination of the cover member, the bobbin or the like disposed on the upper portion of the camera module.

또한, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부에 휨 현상이 발생하는 것을 방지하여 카메라 모듈의 해상력을 향상시키는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.Further, the lens driving apparatus and the camera module including the lens driving apparatus according to the embodiments of the present invention prevent a warp phenomenon in a substrate portion when a substrate portion is provided to a predetermined thickness or less, thereby improving resolution of a camera module, and And a camera module to which the present invention is applied.

실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 전술한 문제를 해결하기 위하여, 적어도 한 장 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부를 제1 방향 및 제1방향에 직교하는 제2 및 제3 방향으로 이동가능하도록 구동시키는 렌즈구동부, 상기 렌즈구동부가 수용되는 공간을 제공하는 홀더, 상기 렌즈부에서 입사되는 광을 전기적 신호로 변환시키는 이미지센서 및 상기 이미지센서가 배치되는 기판부를 포함하며, 상기 홀더는 홀더단차부를 더 포함하고, 상기 기판부와 상기 홀더단차부는 적어도 두 면 이상 면 접촉을 하는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In order to solve the above-mentioned problems, a lens driving apparatus according to an embodiment of the present invention includes a lens unit including at least one lens, a lens unit movable in a first direction and in a second direction and a third direction orthogonal to the first direction A holder for providing a space for accommodating the lens driving unit, an image sensor for converting light incident from the lens unit into an electrical signal, and a substrate unit on which the image sensor is disposed, the holder including a holder step And the holder portion and the holder step portion make at least two surface contact with each other.

또한, 상기 기판부는 제1기판부, 상기 제1기판부의 상부면에 배치되며 상기 이미지센서가 실장되는 제2기판부, 상기 제1기판부의 하부면에 배치되는 제3기판부를 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.The substrate unit may include a first substrate unit, a second substrate unit disposed on an upper surface of the first substrate unit and having the image sensor mounted thereon, and a third substrate unit disposed on a lower surface of the first substrate unit. As a solution to the problem.

또한, 상기 제1기판부는 상기 제2기판부보다 길이가 길게 구비되며, 상기 홀더단차부는 상기 제1기판부의 상부면과 면접촉 하도록 구비되는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.The first substrate portion is longer than the second substrate portion, and the holder step portion is in surface contact with the upper surface of the first substrate portion.

또한, 상기 홀더단차부는 상기 제2기판부의 일측면과 면접촉 하도록 구비되는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.Further, the holder step is provided so as to be in surface contact with one side surface of the second substrate portion.

또한, 상기 제1기판부는 연성기판(Flexible Printed Circuit Board)인 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, the first substrate portion is a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as " flexible printed circuit board ").

또한, 상기 제2기판부는 제1기판층, 상기 제1기판층의 하부면에 배치되는 제2기판층, 상기 제2기판층의 하부면에 배치되는 제3기판층을 포함하고, 상기 홀더단차부는 상기 제1기판층, 제2기판층 및 제3기판층 중 적어도 하나 이상과 면 접촉을 하도록 구비되는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.The second substrate portion may include a first substrate layer, a second substrate layer disposed on a lower surface of the first substrate layer, and a third substrate layer disposed on a lower surface of the second substrate layer, Wherein the first substrate layer, the second substrate layer, and the third substrate layer are in surface contact with at least one of the first substrate layer, the second substrate layer, and the third substrate layer.

또한, 상기 제2기판부는 상기 홀더단차부의 내측면과 면 접촉하는 제1기판층, 상기 홀더단차부의 외측면과 면 접촉하는 제2기판층을 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.The second substrate portion may include a first substrate layer in surface contact with the inner surface of the holder step portion, and a second substrate layer in surface contact with the outer surface of the holder step portion. .

또한, 상기 제1기판층과 상기 제2기판층은 상기 기판부의 동일 위도상에 구비되는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, the first substrate layer and the second substrate layer are provided on the same upper side of the substrate portion.

또한, 상기 제1기판층과 상기 제2기판층은 챔퍼링부를 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, the first substrate layer and the second substrate layer include a chamfered portion.

또한, 적어도 한 장 이상의 렌즈가 내측에 설치되고 외주면에는 제1 코일이 설치된 보빈, 상기 보빈을 수용하는 수용공간을 제공하는 커버부재, 상기 보빈의 주변에 상기 제1 코일과 대향하여 배치된 제1 마그네트, 상기 제1 마그네트를 지지하는 하우징 및 상기 보빈 및 상기 하우징과 결합되는 상측 및 하측 탄성 부재 포함하여, 상기 제1 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의해 상기 보빈을 광축에 평행한 제1 방향으로 이동시키는 제1 렌즈 구동 유닛, 상기 제1 렌즈 구동 유닛과 일정 간격 이격 배치되는 베이스, 상기 하우징을 상기 베이스에 대하여 상기 제1 방향에 직교하는 제2 및 제3 방향으로 이동 가능하게 지지하는 복수의 지지 부재, 상기 제1 마그네트에 대향하여 배치된 제2 코일, 및 상기 베이스의 일면에 접착부재에 의해 배치되는 회로 기판을 포함하여, 상기 제1 마그네트와 상기 제2 코일의 상호 작용에 의해 상기 하우징을 상기 제2 및 제3 방향으로 이동시키는 제2 렌즈 구동 유닛, 이미지센서 및 상기 홀더의 하부면에 배치되는 기판부를 포함하며, 상기 홀더는 상기 제1방향과 평행한 방향을 향하여 소정높이 돌출되도록 구비되는 홀더단차부를 포함하며, 상기 기판부는 상기 홀더단차부를 수용하기 위한 공간을 제공하는 홀더그루브를 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.In addition, it is preferable that at least one lens is provided on the inner side, and a bobbin provided with a first coil on the outer circumferential surface, a cover member for providing a space for accommodating the bobbin, a first member disposed on the periphery of the bobbin, A bobbin, and a housing, wherein the first magnet and the first coil are coupled to each other by an interaction between the first magnet and the first coil, A first lens driving unit for moving the housing in a first direction and a second lens driving unit for moving the housing in a second direction and a third direction orthogonal to the first direction, A plurality of support members, a second coil disposed opposite the first magnet, and a circuit disposed on one side of the base by an adhesive member, A second lens driving unit for moving the housing in the second and third directions by interaction of the first magnet and the second coil, the image sensor, and the substrate disposed on the lower surface of the holder, Wherein the holder includes a holder step portion protruding a predetermined height in a direction parallel to the first direction, and the substrate portion includes a holder groove for providing a space for accommodating the holder step portion, The present invention provides a device for solving the above problems.

또한, 상기 홀더그루브는 챔퍼링부를 포함하는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다. Further, the holder groove is provided with a chamfered portion.

또한, 상기 챔퍼링부는 볼록한 형상의 곡면으로 구비되는 렌즈 구동 장치를 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.Further, the chamfering portion is provided with a convex curved surface.

또한, 렌즈 구동 장치 및 상기 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제의 해결 수단으로 한다.It is still another object of the present invention to provide a camera module including a lens driving device and a printed circuit board on which the image sensor is mounted.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 종래의 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 높이보다 낮은 높이를 갖는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 발명의 효과로 한다.The lens driving apparatus and the camera module including the same according to the embodiments of the present invention provide a lens driving apparatus having a height lower than that of a conventional lens driving apparatus and a camera module including the lens driving apparatus and a camera module including the same. .

또한, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 실시 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 높이를 낮추기 위하여 기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부의 지지구조가 불안정하게 되어 기판부의 상부에 배치되는 커버부재 및 보빈 등일 기울어지는 문제를 방지하여 카메라 모듈의 품질을 향상시키는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 발명의 효과로 한다.The lens driving apparatus and the camera module including the lens driving apparatus according to the embodiments of the present invention are configured such that when the substrate is provided below the predetermined thickness in order to lower the height of the actual lens driving apparatus and the camera module including the same, The present invention provides a lens driving device and a camera module including the lens driving device, which improves the quality of the camera module by preventing the inclination of the cover member, the bobbin and the like disposed on the upper portion of the camera module.

또한, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 기판부가 소정두께 이하로 구비되는 경우에 기판부에 휨 현상이 발생하는 것을 방지하여 카메라 모듈의 해상력을 향상시키는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것을 발명의 효과로 한다.Further, the lens driving apparatus and the camera module including the lens driving apparatus according to the embodiments of the present invention prevent a warp phenomenon in a substrate portion when a substrate portion is provided to a predetermined thickness or less, thereby improving resolution of a camera module, and The camera module of the present invention has the effect of the invention.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 분해 사시도 이다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 일 실시예에 따른 렌즈 배럴 어셈블리, 센서베이스 및 기판부가 조립된 모습을 나타낸 것이다.
도 3은 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 5은 일 실시예에 따른 베이스, 인쇄회로기판, 제2코일을 도시한 것이다.
도 6은 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 제2 코일, 회로기판 및 베이스를 도시한 것이다.
도 7은 실시 예에 따른 인쇄회로기판, 커버부재, 이미지센서 및 렌즈 배럴을 포함하는 보빈을 도시한 것이다.
도 8은 도 7에 도시된 A를 확대한 커버부재와 인쇄회로기판의 결합관계를 도시한 것이다.
도 9는 실시 예에 따른 커버부재와 인쇄회로기판의 다양한 결합관계를 도시한 다른 실시 예이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a camera module according to an embodiment.
2 (a) and 2 (b) show an assembled lens barrel assembly, a sensor base, and a substrate unit according to an embodiment.
3 is a perspective view schematically showing a lens driving apparatus according to an embodiment.
4 is an exploded perspective view showing a lens driving apparatus according to an embodiment.
5 illustrates a base, a printed circuit board, and a second coil according to one embodiment.
6 shows a second coil, a circuit board and a base of a lens driving device according to an embodiment.
7 shows a bobbin including a printed circuit board, a cover member, an image sensor, and a lens barrel according to an embodiment.
Fig. 8 is a view showing a coupling relationship between the cover member and the printed circuit board enlarged by A shown in Fig. 7. Fig.
9 is another embodiment showing various combinations of the cover member and the printed circuit board according to the embodiment.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시 예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to facilitate understanding of the present invention. However, the embodiments according to the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. Embodiments of the invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case of being described as being formed on the "upper" or "on or under" of each element, on or under includes both elements being directly contacted with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on" or "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

또한, 이하에서 이용되는 "제1" 및 "제2," "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다.It is also to be understood that the terms "first" and "second," "upper / upper / upper," and "lower / lower / lower" But may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element, without necessarily requiring or implying an order.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a lens driving apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of explanation, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this. In the drawings, the x-axis and the y-axis indicate directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, the z-axis direction as the optical axis direction is referred to as a first direction, the x-axis direction is referred to as a second direction, The axial direction can be referred to as a 'third direction'.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.The "camera-shake correction device" applied to a small-sized camera module of a mobile device such as a smart phone or a tablet PC is to prevent the outline of the captured image from being formed due to the vibration caused by the hand- ≪ / RTI >

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.The "auto focusing device" is a device that automatically focuses an image of a subject on an image sensor surface. The camera shake correcting device and the auto focusing device may be configured in various manners. In the lens driving device according to the embodiment, the optical module composed of at least one lens is moved in a first direction parallel to the optical axis, It is possible to perform the camera shake correcting operation and / or the auto focusing operation by moving with respect to the surface formed by the second and third directions perpendicular to the optical axis.

도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타낸 분해 사시도 이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a camera module according to an embodiment.

도 1을 참고하면, 실시예에 따른 카메라모듈은 복수 개의 렌즈가 적층 되도록 구비되는 렌즈배럴을 포함하는 보빈(110), 보빈(110)을 수용하는 수용공간을 제공하며 보빈(110)을 수용하도록 구비되는 홀더(300), 홀더(300)의 하부면에 구비되며 홀더(300)의 하부면을 지지하는 센서베이스(400), 센서베이스(400)의 일면에 배치되며 보빈(110)에 입사된 광을 전기 신호로 변환하는 이미지센서(500), 이미지센서(500)가 배치되는 공간을 제공하며 이미지센서(500)에서 변환된 전기 신호를 제어부(미도시)에 전송 및 변환하도록 구비되는 기판부(600)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the camera module according to the embodiment includes a bobbin 110 including a lens barrel configured to stack a plurality of lenses, a housing space for accommodating the bobbin 110, A sensor base 400 provided on the lower surface of the holder 300 and supporting the lower surface of the holder 300, a sensor base 400 disposed on one surface of the sensor base 400, An image sensor 500 for converting light into an electric signal, a substrate unit 500 for providing a space in which the image sensor 500 is disposed and transmitting and converting the electric signal converted by the image sensor 500 to a control unit (not shown) (600).

센서베이스(400)는 홀더(300)의 하부면과 기판부(600)의 상부면 사이에 구비될 수 있다.The sensor base 400 may be provided between the lower surface of the holder 300 and the upper surface of the substrate unit 600.

보다 자세하게는, 센서베이스(400)는 홀더(300)의 하부면에 접착되어 센서베이스(400)와 홀더(300)가 결합 되도록 구비될 수 있고, 센서베이스(400)와 홀더(300)가 결합된 상태에서 기판부(600)의 상부면에 안착되도록 조립될 수 있다.More specifically, the sensor base 400 may be attached to the lower surface of the holder 300 to be coupled to the sensor base 400 and the holder 300, and the sensor base 400 and the holder 300 may be combined The substrate unit 600 can be assembled so as to be seated on the upper surface of the substrate unit 600.

하지만, 이는 일 실시예를 도시한 것이고 사용자는 필요에 따라 센서베이스(400)를 생력하고 홀더(300)와 기판부(600)를 직접 결합되도록 할 수 있으며 이는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.However, this is an embodiment, and the user can move the sensor base 400 as needed and directly couple the holder 300 and the substrate unit 600, which does not limit the scope of the present invention .

센서베이스(400)는 중앙에 필터부(410)를 더 포함하도록 구비될 수 있다.The sensor base 400 may further include a filter unit 410 at the center.

센서베이스(400)는 광학적으로 중공 형상으로 구비될 수 있는데, 이는 렌즈배럴이 외부로부터 광을 수집하여 센서베이스(400)를 관통하여 이미지센서(500)로 상기 광을 전달하도록 하기 위함이다.The sensor base 400 may be optically hollow so that the lens barrel collects light from the outside and transmits the light through the sensor base 400 to the image sensor 500.

즉, 렌즈배럴에 의해 외부로부터 수집된 광이 센서베이스(400)의 중앙부를 지나도록 구비되는데 이때 센서베이스(400)의 중앙에 필터부(410)를 배치하여 필요한 파장대의 빛만 분별하여 이미지센서(500)로 전달하도록 구비될 수 있다.That is, the light collected from the outside by the lens barrel passes through the center of the sensor base 400. At this time, the filter unit 410 is disposed at the center of the sensor base 400, 500, respectively.

일 실시예의 필터부(410)는 적외선 차단 필터(IR Cut Off Filter)일 수 있다.The filter unit 410 of the embodiment may be an IR Cut Off Filter.

적외선 차단 필터란 렌즈배럴에 의해 수집된 외부의 광은 사람이 볼 수 없는 파장대의 적외선 영역을 포함하고 있는데, 이미지센서(500)는 이러한 적외선 영역을 빛으로 인식하게 되어 실제와 다른 색상으로 왜곡되는 것을 방지하기 위하여 적외선 영역의 파장대의 광을 차단하는 부재이다.The infrared ray filter includes an infrared ray region of a wavelength band that can not be seen by a human being, and the image sensor 500 recognizes the infrared ray region as light, It is a member for shielding the light in the wavelength range of the infrared region.

다만, 실시예의 필터부(410)는 필요에 따라 적외선 영역의 파장대 외에 다른 파장대를 차단하는 필터로 구비될 수 있으며 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.However, the filter unit 410 of the embodiment may be provided as a filter for blocking other wavelength band other than the wavelength band of the infrared region, if necessary, and does not limit the scope of the present invention.

기판부(600)는 보빈(110), 홀더(300), 센서베이스(400) 및 이미지센서(500)가 배치되는 일면을 제공하는 기판베이스(610), 기판베이스(610)에서 전달 받은 신호를 제어부(미도시)에 전달하는 커넥터부(650) 및 일단은 기판베이스(610)와 전기적으로 연결되도록 구비되며 타단은 커넥터부(650)와 전기적으로 연결되도록 구비되어 기판베이스(610)에서 생성된 전기적 신호를 커넥터부(650)로 전달하도록 구비되는 연결기판(630)을 포함할 수 있다.The substrate unit 600 includes a substrate base 610 providing a surface on which the bobbin 110, the holder 300, the sensor base 400 and the image sensor 500 are disposed, The connector 650 is electrically connected to the substrate base 610 and the other end is electrically connected to the connector 650 so as to be electrically connected to the substrate unit 610, And a connection board 630 provided to transmit an electrical signal to the connector unit 650.

연결기판(630)은 연성기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)로 구비될 수 있다.The connection substrate 630 may be a flexible printed circuit board (FPCB).

연결기판(630)이 연성기판으로 구비되면 기존의 인쇄회로기판과 달리 자유롭게 휠 수 있도록 구비되기 때문에 한정된 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.If the connecting board 630 is provided as a flexible board, unlike a conventional printed circuit board, the connecting board 630 can be freely rotated so that a limited space can be used more efficiently.

다만, 이는 일 실시예를 설명한 것이지 사용자의 필요에 따라 연결기판(630)은 연성기판이 아닌 일반적인 인쇄회로기판으로 구비될 수도 있으며 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.However, this is an embodiment, and the connecting board 630 may be a general printed circuit board instead of a flexible board according to the needs of the user, and does not limit the scope of the present invention.

도 2(a) 및 도 2(b)는 일 실시예에 따른 렌즈 배럴 어셈블리, 센서베이스 및 기판부가 조립된 모습을 나타낸 것이다.2 (a) and 2 (b) show an assembled lens barrel assembly, a sensor base, and a substrate unit according to an embodiment.

도 2(a) 및 도 2(b)를 참조하면, 기판부(600)의 기판베이스(610)의 상부면에 센서베이스(400), 이미지센서(미도시) 및 보빈(110)을 수용하는 홀더(300)가 차례로 적층되도록 구비될 수 있다.2 (a) and 2 (b), a sensor base 400, an image sensor (not shown), and a bobbin 110 are accommodated in an upper surface of a substrate base 610 of a substrate unit 600 The holder 300 may be stacked in order.

기판베이스(610)는 기판베이스(610)와 홀더(300)가 접하는 적어도 하나의 면에 기판부(600)와 이미지센서(500)의 전기적으로 연결시키는 복수개의 단자부(611)을 포함할 수 있다.The substrate base 610 may include a plurality of terminal portions 611 electrically connecting the substrate portion 600 and the image sensor 500 to at least one surface where the substrate base 610 and the holder 300 are in contact with each other .

단자부(611)는 홀더(300) 하부면의 제1면을 따라 구비되는 제1단자부(6111) 및 홀더(300) 하부면의 제1면과 마주보는 제2면을 따라 구비되는 제2단자부(6113)을 포함할 수 있다.The terminal portion 611 includes a first terminal portion 6111 provided along the first surface of the lower surface of the holder 300 and a second terminal portion 6111 provided along the second surface facing the first surface of the lower surface of the holder 300. [ 6113).

또한, 제1단자부(6111)가 배치되는 홀더(300) 하부면의 제1면과 인접하는 제3면 및 홀더(300) 하부면의 제3면과 마주보는 제4면에는 에폭시(700)를 포함할 수 있다.An epoxy 700 is disposed on a third surface of the lower surface of the holder 300 where the first terminal portion 6111 is disposed and a fourth surface of the lower surface of the holder 300 opposite to the third surface, .

즉, 에폭시(700)는 단자부(611)가 구비되지 않는 홀더(300)의 하부면에 배치될 수 있는데, 이는 단자부(611)의 상부에 에폭시(700)가 배치되면 부피가 커지기 때문에 이를 방지하기 위함이다.That is, the epoxy 700 may be disposed on the lower surface of the holder 300 where the terminal portion 611 is not provided. This is because when the epoxy 700 is disposed on the terminal portion 611, It is for this reason.

다만, 에폭시(700)와 단자부(611)는 사용자의 필요에 따라 다른 위치에 배치될 수 있으며 단자부(611)를 통하여 이미지센서(500)와 기판부(600)가 전기적으로 연결을 하며 에폭시(700)를 통하여 홀더(300)와 센서베이스(400)가 물리적으로 결합되도록 구비되기만 하면 족하지 본 발명의 권리범위를 제한하지 않는다.The epoxy 700 and the terminal unit 611 may be disposed at different positions according to the user's need and the image sensor 500 and the substrate unit 600 are electrically connected to each other through the terminal unit 611, And the holder 300 and the sensor base 400 are physically coupled to each other through the through hole (not shown).

도 3은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 4는 도 3에 예시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.Fig. 3 shows a schematic perspective view of the lens driving apparatus according to the embodiment, and Fig. 4 shows an exploded perspective view of the lens driving apparatus illustrated in Fig.

도 3을 참조하면, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는, 제1 렌즈 구동 유닛(미도시), 제2 렌즈 구동 유닛(미도시) 및 커버 부재(300)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 렌즈 구동 유닛(100)은 전술한 오토 포커싱 장치의 역할을 수행하고, 제2 렌즈 구동 유닛(200)은 전술한 손떨림 보정 장치의 역할을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 3, the lens driving apparatus according to the embodiment may include a first lens driving unit (not shown), a second lens driving unit (not shown), and a cover member 300. Here, the first lens driving unit 100 performs the role of the above-described auto focusing device, and the second lens driving unit 200 can perform the role of the above-described shaking motion correcting device.

커버 부재(300)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 제1 및 제2 렌즈 구동 유닛(미도시)을 감쌀 수 있다.The cover member 300 may be provided in a substantially box shape, and may cover the first and second lens driving units (not shown).

도 4에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 렌즈 구동장치는 가동부를 포함할 수 있다. 이때, 가동부는 렌즈의 오토 포커싱 및 손떨림 보정의 기능을 수행할 수 있다. 가동부는 보빈(110), 제1코일(120), 제1마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the lens driving apparatus according to the embodiment may include a movable portion. At this time, the movable portion can perform functions of auto focusing of the lens and correction of camera shake. The movable part may include a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150, and a lower elastic member 160.

보빈(110)은 외주면에는 상기 제1마그네트(130)의 내측에 배치되는 제1코일(120)이 구비되며, 상기 제1마그네트(130)와 상기 제1코일(120) 간의 전자기적 상호작용에 의해 상기 하우징(140)의 내부 공간에 제1방향으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있다. 보빈(110)의 외주면에는 제1코일(120)이 설치되어 상기 제1마그네트(130)와 전자기적 상호 작용이 가능하도록 할 수 있다.The bobbin 110 has a first coil 120 disposed on an outer circumferential surface of the first magnet 130 and a second coil 120 disposed on an inner side of the first magnet 130. The bobbin 110 has an electromagnetic interaction between the first magnet 130 and the first coil 120 And may be installed in the inner space of the housing 140 to reciprocate in the first direction. The first coil 120 may be installed on the outer circumferential surface of the bobbin 110 to enable electromagnetic interaction with the first magnet 130.

또한, 상기 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성부재(150)(160)에 의해 탄력 지지되어, 제1방향으로 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.Further, the bobbin 110 is elastically supported by the upper and lower elastic members 150 and 160, and can perform the auto focusing function by moving in the first direction.

상기 보빈(110)은 내부에 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈배럴(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 렌즈배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합 가능하다.The bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed. The lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various ways.

예컨대, 상기 보빈(110)의 내주면에 암 나사산을 형성하고, 상기 렌즈배럴의 외주면에는 상기 나사산에 대응되는 수 나사산을 형성하여 이들의 나사 결합으로 렌즈배럴을 보빈(110)에 결합할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 보빈(110)의 내주면에 나사산을 형성하지 않고, 상기 렌즈배럴을 상기 보빈(110)의 안쪽에 나사결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈배럴 없이 상기 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성되는 것도 가능하다.For example, female threads may be formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110, male thread corresponding to the threads may be formed on the outer circumferential surface of the lens barrel, and the lens barrel may be coupled to the bobbin 110 by screwing. However, the present invention is not limited thereto, and the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by a method other than screwing, without forming a thread on the inner circumferential surface of the bobbin 110. Alternatively, the one or more lenses may be formed integrally with the bobbin 110 without a lens barrel.

상기 렌즈배럴에 결합되는 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다.The lens coupled to the lens barrel may be composed of a single lens, or two or more lenses may be configured to form an optical system.

오토 포커싱 기능은 전류의 방향에 따라 제어되며, 보빈(110)을 제1방향으로 움직이는 동작을 통해 오토 포커싱 기능이 구현될 수도 있다. 예를 들면, 정방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 상측으로 이동할 수 있으며, 역방향 전류가 인가되면 초기위치로부터 보빈(110)이 하측으로 이동할 수 있다. 또는 한방향 전류의 양을 조절하여 초기위치로부터 한 방향으로의 이동거리를 증가 또는 감소시킬 수도 있다.The auto focusing function is controlled according to the direction of the current, and the auto focusing function may be realized by moving the bobbin 110 in the first direction. For example, when the forward current is applied, the bobbin 110 can move upward from the initial position, and when the reverse current is applied, the bobbin 110 can move downward from the initial position. Alternatively, the amount of unidirectional current may be adjusted to increase or decrease the movement distance from the initial position in one direction.

보빈(110)의 상부면과 하부면에는 복수 개의 상측 지지돌기와 하측 지지돌기가 돌출 형성될 수 있다. 상측 지지돌기는 원통형상, 또는 각기둥 형상으로 마련될 수 있으며, 상측 탄성부재(150)를 결합 및 고정할 수 있다. 하측 지지돌기는 상기한 상측 지지돌기와 같이 원통형상 또는 각기둥형상으로 마련될 수 있으며, 하측 탄성부재(160)를 결합 및 고정할 수 있다.The upper and lower surfaces of the bobbin 110 may have a plurality of upper support protrusions and lower support protrusions. The upper support protrusion may be provided in a cylindrical shape or a prismatic shape, and the upper elastic member 150 may be engaged and fixed. The lower support protrusions may be cylindrical or prismatic like the upper support protrusions, and the lower elastic members 160 may be engaged and fixed.

상측 탄성부재(150)는 보빈(110)의 상측에 구비되고, 하측 탄성부재(160)는 보빈(110)의 하측에 구비될 수 있다. 이때, 상측 탄성부재(150)에는 상기 상측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성되고, 하측 탄성부재(160)에는 상기 하측 지지돌기에 대응하는 통공이 형성될 수 있다. 상기 각 지지돌기들과 통공들은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착부재에 의해 고정적으로 결합할 수 있다.The upper elastic member 150 may be provided on the upper side of the bobbin 110 and the lower elastic member 160 may be provided on the lower side of the bobbin 110. At this time, the upper elastic member 150 may have a through hole corresponding to the upper supporting protrusion, and the lower elastic member 160 may have a through hole corresponding to the lower supporting protrusion. The support protrusions and the through holes may be fixedly joined by an adhesive member such as a thermal fusion adhesive or an epoxy.

하우징(140)은 제1마그네트(130)를 지지하는 중공기둥 형상을 가지고, 대략 사각형상으로 형성될 수 있다. 하우징(140)의 측면부에는 제1마그네트(130)와 지지부재(220)가 각각 결합하여 배치될 수 있다.The housing 140 has a hollow column shape for supporting the first magnet 130, and may be formed in a substantially rectangular shape. The first magnet 130 and the support member 220 may be coupled to the side surface of the housing 140.

또한, 상기한 바와 같이 하우징(140)의 내부에는 탄성부재(150)(160)에 가이드되어 제1방향으로 이동하는 보빈(110)이 배치될 수 있다. 실시예에서는 하우징(140)의 모서리 부위에 제1마그네트(130)가 배치되고, 측면에 지지부재(220)가 배치될 수 있다.As described above, the bobbin 110, which is guided by the elastic members 150 and 160 and moves in the first direction, may be disposed inside the housing 140. In an embodiment, the first magnet 130 may be disposed at a corner of the housing 140, and the support member 220 may be disposed at a side surface thereof.

상측 탄성부재(150) 및 하측 탄성부재(160)는 상기 보빈(110)의 제1방향으로 상승 및/또는 하강 동작을 탄력적으로 지지할 수 있다. 상측 탄성부재(150)와 하측 탄성부재(160)는 판 스프링으로 구비될 수 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 can elastically support the bobbin 110 in the first direction in the upward and downward directions. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be formed of leaf springs.

상기 상측 탄성부재(150)는 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 분리된 2개로 구비될 수 있다. 이러한 2분할 구조를 통해 상측 탄성부재(150)의 분할된 각 부분은 서로 다른 극성의 전류 또는 서로 다른 전원을 인가받을 수 있다. 또한, 변형 실시예로서, 상기 하측 탄성부재(160)가 2분할 구조로 구성되고, 상기 상측 탄성부재(150)가 일체형 구조로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the upper elastic member 150 may be provided as two separate members. The divided portions of the upper elastic member 150 can be supplied with different polarity currents or different power sources through the two-divided structure. Further, as a modified embodiment, the lower elastic member 160 may have a two-piece structure, and the upper elastic member 150 may have an integral structure.

한편, 상측 탄성부재(150), 하측 탄성부재(160), 보빈(110) 및 하우징(140)은 열 융착 및/또는 접착제 등을 이용한 본딩 작업 등을 통해 조립될 수 있다. 이때, 예를 들어 열 융착 고정 후 접착제를 이용한 본딩으로 고정 작업을 마무리할 수 있다.Meanwhile, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, the bobbin 110, and the housing 140 may be assembled through heat bonding and / or bonding using an adhesive or the like. At this time, it is possible to finish the fixing work by bonding using, for example, an adhesive after fixing by heat fusion.

베이스(210)는 상기 보빈(110)의 하부에 배치되고, 대략 사각 형상으로 마련될 수 있으며, 인쇄회로기판(250)이 안착되고, 지지부재(220)의 하측이 고정될 수 있다. 또한, 베이스(210)의 상부면에는 지지부재(220)가 삽입될 수 있는 지지부재(220) 안착홈(214)이 오목하게 형성될 수 있다. 상기 지지부재(220) 안착홈(214)에는 접착제가 도포되어 지지부재(220)가 움직이지 않도록 고정할 수 있다.The base 210 is disposed at a lower portion of the bobbin 110 and may be formed in a substantially rectangular shape. The printed circuit board 250 may be seated and the lower side of the support member 220 may be fixed. In addition, a support member 220 mounting groove 214 into which the support member 220 can be inserted may be recessed on the upper surface of the base 210. An adhesive may be applied to the seating groove 214 of the supporting member 220 to fix the supporting member 220 so as not to move.

베이스(210)의 상기 인쇄회로기판(250)의 단자면(253)이 형성된 부분과 마주보는 면에는 대응되는 크기의 지지홈이 형성될 수 있다. 이 지지홈은 베이스(210)의 외주면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되어, 상기 단자면(253)이 형성된 부분이 외측으로 돌출되지 않도록 하거나 돌출되는 양을 조절할 수 있다.A supporting groove having a corresponding size may be formed on the surface of the base 210 opposite to the portion on which the terminal surface 253 of the printed circuit board 250 is formed. The support groove is recessed to a certain depth from the outer circumferential surface of the base 210 so that the portion where the terminal surface 253 is formed is prevented from protruding outward or can be adjusted.

지지부재(220)는 상기 하우징(140)의 측면에 배치되고 상측이 상기 하우징(140)에 결합하며 하측이 상기 베이스(210)에 결합하고, 상기 보빈(110) 및 상기 하우징(140)이 상기 제1방향과 수직한 제2방향 및 제3방향으로 이동가능하도록 지지할 수 있으며, 또한 상기 제1코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The support member 220 is disposed on the side surface of the housing 140 and has an upper side coupled to the housing 140 and a lower side coupled to the base 210. The bobbin 110 and the housing 140 Can be movably supported in a second direction and a third direction perpendicular to the first direction, and can be electrically connected to the first coil (120).

실시예에 따른 지지부재(220)는 하우징(140)의 사각형의 외측면에 각각 배치되므로, 총 4개가 상호 대칭으로 설치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 각 직선면 마다 2개씩 8개로 구성되는 것도 가능하다. 또한, 상기 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 또는 상측 탄성부재(150)의 직선면과 전기적으로 연결될 수 있다.Since the support members 220 according to the embodiment are respectively disposed on the outer sides of the quadrangle of the housing 140, a total of four support members 220 may be installed symmetrically. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible that the number of each of the two linear surfaces is eight. The support member 220 may be electrically connected to the upper elastic member 150 or may be electrically connected to the linear surface of the upper elastic member 150.

또한, 지지부재(220)는 상측 탄성부재(150)와 별도부재로 형성되므로, 지지부재(220)와 상측 탄성부재(150)가 도전성 접착제, 납땜 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상측 탄성부재(150)는 전기적으로 연결된 지지부재(220)를 통해 제1코일(120)에 전류를 인가할 수 있다.Since the support member 220 is formed separately from the upper elastic member 150, the support member 220 and the upper elastic member 150 can be electrically connected through a conductive adhesive agent, solder, or the like. Accordingly, the upper elastic member 150 can apply an electric current to the first coil 120 through the electrically connected support member 220.

한편, 도 4에서는 일 실시예로 판형 지지부재(220)가 도시되었으나 이에 한정되지 않는다. 즉, 지지부재는 와이어 형태로 구비될 수도 있다.4, the plate-like supporting member 220 is illustrated as an embodiment, but the present invention is not limited thereto. That is, the support member may be provided in a wire form.

제2코일(230)은 제1마그네트(130)와의 전자기적 상호작용을 통해, 상기한 제2 및/또는 제3방향으로 하우징(140)을 움직여, 손떨림 보정을 수행할 수 있다.The second coil 230 can perform the camera shake correction by moving the housing 140 in the second and / or third directions through the electromagnetic interaction with the first magnet 130.

여기서, 제2, 제3방향은 x축, y축 방향뿐만 아니라 x축, y축방향에 실질적으로 가까운 방향을 포함할 수 있다. 즉, 실시예의 구동측면에서 본다면, 하우징(140)은 x축, y축에 평행하게 움직일 수도 있지만, 또한, 지지부재(220)에 의해 지지된 채로 움직일 경우 x축, y축에 약간 경사지게 움직일 수도 있다.Here, the second and third directions may include directions substantially in the x- and y-axis directions as well as the x- and y-axis directions. In other words, as seen from the driving aspect of the embodiment, the housing 140 may move parallel to the x- and y-axes, but may also be slightly inclined to the x- and y-axes when it is supported by the support member 220 have.

또한, 상기 제2코일(230)과 대응되는 위치에 제1마그네트(130)가 설치될 필요가 있다.Also, the first magnet 130 needs to be installed at a position corresponding to the second coil 230.

제2코일(230)은 상기 하우징(140)에 고정되는 제1마그네트(130)와 대향 하도록 배치될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2코일(230)은 상기 제1마그네트(130)의 외측에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2코일(230)은 제1마그네트(130)의 하측에 일정거리 이격되어 설치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed to face the first magnet 130 fixed to the housing 140. In an embodiment, the second coil 230 may be disposed outside the first magnet 130. Alternatively, the second coil 230 may be installed at a predetermined distance below the first magnet 130.

실시예에 따르면, 상기 제2코일(230)은 회로부재(231)의 네 모서리 부분에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2방향용 1개, 제3방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.According to the embodiment, a total of four second coils 230 may be provided at four corners of the circuit member 231, but the present invention is not limited thereto, and one coil for the second direction and one coil for the third direction Only two can be installed, and more than four may be installed.

실시예의 경우 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로 패턴을 형성하고, 추가적으로 별도의 제2코일이 상기 회로부재(231) 상부에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 회로부재(231)에 제2코일(230) 형상으로 회로패턴을 형성하지 않고 상기 회로부재(231) 상부에 별도의 제2코일(230)만이 배치될 수도 있다.A circuit pattern may be formed on the circuit member 231 in the form of a second coil 230 and a separate second coil may be disposed on the circuit member 231. However, Only a separate second coil 230 may be disposed on the circuit member 231 without forming a circuit pattern on the member 231 in the form of the second coil 230. [

또는, 도넛 형상으로 와이어를 권선하여 제2코일(230)을 구성하거나 또는 FP코일형태로 제2코일(230)을 형성하여 인쇄회로기판(250)에 전기적으로 연결하여 구성하는 것도 가능하다.Alternatively, the second coil 230 may be formed by winding the wire in a donut shape, or may be electrically connected to the printed circuit board 250 by forming the second coil 230 in the form of an FP coil.

상기 제2코일(230)은 상기 베이스(210)의 상측 및 상기 하우징(140)의 하측에 배치될 수 있다. 이때, 제2코일(230)을 포함한 회로부재(231)는 베이스(210)의 상측에 배치되는 인쇄회로기판(250)의 상부면에 설치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed on the upper side of the base 210 and the lower side of the housing 140. At this time, the circuit member 231 including the second coil 230 may be installed on the upper surface of the printed circuit board 250 disposed on the upper side of the base 210.

그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 제2코일(230)은 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 일정거리 이격 배치될 수도 있으며, 별도 기판에 형성되어 이 기판을 상기 인쇄회로기판(250)에 적층 연결할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto. The second coil 230 may be disposed closely to the base 210, may be spaced apart from the base 210, may be separately formed on the substrate, It may also be laminated.

인쇄회로기판(250)은 베이스(210)의 상부면에 결합되며, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(220) 안착홈(214)이 노출될 수 있도록 대응되는 위치에 통공 또는 홈이 형성될 수 있다.The printed circuit board 250 is coupled to the upper surface of the base 210 and has a through hole or groove at a corresponding position to expose the seating groove 214 of the supporting member 220, .

인쇄회로기판(250)에는 단자(251)가 설치되는 절곡형성되는 단자면(253)이 형성될 수 있다. 실시예는 2개의 절곡된 단자면(253)이 형성된 인쇄회로기판(250)이 도시되었다. 상기 단자면(253)에는 복수의 단자(251)들이 배치되어, 외부 전원을 인가받아 상기 제1코일(120) 및 제2코일에 전류를 공급할 수 있다. 상기 단자면(253)에 형성된 단자들의 개수는 제어가 필요한 구성요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(250)은 상기 단자면(253)이 1개 또는 3개 이상으로 구비될 수도 있다.The printed circuit board 250 may have a bent terminal surface 253 on which the terminal 251 is mounted. The embodiment shows a printed circuit board 250 on which two bent terminal surfaces 253 are formed. A plurality of terminals 251 are disposed on the terminal surface 253 to supply a current to the first coil 120 and the second coil under external power. The number of terminals formed on the terminal surface 253 may be increased or decreased depending on the type of components that need to be controlled. In addition, the printed circuit board 250 may have one or more terminal surfaces 253.

홀더(300)는 대략 상자 형태로 마련될 수 있으며, 상기한 가동부, 제2코일(230), 인쇄회로기판(250)의 일부 등을 수용하고, 베이스(210)와 결합할 수 있다. 홀더(300)는 그 내부에 수용되는 가동부, 제2코일(230), 인쇄회로기판(250) 등이 손상되지 않도록 보호하고, 특히, 그 내부에 수용되는 제1마그네트(130), 제1코일(120), 제2코일(230) 등에 의해 발생하는 전자기장이 외부로 누설되는 것을 제한하여 전자기장이 집속되도록 할 수 있다.The holder 300 may be provided in a substantially box shape and may receive the moving part, the second coil 230, a part of the printed circuit board 250, and the like, and may be coupled to the base 210. The holder 300 protects the movable part, the second coil 230, the printed circuit board 250 and the like accommodated in the holder 300 from being damaged. In particular, the holder 300 includes a first magnet 130, The electromagnetic field generated by the first coil 120, the second coil 230, and the like can be prevented from leaking to the outside so that the electromagnetic field can be focused.

도 5은 일 실시예에 따른 베이스(210), 인쇄회로기판(250), 제2코일(230)을 나타낸 분해 사시도이다. 렌즈 구동장치는 위치감지센서((240)을 더 포함할 수 있다.5 is an exploded perspective view illustrating a base 210, a printed circuit board 250, and a second coil 230 according to an embodiment. The lens driving apparatus may further include a position sensing sensor (240).

위치감지센서(240)는 상기 제2코일(230)의 중심에 배치되어, 상기 하우징(140)의 움직임을 감지할 수 있다. 이때, 위치감지센서(240)는 기본적으로 하우징(140)의 제1방향 움직임을 감지할 수 있고, 경우에 따라 하우징(140)의 제2 및 제3방향 움직임을 감지할 수 있도록 구비될 수도 있다.The position sensor 240 may be disposed at the center of the second coil 230 to detect movement of the housing 140. At this time, the position sensing sensor 240 may basically sense the movement of the housing 140 in the first direction, and may detect the movement of the housing 140 in the second and third directions in some cases .

위치감지센서(240)는 홀 센서 등으로 마련될 수 있으며, 기타 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 위치감지센서(240)는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(250)의 하측에 배치되는 베이스(210)의 모서리 부분에 총 2개가 설치될 수 있으며, 실장 된 위치감지센서(240)는 베이스(210)에 형성된 위치감지센서 안착홈(215)에 삽입 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(240)의 하면은 상기 제2코일(230)이 배치된 면의 반대면 일 수 있다.The position sensing sensor 240 may be a hall sensor or the like, and any sensor capable of sensing a change in magnetic force may be used. 5, a total of two position sensing sensors 240 may be installed at the corners of the base 210 disposed on the lower side of the printed circuit board 250, and the mounted position sensing sensors 240 May be inserted into the positioning sensor mounting groove 215 formed in the base 210. The lower surface of the printed circuit board 240 may be opposite the surface on which the second coil 230 is disposed.

한편, 상기 위치감지센서(240)는 상기 인쇄회로기판(250)을 사이에 두고 상기 제2코일(230)의 하측에 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 위치감지센서(240)는 제2코일(230)과 직접 연결되는 것이 아니며, 상기 인쇄회로기판(250)을 기준으로 상부면에는 제2코일(230)이, 하부면에는 위치감지센서(240)가 설치될 수 있다.Meanwhile, the position sensor 240 may be disposed at a predetermined distance below the second coil 230 with the printed circuit board 250 interposed therebetween. That is, the position sensing sensor 240 is not directly connected to the second coil 230, and the second coil 230 is disposed on the upper surface of the PCB 240, and the position sensor 240 may be installed.

한편, 전술한 실시예에 의한 렌즈 구동장치는 다양한 분야 예를 들어 카메라 모듈에 이용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 휴대폰 등 모바일 기기 등에 적용 가능하다.Meanwhile, the lens driving apparatus according to the above-described embodiments can be used in various fields, for example, a camera module. For example, the camera module can be applied to a mobile device such as a mobile phone.

실시예에 의한 카메라 모듈은 보빈(110)과 결합되는 렌즈배럴, 이미지 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 렌즈배럴은 이미지 센서에 화상을 전달하는 적어도 한 장의 렌즈를 포함할 수 있다.The camera module according to the embodiment may include a lens barrel coupled to the bobbin 110, and an image sensor (not shown). At this time, the lens barrel may include at least one lens that transmits an image to the image sensor.

또한, 카메라 모듈은 적외선 차단 필터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 빛이 입사됨을 차단하는 역할을 한다.In addition, the camera module may further include an infrared cut filter (not shown). The infrared cut filter serves to block the infrared light from entering the image sensor.

이 경우, 도 3에 예시된 베이스(210)에서, 이미지 센서와 대응되는 위치에 적외선 차단 필터가 설치될 수 있으며, 홀더 부재(미도시)와 결합될 수 있다. 또한, 홀더 부재는 베이스(210)의 하측을 지지할 수 있다.In this case, in the base 210 illustrated in FIG. 3, an infrared cut filter may be installed at a position corresponding to the image sensor, and may be coupled to a holder member (not shown). Further, the holder member can support the lower side of the base 210.

베이스(210)에는 인쇄회로기판(250)과의 통전을 위해 별도의 터미널 부재가 설치될 수도 있고, 표면 전극 등을 이용하여 터미널을 일체로 형성하는 것도 가능하다.A separate terminal member may be provided on the base 210 for energizing the printed circuit board 250, or a terminal may be integrally formed using a surface electrode or the like.

또한, 인쇄회로기판(250)을 베이스(210)에 접착하기 위한 접착부재(211)를 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include an adhesive member 211 for adhering the printed circuit board 250 to the base 210.

접착부재(211)는 베이스(210)의 일측면에 구비될 수 있으며, 도면에 도시된 바와 같이 베이스(210)의 일측면과 인쇄회로기판(250)의 일측면이 면접촉하는 위치에 구비될 수 있다.The adhesive member 211 may be provided on one side of the base 210 and may be provided at a position where one side of the base 210 and one side of the printed circuit board 250 are in surface contact with each other, .

본 실시 예에서는 접착부재(211)는 베이스(210)의 일면에 구비된 것으로 도시 되었으나, 접착부재(211)가 구비된 면과 마주보는 면에 접착부재(211)가 더 구비될 수 있다.Although the adhesive member 211 is shown as being provided on one side of the base 210 in this embodiment, the adhesive member 211 may be further provided on the side opposite to the side where the adhesive member 211 is provided.

본 실시예에 도시된 접착부재(211)는 일 실시예를 도시한 것이며, 베이스(210)에 인쇄회로기판(250)을 접착하기만 하면 족하며 접착부재(211)가 구비되는 위치 및 개수는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.The adhesive member 211 shown in this embodiment is merely an example, and it suffices to merely adhere the printed circuit board 250 to the base 210, and the position and the number of the adhesive member 211 And does not limit the scope of rights of the present invention.

베이스(210)는 스프링유닛(미도시)이 안착홈(214)에 단차부를 더 포함할 수 있다.The base 210 may further include a stepped portion in the seating groove 214, which is a spring unit (not shown).

베이스(210)와 인쇄회로기판(250)을 상호 접착하기 위하여 접착부재(211)가 베이스(210)의 일면에 구비될 수 있는데, 접착부재(211)의 양이 적으면 베이스(210)와 인쇄회로기판(250)의 접착력이 저하되어 베이스(210)로부터 인쇄회로기판(250)이 들뜨는 현상이 발생 할 수 있고, 접착부재(211)의 양이 많이면 안착홈(214)에 접착부재(211)가 침범하게 되어 악착홈(214)에 스프링유닛(미도시)가 정확하게 결합하기 어려운 문제가 발생하게 된다.An adhesive member 211 may be provided on one side of the base 210 to bond the base 210 and the printed circuit board 250 to each other. If the amount of the adhesive member 211 is small, The adhesive force of the circuit board 250 may be lowered and the printed circuit board 250 may be lifted from the base 210. When the amount of the adhesive member 211 is larger than the amount of the adhesive member 211, And the spring unit (not shown) is difficult to accurately engage with the attachment groove 214.

따라서, 베이스(210)의 안착홈(214)에 단차부를 더 구비하여 안착홈(214)에 접착부재(211)가 침범하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to further prevent the adhesion member 211 from entering the seating groove 214 by providing a stepped portion in the seating groove 214 of the base 210.

단차부는 단차부의 측면을 형성하는 적어도 하나 이상의 측면부(2143), 단차부의 하부면을 형성하는 하부면부(2142), 측면부(2143)와 하부면부(2142)에 의해 형성되어 접착부재(211)를 수용하는 단차공간(2141)을 포함할 수 있다.The step portion is formed by at least one side surface portion 2143 forming the side surface of the step portion, a lower surface portion 2142 forming the lower surface of the step portion, a side surface portion 2143 and a lower surface portion 2142, A stepped space 2141 may be formed.

단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면은 평면 형상으로 구비될수 있다.The cross section of the lower surface portion 2142 of the stepped space 2141 may be provided in a planar shape.

또한, 단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면은 하부면부(2142)와 수직인 제1방향을 향하여 볼록한 형상으로 구비될 수 있다.The lower surface portion 2142 of the stepped space 2141 may have a convex shape in a first direction perpendicular to the lower surface portion 2142.

단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면이 하부면부(2142)와 수직인 제1방향을 향하여 볼록한 형상으로 구비됨으로 인하여 접착부재(211)가 하부면부(2142)의 양측면을 향하여 모이게 되어 접착부재(211)가 안착홈(214)으로 유입되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.The bottom surface portion 2142 of the stepped space 2141 is convex in a first direction perpendicular to the bottom surface portion 2142 so that the bonding members 211 are gathered toward both sides of the bottom surface portion 2142 There is an effect that it is possible to more effectively prevent the adhesive member 211 from flowing into the seating groove 214.

또한, 단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면은 하부면부(2142)와 수직인 제1방향을 향하여 오목한 형상으로 구비될 수 있다.The lower surface portion 2142 of the step space 2141 may have a concave shape in a first direction perpendicular to the lower surface portion 2142.

단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면이 하부면부(2142)와 수직인 제1방향을 향하여 오목한 형상으로 구비됨으로 인하여 접착부재(211)가 하부면부(2142)의 중앙을 향하여 모이게 되어 접착부재(211)가 안착홈(214)으로 유입되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.The lower surface portion 2142 of the stepped space 2141 is concave in the first direction perpendicular to the lower surface portion 2142 so that the adhesive member 211 is gathered toward the center of the lower surface portion 2142 There is an effect that it is possible to more effectively prevent the adhesive member 211 from flowing into the seating groove 214.

또한, 단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면은 사인파(Sinusoidal)형상으로 구비될 수 있다.In addition, a section of the lower surface portion 2142 of the stepped space 2141 may be formed in a sinusoidal shape.

단차공간(2141)의 하부면부(2142)의 단면이 사인파(Sinusoidal)형상으로 구비됨으로 인하여 접착부재(211)가 하부면부(2142)에 형성되는 복수 개의 오목부에 모이게 되어 접착부재(211)가 안착홈(214)으로 유입되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.The lower surface portion 2142 of the step space 2141 is formed in a sinusoidal shape so that the adhesive member 211 is gathered in a plurality of recesses formed in the lower surface portion 2142, So that it is possible to more effectively prevent entry into the seating groove 214.

또한, 본 실시예 에서는 단차부가 하나 구비되는 것으로 도시되었으나, 단차부는 복수 개 구비될 수 있다.Also, in this embodiment, one step portion is shown as one, but a plurality of step portions may be provided.

단차부가 복수 개 구비됨으로 인하여 2중 또는 3중 이상으로 접착부재(211)를 수용할 수 있는 공간이 만들어지기 때문에 접착부재(211)가 안착홈(214)으로 유입되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.Since a plurality of stepped portions are provided, a space for accommodating the adhesive member 211 can be formed by two or three or more, so that it is possible to more effectively prevent the adhesive member 211 from flowing into the seating groove 214 It is effective.

하부면부(2142)는 복수 개의 돌출부재(2144)를 더 포함할 수 있다.The lower surface portion 2142 may further include a plurality of protruding members 2144.

복수 개의 돌출부재(2144)는 하부면부(2142)로부터 상부를 향하여 소정높이 돌출되게 구비될 수 있다.The plurality of protruding members 2144 may protrude upward from the lower surface portion 2142 at a predetermined height.

하부면부(2142)에 복수 개의 돌출부재(2144)를 구비함으로 인하여 단차부로 유입된 접착부재(211)가 유동하는데에 있어 저항을 높여주기 때문에 단차부에 유입된 접착부재(211)가 안착홈(214)로 유입되는 것을 보다 효율적으로 막을 수 있다.Since the plurality of protruding members 2144 are provided on the lower surface portion 2142 to increase the resistance in flowing the adhesive member 211 flowing into the stepped portion, 214 can be prevented more efficiently.

도면에는 복수 개의 돌출부재(2144)는 반구 형상으로 구비되도록 도시되어 있으나 이는 일 실시 예일 뿐이고, 돌출부재(2144)는 원뿔 형상, 다각형 형상으로 구비될 수 있다.Although the plurality of protruding members 2144 are illustrated as being hemispherical in the figure, the protruding members 2144 may be formed in a conical shape or a polygonal shape.

한편, 베이스(210)는 이미지 센서를 보호하는 센서 홀더 기능을 할 수 있으며, 이 경우, 베이스(210)의 측면을 따라 하측 방향으로 돌출부가 형성될 수도 있다. 그러나 이는 필수적인 구성은 아니며, 도시하지는 않았지만, 별도의 센서 홀더가 베이스(210)의 하부에 배치되어 그 역할을 수행하도록 구성할 수도 있다.Meanwhile, the base 210 may function as a sensor holder for protecting the image sensor. In this case, a protrusion may be formed downward along the side surface of the base 210. However, this is not essential, and although not shown, a separate sensor holder may be disposed below the base 210 to perform its role.

도 6은 일 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 제2 코일, 회로기판 및 베이스를 도시한 것이다.6 shows a second coil, a circuit board and a base of a lens driving device according to an embodiment.

한편, 도 6를 참조하면, 제2 코일(230)은 회로 부재(231)의 모서리 부분을 관통하는 제5 통공(230a)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 제5 통공(230a)을 관통하여 회로 기판(250)에 연결될 수 있다. 또는, 제2 코일(230)이 FP 코일 형태일 경우, FP 코일의 일부 영역에 OIS(Optical Image Stabilizer) 코일(232)이 형성 또는 배치될 수 있다. 또한, 제2 코일(230)에서 제5 통공(230a)이 형성되는 부분에 제5 통공(230a)이 형성되지 않고, 이 부분에 지지 부재(220)가 전기적으로 납땜될 수도 있다.6, the second coil 230 may include a fifth through hole 230a passing through a corner of the circuit member 231. In this case, The support member 220 may be connected to the circuit board 250 through the fifth through hole 230a. Alternatively, when the second coil 230 is in the form of an FP coil, an OIS (Optical Image Stabilizer) coil 232 may be formed or disposed in a part of the FP coil. The fifth through hole 230a may not be formed in the portion where the fifth through hole 230a is formed in the second coil 230 and the support member 220 may be electrically soldered to the fifth through hole 230a.

도 7은 실시 예에 따른 인쇄회로기판, 커버부재, 이미지센서 및 렌즈 배럴을 포함하는 보빈을 도시한 것이고, 도 8은 도 7에 도시된 A를 확대한 커버부재와 인쇄회로기판의 결합관계를 도시한 것이다.Fig. 7 shows a bobbin including a printed circuit board, a cover member, an image sensor and a lens barrel according to an embodiment, Fig. 8 is a cross-sectional view of the bobbin shown in Fig. Respectively.

도 7 및 도 8을 참조하면, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 외부의 광을 수집하는 복수 개의 렌즈를 수용하는 보빈(110), 보빈(110)을 수용하는 공간을 제공하는 홀더(300), 홀더(300)를 지지하도록 구비되는 기판부(600), 홀더(300)의 내부에 구비되는 커버베이스(400) 및 기판부(600)의 일면에 배치되어 보빈(110)의 내부에 수용된 복수 개의 렌즈에 의해 수집된 광을 전기적 신호로 변화시키는 이미지센서(500)를 포함할 수 있다.7 and 8, the lens driving apparatus according to the embodiment includes a bobbin 110 for receiving a plurality of lenses for collecting external light, a holder 300 for providing a space for accommodating the bobbin 110, A cover base 400 provided on the inside of the holder 300 and a plurality of bosses 400 disposed on one surface of the base plate 600 and accommodated in the bobbin 110, And an image sensor 500 that converts the light collected by the lens into an electrical signal.

상기 홀더(300)는 보빈(110)을 수용하는 홀더 역할을 하는 부재로 구비될 수도 있고, 보빈(110)과 일체로 형성되어 액츄에이터(미도시)로 구비될 수도 있다.The holder 300 may be a member that serves as a holder for receiving the bobbin 110 or may be integrally formed with the bobbin 110 and may include an actuator (not shown).

도면에 도시된 바와 같이 홀더(300)는 내부에 커버베이스(400) 및 이미지센서(500)를 수용하기 위하여 홀더단차부(300A)를 포함 할 수 있다.As shown in the figure, the holder 300 may include a holder step 300A to accommodate the cover base 400 and the image sensor 500 therein.

다만, 본 실시 예에서는 설명의 편의상 홀더(300)는 보빈(110)을 수용하는 별도의 부재로 구비되는 경우를 설명한다.However, in the present embodiment, a case where the holder 300 is provided as a separate member for accommodating the bobbin 110 will be described for convenience of explanation.

상기 기판부(600)는 제1기판부(600-1), 상기 제1기판부(600-1)의 상부면에 배치되는 제2기판부(600-2) 및 상기 제1기판부(600-1)의 하부면에 배치되는 제3기판부(600-3)을 포함할 수 있다.The substrate unit 600 includes a first substrate unit 600-1, a second substrate unit 600-2 disposed on the upper surface of the first substrate unit 600-1, -1) disposed on the lower surface of the second substrate portion 600-3.

제1기판부(600-1), 제2기판부(600-2) 및 제3기판부(600-3)는 복수 개의 층(Layer)를 포함할 수 있고, 제1기판부(600-1), 제2기판부(600-2) 및 제3기판부(600-3) 중 적어도 하나 이상은 연성기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있다.제2기판부(600-2)는 제2기판부(600-2)의 최상면에 배치되는 제1기판층(6001), 제1기판층(6001)의 하부면에 배치되어 제1기판층(6001)을 지지하도록 구비되는 제2기판층(6002), 제2기판층(6002)의 하부면에 배치되어 제1기판층(6001) 및 제2기판층(6002)를 지지하도록 구비되는 제3기판층(6003) 을 포함할 수 있다.The first substrate portion 600-1, the second substrate portion 600-2 and the third substrate portion 600-3 may include a plurality of layers, and the first substrate portion 600-1 At least one of the second substrate portion 600-2 and the third substrate portion 600-3 may be a flexible printed circuit board (FPCB) A first substrate layer 6001 disposed on the uppermost surface of the second substrate portion 600-2 and a second substrate layer 6001 disposed on the lower surface of the first substrate layer 6001 and adapted to support the first substrate layer 6001, Layer 6002 and a third substrate layer 6003 disposed on the lower surface of the second substrate layer 6002 and adapted to support a first substrate layer 6001 and a second substrate layer 6002 .

제1기판부(600-1)은 제3기판층(6003)의 하부면에 배치되어 제1기판층(6001), 제2기판층(6002) 및 제3기판층(6003)을 지지할 수 있다.The first substrate portion 600-1 may be disposed on the lower surface of the third substrate layer 6003 to support the first substrate layer 6001, the second substrate layer 6002, and the third substrate layer 6003 have.

실시 예의 제1기판층(6001)은 SR(Solder Resist)로 구비될 수 있다.The first substrate layer 6001 of the embodiment may be formed of a solder resist (SR).

제1기판층(6001)이 SR로 구비됨으로 인하여 제2기판층(6002)이 공기에 접해 산화하는 화학적 손상을 방지하고, 외적쇼크로 인하여 제2기판층(6002)이 물리적 손상을 방지할 수 있다.The first substrate layer 6001 is provided with the SR so that the second substrate layer 6002 is prevented from chemical damage due to oxidation in the air and the second substrate layer 6002 can prevent physical damage have.

실시 예의 제2기판층(6002)은 기판부(600)의 회로 패턴이 형성되도록 구비될 수 있다.The second substrate layer 6002 of the embodiment may be provided to form a circuit pattern of the substrate portion 600.

제2기판층(6002)는 구리(Copper)로 이루어 질 수 있다.The second substrate layer 6002 may be formed of copper.

실시 예의 제3기판층(6003)은 각 층의 접착력을 제공하는 접착부재(Adhesive material)를 포함할 수 있다.The third substrate layer 6003 of the embodiment may include an adhesive material that provides an adhesive force of each layer.

보빈(110), 홀더(300) 및 복수 개의 기판층을 포함하는 제2기판부(600-2)의 두께에 따라 렌즈 구동 장치 및 카메라 모듈의 전체 높이가 결정된다.The overall height of the lens driving device and the camera module is determined according to the thickness of the bobbin 110, the holder 300, and the thickness of the second substrate portion 600-2 including a plurality of substrate layers.

보다 자세하게는, 제1기판층(6001)은 제1두께(Δd1)를 가지도록 구비될 수 있고, 제2기판층(6002)는 제2두께(Δd2)를 가지도록 구비될 수 있으며, 제3기판층(6003)은 제3두께(Δd3)를 가지도록 구비될 수 있다.More specifically, the first substrate layer 6001 may be provided to have a first thickness DELTA d1, the second substrate layer 6002 may be provided to have a second thickness DELTA d2, The substrate layer 6003 may be provided to have a third thickness DELTA d3.

또한, 기판층을 제외한 렌즈 구동 유닛의 높이는 제1렌즈구동유닛높이(H0)으로 구비될 수 있다.In addition, the height of the lens driving unit excluding the substrate layer may be set to the height H0 of the first lens driving unit.

보빈(110) 및 홀더(300)의 높이를 일정하게 유지 한 상태로 실시 예의 렌즈 구동 유닛의 전체 높이를 변화시키기 위해서 기판부(600)를 구성하는 복수 개의 기판층(6001, 6002, 6003) 중의 일부분을 제거(Cutting)할 수 있다.In order to change the overall height of the lens driving unit of the embodiment while keeping the bobbin 110 and the holder 300 at a constant height, a plurality of substrate layers 6001, 6002, and 6003 A part can be cut off.

종래 홀더단차부(300A)의 하부면이 제1기판층(6001)의 상부면과 면 접촉하도록 구비되어 렌즈 구동 장치의 전체 높이가 제1렌즈구동유닛높이(H0)에 제1두께(Δd1), 제2두께(Δd2) 및 제3두께(Δd3)를 합친 제2렌즈구동높이(H3)로 구비되었다.The lower surface of the holder step 300A is in surface contact with the upper surface of the first substrate layer 6001 so that the overall height of the lens driving device is smaller than the first thickness DELTA d1 at the height H0 of the first lens driving unit. A second thickness d2, and a third thickness d3 of the first lens L3.

하지만, 실시 예의 렌즈 구동 유닛과 같이 제1기판층(6001)을 제거하여 홀더(300)의 하부면이 제1기판층(6001)의 상부면이 아닌 제2기판층(6002)의 상부면과 면접촉 하도록 구비된다면 실시 예의 렌즈 구동 유닛의 전체 높이는 제1렌즈구동유닛높이(H0)에 제2두께(Δd2) 및 제3두께(Δd3)를 합친 제3렌즈구동높이(H2)로 구비될 수 있다.However, by removing the first substrate layer 6001 like the lens driving unit of the embodiment, the lower surface of the holder 300 is not overlapped with the upper surface of the second substrate layer 6002 other than the upper surface of the first substrate layer 6001 The entire height of the lens driving unit of the embodiment may be provided with the third lens driving height H2 that is the sum of the second thickness d2 and the third thickness d3 at the height H0 of the first lens driving unit have.

즉, 제1기판층(6001)을 제거함으로 인하여 종래의 렌즈 구동 유닛의 전체높이보다 제1두께(Δd1)만큼 높이가 감소한 효과가 있다.That is, since the first substrate layer 6001 is removed, the overall height of the conventional lens driving unit is reduced by the first thickness DELTA d1.

실시 예의 렌즈 구동 유닛은 제1기판층(6001)뿐만 아니라, 제1기판층(6001) 및 제2기판층(6002)를 모두 제거하도록 구비될 수 있다.The lens driving unit of the embodiment may be provided to remove both the first substrate layer 6001 and the second substrate layer 6002 as well as the first substrate layer 6001.

예컨대, 제1기판층(6001) 및 제2기판층(6002)가 제거된다면 홀더단차부(300A)의 하부면이 제3기판층(6003)의 상부면과 면 접촉을 하도록 구비될 수 있고, 이로 인하여 실시 예의 렌즈 구동 유닛의 전체 높이는 제1렌즈구동유닛높이(H0)에 제3두께(Δd3)를 합친 제4렌즈구동높이(H1)로 구비될 수 있다.For example, if the first substrate layer 6001 and the second substrate layer 6002 are removed, the lower surface of the holder step 300A may be in surface contact with the upper surface of the third substrate layer 6003, Therefore, the overall height of the lens driving unit of the embodiment may be provided at the fourth lens driving height H1, which is the sum of the height H0 of the first lens driving unit and the third thickness d3.

이 경우, 제1기판층(6001)을 제거함으로 인하여 종래의 렌즈 구동 유닛의 전체높이보다 제1두께(Δd1) 및 제2두께(Δd2)만큼 높이가 감소한 효과가 있다.In this case, since the first substrate layer 6001 is removed, the height of the conventional lens driving unit is reduced by the first thickness? D1 and the second thickness? D2.

즉, 기판부(600)에 적층되는 복수 개의 기판층을 선택적으로 제거하여 제거한 기판층의 두께만큼 렌즈 구동 유닛의 전체 높이가 감소하는 효과가 있습니다.That is, the entire height of the lens driving unit is reduced by the thickness of the substrate layer removed by selectively removing a plurality of substrate layers stacked on the substrate unit 600.

다만, 이는 설명의 편의를 위하여 일 실시 예를 도시한 것이면 사용자는 필요에 따라 전술한 실시 예에 한정되지 않고 기판부(600)에 적층되는 복수 개의 기판층을 제거하여 렌즈 구동 유닛의 전체 높이를 감소할 수 있으며, 본 발명의 권리범위 또한 이에 한정되는 것은 아니다.However, the present invention is not limited to the above-described embodiments as long as it is an illustrative embodiment for convenience of explanation, and the user may remove the plurality of substrate layers to be laminated on the substrate unit 600, And the scope of rights of the present invention is not limited thereto.

도 9는 실시 예에 따른 커버부재와 인쇄회로기판의 다양한 결합관계를 도시한 다른 실시 예이다.9 is another embodiment showing various combinations of the cover member and the printed circuit board according to the embodiment.

도 9를 참조하여 실시 예의 렌즈 구동 유닛을 설명한다.The lens driving unit of the embodiment will be described with reference to Fig.

기본적으로 도 7 및 도 8에서 도시된 바와 동일한 구성을 가지고 있기 때문에 중복되는 설명은 생락한다.7 and 8, the overlapping description is omitted.

홀더단차부(300A)의 일측면을 지지하는 제2기판부(600-2)의 일부를 제거하여 렌즈 구동 유닛의 전체 높이를 감소시킨 도 7 및 도 8에 도시된 렌즈 구동 유닛과 달리 실시 예의 렌즈 구동 유닛은 홀더(300)의 양측면을 지지하기 위하여 제2기판부(600-2)에 형성되는 그루브(Groove)를 포함할 수 있다.7 and 8 in which the entire height of the lens driving unit is reduced by removing a part of the second substrate portion 600-2 supporting one side of the holder stepped portion 300A, unlike the lens driving unit shown in Figs. The lens driving unit may include a groove formed in the second substrate portion 600-2 to support both sides of the holder 300. [

환언하자면, 기판부(600)는홀더단차부(300A)의 일부를 수용가능한 공간을 제공하는 홀더그루브(미도시)를 구비할 수 있다.In other words, the substrate portion 600 may have a holder groove (not shown) that provides a space for accommodating a portion of the holder step 300A.

제2기판부(600-2)상에 형성된 홀더단차부(300A)의 일부가 상술한 홀더그루브(미도시)에 수용되도록 구비됨으로 인하여 홀더단차부(300A)의 일부가 제2기판부(600-2)상에 형성된 홀더그루브(미도시)의 양측면에 의해 지지됨으로 인하여 보다 구조적 안정성이 향상되는 효과가 있다.A part of the holder step 300A formed on the second substrate part 600-2 is accommodated in the above-described holder groove (not shown), so that a part of the holder step 300A is formed on the second substrate part 600 -2), the structural stability can be further improved.

전술한 바와 같이 제2기판부(600-2)는 복수 개의 기판층을 포함 할 수 있는데, 도면에 도시된 바와 같이 제1기판층(6001), 제2기판층(6002) 및 제3기판층(6003)에 모두 홀더그루브(미도시)가 형성될 수도 있으나, 이에 한정되지 아니하고 사용자의 필요에 따라 제1기판층(6001)에만 형성 될 수 있고, 제1기판층(6001) 및 제2기판층(6002)에 형성 될 수 있으며 이는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.As described above, the second substrate portion 600-2 may include a plurality of substrate layers. As shown in the figure, the first substrate layer 6001, the second substrate layer 6002, (Not shown) may be formed on the first substrate layer 6001 and the second substrate layer 6001. However, the present invention is not limited thereto and may be formed only on the first substrate layer 6001, Layer 6002, which does not limit the scope of the present invention.

실시 예의 제2기판부(600-2)는홀더단차부(300A)의 일부를 수용가능한 공간을 제공하는 홀더그루브(미도시)의 적어도 일면에 챔퍼링(Chamfering)부(600C)를 포함할 수 있다.The second substrate portion 600-2 of the embodiment may include a chamfering portion 600C on at least one side of a holder groove (not shown) that provides a space for accommodating a portion of the holder step 300A have.

챔퍼링부는 제제목의 한 측면에서 경사절삭한 사면이 다른 재면까지 연장되지 않고 부분 사삭하는 것을 의미한다.The chamfering part means, in one aspect of my title, that a sloped slope does not extend to another surface but partially slides.

챔퍼링부(600C)는 제1기판층(6001)에 구비될 수 있다.The chamfering portion 600C may be provided on the first substrate layer 6001. [

제1기판층(6001)에 챔퍼링부(600C)가 구비됨으로 인하여 기판부(600)에 형성된 리세스(미도시)에 홀더단차부(300A)의 일부가 삽입되는 경우 챔퍼링부(600C)에 의해 보다 용이하게 조립이 가능하며 제1기판층(6001)에 챔퍼링부(600C)가 없는 경우 존재하는 모서리부와의 마찰로 인하여 기판부(600)와 홀더(300)가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.When a part of the holder step 300A is inserted into a recess (not shown) formed in the substrate part 600 due to the provision of the chamfering part 600C in the first substrate layer 6001, the chamfering part 600C It is possible to easily assemble the first substrate layer 6001 and to prevent the substrate portion 600 and the holder 300 from being damaged due to the friction with the edge portions existing when the chamfering portion 600C is not present in the first substrate layer 6001 It is effective.

본 실시 예에서는 기판부(600)의 제1기판층(6001)에 챔퍼링부(600C)가 구비되는 것을 도시하였으나 필요에 따라 챔퍼링부(600C)는 제1기판층(6001) 뿐만 아니라 기판부(600)의 다른 기판층에도 구비될 수 있으며 이는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.The chamfering portion 600C is provided on the first substrate layer 6001 of the substrate portion 600. However, if necessary, the chamfering portion 600C may include not only the first substrate layer 6001, 600), which do not limit the scope of the present invention.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 제1 렌즈 구동 유닛 200: 제2 렌즈 구동 유닛
110: 보빈(bobbin) 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
147: 결합 돌기 150: 상부 탄성 부재
160: 하부 탄성 부재 180: 제2 마그네트
182: 자장 보상용 금속 210: 베이스
214: 지지 부재 안착홈 215: 제2 감지 센서 안착홈
220: 복수의 지지 부재 쌍 214: 안착홈
2143: 측면부 2142: 하부면부
2141: 단차공간 2144: 돌출부재
211: 접착부재 400: 커버베이스
500: 이미지센서 600: 기판부
700: 에폭시 800: 더스트트랩부
410: 필터부 430: 경사부
450: 에폭시수용부 470: 더스트트랩수용부
480: 상부돌출리브 490: 하부돌출리브100: first lens driving unit 200: second lens driving unit
110: bobbin 120: first coil
130: first magnet 140: housing
147: engaging projection 150: upper elastic member
160: lower elastic member 180: second magnet
182: metal for magnetic field compensation 210: base
214: support member seat groove 215: second sensing sensor seat groove
220: a plurality of pairs of support members 214:
2143: side surface portion 2142: lower surface portion
2141: step space 2144: projecting member
211: Adhesive member 400: Cover base
500: image sensor 600: substrate part
700: Epoxy 800: Dust trap part
410: filter part 430: inclined part
450: epoxy housing part 470: dust trap housing part
480: upper protruding rib 490: lower protruding rib

Claims (13)

적어도 한 장 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈부;
상기 렌즈부를 제1 방향 및 제1방향에 직교하는 제2 및 제3 방향으로 이동가능하도록 구동시키는 렌즈구동부;
상기 렌즈구동부가 수용되는 공간을 제공하는 홀더;
상기 렌즈부에서 입사되는 광을 전기적 신호로 변환시키는 이미지센서; 및
상기 이미지센서가 배치되는 기판부;를 포함하며,
상기 홀더는 홀더단차부를 더 포함하고, 상기 기판부와 상기 홀더단차부는 적어도 두 면 이상 면 접촉을 하는 것을 특징으로 하는 렌즈 구동 장치.A lens unit including at least one lens;
A lens driving unit for driving the lens unit to move in a first direction and in a second direction and a third direction orthogonal to the first direction;
A holder for providing a space in which the lens driving unit is accommodated;
An image sensor for converting light incident from the lens unit into an electrical signal; And
And a substrate portion on which the image sensor is disposed,
Wherein the holder further comprises a holder step portion, wherein the substrate portion and the holder step portion make at least two surface contact with each other. 제1항에 있어서,
상기 기판부는,
제1기판부;
상기 제1기판부의 상부면에 배치되며 상기 이미지센서가 실장되는 제2기판부;
상기 제1기판부의 하부면에 배치되는 제3기판부;를 포함하는 렌즈 구동 장치.The method according to claim 1,
The substrate portion includes:
A first substrate portion;
A second substrate portion disposed on an upper surface of the first substrate portion and on which the image sensor is mounted;
And a third substrate portion disposed on a lower surface of the first substrate portion. 제2항에 있어서,
상기 제1기판부는 상기 제2기판부보다 길이가 길게 구비되며, 상기 홀더단차부는 상기 제1기판부의 상부면과 면접촉 하도록 구비되는 렌즈 구동 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first substrate portion is longer than the second substrate portion and the holder step portion is in surface contact with the upper surface of the first substrate portion. 제3항에 있어서,
상기 홀더단차부는 상기 제2기판부의 일측면과 면접촉 하도록 구비되는 렌즈 구동 장치.The method of claim 3,
And the holder step portion is in surface contact with one side surface of the second substrate portion. 제3항에 있어서,
상기 제1기판부는 연성기판(Flexible Printed Circuit Board)인 렌즈 구동 장치.The method of claim 3,
Wherein the first substrate portion is a flexible printed circuit board. 제3항에 있어서,
상기 제2기판부는,
제1기판층;
상기 제1기판층의 하부면에 배치되는 제2기판층;
상기 제2기판층의 하부면에 배치되는 제3기판층을 포함하고,
상기 홀더단차부는 상기 제1기판층, 제2기판층 및 제3기판층 중 적어도 하나 이상과 면 접촉을 하도록 구비되는 렌즈 구동 장치.The method of claim 3,
The second substrate portion may include:
A first substrate layer;
A second substrate layer disposed on a lower surface of the first substrate layer;
And a third substrate layer disposed on a lower surface of the second substrate layer,
Wherein the holder step portion is in surface contact with at least one of the first substrate layer, the second substrate layer, and the third substrate layer. 제1항에 있어서,
상기 제2기판부는,
상기 홀더단차부의 내측면과 면 접촉하는 제1기판층;
상기 홀더단차부의 외측면과 면 접촉하는 제2기판층;을 포함하는 렌즈 구동 장치.The method according to claim 1,
The second substrate portion may include:
A first substrate layer in surface contact with an inner surface of the holder step portion;
And a second substrate layer in surface contact with an outer surface of the holder step portion. 제7항에 있어서,
상기 제1기판층과 상기 제2기판층은 상기 기판부의 동일 위도상에 구비되는 렌즈 구동 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the first substrate layer and the second substrate layer are provided on the same top surface of the substrate portion. 제8항에 있어서,
상기 제1기판층과 상기 제2기판층은 챔퍼링부를 포함하는 렌즈 구동 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the first substrate layer and the second substrate layer include chamfered portions. 적어도 한 장 이상의 렌즈가 내측에 설치되고 외주면에는 제1 코일이 설치된 보빈; 상기 보빈을 수용하는 수용공간을 제공하는 커버부재;상기 보빈의 주변에 상기 제1 코일과 대향하여 배치된 제1 마그네트; 상기 제1 마그네트를 지지하는 하우징; 및 상기 보빈 및 상기 하우징과 결합되는 상측 및 하측 탄성 부재 포함하여, 상기 제1 마그네트와 상기 제1 코일의 상호 작용에 의해 상기 보빈을 광축에 평행한 제1 방향으로 이동시키는 제1 렌즈 구동 유닛;
상기 제1 렌즈 구동 유닛과 일정 간격 이격 배치되는 베이스; 상기 하우징을 상기 베이스에 대하여 상기 제1 방향에 직교하는 제2 및 제3 방향으로 이동 가능하게 지지하는 복수의 지지 부재; 상기 제1 마그네트에 대향하여 배치된 제2 코일; 및 상기 베이스의 일면에 접착부재에 의해 배치되는 회로 기판을 포함하여, 상기 제1 마그네트와 상기 제2 코일의 상호 작용에 의해 상기 하우징을 상기 제2 및 제3 방향으로 이동시키는 제2 렌즈 구동 유닛;
이미지센서; 및
상기 홀더의 하부면에 배치되는 기판부;를 포함하며,
상기 홀더는 상기 제1방향과 평행한 방향을 향하여 소정높이 돌출되도록 구비되는홀더단차부;를 포함하며,
상기 기판부는 상기 홀더단차부를 수용하기 위한 공간을 제공하는 홀더그루브를 포함하는 렌즈 구동 장치.A bobbin in which at least one lens is provided on the inner side and a first coil is provided on the outer side; A cover member for providing a space for accommodating the bobbin, a first magnet disposed on the periphery of the bobbin and facing the first coil, A housing for supporting the first magnet; And a first lens driving unit for moving the bobbin in a first direction parallel to the optical axis by interaction between the first magnet and the first coil, the upper and lower elastic members being coupled to the bobbin and the housing.
A base disposed at a predetermined distance from the first lens driving unit; A plurality of support members movably supporting the housing in the second and third directions perpendicular to the first direction with respect to the base; A second coil disposed opposite the first magnet; And a circuit board disposed on one side of the base with an adhesive member for moving the housing in the second and third directions by an interaction between the first magnet and the second coil, ;
Image sensor; And
And a substrate portion disposed on a lower surface of the holder,
Wherein the holder includes a holder step portion protruding a predetermined height in a direction parallel to the first direction,
Wherein the substrate portion includes a holder groove which provides a space for accommodating the holder step. 제10항에 있어서,
상기 홀더그루브는 챔퍼링부를 포함하는 렌즈 구동 장치. 11. The method of claim 10,
Wherein the holder groove includes a chamfered portion. 제11항에 있어서,
상기 챔퍼링부는 볼록한 형상의 곡면으로 구비되는 렌즈 구동 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the chamfering portion is formed as a convex curved surface. 제1항 또는 제10항의 렌즈 구동 장치; 및
상기 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판;을 포함하는 카메라 모듈.A lens driving device according to any one of claims 1 to 10. And
And a printed circuit board on which the image sensor is mounted.
KR1020150150032A 2015-10-28 2015-10-28 Lens moving unit and camera module including the same KR102617335B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150150032A KR102617335B1 (en) 2015-10-28 2015-10-28 Lens moving unit and camera module including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150150032A KR102617335B1 (en) 2015-10-28 2015-10-28 Lens moving unit and camera module including the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170049094A true KR20170049094A (en) 2017-05-10
KR102617335B1 KR102617335B1 (en) 2023-12-26

Family

ID=58743958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150150032A KR102617335B1 (en) 2015-10-28 2015-10-28 Lens moving unit and camera module including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102617335B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100613419B1 (en) * 2004-06-10 2006-08-17 (주)마이크로샤인 Image Sensor Module and the product method thereof
KR100735492B1 (en) * 2005-11-23 2007-07-04 삼성전기주식회사 Camera module using a printed circuit board having the end difference
KR100816843B1 (en) * 2006-10-31 2008-03-26 삼성전기주식회사 Printed circuit board(pcb)
US20130050828A1 (en) * 2011-08-24 2013-02-28 Mitsumi Electric Co., Ltd. Lens holder driving device including damper compound suppressing undesired resonance

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100613419B1 (en) * 2004-06-10 2006-08-17 (주)마이크로샤인 Image Sensor Module and the product method thereof
KR100735492B1 (en) * 2005-11-23 2007-07-04 삼성전기주식회사 Camera module using a printed circuit board having the end difference
KR100816843B1 (en) * 2006-10-31 2008-03-26 삼성전기주식회사 Printed circuit board(pcb)
US20130050828A1 (en) * 2011-08-24 2013-02-28 Mitsumi Electric Co., Ltd. Lens holder driving device including damper compound suppressing undesired resonance

Also Published As

Publication number Publication date
KR102617335B1 (en) 2023-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7393465B2 (en) lens drive unit
CN112114467B (en) Lens driving device, camera module and optical apparatus
CN110933271B (en) Lens moving device
US11921301B2 (en) Dual lens drive device, dual camera module, and optical device
KR102322840B1 (en) Lens driving unit and camera module including the same
KR102626951B1 (en) Lens moving unit and camera module including the same
US9977218B2 (en) Lens driving device, camera module and optical apparatus
JP2017508181A (en) Lens drive motor
KR20160126587A (en) Lens moving unit
KR102580308B1 (en) Lens driving unit and camera module including the same
KR20160057721A (en) Lens driving unit and camera module including the same
KR20230110694A (en) Lens moving unit and camera module including the same
KR102522630B1 (en) Lens moving unit and camera module including the same
KR20230019254A (en) Lens moving unit and camera module including the same
KR20230022195A (en) Camera module
KR20170036347A (en) Lens moving unit and camera module including the same
KR20160009389A (en) Lens moving apparatus
KR20180101083A (en) Lens driving device, dual camera module
KR20170049094A (en) Lens moving unit and camera module including the same
KR20170036346A (en) Lens moving unit and camera module including the same
KR102323624B1 (en) Motor for actuating lens
KR20180092720A (en) Lens driving device, dual camera module and optical apparatus
KR20130051616A (en) Lens actuator
KR20160000729A (en) Apparatus for driving lens
KR20160069137A (en) Lens driving unit and camera module including the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant