KR100477378B1 - Manufacturing method for Multi-layer Flexible Printed Circuit Board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다층 연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서: 회로패턴이 형성된 각 회로기판을 적절하게 적재하여 고온, 고압에서 프레스하여 적층하는 단계; 상기 적층된 회로기판의 소정 부위에 드릴가공용 기준홀을 가공한 후 이 기준홀을 이용하여 다수의 관통홀을 형성하는 단계; 상기 관통홀의 오염물을 세척한 후 관통홀 및 외층 회로기판에 무전해 동도금을 시행하는 단계; 상기 무전해 도금된 외층 회로기판에 드라이필름을 라미네이트하는 단계; 상기 외층 회로기판의 관통홀 및 그 주변만을 선택적으로 차폐하고, 그 이외의 부분은 양면 노광기를 이용하여 전부 노광시키는 단계; 상기 차폐된 관통홀 및 그 주변의 패턴의 일부분만을 선택적으로 현상, 노출시키는 단계; 상기 관통홀 및 그 주변만 일부 현상된 다층 회로기판을 전해도금 공정에 투입하여 관통홀 주변 및 관통홀 내벽만을 선택적으로 동도금시키는 단계; 상기 동도금을 끝낸 후 외층 회로기판의 관통홀 및 그 주변을 제외한 기판 전면에 코팅된 드라이필름을 제거하는 단계; 및 상기 외층 회로기판을 소프트 에칭하여 외층의 회로패턴 사이에 잔여된 무전해 동도금층을 제거하는 단계;를 수행함으로써, 다층 회로기판의 각 층들이 전기적으로 완전히 연결되면서도 관통홀 및 관통홀의 주변 일정 부분을 제외하고는 상/하의 외층 회로 상에는 전기동도금이 전혀 시행되지 않은 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board, comprising: stacking each circuit board on which a circuit pattern is formed and pressing and stacking at a high temperature and a high pressure; Drilling a reference hole for drilling a predetermined portion of the laminated circuit board and forming a plurality of through holes using the reference hole; Washing the contaminants in the through hole and performing electroless copper plating on the through hole and the outer layer circuit board; Laminating a dry film on the electroless plated outer circuit board; Selectively shielding only the through-hole and the periphery of the outer layer circuit board, and exposing all other portions by using a double-sided exposure machine; Selectively developing and exposing only a portion of the shielded through-hole and its surrounding pattern; Selectively copper plating only the periphery of the through-hole and the inner wall of the through-hole by injecting the developed multi-layer circuit board having only the through-hole and its periphery into an electroplating process; Removing the dry film coated on the entire surface of the substrate except for the through hole and the periphery of the outer layer circuit board after finishing the copper plating; And soft-etching the outer circuit board to remove the electroless copper plating layer remaining between the circuit patterns of the outer layer. Except for the above, the present invention provides a method for manufacturing a multilayer flexible printed circuit board on which upper and lower outer circuits are not subjected to electroplating.
Description
본 발명은 다층 연성 인쇄회로기판에 관한 것으로, 다층 인쇄회로기판의 각각의 층들이 전기적으로 완전히 연결되면서도 관통홀 및 관통홀의 주변 일정 부분을 제외하고는 상/하의 외층 회로기판 상에는 전기 동도금이 전혀 시행되지 않은 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-layer flexible printed circuit board, wherein each layer of the multilayer printed circuit board is electrically connected to the upper and lower outer circuit boards at all except for a predetermined portion of the through-hole and the periphery of the through-hole. The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer flexible printed circuit board.
최근, 전자 부품과 부품내장 기술의 발달 및 전자제품의 경박단소화로 인하여, 다층 연성 인쇄회로기판의 수요는 지속적으로 성장하고 있고, 또한 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전으로 소형 칩과 그 부품을 탑재하는 표면실장 기술의 발전에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 해주는 다층 연성 인쇄회로기판의 수요는 계속 증대하고 있다.In recent years, due to the development of electronic components and component embedding technology and the miniaturization and thinning of electronic products, the demand for multilayer flexible printed circuit boards is continuously growing, and also due to the rapid development of the integrated density of semiconductor integrated circuits, BACKGROUND OF THE INVENTION With the development of surface mount technology to be mounted, the demand for multilayer flexible printed circuit boards that can be easily embedded even in more complicated and narrow spaces continues to increase.
특히, 회로의 밀집도를 크게 하기에 용이하고 사용도가 높은 다층구조의 연성인쇄회로기판의 경우, 카메라, 휴대폰, 액정표시장치 등의 기술 발전과 더불어 그 사용량이 급격히 증가하면서 그 제조기술에 대한 기술 개발의 요구는 더욱 늘어가고 있다.In particular, in the case of a flexible printed circuit board having a high level of use and easy use to increase the circuit density, the technology of the manufacturing technology has been increased with the rapid increase in the usage of the camera, a mobile phone, and a liquid crystal display device. The demand for development is increasing.
그러나, 이제까지의 일반적인 굴곡형 다층 연성인쇄회로 기판의 생산 방식은, 크게 보아서 일반적인 경질 다층 인쇄회로기판(에폭시수지 다층 인쇄회로기판)의 제조방식과 거의 동일한 수준을 벗어나지 못하고 있다.However, the production method of the general flexible multilayer flexible printed circuit board so far is almost the same as the manufacturing method of the general rigid multilayer printed circuit board (epoxy resin multilayer printed circuit board).
일반적인 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 방법을 도 1의 플로우챠트, 및 도 2a 내지 도 2j의 각 제조공정 단면도를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 아울러 여기서는 개념적으로 4층 구조를 중심으로 설명하기로 한다.A method of manufacturing a general multilayer flexible printed circuit board will be described with reference to the flowchart of FIG. 1 and the cross-sectional view of each manufacturing process of FIGS. 2A to 2J. In addition, it will be conceptually described centering on the four-layer structure.
먼저, 도 2a와 같이 폴리이미드 또는 아피칼 등과 같은 재질로 이루어진 베이스필름(11)의 한면에 12∼70㎛의 동박(12)을 적층한 단면구조의 연성 동박적층판(10)을 구매한다.First, as shown in FIG. 2A, a flexible copper clad laminate 10 having a cross-sectional structure in which a copper foil 12 having a thickness of 12 to 70 μm is laminated on one surface of a base film 11 made of a material such as polyimide or apical is purchased.
상기 자재에 NC 드릴공정이나 프레스 공정을 통하여 작업용 기준홀을 가공하는 등으로, 2층 회로 및 3층 회로용의 2매의 연성 동박적층판(10)을 준비한다(S1).Two flexible copper foil laminated plates 10 for two-layer circuits and three-layer circuits are prepared by processing working reference holes in the material through an NC drill process or a press process (S1).
다음, 별도의 공정에서 작업 기준홀 및 장차 회로상에서 굴곡부(㉯)를 형성할 부분을 부분적으로 제거한 접착시트(30; Adhesive Bonding Sheet)를 준비한 후, 이를 이용하여 고온, 고압하에서 각 인쇄회로기판을 복층으로 적층한다(S2). 그러면, 상/하층이 접착제로 견고하게 결합된 양면 자재가 형성된다. 이때, 장차 굴곡부(㉯)가 될 부분은 접착시트(30)가 부분적으로 결락(㉮)되어 있는 바, 이때의 상태가 도 2b이다.Next, in a separate process, after preparing the adhesive bonding sheet 30, which is partially removed to form the bent portion on the working reference hole and the future circuit, prepare the printed circuit board under high temperature and high pressure by using the same. Lamination | stacking in multiple layers (S2). Then, a double-sided material is formed in which the upper and lower layers are firmly bonded with the adhesive. At this time, the portion that will be the bent portion (bar) in the future, the adhesive sheet 30 is partially missing (bar), the state at this time is Figure 2b.
이 자재를 다음 공정에 투입하여, 드라이필름을 라미네이팅하고(S3), 양면 노광, 현상, 에칭하여, 장차 내층 인쇄회로기판이 될 2층 및 3층 기판의 회로를 형성한다(S4). 다음, 상기 자재의 상/하면에 커버레이필름(20)을 접착한다(S5). 내층의 회로가 형성되고, 커버레이필름(20)이 접착된 상태의 개념도가 도 2c이다. 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 접착제가 결락된 부분은 에어갭(??)을 형성하게 되고, 장차 회로가 완성된 후 굴곡부(㉯)로 기능하게 된다.This material is added to the next step, the dry film is laminated (S3), double-sided exposure, development, and etching to form circuits of two- and three-layer substrates to be future inner printed circuit boards (S4). Next, the coverlay film 20 is bonded to the upper and lower surfaces of the material (S5). A conceptual diagram of a state in which a circuit of an inner layer is formed and the coverlay film 20 is bonded is shown in FIG. 2C. As can be seen in the figure, the part in which the adhesive is missing forms an air gap ??, and functions as a bent part after the circuit is completed in the future.
다음, 다시 별도의 공정을 통하여 외층을 형성할 1층 및 4층용 동박적층판(10)을 2매를 준비하고, 또다른 별도의 준비공정을 통하여 작업기준홀 및 굴곡부(㉯)를 형성할 위치를 부분적으로 제거한 2매의 접착시트(30)를 준비한다. 상기 2매의 접착시트(30)들은 4층 구조의 인쇄회로기판에서 2층과 3층이 미리 적층된 상태이므로, 1층과 2층간 그리고 3층과 4층간의 결합체로서 작용하게 된다.Next, prepare two sheets of copper-clad laminates 10 for the first and fourth layers to form the outer layer again through a separate process, and place the work reference hole and the bent part through another separate preparation process. Two adhesive sheets 30 partially removed are prepared. Since the two adhesive sheets 30 are stacked in two layers and three layers in a four-layer printed circuit board, the two adhesive sheets 30 serve as a combination between one and two layers and between three and four layers.
이상의 자재들을, 작업 기준홀을 사용하여 1층 기판과, 미리 형성된 2층, 3층 회로기판, 4층용 기판 및 2매의 접착시트(30)간의 상호간 위치를 맞추어 결합하고, 이를 핫프레스를 사용하여 고온, 고압 상태에서 적층한다(S6). 이 작업이 완료된 상태의 도면이 도 2d로서, 아직 외층(1층 및 4층)에는 회로가 형성되어 있지 않으나, 4층의 형태를 갖고 있음을 알 수 있다.The above materials are combined by using the work reference hole to match the positions of the one-layer substrate, the two-layer, three-layer circuit board, the four-layer substrate, and the two adhesive sheets 30, which are formed in advance, and use the hot press. By laminating at high temperature and high pressure state (S6). 2D shows that this work is completed, and it is understood that the circuit is not formed in the outer layers (1st and 4th layers), but has a form of 4 layers.
다음, 내층 회로에 형성된 패턴을 기준하여, X-ray 드릴을 사용하여 NC 가공용 기준홀을 가공한다(S7). 물론 이때는 X-ray 드릴을 사용하지 않고 앞 공정에서 미리 가공된 작업 기준홀을 사용하거나, 일반적인 센서 드릴을 사용하거나 하는 등의 여러 방법이 있을 수 있으나, 여기서는 일반적이고 대표적인 수단을 중심으로 서술하였다.Next, based on the pattern formed in the inner layer circuit, using the X-ray drill to process the reference hole for NC processing (S7). Of course, in this case, there may be various methods such as using a work reference hole pre-processed in the previous process or using a general sensor drill without using an X-ray drill, but the description has been described based on general and representative means.
다음, 이 기준홀을 기준으로 하여, NC 드릴 머신을 사용하여, 회로상의 필요한 부분에 필요한 만큼 관통홀(17)을 형성한다(S8). 4층인 상태에서 관통홀(17)이 형성된 기판의 단면 개념도를 도 2e에 도시하였다. 이 상태에서는, 내부 회로의 동박(12) 패턴과 외부 동박(12)간에 아직 전기적으로 연결되어 있지 않다. 도면의 간략화를 위하여, 이 도면에서는 기판 내부의 각종 절연층들은 표시하지 않았으며, 또한 굴곡부(㉯)도 생략하였다.Next, on the basis of this reference hole, an NC drill machine is used to form as many through holes 17 as necessary for the necessary portions on the circuit (S8). FIG. 2E illustrates a cross-sectional conceptual view of a substrate on which a through hole 17 is formed in four layers. In this state, the copper foil 12 pattern of the internal circuit and the external copper foil 12 are not electrically connected yet. For the sake of simplicity, the various insulating layers inside the substrate are not shown, and the bent portion is omitted.
다음, 관통홀(17) 내부의 도금 신뢰성을 확보하기 위하여 디스미어처리(S9)를 하고, 관통홀(17) 내부에 통전성을 부여하기 위하여 무전해 도금 또는 다이렉트 플레이팅 공법을 사용하여 도전층(15)을 형성하여 도전성을 부여한다(S10). 이 상태의 단면도가 도 2f이다.Next, a desmearing treatment (S9) is performed to secure plating reliability inside the through hole 17, and an electroless plating or direct plating method is used to impart conduction to the inside of the through hole 17. 15) to form a conductivity (S10). The cross section of this state is FIG. 2F.
이를 다시 전해 동도금을 실시(S11)하여 4층 기판 상/하면의 동박(12) 및 관통홀(17) 내부에 전기 동도금층(16)을 형성하게 되는 바, 비로소 상/하의 외층 동박(12)과 내층 회로간이 전기, 기계적으로 완전히 연결된 상태의 자재가 도 2g와 같이 얻어지게 된다. 도 2g를 통해 확연히 알 수 있는 바와 같이, 1층 및 4층을 형성하는 동박층(12) 위에는, 관통홀(17) 내부를 도금하는 과정에서 동시에 도금층(16)이 올라가게 됨으로, 원래의 동박층(12) 위에 동도금층(16)이 올라간 동박층(12, 16)은 본래의 동박보다 두꺼워서, 차후 공정에서 미세패턴의 형성이 어려워지며, 또한 장차 굴곡부(㉯)를 형성하는 회로 부위에 있어서도, 도금을 통해 형성된 동박층(16)은 연신력이 현저히 떨어짐으로 회로 전체의 내굴곡성을 저하시키는 요인으로 작용하게 된다.Electrolytic copper plating is carried out again (S11) to form the electric copper plating layer 16 inside the copper foil 12 and the through hole 17 on the upper and lower layers of the four-layer substrate. The material in which the electrical circuit is electrically and mechanically connected between the inner layer circuits is obtained as shown in FIG. 2G. As can be clearly seen through FIG. 2G, on the copper foil layer 12 forming the first layer and the fourth layer, the plating layer 16 is simultaneously raised in the process of plating the inside of the through hole 17, thereby the original copper foil. The copper foil layers 12 and 16 on which the copper plating layer 16 is raised on the layer 12 are thicker than the original copper foil, making it difficult to form fine patterns in subsequent steps, and also in circuit portions that form bent portions in the future. , The copper foil layer 16 formed through the plating is to act as a factor to reduce the flex resistance of the entire circuit because the draw strength is significantly reduced.
다음, 상기 자재를 다시 연마 또는 세척한다(S12). 다시, 기판의 상/하층(1층, 4층)의 동도금층(16) 위에 감광성이 있는 에칭 레지스트인 드라이필름을 도포하고(S13), 상기 드라이필름이 라미네이팅된 외층 기판을 노광기를 이용하여 상하의 외층상에 노광하고, 이 노광 처리된 외층 기판을 현상액으로 현상하고, 에칭기를 사용하여 에칭한 다음(S14), 드라이필름 박피 공정을 통해 드라이필름을 제거하면(S15), 상/하(1층, 4층) 층에도 회로가 형성되게 되며, 2층, 3층에도 회로가 형성되어 있고, 또 관통홀(17)을 통하여 외부 회로와 내층 회로들이 전기, 기계적으로 완전히 연결되어 있는 다층 연성 인쇄회로기판이 얻어지게 된다.Next, the material is polished or washed again (S12). Again, a dry film, which is a photosensitive etching resist, is applied onto the copper plating layer 16 of the upper and lower layers (one layer and four layers) of the substrate (S13), and the outer layer substrate on which the dry film is laminated is exposed using an exposure machine. After exposure on the outer layer, the exposed outer layer substrate is developed with a developer, etched using an etching machine (S14), and the dry film is removed through a dry film peeling process (S15), up / down (1 layer). , 4 layers) The circuit is formed in the second layer and the third layer, the circuit is also formed in the second and third layers, and through the through hole 17, the external flexible circuit and the inner layer circuits are electrically and mechanically completely connected to the multilayer flexible printed circuit The substrate is obtained.
다음, 이 자재에 커버레이필름(20)을 접착하면, 기본적인 4층 구조의 인쇄회로기판이 얻어지게 되는 바, 그 대표도를 도 2h에 표시하였다. 이때 외부 표면은 설계 사양에 따라 솔다 레지스터를 인쇄하거나 감광성 솔더레지스터로 처리하거나 하는 등의 여러가지 변형이 가능하다(S16).Next, when the coverlay film 20 is adhered to this material, a printed circuit board having a basic four-layer structure is obtained. A representative diagram thereof is shown in FIG. 2H. In this case, the outer surface may be modified in various ways, such as printing a solder resistor or treating it with a photosensitive solder register according to a design specification (S16).
그 후는, 각종 사양에 맞추어 표면 처리(솔더링 도금 또는 금도금 등)를 시행하거나 외곽가공을 시행하거나 하는 등의 후처리 공정을 통해 인쇄회로기판을 완성하게 된다(S17).After that, the printed circuit board is completed through a post-treatment process such as surface treatment (solder plating or gold plating, etc.) or outline processing according to various specifications (S17).
그러나, 상술한 공정 설명 및 구조 설명에서와 같이, 이 방식에서 외부 회로 형성 전의 회로기판의 외층과 내부 회로를 연결시키기 위하여 회로기판 상에 가공된 다수의 관통홀(17)의 내부에 도금을 시행해야 하는 바, 이 과정에서 도 2g에서 보는 바와 같이 관통홀(17)의 내벽에 동도금(16)이 시행되는 것과 동시에, 본래의 상/하 외층의 동박층(12) 위에도 동도금층(16)이 형성되는 바, 결국은 도금된 후의 상/하면의 동박층(12, 16)이 두꺼워짐으로 고밀집회로의 형성이 어려워지고, 또한 동도금(16)을 통해 본래의 동박층(12)에 도금된 도금층(16)은 그 연신력이 크게 떨어짐으로 인해, 결국은 본래의 동박(12)이 갖는 내굴곡성을 저해시키게 되고, 따라서 굴곡부(㉯)를 갖는 다층 연성 인쇄회로기판의 굴곡부(㉯)의 내굴곡성을 크게 저하시켰다.However, as described in the above process description and structure description, plating is applied to the inside of the plurality of through-holes 17 processed on the circuit board in order to connect the inner circuit and the outer layer of the circuit board before the external circuit formation in this manner. In this process, as shown in FIG. 2G, the copper plating 16 is applied to the inner wall of the through hole 17, and the copper plating layer 16 is also disposed on the copper foil layer 12 of the original upper and lower outer layers. As a result, the upper and lower copper foil layers 12 and 16 after plating become thick, making it difficult to form a high-density circuit, and plated on the original copper foil layer 12 through the copper plating 16. Since the elongation of the plating layer 16 is greatly reduced, eventually the bending resistance of the original copper foil 12 is impaired, and thus the inside of the bent portion of the multilayer flexible printed circuit board having the bent portion is reduced. Flexibility was greatly reduced.
또한, 도 2i에서 알 수 있는 바와 같이, 내굴곡성을 갖게 하기 위하여, 내부의 접착제를 제거해야 하는 굴곡부(㉯)의 두께 B는, 각각의 층에서 제거된 접착제층의 두께의 합만큼 다른 부분보다 얇아지게 됨으로, 적층 후에 그 두께가 기판의 다른 부분(A)과 차이가 날 수밖에 없고, 이 두께 차이로 인해 드라이필름의 라미네이팅이 어려워지고, 또한 노광 공정에서도 패턴필름과 동도금층(16)의 밀착을 어렵게 하여, 노광시 빛이 새어들어 회로의 단락(Short) 불량을 다발시킴으로, 제품 수율을 떨어뜨리는 원인이 되며, 외층 회로에 밀집 패턴을 배치할 수 없게 하는 원인으로 작용하였다. 이러한 현상은, 층수가 올라가면 갈수록 더 심해지고, 이로 인하여 6층 이상의 굴곡성 다층 연성 인쇄회로기판은 거의 생산이 불가능한 상태가 된다.In addition, as can be seen in FIG. 2I, in order to have the flex resistance, the thickness B of the bent portion to remove the adhesive inside is equal to the sum of the thicknesses of the adhesive layers removed from each layer. Due to the thinness, the thickness of the substrate is different from other parts (A) of the substrate after lamination, which makes the lamination of the dry film difficult, and also the adhesion between the pattern film and the copper plating layer 16 in the exposure process. In this case, light is leaked during exposure, causing short circuit defects, resulting in a decrease in product yield, and preventing the arrangement of dense patterns in the outer layer circuit. This phenomenon becomes more severe as the number of layers increases, which makes the flexible multilayer flexible printed circuit board of six or more layers almost impossible to produce.
또한 도 2j에서 보는 바와 같이 내층의 일부분 또는 외층의 일부분을 완전히 제거한 형태의 연성 다층 기판의 경우는, 본래의 두께(A)와, 부분적으로 내부층을 완전히 제거한 부분의 두께(C) 또는 외부층과 내층 2개 층을 제거한 형태에서의 기판의 두께 D(3층 및 4층의 기판을 완전히 제거한 형태에서의 기판의 두께)의 차이가 너무 커짐으로, 드라이필름의 라미네이팅은 물론, 노광 작업도 불가능하여 생산이 아주 어려운 문제점이 있었다. In addition, in the case of a flexible multilayer substrate in which a portion of an inner layer or a portion of an outer layer is completely removed as shown in FIG. 2J, the original thickness (A) and the thickness (C) or the outer layer of a portion where the inner layer is partially removed. The difference between the thickness D of the substrate in the form in which the two inner layers are removed and the thickness of the substrate in the form in which the three layers and the four layers are completely removed is too large, so that the lamination of the dry film and the exposure work are impossible. The production was very difficult problem.
따라서, 본 발명의 목적은 다층 연성 인쇄회로기판의 제조공정에 있어, 외부층을 포함한 필요한 모든 층의 회로를, 단면 자재를 사용하여 단면 공정을 통해 먼저 형성하고, 내층 회로는 커버레이필름 접착 공정을 거친 후, 이들 내층 회로와 외층 회로를 별도의 공정을 통해 준비한 층간 접착 시트와 한꺼번에 결합하여 한번에 적층하고, 그 다음 관통홀을 가공하고, 그 후에 무전해 동도금을 실시하고, 다음 드라이필름 라미네이트 공정, 노광 공정, 도금 공정, 소프트 에칭 공정 등을 이용하여, 관통홀 및 관통홀 주변의 극히 일부분에만 선택적으로 전기 도금을 실시함으로써, 층수에 관계없이 단 한번의 적층만으로 다층 회로가 제조될 수 있도록 하여, 층수가 올라갈수록 사용횟수가 계속 비례적으로 증가하는 적층 공정, 양면 노광공정 및 현상, 에칭 공정 등을 단 한번만으로 줄임으로서 제조공정을 혁신적으로 간략화하여 제조 코스트를 낮추고, 제품 경쟁력을 높일 수 있는 다층 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to first form a circuit of all necessary layers including an outer layer in a manufacturing process of a multi-layer flexible printed circuit board through a single-sided process using a single-sided material, and the inner-layer circuit is a coverlay film bonding process. After passing through, the inner layer circuits and the outer layer circuits were laminated at once by combining with the interlayer adhesive sheet prepared in a separate process, and then through-hole processing, then electroless copper plating, and then dry film lamination process By selectively electroplating only a very small portion of the through-hole and the periphery of the through-hole by using an exposure process, a plating process, a soft etching process, and the like, the multilayer circuit can be manufactured with only one stack regardless of the number of layers. As the number of layers increases, the lamination process, double-sided exposure process and development, and etching process It is to provide a manufacturing method of a multi-layer flexible printed circuit board that can reduce the manufacturing cost and increase the product competitiveness by innovatively simplifying the manufacturing process by reducing tablets only once.
본 발명의 다른 목적은, 외층 회로 형성시, 기존 공법과 달리 도금이 전혀 되지 않은 단면의 얇은 동박을 사용함으로써, 외층도 단면 인쇄회로기판과 동등한 수준의 미세회로를 구현할 수 있는 다층 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention, when forming the outer layer circuit, by using a thin copper foil of the cross section is not plated at all, unlike the existing method, the multilayer flexible printed circuit board that can realize the fine circuit of the same level as the single-sided printed circuit board It is to provide a method of manufacturing.
본 발명의 또다른 목적은, 굴곡형 다층 연성인쇄회로이거나 일부 층 완전 제거형의 연성 다층 인쇄회로기판도 그 구조가 어떠하든 전혀 관계치 않고, 적층 전에 회로를 형성함으로써, 기존의 공정에 있어 적층 후의 회로기판 두께가 부분적으로 다름으로 인해 발생하던 드라이필름 라미네이트 공정 및 기타 여러 공정의 제조상의 어려움을 원천적으로 제거함으로써, 이제까지 제조 불가능하였던 특수한 형태의 고부가 가치의 다층 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a flexible multilayer printed circuit board having a flexible multilayer printed circuit board or a partial layer completely removed type, regardless of its structure. By eliminating the manufacturing difficulties of the dry film lamination process and many other processes caused by the partly different thickness of the circuit board, it provides a method of manufacturing a special type of high value-added multilayer flexible printed circuit board which has not been manufactured until now. There is.
본 발명의 또다른 목적은, 다층이면서 회로의 일부분이 내굴곡성을 필요로 하는 형태의 인쇄회로기판에 있어서는, 굴곡부의 회로패턴 상에 도금이 시행되지 않도록 함으로써, 굴곡부의 내굴곡성을 단면 연성인쇄회로기판과 동등한 수준까지 확보할 수 있는 경제적이면서도 극히 수율이 높은 새로운 다층 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a cross-sectional flexible printed circuit in which the bending resistance of the bent portion is prevented by plating on the circuit pattern of the bent portion in a printed circuit board having a multilayer structure and a part of the circuit requiring bending resistance. The present invention provides a method for manufacturing a new multilayer flexible printed circuit board with economical and extremely high yield that can be secured to a level equivalent to that of a substrate.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 방법은, 다층 연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서: 외층 기판을 포함한 필요한 모든 층의 회로패턴을 단면가공 공정을 통하여 제조하는 단계; 상기 회로패턴이 형성된 외층 회로기판을 포함하여 적어도 3매 이상의 회로기판을 적절하게 적재하여 고온, 고압에서 프레스하여 적층하는 단계; 상기 적층된 인쇄회로기판의 소정 부위에 드릴가공용 기준홀을 가공한 후 이 기준홀을 이용하여 다수의 관통홀을 형성하는 단계; 상기 관통홀의 오염물을 세척한 후 관통홀 및 외층 인쇄회로기판에 무전해 동도금을 시행하는 단계; 상기 무전해 도금된 외층 인쇄회로기판에 드라이필름을 라미네이트하는 단계; 상기 외층 인쇄회로기판의 관통홀 및 그 주변만을 선택적으로 차폐하고, 그 이외의 부분은 양면 노광기를 이용하여 전부 노광시키는 단계; 상기 차폐된 관통홀 및 그 주변의 패턴의 일부분만을 선택적으로 현상, 노출시키는 단계; 상기 관통홀 및 그 주변만 일부 현상된 다층 인쇄회로기판을 전해도금 공정에 투입하여 관통홀 내벽 및 관통홀 주변만을 선택적으로 동도금시키는 단계; 상기 동도금을 끝낸 후 외층 인쇄회로기판의 관통홀 및 그 주변을 제외하고 회로기판 전면에 코팅된 드라이필름을 제거하는 단계; 및 상기 외층 인쇄회로기판을 소프트 에칭하여 외층의 회로패턴 사이에 잔여된 무전해 동도금층을 제거하는 단계;를 수행하는 것을 특징으로 한다.Technical method of the present invention for achieving the above object is a method of manufacturing a multi-layer flexible printed circuit board comprising the steps of: manufacturing a circuit pattern of all necessary layers, including the outer layer substrate through a cross-sectional processing process; Appropriately loading at least three or more circuit boards, including an outer circuit board having the circuit pattern formed thereon, and pressing and stacking at a high temperature and a high pressure; Drilling a drill hole reference hole in a predetermined portion of the stacked printed circuit board and forming a plurality of through holes using the reference hole; Washing the contaminants in the through hole and performing electroless copper plating on the through hole and the outer layer printed circuit board; Laminating a dry film on the electroless plated outer layer printed circuit board; Selectively shielding only the through-hole and the periphery of the outer layer printed circuit board, and exposing all other portions by using a double-sided exposure machine; Selectively developing and exposing only a portion of the shielded through-hole and its surrounding pattern; Selectively copper plating only the inner wall of the through-hole and the periphery of the through-hole by injecting the multi-layered printed circuit board partially developed only through the through-hole and its surroundings into an electroplating process; Removing the dry film coated on the entire surface of the circuit board except for the through hole and the periphery of the outer layer printed circuit board after finishing the copper plating; And removing the electroless copper plating layer remaining between the circuit patterns of the outer layer by soft etching the outer printed circuit board.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 하며, 본 공정은 인쇄회로기판의 적층 수에 관계없이 적용할 수 있으나, 여기에서는 편의상 4층을 기준으로 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The present process may be applied regardless of the number of stacked layers of the printed circuit board.
도 3은 본 발명에 의한 새로운 방식의 다층 연성 인쇄회로기판의 제조공정을 설명하기 위한 플로우챠트이고, 도 4a 내지 도 4g는 도 3의 각 제조공정을 도시한 기판의 단면도이다.3 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a novel multilayered flexible printed circuit board according to the present invention, and FIGS. 4A to 4G are cross-sectional views of substrates illustrating the manufacturing processes of FIG. 3.
도 2a에 도시된 바와 같이 동박적층판(10)은, 일반적으로 폴리이미드필름 또는 아피칼 등과 같은 베이스필름(11)과, 상기 베이스필름(11)의 한면에 형성된 동박(12)으로 이루어져 있다.As shown in FIG. 2A, the copper clad laminate 10 generally includes a base film 11, such as a polyimide film or apical, and a copper foil 12 formed on one surface of the base film 11.
이와 같이 형성된 단면 상태의 동박적층판(10)을 투입하여 일반적인 단면 연성인쇄회로기판의 제조 공정인 드라이필름 라미네이트, 노광 현상, 에칭, 레지스트 박리 등의 과정을 통하여 도 4a와 같이 1층부터 4층까지 각 회로 패턴을 형성한다(S21, S22).The copper foil laminated board 10 having the cross-sectional state formed as described above is introduced into the first to fourth layers as shown in FIG. 4A through dry film lamination, exposure development, etching, and resist stripping, which are processes for manufacturing a general cross-section flexible printed circuit board. Each circuit pattern is formed (S21, S22).
다음, 내층 회로기판(2층 및 3층)에 커버레이필름(20)을 접착한다(S23). 내층 회로기판 상에 커버레이필름(20)이 접착된 상태의 단면도가 도 4b이다. 본래 커버레이필름(20)은, 일반적으로 폴리이미드필름과 접착제 층으로 이루어져 있으나, 여기에서는 도면의 간략화를 위하여 일체형인 단층으로 표현하였다.Next, the coverlay film 20 is bonded to the inner layer circuit boards (2 layers and 3 layers) (S23). 4B is a cross-sectional view of the coverlay film 20 bonded to the inner circuit board. Originally, the coverlay film 20 is generally composed of a polyimide film and an adhesive layer, but is expressed here as a monolithic monolayer for simplicity of the drawings.
이와 같이 준비된 상태에서, 1층 및 4층을 이루는 외층 회로기판은 도 4a와 같은 형태가 되며, 당연히 상/하 2매가 되고, 2층 및 3층을 이루는 내층 회로기판은 도 4b와 같은 바, 역시 2매가 된다.In the prepared state, the outer circuit boards forming the first and fourth layers become the shapes as shown in FIG. 4A, and of course, the upper and lower two sheets are formed, and the inner circuit boards forming the two and three layers are as shown in FIG. 4B. After all it becomes two pieces.
다음, 연성인쇄회로기판은, 에칭 후 그 신축이 일반 에폭시 기판보다 상당히 큼으로서 무작위로 결합하였을 경우는 각 층의 패턴의 위치가 상당히 틀어지고, 차후 관통홀(17) 형성시 층간 틀어짐 및 홀 터짐 불량이 다발함으로서 1층, 2층, 3층, 4층에 형성된 각각의 회로패턴의 위치를 서로 맞추어주기 위해서는, 신축된 상태에 따라 이를 군별로 나누어, 큰 것은 큰 것끼리, 작은 것은 작은 것끼리 결합시켜주는 방식이 대단히 유용함으로, 형성된 각 층의 인쇄회로기판의 치수를 전수 측정하여 이를 크기별로 분류한다(S24).Next, when the flexible printed circuit board is randomly bonded as the stretch after the etching is considerably larger than that of the general epoxy substrate, the position of the pattern of each layer is significantly shifted, and the interlayer distortion and hole burst when the through hole 17 is formed later. In order to match the position of each circuit pattern formed in the 1st, 2nd, 3rd, and 4th layers due to a large number of defects, it is divided into groups according to the stretched state, and the large ones are large and the small ones are small. Since the combination method is very useful, the total size of the printed circuit board of each layer formed is measured and classified by size (S24).
다음, 별도의 공정에서 타발공정 등을 통하여 작업 기준홀 및 굴곡부(㉯) 형성을 위하여 필요한 부분을 선별적으로 제거한 층간 접착시트(30)를 3매 투입하고, 이를 윗 공정(S24)에서 크기별로 분류, 조합한 1층, 2층, 3층, 4층의 회로기판과 결합하여 가접한다(S25).Next, in a separate process, three sheets of interlayer adhesive sheets 30 are removed by selectively removing necessary parts for forming a work reference hole and a bent part through a punching process, and the like by size in the upper process (S24). It is bonded and bonded with the circuit boards of the 1st, 2nd, 3rd, and 4th layers which are classified and combined (S25).
물론 이때의 접착시트(30)는, 작업의 편의에 따라 라미네이트 및 기타 여러 수단 등을 이용하여 필요한 층의 회로기판에 먼저 접착된 후 다른 층의 회로와 결합하는 등 많은 변화가 있을 수 있으나, 이러한 공정의 사소한 변화는 모두 본 발명의 범위 내에 들어간다 할 수 있을 것이다.Of course, the adhesive sheet 30 at this time, there may be a lot of changes, such as bonding to the circuit of the other layer after first bonding to the circuit board of the required layer using a laminate and various other means, depending on the convenience of operation All minor changes in the process will fall within the scope of the present invention.
다음, 상기에서 적재된 다층 연성 인쇄회로기판의 상/하면에 완충재를 덮어 보호한 후 핫프레스를 이용하여 고온, 고압의 상태에서 적층한다(S26).Next, the protective material is covered by protecting the upper and lower surfaces of the multilayer flexible printed circuit board loaded above, and then stacked in a state of high temperature and high pressure using a hot press (S26).
그러면, 1층, 2층, 3층, 4층의 회로기판에는 회로패턴이 모두 형성되어 있으나, 각층의 회로가 아직 전기, 기계적으로 결합되지 않은 상태의 4층 회로기판이 형성된다.Then, although circuit patterns are all formed on the circuit boards of the 1st, 2nd, 3rd, and 4th layers, the 4th floor circuit board is formed in which the circuits of each layer are not yet electrically and mechanically coupled.
다음, 상기 자재의 내층 및 외층에 형성된 인식패턴 상에, X-ray 드릴을 이용하여, NC 드릴 가공용 기준홀을 가공한다(S27).Next, on the recognition pattern formed on the inner layer and the outer layer of the material, using the X-ray drill, the reference hole for NC drill processing is processed (S27).
상기 기준홀을 기준으로 하여, NC 드릴 머신을 이용하여 회로기판상에 설계된 위치에 다수의 관통홀(17)을 가공한다(S28). 도 4c는 적층이 완성되고 관통홀(17)이 형성된 상태를 도시한 단면도이다.On the basis of the reference hole, a plurality of through holes 17 are processed at a position designed on a circuit board using an NC drill machine (S28). 4C is a cross-sectional view showing a state in which lamination is completed and a through hole 17 is formed.
다음, 관통홀(17) 내부의 도금 신뢰성을 확보하기 위하여 디스미어 처리를 수행한다(S29).Next, a desmear process is performed to secure plating reliability in the through hole 17 (S29).
이어, 상기 관통홀(17)의 내부 및 외층 기판 전면에 통전성을 부여하기 위하여 무전해 도금을 실시하여 도금층(15)을 형성한다(S30). 도 4d는, 무전해 도금(15)이 실시된 상태에서의 자재의 상태를 표현한 단면도로서, 외층 기판의 다수의 회로와 회로 사이 및 관통홀(17) 내부에 아주 얇은 층(대략 1㎛∼2㎛)의 무전해 동도금층(15)이 형성되어 있는 상태이며, 이때 상/하의 외층 회로는 무전해동 도금층을 통하여 내층 기판의 회로와 전기적으로 연결되어 있으며, 모든 외층의 회로들도 표면에 형성된 무전해 도금층을 통하여 전기적으로 연결되어 있는 상태가 된다.Subsequently, the plating layer 15 is formed by performing electroless plating so as to impart electrical conductivity to the entire surface of the inner and outer substrates of the through hole 17 (S30). FIG. 4D is a cross-sectional view showing the state of the material in the state where the electroless plating 15 is performed, and a very thin layer (approximately 1 µm to 2) between a plurality of circuits of the outer layer substrate and inside the through hole 17. Μm) electroless copper plating layer 15 is formed, and the upper and lower outer circuits are electrically connected to the circuit of the inner layer substrate through the electroless copper plating layer, and the circuits of all outer layers are also formed on the surface of the electroless copper plating layer 15. The state is electrically connected via the plating layer.
다음, 다층 회로기판의 상/하면에 드라이필름을 라미네이트하고(S31), 이를 다시 노광 공정에 투입하여, 관통홀(17)이 형성된 상부 및 관통홀(17) 주변의 극히 일부분만을 제외하고 표면 전부를 노광(S32)한 다음, 이를 다시 양면 현상기를 이용하여 현상한다(S33).Next, the dry film is laminated on the upper and lower surfaces of the multi-layer circuit board (S31), and this is again put into the exposure process, except for a very small portion around the upper part and the through hole 17 where the through holes 17 are formed. After exposing (S32), it is developed again using a double-sided developer (S33).
그러면, 현상이 끝난 상태에서는, 관통홀(17) 및 관통홀(17) 주변 패턴의 국소부분이 노출되어 있으며(관통홀이 0.25mm의 경우 랜드는 0.4mm 정도가 적합함, 상기 랜드 크기는 관통홀의 크기 및 공정 능력에 따라 임의로 변경될 수 있음은 당연함), 회로기판의 다른 부분은 모두 드라이필름(25)에 의하여 차폐되어 있는 상태가 된다.Then, in the state where the development is completed, the local portions of the through-hole 17 and the pattern around the through-hole 17 are exposed (a land of about 0.4 mm is suitable when the through-hole is 0.25 mm, and the land size is through Naturally, it can be arbitrarily changed according to the size and process capability of the hole), and the other parts of the circuit board are all shielded by the dry film 25.
다음, 상기 자재를 전해동도금 공정에 투입하면, 드라이필름(25)으로 차폐되지 않은 관통홀(17) 주변과, 관통홀(17) 내부에만 동도금층(16)이 형성된다. 이때 주의할 점은, 도금 면적이 극히 작아짐으로, 공급하는 전류의 양을 도금 면적에 맞추어 적절히 조절해야함은 당연하다. 도 4e는 이 상태에서의 단면을 개념적으로 표시하였다.Next, when the material is introduced into the electrolytic copper plating process, the copper plating layer 16 is formed only around the through hole 17 and the inside of the through hole 17 which are not shielded by the dry film 25. At this time, it should be noted that the plating area is extremely small, so that the amount of current to be supplied must be properly adjusted according to the plating area. 4E conceptually shows a cross section in this state.
다음, 이를 드라이필름 박피공정에 투입하여 드라이필름(25)을 제거한다(S35). 그러면, 개념적으로 도 4f와 같이 되며, 이 상태에서는 아직 외층의 회로 패턴과 회로 패턴 사이에 얇은 두께의 무전해 동도금층(15)이 남아있어, 전 회로가 무전해 도금층을 통해 단락(Short)된 상태가 된다.Next, this is put into a dry film peeling process to remove the dry film 25 (S35). Then, conceptually, as shown in FIG. 4F, in this state, a thin electroless copper plating layer 15 remains between the circuit pattern and the circuit pattern of the outer layer, and the entire circuit is shorted through the electroless plating layer. It becomes a state.
다음, 이 단락상태를 해소하기 위하여 소프트 에칭 공정을 통하여 표면의 무전해 동도금층(15)을 제거함으로서, 회로와 회로 사이의 단락상태를 해소한다. 이 무전해 도금층(15)은 극히 얇음(1㎛∼2㎛)으로서, 소프트 에칭을 통해 극히 용이하게 제거할 수 있다(S36).Next, the short-circuit state between the circuit and the circuit is eliminated by removing the surface of the electroless copper plating layer 15 through a soft etching process in order to eliminate this short-circuit state. This electroless plating layer 15 is extremely thin (1 µm to 2 µm) and can be removed very easily through soft etching (S36).
이 과정에서, 당연히 관통홀(17) 내부의 도금층(16)과, 관통홀(17) 주변의 랜드 상의 도금층(16)도 일정부분 에칭되어 얇아지나, 이를 감안하여 전기 도금층(16)을 본래 필요한 양보다 무전해 동도금 두께(1㎛∼2㎛)만큼 더 도금하면, 소프트 에칭 후에 회로상에는 아무런 문제가 없어지게 된다.In this process, the plating layer 16 inside the through hole 17 and the plating layer 16 on the land around the through hole 17 are also partially etched and thinned, but in view of this, the electroplating layer 16 is inevitably needed. If the plating is carried out by the amount of electroless copper plating thickness (1 mu m to 2 mu m) than the amount, there is no problem on the circuit after the soft etching.
도 4f는 소프트 에칭이 끝나 무전해 도금층을 제거한 상태를 개념적으로 보여주는 단면도이다. 동도면에서 알 수 있는 바와 같이 외부 회로와 내부 회로는 관통홀(17) 내벽에 도금된 동도금층(16)을 통하여 완전히 연결되어 있으나, 기타의 외층 회로는 관통홀(17) 주변의 일부분을 제외하고는 아무런 도금층도 형성되어 있지 않다.4F is a cross-sectional view conceptually illustrating a state in which a soft etching is finished and an electroless plating layer is removed. As can be seen from the figure, the external circuit and the internal circuit are completely connected through the copper plating layer 16 plated on the inner wall of the through hole 17, but the other outer layer circuits exclude a part around the through hole 17. No plating layer is formed.
본 발명에 의한 회로기판의 특징은, 관통홀(17) 부분만을 선택적으로 도금한 결과, 관통홀(17) 주변의 극히 작은 랜드부가 도금두께 만큼 상면으로 돌출하게 되고, 이미 단면 공정을 통하여 형성된 외층 기판의 다른 회로 부분은 아무런 도금도 시행되지 않아, 본래의 동박(12) 두께를 그대로 유지한 채로 회로를 형성하고 있음을 도면을 통하여 명확하게 알 수 있다.A characteristic feature of the circuit board according to the present invention is that as a result of selectively plating only the portion of the through hole 17, an extremely small land portion around the through hole 17 protrudes to the upper surface by the plating thickness, and the outer layer formed through the cross-sectional process. The other circuit part of the board | substrate does not perform any plating, and it can be seen clearly from a figure that a circuit is formed, maintaining the thickness of the original copper foil 12 as it is.
이후, 일반적인 다층 연성 인쇄회로기판 제조공정에 소요되는 외층 커버레이필름(20) 접착 또는 솔더 레지스터 형성, 마킹 인쇄, 접착제 부착, 외곽 타발 등의 여러 공정을 통하여 제품을 완성하게 된다(S37).Subsequently, the product is completed through various processes such as bonding the outer coverlay film 20 or forming a solder resistor, marking printing, adhesive attachment, and external punching, which are required for a general multilayer flexible printed circuit board manufacturing process (S37).
도 5a는 본 발명의 제조방법으로 완성한 다층 연성 인쇄회로기판의 단면도를 예시하였다.5A illustrates a cross-sectional view of a multilayer flexible printed circuit board completed by the manufacturing method of the present invention.
본 실시예에서는, 좌우의 회로는 다층 구조로서 관통홀(17)이 형성되어 있으나, 그 중앙부에는 다층이면서 내굴곡성이 요구되는 회로를 배치한 경우이다, 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 관통홀(17) 내부 및 관통홀(17) 주변의 일부분에만 동도금(16)이 형성되어 있어, 1층 내지 4층의 회로패턴들을 모두 연결시켜 주고 있으나, 굴곡부(㉯)의 외층 패턴에는 도금층이 형성되어 있지 않음을 명확하게 알 수 있다.In the present embodiment, the left and right circuits have a multi-layered through-hole 17, but a circuit having multiple layers and bending resistance is arranged in the central portion thereof. 17) Copper plating 16 is formed only on a part of the inner and periphery of the through hole 17 to connect the circuit patterns of the first to fourth layers, but the plating layer is not formed on the outer layer pattern of the bent portion. It can be clearly seen that.
도 5b는 본 발명에 의한 또다른 실시예로서, 회로층이 부분적으로 완전히 제거된 형태의 다층 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.5B is a cross-sectional view of a multi-layer flexible printed circuit board in accordance with another embodiment of the present invention in which the circuit layer is partially completely removed.
도면 중 ㉰부분은, 1층, 4층은 내굴곡성을 요구하며, 내층부(2층, 3층)는 전부 제거함으로서, 적층 기판의 두께가 부분적으로 매우 달라 기존의 기술로는 외층 회로 형성이 불가능하여 제조할 수 없었던 형태의 다층 회로기판이고, ㉱부분은 1층만을 남기고 2층, 3층, 4층을 전부 제거한 형태의 회로로서, 층간의 두께 차이가 매우 커서 기존의 기술로는 제조 불가능하였던 형태의 다층 연성인쇄회로 기판의 예를 도시하였다.In the figure, the first part and the fourth layer require bending resistance, and the inner layer parts (two layers and three layers) are all removed, so that the thickness of the laminated substrate is partially different. It is a multi-layer circuit board that could not be manufactured because it was impossible, and the bottom part is a circuit in which all two layers, three layers, and four layers were removed, leaving only one layer. An example of a multilayer flexible printed circuit board of the type shown in FIG.
이 도면에서도 역시 관통홀(17) 내부에 동도금이 시행되어 있음을 알 수 있으며, 관통홀(17) 주변의 극히 적은 랜드상에 도금이 시행되어, 도금 랜드가 일반 회로패턴보다 도금층 만큼 돌출되어 있음을 알 수 있다.Also in this figure, it can be seen that copper plating is performed inside the through-hole 17, and plating is performed on very few lands around the through-hole 17, so that the land is protruded by the plating layer than the general circuit pattern. It can be seen.
㉰부분 및 ㉱부분 모두, 기판의 다른 부분들과 두께 차이가 매우 커서, 기존의 기술로는 제조 불가능하였던 형태의 다층 연성인쇄회로 기판의 예를 도시하였다.Both parts and parts show an example of a multilayer flexible printed circuit board of a type that was so large that the thickness difference from other parts of the substrate was so large that it could not be manufactured by conventional technology.
상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만, 회로기판을 4층이 아니라 4층 이하나 4층 이상으로 제조하는 등의 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명에 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.Although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, it is apparent that the present invention, such as manufacturing a circuit board with not more than four layers but not more than four layers or more than four layers, may be variously modified and implemented by those skilled in the art. It's work. Such modified embodiments should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention, but should fall within the claims appended to the present invention.
따라서, 본 발명에서는 다층 구조의 연성인쇄회로 기판을 생산함에 있어서, 외층 회로기판도 기존 방법과는 달리, 단면 동박적층판을 사용하여 도금이 시행되지 않은 상태에서 단면제조 방법으로 제조할 수 있도록 함으로써, 외층 회로기판에도 단면 수준의 고밀집 회로를 형성할 수가 있다. Therefore, in the present invention, in producing a flexible printed circuit board having a multi-layer structure, unlike the conventional method, the outer layer circuit board can be manufactured by a single-sided manufacturing method in a state in which plating is not performed using a single-sided copper-clad laminate, It is possible to form a high density circuit at the cross-sectional level in the outer circuit board.
또한, 층수가 올라갈수록 시행 횟수가 많아지는 적층 및 양면제조 공정(양면 드라이필름 노광, 양면 현상, 양면 에칭 공정 등)을 단 한차례로 줄일 수 있게 함으로써, 층수가 올라갈수록 더욱 더 많이 소요되는 각종 고가의 설비(적층 머신, 양면 노광기, 양면 현상기, 양면 에칭기 등)의 소요량을 대폭적으로 감소시켜 제조 비용을 대폭 저감시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, it is possible to reduce the lamination and double-sided manufacturing process (double-sided dry film exposure, double-sided development, double-sided etching process, etc.), which increases the number of times as the number of layers increases, so that the higher the number of layers, the more expensive There is an advantage that can significantly reduce the manufacturing cost by significantly reducing the requirements of the equipment (lamination machine, double-sided exposure machine, double-sided developer, double-sided etching machine, etc.).
또한, 다층이면서 내굴곡성이 필요한 형태의 연성인쇄회로 기판은, 회로 굴곡부에는 도금을 시행하지 않고, 관통홀 및 그 주변의 일부분에만 선택적으로 도금층을 형성함으로써, 다층이면서도 단면 수준의 내굴곡성을 갖는 인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 하여 적용과 설계가 용이해지는 이점이 있다.또한, 다층으로 갈수록 두께 차이가 커져, 생산에 어려움을 겪는 굴곡형 연성인쇄회로기판의 생산을 쉽게 해 줄 뿐만 아니라 기타, 일부 층간을 대폭 제거 가능하게 하여 기판의 두께가 현저히 불균일한 형태의 회로기판도 생산 가능토록 해 줌으로써, 이제까지 생산이 불가능하였던 제품을 제조 가능케 하여 새로운 개념의 고부가가치 제품을 양산할 수 있는 커다란 이점이 있다.In addition, a flexible printed circuit board having a multilayer and requiring bending resistance is formed by selectively forming a plating layer on the through hole and a portion of the periphery thereof without plating on the circuit bent portion, thereby printing a multilayer and cross-sectional flex resistance. In addition, it is possible to manufacture a circuit board, which makes it easier to apply and design. In addition, the thickness difference increases as the multilayer increases, making it easier to produce flexible flexible printed circuit boards that are difficult to produce, and others. By making it possible to greatly remove the interlayers, it is possible to produce circuit boards in which the thickness of the substrate is significantly uneven, which makes it possible to manufacture products that have not been produced until now, and has a great advantage in mass production of new value-added products. .
도 1은 종래기술에 의한 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 공정을 설명하기 위한 플로우챠트이고,1 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multilayer flexible printed circuit board according to the prior art,
도 2a 내지 도 2j는 종래 기술에 의한 다층 연성 인쇄회로기판의 제조 공정을 나타낸 단면도로서,2A to 2J are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a multilayer flexible printed circuit board according to the related art.
도 2a는 일반적인 단면 연성 동박적층판의 구조이며,Figure 2a is a structure of a general cross-section flexible copper clad laminate,
도 2b는 단면 회로기판을 적층한 구조를 나타낸 것이며,2B illustrates a structure in which a single-sided circuit board is stacked.
도 2c는 도 2b의 양면에 회로를 형성하고, 커버레이필름을 적층한 것이고,Figure 2c is a circuit formed on both sides of Figure 2b, the coverlay film laminated,
도 2d는 도 2b의 자재에 접착시트와 상/하 외층 회로기판을 적층한 것이고,Figure 2d is a laminate of the adhesive sheet and the upper and lower outer circuit board on the material of Figure 2b,
도 2e는 도 2d의 적층이 완료된 상태의 다수의 관통홀을 형성한 것이고,FIG. 2E illustrates a plurality of through holes in a state in which the lamination of FIG. 2D is completed,
도 2f는 도 2e의 적층 회로기판에 무전해 도금을 실시한 것이고,FIG. 2F illustrates electroless plating of the laminated circuit board of FIG. 2E.
도 2g는 도 2f의 적층 회로기판 상에 전해 동도금을 완료한 상태이며,FIG. 2G is a state in which electrolytic copper plating is completed on the multilayer circuit board of FIG. 2F.
도 2h는 기존 공법에 의해 완성된 굴곡형 다층 연성 인쇄회로기판의 일예를 나타낸 것이고,Figure 2h shows an example of a flexible multilayer flexible printed circuit board completed by the existing method,
도 2i는 적층으로 인하여 굴곡부가 내부로 변형된 상태로 기판 두께가 변형된 것을 나타내는 것이고,Figure 2i shows that the substrate thickness is deformed in the state in which the bent portion is deformed due to the lamination,
도 2j는 층간이 완전히 제거된 경우에 있어서, 적층이 끝난 상태에서 기판의 각 부분의 두께가 현저히 달라져 있음을 나타내는 것이며,FIG. 2J shows that in the case where the interlayer is completely removed, the thickness of each part of the substrate is significantly changed in the state of lamination,
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 다층 연성 인쇄회로기판의 제조공정을 설명하기 위해 도시한 플로우챠트이고,3 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multilayer flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4a 내지 도 4g는 본 발명에 의한 다층 연성 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 각 단면도로서,4A to 4G are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a multilayer flexible printed circuit board according to the present invention.
도 4a는 단면공정에서 생산된 에칭 후의 외층 및 내층의 회로기판을 개념적으로 나타낸 것이고,Figure 4a conceptually shows the circuit board of the outer layer and inner layer after etching produced in the cross-sectional process,
도 4b는 내층용 회로기판에 커버레이필름을 접착한 것이고,Figure 4b is a coverlay film is bonded to the inner circuit board,
도 4c는 단면 회로기판을 적층하고, 이 적층 기판에 관통홀을 형성한 것이고,4C is a cross-sectional circuit board stacked and through holes formed in the laminated board.
도 4d는 관통홀 내부 및 외층 기판에 무전해 동도금을 시행한 것이고,4D illustrates electroless copper plating on inner and outer substrates of the through-holes,
도 4e는 관통홀 및 관통홀 주변 국소 부분을 제외하고, 드라이필름으로 차폐된 상태에서 동도금이 시행된 상태를 나타낸 것이고,4E illustrates a state in which copper plating is performed in a state of being shielded with a dry film, except for the through-hole and the local part around the through-hole.
도 4f는 도 4e의 상태에서 드라이필름을 박피한 상태를 나타낸 것이고,Figure 4f shows a state where the dry film peeled in the state of Figure 4e,
도 4g는 도 4f의 자재에 소프트 에칭으로 기판 표면에 남아있던 무전해 도금층을 제거한 것이며,Figure 4g is to remove the electroless plating layer remaining on the substrate surface by soft etching on the material of Figure 4f,
도 5a는 본 발명의 일실시예에 의한 내굴곡성 연성 인쇄회로기판을 도시한 단면도이고,5A is a cross-sectional view illustrating a flexible flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 내부층 또는 외부층 일부가 완전히 제거된 내굴곡성 연성 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.FIG. 5B is a cross-sectional view of a flexible flexible printed circuit board having completely removed an inner layer or an outer layer according to another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부호에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for major symbols in the drawings
10: 단면 연성 동박적층판 11: 베이스필름10: single-sided flexible copper clad laminate 11: base film
12: 동박판 15: 무전해 도금층12: copper foil 15: electroless plating layer
16: 전해 동도금층 17: 관통홀16: electrolytic copper plating layer 17: through hole
20: 커버레이필름 30: 접착시트20: coverlay film 30: adhesive sheet
㉮: 에어갭 ㉯: 굴곡부㉮: air gap ㉯: bend
㉰: 굴곡부 중 내층을 완전히 제거한 곳㉰: place where the inner layer is completely removed
㉱: 굴곡부 중 외층 일부와 내층 일부를 완전히 제거한 곳㉱: part of the bend that has completely removed part of the outer layer and part of the inner layer
A: 기판의 일반적인 부분의 두께A: thickness of the general part of the substrate
B: 기판의 굴곡부의 적층 후의 두께B: Thickness after lamination of bent portions of the substrate
C: 내층이 완전히 제거된 상태에서의 적층 후 기판의 두께C: thickness of the substrate after lamination with the inner layer completely removed
D: 외층과 내층 일부분이 완전히 제거된 상태에서의 적층 후 기판의 두께D: thickness of the substrate after lamination with the outer layer and part of the inner layer completely removed
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Families Citing this family (10)
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| KR100861406B1 (en) * | 2007-04-27 | 2008-10-02 | 주식회사 코리아써키트 | Manufacturing method of printed circuit board |
| KR100754073B1 (en) * | 2007-05-22 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | Manufacturing method of multi-layer printed circuit board |
| CN111295048B (en) * | 2018-12-10 | 2024-07-19 | 黄石星河电路有限公司 | Manufacturing method of multilayer copper-based sandwich bending plate |
| CN114286526B (en) * | 2021-12-02 | 2023-08-25 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | Copper reduction process of printed circuit board |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101055559B1 (en) * | 2009-06-23 | 2011-08-08 | 삼성전기주식회사 | Printed circuit board with film and manufacturing method |
| KR101241070B1 (en) | 2012-10-05 | 2013-03-11 | 주식회사 에스아이 플렉스 | The printed circuit board manufacturing method |
| KR101261811B1 (en) | 2012-10-05 | 2013-05-07 | 주식회사 에스아이 플렉스 | The printed circuit board manufacturing method |
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