KR20040029316A - 전자 컴포넌트의 콘택트 엘리먼트의 위치를 측정하기 위한방법 및 장치 - Google Patents
전자 컴포넌트의 콘택트 엘리먼트의 위치를 측정하기 위한방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040029316A KR20040029316A KR10-2003-7008892A KR20037008892A KR20040029316A KR 20040029316 A KR20040029316 A KR 20040029316A KR 20037008892 A KR20037008892 A KR 20037008892A KR 20040029316 A KR20040029316 A KR 20040029316A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light
- camera
- image
- contact element
- path
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
Claims (15)
- 전자 컴포넌트의 한 셋트의 N개 콘택트 엘리먼트의 각각의 위치를 측정하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은,- 상기 셋트의 콘택트 엘리먼트를 측정 플레인에 가져다 놓는 단계;- 실제적으로 호모지니어스인 제1 광원으로 상기 측정 플레인을 조명하는 단계;- 상기 제1 광원에 의해 산출되고 적어도 하나의 상기 콘택트 엘리먼트에 반사하는 제1 광 빔에 의해 생성된 제1 광 경로를 제1 뷰잉 각도 방향으로 형성하는 단계로서, 상기 제1 광 경로는 상기 적어도 하나의 콘택트 엘리먼트에서 시작하여 카메라의 이미지 플레인에서 종료하는, 상기 단계;- 적어도 하나의 상기 콘택트 엘리먼트에서의 반사에 의해 획득된 제2 광 빔에 의해 생성된 제2 광 경로를 상기 제1 뷰잉 각도와 상이한 값을 갖는 제2 뷰잉 각도 방향으로 형성하는 단계로서, 상기 제2 광 경로는 상기 적어도 하나의 콘택트 엘리먼트에서 시작하여 상기 카메라의 상기 이미지 플레인에서 종료하는, 상기 단계;- 상기 제1 광 경로를 선택적으로 개방함에 의해 그리고 상기 카메라에 의해 상기 콘택트 엘리먼트의 제1 이미지를 형성하고, 상기 제2 광 경로를 선택적으로 개방함에 의해 그리고 상기 카메라에 의해 상기 콘택트 엘리먼트의 제2 이미지를 형성하는 단계; 및- 상기 제1 이미지 및 제2 이미지를 사용하여 상기 위치를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1 항에 있어서, 상기 제2 광 빔은 제2 광원에 의해 산출되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제2 항에 있어서, 상기 제1 광원 및 제2 광원은 비중첩 파장을 갖춘 광을 산출하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 광 경로 및 제 2 광 경로는 실질적으로 동일한 평균 광학 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 광원은 상기 엘리먼트상에 최대 20°인 입사각을 갖춘 상기 제1 광 빔을 산출하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 광 경로는 상기 콘택트 엘리먼트로부터 시작하여 상기 측정 플레인에 대해 실질적으로 수직으로 뻗는 초기 섹션을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 광 경로는 상기 콘택트 엘리먼트로부터 시작하는 초기 섹션을 갖고 상기 제2 뷰잉 각도α는, 20°≤α≤80°범위인 것을 특징으로 하는 방법.
- 전자 컴포넌트의 한 셋트의 N개 콘택트 엘리먼트의 각각의 위치를 측정하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는,실질적으로 호모지니어스인 광 빔을 발생시키고 상기 콘택트 엘리먼트가 배치된 측정 플레인을 조명하기 위해 제공된 제1 광원; 상기 제1 광원에 의해 산출되고 적어도 하나의 상기 콘택트 엘리먼트에 반사하는 제1 광 빔에 의해 생성된 제1 광 경로를 제1 뷰잉 각도 방향으로 형성하기 위해 제공된 제1 광학 수단 및 카메라; 적어도 하나의 상기 콘택트 엘리먼트에서의 반사에 의해 획득된 제2 광 빔에 의해 생성된 제2 광 경로를 상기 제1 뷰잉 각도와 상이한 값을 갖는 제2 뷰잉 각도 방향으로 형성하기 위해 제공된 제2 광학 수단; 및 상기 제1 및 2 광 경로에 장착되고 상기 제1 또는 2 광 경로 중 하나를 선택적으로 개방시키기 위해 제공된 선택수단을 포함하고, 상기 제1 광 경로는 상기 적어도 하나의 콘택트 엘리먼트에서 시작하여 상기 카메라의 이미지 플레인에서 종료하고, 상기 제2 광 경로는 상기 적어도 하나의 콘택트 엘리먼트에서 시작하고, 상기 카메라는 상기 카메라에 의해 기록된 이미지로부터 상기 위치를 측정하기 위해 제공된 처리수단에 연결되고, 상기 제2 광 경로는 상기 카메라의 상기 이미지 플레인에서 종료하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제8 항에 있어서, 제2 광 빔을 산출하기 위해 제공된 제2 광원을 포함하고, 상기 제2 광 빔은 그 출력 제2 광 빔이 각도 α로 상기 측정 플레인에 입사하고, 상기 α는 20°≤α≤80°범위인 것을 특징으로 하는 장치.
- 제9 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 광원은 광을 중첩하지 않는 파장 범위로 산출하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제9 항에 있어서, 상기 수단은 상기 제1 및 제2 광원을 순차적으로 스위칭 온/오프시키기 위해 제공된 것을 특징으로 하는 장치.
- 제8 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 선택수단은 다이크로익 미러에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제8 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 선택수단은 반투과성 미러 및 셔터에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 전자 컴포넌트의 한 셋트의 N개 콘택트 엘리먼트의 각각의 위치를 측정하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는,상기 콘택트 엘리먼트가 배치된 측정 플레인을 조명하기 위해 제공된 제1 광원; 및 상기 측정 플레인상에서의 광의 반사에 의해 획득된 상기 콘택트 엘리먼트의 제1 이미지를 기록하기 위해 제공된 카메라를 포함하고; 상기 제1 조명원은 실질적으로 호모지니어스인 광 빔을 발생시키기 위해 제공되고, 적어도 하나의 측방 미러가 상기 측정 플레인에 인접하여 뷰잉 각도 ψ로 셋업되고, 상기 카메라는 상기 적어도 하나의 측방 미러에 의해 반사된 광을 기록하기 위해 그리고 이로부터 제2 이미지를 형성하기 위해 제공되고 상기 제1 및 제2 이미지를 동시에 형성하도록 적용된 레졸루션을 갖는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제14 항에 있어서, 상기 카메라는 nK x mK인 레졸루션을 갖고, 여기서 1≤n ≤2 및 1≤m≤2인 것을 특징으로 하는 장치.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP00204761.1 | 2000-12-29 | ||
EP00204761A EP1220596A1 (en) | 2000-12-29 | 2000-12-29 | A method and an apparatus for measuring positions of contact elements of an electronic component |
PCT/BE2002/000001 WO2002054849A1 (en) | 2000-12-29 | 2002-01-02 | A method and an apparatus for measuring positions of contact elements of an electronic component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040029316A true KR20040029316A (ko) | 2004-04-06 |
KR100849653B1 KR100849653B1 (ko) | 2008-08-01 |
Family
ID=8172534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020037008892A KR100849653B1 (ko) | 2000-12-29 | 2002-01-02 | 전자 컴포넌트의 콘택트 엘리먼트의 위치를 측정하기 위한방법 및 장치 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7423743B2 (ko) |
EP (2) | EP1220596A1 (ko) |
JP (1) | JP2004516491A (ko) |
KR (1) | KR100849653B1 (ko) |
CN (1) | CN1266994C (ko) |
AT (1) | ATE298973T1 (ko) |
DE (1) | DE60204849T2 (ko) |
HK (1) | HK1062106A1 (ko) |
WO (1) | WO2002054849A1 (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005044866A1 (de) * | 2005-09-20 | 2007-04-19 | Siemens Ag | Vorrichtung zur Positionsvermessung von elektrischen Bauelementen |
SG138491A1 (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-28 | Generic Power Pte Ltd | Method and apparatus for 3-dimensional vision and inspection of ball and like protrusions of electronic components |
MY148204A (en) * | 2008-07-21 | 2013-03-15 | Vitrox Corp Bhd | A method and means for measuring positions of contact elements of an electronic components |
JP5501696B2 (ja) * | 2009-08-19 | 2014-05-28 | オリンパス株式会社 | 実装装置および実装方法 |
US9516199B2 (en) * | 2011-01-27 | 2016-12-06 | Lynxrail Corporation | Camera assembly for the extraction of image depth discontinuity and method of use |
US9230325B2 (en) * | 2011-08-19 | 2016-01-05 | University Of Rochester | Three-dimensional model acquisition using planar mirrors |
JP5989443B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2016-09-07 | 公立大学法人公立はこだて未来大学 | 半導体集積回路および物体距離計測装置 |
US9885671B2 (en) | 2014-06-09 | 2018-02-06 | Kla-Tencor Corporation | Miniaturized imaging apparatus for wafer edge |
US9645097B2 (en) | 2014-06-20 | 2017-05-09 | Kla-Tencor Corporation | In-line wafer edge inspection, wafer pre-alignment, and wafer cleaning |
EP3015817B1 (en) * | 2014-10-27 | 2019-12-18 | Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. | Optical method of and apparatus for determining positions and orientations of a plurality of mirrors in the field of view of an objective lens |
CN107889522B (zh) * | 2015-08-26 | 2020-08-28 | Abb瑞士股份有限公司 | 对象多视角检测设备及其方法 |
CN115500582B (zh) * | 2022-08-17 | 2024-03-22 | 上海科技大学 | 足部三维轮廓采集系统 |
Family Cites Families (118)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3534019A (en) | 1967-10-30 | 1970-10-13 | Searle & Co | Dibenzoxazepine - n - carboxylic acid hydrazides and related compounds |
US3671726A (en) * | 1969-05-23 | 1972-06-20 | Morvue Inc | Electro-optical apparatus for precise on-line measurement of the thickness of moving strip material |
US4314763A (en) * | 1979-01-04 | 1982-02-09 | Rca Corporation | Defect detection system |
US4259589A (en) * | 1979-07-20 | 1981-03-31 | Solid Photography, Inc. | Generation of contiguous data files of three-dimensional information |
US4555798A (en) | 1983-06-20 | 1985-11-26 | Kla Instruments Corporation | Automatic system and method for inspecting hole quality |
US4601053A (en) * | 1983-11-21 | 1986-07-15 | Grumman Aerospace Corporation | Automatic TV ranging system |
US5259881A (en) * | 1991-05-17 | 1993-11-09 | Materials Research Corporation | Wafer processing cluster tool batch preheating and degassing apparatus |
US4589141A (en) * | 1984-03-12 | 1986-05-13 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus for automatically inspecting printed labels |
JPS60247106A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-06 | Fujitsu Ltd | 形状検査装置 |
JPS61290311A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | はんだ付部の検査装置及びその方法 |
JPS61293657A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け外観検査方法 |
US4688939A (en) * | 1985-12-27 | 1987-08-25 | At&T Technologies, Inc. | Method and apparatus for inspecting articles |
JPS62195509A (ja) * | 1986-02-24 | 1987-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品形状検査装置 |
DE3610540A1 (de) | 1986-03-27 | 1987-10-01 | Kernforschungsanlage Juelich | Bewegungseinrichtung zur mikrobewegung von objekten |
US4715921A (en) | 1986-10-24 | 1987-12-29 | General Signal Corporation | Quad processor |
US4818110A (en) * | 1986-05-06 | 1989-04-04 | Kla Instruments Corporation | Method and apparatus of using a two beam interference microscope for inspection of integrated circuits and the like |
US4852516A (en) * | 1986-05-19 | 1989-08-01 | Machine Technology, Inc. | Modular processing apparatus for processing semiconductor wafers |
JPH0797019B2 (ja) | 1986-06-12 | 1995-10-18 | 松下電器産業株式会社 | 部品認識用照明方法及びその装置 |
US4733969A (en) * | 1986-09-08 | 1988-03-29 | Cyberoptics Corporation | Laser probe for determining distance |
JPS6387831U (ko) * | 1986-11-26 | 1988-06-08 | ||
US4774403A (en) * | 1987-03-30 | 1988-09-27 | Harvey Industries, Inc. | Triangulation-type position measuring device |
US4891772A (en) * | 1987-04-15 | 1990-01-02 | Cyberoptics Corporation | Point and line range sensors |
US5561696A (en) | 1987-10-30 | 1996-10-01 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for inspecting electrical connections |
US5024529A (en) * | 1988-01-29 | 1991-06-18 | Synthetic Vision Systems, Inc. | Method and system for high-speed, high-resolution, 3-D imaging of an object at a vision station |
US4893183A (en) * | 1988-08-11 | 1990-01-09 | Carnegie-Mellon University | Robotic vision system |
US5023917A (en) * | 1988-08-15 | 1991-06-11 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for pattern inspection |
CH676786A5 (ko) * | 1988-10-06 | 1991-03-15 | Lasag Ag | |
JPH02231510A (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-13 | Omron Tateisi Electron Co | 基板検査装置 |
JP2751435B2 (ja) * | 1989-07-17 | 1998-05-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の半田付状態の検査方法 |
US5003600A (en) * | 1989-08-03 | 1991-03-26 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Diffraction gratings used as identifying markers |
US5058178A (en) | 1989-12-21 | 1991-10-15 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for inspection of specular, three-dimensional features |
JPH03203399A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
US5343294A (en) * | 1990-03-09 | 1994-08-30 | Carl-Zeiss-Stiftung | Method for analyzing periodic brightness patterns |
US5043589A (en) * | 1990-05-18 | 1991-08-27 | Trigon/Adcotech | Semiconductor device inspection apparatus using a plurality of reflective elements |
US4959898A (en) | 1990-05-22 | 1990-10-02 | Emhart Industries, Inc. | Surface mount machine with lead coplanarity verifier |
US5142357A (en) * | 1990-10-11 | 1992-08-25 | Stereographics Corp. | Stereoscopic video camera with image sensors having variable effective position |
JPH04239149A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-27 | Nec Corp | 結晶劈開面検査用顕微鏡システム |
US5173796A (en) | 1991-05-20 | 1992-12-22 | Palm Steven G | Three dimensional scanning system |
JPH081923B2 (ja) | 1991-06-24 | 1996-01-10 | ティーディーケイ株式会社 | クリーン搬送方法及び装置 |
JP2714277B2 (ja) * | 1991-07-25 | 1998-02-16 | 株式会社東芝 | リード形状計測装置 |
US5457695A (en) * | 1992-02-27 | 1995-10-10 | Texas Instruments Incorporated | Method and system for screening logic circuits |
US5636025A (en) * | 1992-04-23 | 1997-06-03 | Medar, Inc. | System for optically measuring the surface contour of a part using more fringe techniques |
JP3219844B2 (ja) * | 1992-06-01 | 2001-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
US5383013A (en) * | 1992-09-18 | 1995-01-17 | Nec Research Institute, Inc. | Stereoscopic computer vision system |
US5414458A (en) * | 1993-04-06 | 1995-05-09 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor device lead inspection system |
US5355283A (en) | 1993-04-14 | 1994-10-11 | Amkor Electronics, Inc. | Ball grid array with via interconnection |
US5452080A (en) * | 1993-06-04 | 1995-09-19 | Sony Corporation | Image inspection apparatus and method |
DE69322775T2 (de) | 1993-08-12 | 1999-07-22 | International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. | Verfahren zur Inspektion vom Verbindungskugel-Satz eines intergrierten Schaltungsmoduls |
US5798195A (en) * | 1993-09-24 | 1998-08-25 | Nikon Corporation | Stepping accuracy measuring method |
US5652658A (en) * | 1993-10-19 | 1997-07-29 | View Engineering, Inc. | Grid array inspection system and method |
US5444296A (en) * | 1993-11-22 | 1995-08-22 | Sun Microsystems, Inc. | Ball grid array packages for high speed applications |
US5648853A (en) * | 1993-12-09 | 1997-07-15 | Robotic Vision Systems, Inc. | System for inspecting pin grid arrays |
JP3333615B2 (ja) * | 1993-12-21 | 2002-10-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の寸法測定装置及び方法 |
CA2113752C (en) * | 1994-01-19 | 1999-03-02 | Stephen Michael Rooks | Inspection system for cross-sectional imaging |
DE59500333D1 (de) * | 1994-02-02 | 1997-07-24 | Kratzer Automatisierung Gmbh | Vorrichtung zum abbilden eines dreidimensionalen objekts |
US6128034A (en) | 1994-02-18 | 2000-10-03 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | High speed lead inspection system |
US5559727A (en) * | 1994-02-24 | 1996-09-24 | Quad Systems Corporation | Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement |
US5546189A (en) * | 1994-05-19 | 1996-08-13 | View Engineering, Inc. | Triangulation-based 3D imaging and processing method and system |
US5465152A (en) | 1994-06-03 | 1995-11-07 | Robotic Vision Systems, Inc. | Method for coplanarity inspection of package or substrate warpage for ball grid arrays, column arrays, and similar structures |
JPH07333300A (ja) * | 1994-06-14 | 1995-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 電気特性評価用基板 |
US5563703A (en) | 1994-06-20 | 1996-10-08 | Motorola, Inc. | Lead coplanarity inspection apparatus and method thereof |
US5574668A (en) | 1995-02-22 | 1996-11-12 | Beaty; Elwin M. | Apparatus and method for measuring ball grid arrays |
DE19511197C2 (de) * | 1995-03-27 | 1999-05-12 | Basler Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum optischen Prüfen einer Oberfläche, insbesondere einer Compact-Disc |
US5621530A (en) * | 1995-04-26 | 1997-04-15 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method for verifying the coplanarity of a ball grid array |
US5617209A (en) * | 1995-04-27 | 1997-04-01 | View Engineering, Inc. | Method and system for triangulation-based, 3-D imaging utilizing an angled scaning beam of radiant energy |
US5737084A (en) * | 1995-09-29 | 1998-04-07 | Takaoka Electric Mtg. Co., Ltd. | Three-dimensional shape measuring apparatus |
US5835133A (en) | 1996-01-23 | 1998-11-10 | Silicon Graphics, Inc. | Optical system for single camera stereo video |
US6028671A (en) * | 1996-01-31 | 2000-02-22 | General Scanning, Inc. | Method and system for suppressing unwanted reflections in an optical system |
DE19614108C1 (de) * | 1996-04-10 | 1997-10-23 | Fraunhofer Ges Forschung | Anordnung zur Vermessung der Koordinaten eines an einem Objekt angebrachten Retroreflektors |
JP3995030B2 (ja) | 1996-09-17 | 2007-10-24 | コグネックス・テクノロジー・アンド・インベストメント・コーポレーション | 半導体パッケージの検査装置 |
US5832107A (en) | 1996-09-19 | 1998-11-03 | Optical Gaging Products, Inc. | Optical system for stereoscopically measuring feature heights based on lateral image offsets |
US5862973A (en) * | 1997-01-30 | 1999-01-26 | Teradyne, Inc. | Method for inspecting solder paste in printed circuit board manufacture |
US5828449A (en) | 1997-02-26 | 1998-10-27 | Acuity Imaging, Llc | Ring illumination reflective elements on a generally planar surface |
US5943125A (en) * | 1997-02-26 | 1999-08-24 | Acuity Imaging, Llc | Ring illumination apparatus for illuminating reflective elements on a generally planar surface |
US6236747B1 (en) * | 1997-02-26 | 2001-05-22 | Acuity Imaging, Llc | System and method for image subtraction for ball and bumped grid array inspection |
US6201892B1 (en) * | 1997-02-26 | 2001-03-13 | Acuity Imaging, Llc | System and method for arithmetic operations for electronic package inspection |
US6005965A (en) | 1997-04-07 | 1999-12-21 | Komatsu Ltd. | Inspection apparatus for semiconductor packages |
US5909285A (en) * | 1997-05-05 | 1999-06-01 | Beaty; Elwin M. | Three dimensional inspection system |
US6118540A (en) * | 1997-07-11 | 2000-09-12 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | Method and apparatus for inspecting a workpiece |
US5956134A (en) * | 1997-07-11 | 1999-09-21 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | Inspection system and method for leads of semiconductor devices |
US5910844A (en) * | 1997-07-15 | 1999-06-08 | Vistech Corporation | Dynamic three dimensional vision inspection system |
ES2153150T3 (es) | 1997-08-22 | 2001-02-16 | Fraunhofer Ges Forschung | Metodo y aparato para la inspeccion automatica de superficies en movimiento. |
US6053687A (en) * | 1997-09-05 | 2000-04-25 | Applied Materials, Inc. | Cost effective modular-linear wafer processing |
US6055055A (en) * | 1997-12-01 | 2000-04-25 | Hewlett-Packard Company | Cross optical axis inspection system for integrated circuits |
US6173070B1 (en) * | 1997-12-30 | 2001-01-09 | Cognex Corporation | Machine vision method using search models to find features in three dimensional images |
US6915006B2 (en) * | 1998-01-16 | 2005-07-05 | Elwin M. Beaty | Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components |
US6915007B2 (en) * | 1998-01-16 | 2005-07-05 | Elwin M. Beaty | Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components |
US6072898A (en) * | 1998-01-16 | 2000-06-06 | Beaty; Elwin M. | Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components |
JPH11237210A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Komatsu Ltd | 半導体パッケージの検査装置 |
US6098031A (en) * | 1998-03-05 | 2000-08-01 | Gsi Lumonics, Inc. | Versatile method and system for high speed, 3D imaging of microscopic targets |
CN1116164C (zh) | 1998-04-09 | 2003-07-30 | 可乐丽股份有限公司 | 使用聚合物薄膜的涂层方法和由此得到的涂层体 |
US6242756B1 (en) * | 1998-05-21 | 2001-06-05 | Agilent Technologies, Inc | Cross optical axis inspection system for integrated circuits |
US6100922A (en) * | 1998-06-23 | 2000-08-08 | Juki Corporation | Apparatus for recognizing an electronic component |
US6518997B1 (en) * | 1998-08-05 | 2003-02-11 | National Semiconductor Corporation | Grid array inspection system and method |
US6262803B1 (en) * | 1998-09-10 | 2001-07-17 | Acuity Imaging, Llc | System and method for three-dimensional inspection using patterned light projection |
US6043876A (en) * | 1998-10-08 | 2000-03-28 | Lucent Technologies, Inc. | Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array |
US6177682B1 (en) * | 1998-10-21 | 2001-01-23 | Novacam Tyechnologies Inc. | Inspection of ball grid arrays (BGA) by using shadow images of the solder balls |
SG73563A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-20 | Rahmonic Resources Pte Ltd | Apparatus and method to measure three-dimensional data |
JP3375907B2 (ja) * | 1998-12-02 | 2003-02-10 | 神鋼電機株式会社 | 天井走行搬送装置 |
GB9828109D0 (en) * | 1998-12-19 | 1999-02-17 | Kestra Ltd | Inspection equipment and methods of inspection |
US6271918B2 (en) * | 1999-02-04 | 2001-08-07 | National Research Council Of Canada | Virtual multiple aperture 3-D range sensor |
US6371637B1 (en) * | 1999-02-26 | 2002-04-16 | Radiantz, Inc. | Compact, flexible, LED array |
AU2897800A (en) * | 1999-04-13 | 2000-11-14 | Icos Vision Systems N.V. | Measuring positions or coplanarity of contact elements of an electronic component with a flat illumination and two cameras |
US6198529B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | Automated inspection system for metallic surfaces |
US6587193B1 (en) * | 1999-05-11 | 2003-07-01 | Applied Materials, Inc. | Inspection systems performing two-dimensional imaging with line light spot |
IL130087A0 (en) * | 1999-05-24 | 2000-02-29 | Nova Measuring Instr Ltd | Optical inspection method and system |
US6373565B1 (en) * | 1999-05-27 | 2002-04-16 | Spectra Physics Lasers, Inc. | Method and apparatus to detect a flaw in a surface of an article |
US6334992B1 (en) * | 1999-06-30 | 2002-01-01 | Seimi Chemical Co., Ltd. | Process for producing a positive electrode active material for a lithium secondary cell |
IL131284A (en) * | 1999-08-05 | 2003-05-29 | Orbotech Ltd | Illumination for inspecting surfaces of articles |
US6336787B1 (en) * | 1999-10-07 | 2002-01-08 | Mosel Vitelic, Inc. | Method for transferring wafers in a semiconductor tape-peeling apparatus |
US6626582B2 (en) * | 2000-02-17 | 2003-09-30 | Cogent Light Technologies, Inc. | Snap-on connector system for coupling light from an illuminator to a fiber optic |
TW444260B (en) | 2000-07-13 | 2001-07-01 | Ind Tech Res Inst | Wafer mapping method of wafer load port equipment |
WO2002027267A1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | Bernd Sommer | Optical ball height measurement of ball grid arrays |
JP2002154076A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-28 | Honda Motor Co Ltd | ロボットの腕 |
EP1237178B8 (en) * | 2001-03-02 | 2009-03-25 | Icos Vision Systems N.V. | Self-supporting adaptable metrology device |
US6592318B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-07-15 | Asm America, Inc. | Docking cart with integrated load port |
US7011484B2 (en) * | 2002-01-11 | 2006-03-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | End effector with tapered fingertips |
US6813016B2 (en) * | 2002-03-15 | 2004-11-02 | Ppt Vision, Inc. | Co-planarity and top-down examination method and optical module for electronic leaded components |
-
2000
- 2000-12-29 EP EP00204761A patent/EP1220596A1/en not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-01-02 US US10/465,933 patent/US7423743B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-02 EP EP02726974A patent/EP1354505B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-02 KR KR1020037008892A patent/KR100849653B1/ko active IP Right Grant
- 2002-01-02 WO PCT/BE2002/000001 patent/WO2002054849A1/en active IP Right Grant
- 2002-01-02 CN CNB02804004XA patent/CN1266994C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-01-02 JP JP2002555602A patent/JP2004516491A/ja active Pending
- 2002-01-02 AT AT02726974T patent/ATE298973T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-01-02 DE DE60204849T patent/DE60204849T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-04-22 HK HK04102825A patent/HK1062106A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2002054849A8 (en) | 2003-12-24 |
EP1354505B1 (en) | 2005-06-29 |
HK1062106A1 (en) | 2004-10-15 |
ATE298973T1 (de) | 2005-07-15 |
JP2004516491A (ja) | 2004-06-03 |
KR100849653B1 (ko) | 2008-08-01 |
EP1354505A1 (en) | 2003-10-22 |
WO2002054849A1 (en) | 2002-07-11 |
CN1502220A (zh) | 2004-06-02 |
EP1220596A1 (en) | 2002-07-03 |
US7423743B2 (en) | 2008-09-09 |
DE60204849D1 (de) | 2005-08-04 |
US20040085549A1 (en) | 2004-05-06 |
CN1266994C (zh) | 2006-07-26 |
DE60204849T2 (de) | 2006-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8928892B2 (en) | Wavefront analysis inspection apparatus and method | |
KR101150755B1 (ko) | 영상촬영장치 | |
US7078720B2 (en) | Range finder for measuring three-dimensional geometry of object and method thereof | |
TWI427265B (zh) | 測量裝置 | |
US20050264672A1 (en) | Image pickup apparatus for capturing spectral images of an object and observation system including the same | |
US7692128B2 (en) | Focus control method for an optical apparatus which inspects a photo-mask or the like | |
KR100849653B1 (ko) | 전자 컴포넌트의 콘택트 엘리먼트의 위치를 측정하기 위한방법 및 장치 | |
TWI500901B (zh) | 測量裝置 | |
US6788401B1 (en) | Lens testing device and testing sheet | |
EP3425437A1 (en) | Patterned light irradiation apparatus and method | |
JP4090860B2 (ja) | 3次元形状測定装置 | |
JP2004101194A (ja) | 光学装置並びにそれを用いた画像測定装置及び検査装置 | |
US10197781B2 (en) | Vertical chromatic confocal scanning method and system | |
WO2002017357A2 (en) | Three dimensional inspection of leaded ics | |
US20080013158A1 (en) | Perspective switching optical device for 3D semiconductor inspection | |
KR20020093507A (ko) | 부품 검사 장치 | |
EP1139090A2 (en) | Leaded integrated circuit inspection system | |
JP3575586B2 (ja) | 傷検査装置 | |
JPH10213482A (ja) | 色彩測定装置 | |
KR20240056200A (ko) | 높이가 다른 면들의 동시 이미지 획득 장치 | |
JP2625722B2 (ja) | 焦点検出用照明装置 | |
JP3437262B2 (ja) | 自動焦点検出用の投光系 | |
JPH0359410A (ja) | パターン検出装置 | |
JPH10246857A (ja) | 斜光照明装置 | |
JP2000136982A (ja) | アレイ素子検査方法およびアレイ素子検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130708 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140709 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150707 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160712 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170712 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180712 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190711 Year of fee payment: 12 |