KR20040026647A - 패키지된 방사선 민감성 코팅된 워크피스, 그것의 제조방법 및 저장 방법 - Google Patents

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KR20040026647A KR10-2003-7011083A KR20037011083A KR20040026647A KR 20040026647 A KR20040026647 A KR 20040026647A KR 20037011083 A KR20037011083 A KR 20037011083A KR 20040026647 A KR20040026647 A KR 20040026647A
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페트릴로카렌엘리자베스
웬트허먼러셀
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Abstract

본 발명은 패키지된 코팅된 워크피스를 포함한다. 본 발명의 패키지된 코팅된 워크피스는 (1) 광학 방사선, 미립자 또는 화학물질 오염물에 민감한 레지스트 필름으로 코팅된 워크피스; (2) 외부 환경으로부터 코팅된 워크피스를 분리하기 위한 1 이상의 배리어를 포함하는 밀봉된 함체; 및 (3) 화학물질 오염물이 실질적으로 없는 함체를 생성하기 위한 1 이상의 게터제를 포함하는 패키지된 코팅된 워크피스를 갖는다. 또한, 본 발명은 코팅된 워크피스의 저장 기간을 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상으로 증가시키는 방법을 포함한다.

Description

패키지된 방사선 민감성 코팅된 워크피스, 그것의 제조 방법 및 저장 방법{PACKAGED RADIATION SENSITIVE COATED WORKPIECE PROCESS FOR MAKING AND METHOD OF STORING SAME}
화학 증폭 레지스트(CAR)는 오염물에 매우 민감성이다. 마이크로전자 장치 제조에서, 일반적으로 화학 증폭 레지스트가 제조되며, 제어된 환경 및 도구 세트의 장소에서 사용된다. 마스크 블랭크 패턴 형성에서, 마스크 블랭크 제조자는 대체로 마스크 숍에서 화학 증폭 레지스트로 블랭크를 코팅하고, 이들을 이들이 노출되어 후에 마스크로 가공될 수 있는 위치로 수송한다. 이러한 경우, 패키징이 매우 중요하다.
레지스트 코팅된 마스크 블랭크의 제조 및 수성과 관련된 문제점 중 하나는 가변적인 오염 정도로 인한 레지스트 코팅된 마스크 블랭크 성능의 가변성이었다. 레지스트 코팅된 마스크 블랭크 결함의 존재가 초기 단계에서 실시 방법에 의해 검출될 수 없기 때문에, 그러한 결함은 사용이 매우 진전된 단계에서까지, 즉 레지스트 코팅된 마스크 블랭크의 성능 열화가 명백해질 때까지 많은 시간의 이미지화 및 현상 작업 후에도 표면화되지 않는다.
감광성 물질의 코팅된 필름의 적당한 저장은 습도, 열 및 용제 흡수와 관련된 통상의 문제점을 가진다. 이러한 영향은, 예컨대 (1) 미국 특허 제6,120,983호; (2) 필름 및 저장 효과에서 잔류 주조 용매 및 PAG 분해의 양태를 비롯한 NMR에 의한 DUV 레지스트의 연구를 개시한 문헌[H. Ito and M. Sherwood,J. Photopolymer Science and Tech.,12, 625-636 (1999)]; (3) 화학 증폭 레지스트의 프로필에 대한 DMF의 영향을 기술한 문헌[G. Czech, et al.,Microelectronic Engineering,23, 331-5 (1994)]에 기재되어 있다. 또한, 화학 증폭 레지스트는 문헌["Airbonrne Contaminants and Chemically Amplified Resist Stability" by W. Hinsberg, S. MacDonald, N. Clecak, C. Snyder and H. Ito,SPIE Proceed.,1925, 43-53 (1993)]에 기재되어 있는 바와 같이, 아민과 수분이 흡수되기 쉽다. 미국 특허 제5,985,524호; 제5,962,184호; 제5,861,231호; 제5,712,078호; 제5,585,220호; 제5,296,332호 및 4,491,628호에는 산 민감성 작용기, 예컨대 t-부틸에스테르, 카르보네이트, 아세탈 또는 케탈을 함유하는 산 민감성 레지스트의 산 촉매 제거를 토대로 하는 화학 증폭 레지스트(CAR)가 기재되어 있다. 또한, 염기 민감성 레지스트도 공지되어 있다. 두 유형의 레지스트는 선량이 <50 mJ/㎠인 포토리토그래피용 및 <50 μC/㎠ 범위의 전자 빔용의 고 해상도 급속 레지스트로서 지난 20 년간에 걸쳐서 개발되어 왔다.
모든 파장에서 전자 빔 또는 레이저 빔에 노출 가능한 급속 및 고해상도 레지스트도 포토마스크의 차세대 생산에 매우 중요하다["Positive Chemically Amplified Resist for Next Generation Photomask Fabrication" by Segaw et al.,SPIE Proceed.,3236, 82-93 (1999) 참조]. 이 공정에서, 크롬 피복 수정체 상의 예비 코팅된 레지스트 플레이트는 레이저 또는 전자 빔 패턴 발생기에 의해 패턴 형성된다.
레지스트의 필름이 매우 얇기 때문에, 즉 두께가 <400 nm이기 때문에, 코팅된 6 평방 인치 플레이트는 약 10 mg의 레지스트만을 가지며, 마이크로그램 수준의 흡수된 산을 받기 쉽고, 후에 증폭된 레지스트의 탈보호 반응을 촉매 작용할 수 있다. 따라서, CAR 레지스트의 장기간 저장을 위해서는, 저장 환경은 산, 특히 pKa<6인 산, pKb<6인 염기, 뿐만 아니라 용제 및 수분의 미세량조차도 없어야 한다. 주위 공기는 수분을 함유하며, 또한 산 전구체, 예컨대 이산화황(SO2) 및 산화질소(NO2)를 함유할 수 있는데, 이들은 대체로 ppm 수준으로 생기는 환경 내 통상의 오염물이다. 산 전구체에 의해 야기되는 오염은 문헌[J. Lynch, C. VanBowersox and J. Grimm,Environmental Science and Technology,34, 940-9 (2000)]을 참조할 수 있다.
화학 증폭 레지스트(CAR)를 보존하려는 종래 기술의 시도는 문헌["Effect of Gaseous Peremeability of Overcoat Layer on KrF Chemically Amplified Positive Resists" by S. Kishimura, J. Sakai, K. Tsujita and Y. Matsui, J. Vac.Sci andTech.,B14, 4234-8 (1996)]에 기재되어 있는 바와 같은, 폴리아크릴산의 탑코트를 제공하는 단계, 또는 문헌["Development of Ammonia Absorption Filter and Its application in LSI Manufacturing Environment" by A. Saiki, et al.,J. Photopolymer Science and Tech.,8, 599-606 (1995)]에 기재되어 있는 바와 같은, 암모니아 및 아민을 제거하기 위해 접촉 환경을 여과하는 단계를 수반하였다. 일부 경우에서, 그러한 탑코트는 전술한 문헌[S. Kishimura, J. Sakai, K. Tsujita and Y. Matsui,J. Vac. Sci and Tech.,B14, 4234-8 (1996)]에 기재되어 있는 바와 같이, 성능을 열화시키고(공정 스커밍) 및/또는 레지스트 필름에 코팅 결함을 유발한다. 공정 공기의 여과는 전술한 문헌[W. Hinsberg, S. MacDonald, N. Clecak, C. Snyder and H. Ito,SPIE Proceed.,1925, 43-53 (1993); 및 A. Saiki, et al.,J. Photopolymer Science and Tech.,8, 599-606 (1995)]에 기재되어 있는 바와 같이, 노광후 소성 중에 "T-탑" 스커밍을 방지하는 데 사용되어 왔다. 그러나, 이러한 접근은 산성 증기로 또는 장기간 저장 조건 하에서 사용되지 않았다.
미국 특허 제6,120,860호에는 백(bag) 내에 반응성 액체 유기 아민을 저정하기 위한 패키지가 기재되어 있다. 패키지는 폴리염화비닐리덴으로 코팅된 알루미늄 처리 나일론을 사용한다. 이 특허는 산, 증기 및 수분의 배기를 비롯하여 광학 방사선, 미립자 또는 화학물질 오염물에 민감한 레지스트 필름으로 코팅된 워크피스의 저장에 대해 어떠한 언급도 없다. 게터제는 이 패키지에 포함되지 않는다.
마스크 제조 및 그 저장에 사용되는 방사선 민감성 화학 증폭 폴리히드록시스티렌 케탈 레지스트의 산 촉매 탈보호는 미국 특허 제6,043,003호 및제6,037,097호 및 문헌[W. Huang, et al., "A CA Resist with High Sensitivity and sub 100 nm Resolution for Advanced Mask Making",Proceedings of SPIE, Vol.4066, pp 150-159 (2000)]에 기재되어 있다. 단층 중합체 패키지, 즉 단일 플라스틱 백 내에 코팅된 플레이트를 패키지함으로써 플레이트를 보존하려는 시도는 미국 특허 제6,043,003호 및 제6,037,097호에 기재되어 있다. 그러나, 이 방법은 적절하게 효과적이지 못하다. 예를 들면, 패키지 재료 자체로부터, 레지스트 코팅된 마스크 블랭크로부터 또는 레지스트 코팅된 마스크 블랭크의 캐리어 또는 홀더로부터의 산성 또는 염기성 유기 또는 무기 증기 또는 산, 증기 및 수분의 잠재적인 배기의 침투에 대하여 효과적이지 못하다.
상기 인용 문헌들 중 어느 것에도 화학물질 오염물이 실질적으로 없는 함체 내에서 감도, 해상도 또는 공정 여유도의 손실없는 환경적으로 민감한 레지스트 코팅된 마스크 블랭크의 저장이 기재되어 있지 않다. 상기 인용 문헌들 중 어느 것도 가변적인 오염 정도로 인한 레지스트 코팅된 마스크 블랭크 성능의 가변성 문제점을 다루지 못하였다. 레지스트 코팅된 마스크 블랭크 내 결함의 존재가 초기 단계에서 실시 방법에 의해 검출될 수 없기 때문에 그러한 결함은 사용이 매우 진전된 단계에서까지, 즉 레지스트 코팅된 마스크 블랭크의 성능 열화가 명백해질 때까지 많은 시간의 이미지화 및 현상 작업 후까지 표면화되지 않는다. 상기 인용 문헌들 중 어느 것도 레지스트 코팅된 마스크 블랭크 성능의 가변성 문제에 대한 해결책을 갖거나, 또는 재현 가능한 성능 특성을 산출하는 방법을 제시하지 못하였다. 따라서, 제조업계에서는 감도, 해상도, 가공도 및 성능의 손실없이 감광성 물질의 그러한 코팅된 필름을 재현 가능하게 저장하는 수단에 대한 필요성이 크다.
감광성 물질로 코팅된 플레이트는 3 개월 이상 지속해야 하고, 레지스트는 약 5% 이상으로 도즈 투 프린트(dose to print) 또는 라인폭이 변화되지 않아야 할 것이 매우 요망된다. 더욱이, 화학 증폭 레지스트(CAR) 필름은 수분 및 산 전구체, 예컨대 SO2및 NO2에 특히 민감하기 때문에, 포토마스크 블랭크를 저장하기 위하여 패키지 내부의 증기를 물리적 또는 화학적으로 제거하는 것이 반응성 증기 및 배기 오염물의 침투에 대한 보호에 매우 바람직하다.
따라서, 본 발명의 목적은 코팅된 화학 증폭 또는 비화학 증폭 레지스트 플레이트와 같은 패키지된 물질, 이러한 패키지된 물질의 제조 방법 및 저장 후 이들의 감도, 해상도 및 성능을 보존하기 위하여 3 개월 이상의 기간 동안 패키지 내부에서 그러한 물질을 저장하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 감도, 해상도 또는 공정 여유도의 손실없이 저장을 위한 실질적으로 화학물질 오염물이 없는 1 이상의 배리어 및 게터제를 포함하는 밀봉된 함체 내에 패키지된 코팅된 워크피스에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 환경적으로 민감한 레지스트 코팅된 마스크 블랭크 저장용 패키지에 관한 것이다.
도 1은 밀봉된 함체 내 패키지된 코팅된 워크피스의 개략도이다. 밀봉된 함체는 단일 배리어를 포함하고, 1 이상의 게터제를 함유한다.
도 2는 2 개의 배리어 밀봉된 함체 내 패키지된 코팅된 워크피스의 개략도이다.
도 3은 상이한 온도 및 습도에서 KRS-XE 웨이퍼의 에이징에 대한 필름 손실 대 웨이퍼 에이징 타임의 플롯이다.
도 4a, 4b, 4c 및 4d는 100 nm 동일 라인 및 스페이스로 해상된 KRS-XE 레지스트 코팅된 웨이퍼의 주사 전자 현미경 사진(SEM)이다.
도 5a, 5b, 5c 및 5d는 75 nm 동일 라인 및 스페이스로 해상된 KRS-XE 레지스트 코팅된 웨이퍼의 주사 전자 현미경 사진(SEM)이다.
발명의 상세한 설명
게터제, 예컨대 수분, 산 및 염기에 대한 물리적 또는 화학적 게터제를 밀폐하도록 밀봉된 단일 배리어, 바람직하게는 2 개의 배리어, 예컨대 내부 및 외부 배리어를 갖춘 패키지 구조물은 레지스트 코팅된 블랭크의 우수한 보존을 제공한다는 것을 발견하였다.
한 가지 구체예에서, 본 발명은 단일 배리어에 밀폐된 코팅된 워크피스 및 게터제를 포함한다.
통상적으로, 코팅된 워크피스는 화학 증폭 레지스트 또는 비화학 증폭 레지스트일 수 있는 레지스트 필름으로 코팅된 플레이트이다. 코팅된 워크피스는 레지스트 코팅된 마스크 블랭크, 예컨대 수정체 블랭크 상의 레지스트 코팅된 크롬 필름인 것이 바람직하다.
코팅된 워크피스는 마이크로전자 장치 제조에 적당한 기판 또는 마스크, 예컨대 전자 빔 마스크, x 선 마스크, 입자 빔 마스크, 여기 상태 원자 빔 마스크, 이온 빔 마스크 또는 포토 마스크의 제조에 적당한 기판인 것이 바람직하다.
다른 구체예에서, 본 발명은 밀봉된 내부 배리어에 밀폐된 코팅된 코팅된 워크피스 및 게터제를 포함하여 제1 밀봉 함체를 생성한다. 또한, 제1 함체 및 제2 게터제는 외부 배리어에 밀봉되어 이 구체예에 따른 패키지된 코팅된 워크피스를 생성한다.
또한, 패키지된 코팅된 워크피스는 내부 배리어와 외부 배리어 사이의 밀봉된 중간 함체, 즉 밀봉된 제1 함체와 임의의 중간 게터제를 밀폐하도록 밀봉된 중간 배리어를 갖출 수 있다. 또한, 패키지된 코팅된 워크피스는 추가의 중간 배리어를 갖출 수 있다.
패키지된 코팅된 워크피스는 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간, 바람직하게는 3 개월 이상의 기간 동안 저장하기에 적당하다.
외부 배리어는 산성, 염기성 증기 및 수분의 침투에 대한 고 배리어층을 제공한다. 외부 배리어는 미립자에 의한 오염을 제거하기 위해 미세다공성 물질에 패키지된 1 이상의 게터를 밀봉한다. 통상적으로, 미세다공성 물질은, 예컨대 불소화 탄화수소 물질로부터 제조된 나노다공성 멤브레인이다. 불소화 탄화수소 물질은 플루오로카본, 불화비닐리덴 단독중합체, 불화비닐리덴 공중합체, GoretexTM, TeflonTM또는 이들의 조합이 바람직하다.
내부 배리어는 코팅된 워크피스를 포함하는데, 이는 통상적으로, 바람직하게는 직립 홀더 내에 위치된 코팅된 플레이트이다. 게터제는 내부 배리어 내측에 포함되어 오염에 대한 추가 보호를 제공한다.
패키징 재료 자체는 본래 산, 증기 및 수분을 잠재적으로 배기하지 않을 것이 매우 요망된다. 패키징 재료는 이들이 산, 증기 또는 수분의 잠재적인 배기가 실질적으로 없도록 제조, 즉 건조 또는 탈기시키는 것이 바람직하다. 배리어는 잔류 산, 아민 및 수분이 실질적으로 없는 건조 불활성 가스 분위기 하에서 패키징 중에 밀봉하는 것이 바람직하다.
내부 및 외부 배리어는 금속 포일, 플라스틱 또는 충전 플라스틱과 같은 물질로부터 형성된다. 배리어 물질은 탄소 충전 플라스틱, 그래파이트 충전 플라스틱, 금속 입자 또는 금속 섬유 충전 플라스틱, 유기 또는 무기 이온성 전도체 충전 플라스틱, 자외선 흡수제 함유 플라스틱, 적외선 흡수제 함유 플라스틱 또는 이들의 조합일 수 있다.
내부 및 외부 배리어 모두에 대한 배리어 물질은 자외선(UV), 원자외선 및 가시광 방사선을 비롯한 광학 방사선에 대해 불침투성인 것이 바람직하다. 또한, 이러한 배리어 재료는 분진과 같은 미립자에 불침투성이다.
또한, 내부 및 외부 배리어는 화학물질 오염물에 불침투성인 물질로부터 형성된다. 그러나, 임의로 내부 배리어는 1 이상의 개구를 가질 수 있다. 그러한 개구는 내부 배리어를 코팅된 워크피스로부터 배기 산, 증기 및 수분을 형성하는 화학물질 오염물을 비롯한 화학물질 오염물에 침투성이 되게 한다. 내부 배리어 내의 이러한 개구는 미세다공성 물질로 피복할 수 있다.
내부 배리어 내의 개구를 미세다공성 물질로 피복한 후, 내부 배리어는 화학물질 오염물에 투과성이지만, 미립자에 불투과성일 것이다. 내부 및 외부 배리어 각각은 밀봉 가능한 백일 수 있다.
통상적으로, 그러한 화학물질 오염물은 코팅된 워크피스의 1 이상의 성능 특성 감소를 유발할 수 있는 고상, 액상 또는 기상 오염물이다. 화학물질 오염물은 산 전구체 또는 염기 전구체를 포함한다. 산 전구체는 NO2및 SO2방출물과 수분을 포함하지만, 화학물질 오염물은 산성, 염기성 또는 수분이다.
이 성질에 따라서, 게터제는 하기 기능 중 1 이상을 수행할 수 있다: (1) 산성 오염물의 중성화; (2) 염기성 오염물의 중성화; 및 (3) 함체 내 소정의 상대 습도, 예컨대 실온에서 25% 미만의 상대 습도 유지.
제1 및 제2 게터제 각각은 독립적으로 화학물질 건조제, 물에 대한 흡수제, 염기에 대한 흡수제, 산에 대한 흡수제, 가스에 대한 흡수제 또는 이들의 조합일 수 있다. 오염물의 성질이 예측 가능하거나 알려져 있는 경우, 1종 또는 2종의 게터제만이 사용될 수 있더라도, 물에 대한 흡수제, 염기에 대한 흡수제, 산에 대한 흡수제 및 가스에 대한 흡수제 모두를 패키지에 포함시켜서 레지스트 코팅된 마스크 블랭크에 대해 유해한 효과를 가질 수 있는 임의의 유형의 오염물에 대해 보호를 보장한다. 따라서, 바람직한 게터제의 예는 산성 또는 염기성 오염물을 중화시키고, 또한 함체 내에서 소정의 상대 습도 수준을 유지할 수 있는 실리카 겔, 활성탄 및 탄산칼륨의 조합이다.
게터제로는 산성 알루미나, 염기성 알루미나, 산성 실리카 겔, 염기성 실리카 겔, 활성탄, 시트르산, 탄산칼륨, 아민, 황산마그네슘, 황산나트륨 및 이들의 조합이 있다. 당업자에게 공지된 다수의 다른 게터제도 사용할 수 있다. 게터제는 산성 및/또는 염기성 오염물을 중화시키고, 기상 오염물을 흡수하며, 또한 실온에서 25% 미만의 함체 내 상대 습도 수준을 유지하는 실리카 겔, 활성탄 및 탄산칼륨의 조합이 바람직하다.
임의의 패키지된 코팅된 워크피스 내에 게터제를 포함시키는 한편, 최종 패키지된 코팅된 워크피스는 전체 패키지된 구조물 내에서 1 이상의 게터제를 가져야 한다.
도 1을 참조하면, 패키지된 코팅된 워크피스, 예컨대 밀봉된 함체 내 레지스트 코팅된 마스크 플레이트(1)의 개략도가 도시되어 있다. 밀봉된 함체는 단일 배리어(6)를 포함한다. 레지스트 코팅된 마스크 플레이트(1)는 플레이트 고정구일 수 있는 플레이트 캐리어(3) 상의 홈에 배치되는 것이 바람직하다. 밀봉된 함체는 게터 보유 필로(2a 및 2b) 내에 배치된 게터제를 포함한다.
플레이트 캐리어(3)는 게터 보유 필로(2b) 내에 위치된 게터제를 보유하는 더미 플레이트(5)를 갖춘다. 레지스트 코팅된 마스크 플레이트(1), 게터 보유 필로(2b)를 유지하는 더미 플레이트(5) 및 플레이트 캐리어(3)는 하우징(4) 내에 임의로 배치될 수 있다. 하우징(4)은 상자와 같은 밀봉된 함체일 수 있거나, 또는 게터 보유 필로(2a) 내 게터제에 의해 오염물을 제거할 수 있는 1 이상의 개구를 갖춘 함체일 수 있다. 하우징(4)(존재하는 경우) 내 레지스트 코팅된 마스크 플레이트(1), 더미 플레이트(5), 게터 보유 필로(2b) 및 플레이트 캐리어(3)는 추가의게터 용량이 게터 보유 필로(2a)에 의해 제공되도록 게터 보유 필로(2a)와 함께 배리어(6) 내에 직접 배치된다.
코팅된 워크피스, 즉 코팅된 플레이트는 단일 피스일 수 있거나, 또는 수 개의 피스의 배열일 수 있다. 이들은 임의의 순서, 배열 또는 형상으로 패키지 내에 배치될 수 있다. 플레이트는 플레이트 캐리어와 같은 캐리어 상에 배치되는 것이 바람직하다. 대안으로, 코팅된 플레이트를 적소에 유지하는 고정구를 사용할 수 있다.
코팅된 플레이트 이외에, 플레이트 캐리어(3)는 게터 보유 필로(2b) 내에 위치된 게터제를 유지하는 더미 플레이트(5)를 갖춘다. 게터 보유 필로(2b)는 더미 플레이트(5) 상에 배치되고, 예를 들면 스프링 홀더를 사용하는 유지 수단에 의해 고착되는 것이 바람직하다. 스프링 홀더는 게터 필로(2b)를 더미 플레이트 상의 적소에 정착시키도록 고착한다. 더미 플레이트(5)는 게터 보유 필로(2b)가 필로의 양측으로부터 주변 대기와 접촉하도록 게터 보유 필로(2b)가 배치되고 고착되어 주변 대기에 노출된 유효 표면적을 두배로 하는 개구를 갖춘다.
도 2를 참조하면, 다중 배리어를 갖춘 밀봉된 함체 내에 레지스트 코팅된 마스크 플레이트(11)와 같은 패키지 코팅된 워크피스의 개략도가 도시되어 있다. 밀봉된 함체는 게터 보유 필로(12c)와 내부 배리어(16) 및 그 내용물을 밀봉하는 외부 배리어(17)를 포함한다. 외부 배리어(17)와 내부 배리어(16)는 모두 화학물질 오염물에 불투과성인 물질로 형성된다. 임의로, 내부 배리어는 1 이상의 개구를 갖출 수 있는데, 이는 내부 배리어를 화학물질 오염물에 투과성이 되게 한다. 내부배리어(16) 내 개구를 미세다공성 물질을 사용하여 피복하는 경우, 이는 화학물질 오염물에 여전히 투과성일 것이지만, 다른 오염물에는 불투과성이다.
이 구체예에서, 밀봉된 내부 배리어(16)의 내용물은 상기 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 바람직하게는 플레이트 캐리어(13) 상의 홈(대안으로, 플레이트 고정구일 수 있음)에 배치된 레지스트 코팅된 마스크 플레이트(11)를 포함한다. 밀봉된 내부 배리어(16)는 게터 보유 필로(12a 및 12b) 내에 배치된 게터제를 함유한다. 플레이트 캐리어(13)는 게터 보유 필로(12b) 내에 위치된 게터제를 유지하는 더미 플레이트(15)를 갖춘다. 레지스트 코팅된 마스크 플레이트(11), 게터 보유 필로(12b)를 유지하는 더미 플레이트(15) 및 플레이트 캐리어(13)는 하우징(14) 내에 임의로 배치될 수 있다. 하우징(14)은 상자와 같은 밀봉된 함체일 수 있거나, 또는 게터 보유 필로(12a) 내 게터제에 의해 오염물을 제거할 수 있는 1 이상의 개구를 갖춘 함체일 수 있다. 하우징(14)(존재하는 경우) 내 레지스트 코팅된 마스크 플레이트(11), 더미 플레이트(15), 게터 보유 필로(12b) 및 플레이트 캐리어(13)는 추가의 게터 용량이 게터 보유 필로(12a)에 의해 제공되도록 게터 보유 필로(12a)를 따라 내부 배리어(16)에 직접 배치된다.
추가의 게터 용량은 내부 매리어에 의해 형성된 용적과 내부 및 외부 배리어 사이에 형성된 용적 간의 내부 배리어(16) 내 개구를 통하는 증기 및 가스의 자유 유동으로 인하여 게터 보유 필로(12c)에 의해 제공된다. 전술한 바와 같이, 내부 배리어(16)는 개구가 미세다공성 물질로 피복되는 경우에도 화학물질 오염물에 투과성인 채로 있다.
도 3을 참조하면, 상이한 온도 및 습도에서 본 발명에 따라 패키지된 KRS-XE 레지스트 코팅된 웨이퍼의 에이징에 대한 필름 손실 대 웨이퍼 에이징 시간의 도면을 볼 수 있다. 게터제의 부재 하에, 30 일 저장 후 필름 손실은 저온 및 저습, 예컨대 20℃ 온도 및 44% 상대 습도에서도 유의적이었다. 고온 및 고습에서는, 단지 수 일의 저장 후에 필름 손실은 극적이었다.
도 4a, 4b, 4c 및 4d를 참조하면, 두 도즈를 사용하고, 상이한 정도의 저장 후의 100 nm 동일 라인 및 스페이스로 해상된 KRS-XE 레지스트 코팅된 웨이퍼의 주사 전자 현미경(SEM)을 볼 수 있다: a) 50 일 저장 후 20 μC/㎠; b) 50 일 저장 후 21 μC/㎠; c) 0 일 저장 후 20 μC/㎠(대조); 및 d) 0 일 저장 후 21 μC/㎠(대조).
도 5a, 5b, 5c 및 5d를 참조하면, 두 도즈를 사용하고, 상이한 정도의 저장 후의 75 nm 동일 라인 및 스페이스로 해상된 KRS-XE 레지스트 코팅된 웨이퍼의 주사 전자 현미경(SEM)을 볼 수 있다: a) 50 일 저장 후 20 μC/㎠; b) 50 일 저장 후 21 μC/㎠; c) 0 일 저장 후 20 μC/㎠(대조); 및 d) 0 일 저장 후 21 μC/㎠(대조).
도 4a를 도 4c와 비교하고, 도 4b를 도 4d와 비교하며, 도 5a를 도 5c와 비교하고, 도 5b를 도 5d와 비교하면, 50일 저장된 웨이퍼와 대조 웨이퍼에 대해 얻어진 결과가 동일하다는 것을 명백히 알 수 있다. SEM 이미지는 주위 온도 및 상대 습도에서 50 일 저장 후, 대조군으로부터 저장된 레지스트 코팅된 실리콘 웨이퍼의 감도, 성능, 이미지 해상도 또는 이미지질의 현저한 감소 또는 열화가 없는 것으로나타났다. KRS-XE 필름은 본 발명의 패키징 시스템 내 50 일 저장 후에도 열화되지 않았다.
또한, 본 발명은 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간동안 저장하기에 적당한 패키지 코팅된 워크피스의 제조 방법을 더 포함한다. 이 방법은 코팅된 워크피스 및 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 내부 배리어 내에 코팅된 워크피스 및 게터제를 밀봉하는 단계를 포함한다.
다른 구체예에서, 본 발명은 또한, 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간동안 저장하기에 적당한 패키지 코팅된 워크피스의 제조 방법을 포함한다. 이 방법은 코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀폐하여 밀봉된 제1 함체를 생성하도록 내부 배리어 내에 코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀봉하는 단계; 및 패키지된 코팅된 워크피스가 1 이상의 게터제를 갖는 조건 하에서 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 외부 배리어 내에 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀봉하는 단계를 포함한다.
통상적으로, 밀봉은 널리 이용 가능한 열 밀봉 장치를 사용하여 수행한다. 코팅된 워크피스를 배리어 물질 백 또는 파우치에 배치한 후, 백 또는 파우치의 개구 단부 또는 단부를 열 밀봉 장치를 사용하여 열 가압한다. 밀봉 단계를 반복하여 2 이상의 실(seal)을 얻음으로써 실의 가능한 파열에 대한 보호를 제공하는 것이 바람직하다.
또 다른 구체예에서, 본 발명의 방법은 밀봉된 제1 함체와 임의의 중간 게터제를 밀폐하여 외부 배리어 내 밀폐를 위한 중간 함체를 형성하도록 중간 배리어 내에 제1 함체 및 임의의 중간 게터제를 밀봉하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 이 방법은 외부 배리어 내에 밀폐하기 전에 추가의 중간 배리어를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 코팅된 워크피스의 저장 기간을 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상으로 증가시키는 방법을 포함한다. 이 방법은 코팅된 워크피스 및 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 배리에 내에 코팅된 워크피스 및 게터제를 밀봉하는 단계를 포함하는 공정에 의해 코팅된 워크피스를 패키징하는 단계를 포함한다.
또 다른 구체예에서, 본 발명은 코팅된 워크피스의 저장 기간을 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상으로 증가시키는 단계를 포함한다. 이 방법은 코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀폐하여 밀봉된 제1 함체를 생성하도록 내부 배리어 내에 코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀봉하는 단계; 및 패키지된 코팅된 워크피스가 1 이상의 게터제를 갖는 조건 하에서 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 외부 배리어 내에 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀봉하는 단계를 포함하는 공정에 의해 코팅된 워크피스를 패키지하는 단계를 포함한다.
수분, 산 및 염기를 받는 주위 조건 하에서 플레이트를 저장해야 하는 필요성은 환경 제어를 요한다. 외측 제제로부터의 보호는 포토마스크 블랭크를 경제적으로 가공할 수 있게 하고, 코팅된 레지스트 필름이 장기간 수명을 갖도록 한다.
본 발명을 하기 실시예로 더 설명하고자 하며, 이는 예시적일 뿐, 한정하는 것은 아니다.
발명의 개요
본 발명은 (1) 광학 방사선, 미립자 또는 화학물질 오염물에 민감한 레지스트 필름으로 코팅된 워크피스; (2) 외부 환경으로부터 코팅된 워크피스를 분리하기 위한 1 이상의 배리어를 포함하는 밀봉된 함체; (3) 화학물질 오염물이 실질적으로 없는 함체를 생성하기 위한 1 이상의 게터제를 포함하는 패키지된 코팅된 워크피스를 포함하며, 상기 패키지된 레지스트 코팅된 워크피스는 감도, 해상도 또는 공정 여유도의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간동안 저장하기에 적당하다.
또한, 본 발명은 (1) 광학 방사선, 미립자 또는 화학물질 오염물에 민감한레지스트 필름으로 코팅된 워크피스; (2) 외부 환경으로부터 코팅된 워크피스를 분리하기 위한 내부 배리어 및 외부 배리어를 포함하는 밀봉된 함체; 및 (3) 화학물질 오염물이 실질적으로 없는 함체를 생성하기 위해 내부 배리어 및/또는 외부 배리어 내에 밀봉된 1 이상의 게터제를 포함하는 패키지된 코팅된 워크피스를 포함한다. 패키지된 코팅된 워크피스는 감도, 해상도 또는 공정 여유도의 실질적인 손실없이 3 개월 이상의 기간 동안 저장하기에 적당하다.
또한, 본 발명은 (1) 광학 방사선, 미립자 또는 화학물질 오염물에 민감한 레지스트 필름으로 코팅된 워크피스; (2) 코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀폐하여 밀봉된 제1 함체를 생성하도록 밀봉된 내부 배리어; (3) 패키지된 코팅된 워크피스가 1 이상의 게터제를 갖는 조건 하에서, 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 밀봉된 외부 배리어를 포함하는 패키지된 코팅된 워크피스를 포함한다. 코팅된 워크피스는 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간 동안 저장하기에 적당하다.
또한, 본 발명은 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간 동안 저장하기에 적당한 패키지된 코팅된 워크피스의 제조 방법을 포함한다. 이 방법은 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하기 위하여 코팅된 워크피스 및 게터제를 밀폐하도록 배리어 내에 코팅된 워크피스 및 게터제를 밀봉하는 단계를 포함한다. 다른 구체예에서, 이 방법은 (a) 코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀폐하여 밀봉된 제1 함체를 생성하도록 내부 배리어 내에 코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀봉하는 단계; 및 (b) 패키지된 코팅된 워크피스가 1 이상의게터제를 갖는 조건 하에서 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 외부 배리어 내에 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀봉하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명은 코팅된 워크피스의 저장 기간을 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상으로 증가시키는 방법을 포함한다. 이 방법은 코팅된 워크피스 및 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 배리어 내에 코팅된 워크피스 및 게터제를 밀봉하는 단계를 포함하는 공정에 의해 코팅된 워크피스를 패키지하는 것을 포함한다. 다른 구체예에서, 이 방법은 (1) 코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀폐하여 밀봉된 제1 함체를 생성하도록 내부 배리어 내에 코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀봉하는 단계; 및 (2) 패키지된 코팅된 워크피스가 1 이상의 게터제를 갖는 조건 하에서 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 외부 배리어 내에 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀봉하는 단계를 포함하는 공정에 의해 코팅된 워크피스를 패키지하는 것을 포함한다.
배리어 재료 및 게터 재료의 조합을 사용하여, 본 발명은 코팅된 워크피스, 예컨대 화학 증폭 또는 비화학 증폭 레지스트 플레이트를 실질적으로 분진이 없으며, 화학적으로 불활성인 환경에서 감도, 해상도 및 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간 동안 저장하기 위한 패키지 시스템을 제공한다.
실시예 1(비교예)
코팅된 필름의 감도는 실리콘 웨이퍼 상에 코팅된 KRS-XE(Ketal Resist System)에 대해 나타낸다. 실온에서 실리콘 웨이퍼 상에 코팅된 KRS-XE 레지스트를 병에 저장하고, 0.263 N 수산화테트라메틸암모늄(TMAH) 중에서 현상한 후의 3240 A 필름에 대한 레지스트 필름 손실은 하기 표에 나타낸다.
저장 아세트산에 대하여 KOH/K2CO3에대하여 물에대하여 암모니아에대하여 PEBa후 대조 공정 현상
필름 손실3 일 3240 A(100%) 105 A 395 A 210 A 115 A
필름 손실15 일 155 A 798 A 279 A
필름 손실23 일 125 A 1745 A 395 A
aPEB: 노광후 소성
실시예 2(비교예)
KRS-XE 코팅된 실리콘 웨이퍼를 다양한 환경 조건에 노출시키고, 생성된 필름 손실을 측정하였다. 실온에서 1 주 후 얻은 결과는 하기 요약한다.
레지스트 환경 조건 원 두께 0.263 N TMAH60 초 후 두께 현상 후필름 손실
KRS-XE21 44% 습도(K2CO3와 물) 5127 A 5102 A 25 A
KRS-XE21 75.7% 습도(NaCl과 물) 5134 A 2492 A 2642 A
KRS-XE21 실험실 공기 5109 A 4862 A 881 A
실시예 3(비교예)
산 오염물 연구:
KRS-XE 레지스트 코팅된 실리콘 웨이퍼를 제조하고, 코팅의 필름 두께를 측정하였다. 코팅된 실리콘 웨이퍼를 환경 테스트 챔버에 넣고, 소정 시간 동안 저장하였다. 명시된 기간 동안 저장 후, 코팅된 실리콘 웨이퍼를 60 초 동안 0.263 N 수산화테트라메틸암모늄(TMAH) 현상액에 침지하고, 코팅의 필름 두께를 다시 측정하였다. 현상 후 필름 손실을 측정하고, 기록하였다.
현상 후 필름 손실량은 하기 표에 나타낸다.
실험 조건 저장 시간 원 필름 두께 현상 후필름 두께 현상 후필름 손실 비고
아세트산/물(50/50) 몰비 0 시간 5160 A 5122 A 38 A
아세트산/물(50/50) 몰비 1 시간 5178 A 3554 A 1624 A
아세트산/물(50/50) 몰비 2 시간 5133 A 4252 A 881 A 아세트산 냄새가 안날때까지 질소로 필름을 세척함
아세트산/물(50/50) 몰비 2 시간 5122 A 4110 A 1021 A 현상 전 ½시간 대기
아세트산/물(50/50) 몰비 19 시간 5138 A 0a 5138 Ab
아세트산/물(50/50) 몰비 19 시간 5152 A 0a 5152 Ab 3 시간 동안 진공 하에 펌핑함
a2 내지 3 초 내에 용해됨
b전체 원 필름을 손실함
실시예 4(비교예)
온도 및 습도(RH) 챔버 연구:
게터제의 부재 하에, 상대 습도 챔버, 즉 RH 챔버 내에서 KRS-XE 레지스트코팅된 실리콘 웨이퍼의 상이한 온도 및 습도에서의 에이징을 조사하였다. 필름 손실 대 웨이퍼 에이징 시간의 도면은 도 3에 나타낸다. 게터제의 부재 하에, 30 일 저장 후 필름 손실은 저온 및 저습, 예컨대 20℃ 온도 및 44% 상대 습도에서도 유의적이었다. 고온 및 고습에서는, 단지 수 일의 저장 후에 필름 손실은 극적이었다.
실시예 5
필름 두께가 350 nm인 KRS-XE 레지스터 코팅된 실리콘 웨이퍼는 미국 미네소타주 미네아폴리스에 소재하는 도널드슨 인코포레이티드에서 입수한, 게터제로서 필로 팩 내 예비 혼합된 실리카 겔/차콜의 존재 하에, 미국 미네소타주 미네아폴리스에 소재하는 3엠 컴파니에서 입수한, 정적 소산 폴리에틸렌 패키징 물질을 가진 수분 차단 백 알루미늄 금속화 폴리에스테르 내에 본 발명에 따라 패킹하였다. 또한, 탄산칼륨을 별도의 필로 팩 내에 추가 게터제로서 포함시켰다. 패키지된 레지스터 코팅된 웨이퍼를 주위 온도 및 상대 습도에서 50 일 동안 저장하였다. 그 후, 에이징된 KRS-XE 레지스트 코팅된 실리콘 웨이퍼를 전자 빔 방사선에 패턴 방식으로 노광시킨 다음, 0.263 N 수산화테트라메틸암모늄(TMAH) 중에서 현상하여 100 nm 및 75 nm 라인 앤드 스페이스 형상을 생성하였다. 대조군은 저장하지 않았는데, 즉 수분을 받지 않았다. 이들을 전자 빔 방사선에 패턴 방식으로 노광시키고, 동일한 날에 현상하였다. 얻어진 실험 상세 및 결과는 하기 및 도 4a, 4b, 4c, 4d, 5a, 5b, 5c 및 5d에 요약한다.
도 4a, 4b, 4c 및 4d: 두 도즈를 사용하고, 상이한 정도의 저장 후의 100 nm동일 라인 및 스페이스로 해상된 KRS-XE 레지스트 코팅된 웨이퍼의 주사 전자 현미경(SEM): a) 50 일 저장 후 20 μC/㎠; b) 50 일 저장 후 21 μC/㎠; c) 0 일 저장 후 20 μC/㎠(대조); 및 d) 0 일 저장 후 21 μC/㎠(대조). 도 5a, 5b, 5c 및 5d: 두 도즈를 사용하고, 상이한 정도의 저장 후의 75 nm 동일 라인 및 스페이스로 해상된 KRS-XE 레지스트 코팅된 웨이퍼의 주사 전자 현미경(SEM): a) 50 일 저장 후 20 μC/㎠; b) 50 일 저장 후 21 μC/㎠; c) 0 일 저장 후 20 μC/㎠(대조); 및 d) 0 일 저장 후 21 μC/㎠(대조). 도 4a를 도 4c와 비교하고, 도 4b를 도 4d와 비교하였으며, 도 5a를 도 5c와 비교하고, 도 5b를 도 5d와 비교하였다. 도면으로부터, 얻어진 결과는 저장하지 않은 대조 웨이퍼와 50일 저장된 웨이퍼가 동일하다는 것을 명백히 알 수 있다. 전술한 SEM 이미지는 KRS-XE 필름이 전술한 패키징 시스템 내에서 50 일 저장 후에도 열화되지 않았음을 보여준다. 따라서, 주위 온도 및 상대 습도에서 50 일 저장한 후, 저장하지 않은 레지스트 코팅된 실리콘 웨이퍼 대조군과 비교하였을 때 감도, 성능, 이미지 해상도 또는 이미지질의 현저한 감소 또는 열화가 없는 것으로 나타났다.
본 발명은 바람직한 구체예를 참고로 기술하였다. 상기 상세한 설명 및 실시예는 단지 예시일 뿐임을 이해해야 한다. 이것의 다양한 대안 및 변형은 본 발명의 사상과 범주를 벗어나지 않고 당업자에게 고안될 수 있다. 따라서, 본 발명은 첨부된 특허 청구의 범위 내에 있는 모든 그러한 대안, 변형 및 수정을 포함하는 것으로 한다.
정의
1. 광학 방사선, 미립자 또는 화학물질 오염물에 민감한 레지스트 필름으로 코팅된 워크피스;
외부 환경으로부터 상기 코팅된 워크피스를 분리하기 위한 1 이상의 배리어를 포함하는 밀봉된 함체;
화학물질 오염물이 실질적으로 없는 함체를 생성하기 위한 1 이상의 게터제
를 포함하며, 감도, 해상도 또는 공정 여유도의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간 동안 저장하기에 적당한 패키지된 코팅된 워크피스.
2. 제1항의 정의에서, 상기 레지스트 필름은 화학 증폭 레지스트 또는 비화학 증폭 레지스트인 패키지된 코팅된 워크피스.
3. 제2항의 정의에서, 상기 코팅된 워크피스는 레지스트 코팅된 마스크 블랭크인 패키지된 코팅된 워크피스.
4. 제3항의 정의에서, 상기 코팅된 워크피스는 수정체 블랭크 상의 레지스트 코팅된 크롬 필름인 패키지된 코팅된 워크피스.
5. 제1항의 정의에서, 상기 워크피스는 마이크로전자 장치 제조에 적당한 기판인 패키지된 코팅된 워크피스.
6. 제1항의 정의에서, 상기 워크피스는 전자 빔, x-선, 입자 빔, 여기 상태 원자 빔, 이온 빔 및 포토 마스크로 구성된 군 중에서 선택되는 마스크의 제조에 적당한 기판인 패키지된 코팅된 워크피스.
7. 제1항의 정의에서, 상기 밀봉된 함체는 내부 배리어 및 외부 배리어를 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
8. 제7항의 정의에서, 상기 내부 및 외부 배리어는 광학 방사선 및 미립자에 불투과성인 물질로 형성된 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
9. 제8항의 정의에서, 상기 미립자는 분진을 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
10. 제8항의 정의에서, 상기 광학 방사선은 자외선(UV) 방사선 및 가시광 방사선으로 구성된 군 중에서 선택되는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
11. 제10항의 정의에서, 상기 자외선(UV) 방사선은 원자외선 방사선인 패키지된 코팅된 워크피스.
12. 제7항의 정의에서, 상기 내부 및 외부 배리어는 화학물질 오염물에 불투과성인 물질로 형성되며, 단, 상기 내부 배리어는 상기 내부 배리어를 상기 화학물질 오염물에 투과성이 되게 하는 1 이상의 개구를 임의로 갖춘 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
13. 제12항의 정의에서, 상기 내부 배리어 내 상기 1 이상의 개구는 미세다공성 물질로 임의로 피복됨으로써 상기 1 이상의 피복된 개구를 미립자에 불투과성이 되게 하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
14. 제13항의 정의에서, 상기 화학물질 오염물은 상기 코팅된 워크피스의 1 이상의 성능 특성 감소를 유발시킬 수 있는 고상, 액상 또는 기상 오염물인 패키지된 코팅된 워크피스.
15. 제13항의 정의에서, 상기 화학물질 오염물은 산 전구체 또는 염기 전구체를 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
16. 제15항의 정의에서, 상기 산 전구체는 NO2및 SO2방출체 및 수분을 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
17. 제13항의 정의에서, 상기 화학물질 오염물은 산 또는 염기인 패키지된 코팅된 워크피스.
18. 제13항의 정의에서, 상기 화학물질 오염물은 수분인 패키지된 코팅된 워크피스.
19. 제8항의 정의에서, 상기 내부 및 외부 배리어는 금속 포일, 플라스틱 및 충전된 플라스틱으로 구성된 군 중에서 선택되는 물질로 형성되는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
20. 광학 방사선, 미립자 또는 화학물질 오염물에 민감한 레지스트 필름으로 코팅된 워크피스;
외부 환경으로부터 코팅된 워크피스를 분리하기 위한 내부 배리어 및 외부 배리어를 포함하는 밀봉된 함체; 및
화학물질 오염물이 실질적으로 없는 함체를 생성하기 위해 내부 배리어 및/또는 외부 배리어 내에 밀봉된 1 이상의 게터제
를 포함하며, 감도, 해상도 또는 공정 여유도의 실질적인 손실없이 3 개월 이상의 기간 동안 저장하기에 적당한 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
21. 광학 방사선, 미립자 또는 화학물질 오염물에 민감한 레지스트 필름으로 코팅된 워크피스;
코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀폐하여 밀봉된 제1 함체를 생성하도록 밀봉된 내부 배리어; 및
패키지된 코팅된 워크피스가 1 이상의 게터제를 갖는 조건 하에서, 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀폐하여 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간 동안 저장하기에 적당한 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 밀봉된 외부 배리어
를 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
22. 제21항의 정의에서, 상기 레지스트 필름은 화학 증폭 레지스트 또는 비화학 증폭 레지스트인 패키지된 코팅된 워크피스.
23. 제22항의 정의에서, 상기 코팅된 워크피스는 레지스트 코팅된 마스크 블랭크인 패키지된 코팅된 워크피스.
24. 제23항의 정의에서, 상기 코팅된 워크피스는 수정체 블랭크 상의 레지스트 코팅된 크롬 필름인 패키지된 코팅된 워크피스.
25. 제21항의 정의에서, 상기 워크피스는 마이크로전자 장치 제조에 적당한 기판인 패키지된 코팅된 워크피스.
26. 제21항의 정의에서, 상기 워크피스는 전자 빔, x-선, 입자 빔, 여기 상태 원자 빔, 이온 빔 및 포토 마스크로 구성된 군 중에서 선택되는 마스크의 제조에 적당한 기판인 패키지된 코팅된 워크피스.
27. 제21항의 정의에서, 상기 내부 및 외부 배리어는 광학 방사선 및 미립자에 불투과성인 물질로 형성된 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
28. 제27항의 정의에서, 상기 미립자는 분진을 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
29. 제27항의 정의에서, 상기 광학 방사선은 자외선(UV) 방사선 및 가시광 방사선으로 구성된 군 중에서 선택되는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
30. 제29항의 정의에서, 상기 자외선(UV) 방사선은 원자외선 방사선인 패키지된 코팅된 워크피스.
31. 제21항의 정의에서, 상기 내부 및 외부 배리어는 화학물질 오염물에 불투과성인 물질로 형성되며, 단, 상기 내부 배리어는 상기 내부 배리어를 상기 화학물질 오염물에 투과성이 되게 하는 1 이상의 개구를 임의로 갖춘 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
32. 제31항의 정의에서, 상기 내부 배리어 내 상기 1 이상의 개구는 미세다공성 물질로 임의로 피복됨으로써 상기 1 이상의 피복된 개구를 미립자에 불투과성이 되게 하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
33. 제32항의 정의에서, 상기 화학물질 오염물은 상기 코팅된 워크피스의 1 이상의 성능 특성 감소를 유발시킬 수 있는 고상, 액상 또는 기상 오염물인 패키지된 코팅된 워크피스.
34. 제32항의 정의에서, 상기 화학물질 오염물은 산 전구체 또는 염기 전구체를 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
35. 제34항의 정의에서, 상기 산 전구체는 NO2및 SO2방출체 및 수분을 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
36. 제32항의 정의에서, 상기 화학물질 오염물은 산 또는 염기인 패키지된코팅된 워크피스.
37. 제32항의 정의에서, 상기 화학물질 오염물은 수분인 패키지된 코팅된 워크피스.
38. 제21항의 정의에서, 상기 제1 및 제2 게터제 각각은 상기 함체 내에서 실온에서 상대 습도를 25% 미만으로 유지시킬 수 있는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
39. 제38항의 정의에서, 상기 제1 및 상기 제2 게터제 각각은 독립적으로 화학 건조제, 물에 대한 흡수제, 염기에 대한 흡수제, 산에 대한 흡수제, 가스에 대한 흡수제 또는 이들의 조합으로 구성된 군 중에서 선택되는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
40. 제39항의 정의에서, 상기 제1 및 상기 제2 게터제 각각은 독립적으로 알루미나, 실리카 겔, 활성탄, 시트르산, 탄산칼륨, 아민 및 이들의 조합으로 구성된 군 중에서 선택되는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
41. 제40항의 정의에서, 상기 제1 및 상기 제2 게터제 각각은 실리카 겔, 활성탄 및 탄산칼륨의 조합인 패키지된 코팅된 워크피스.
42. 제21항의 정의에서, 상기 제1 또는 상기 제2 게터제 중 적어도 일부는 미세다공성 물질 내에 밀폐되는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
43. 제21항의 정의에서, 상기 미세다공성 물질은 불소화 탄화수소 물질인 패키지된 코팅된 워크피스.
44. 제43항의 정의에서, 상기 불소화 탄화수소 물질은 플루오로카본, 불화비닐리덴 단독중합체, 불화비닐리덴 공중합체, GoretexTM, TeflonTM및 이들의 조합으로 구성된 군 중에서 선택되는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
45. 제21항의 정의에서, 상기 내부 및 외부 배리어는 금속 포일, 플라스틱 또는 충전 플라스틱으로 구성된 군 중에서 선택되는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
46. 제45항의 정의에서, 상기 물질은 탄소 충전 플라스틱, 그래파이트 충전 플라스틱, 금속 입자 또는 금속 섬유 충전 플라스틱, 유기 또는 무기 이온성 전도체 충전 플라스틱, 자외선 흡수제 함유 플라스틱, 적외선 흡수제 함유 플라스틱 또는 이들의 조합으로 구성된 군 중에서 선택되는 물질로 형성되는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
47. 제21항의 정의에서, 상기 내부 배리어 및 상기 외부 배리어 각각은 밀봉 가능한 백인 패키지된 코팅된 워크피스.
48. 제21항의 정의에서, 상기 내부 배리어와 상기 외부 배리어 사이에, 상기 밀봉된 제1 함체 및 임의의 중간 게터제를 밀폐하여 밀봉된 중간 함체를 생성하도록 밀봉된 중간 배리어를 더 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
49. 제48항의 정의에서, 추가의 중간 배리어를 더 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
50. 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간 동안 저장하기에 적당한 패키지된 코팅된 워크피스의 제조 방법으로서,
코팅된 워크피스 및 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 배리어 내에 상기 코팅된 워크피스 및 상기 게터제를 밀봉하는 단계
를 포함하는 방법.
51. 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간 동안 저장하기에 적당한 패키지된 코팅된 워크피스의 제조 방법으로서,
코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀폐하여 밀봉된 제1 함체를 생성하도록 내부 배리어 내에 상기 코팅된 워크피스 및 상기 임의의 제1 게터제를 밀봉하는 단계; 및
패키지된 코팅된 워크피스가 1 이상의 게터제를 갖는 조건 하에서 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 외부 배리어 내에 상기 밀봉된 제1 함체 및 상기 임의의 제2 게터제를 밀봉하는 단계
를 포함하는 방법.
52. 제51항의 정의에서, 상기 코팅된 워크피스는 레지스트 코팅된 마스크 블랭크인 방법.
53. 제51항의 정의에서, 상기 밀봉된 제1 함체와 임의의 중간 게터제를 밀폐하여 외부 배리어 내 밀폐를 위한 중간 함체를 형성하도록 중간 배리어 내에 상기 제1 함체 및 상기 임의의 중간 게터제를 밀봉하는 단계를 더 포함하는 것인 방법.
54. 제53항의 정의에서, 상기 외부 배리어 내에 밀폐하기 전에 추가의 중간 배리어를 형성하는 단계를 더 포함하는 것인 방법.
55. 코팅된 워크피스의 저장 기간을 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상으로 증가시키는 방법으로서,
코팅된 워크피스 및 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 배리에 내에 상기 코팅된 워크피스 및 상기 게터제를 밀봉하는 단계
를 포함하는 공정에 의해 코팅된 워크피스를 패키징하는 단계를 포함하는 것인 방법.
56. 코팅된 워크피스의 저장 기간을 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상으로 증가시키는 방법으로서,
코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀폐하여 밀봉된 제1 함체를 생성하도록 내부 배리어 내에 상기 코팅된 워크피스 및 상기 임의의 제1 게터제를 밀봉하는 단계; 및
패키지된 코팅된 워크피스가 1 이상의 게터제를 갖는 조건 하에서 상기 밀봉된 제1 함체 및 상기 임의의 제2 게터제를 밀폐하여 상기 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 외부 배리어 내에 상기 밀봉된 제1 함체 및 상기 임의의 제2 게터제를 밀봉하는 단계
를 포함하는 공정에 의해 코팅된 워크피스를 패키지하는 단계를 포함하는 것인 방법.

Claims (27)

  1. 광학 방사선, 미립자 또는 화학물질 오염물에 민감한 레지스트 필름으로 코팅된 워크피스;
    외부 환경으로부터 상기 코팅된 워크피스를 분리하기 위한 1 이상의 배리어를 포함하는 밀봉된 함체;
    화학물질 오염물이 실질적으로 없는 함체를 생성하기 위한 1 이상의 게터제
    를 포함하며, 감도, 해상도 또는 공정 여유도의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간 동안 저장하기에 적당한 패키지된 코팅된 워크피스.
  2. 제1항에 있어서,
    코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀폐하여 밀봉된 제1 함체를 생성하도록 밀봉된 내부 배리어; 및
    패키지된 코팅된 워크피스가 1 이상의 게터제를 갖는 조건 하에서, 상기 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀폐하여 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간 동안 저장하기에 적당한 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 밀봉된 외부 배리어
    를 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 레지스트 필름은 화학 증폭 레지스트 또는비화학 증폭 레지스트인 패키지된 코팅된 워크피스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 코팅된 워크피스는 레지스트 코팅된 마스크 블랭크인 패키지된 코팅된 워크피스.
  5. 제4항에 있어서, 상기 코팅된 워크피스는 수정체 블랭크 상의 레지스트 코팅된 크롬 필름인 패키지된 코팅된 워크피스.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 워크피스는 마이크로전자 장치 제조에 적당한 기판인 패키지된 코팅된 워크피스.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 워크피스는 전자 빔, x-선, 입자 빔, 여기 상태 원자 빔, 이온 빔 및 포토 마스크로 구성된 군 중에서 선택되는 마스크의 제조에 적당한 기판인 패키지된 코팅된 워크피스.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 밀봉된 함체는 내부 배리어 및 외부 배리어를 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
  9. 제8항에 있어서, 상기 내부 및 외부 배리어는 광학 방사선 및 미립자에 불투과성인 물질로 형성된 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
  10. 제9항에 있어서, 상기 미립자는 분진을 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
  11. 제9항에 있어서, 상기 광학 방사선은 자외선(UV) 방사선 및 가시광 방사선으로 구성된 군 중에서 선택되는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
  12. 제11항에 있어서, 상기 자외선(UV) 방사선은 원자외선 방사선인 패키지된 코팅된 워크피스.
  13. 제8항에 있어서, 상기 내부 및 외부 배리어는 화학물질 오염물에 불투과성인 물질로 형성되며, 단, 상기 내부 배리어는 상기 내부 배리어를 상기 화학물질 오염물에 투과성이 되게 하는 1 이상의 개구를 임의로 갖춘 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
  14. 제13항에 있어서, 상기 내부 배리어 내 상기 1 이상의 개구는 미세다공성 물질로 임의로 피복됨으로써 상기 1 이상의 피복된 개구를 미립자에 불투과성이 되게 하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
  15. 제14항에 있어서, 상기 화학물질 오염물은 상기 코팅된 워크피스의 1 이상의성능 특성 감소를 유발시킬 수 있는 고상, 액상 또는 기상 오염물인 패키지된 코팅된 워크피스.
  16. 제14항에 있어서, 상기 화학물질 오염물은 산 전구체 또는 염기 전구체를 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
  17. 제16항에 있어서, 상기 산 전구체는 NO2및 SO2방출체 및 수분을 포함하는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
  18. 제14항에 있어서, 상기 화학물질 오염물은 산 또는 염기인 패키지된 코팅된 워크피스.
  19. 제14항에 있어서, 상기 화학물질 오염물은 수분인 패키지된 코팅된 워크피스.
  20. 제9항에 있어서, 상기 내부 및 외부 배리어는 금속 포일, 플라스틱 및 충전된 플라스틱으로 구성된 군 중에서 선택되는 물질로 형성되는 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
  21. 제1항에 있어서, 밀봉된 함체는 외부 환경으로부터 코팅된 워크피스를 분리하기 위한 내부 배리어 및 외부 배리어를 포함하고;
    상기 1 이상의 게터제는 화학물질 오염물이 실질적으로 없는 함체를 생성하기 위해 상기 내부 배리어 및/또는 상기 외부 배리어 내에 밀봉되며;
    감도, 해상도 또는 공정 여유도의 실질적인 손실없이 3 개월 이상의 기간 동안 저장하기에 적당한 것인 패키지된 코팅된 워크피스.
  22. 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상의 기간 동안 저장하기에 적당한 패키지된 코팅된 워크피스의 제조 방법으로서,
    코팅된 워크피스 및 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 배리어 내에 상기 코팅된 워크피스 및 상기 게터제를 밀봉하는 단계
    를 포함하는 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    코팅된 워크피스의 밀봉 단계는 임의로, 코팅된 워크피스 및 임의의 제1 게터제를 밀폐하여 밀봉된 제1 함체를 생성하도록 내부 배리어 내에 상기 제1 게터제를 밀봉하는 단계를 포함하며;
    패키지된 코팅된 워크피스가 1 이상의 게터제를 갖는 조건 하에서, 상기 밀봉된 제1 함체 및 임의의 제2 게터제를 밀폐하여 패키지된 코팅된 워크피스를 생성하도록 외부 배리어 내에 상기 밀봉된 제1 함체 및 상기 임의의 제2 게터제를 밀봉하는 단계를 더 포함하는 것인 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 코팅된 워크피스는 레지스트 코팅된 마스크 블랭크인 방법.
  25. 제23항에 있어서, 상기 밀봉된 제1 함체와 임의의 중간 게터제를 밀폐하여 외부 배리어 내 밀폐를 위한 중간 함체를 형성하도록 중간 배리어 내에 상기 제1 함체 및 상기 임의의 중간 게터제를 밀봉하는 단계를 더 포함하는 것인 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 외부 배리어 내에 밀폐하기 전에 추가의 중간 배리어를 형성하는 단계를 더 포함하는 것인 방법.
  27. 제22항 또는 제23항의 방법에 의해 코팅된 워크피스를 패키지하는 단계를 포함하는, 코팅된 워크피스의 저장 기간을 감도, 해상도 또는 성능의 실질적인 손실없이 1 주 이상으로 증가시키는 방법.
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