KR20040012987A - 지지체 어셈블리 - Google Patents

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KR20040012987A
KR20040012987A KR10-2003-7017000A KR20037017000A KR20040012987A KR 20040012987 A KR20040012987 A KR 20040012987A KR 20037017000 A KR20037017000 A KR 20037017000A KR 20040012987 A KR20040012987 A KR 20040012987A
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가자마도시오
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닛폰 하츠죠 가부시키가이샤
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Abstract

피접촉체에 접촉시키는 콘택트 프로브 헤드 등에 사용되는 지지체 어셈블리로서, 복수의 도전성 접촉자를 병렬로 배치한 상태로 지지하기 위한 복수의 홀더 구멍을 갖는 지지체와, 상기 지지체에 일체화되고, 홀더 구멍이 없는 상기 지지체의 부분에서 연장하는 보강재를 갖는 것을 특징으로 하는 지지체 어셈블리가 제공된다. 보강재에 의해 지지체 어셈블리 전체의 강도가 높아지는 동시에, 지지체의 열변형을 방지할 수 있다. 도전성 접촉자의 홀더 구멍 가공을 합성 수지재와 같은 적합한 재료에 대하여 실행함으로써, 가공이 용이하기 때문에 저가로 고정밀도화할 수 있다.

Description

지지체 어셈블리{SUPPORT BODY ASSEMBLY FOR CONDUCTIVE CONTACTOR}
최근, 반도체 관련 부품의 검사에 있어서, 고온 분위기(약 150℃)하에서 전압을 인가하여 장시간(수 시간 내지 수십 시간) 테스트하는 통전 테스트가 행하여지고 있지만, 이러한 테스트에 관해서, 패키지 레벨에서의 통전 테스트에서는 수율이 나빠서, 웨이퍼 레벨(예컨대, 지름 8인치, 즉 약 200mm의 웨이퍼)에서의 통전 테스트의 실시에 의해 수율을 높이는 것이 요구되어 왔다. 어떻든, 통전 테스트에 사용되는 다수의 점을 동시에 측정가능한 콘택트 프로브 헤드에 있어서는, 특히 그 도전성 접촉자용 지지체의 내열성이나 열팽창율이 중요한 고려점이 된다.
또한, 도전성 접촉자로서는, 도전성 니들 형상체를 피접촉체에 탄성적으로 접촉시켜 웨이퍼상의 전극의 높이 편차를 허용하는 구조로 하면 좋고, 그 일례를도 10에 나타낸다. 도 10에 있어서, 판형상 지지체(21)에 두께 방향으로 관통하는 복수의 단차식 구멍 형상의 홀더 구멍(2)이 형성되어 있고, 그 홀더 구멍(2)의 작은 직경의 구멍(2a)에 의해 도전성 니들 형상체(23)가 출입가능하게 수용되고, 그 큰 직경의 구멍(2b)에 도전성 코일은 스프링(14)이 수용되어 있다. 도전성 니들 형상체(23)는 큰 직경의 구멍(2b)내에 수용된 외향 플랜지부(23a)를 갖고, 또한 큰 직경의 구멍(2b)내에서 도전성 니들 형상체(23)의 외향 플랜지부(23a)에서 연장 돌출되는 축부(23b)에 한쪽의 코일 단부가 권선된 코일 스프링(24)에 의해 탄성 가압되어 있다. 또한, 코일 스프링(24)의 다른쪽의 코일 단부는 지지체(21)에 적층된 배선판(25)의 각 단자(25a)에 탄성적으로 접촉하고 있다. 이들 단자(25a)는 도시되지 않은 테스터의 전기 회로에 접속되어 있다.
상기 구조의 도전성 니들 형상체를 도 10에 도시되어 있는 바와 같이 지지체(21)에 병렬로 배치하여 다수의 점을 동시에 측정가능한 콘택트 프로브 헤드가 구성된다. 그리고, 피접촉체로서의 웨이퍼(26)(검사 대상)의 각 전극(26a)에 도전성 니들 형상체(23)의 니들 선단을 탄성적으로 가압 접촉시켜, 전기적 검사를 실시한다.
상기와 같이, 웨이퍼(26)의 각 전극(26a)에 대하여 다수의 점을 동시에 측정하기 위해서는, 웨이퍼(26)상의 다수의 전극(26a)과 동일한 개수의 도전성 접촉자를 지지체(21)에 배치하여야 하고, 지지체(21)에 형성된 다수의 홀더 구멍(2)을 정밀 구멍 가공할 필요가 있다. 또한, 통전 테스트에서는 예컨대 125℃ 내지 150℃의 고온 분위기가 수십 시간 지속되기 때문에, 콘택트 프로브 헤드에서는 내열성이나 낮은 열팽창율 특성이 요구된다.
웨이퍼의 재료가 되는 실리콘과 같은 정도의 내열성이나 낮은 열팽창율을 갖는 재료로서, 실리콘을 포함하여 예컨대 세라믹스나 유리 또는 인바(invar) 등의 낮은 열팽창 금속이 있지만, 실리콘에 있어서는 가공 속도가 느릴 뿐만 아니라 절연 가공이 필요하며, 세라믹스는 절삭이 어려운 재료이며, 유리에서는 가공 정밀도의 편차가 크기 때문에 수율이 나쁘며, 낮은 열팽창 금속은 절삭이 어려운 재료이고 절연 가공을 필요로 한다. 그 때문에, 콘택트 프로브 헤드의 지지체에 그러한 재질의 것을 사용하여 다수의 정밀 구멍을 가공한 경우에는, 생산성이 매우 낮고, 생산 비용이 많이 증가한다는 문제가 있었다.
지지체의 재질로서는 정밀 가공이 용이한 합성 수지재 등이 바람직하지만, 판형상 지지체에 다수의 도전성 접촉자를 고밀도로 배치한 콘택트 프로브 헤드에 있어서는, 다수의 도전성 접촉자에 의한 집중 압력에 의해 지지체가 휠 우려가 있고, 또한 열팽창에 의해 도전성 접촉자(도전성 니들 형상체)의 위치가 어긋날 우려가 있어, 그와 같은 경우에는 접촉 포인트가 어긋난다는 문제가 있다.
발명의 요약
이러한 종래 기술의 문제점을 감안하여, 본 발명의 주된 목적은, 작은 직경의 홀더 구멍을 고밀도로 또한 고정밀도로 형성 가능하고, 높은 기계적 강성을 갖는 콘택트 프로브 헤드 등을 위한 접촉자 지지체를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 2 목적은, 작은 직경의 홀더 구멍을 고밀도로 또한 고정밀도로 형성 가능하고, 더구나 제어된 열팽창을 실행하는 콘택트 프로브 헤드 등을 위한접촉자 지지체를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 3 목적은, 이러한 콘택트 프로브 헤드 등을 위한 접촉자 지지체를 염가로 또한 용이하게 제작 가능하게 하는 것이다.
이러한 목적은, 본 발명에 따르면, 피접촉체에 접촉시키는 콘택트 프로브 헤드 등에 사용되는 지지체 어셈블리에 있어서, 복수의 도전성 접촉자를 병렬로 배치한 상태로 지지하기 위한 복수의 홀더 구멍을 갖고, 또한 이러한 홀더 구멍을 형성하기에 적합한 재료로 이루어지는 지지체와, 상기 지지체에 일체화되고, 홀더 구멍이 없는 상기 지지체의 부분에서 연장하는 보강재를 갖는 것을 특징으로 하는 지지체 어셈블리를 제공하는 것에 의해 달성된다.
이것에 의하면, 도전성 접촉자의 홀더 구멍의 가공이 용이한 예컨대 합성 수지재를 사용함으로써 그 구멍 가공을 고정밀도화할 수 있기 때문에, 홀더 구멍을 웨이퍼 레벨에 대응가능한 좁은 피치 또한 고정밀도로 형성할 수 있는 동시에, 그러한 적합한 재질로서, 그 자체가 지지체로서 바람직한 기계적 특성을 갖지 않는 PPS·LCP·PES·PEI 등의 합성 수지재를 사용한 경우에 있어서도, 보강재에 의해 지지체 전체의 강도를 높일 수 있다. 보강재로서는, 강도 또는 강성 등의 기계적 특성이 양호한 금속 재료, 유리, 세라믹 또는 실리콘 등으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 재료로서, 예컨대 합성 수지재보다도 열팽창 계수가 낮은 인바나 코바(Kovar) 등의 낮은 열팽창율의 재료를 사용하면, 웨이퍼 레벨의 통전 테스트에서의 지지체의 열변형을 방지할 수가 있고, 실리콘을 포함한 세라믹스나 유리 또는 인바 등의 낮은 열팽창 금속 등의 단일 재료를 사용하여 구멍 가공한 경우에 대하여 가공 비용을 대폭적으로 저렴화할 수 있다.
또한, 상기 보강재가 상기 지지체를 복수의 영역으로 구획하고, 상기 각 영역에 복수의 홀더 구멍이 형성되는 것이 바람직하다. 이렇게 하여, 도전성 접촉자의 여러 가지의 배치 형태에 따른 바람직한 보강을 행할 수 있다. 보강재가 지지체의 외주를 따라 연장하는 환상 부재로 이루어진 것이면, 보강재의 형상 간략화에 의해 간단하고 또한 저 비용의 보강이 가능해진다. 도전성 접촉자의 레이 아웃상의 제약이 없으면, 상기 보강재가 상기 지지체 본체를 복수의 영역으로 구획하고, 상기 각 영역에 단일의 홀더 구멍이 형성되어 있도록 함으로써, 최대한의 보강이 가능해지도록 보강재를 배치할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 보강재가 인바, 코바 등의 낮은 열팽창율의 금속 재료로 이루어지고, 상기 지지체 본체가 드릴 가공 등의 천공 가공에 적합한 수지재로 이루어진다. 이러한 경우, 보강재를 지지체내에 인서트 몰딩할 수가 있다. 또는, 보강재를 지지체에 외부적으로 장착할 수도 있다.
반도체 칩 등과 같은 검사 대상에는 도전성 접촉자에 의해 정확하게 접촉되어야 되는 접촉 패드가 설치되어 있지만, 이러한 패드는 접촉 과정을 용이하게 하도록 설계되어 있지는 않다. 이와 같이, 검사 대상에 접촉하는 도전성 접촉자의 위치 정밀도를 확보하는 것이 중요하다. 적층 구조를 갖는 지지체 어셈블리에서는, 검사 대상에 대향하는 외층에만 보강된 판 부재를 갖는 지지체를 사용함으로써, 이것을 실현할 수 있다. 특히, 시험 장치측의 중계 기판이 위치 오차에 대한 허용도가 높아지도록 구성되어 있는 경우에는, 중계 기판에 대향하는 측의 외층은다른쪽의 외층 정도에는 보강할 필요가 없다. 그렇지만, 필요하다면, 양 외층을 보강하거나, 중간층까지 보강할 수도 있다.
본 발명의 또다른 실시예에 따르면, 보강을 위해 상기 어셈블리의 외주에 따라 상기 판 부재를 클램핑하는 1쌍의 환상 부재를 포함하는 보강재를 사용함으로써, 특히 경제적이고 또한 단순 구조가 제공된다.
본 발명은, 주로 콘택트 프로브 헤드, 전기 소켓 등의 용도를 위한 도전성 접촉자용 지지 구조에 관한 것으로, 특히 반도체 관련 부품의 통전 테스트(burn-in test)에 적합한 콘택트 프로브 헤드를 위한 도전성 접촉자용 지지체 어셈블리에 관한 것이다.
이하, 첨부의 도면에 도시된 구체예에 근거하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명이 적용된 콘택트 프로브 헤드에 사용되는 지지체 어셈블리의 평면도,
도 2는 도 1의 화살표 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 본 파단 측면도,
도 3은 제 2 실시예를 나타내는 도 1에 대응하는 도면,
도 4는 도 3의 화살표 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 본 파단 측면도,
도 5는 제 3 실시예를 나타내는 주요부 확대 측단면도,
도 6은 본 발명의 제 4 실시예로서의 도전성 접촉자용 지지체 어셈블리를 구비한 콘택트 프로브 헤드의 확대 측단면도,
도 7은 제 5 실시예를 나타내는 도 2에 대응하는 도면,
도 8은 제 6 실시예를 나타내는 도 2에 대응하는 도면,
도 9는 제 7 실시예를 나타내는 도 2에 대응하는 도면,
도 10은 종래의 지지체 어셈블리 및 도전성 접촉자를 주요부를 파단하여 나타낸 측단면도.
도 1은 본 발명이 적용된 콘택트 프로브 헤드에 사용되는 도전성 접촉자 지지체(1)의 평면도이며, 도 2는 도 1의 화살표 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 본 단면도이다. 도면에서는 지지체(1)에 조립되는 니들 형상체를 갖는 도전성 접촉자 및 코일 스프링의 도시를 생략하고 있지만, 도전성 접촉자 및 코일 스프링은 종래 예와 동일하여도 무방하다. 또한, 코일 스프링이 도전성 접촉자를 겸하는 경우에도 적용가능하다.
검사 대상이 예컨대 8인치 웨이퍼인 경우에는, 본 지지체(1)의 크기는 지름 8인치(약 200mm) 전후의 도면에 도시된 것과 같은 원형 판형상이어도 무방하다. 두께는 보통 0.5mm 내지 1.5mm이지만, 적층 구조를 채용한 경우에는 0.1mm 내지 0.2mm가 되는 경우도 있다. 또한, 8인치 웨이퍼의 경우에는 그 면적중에 수십개 내지 수백개의 반도체 칩이 형성되어 있다. 본 지지체(1)는 12인치 웨이퍼 등과 같이 보다 대형의 대상에 적용되는 콘택트 프로브 헤드에도 적용가능하고, 12인치 웨이퍼의 경우에는 수천개의 반도체 칩이 형성된다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 지지체(1)에는 도시되지 않은 웨이퍼에 형성된 복수의 칩의 각 전극에 대응하도록 복수의 도전성 접촉자용의 홀더 구멍(2)이 형성되어 있다. 또한, 홀더 구멍(2)의 형상은 종래 예에서 나타낸 것과 동일할수도 있다. 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 각 홀더 구멍(2)은 칩 단위로 모여 있고, 보강재(3)가 지지체(1)내에 예컨대 매설되어 일체화되어 있다.
보강재(3)는 원판 형상을 갖고 지지체(1)의 외주면 근방에 도달할 때까지 연장하며, 그들 각 집합 부분을 외측에서 둘러싸는 복수의 4각형의 개구(3a)를 갖는다. 이렇게 하여, 보강재(3)는 홀더 구멍(2)이 없는 부분 또는 성긴 부분의 위치를 차지한다.
본 콘택트 프로브 헤드에 있어서는, 보강재(3)에 인바나 코바 등의 내열성을 갖는 낮은 열팽창 금속을 에칭이나 레이저, 프레스 또는 다른 기계 가공에 의해 칩 단위의 개구(3a)를 복수 갖는 플레이트 형상으로 형성한 것을 사용하여, 그 보강재(3)를, 도시한 예에서는 인서트 몰딩에 의해 합성 수지재에 매설하고 있다. 이렇게 하여, 보강재(3)를 일체화하여 이루어진 지지체(1)가 형성되어 있다. 따라서, 홀더 구멍(2)을 형성하는 부분인 상기 개구(3a)에는 합성 수지재가 채워지고 있는 것으로부터 홀더 구멍(2)을 용이하고 또한 정밀하게 가공할 수 있는 동시에, 보강재(3)에 의해 지지체(1)의 열변형이 방지된다.
또한, 본 발명에 따른 제 2 실시예를 도 3 및 도 4를 참조하여 이하에 나타낸다. 또한, 도 3 및 도 4에서는, 상기 도시한 예와 동일한 부분에는 동일 부호를 붙여 그 자세한 설명을 생략한다. 이 제 2 실시예에 있어서는, 도면에 도시된 바와 같이, 지지체(1)의 외주부에 그 원주방향으로 연속하는 인바로 이루어지는 환상의 보강재(4)가 매설되어 있다. 환상의 보강재는 단순한 링으로 이루어지지만, 이렇게 하여도 충분히 낮은 열팽창율의 합성 수지재를 지지체 본체로서 사용함으로써, 통전 테스트시의 열변형을 방지가능한 정도로 지지체(1) 전체의 강도를 높일 수 있어, 보강재(4) 형상의 간략화에 의해 저비용화할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 보강재(3, 4)의 형상을 상기 도시한 예에 한정하지 않고, 공간상 가능하면, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 각 홀더 구멍(5)의 인접하는 사이에도 보강재(6)가 위치하도록, 보강재(6)의 형상을 각 홀더 구멍(5)을 각각 주위를 둘러싸는 개구(6a)를 갖도록 하더라도 무방하다. 이 형상의 보강재(6)를 매설한 지지체(1)에 있어서는, 각 홀더 구멍(5), 즉 도전성 접촉자의 주위 부분이 각각 보강되기 때문에, 보다 한층 고강도로 되고, 내열성 및 낮은 열팽창율도 향상할 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 지지체(1)에 형성되는 홀더 구멍의 형상으로서는 상기와 같은 단차식 구멍에 한정되는 것이 아니라, 도전성 접촉자의 구조에 따라 직선 형상으로 하여도 무방하다. 그 홀더 구멍을 직선 형상으로 한 일례를 도 6을 참조하여 아래에 나타낸다. 도 6에 도시된 것은 본 발명에 따른 보강된 도전성 접촉자용 지지체를 한쪽의 외층으로 한 적층 구조를 갖는 콘택트 프로브 헤드(7)이며, 상기 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 보강재(3)를 설치한 지지체(1)에 도 5와 같은 직선 형상의 홀더 구멍(5)을 형성하고, 그와 같이 하여 이루어진 지지체(1)가 피접촉부측의 외층이 되도록, 예를 들면 보강재를 구비하고 있지 않은 합성 수지제의 판형상체(8, 9)와 적층하여, 콘택트 프로브 헤드(7)의 지지체 어셈블리(7a)가 형성되어 있다. 또한, 본 도시 예에서는 지지체(1)를 적층하는 판형상체(8, 9)를 2장 적층한 것을 사용하고 있지만, 적층 구조에 있어서, 지지체(1)를 임의의 개수의 판상체와 조합시킬 수 있다.
본 콘택트 프로브 헤드(7)에 있어서는, 지지체(1)의 홀더 구멍(5)에 의해, 종래 예와 동일한 도전성 니들 형상체(11)의 축부가 출입가능하게 지지되어 있다. 지지체 어셈블리(7a)의 중간층을 형성하는 판형상체(8)에는 홀더 구멍(5)에 동축이고 직경 확대된 관통 구멍(8a)이 형성되고, 피접촉부에 대하여 반대로 떨어진 측의 외층의 판형상체(9)에는 단차식 구멍(9a)이 관통 구멍(8a)과 동축으로 형성되어 있다. 관통 구멍(8a)에는 도전성 니들 형상체(11)의 직경 확대부와 코일 스프링(12)이 수용되고, 단차식 구멍(9a)의 큰 직경의 구멍부에는 코일 스프링(12)의 일부와, 도시되지 않은 중계 기판의 패드에 결합해야 되는 도전성 니들 형상체(13)가 수용되어 있다. 각 도전성 니들 형상체(11, 13)는 코일 스프링(12)에 의해 서로 상반되는 방향으로 탄성 가압되어 있는 동시에, 각각의 직경 확대부는 지지체 어셈블리(7a)의 환상 숄더부(shoulder)에 결합함으로써 빠짐이 방지되고 있다.
또한, 지지체(1)가 도시되지 않은 피접촉체[도 10에 도시된 종래 예의 전극(26a) 등]에 대항하는 외층에 배치되어 있고, 이와 같이 함으로써 상기 보강재(3)를 설치한 작용에 의해 피접촉체에 대한 도전성 접촉자의 접촉 위치 정밀도를 고정밀도로 유지할 수 있다. 또한 하나의 외층, 즉 도면에 있어서의 하층에는, 보강재가 배치되어 있지 않지만, 하층측에는 중계 기판 등이 배치되고, 반도체 소자와 같은 피접촉체의 경우에는 접촉을 위한 편의를 고려하지 않고서 설계되는데 대하여, 이러한 중계 기판상의 접촉 패드는 콘택트 프로브 헤드에 적합하도록 자유롭게 구성할 수 있기 때문에, 하층은 비교적 보강을 필요로 하지 않는 경우도 있다. 물론, 필요에 따라서 하층 또는 중간층까지 보강할 수도 있다. 어떻든, 이러한 보강재는 매우 얇은 부재로 이루어져, 미세한 가공이 에칭 등에 의해 저비용으로 실시하는 것이 가능하다.
또한, 상기 각 도시 예에서는 보강재를 매설 상태로 설치했지만, 보강재는 지지체(1)에 일체화되어 있으면 좋고, 상기 매설 상태에 한정되는 것이 아니다. 보강재가 조립 구조의 다른 일례를 도 7에 나타낸다. 도 7에서는 도 3 및 도 4와 동일한 환상 형상의 보강재(3)를 사용하고, 지지체(1)에 대하여 홀더 구멍(2) 및 보강재 조립용 환상 홈(10)을 가공한 후에, 그 환상 홈(10)에 보강재(3)를 조립하고, 접착재 또는 다른 고착 수단(나사 등)에 의해 지지체(1)와 보강재(3)가 일체화되어 있다. 경우에 따라서는, 홀더 구멍(2)의 가공은 한층더 고정밀도화를 달성하는 것 이외에, 보강재(3)를 조립한 후에 행하여도 무방하다. 필요에 따라서, 환상 홈(10)을 수지재 등에 의해 채울 수도 있다. 이 경우에 있어서도, 상기 실시예와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.
도 8은 본 발명의 또다른 실시예를 나타낸다. 우선, 천공 가공에 적합한 수지재로 이루어지는 1쌍의 지지체 본체(1a, 1b)를 준비한다. 지지체 본체(1a, 1b)의 외주부에는 환상 숄더부가 형성되어 있지만, 이것은 지지체 본체를 수지 성형할 때에 형성하여도 무방하고, 성형후에 기계 가공에 의해 형성하여도 좋다. 다음에, 지지체 본체(1a, 1b)에 대하여 홀더 구멍(2)을 가공하고, 양 지지체 본체를 중합하여, 환상 숄더부에 결합하기에 적합한 인바 등으로 이루어진 1쌍의 환상 보강재(3a, 3b)를 양 지지체 본체의 외주에 장착하며, 양 지지체 본체를 적당한 개수의 나사(14) 및 너트(15)에 의해 서로 체결한다. 이렇게 하여, 양 환상 보강재(3a, 3b)는 양 지지체 본체를 서로 결합하는 동시에, 지지체 본체(1a, 1b)의 기계적 강성을 보강하여, 열팽창에 의한 변형을 억제할 수가 있다.
도 9는 본 발명의 또다른 실시예를 나타낸다. 본 실시예에서는, 지지체(1)가 천공 가공에 적합한 수지재로 이루어지는 1장의 판 부재로 이루어지고, 홀더 구멍(2)은 단차식 구멍으로 이루어진다. 지지체(1)의 외주부에는 환상 숄더부가 형성되고, 환상 숄더부에 적합한 형상을 갖는 인바 등으로 이루어지는 환상 보강재(3)를 지지체(1)의 외주에 장착한다. 이 경우, 지지체(1)는 환상 보강재(3)와 조합된 상태로, 전체적으로 완전한 디스크 형상을 갖는다. 환상 보강재(3)에는 복수의 장착 구멍(16)이 형성되고, 지지체(1)의 외주부의 대응 위치에는 그것들에 정합하는 구멍이 형성되어 있다. 또한, 홀더 구멍(2)의 큰 직경의 단부에 대응하는 지지체(1)의 면에 중합되어야 되는 중계 기판(25)에는 역시 장착 구멍(16)에 정합하는 나사 구멍(17)이 형성되어 있다. 따라서, 지지체(1)에 장착된 환상 보강재(3)에 나사(14)를 삽입 관통하여 나사 구멍(17)에 비틀어 넣음으로써, 환상 보강재(3)와 함께 지지체(1)를 중계 기판(25)에 대하여도 체결할 수가 있다. 환상 보강재(3)의 장착 구멍(16)에는 나사(14)의 머리를 수용하는 큰 직경의 단부가 형성되어 있고, 나사(14)의 머리가 외부로 돌출하는 일이 없다.
어떠한 구조라도, 홀더 구멍을 가공하는 부분의 합성 수지재에 있어서는, 상기 통전 테스트의 조건이면 150℃ 정도의 내열성을 갖고, 비교적 낮은 열팽창율의 수지재이면 좋고, 상기와 같이 정밀한 구멍 가공을 용이하게 할 수 있고, 자유도가높다. 따라서, 홀더 구멍의 형상에 있어서는, 도시된 예의 단차식 구멍이나 직선 구멍에 한정되지 않고, 테이퍼식 구멍을 추가할 수 있고, 여러 가지의 도전성 접촉자 구조를 적용할 수 있고, 본 도시 예와 같은 니들 형상체와 코일 스프링의 조합에 한정되지 않는다. 경우에 따라서는, 수지재는 유리 섬유, 그래파이트 섬유 등에 의해 보강된 것일 수도 있다.
또한, 본 구조의 지지체를 사용한 콘택트 프로브 헤드에 있어서는, 웨이퍼 레벨의 통전 테스트에 한정되지 않고, 내열성을 필요로 하는 경우에 바람직하며, 예컨대 통전 소켓이나, 고밀도의 전극 패드가 필요한 MPU용 기판이나 고밀도의 전극 패드를 집합시켜, 그것을 기판상에 복수개 배치한 MCM(멀티칩 모듈) 기판 등의 고강도를 필요로 하는 반도체의 패키지 검사에 사용되는 것에 대하여도 바람직하다.
이상, 본 발명을, 그 상세한 실시예에 관해서 설명했지만, 당업자라면 첨부된 청구의 범위의 기재를 일탈하지 않고서 여러 가지의 변형 변경이 가능하다는 것은 용이하게 이해될 것이다.
이와 같이 본 발명에 따르면, 보강재에 의해 지지체 어셈블리 전체의 강도가 높아지는 동시에, 그 재질이 내열성 및 낮은 열팽창율로 이루어짐으로써, 지지체의 열변형을 방지할 수 있는 동시에, 도전성 접촉자의 홀더 구멍 가공을 합성 수지재와 같은 적합한 재료에 대하여 실행함으로써, 가공이 용이하기 때문에 저가로 고정밀도화할 수 있고, 다수의 도전성 접촉자를 사용하는 웨이퍼 레벨의 통전 테스트용 콘택트 프로브 헤드의 지지체에 적용가능하고 또한 그 가공 비용을 저렴화할 수 있다.
또한, 보강재를 지지체의 외주부에 환상으로 설치하거나, 지지체에 복수의 도전성 접촉자가 성긴 상태 및 빽빽한 상태로 배치되어 있는 경우에 그 성긴 부분에 설치하거나, 복수의 도전성 접촉자 개개를 각각 주위를 둘러싸도록 설치함으로써, 도전성 접촉자의 여러 가지의 배치 형태에 대응한 바람직한 보강을 실행할 수 있다. 특히, 환상 보강재를 설치한 것에 있어서는, 보강재의 형상 간략화에 의해 가공 비용을 저렴화할 수 있다.
또한, 콘택트 프로브 헤드에 있어서의 본체에 조립하는 지지체 어셈블리에 상기 구조를 사용함으로써, 콘택트 프로브 헤드에 있어서 용이하게 상기 각 작용 효과를 발휘할 수 있는 동시에, 특히 지지체를 포함하는 복수의 판형상체를 적층하여 본체를 구성하고, 또한 그 피접촉체에 대항하는 최외층에 지지체를 설치함으로써, 콘택트 프로브 헤드의 도전성 접촉자에 있어서의 피접촉체와의 위치 정밀도를 본체 전체의 설계를 변경하는 일없이 고정밀도화할 수 있는 동시에, 적층 구조의 최외층의 것에만 보강재를 설치하면 무방하고, 웨이퍼 레벨의 통전 테스트에 바람직한 콘택트 프로브 헤드를 저렴화할 수 있다.

Claims (12)

  1. 피접촉체에 접촉시키는 콘택트 프로브 헤드 등에 사용되는 지지체 어셈블리에 있어서,
    복수의 도전성 접촉자를 병렬로 배치한 상태로 지지하기 위한 복수의 홀더 구멍을 갖고, 또한 이러한 홀더 구멍을 설치하기에 적합한 재료로 이루어지는 지지체와,
    상기 지지체에 일체화되고, 홀더 구멍이 없는 상기 지지체의 부분에서 연장하는 보강재를 갖는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강재가 상기 지지체 본체를 복수의 영역으로 구획하고, 상기 각 영역에 복수의 홀더 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강재가 상기 지지체 본체를 복수의 영역으로 구획하고, 상기 각 영역에 단일의 홀더 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강재가 상기 지지체 본체의 외주부에 환상으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강재가 상기 지지체 본체내에 매설되어 있는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강재가 낮은 열팽창율의 금속 재료로 이루어지고, 상기 지지체 본체가 수지재로 이루어지는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 보강재가 상기 지지체내에 인서트 몰딩되어 있는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 보강재가 상기 지지체에 외부적으로 장착되어 있는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지체가 제 1 판 부재로 이루어지고, 상기 어셈블리가, 적어도 상기 지지체에 중합되어 상기 지지체 홀더 구멍에 정합하는 홀더 구멍을 구비한 제 2 판 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 판 부재에는 보강재가 조립되어 있지 않는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 판 부재에도 보강재가 조립되어 있는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 보강재가, 보강을 위해 상기 어셈블리의 외주를 따라 상기 판 부재를 클램핑하는 1쌍의 환상 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는
    지지체 어셈블리.
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