KR20040011674A - 레이저 수리 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 레이저 수리 장치 및 방법은 전극패널에 레이저빔을 조사시키는 레이저발진기와, 상기 레이저발진기와 상기 전극패널 사이에 배치되어 조사되는 레이저를 상기 전극패널의 일측에 집광시키는 집광수단과, 상기 전극패널에 가시광선을 조사하는 조명수단과, 상기 레이저빔을 투과시키거나 상기 전극패널에 반사되는 가시광선을 반사시키는 빔분할기와, 상기 전극패널에 반사되는 가시광선을 전반사시키는 전반사경과, 상기 빔분할기 또는 상기 전반사경에 반사된 가시광선을 통해 상기 전극패널을 관측하는 관측수단과, 상기 빔분할기 또는 상기 전반사경을 상기 레이저빔의 조사선상에 선택적으로 위치시키는 절환수단을 포함하여 구성되어, 상기 빔분할기에 반사되는 광량이 부족하여 관측수단에 출력되는 화상의 판독이 불가능할 경우 반사율이 뛰어난 전반사경으로 용이하게 교환할 수 있어 상기 전극패널을 쉽게 관측할 수 있는 이점이 있다.
Description
본 발명은 전극패널을 관측하여 불량 전극 발생시 레이저를 조사하여 전극의 불량부위를 용해 증발시켜 제거하는 레이저장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 관측용 광량이 부족한 경우에도 전극패널의 관측이 가능한 레이저 수리 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 레이저 수리 장치는 레이저 발진기로부터 고에너지의 레이저빔을 조사하여 피가공물을 가공하는 것으로서, 단시간에 미세부위의 가공이 가능하여 관측수단을 통해 피가공물을 실시간 관측하며 레이저를 가공부위에 조사하여 피가공물을 가공하는 기술 및 그 이용방법이 개발되었고, 그 이용방법중 일예로 평면 디스플레이 장치의 전극 불량을 수리하는 장치로 개발되었다.
평면 디스플레이 장치는 PDP, LCD, 유기EL, FED 등을 통칭하는 것으로서, 전극패널의 제조공정이 복잡하고 그 전극이 조밀하여 전극의 쇼트로 인한 불량이 발생되는데, 상기한 바와 같은 불량 발생시 상기 레이저 수리 장치로부터 레이저빔을 쇼트된 전극에 조사하여 상기 전극을 용해 증발시켜 제거한다.
도 1은 종래 기술에 의한 레이저 수리 장치가 간략하게 도시된 구성도이다.
종래 기술에 의한 레이저 수리 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 전극패널(4)이 놓여지는 테이블(2)과, 상기 테이블(2)에 놓여진 전극패널(4)에 레이저빔을 조사시키는 레이저 발진기(10)와, 상기 레이저 발진기(10)와 상기 전극패널(4) 사이에 배치되어 조사되는 레이저를 상기 전극패널(4)의 일측에 집광시키는 집광수단과, 상기 전극패널(4)에 가시광선을 조사하는 조명수단과, 상기 레이저빔을 투과시키거나 상기 전극패널(4)에 반사된 가시광선을 반사시키는 빔분할기(20)와, 상기 빔분할기(20)에 반사된 가시광선을 통해 상기 전극패널(4)을 관측하는 관측수단(50)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 테이블(2)은 빛이 투과되도록 투명 또는 반투명재질로 이루어지고, 상기 조명수단은 상기 전극패널(4)의 배면에 배치되어 빛을 조사하는 배사조명램프(32)와, 상기 레이저 수리 장치의 일측에 설치되어 빛을 조사하는 낙사조명램프(34)와, 상기 낙사조명램프(34)에서 조사된 빛을 상기 전극패널(4)에 수직하게 조사시키는 반사경(36)을 포함하여 구성되어, 상기 전극패널(4)의 전면과 후면에서 동시에 조명이 이루어진다. 그리고, 상기 낙사조명램프(34)와 상기 반사경(36) 사이에는 제 1유도반사경(38)이 배치되어 상기 낙사조명램프(34)의 설치위치를 용이하게 가변시킬 수 있도록 구성된다.
상기 집광수단은 상기 레이저발진기(10)의 하측에 광확대렌즈(22)가 위치되고, 상기 광확대렌즈(22)의 하측에 크기조절이 가능한 슬릿홈(25)이 형성된 슬릿기구(24)가 배치되어 조사되는 레이저빔중 상기 슬릿홈(25)의 크기보다 큰 레이저빔의 주변부를 차폐시켜 상기 슬릿기구(24)를 통과하는 레이저빔의 크기를 조절하고, 상기 슬릿기구(24)의 하측에는 대물렌즈(26)가 배치되어 상기 슬릿기구(24)에서 크기가 조절된 레이저빔을 한곳으로 집중시키도록 구성된다.
한편, 상기 빔분할기(40)는 UV, 가시광, IR등의 영역의 레이저빔은 투과되고 상기 영상신호의 가시광선은 반사되므로 상기 관측수단(50)에 획득되는 영상의 중심이 상기 레이저 발진기(10)에서 조사되는 레이저빔과 동일 축선상이 놓여지는 것이 가능하게 구성된다.
상기 관측수단(50)은 상기 빔분할기(40)에 반사된 가시광선에 의한 영상을 신호로 전환시키는 CCD (charge coupled device) 카메라(52)와, 상기 CCD 카메라(52)에 전환된 신호를 화상으로 재현하는 출력장치(54)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 출력장치는 일반적으로 모니터가 사용된다.
도 2는 종래 기술에 의한 레이저 수리 장치의 관측 광량이 부족한 경우의 레이저 수리 방법이 도시된 단계도이다.
종래 기술에 의한 레이저 수리 방법은 레이저 수리 장치에 전극패널을 장착시키는 로딩단계(S1)와, 상기 로딩단계(S1)에서 올려진 전극패널(4)이 불투과성 보호케이스로 인하여 투과되는 광량이 부족한 경우 불투과성 보호케이스을 제거하는 제거단계(S2)와, 상기 제거단계(S2)에서 불투과성 보호케이스이 제거된 전극패널(4)을 관측하는 관측단계(S3)와, 상기 관측단계(S3)에서 불량 관측시 레이저를 조사하여 전극패널(4)의 불량부위를 수리하는 수리단계(S4)와, 상기 수리단계(S4)에서 불량부위가 수리된 전극패널을 이탈시키는 언로딩단계(S5)와, 상기 언로딩단계(S5)에서 이탈된 전극패널(4)에 상기 불투과성 보호케이스를 조립하는 재조립단계(S6)로 구성된다.
그러나, 종래 기술에 의한 레이저 수리 장치 및 방법은 상기 관측되는 영상이 고배율로 확대될수록 선명한 영상을 위해 더 많은 광량을 필요로 하나, 최근의 경향에 의해 전극패널(4)은 배면에 불투과성 보호케이스가 형성된 경우 상기 배면램프(32)에서 조사되는 가시광선이 상기 관측수단(50)으로 조사되는 것이 차단되거나 상기 전극패널(4)의 표면에 조사된 가시광선이 난반사되고, 상기 전극패널(4)의 성능향상을 위해 부착되는 코팅막으로 인해 투과되는 광량이 손실되거나 또는 상기 전극패널(4)에 반사된 가시광이 상기 빔분할기(40)에 반사되는 과정에서 일부가 상기 빔분할기(40)를 투과하므로 광량의 손실이 발생하는바 관측에 필요한 광량이 부족한 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점으로 인하여 사용자가 상기 전극패널(4)을 고배율로 관측할 경우, 상기 전극패널(4)을 별도로 설치된 전용 관측장치에 교체하여 관측하고 불량부를 표시한 후 다시 상기 레이저 수리 장치로 교체하여 불량을 수리한 후 다시 관측장비로 옮겨 확인해야하는 과정을 반복하여 불량을 수리하거나, 상기 전극패널(4)의 불투과성 보호케이스를 제거한 후 종래의 레이저 수리 장치에 장착한 후 불량을 관측 / 수리한 후 상기 불투과성 보호케이스를 상기 전극패널(4)에 재조립해야하므로 작업이 불편한 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 빔분할기에 반사되는 광량이 부족하여 관측수단에 출력되는 화상이 어두워 전극패널의 관측이 불가능할 경우, 반사되는 광량이 증가되도록 상기 빔분할기를 반사율이 뛰어난 전반사경으로 교환하여 상기 전극패널을 용이하게 관측한 후 불량부를 수리할 수 있는 관측 및 가공 일체형 레이저 수리 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 레이저 수리 장치가 간략하게 도시된 구성도,
도 2는 종래 기술에 의한 레이저 수리 장치의 관측 광량이 부족한 경우의 레이저 수리 방법이 도시된 단계도,
도 3은 본 발명에 의한 레이저 수리 장치가 간략하게 도시된 구성도,
도 4는 본 발명에 의한 레이저 수리 장치의 주요부가 확대되어 도시된 사시도,
도 5는 본 발명에 의한 광량이 부족한 경우의 레이저 수리 방법이 도시된 단계도이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
102 : 테이블104 : 전극패널
110 : 레이저 발진기122 : 광확대렌즈
124 : 슬릿기구125 : 슬릿홈
126 : 대물렌즈132 : 배사조명램프
134 : 낙사조명램프136 : 반사경
138 : 제 1유도반사경140 : 절환수단
141 : 압축기142 : 제어부
143 : 거치대144 : 빔분할기
145 : 전반사경146 : 프레임
147 : 에어 실린더149 : 가이드
150 : 관측수단152 : CCD 카메라
154 : 출력장치156 : 제 2유도반사경
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 의한 레이저 수리 장치는 전극패널에 레이저빔을 조사시키는 레이저발진기와, 상기 레이저발진기와 상기 전극패널 사이에 배치되어 조사되는 레이저를 상기 전극패널의 일측에 집광시키는 집광수단과, 상기 전극패널에 가시광선을 조사하는 조명수단과, 상기 레이저빔을 투과시키거나 상기 전극패널에 반사되는 가시광선을 반사시키는 빔분할기와, 상기 전극패널에 반사되는 가시광선을 전반사시키는 전반사경과, 상기 빔분할기 또는 상기 전반사경에반사된 가시광선을 통해 상기 전극패널을 관측하는 관측수단과, 상기 빔분할기 또는 상기 전반사경을 상기 레이저빔의 조사선상에 선택적으로 위치시키는 절환수단을 포함하여 구성된다.
또한, 상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 의한 레이저 수리 방법은 레이저 수리 장치에 전극패널을 장착시키는 로딩단계와, 상기 로딩단계에서 장착된 전극패널을 관측하는 관측단계와, 상기 관측단계에서 관측되는 광량이 적은 경우 절환수단을 작동시켜 관측되는 광량을 증가시키는 절환단계와, 상기 절환단계에서 관측된 불량부위에 레이저를 조사하여 불량부위를 수리하는 수리단계와, 상기 수리단계에서 수리된 전극패널을 이탈시키는 언로딩단계를 포함하여 구성된다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 의한 레이저 수리 장치가 간략하게 도시된 구성도이고, 도 4는 본 발명에 의한 레이저 수리 장치의 주요부가 확대되어 도시된 사시도이다.
본 발명에 의한 레이저 수리 장치는 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 테이블(102)의 상측에 전극패널(104)이 놓여지고, 상기 테이블(102)과 소정거리 이격되어 레이저빔을 조사하는 레이저 발진기(110)가 설치되며, 상기 레이저 발진기(110)와 상기 전극패널(104) 사이에 상기 레이저 발진기(110)에서 조사되는 레이저를 상기 전극패널(104)의 일측에 집광시키는 집광수단이 배치되고, 상기 전극패널(104)에 가시광선을 조사하는 조명수단이 설치된다.
한편, 상기 레이저 수리 장치는 일측에 상기 레이저 발진기(110)와 상기 전극패널(104) 사이에 상기 레이저 발진기(110)에서 조사된 레이저빔을 투과시키거나 상기 전극패널(104)에 반사된 가시광선을 반사시키는 빔분할기(144)와, 상기 빔분할기(144)의 일측에 상기 전극패널(104)에 반사되는 가시광선을 전반사시키는 전반사경(145)이 배치되며, 상기 빔분할기(144) 또는 상기 전반사경(145)에 반사된 가시광선의 조사선상에는 상기 전극패널(104)을 관측하는 관측수단(150)이 배치되고, 상기 빔분할기(144) 또는 상기 전반사경(145)이 상기 레이저빔 및 가시광선의 조사선상에 선택적으로 위치되도록 상기 빔분할기(144) 또는 상기 전반사경(145)을 교환시키는 절환수단(140)이 설치된다.
여기서, 상기 테이블(102)은 가시광선이 투과되도록 투명 또는 반투명재질로 이루어지고, 상기 조명수단은 상기 전극패널(104)의 배면에서 조사되는 배사조명램프(132)와, 상기 전극패널(104)의 전면에서 조사되는 낙사조명램프(134)와, 상기 낙사조명램프(134)에서 조사된 가시광선을 상기 전극패널(104)에 수직하게 조사시키는 반사경(136)을 포함하여 구성되어, 상기 전극패널(104)의 전면과 후면에서 동시에 조명이 이루어진다. 그리고, 상기 낙사조명램프(134)와 상기 반사경(136) 사이에는 제 1유도반사경(138)이 배치되어 상기 낙사조명램프(134)의 설치위치를 용이하게 가변시킬 수 있도록 구성된다.
한편, 상기 집광수단은 상기 레이저 발진기(110)의 전면에 광확대렌즈(122)가 위치되고, 상기 광확대렌즈(122)의 하측에 크기조절이 가능한 슬릿홈(125)이 형성된 슬릿기구(124)가 배치되어 조사되는 레이저빔중 상기 슬릿홈(125)의 크기보다 큰 레이저빔의 주변부를 차폐시켜 상기 슬릿기구(124)에 통과되는 레이저빔의 크기를 조절하고, 상기 슬릿기구(124)의 하측에는 상기 슬릿기구(124)에서 크기가 조절된 레이저빔을 한곳으로 집중시켜 투과시키는 대물렌즈(126)가 배치된다.
상기와 같이 수직하게 출사된 가시광선 중 일부는 상기 반사경(136)에 반사되고, 일부는 상기 반사경(136)에 투과되어 상기 빔분할기(144)로 투사되도록 이루어진다.
여기서, 상기 빔분할기(144)는 UV, 가시광, IR등의 영역의 레이저빔은 투과되고 상기 영상신호의 가시광선은 반사되므서, 조사되는 레이저빔과 동일 축선상이 놓여지는 것이 가능하게 구성된다.
상기 관측수단(150)은 상기 빔분할기 (144)또는 상기 전반사경(145)에 반사된 가시광선에 의한 영상을 신호로 전환시키는 CCD (charge coupled device) 카메라(152)와, 상기 CCD 카메라(152)에 전환된 신호를 화상으로 재현하는 출력장치(154)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 출력장치(154)는 일반적으로 모니터가 사용된다.
아울러, 상기 관측수단(154)은 상기 빔분할기(144) 또는 상기 전반사경(145)에 반사된 가시광선을 상기 CCD 카메라(152)로 유도하는 제 2유도반사경(156)을 더 포함하여 구성되어, 사용자의 설치장소에 따라 위치를 가변시킬 수 있도록 구성된다.
한편, 상기 절환수단(140)은 상기 레이저빔과 가시광선의 조사선과 직교하게 배치된 거치대(143)와, 상기 거치대(143)에 슬라이딩 이동가능하게 설치되고 상기 빔분할기(144)와 상기 정반사경(145)이 나란하게 장착된 프레임(146)을 포함하여구성되어, 상기 빔분할기(144)에서 손실되는 가시광선의 광량이 많아 상기 관측수단(150)에서 정상적으로 관측이 곤란할 경우 상기 프레임(146)을 이동시켜 상기 전반사경(145)을 상기 레이저빔 또는 가시광선의 조사선상에 위치시킨다.
또한, 상기 절환수단(140)은 상기 거치대(143)와 상기 프레임(146) 사이에 가이드(149)를 더 포함하여 구성되어 상기 프레임(146)이 상기 가이드(149)에 안내되어 이동되도록 구성된다.
한편, 상기 레이저 수리 장치는 상기 절환수단을 이동시키는 구동수단을 더 포함하여 구성되어, 상기 프레임(146)이동시 용이하게 이동가능하게 구성된다.
여기서, 상기 구동수단은 공기를 압송시키는 압축기(141)와, 상기 압축기(141)와 연결되어 공기에 의해 왕복운동되는 에어 실린더(148)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하며, 모터가 장착되어 상기 모터의 회전력을 왕복운동으로 전환하여 상기 절환수단(140)을 작동시키는 것도 가능하다.
즉, 상기 에어 실린더(148)는 일측에 압축기(141)가 연결되어 상기 에어 실린더(148)로 고압의 공기를 송풍시키고, 상기 압축기(141)의 일측에는 제어부(142)가 연결되어 상기 에어 실린더(148)의 작동을 제어하도록 구성된다.
도 5는 본 발명에 의한 레이저 수리 장치의 관측 광량이 부족한 경우의 레이저 수리 방법이 도시된 단계도이다.
본 발명에 의한 레이저 수리 방법은 레이저 수리 장치에 전극패널을 장착시키는 로딩단계(S11)와, 상기 로딩단계(S11)에서 장착된 전극패널을 관측하는 관측단계(S12)와, 상기 관측단계(S12)에서 관측되는 광량이 적은 경우 절환수단을 작동시켜 관측되는 광량을 증가시키는 절환단계(S13)와, 상기 절환단계(S13)에서 관측된 불량부위에 레이저를 조사하여 불량부위를 수리하는 수리단계(S14)와, 상기 수리단계(S14)에서 수리된 전극패널을 이탈시키는 언로딩단계(S15)를 포함하여 구성된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 동작을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 전극패널(104)을 테이블(102) 위에 올려놓고 낙사조명램프(134)와 배사조명램프(132)를 작동시키면, 상기 낙사조명램프(134)와 배사조명램프(132)에서 가시광선이 조사되는데, 상기 낙사조명램프(134)에서 조사된 가시광선은 제 1유도반사경(138)에 반사된 후 반사경(136)에 반사되고, 상기 반사경(136)에 반사된 가시광선은 대물렌즈(126)에 투과되며 상이 전극패널(104)의 일측으로 집중되며 조사된다.
동시에, 상기 배사조명램프(132)에서 조사된 가시광선이 상기 테이블(102) 및 상기 전극패널(104)에 전면으로 투과되고, 상기 전극패널(104)에 반사된 가시광선과 합쳐져 상기 대물렌즈(126)에 투사된다.
그리고, 상기와 같이 투사된 가시광선은 상기 반사경(136)에 조사되어 일부는 반사되고, 일부는 상기 반사경(136)에 투과되어 상기 빔분할기(144)에 조사되고, 상기 빔분할기(144)에 조사된 가시광선은 제 2유도반사경(156)에 유도되어 상기 CCD 카메라(152)로 조사되어 출력장치(154)를 통해 영상을 출력한다.
한편, 작업자는 상기 출력장치(154)를 관측하며 상기 전극패널(104)의 전극이 쇼트된 곳을 확인하고, 슬릿기구(104)에 형성된 슬릿홈(125)의 크기를 쇼트된 전극의 크기에 맞도록 조정한 후 레이저 발진기(110)를 작동시켜 레이저빔를 조사한다.
상기와 같이 조사된 레이저빔은 광확대렌즈(122)에 투과되고 상기 슬릿기구(124)에서 크기가 조정된 후 상기 빔분할기(144)로 조사된다.
그리고, 상기 빔분할기(144)로 조사된 레이저빔은 상기 빔분할기(144)에 투과되며 상기 대물렌즈(126)에 조사되고, 상기 대물렌즈(126)를 통과하며 중심으로 모아져 상기 쇼트된 전극에 조사된다.
상기와 같이 고에너지의 레이저빔이 조사되면 쇼트된 전극은 용해 증발되어 상기 전극패널(104)의 불량이 수리된다.
한편, 상기 전극패널(104)이 불투과성 기판으로 형성되어 상기 배사조명램프(132)의 가시광선이 투과되지 못하거나, 상기 전극패널(104)의 표면에 난반사가 일어나 상기 출력장치(154)에 재현된 화상이 어두워 판독이 불가능할 경우 실린더(148)를 작동시켜 상기 빔분할기(144) 및 전반사경(145)이 장착된 프레임(146)을 이동시켜 상기 전반사경(145)을 상기 전극패널(104)에 반사된 가시광선의 진행경로상에 위치시킨다.
여기서, 상기 전반사경(145)은 상기 반사경(136)에 투과된 가시광선을 제 2유도반사경(156)으로 전반사시키고, 상기 제 2유도반사경(156)에 전반사된 가시광선은 CCD 카메라(152)에 조사된다. 이때, 작업자는 상기 출력장치(154)를 관측하여 상기 전극패널(104)의 이상유무 및 가공위치를 판별할 수 있다.
한편, 상기와 같은 관측 과정중에 상기 전극패널(104)에 쇼트된 전극이 발견되면, 제어부(142)를 조작하여 압축기(141)를 작동시키면 고압의 공기가 송풍되어 상기 실린더(148)을 팽창시켜 상기 프레임(146)이 이동된다.
상기와 같이 이동된 프레임(146)에 의해 상기 레이저빔 및 가시광선의 진행경로 상에 위치된 상기 빔분할기(144)에 레이저빔을 조사하는 동시에 관측을 수행하며 상기 전극패널(104)의 불량된 전극을 수리한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 레이저 수리 장치를 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명은 한정되지 않으며 그 발명의 기술사상 범위내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 레이저 수리 장치 및 방법은 상기 빔분할기 또는 상기 전반사경을 상기 레이저빔의 조사선상에 선택적으로 위치시키는 절환수단을 포함하여 구성되어, 상기 빔분할기에 반사되는 광량이 부족하여 관측수단에 출력되는 화상의 판독이 불가능할 경우 반사율이 뛰어난 전반사경으로 용이하게 교환할 수 있어 상기 전극패널을 쉽게 관측 및 가공위치를 선정할 수 있는 이점이 있다.
Claims (7)
- 전극패널에 레이저빔을 조사시키는 레이저발진기와, 상기 레이저발진기와 상기 전극패널 사이에 배치되어 조사되는 레이저를 상기 전극패널의 일측에 집광시키는 집광수단과, 상기 전극패널에 가시광선을 조사하는 조명수단과, 상기 레이저빔을 투과시키거나 상기 전극패널에 반사되는 가시광선을 반사시키는 빔분할기와, 상기 전극패널에 반사되는 가시광선을 전반사시키는 전반사경과, 상기 빔분할기 또는 상기 전반사경에 반사된 가시광선을 통해 상기 전극패널을 관측하는 관측수단과, 상기 빔분할기 또는 상기 전반사경을 상기 레이저빔의 조사선상에 선택적으로 위치시키는 절환수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저 수리 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 절환수단은 상기 레이저빔과 가시광선의 조사선과 직교하게 배치된 거치대와, 상기 거치대에 슬라이딩 이동가능하게 설치되고 상기 빔분할기와 상기 정반사경이 장착된 프레임을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저 수리 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 절환수단은 상기 거치대와 상기 프레임 사이에 배치되어 상기 프레임의이송을 안내하는 가이드를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저 수리 장치.
- 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 레이저 수리 장치는 상기 절환수단을 이동시키는 구동수단을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저 수리 장치.
- 제 4항에 있어서,상기 구동수단은 공기를 압송시키는 압축기와, 상기 압축기와 연결되어 공기에 의해 왕복운동되는 실린더를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저 수리 장치.
- 제 4항에 있어서,상기 구동수단은 공기를 압송시키는 압축기와, 상기 압축기와 연결되어 공기에 의해 왕복운동되는 실린더를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저 수리 장치.
- 레이저 수리 장치에 전극패널을 장착시키는 로딩단계와, 상기 로딩단계에서 장착된 전극패널을 관측하는 관측단계와, 상기 관측단계에서 관측되는 광량이 적은 경우 절환수단을 작동시켜 관측되는 광량을 증가시키는 절환단계와, 상기 절환단계에서 관측된 불량부위에 레이저를 조사하여 불량부위를 수리하는 수리단계와, 상기 수리단계에서 수리된 전극패널을 이탈시키는 언로딩단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저 수리 방법.
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|---|---|---|---|---|
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| KR101129262B1 (ko) * | 2010-04-21 | 2012-03-26 | 주식회사 코윈디에스티 | 레이저 리페어 장치의 광학계 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200412432Y1 (ko) * | 2006-01-17 | 2006-03-27 | (주)에타솔라 | 태양전지모듈 제작용 지그 |
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