CN112859394A - 一种激光加工光路系统 - Google Patents

一种激光加工光路系统 Download PDF

Info

Publication number
CN112859394A
CN112859394A CN202011635195.9A CN202011635195A CN112859394A CN 112859394 A CN112859394 A CN 112859394A CN 202011635195 A CN202011635195 A CN 202011635195A CN 112859394 A CN112859394 A CN 112859394A
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
beam splitting
optical path
laser processing
splitting module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011635195.9A
Other languages
English (en)
Inventor
董岱
郎经纬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Keyun Laser Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Keyun Laser Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Keyun Laser Technology Co Ltd filed Critical Suzhou Keyun Laser Technology Co Ltd
Priority to CN202011635195.9A priority Critical patent/CN112859394A/zh
Publication of CN112859394A publication Critical patent/CN112859394A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306Details
    • G02F1/1309Repairing; Testing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种激光加工光路系统,包括激光发射模块、照明模块、图像采集模块、第一分束模块和第二分束模块,激光发射模块用于出射激光光束,照明模块用于出射照明光束,图像采集模块用于采集样品的图像,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,第二分束模块位于照明光束的传播路径之外,照明光束经第一分束模块后照射到样品,照明光束经样品反射形成的反射光束经第一分束模块后照射到图像采集模块,当激光加工光路系统处于第二工作状态时,激光光束经位于第二位置的第二分束模块后照射到样品。本发明实施例提供的激光加工光路系统,保证加工效果的同时,提高了到达到图像采集模块的反射光束的光强度,从而提高成像质量。

Description

一种激光加工光路系统
技术领域
本发明实施例涉及激光加工技术领域,尤其涉及一种激光加工光路系统。
背景技术
在显示行业中,液晶显示面板(Liquid Crystal Display,LCD)的制作往往会产生一些缺陷。针对LCD显示屏制作过程中的缺陷,通常采用激光加工光路系统对LCD产品进行检测,使用激光对检测到的缺陷进行修复。
现有的激光加工光路系统在检测缺陷时,需要采集的图像很多,要求图像的帧率(fps)较高,在帧率足够高的条件下,相机每张图片的曝光时间会很短,采集到的图像会很暗,从而影响相机的成像质量,不利于缺陷的查找。即使通过有些设计使得图像明亮,其光学系统会非常复杂,稳定性差。
发明内容
本发明提供一种激光加工光路系统,以提高成像质量。
第一方面,本发明实施例提供了一种激光加工光路系统,包括:
激光发射模块、照明模块、图像采集模块、第一分束模块和第二分束模块;
所述激光发射模块用于出射激光光束,所述照明模块用于出射照明光束,所述图像采集模块用于采集样品的图像;
所述第二分束模块可移动设置;
所述激光加工光路系统包括第一工作状态和第二工作状态;
当所述激光加工光路系统处于所述第一工作状态时,所述第二分束模块位于第一位置,位于所述第一位置的所述第二分束模块处于所述照明光束的传播路径之外,所述照明光束经所述第一分束模块后照射到所述样品,所述照明光束经所述样品反射形成反射光束,所述反射光束经所述第一分束模块后照射到所述图像采集模块;
当所述激光加工光路系统处于所述第二工作状态时,所述第二分束模块位于第二位置,所述激光光束经位于所述第二位置的所述第二分束模块后照射到所述样品。
可选的,当所述激光加工光路系统处于所述第二工作状态时,位于所述第二位置的所述第二分束模块处于所述照明光束的传播路径上,所述照明光束依次经所述第一分束模块和所述第二分束模块后照射到所述样品,所述反射光束依次经所述第二分束模块和所述第一分束模块后照射到所述图像采集模块。
可选的,当所述激光加工光路系统处于所述第二工作状态时,所述照明模块不出射照明光束。
可选的,当所述激光加工光路系统处于所述第一工作状态时,所述激光发射模块不出射激光光束。
可选的,所述激光加工光路系统还包括驱动模块,所述驱动模块与所述第二分束模块连接,所述驱动模块用于驱动所述第二分束模块在所述第一位置和所述第二位置之间移动。
可选的,所述驱动模块被配置为驱动所述第二分束模块平移以使得所述第二分束模块在所述第一位置和所述第二位置之间移动。
可选的,所述第二分束模块的平移方向垂直于所述照明光束的传播方向。
可选的,所述驱动模块被配置为驱动所述第二分束模块旋转以使得所述第二分束模块在所述第一位置和所述第二位置之间移动。
可选的,所述驱动模块包括气缸或电机。
可选的,所述激光加工光路系统还包括第一光路调整模块和第二光路调整模块;
所述第一光路调整模块位于所述激光光束的传播路径上;所述第二光路调整模块位于所述反射光束的传播路径上;
当所述激光加工光路系统处于所述第一工作状态时,所述反射光束依次经所述第一分束模块和所述第二光路调整模块后照射到所述图像采集模块;
当所述激光加工光路系统处于所述第二工作状态时,所述激光光束依次经所述第一光路调整模块和所述第二分束模块后照射到所述样品。
可选的,所述激光加工光路系统还包括聚焦模块;
当所述激光加工光路系统处于所述第一工作状态时,所述照明光束依次经所述第一分束模块和所述聚焦模块后照射到所述样品,所述反射光束依次经所述聚焦模块和所述第一分束模块后照射到所述图像采集模块;
当所述激光加工光路系统处于所述第二工作状态时,所述激光光束依次经所述第二分束模块和所述聚焦模块后照射到所述样品。
可选的,所述第一分束模块包括半反半透镜,所述第二分束模块包括半反半透镜。
本发明实施例提供的激光加工光路系统,通过在激光加工光路系统处于第一工作状态时,第二分束模块并未处于照明光束的光路中,提高了到达到图像采集模块的反射光束的光强度,提高图像采集模块的成像质量,解决现有技术中采集到的样品图像较暗的问题;通过在激光加工光路系统处于第二工作状态时,使得激光发射模块出射的激光光束经第二分束模块反射后照射到样品的缺陷处,实现对缺陷的修复,即在本光学系统中,可以兼顾图像采集质量与激光缺陷修复,达到最优化的激光加工效果。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种激光加工光路系统的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种激光加工光路系统在第一工作状态时的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种激光加工光路系统在第二工作状态时的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的另一种激光加工光路系统的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的另一种激光加工光路系统在第一工作状态时的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的另一种激光加工光路系统在第二工作状态时的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的又一种激光加工光路系统的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的一种第二分束模块在第二位置时的放大结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为本发明实施例提供的一种激光加工光路系统的结构示意图,图2为本发明实施例提供的一种激光加工光路系统在第一工作状态时的结构示意图,图3为本发明实施例提供的一种激光加工光路系统在第二工作状态时的结构示意图,如图1-3所示,本发明实施例提供的激光加工光路系统包括激光发射模块10、照明模块11、图像采集模块12、第一分束模块13和第二分束模块14,激光发射模块10用于出射激光光束20,照明模块11用于出射照明光束21,图像采集模块12用于采集样品的图像,第二分束模块14可移动设置。激光加工光路系统包括第一工作状态和第二工作状态;当激光加工光路系统处于第一工作状态时,第二分束模块14位于第一位置141,位于第一位置141的第二分束模块14处于照明光束21的传播路径之外,照明光束21经第一分束模块13后照射到样品30,照明光束21经样品30反射形成反射光束22,反射光束22经第一分束模块13后照射到图像采集模块12;当激光加工光路系统处于第二工作状态时,第二分束模块14位于第二位置142,激光光束20经位于第二位置142的第二分束模块14后照射到样品30。
其中,液晶面板的不良可分为点缺陷、线缺陷等。点缺陷由TFT元件、像素电极、及滤色器配线的不良所造成。线缺陷由配线之间的断路(Open)、短路(Short)、静电对TFT的损坏、及与驱动电路的连接不良所造成。点缺陷及线缺陷的原因在于配线的缺陷。本发明实施例提供的激光加工光路系统可应用于LDL(Line Defect Location)设备,查找配线不良的位置,当发现断路(open)的配线时,利用激光将断路的部分连接起来;当发现配线短路(short)时,利用激光将相应的线切断。
继续参考图1-3,激光加工光路系统包括第一工作状态和第二工作状态,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,一边运动一边采集样品30的图像,通过对图像进行图像识别和分析对比,找到缺陷位置,从而实现自动寻线功能,此时,第二分束模块14位于第一位置141,使得第二分束模块14位于照明光束21的传播路径之外,照明光束21经第一分束模块13透射后照射到样品30,从而实现对样品30的照明。照明光束21经样品30反射形成反射光束22,反射光束22经第一分束模块13反射后照射到图像采集模块12,从而实现图像采集模块12对样品30图像的采集。与第二分束模块14位于照明光束21的传播路径上相比,通过将第二分束模块14移出照明光束21的光路,可避免第二分束模块14使进入图像采集模块12的反射光束22强度变弱,从而提高图像采集模块12的成像质量,解决了现有激光加工光路系统在自动寻线时采集的样品30图像亮度不高的问题。
示例性的,继续参考图1-3,以第一分束模块13和第二分束模块14的透射与反射比例均为1:1为例,假设照明模块11出射的照明光束21的光强度为1,若第二分束模块14位于照明光束21的传播路径上,照明光束21依次经过第一分束模块13和第二分束模块14到达样品30表面,反射光束22再经过第二分束模块14和第一分束模块13后进入图像采集模块12,到达图像采集模块12的光强度为1×50%×50%×50%×50%=0.125;若第二分束模块14位于照明光束21的传播路径之外,照明光束21经过第一分束模块13到达物体表面,反射光束22再经过第一分束模块13后进入图像采集模块12,到达图像采集模块12的光强度为1×50%×50%=0.25,因此,本发明实施例提供的激光加工光路系统,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,通过将第二分束模块14移出照明光束21的光路,大大提高了到达到图像采集模块12的反射光束22的光强度,从而提高图像采集模块12的成像质量。
继续参考图1-3,当激光加工光路系统在第一工作状态时寻找到缺陷,激光加工光路系统切换至第二工作状态,此时,第二分束模块14移动至第二位置142,第二位置142位于照明光束21的传播路径上,激光光束20经第二分束模块14反射后照射到样品30的缺陷处,从而实现对缺陷的修复,保证激光加工效果。
本发明实施例提供的激光加工光路系统,通过设置在激光加工光路系统处于第一工作状态时,第二分束模块14并未处于照明光束21的光路中,提高到达到图像采集模块12的反射光束22的光强度,提高图像采集模块12的成像质量,解决现有技术中采集到的样品图像较暗的问题;通过在激光加工光路系统处于第二工作状态时,使得激光发射模块10出射的激光光束20经第二分束模块14反射后照射到样品30的缺陷处,实现对缺陷的修复,即在本光学系统中,可以兼顾图像采集质量与激光缺陷修复,达到最优化的激光加工效果。
继续参考图1-3,可选的,当激光加工光路系统处于第二工作状态时,位于第二位置142的第二分束模块14处于照明光束21的传播路径上,照明光束21依次经第一分束模块13和第二分束模块14后照射到样品30,反射光束22依次经第二分束模块14和第一分束模块13后照射到图像采集模块12。
具体的,如图1-3所示,当激光加工光路系统处于第二工作状态时,第二分束模块14位于照明光束21的传播路径上,此时,激光发射模块10出射激光光束20,激光光束20经第二分束模块14反射后照射到样品30的缺陷处,从而实现对缺陷的修复,通过设置照明模块11出射照明光束21,照明光束21依次经第一分束模块13和第二分束模块14后照射到样品30,反射光束22依次经第二分束模块14和第一分束模块13后照射到图像采集模块12,实现对样品30的照明和对样品30的图像采集,从而在激光加工光路系统处于第二工作状态时,一边对缺陷进行修复,一边确认修复效果。
可选的,当激光加工光路系统处于第二工作状态时,照明模块11不出射照明光束21。
其中,当激光加工光路系统处于第二工作状态时,若不需要确认修复效果,可设置照明模块11关闭,有助于提高照明模块11的寿命。
可选的,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,激光发射模块10不出射激光光束20。
其中,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,可设置激光发射模块10不出射激光光束20,从而避免激光光束20影响图像采集模块12的成像质量。
继续参考图1-3,可选的,本发明实施例提供的激光加工光路系统还包括驱动模块15,驱动模块15与第二分束模块14连接,驱动模块15用于驱动第二分束模块14在第一位置141和第二位置142之间移动。
具体的,如图1-3所示,驱动模块15与第二分束模块14连接,以带动第二分束模块14进行移动,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,驱动模块15带动第二分束模块14移动至第一位置141,使得第二分束模块14位于照明光束21的传播路径之外,从而避免第二分束模块14影响进入图像采集模块12的反射光束22强度,提高图像采集模块12的成像质量。当激光加工光路系统处于第二工作状态时,驱动模块15带动第二分束模块14移动至第二位置142,以使第二分束模块14位于照明光束21的传播路径上,激光光束20经第二分束模块14反射后照射到样品30的缺陷处,从而实现对缺陷的修复,保证激光加工效果。
继续参考图1-3,驱动模块15被配置为驱动第二分束模块14平移以使得第二分束模块14在第一位置141和第二位置142之间移动。
其中,驱动模块15用于带动第二分束模块14平移,以使第二分束模块14在第一位置141和第二位置142之间移动。示例性的,如图1-3所示,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,驱动模块15带动第二分束模块14平移至第一位置141,使得第二分束模块14位于照明光束21的传播路径之外,照明光束21经第一分束模块13透射后照射到样品30,实现对样品30的照明,反射光束22经第一分束模块13反射后照射到图像采集模块12,避免了第二分束模块14影响进入图像采集模块12的反射光束22强度,从而提高图像采集模块12的成像质量,解决了现有激光加工光路系统在自动寻线时采集的样品30图像较暗的问题。当激光加工光路系统处于第二工作状态时,驱动模块15带动第二分束模块14平移至第二位置142,以使第二分束模块14位于照明光束21的传播路径上,激光光束20经第二分束模块14反射后照射到样品30的缺陷处,从而实现对缺陷的修复,保证激光加工效果。
继续参考图1-3,第二分束模块14的平移方向垂直于照明光束21的传播方向。
其中,如图1-3所示,通过设置第二分束模块14的平移方向垂直于照明光束21的传播方向,可使第二分束模块14移动较短的距离即可移出照明光束21的光路,从而有助于提高第二分束模块14移动的稳定性。
需要注意的是,本发明实施例对第二分束模块14的平移方向和平移距离并不限定,在其他实施例中,本领域技术人员可根据实际需求对第二分束模块14的平移方向和平移距离进行任意设置,只要第二分束模块14位于照明光束21的传输路径之外即可。
图4为本发明实施例提供的另一种激光加工光路系统的结构示意图,图5为本发明实施例提供的另一种激光加工光路系统在第一工作状态时的结构示意图,图6为本发明实施例提供的另一种激光加工光路系统在第二工作状态时的结构示意图,如图4-6所示,可选的,驱动模块15被配置为驱动第二分束模块14旋转以使得第二分束模块14在第一位置141和第二位置142之间移动。
其中,驱动模块15用于带动第二分束模块14旋转,以使第二分束模块14在第一位置141和第二位置142之间移动。示例性的,如图4-6所示,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,驱动模块15带动第二分束模块14旋转至第一位置141,使得第二分束模块14位于照明光束21的传播路径之外,照明光束21经第一分束模块13透射后照射到样品30,实现对样品30的照明,反射光束22经第一分束模块13反射后照射到图像采集模块12,避免了第二分束模块14影响进入图像采集模块12的反射光束22强度,从而提高图像采集模块12的成像质量,解决了现有激光加工光路系统在自动寻线时采集的样品30图像较暗的问题。当激光加工光路系统处于第二工作状态时,驱动模块15带动第二分束模块14旋转至第二位置142,以使第二分束模块14位于照明光束21的传播路径上,激光光束20经第二分束模块14反射后照射到样品30的缺陷处,从而实现对缺陷的修复,保证激光加工效果。
需要注意的是,本发明实施例对第二分束模块14的旋转方向、旋转角度和旋转轴位置并不限定,在其他实施例中,本领域技术人员可根据实际需求对第二分束模块14的旋转方向、旋转角度和旋转轴位置并不限定进行任意设置,只要第二分束模块14位于照明光束21的传输路径之外即可。
可选的,驱动模块15包括气缸或电机。
其中,可设置驱动模块15为气缸或电机,以实现驱动第二分束模块14进行移动。示例性的,驱动模块15采用气缸,从而降低激光加工光路系统的成本。
在其他实施例中,本领域技术人员可根据实际需求对驱动模块15进行设置,本发明实施例对此不作限定。
图7为本发明实施例提供的又一种激光加工光路系统的结构示意图,如图7所示,可选的,本发明实施例提供的激光加工光路系统还包括第一光路调整模块16和第二光路调整模块17,第一光路调整模块16位于激光光束20的传播路径上,第二光路调整模块17位于反射光束22的传播路径上,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,反射光束22依次经第一分束模块13和第二光路调整模块17后照射到图像采集模块12;当激光加工光路系统处于第二工作状态时,激光光束20依次经第一光路调整模块16和第二分束模块14后照射到样品30。
具体的,如图7所示,第一光路调整模块16和第二光路调整模块17可采用反射镜,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,第二分束模块14位于第一位置141,样品30反射形成的反射光束22依次经第一分束模块13和第二光路调整模块17反射后照射到图像采集模块12,从而实现图像采集模块12对样品30图像的采集。当激光加工光路系统处于第二工作状态时,第二分束模块14移动至第二位置142,激光光束20依次经第一光路调整模块16和第二分束模块14反射后照射到样品30的缺陷处,从而实现对缺陷的修复,保证激光加工效果。
其中,由于激光发射模块10和图像采集模块12的体积较大,通过设置第一光路调整模块16和第二光路调整模块17,可对激光发射模块10和图像采集模块12的安装位置进行调整,从而使得激光发射模块10和图像采集模块12具有足够的空间进行安装,并且,第一光路调整模块16和第二光路调整模块17的设置可延长激光光束20和反射光束22的传播路径,从而可在激光光束20和反射光束22的传播路径上设置其他模块,以提高激光加工光路系统的加工效果,例如,在激光光束20的光路上设置滤波模块、改变偏振方向的器件、扩束模块、衰减模块等,以提高激光光束20的修复效果;同理,反射光束22的光路上也可加装一些其他功能部件,本领域技术人员可根据实际需求进行设置,本发明实施例对此不作限定。
需要注意的是,图7仅以第一光路调整模块16和第二光路调整模块17为反射镜为例,在其他实施例中,本领域技术人员可根据实际需求采用其他光路调整器件,本发明实施例对此不作限定。
继续参考图1-7,可选的,本发明实施例提供的激光加工光路系统还包括聚焦模块18,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,照明光束21依次经第一分束模块13和聚焦模块18后照射到样品30,反射光束22依次经聚焦模块18和第一分束模块13后照射到图像采集模块12;当激光加工光路系统处于第二工作状态时,激光光束20依次经第二分束模块14和聚焦模块18后照射到样品30。
其中,聚焦模块18兼顾图像放大与激光聚焦功能,具体的,如图1-7所示,当激光加工光路系统处于第一工作状态时,第二分束模块14位于第一位置141,照明光束21依次经第一分束模块13和聚焦模块18后照射到样品30,反射光束22依次经聚焦模块18和第一分束模块13后照射到图像采集模块12,反射光束22经过聚焦模块18后会被扩束,从而使得图像采集模块12采集的样品30的图像放大,便于对样品30表面进行观察。当激光加工光路系统处于第二工作状态时,第二分束模块14移动至第二位置142,激光光束20依次经第二分束模块14和聚焦模块18后照射到样品30,激光光束20经第二分束模块14后,聚焦成一个小点,从而提高激光光束20的能量密度,有助于激光光束20对缺陷进行修复,保证激光加工效果。
需要注意的是,聚焦模块18可采用单片透镜,也可采用多片透镜,本领域技术人员可根据实际需求进行设置,本发明实施例对此不作限定。
可选的,第一分束模块13包括半反半透镜,第二分束模块14包括半反半透镜。
其中,半反半透镜具有一定的透射与反射比例,经过半反半透镜的光线,一部分会被半反半透镜透射,一部分会被半反半透镜反射。图8为本发明实施例提供的一种第二分束模块在第二位置时的放大结构示意图,如图8所述,示例性的,以第二分束模块14的透射与反射比例为1:1为例,激光光束20经过第二分束模块14后,50%的激光光束20被第二分束模块14透射,50%的激光光束20被第二分束模块14反射,照明光束21经过第二分束模块14后,50%的照明光束21被第二分束模块14透射,50%的照明光束21被第二分束模块14反射,反射光束22经过第二分束模块14后,50%的反射光束22被第二分束模块14透射,50%的反射光束22被第二分束模块14反射,通过在激光加工光路系统中使用半反半透镜等第一分束模块13,可兼顾图像处理与激光加工效果,同理,第一分束模块13具有与第二分束模块14相同的作用,此处不再赘述。
在其他实施例中,第一分束模块13和第二分束模块14的透射与反射比例并不局限于1:1,本领域技术人员可根据实际需求对第一分束模块13和第二分束模块14的透射与反射比例进行设置,本发明实施例对此不作限定。
需要注意的是,图1-8中为区分激光光束20、照明光束21和反射光束22,将激光光束20、照明光束21和反射光束22分开绘制,实际上,照明光束21和反射光束22在第一分束模块13上的位置是相同的,激光光束20、照明光束21和反射光束22在第二分束模块14上的位置是相同的,也即在第一分束模块13和样品30之间,照明光束21和反射光束22的光路重合,在第二分束模块14和样品30之间,激光光束20、照明光束21和反射光束22的光路重合,本领域技术人员可根据实际需求对激光光束20、照明光束21和反射光束22的光路进行设置。
继续参考图1-8,可选的,第一分束模块13所在平面与照明光束21的传播方向之间的夹角为45°,第一分束模块13所在平面与反射光束22的传播方向之间的夹角为45°;第二分束模块14与激光光束20的传播方向之间的夹角为45°。
示例性的,如图1-7所示,通过设置第一分束模块13所在平面与照明光束21的传播方向之间的夹角为45°,第一分束模块13所在平面与反射光束22的传播方向之间的夹角为45°,使得经第一分束模块13反射的反射光束22的传播方向垂直于照明光束21的传播方向,有助于精确控制反射光束22的反射角度,并使照明光束21和反射光束22的光路更加规整。同理,通过设置第二分束模块14与激光光束20的传播方向之间的夹角为45°,使得经第二分束模块14反射的反射光束22的传播方向旋转90°,有助于精确控制激光光束20的反射角度,并使激光光束20的光路更加规整。
继续参考图7,可选的,第一光路调整模块16所在平面与激光光束20的传播方向之间的夹角为45°;第二光路调整模块17与反射光束22的传播方向之间的夹角为45°。
其中,如图7所示,通过设置第一光路调整模块16所在平面与激光光束20的传播方向之间的夹角为45°,使得经第一光路调整模块16反射的激光光束20的传播方向旋转90°,有助于精确控制激光光束20的反射角度,并使激光光束20的光路更加规整。同理,通过设置第二光路调整模块17与反射光束22的传播方向之间的夹角为45°,使得经第二光路调整模块17反射的反射光束22的传播方向旋转90°,有助于精确控制反射光束22的反射角度,并使反射光束22的光路更加规整。
可选的,图像采集模块12包括CCD(Charge coupled Device)相机。
其中,CCD(Charge coupled Device)相机可实现在激光加工过程中对样品进行精准定位和监控。
本发明实施例提供的激光加工光路系统,在激光加工光路系统处于第一工作状态时,通过驱动模块15带动第二分束模块14移出照明光束21的光路,提高到达到图像采集模块12的反射光束22的光强度,提高图像采集模块12的成像质量,解决现有技术中采集到的样品图像较暗的问题;在激光加工光路系统处于第二工作状态时,通过驱动模块15带动第二分束模块14移动至照明光束21的传播路径上,使得激光光束20经第二分束模块14反射后照射到样品30的缺陷处,实现对缺陷的修复,从而兼顾图像处理与激光加工效果。并通过设置第一光路调整模块16和第二光路调整模块17,对激光发射模块10和图像采集模块12的安装位置进行调整,提高激光加工光路系统的设计灵活度。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (12)

1.一种激光加工光路系统,其特征在于,包括:
激光发射模块、照明模块、图像采集模块、第一分束模块和第二分束模块;
所述激光发射模块用于出射激光光束,所述照明模块用于出射照明光束,所述图像采集模块用于采集样品的图像;
所述第二分束模块可移动设置;
所述激光加工光路系统包括第一工作状态和第二工作状态;
当所述激光加工光路系统处于所述第一工作状态时,所述第二分束模块位于第一位置,位于所述第一位置的所述第二分束模块处于所述照明光束的传播路径之外,所述照明光束经所述第一分束模块后照射到所述样品,所述照明光束经所述样品反射形成反射光束,所述反射光束经所述第一分束模块后照射到所述图像采集模块;
当所述激光加工光路系统处于所述第二工作状态时,所述第二分束模块位于第二位置,所述激光光束经位于所述第二位置的所述第二分束模块后照射到所述样品。
2.根据权利要求1所述的激光加工光路系统,其特征在于,当所述激光加工光路系统处于所述第二工作状态时,位于所述第二位置的所述第二分束模块处于所述照明光束的传播路径上,所述照明光束依次经所述第一分束模块和所述第二分束模块后照射到所述样品,所述反射光束依次经所述第二分束模块和所述第一分束模块后照射到所述图像采集模块。
3.根据权利要求1所述的激光加工光路系统,其特征在于,当所述激光加工光路系统处于所述第二工作状态时,所述照明模块不出射照明光束。
4.根据权利要求1所述的激光加工光路系统,其特征在于,当所述激光加工光路系统处于所述第一工作状态时,所述激光发射模块不出射激光光束。
5.根据权利要求1所述的激光加工光路系统,其特征在于,所述激光加工光路系统还包括驱动模块,所述驱动模块与所述第二分束模块连接,所述驱动模块用于驱动所述第二分束模块在所述第一位置和所述第二位置之间移动。
6.根据权利要求5所述的激光加工光路系统,其特征在于,所述驱动模块被配置为驱动所述第二分束模块平移以使得所述第二分束模块在所述第一位置和所述第二位置之间移动。
7.根据权利要求6所述的激光加工光路系统,其特征在于,所述第二分束模块的平移方向垂直于所述照明光束的传播方向。
8.根据权利要求5所述的激光加工光路系统,其特征在于,所述驱动模块被配置为驱动所述第二分束模块旋转以使得所述第二分束模块在所述第一位置和所述第二位置之间移动。
9.根据权利要求5所述的激光加工光路系统,其特征在于,所述驱动模块包括气缸或电机。
10.根据权利要求1所述的激光加工光路系统,其特征在于,所述激光加工光路系统还包括第一光路调整模块和第二光路调整模块;
所述第一光路调整模块位于所述激光光束的传播路径上;所述第二光路调整模块位于所述反射光束的传播路径上;
当所述激光加工光路系统处于所述第一工作状态时,所述反射光束依次经所述第一分束模块和所述第二光路调整模块后照射到所述图像采集模块;
当所述激光加工光路系统处于所述第二工作状态时,所述激光光束依次经所述第一光路调整模块和所述第二分束模块后照射到所述样品。
11.根据权利要求1所述的激光加工光路系统,其特征在于,所述激光加工光路系统还包括聚焦模块;
当所述激光加工光路系统处于所述第一工作状态时,所述照明光束依次经所述第一分束模块和所述聚焦模块后照射到所述样品,所述反射光束依次经所述聚焦模块和所述第一分束模块后照射到所述图像采集模块;
当所述激光加工光路系统处于所述第二工作状态时,所述激光光束依次经所述第二分束模块和所述聚焦模块后照射到所述样品。
12.根据权利要求1所述的激光加工光路系统,其特征在于,所述第一分束模块包括半反半透镜,所述第二分束模块包括半反半透镜。
CN202011635195.9A 2020-12-31 2020-12-31 一种激光加工光路系统 Pending CN112859394A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011635195.9A CN112859394A (zh) 2020-12-31 2020-12-31 一种激光加工光路系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011635195.9A CN112859394A (zh) 2020-12-31 2020-12-31 一种激光加工光路系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112859394A true CN112859394A (zh) 2021-05-28

Family

ID=76000207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011635195.9A Pending CN112859394A (zh) 2020-12-31 2020-12-31 一种激光加工光路系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112859394A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08290280A (ja) * 1995-04-19 1996-11-05 Olympus Optical Co Ltd レーザリペア機能付顕微鏡
CN1483547A (zh) * 2002-07-29 2004-03-24 Lg������ʽ���� 激光修复装置和方法
JP2008068284A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Lasertec Corp 欠陥修正装置、欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法
CN105364302A (zh) * 2014-08-18 2016-03-02 株式会社迪思科 激光光线的光点形状检测方法
KR20180078680A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 참엔지니어링(주) 레이저 처리 장치 및 방법
CN214443822U (zh) * 2020-12-31 2021-10-22 苏州科韵激光科技有限公司 一种激光修复装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08290280A (ja) * 1995-04-19 1996-11-05 Olympus Optical Co Ltd レーザリペア機能付顕微鏡
CN1483547A (zh) * 2002-07-29 2004-03-24 Lg������ʽ���� 激光修复装置和方法
JP2008068284A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Lasertec Corp 欠陥修正装置、欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法
CN105364302A (zh) * 2014-08-18 2016-03-02 株式会社迪思科 激光光线的光点形状检测方法
KR20180078680A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 참엔지니어링(주) 레이저 처리 장치 및 방법
CN214443822U (zh) * 2020-12-31 2021-10-22 苏州科韵激光科技有限公司 一种激光修复装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8045132B2 (en) Method and apparatus for repairing a liquid crystal panel
JP3378795B2 (ja) 表示装置の検査装置および検査方法
JP4567594B2 (ja) 顕微鏡、試料観察方法、及び半導体検査方法
CN112964726A (zh) 一种缺陷检测装置和方法
CN117894706B (zh) 多模态晶圆检测系统及方法
CN214443822U (zh) 一种激光修复装置
TWI553981B (zh) 雷射處理設備和方法
KR100879007B1 (ko) 기판의 광학검사기능을 구비한 리페어장치
KR100424292B1 (ko) 검사 장비
CN112859394A (zh) 一种激光加工光路系统
CN106200036B (zh) 点灯检测设备
KR102077935B1 (ko) 표시장치 패널에 대한 레이저 리페어 및 검사 방법과 이에 적합한 리페어 및 검사 장치
JPH1194756A (ja) 基板検査装置
JP2963598B2 (ja) 薄型表示機器の検査装置及び欠陥修正装置
KR101153246B1 (ko) 기판검사방법
JP3388174B2 (ja) 表示装置の欠陥修正装置
KR20110008976A (ko) 비전검사장치
CN218349762U (zh) 一种检测设备
JPH0990233A (ja) 顕微鏡
JPH023299A (ja) レーザーリペア装置
JP2683546B2 (ja) プローブ装置
JPH022947A (ja) 検査・リペア装置
JP2005021916A (ja) 欠陥修正機能付き顕微鏡装置
US9164043B2 (en) Detecting method and detecting device
JP2709307B2 (ja) レーザーリペア方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 215100 no.668, Songwei Road, Guoxiang street, Wuzhong Economic Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

Applicant after: Suzhou Keyun Laser Technology Co.,Ltd.

Address before: No.818 Wusong Road, Guoxiang street, Wuzhong District, Suzhou City, Jiangsu Province

Applicant before: Suzhou Keyun Laser Technology Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information