KR101129262B1 - 레이저 리페어 장치의 광학계 - Google Patents

레이저 리페어 장치의 광학계 Download PDF

Info

Publication number
KR101129262B1
KR101129262B1 KR1020100037031A KR20100037031A KR101129262B1 KR 101129262 B1 KR101129262 B1 KR 101129262B1 KR 1020100037031 A KR1020100037031 A KR 1020100037031A KR 20100037031 A KR20100037031 A KR 20100037031A KR 101129262 B1 KR101129262 B1 KR 101129262B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser
optical system
half mirror
repair apparatus
image
Prior art date
Application number
KR1020100037031A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110117526A (ko
Inventor
이준정
김선주
원재웅
Original Assignee
주식회사 코윈디에스티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 코윈디에스티 filed Critical 주식회사 코윈디에스티
Priority to KR1020100037031A priority Critical patent/KR101129262B1/ko
Publication of KR20110117526A publication Critical patent/KR20110117526A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101129262B1 publication Critical patent/KR101129262B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/0004—Microscopes specially adapted for specific applications
    • G02B21/0016—Technical microscopes, e.g. for inspection or measuring in industrial production processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/06—Means for illuminating specimens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/18—Arrangements with more than one light path, e.g. for comparing two specimens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/36—Microscopes arranged for photographic purposes or projection purposes or digital imaging or video purposes including associated control and data processing arrangements
    • G02B21/361—Optical details, e.g. image relay to the camera or image sensor
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 액정패널(LCD; Liquid Crystal Display Device) 및 Photo Mask, 반도체 웨이퍼의 등의 결함을 수정하는 레이저 리페어 장치의 광학계에 관한 것으로, 레이저 발진부로부터 가공시료에 유도되는 레이저 빔의 유도경로와 가공시료로부터 영상부로 유도되는 이미지 유도경로가 서로 다른 광경로를 갖도록 구성되어 있어 레이저의 출력손실을 줄이며, 큐브타입 하프미러를 사용하여 더블이미지(Ghost image)를 없앰으로써 깨끗한 영상을 얻을 수 있는 등의 효과가 있다.

Description

레이저 리페어 장치의 광학계{Optical system for laser repair apparatus}
본 발명은 레이저 리페어 장치의 광학계에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액정패널(LCD; Liquid Crystal Display Device) 및 Photo Mask, 반도체 웨이퍼 등의 결함을 수정하는 레이저 리페어 장치에 있어서 레이저 빔의 에너지 손실을 줄이는 광학계에 관한 것이다.
최근에 액정표시장치는 소비전력이 낮고, 휴대성이 양호하여 기술집약적이며 부가가치가 높은 차세대 첨단 디스플레이(display)소자로 각광받고 있다. 이러한 액정표시장치 중에서도, 각 화소(pixel) 별로 인가되는 전압을 스위칭할 수 있는 스위칭 소자가 구비된 액티브 매트릭스형 액정표시장치가 해상도 및 동영상 구현 능력이 뛰어나 가장 주목받고 있다.
액정패널은 상부 기판인 컬러필터 기판과 하부 기판인 TFT(Thin Film Transistor)어레이 기판이 서로 대향 되도록 합착 되고, 그 사이에 유전 이방성을 갖는 액정층이 형성되는 구조로 구비되어, 화소 선택용 어드레스(address)배선을 통해 수십 만개의 화소에 부가된 박막트랜지스터(TFT)를 스위칭 동작시켜 해당 화소에 전압을 인가해 주는 방식으로 구동된다.
이러한 액정패널을 제조하기 위해서는 박막 트랜지스터 어레이 기판 공정, 컬러필터 기판 공정, 액정셀 공정 등을 수행하여야 한다.
상기 박막트랜지스터 어레이 기판 공정은 증착(deposition) 및 포토리소그래피(photolithography), 식각(etching) 공정을 반복하여 유리 기판상에 게이트 배선, 데이터 배선, 박막트랜지스터 및 화소 전극을 형성하는 공정이다.
상기 컬러필터 기판 공정은 블랙매트릭스가 형성된 유리 기판상에 일정한 순서로 배열되어 색상을 구현하는 RGB의 컬러 필터층을 제작한 후, 공통전극용 ITO막을 형성하는 공정이다.
또한, 액정셀 공정은 박막트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 어레이 기판 사이의 일정한 틈이 유지되도록 합착한 후, 그 틈 사이로 액정을 주입하여 액정층을 형성하는 공정이다.
상기 액정표시 장치의 검사 과정에서는, 액정패널의 화면에 테스트 패턴을 띄우고 불량 화소의 유무를 탐지하여 불량 화소가 발견되었을 때 이에 대한 수정작업을 수행하게 된다.
액정패널의 불량에는 점 결함, 선 결함과 표시 불균일로 나눌 수 있다. 점 결함은 TFT 소자, 화소전극, 컬러필터 배선의 불량 등에 의해 발생되며, 선 결함은 배선 간의 단선(Open), 쇼트(Short), 정전기에 의한 TFT들의 파괴, 구동회로와 접속불량에 기인한다. 표시 불균일은 셀 두께 불균일, 액정배향의 불균일, TFT 특성 장소 산포 및 상대적으로 큰 배선의 시정수에 의해 발생될 수 있다.
이 중, 점 결함 및 선 결함은 일반적으로 배선의 불량이 그 원인으로 단선(open)된 배선이 발견되면, 단선된 부분을 연결해 주고, 쇼트(short)의 경우 해당 배선들을 단선시켜 결함을 수정하거나 특정 픽셀이 매우 밝게 빛을 발하는 빛샘현상의 결함을 수정한다.
위와 같은 불량을 레이저로 수정 및 제거하는 장비를 총칭하여 레이저 리페어 장치라 명칭 한다.
레이저 리페어 장치는 TFT기판과 컬러필터 기판 및 두 기판이 합쳐진 액정패널의 수정기판의 패턴을 형성하는 과정에 사용되는 포토마스크(Photo mask)의 결함을 수정뿐만 아니라 반도체 공정상의 웨이퍼에 나타나는 결함을 수정할 수도 있다.
종래에 사용되던 레이저 리페어 장치의 하부 광학계의 경우 이미지 축과 레이저 축이 일치하는 동축 광학계를 사용하여 구성되었다.
도 1을 참조하면, 레이저 및 이미지 축이 동축인 광학계의 경우 광학계 중간에 삽입되는 하프미러(122, 137, 134)의 코팅이 매우 어려우며 1개의 결상렌즈(튜브렌즈)(132)를 사용하게 되므로 이미지 배율변경 시 중계렌즈(Relay lens)(136)등의 추가 광학계를 장착하여 주어야 하는 등의 제약적인 구조로 제작되어 왔다.
또한 가시광 레이저를 사용할 경우 슬릿 조명용 하프미러(122), 이미지용 하프미러(137), 낙사 조명용 하프미러(134)를 거쳤을 때 100% 출력대비 25% 미만의 출력만이 가공에 사용되므로 레이저의 출력효율 면에서도 매우 떨어지는 구조라는 단점을 가지고 있다.
또한, 이미지용 하프미러(137)는 이미지 결상렌즈(132)를 투과한 영상이 이미지용 하프미러(137)의 표면과 후면에서 이중반사가 발생함으로 인해 더블이미지(Ghost Image)의 발생 확률이 높다. 이를 제거하기 위해 추가적인 코팅을 해주어야 하는 등의 어려움이 따르며 이를 제거하기 위해 큐브타입의 하프미러를 사용할 경우 레이저에 의한 데미지(damage)등이 발생할 소지가 크다.
CCD(CMOS)카메라(131)에 받아들여지는 광량 또한 2개의 하프미러(134, 137)를 거치면서 75% 이상 손실되게 되며 이는 자체 백라이트 광원을 사용하게 되는 LCM상태의 패널 가공 시 가공이미지가 매우 어두워 오토포커스 실패 및 가공위치의 정확한 판단이 어렵게 된다.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 레이저 리페어 장치의 광학계 구성 시 레이저 및 이미지 축의 분리를 통하여 레이저 빔의 에너지 손실을 줄이는 광학계를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 하프미러에 의해 발생되는 더블 이미지(Ghost image)를 줄여 이미지의 질을 향상시키는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 이미지 축과 레이저 축에 다른 배율의 결상렌즈(튜브렌즈)를 사용함으로써 중계렌즈(Relay lens)등의 추가적인 광학계의 제거로 광학계를 단순화하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 레이저 리페어 장치의 광학계는, 기판의 결함을 수정하기 위한 레이저 빔을 발진하는 레이저 발진부; 상기 레이저 발진부로부터 조사된 레이저 빔의 방향을 전환하여 가공시료에 전달하는 빔전달부; 상기 레이저 빔의 사이즈를 변환시켜주는 빔크기 조절부; 및 상기 가공시료 이미지를 실시간으로 촬영하는 영상부;를 포함하되, 상기 레이저 발진부로부터 가공시료에 유도되는 레이저 빔의 유도경로와 상기 가공시료로부터 영상부로 유도되는 이미지 유도경로는 서로 다른 광경로를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 빔크기 조절부는, 모터로 구동되는 슬릿; 슬릿의 크기 및 위치를 확인할 수 있는 슬릿조명광원; 및 상기 슬릿조명광원으로부터 입사되는 빛의 진로를 변경시키기 위한 슬릿조명용 미러;를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 슬릿조명용 미러는, 하프미러 또는 인아웃(In Out) 구동이 가능한 전반사 미러로 구성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 빔 전달부는, 상기 슬릿에 의해 변형된 레이저 빔의 형상을 만들어주는 레이저용 결상렌즈; 및 레이저 빔을 대물렌즈로 입사시켜주는 레이저용 하프미러를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 영상부는, 메인 카메라; 가공시료를 비추기 위한 조명장치; 및 이미지용 결상렌즈;를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 이미지용 결상렌즈는, 상기 레이저용 결상렌즈와 배율과 코팅이 다른 결상렌즈일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 조명장치는, 낙사조명장치 또는 투과조명장치로 구성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 낙사조명장치는, 낙사조명용 하프미러로 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 낙사조명용 하프미러는, 큐브타입 하프미러로 구성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 가공시료 상부의 대물렌즈 초점을 조정하기 위한 오토포커스부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 오토포커스부는, 초점을 확인하기 위한 오토포커스용 카메라; 초점 이미지를 상기 오토포커스용 카메라로 입사시키기 위한 오토포커스 하프미러; 및 상기 대물렌즈를 Z축상에서 구동시키기 위한 Z축 모션으로 구성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 오토포커스 하프미러는, 큐브타입의 하프미러로 구성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 대물렌즈는, 배율이 다른 대물렌즈를 장착하고 가공 및 확인 시 대물렌즈를 변경할 수 있는 리볼버에 장착될 수 있다.
본 발명은 레이저 축과 이미지 축의 분리함으로써 기존 동축 구조에서 발생되었던 레이저의 출력손실을 줄일 수 있다.
또한, 복잡한 구성의 코팅이 필요 없는 큐브타입 하프미러를 사용하여 더블이미지(Ghost image)를 없앰으로써 깨끗한 영상을 얻을 수 있는 등의 효과가 있다.
또한, 다른 배율의 결상렌즈를 사용함으로써 종래의 광학계 이미지 축에 사용되던 중계렌즈(Relay lens)가 제거됨으로 인한 광학계의 단순화 등의 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 오토포커스 유닛등 광학계의 추가장착이 용이하고 하프미러의 선택적 사용이 가능하다.
도 1은 종래 레이저 리페어 장치의 광학계 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 레이저 리페어 장치의 광학계 구성도,
도 3은 본 발명에 따른 레이저 리페어 장치의 광학계 배치도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2 및 도 3는 본 발명에 따른 레이저 리페어 장치의 광학계 구성도로서, 기판의 결함 수정하기 위한 레이저 빔을 발진하는 레이저 발진부(L), 상기 레이저 발진부로부터 조사된 레이저 빔의 방향을 전환하여 가공시료에 전달하는 빔전달부(210), 상기 레이저 빔의 사이즈를 변환시켜주는 빔크기 조절부(220), 상기 가공시료 이미지를 실시간으로 촬영하는 영상부(230), 상기 가공시료 상부의 대물렌즈 초점을 조정하기 위한 오토포커스부(240) 및 대물렌즈(250)로 구성된다.
레이저 발진부(L)는 상부 광학계인 빔출력 조정수단, 빔프로파일을 변환하는 빔 형성수단을 포함할 수 있으나 이는 본 발명의 요지가 아니므로 이에 대한 기술은 하지 않으며, 본 발명인 하부 광학계에 대한 부분만 기술한다.
빔 전달부(210)는 레이저 빔의 방향을 전환시키는 제1 방향전환미러(211)와 제2 방향전환미러(212), 레이저 빔의 형상을 만들어 주는 레이저용 결상렌즈(213) 및 레이저 빔을 대물렌즈(250)에 입사시켜 주는 레이저용 하프미러(214)로 구성된다.
상기의 레이저 발진기(L)로부터 출사된 레이저 빔은 빔의 경로를 조절하는 제1 방향전환미러(211)에 의해 하부쪽으로 전환되어 후술되는 빔크기 조절부(220)의 슬릿(223)에 의해 가공에 적합한 크기로 변경된다. 슬릿(223)을 통과한 레이저 빔은 하부의 제2 방향전환미러(212)에 의해 반사되어 레이저용 결상렌즈(213)를 지나 레이저용 하프미러(214)에 반사되어 대물렌즈(250)에 입사하게 되며 가공시료(S)에 조사되어 가공이 진행된다.
상기의 레이저용 하프미러(214)는 레이저 축과 이미지 축을 결합(combine)시키는 광학계로 가공에 사용되는 레이저 파장의 빔은 반사시키고 시료의 이미지는 투과시켜 메인 카메라(231)로 보내주는 역할을 한다. 가시광영역 파장의 레이저를 사용할 경우 이미지 축의 가시광 영역과 겹치게 되므로 가시광 영역에서 50:50의 투과 반사 코팅을 해주어야 한다.
상기와 같은 빔 전달부(210)의 구성에 의해 유도되는 레이저 빔의 경로는 레이저용 하프미러(214)에서 이미지 축과 만나기까지는 이미지 축의 광경로와 서로 다른 경로를 가지게 된다.
빔크기 조절부(220)는 모터로 구동되는 슬릿(223)과 슬릿의 크기 및 위치를 확인할 수 있는 슬릿조명광원(221) 및 슬릿조명용 하프미러(222)로 구성되어 있다.
슬릿조명광원(221)에 의해 나온 가시광의 조명은 슬릿조명용 하프미러(222)에 반사되어 레이저 빔의 경로와 동일하게 슬릿(223)을 통과한 뒤 제2 방향전환미러(212)에서 반사되어 레이저용 결상렌즈(213)를 통과하고 레이저용 하프미러(214) 의해 대물렌즈(250)에 입사하게 되며, 슬릿(223)의 영상이 가공시료(S)에 맺히게 된다.
가공시료(S)에 맺혀진 슬릿(223)의 이미지를 토대로 슬릿(223)의 크기 및 가공 위치를 확인하고 가공이 진행이 된다. 이때 슬릿조명용 하프미러(222)는 레이저의 출력 손실을 줄이기 위하여 레이저 조사시에는 실린더 구동에 의해 광경로에서 이탈되게 된다. 즉 가공영역 및 가공크기를 슬릿조명에 의해 확인한 뒤 레이저 발진시에는 경로에서 벗어나 슬릿조명용 하프미러(222)에 의한 레이저의 손실을 최소화한다.
위와 같이 인아웃(In Out) 구성 시는 하프미러 대신에 일반 반사미러를 사용하여도 된다. 인아웃(In Out) 기능을 사용하지 않고 가시광 영역의 레이저를 사용할 시에는 조명과 레이저의 파장이 동일 가시광이므로 가시광 영역에서 50:50의 투과 반사 코팅을 해주어야 한다. 따라서, 레이저와 슬릿조명 각각 50%의 손실을 가져온다.
영상부(230)는 메인 카메라(231)와 이미지용 결상렌즈(232), 낙사조명광원(233), 낙사조명용 하프미러(234) 및 투과조명광원(235)로 구성된다.
메인 카메라는 CCD(CMOS) 카메라가 사용된다. 낙사조명광원(233) 또는 투과조명광원(235)에 의해 가공시료(S)에 빛이 조영되고 가공시료의 이미지는 이미지용 결상렌즈(232)를 지나 메인 카메라(231)에 영상이 맺히게 된다.
이미지용 결상렌즈(232)는 관찰영역(FOV: field of view)을 더 넓게 확인하기 위하여 0.5배의 배율로도 변경이 가능하다. 이때의 낙사조명용 하프미러(234)는 낙사조명광원(233)을 반사시키고 대물렌즈(250)에 의한 가공시료(S)의 영상이 메인 카메라(231)로 전달되게 하기 위해 가시광영역에서의 반사 및 투과율이 50:50이 되도록 설계된다.
만약 낙사조명광원(233)이 광량이 충분하고 투과조명광원(235)의 광량이 부족할 경우 낙사조명용 하프미러(234)의 반사 및 투과율은 30:70등의 비율로 설계될 수도 있다.
본 발명은 상기 가공시료(S)에 대물렌즈의 정확한 초점을 맞추기 위하여 상기 메인 카메라(231)와 대물렌즈(250) 사이에 위치하는 오토포커스부(240)가 구비된다.
오토포커스부(240)는 대물렌즈(250)의 초점을 확인하기 위한 오토포커스용 카메라(241), 초점 이미지를 상기 오토포커스용 카메라(241)로 입사시키기 위한 오토포커스용 큐브타입 하프미러(242) 및 대물렌즈(250)를 Z축 방향(기판 방향 또는 기판 반대방향)으로 상하조정이 가능하도록 구동시키는 Z축 구동부(243)으로 구성된다.
가공시료(S)의 리페어 부위 영상이 오토퍼커스용 카메라(241)에 의해 출력되고, 제어부(미도시)가 상기 취득영상을 기초로 초점 조절신호를 상기 Z축 구동부(243)로 전달하여 대물렌즈(250)의 초점이 조정된다.
상기의 대물렌즈(250)는 배율이 다른 대물렌즈를 장착해 가공 및 확인을 할 수 있도록 대물렌즈의 변경이 가능한 리볼버(미도시)에 장착이 되어 있으며 리볼버는 직선운동의 리니어(Linear) 타입 또는 회전 운동의 로타리(Rotary) 타입으로 구성할 수 있다.
본 발명은 상술한 바와 같이 이미지 축과 레이저 축의 분리로 하프미러의 통과 횟수를 줄임으로써 기존 동축 구조에서 발생되었던 레이저의 출력손실을 줄이는 한편, 레이저용 하프미러(214)를 제외하곤 일반적인 큐브타입의 하프미러의 사용이 용이하여 더블이미지(Ghost Image)가 발생하지 않는다.
또한, 이미지 처리방식의 오토포커스용 큐브타입 하프미러(242)와 오토포커스용 카메라(241)를 추가로 장착이 용이할 뿐만 아니라 이로 인해 저하되는 광량 또한 큐브타입 하프미러(242)의 투과 반사율의 조정으로 극복이 가능하다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
210: 빔 전달부 211: 제1 방향전환미러
212: 제2 방향전환미러 213: 레이저용 결상렌즈
214: 레이저용 하프미러 220: 빔크기 조절부
221: 슬릿조명광원 222: 슬릿조명용 하프미러
223: 슬릿 230: 영상부
231: 메인 카메라 232: 이미지용 결상렌즈
233: 낙사조명광원 234: 낙사조명용 하프미러
235: 투과조명광원 240: 오토포커스부
241: 오토포커스용 카메라 242: 오토포커스용 큐브타입 하프미러
243: Z축 구동부 250: 대물렌즈

Claims (13)

  1. 기판의 결함을 수정하기 위한 레이저 빔을 발진하는 레이저 발진부;
    상기 레이저 발진부로부터 조사된 레이저 빔의 방향을 전환하여 가공시료에 전달하는 빔전달부;
    상기 레이저 빔의 사이즈를 변환시켜주는 빔크기 조절부; 및
    상기 가공시료 이미지를 실시간으로 촬영하는 영상부;를 포함하되,
    상기 레이저 발진부로부터 가공시료에 유도되는 레이저 빔의 유도경로와 상기 가공시료로부터 영상부로 유도되는 이미지 유도경로는 서로 다른 광경로를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 빔크기 조절부는,
    모터로 구동되는 슬릿;
    슬릿의 크기 및 위치를 확인할 수 있는 슬릿조명광원; 및
    상기 슬릿조명광원으로부터 입사되는 빛의 진로를 변경시키기 위한 슬릿조명용 미러;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 슬릿조명용 미러는,
    하프미러 또는 인아웃(In Out) 구동이 가능한 전반사 미러인 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 빔 전달부는,
    상기 슬릿에 의해 변형된 레이저 빔의 형상을 만들어주는 레이저용 결상렌즈; 및
    레이저 빔을 대물렌즈로 입사시켜주는 레이저용 하프미러를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 영상부는,
    메인 카메라;
    가공시료를 비추기 위한 조명장치; 및
    이미지용 결상렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 이미지용 결상렌즈는,
    상기 레이저용 결상렌즈와 배율과 코팅이 다른 결상렌즈인 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 조명장치는,
    낙사조명장치 또는 투과조명장치인 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 낙사조명장치는,
    낙사조명용 하프미러를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 낙사조명용 하프미러는,
    큐브타입 하프미러인 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  10. 제 2항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가공시료 상부의 대물렌즈 초점을 조정하기 위한 오토포커스부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 오토포커스부는,
    초점을 확인하기 위한 오토포커스용 카메라;
    초점 이미지를 상기 오토포커스용 카메라로 입사시키기 위한 오토포커스 하프미러; 및
    상기 대물렌즈를 Z축상에서 구동시키기 위한 Z축 모션;을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 오토포커스 하프미러는,
    큐브타입의 하프미러인 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
  13. 제 10항에 있어서, 상기 대물렌즈는,
    배율이 다른 대물렌즈를 장착하고 가공 및 확인 시 대물렌즈를 변경할 수 있는 리볼버에 장착되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치의 광학계.
KR1020100037031A 2010-04-21 2010-04-21 레이저 리페어 장치의 광학계 KR101129262B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100037031A KR101129262B1 (ko) 2010-04-21 2010-04-21 레이저 리페어 장치의 광학계

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100037031A KR101129262B1 (ko) 2010-04-21 2010-04-21 레이저 리페어 장치의 광학계

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110117526A KR20110117526A (ko) 2011-10-27
KR101129262B1 true KR101129262B1 (ko) 2012-03-26

Family

ID=45031436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100037031A KR101129262B1 (ko) 2010-04-21 2010-04-21 레이저 리페어 장치의 광학계

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101129262B1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101374787B1 (ko) * 2012-05-24 2014-04-17 (주)뮤텍코리아 레이저 빔 형상 검사장치
KR101939876B1 (ko) * 2016-03-25 2019-01-17 주식회사 코윈디에스티 레이저 리페어 장치
KR102077935B1 (ko) * 2018-08-14 2020-02-14 주식회사 코윈디에스티 표시장치 패널에 대한 레이저 리페어 및 검사 방법과 이에 적합한 리페어 및 검사 장치
KR20200019386A (ko) * 2018-08-14 2020-02-24 주식회사 코윈디에스티 레이저 가공 장치
US11480664B2 (en) * 2019-06-05 2022-10-25 Pixart Imaging Inc. Optical detection device of detecting a distance relative to a target object
CN111571003A (zh) * 2020-05-20 2020-08-25 北京兆维科技开发有限公司 一种用于修复柔性oled显示器件缺陷的装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004066344A (ja) * 2002-07-29 2004-03-04 Lg Electronics Inc レーザーリペア装置及び方法
KR100780012B1 (ko) * 2006-12-29 2007-11-27 참앤씨(주) 액정표시패널의 리페어 방법 및 장치
JP2009160610A (ja) * 2008-01-07 2009-07-23 Olympus Corp レーザリペア装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004066344A (ja) * 2002-07-29 2004-03-04 Lg Electronics Inc レーザーリペア装置及び方法
KR100780012B1 (ko) * 2006-12-29 2007-11-27 참앤씨(주) 액정표시패널의 리페어 방법 및 장치
JP2009160610A (ja) * 2008-01-07 2009-07-23 Olympus Corp レーザリペア装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110117526A (ko) 2011-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101129262B1 (ko) 레이저 리페어 장치의 광학계
US8785810B2 (en) Laser optical system, repair apparatus and method using the same
KR100675534B1 (ko) 회로디바이스나 표시디바이스의 제조방법, 및대형디스플레이장치
JP3199481B2 (ja) 液晶ディスプレイ基板の検査装置
US20150205564A1 (en) Substrate, display screen, splicing screen and alignment method of splicing screen
JP2008058497A (ja) 液晶表示装置および映像表示装置
KR101245530B1 (ko) 광학검사장치 및 이를 구비하는 어레이 테스트 장치
JP6670561B2 (ja) テレセントリック明視野および環状暗視野のシームレス融合型照明
KR20040004055A (ko) 횡전계방식 액정표시장치, 횡전계방식 액정표시장치의제조방법 및 주사노광장치
KR100778316B1 (ko) 레이저를 이용한 액정패널의 흑화장치 및 방법
KR101491659B1 (ko) 레이저 리페어장치 및 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법
JP3378795B2 (ja) 表示装置の検査装置および検査方法
JPH1062734A (ja) 液晶表示装置の欠陥画素補正方法および欠陥画素補正装置
KR100879007B1 (ko) 기판의 광학검사기능을 구비한 리페어장치
KR101133080B1 (ko) 표시장치의 휘점불량 수리장치
KR20120055369A (ko) 액정표시패널을 리페어하는 방법 및 장치
KR200477847Y1 (ko) 비 텔레센트릭 전압 이미징 광학 시스템(ntvios)
CN112904619A (zh) 双畴配向lcd光配向方法
KR101027473B1 (ko) 기판 검사 장치
KR100484655B1 (ko) 펜타프리즘을 이용한 라인스캔카메라
KR20180056884A (ko) 표시장치용 검사장치 및 검사방법
JP3826571B2 (ja) レンズアレイの検査方法および液晶表示装置の製造方法
KR20150062380A (ko) 평판패널 검사 방법
US20070013831A1 (en) Liquid crystal panel and method of repairing same
US20240044741A1 (en) Photomask inspection apparatus and method of inspecting photomask using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150316

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161019

Year of fee payment: 5

R401 Registration of restoration