KR20040010381A - 필름 적층체 및 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 노광면의 높은 크린성을 확보할 수 있고, 패턴에 깨짐 또는 패임 등의 결함이 생기는 일 없이, 패턴 결함 불량을 억제할 수 있는 필름 적층체, 즉 기재 필름, 전사층 및 커버 필름을 적층하여 이루어지고 기재 필름 외면에서의 박리 강도가 작은 필름 적층체를 제공한다.

Description

필름 적층체 및 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법 {Film Laminate and Process for Preparing Plasma Display Panel}

본 발명은 필름 적층체에 관한 것이며, 예를 들면 플라즈마 디스플레이 패널, 전자 부재의 구성 부재를 형성하기 위한 재료로서 바람직하게 사용되는 필름 적층체에 관한 것이다.

일반적으로 기재 필름과 커버 필름의 2 매의 플라스틱 필름에 기능성 막을 끼운 필름 적층체 (드라이 필름)는 그 구조에 따라 주위로부터의 이물질의 혼입이 거의 없고, 기판에 전사되기 직전까지 내용물이 기능성 막에 직접 접하는 일이 없기 때문에 작업성이 양호하다는 점, 또한 열 압착 등으로 기판에 전사함으로써 용이하게 목적하는 막 형성이 가능하다는 점 등으로 인해, 특히 감광층을 갖는 필름 적층체는 전자 부재의 배선이나 돌기형 전극, 또한 플라즈마 디스플레이의 배선 형성, 격벽 형성 등에 사용되고 있다.

그러나, 양면에 접합되어 있는 플라스틱 필름은 대전성이 있기 때문에, 용이하게 주변의 점착성이 있는 먼지를 흡착한다는 문제가 있다. 또한 필름 재단 공정에서는 재단 찌꺼기가 부착되는 일이 있다. 이러한 필름 표면에 부착된 점착성이있는 찌꺼기나 재단 찌꺼기는 필름 적층체가 롤상으로 감긴 상태로 보존되는 경우에, 필름 적층체 사이에 끼워져 압착되기 때문에 제거가 곤란하고, 또한 끼워진 부착물이 사용시에 노광 장해가 되고, 패턴 결함 등을 야기하는 경우가 있다.

본 발명은 이상과 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 감광층을 갖는 필름 적층체에 있어서, 기재 필름 외면에 적절한 정도의 이형성을 가짐으로써 노광면이 되는 기재 필름 외면에 빛을 차단하는 부착물이 존재하기 어려운 필름 적층체를 제공하는 것이다.

또한 본 발명의 다른 목적은 롤 중에 말려 든 점착성이 있는 먼지나 재단 찌꺼기 등의 부착물을, 노광면이 되는 기재 필름 외면이 아니라 커버 필름 외면에 부착시킴으로써 패턴 결함 등을 억제할 수 있는 필름 적층체를 제공하는 것이다.

상기 과제는 첫째로 기재 필름, 전사층 및 커버 필름을 적층하여 이루어지고, 박리 각도 180˚, 박리 속도 300 mm/분의 조건하에서 측정한 경우의 해당 기재 필름 외면에 있어서의 폴리에스테르성 점착 테이프 (닛또 덴꼬(주)제 31B)의 박리 강도가 50O g/25 mm 이하인 것을 특징으로 하는 필름 적층체에 의해 달성된다.

상기 과제는 두번째로 기재 필름, 전사층 및 커버 필름을 적층하여 이루어지고, 박리 방향 180˚, 박리 속도 300 mm/분의 조건하에서 측정한 경우의 기재 필름 외면에 있어서의 폴리에스테르성 점착 테이프 (닛또 덴꼬(주)제 31B)의 박리 강도가 커버 필름 외면에 있어서의 해당 테이프의 박리 강도보다 작은 것을 특징으로하는 필름 적층체에 의해 달성된다.

상기 과제는 세번째로 본 발명의 필름 적층체에 있어서의 전사층을 기판 상에 전사하고, 패턴을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법에 의해 달성된다.

<발명의 실시의 형태>

본 발명의 필름 적층체는 기재 필름, 전사층 및 커버 필름을 적층하여 이루어진다. 통상적으로 기재 필름 상에 한층 또는 복수층으로 이루어지는 전사층을 형성하고, 해당 전사층 상에 커버 필름을 적층한 형상을 갖는다.

기재 필름 외면에 있어서의 박리 강도는 500 g/25 mm 이하이든가, 커버 필름 외면에 있어서의 해당 테이프의 박리 강도보다 작거나, 적어도 어느 하나의 조건을 만족시킬 필요가 있다. 상기 어느 조건도 만족시키지 않는 경우에는 롤 상에 권취된 필름 적층체 사이에 점착성의 부착물이 혼입한 경우, 권출 (卷出) 시에 기재 필름 외면에 부착물이 부착되기 쉽다. 또한 기재 필름 외면에서의 상기 박리 강도는 바람직하게는 300 g/25 mm 이하, 더욱 바람직하게는 150 g/25 mm 이하이다. 여기서, 「외면」이란 기재 필름 및 커버 필름이 전사층과 접하지 않은 면, 즉 필름 적층체의 외측에 위치하는 면을 말한다.

본 발명에 있어서의 상기 박리 강도의 측정은 알루미늄판 상에 기재 필름 또는 커버 필름의 외면과 폴리에스테르성 점착 테이프 (닛또 덴꼬(주)제 31B)의 점착면을 중첩시키고, 압력 0.2 MPa에서 롤에 의해 압착한 후, 박리 각도 180˚, 박리 속도 300 mm/분으로 박리하는 방법으로 행하여진다. 이 때의 측정 조건은 23 ℃,1 기압이다.

기재 필름ㆍ커버 필름

본 발명의 필름 적층체를 구성하는 기재 필름 및 커버 필름은 내열성 및 내용제성을 가짐과 동시에 가요성을 갖는 플라스틱 필름인 것이 바람직하다. 기재 필름이 가요성을 가짐으로써 롤 코터, 블레이드 코터 등에 의해 기능성 조성물을 도포할 수 있고, 롤상으로 감긴 상태로 보존하여 공급할 수가 있다. 해당 필름 적층체에 있어서의 플라스틱 필름은 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에스테르아미드, 폴리에테르, 폴리에테르에스테르, 폴리비닐알코올, 폴리염화비닐, 폴리플루오로에틸렌, 나일론, 셀룰로오스 중 어느 것인 것이 바람직하다. 그 중에서도 폴리에스테르, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트가 기계적 특성, 작업성의 관점에서 바람직하다. 플라스틱 필름의 두께는 예를 들면 20 내지 100 ㎛이다.

기재 필름의 외면에는 박리성을 부여하기 위한 처리를 행하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 롤 코터, 블레이드 코터 등에 의해 박리제를 도포하는 처리를 행하는 것이 바람직하다. 상기 박리제로서는 실리콘 수지계 박리제, 불소 수지계 박리제, 옥타데실이소시아네이트계 박리제, (메트)아크릴산에스테르ㆍ실리콘 공중합 수지계 박리제, 실리콘 변성 제4급 암모늄염 중합물계 박리제, 실리콘 변성 우레탄 수지계 박리제 등을 사용할 수 있지만 이들에 한정되는 것은 아니다.

또한 커버 필름의 외면에도 박리성을 부여하기 위한 처리를 행할 수 있지만, 기재 필름 외면 쪽이 커버 필름 외면보다 높은 박리성을 갖는 것이 바람직하다.

전사층

필름 적층체를 구성하는 전사층은 기판 상에 전사되는 한층 또는 복수층으로 이루어지고, 통상적으로 얻어지는 부재를 형성하는 무기 입자 함유층을 한층 이상갖는 것이다. 본 발명에 사용되는 전사층은 통상적으로 한층 이상이 감광성을 갖는다. 구체적으로는 감광성을 갖는 무기 입자 함유층을 한층 이상 갖는 것, 감광성을 갖는 층 (레지스트층)과 감광성 또는 비감광성의 무기 입자 함유층과의 적층을 갖는 것 등을 들 수 있다. 또한 그 밖의 층으로서 반사 방지층, 착색층 등을 가질 수 있다. 이들 층은 감광성을 갖지 않을 수도 있다.

상기 전사층은 기재 필름 상에 전사층을 형성하기 위한 조성물을 도포하고, 도막을 건조시켜 용제의 일부 또는 전부를 제거시킴으로써 형성할 수 있다. 전사층이 복수의 층을 갖는 경우에는 상기 조작을 복수회 행한다.

무기 입자 함유 조성물, 감광성 조성물 등을 기재 필름 상에 도포하는 방법으로서는 막 두께가 두꺼운 (예를 들면 10 ㎛ 이상) 도막을 효율적으로 형성할 수 있는 것이 바람직하고, 구체적으로는 롤 코터, 블레이드 코터, 커튼 코터, 와이어 코터에 의한 도포 방법 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다.

전사층을 형성하기 위한 조성물 (이하, 「원료 조성물」이라 하기도 함)로서는 무기 입자 함유층인 경우에는 통상적으로 무기 입자, 결합 수지 및 용제를 함유하는 페이스트형의 조성물 (이하, 「무기 입자 함유 조성물」이라 하기도 함)을 사용한다. 무기 입자 함유 조성물은 각 성분을 롤 혼련기, 믹서, 호모 믹서, 샌드 밀 등의 혼련ㆍ분산기를 사용하여 혼련함으로써 제조할 수 있다. 여기서 조성물의점도는 300 내지 30,000 cp인 것이 바람직하다.

무기 입자 함유층에 감광성을 갖게 할 경우에는 상기 무기 입자 함유 조성물에 후술하는 감광성 성분을 가한다. 또한 레지스트층으로서 감광성을 갖는 층을 형성하는 경우는 감광성 성분과, 필요에 따라서 용제를 갖는 조성물 (이하, 「레지스트 조성물」이라 하기도 함)을 사용한다.

이하, 원료 조성물에 있어서의 각 구성 성분에 대해서 상술한다.

<무기 입자>

플라즈마 디스플레이 패널의 격벽을 형성하기 위한 무기 입자 함유 조성물에사용되는 무기 입자로서는 바람직하게는 연화점이 400 내지 600 ℃의 범위 내에 있는 유리 분말을 들 수 있다. 유리 분말의 연화점이 400 ℃ 미만인 경우에는 해당 막 조성물에 의한 기능성 막의 소성 공정에서, 결합 수지 등의 유기 물질이 완전히 분해 제거되지 않는 단계에서 유리 분말이 용융되어 버리기 때문에 형성되는 격벽 중에 유기 물질의 일부가 잔류된다. 이 결과, 격벽이 착색되어 그의 광 투과율이 저하되는 경향이 있다. 한편, 유리 분말의 연화점이 600 ℃를 초과할 경우에는 600 ℃보다 고온에서 소성할 필요가 있기 때문에 유리 기판에 왜곡 등이 발생되기 쉽다.

바람직한 유리 분말의 구체적인 예는 산화납, 산화붕소, 산화규소 (PbO-B₂O₃-SiO₂계)의 혼합물, 산화아연, 산화붕소, 산화규소 (ZnO-B₂O₃-SiO₂계)의 혼합물, 산화납, 산화붕소, 산화규소, 산화알루미늄 (PbO-B₂O₃-SiO₂-Al₂O₃계)의 혼합물, 산화납, 산화아연, 산화붕소, 산화규소 (PbO-ZnO-B₂O₃-SiO₂계)의 혼합물 등을 예시할 수 있다.

이러한 유리 분말은 격벽 이외의 구성 요소 (예를 들면 전극ㆍ저항체ㆍ형광체ㆍ칼러 필터ㆍ블랙 매트릭스)를 형성하기 위한 막 조성물 중에 함유 (병용)될 수 있다.

유리 분말의 형상으로서는 특별히 한정되지 않고, 평균 입경으로서는 바람직하게는 0.1 내지 10 ㎛, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5 ㎛이다. 상기 유리 분말은 단독 또는 다른 유리 분말 조성, 다른 연화점, 다른 형상, 다른 평균 입경을 갖는 유리 분말을 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

이러한 유리 분말은 격벽 이외의 구성 요소 (예를 들면 전극ㆍ저항체ㆍ형광체ㆍ칼라 필터ㆍ블랙 매트릭스)를 형성하기 위한 조성물 중에 함유될 수 있다. 이 경우의 유리 분말의 함유량은 용도에 따라 다르지만 저융점 유리 분말을 포함하는 무기 입자 전량 100 중량부에 대하여 통상적으로 70 중량부 이하이고, 바람직하게는 50 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 30 중량부 이하이다.

플라즈마 디스플레이 패널의 전극을 형성하기 위한 무기 입자 함유 조성물에 사용되는 무기 입자로서는 Ag, Au, Al, Ni, Ag-Pd 합금, Cu, Cr 등을 포함하는 금속 입자를 들 수 있다. 이들 중에서도, 대기 중에서 소성한 경우에도 산화에 의한 도전성의 저하가 생기지 않고, 비교적 저렴한 Ag를 사용하는 것이 바람직하다. 전극 형성 재료에 사용되는 무기 입자의 형상으로서는 입상, 구형, 플레이크형 등 특별히 한정되지 않고, 단독 또는 2종 이상의 형상의 무기 입자를 혼합하여 사용할 수 있다. 또한 평균 입경은 바람직하게는 0.01 내지 10 ㎛, 보다 바람직하게는 0.05 내지 5 ㎛이고, 다른 평균 입경을 갖는 무기 입자를 혼합하여 사용할 수도 있다.

또한 투명 전극 형성 재료에 사용되는 무기 입자로서는 산화인듐, 산화주석, 주석 함유 산화인듐 (ITO), 안티몬 함유 산화주석 (ATO), 불소 첨가 산화인듐 (FIO), 불소 첨가 산화주석 (FTO), 불소 첨가 산화아연 (FZO), 및 Al, Co, Fe, In, Sn 및 Ti에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 금속을 함유하는 산화아연 미립자 등을 들 수 있다.

플라즈마 디스플레이 패널의 저항체를 형성하기 위한 무기 입자 함유 조성물에 사용되는 무기 입자로서는 RuO₂등을 포함하는 입자를 들 수 있다.

플라즈마 디스플레이 패널의 형광체를 형성하기 위한 무기 입자 함유 조성물에 사용되는 무기 입자로서는 Y₂O₃: Eu³⁺, Y₂SiO₅: Eu³⁺, Y₃Al₅O_l2: Eu³⁺, YVO₄: Eu³⁺, (Y, Gd) BO₃:Eu³⁺, Zn₃(PO₄)₂: Mn 등의 적색용 형광 물질; Zn₂SiO₄: Mn, BaAl₁₂O₁₉: Mn, BaMgAl₁₄O₂₃: Mn, LaPO₄: (Ce, Tb), Y₃(Al, Ga)₅O₁₂: Tb 등의 녹색용 형광 물질; Y₂SiO₅: Ce, BaMgAl₁₀O₁₇: Eu²⁺, BaMgAl₁₄O₂₃: Eu²⁺, (Ca, Sr, Ba)₁₀(PO₄)₆Cl₂: Eu²⁺, (Zn, Cd)S: Ag 등의 청색용 형광 물질 등을 포함하는 입자를 들 수 있다.

플라즈마 디스플레이 패널의 칼라 필터를 형성하기 위한 무기 입자 함유 조성물에 사용되는 무기 입자로서는 Fe₂O₃, Pb₃O₄등의 적색용 물질, Cr₂O₃등의 녹색용 물질, 2(Al₂Na₂Si₃O₁₀)ㆍNa₂S₄등의 청색용 물질 등을 포함하는 입자를 들 수 있다.

플라즈마 디스플레이 패널의 블랙 매트릭스를 형성하기 위한 무기 입자 함유조성물에 사용되는 무기 입자로서는 Co, Cr, Cu, Fe, Mn, Fe, Cr 등의 금속 및 그의 산화물, 복합 산화물, 탄화물, 질화물, 황화물, 규화물, 붕화물이나 카본 블랙, 그라파이트 등을 포함하는 입자를 들 수 있고, 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이 중에서 바람직한 무기 입자로서는 Co, Cr, Cu, Fe, Mn, Ni 및 Ti의 군에서 선택된 금속 입자, 금속 산화물 입자 및 복합 산화물 입자를 들 수 있다. 이들의 평균 입경은 바람직하게는 O.01 내지 10 ㎛, 보다 바람직하게는 0.05 내지 5 ㎛이고, 특히 바람직하게는 0.1 내지 2 ㎛이다.

<결합 수지>

무기 입자 함유 수지 조성물을 구성하는 결합 수지로서는 각종 수지를 사용할 수 있지만 알칼리 가용성 수지가 바람직하다. 여기서, 「알칼리 가용성」이란 알칼리성 현상액에 의해 용해하고 목적으로 하는 현상 처리가 수행되는 정도로 용해성을 갖는 성질을 말한다.

이러한 알칼리 가용성 수지의 구체적인 예로서는 예를 들면 아크릴 수지, 히드록시스티렌 수지, 노볼락 수지, 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있고, 특히 아크릴 수지가 바람직하다. 결합 수지로서 아크릴 수지가 함유되어 있음으로써 형성되는 전사층에, 유리 기판에 대한 우수한 (가열) 접착성이 발휘된다. 따라서, 무기 입자 함유 조성물을 지지 필름 상에 도포하고 필름 적층체를 제조할 경우에 있어서, 얻어지는 필름 적층체는 전사성 (유리 기판으로의 전사성)이 우수한 것이 된다.

이러한 아크릴 수지로서는 적절한 점착성을 갖고 무기 입자를 결착시킬 수 있고, 전사층의 소성 처리 온도 (400 ℃ 내지 600 ℃)에 의해 완전히 산화 제거되는 (공)중합체 중에서 선택되는 것이 바람직하다.

이러한 아크릴 수지의 바람직한 구체적인 예로서는 하기의 단량체 (가)와 단량체 (다)와의 공중합체, 단량체 (가), 단량체 (나) 및 단량체 (다)의 공중합체 등을 들 수 있다.

단량체 (가): 카르복실기 함유 단량체류

아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, 신남산, 숙신산모노(2-(메트)아크릴로일옥시에틸), ω-카르복시-폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트 등.

단량체 (나): OH 함유 단량체류

(메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산 3-히드록시프로필 등의 수산기 함유 단량체류; o-히드록시스티렌, m-히드록시스티렌, p-히드록시스티렌 등의 페놀성 수산기 함유 단량체류 등.

단량체 (다): 그 밖의 공중합 가능한 단량체류

(메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산 n-부틸, (메트)아크릴산 n-라우릴, (메트)아크릴산벤질, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등의, 단량체 (가) 이외의 (메트)아크릴산에스테르류; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 방향족 비닐계 단량체류; 부타디엔, 이소프렌 등의 공액 디엔류; 폴리스티렌, 폴리(메트)아크릴산메틸, 폴리(메트)아크릴산에틸, 폴리(메트)아크릴산벤질 등의 중합체쇄의 한쪽 말단에 (메트)아크릴로일기 등의 중합성 불포화기를 갖는 매크로 단량체류:

상기 단량체 (가)와 단량체 (다)의 공중합체나, 단량체 (가), 단량체 (나) 및 단량체 (다)의 공중합체는, 단량체 (가) 및(또는) 모노머 (나)의 페놀성 수산기 함유 단량체로부터 유래하는 공중합 성분의 존재에 의해 알칼리 가용성을 갖는 것이 된다. 그 중에서도 단량체 (가), 단량체 (나) 및 단량체 (다)의 공중합체는 무기 입자의 분산 안정성이나 알칼리 현상액으로의 용해성의 관점에서 특히 바람직하다. 이 공중합체에 있어서의 단량체 (가)로부터 유래하는 공중합 성분의 함유율은 바람직하게는 1 내지 50 중량％, 특히 바람직하게는 5 내지 30 중량％이고, 단량체 (나)로부터 유래하는 공중합 성분의 함유율은 바람직하게는 1 내지 50 중량％, 특히 바람직하게는 5 내지 30 중량％이다. 또한, 단량체 (나) 성분으로서는 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산 3-히드록시프로필 등의 수산기 함유 단량체류가 바람직하다.

결합 수지의 분자량은 GPC에 의한 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량 (이하, 단순히 「중량 평균 분자량 (Mw)」이라 하기도 함)으로서 2,000 내지 300,000인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5,000 내지 200,000이다.

무기 입자 함유 조성물에 있어서의 결합 수지의 함유 비율로서는 무기 입자 100 중량부에 대하여 통상적으로 1 내지 200 중량부이고, 바람직하게는 5 내지 50 중량부이다. 또한 무기 입자 함유 조성물 중에 알칼리 가용성 수지 이외의 수지를 함유할 수 있다.

<감광성 성분>

감광성 성분으로서는 다관능성 단량체와 광중합 개시제의 조합이 바람직하고, 특히 네가티브 유형의 다관능성 (메트)아크릴레이트와 광중합 개시제의 조합이 바람직하다.

네가티브 유형의 감광성 성분을 구성하는 다관능성 (메트)아크릴레이트의 구체적인 예로서는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴레이트류; 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴레이트류; 양 말단 히드록시폴리부타디엔, 양 말단 히드록시폴리이소프렌, 양 말단 히드록시폴리카프로락톤 등의 양 말단 히드록실화 중합체의 디(메트)아크릴레이트류; 글리세린, 1,2,4-부탄트리올, 트리메틸올알칸, 테트라메틸올알칸, 디펜타에리트리톨 등의 3가 이상의 다가 알코올의 폴리(메트)아크릴레이트류; 3가 이상의 다가 알코올의 폴리알킬렌글리콜 부가물의 폴리(메트)아크릴레이트류; 1,4-시클로헥산디올, 1,4-벤젠디올류 등의 환식 폴리올의 폴리(메트)아크릴레이트류; 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 알키드 수지 (메트)아크릴레이트, 실리콘 수지 (메트)아크릴레이트, 스피란 수지 (메트)아크릴레이트 등의 올리고(메트)아크릴레이트류 등을 들 수 있고,이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

또한 네가티브 유형의 감광성 조성물을 구성하는 광중합 개시제의 구체적인 예로서는 벤질, 벤조인, 벤조페논, 캄포퀴논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-메틸-[4'-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-1-프로판온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온 등의 카르보닐 화합물; 아조이소부티로니트릴, 4-아지드벤즈알데히드 등의 아조 화합물 또는 아지드 화합물; 머캅탄디술피드 등의 유기 황 화합물; 벤조일퍼옥시드, 디-tert-부틸퍼옥시드, tert-부틸히드로퍼옥시드, 쿠멘히드로퍼옥시드, 파라메탄히드로퍼옥시드 등의 유기 퍼옥시드; 1,3-비스(트리클로로메틸)-5-(2'-클로로페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-(2-푸라닐)에틸레닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진 등의 트리할로메탄류; 2,2'-비스(2-클로로페닐)4,5,4',5'-테트라페닐1,2'-비이미다졸 등의 이미다졸 이량체 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이 감광성 조성물에 있어서의 감광성 성분의 함유 비율은 알칼리 가용성 수지 100 중량부당, 통상적으로 1 내지 200 중량부이고, 바람직하게는 5 내지 100 중량부이다.

<용제>

원료 조성물에 사용되는 용제로서는 무기 입자 함유 조성물에 있어서는 무기 입자와의 친화성, 결합 수지의 용해성이 양호하고, 또한 감광성 조성물에 있어서는 예시한 다관능성 (메트)아크릴레이트와 광중합 개시제와의 친화성, 용해성이 양호하고, 원료 조성물에 적절한 점성을 부여할 수 있음과 동시에 건조됨으로써 용이하게 증발 제거할 수 있는 것이 바람직하다. 특히 바람직한 용제로서 표준 비점 (1기압에 있어서의 비점)이 100 내지 200 ℃인 케톤류, 알코올류 및 에스테르류 (이하, 이들을 「특정 용제」라고 한다)를 들 수 있다.

이러한 특정 용제의 구체적인 예로서는 디에틸케톤, 메틸부틸케톤, 디프로필케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; n-펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올, 시클로헥산올, 디아세톤 알코올 등의 알코올류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르 등의 에테르계 알코올류; 아세트산-n-부틸, 아세트산아밀 등의 포화 지방족 모노카르복실산알킬에스테르류; 락트산에틸, 락트산-n-부틸 등의 락트산에스테르류; 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸-3-에톡시프로피오네이트 등의 에테르계 에스테르류 등을 예시할 수 있고, 이들 중에서 메틸부틸케톤, 시클로헥사논, 디아세톤알코올, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 락트산에틸, 에틸-3-에톡시프로피오네이트 등이 바람직하다. 이들 특정 용제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

특정 용제 이외의 용제의 구체적인 예로서는 테레빈유, 에틸셀로솔브, 메틸셀로솔브, 테르피네올, 부틸카르비톨아세테이트, 부틸카르비톨, 이소프로필알코올, 벤질알코올 등을 들 수 있다.

무기 입자 함유 조성물에 있어서의 용제의 함유 비율은 해당 조성물의 점도를 바람직한 범위로 유지한다는 관점에서 알칼리 가용성 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 50 중량부인 것이 바람직하다.

또한 전 용제에 대한 특정 용제의 함유 비율은 50 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 70 중량％ 이상이다.

<다른 성분>

무기 입자 함유 조성물에 있어서는, 무기 입자의 분산 안정성의 향상, 형성되는 기능성 막에 있어서의 가요성의 향상 등을 목적으로, 실란 커플링제가 함유될 수 있다.

또한 무기 입자 함유 조성물에는 형성되는 기능성 막에 양호한 가요성과 연소성을 발현시키기 위해 가소제가 함유될 수 있다.

또한 원료 조성물에는 분산제, 점착성 부여제, 표면 장력 조정제, 안정제, 소포제 등의 각종 첨가제가 임의 성분으로서 함유될 수 있다.

<작용>

기재 필름 외면의 박리 강도를 낮게 함으로써 점착성이 있는 먼지 또는 재단 찌꺼기 등의 부착물이 권취되어 롤 중에 혼입된 경우에도 다시 권출하였을 때에 노광면이 되는 기재 필름 외면에 부착물이 개재하지 않고, 커버 필름 외면으로 이행함으로써 패턴 불량률의 저하로 연결된다.

<실시예>

이하, 본 발명의 실시예에 대해서 설명하지만 본 발명이 이들에 의해서 한정되는 것은 아니다. 실시예에 있어서의 평가 방법은 이하에 표시한 방법을 이용하였다.

[필름 박리 강도]

23 ℃, 1 기압의 조건하에서 알루미늄판 상에 기재 필름 또는 커버 필름의 외면과 폴리에스테르성 점착 테이프 (닛또 덴꼬(주)제 31B)의 점착면을 중첩시키고, 압력 0.2 MPa로 롤에 의해 압착한 후, 1 분간 방치하여 야마모또 도낀 시껜기(주) 제조 밀착 강도 측정 시험기로 박리 각도 180 °, 박리 속도 300 mm/분으로 박리하여 박리 강도를 측정하였다.

<실시예 1 내지 3, 비교예 1, 2>

(1) 무기 입자 함유 조성물의 제조:

무기 입자 분말로서 평균 입경 3 ㎛의 Ag 입자 100 부, 메타크릴산 (20 중량％)과 메타크릴산메틸 (80 중량％)과의 공중합체 (중량 평균 분자량 50,000) (결합 수지) 50 부, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트와 폴리에스테르디아크릴레이트 (다관능성 (메트)아크릴레이트) 10 부, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온 (광중합 개시제) 7 부 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (용제) 50 부를 혼련함으로써 점도 2,000 cp의 무기 입자 함유 조성물을 제조하였다.

(2) 필름 적층체의 제조:

하기 표 1에 나타내는 박리 강도를 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (길이 500 m, 폭 0.7 m, 두께 38 ㎛)을 기재 필름으로서, 상기 무기 입자 함유 조성물을 롤 코터를 사용하여 도포하고, 도막을 100 ℃에서 5 분간 건조시켜 용제를 제거하여 전사층을 형성하였다. 그 후, 해당 전사층의 표면에 커버 필름으로서 표 1에나타내는 박리 강도를 갖는 커버 필름 (두께 38 ㎛)를 밀착시켜 필름 적층체를 제조하였다. 또한 기재 필름 및 커버 필름의 박리 강도는 필름 외면에 실리콘계 오일을 도포함으로써 조정하였다.

(3) 필름 적층체 간의 이물질 부착성의 확인:

상기 (1)에서 얻어진 무기 입자 함유 수지 조성물을, 무처리의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 도포하고, 건조 조건을 A: 80 ℃에서 5 분간, B: 100 ℃에서 5 분간, C: 100 ℃에서 10 분간으로 각각 변경한 것 이외에는 상기 (2)와 동일하게 하여 필름 적층체 A, B, C를 제조하였다. 그 후, 상기 필름 적층체 A, B, C를 재단하여 재단 찌꺼기 A, B, C를 얻었다.

각각의 재단 찌꺼기를 상기 (2)의 롤 중에 100 개/100 m 정도 혼입시키고, 필름 적층체를 장력 8.0 kg/cm²으로 롤상으로 권취하였다. 권취 후의 롤을 약 1일 정치한 후, 3.0 m/분으로 권출하였을 때의 부착물의 부착면을 육안으로 관찰하고, 커버 필름 면에만 부착되어 있는 경우를 ○, 기재 필름 면에 부착되어 있는 경우를 ×로 평가하였다.

본 발명의 필름 적층체에 의하면 종래의 필름 적층체와 비교하여 점착성이 있는 먼지 또는 재단 찌꺼기 등의 부착물이 롤 중에 혼입한 경우라도 노광면이 되는 기재 필름 외면에 부착물이 개재하는 일이 없이, 노광면의 높은 크린성을 확보할 수 있다. 이 때문에 패턴에 깨짐 또는 패임 등의 결함이 생기는 일 없이 패턴 결함 불량을 억제할 수 있다.

Claims (4)

1. 기재 필름, 전사층 및 커버 필름을 적층하여 이루어지고, 박리 각도 180˚, 박리 속도 300 mm/분의 조건하에서 측정한 경우의 해당 기재 필름 외면에 있어서의 폴리에스테르성 점착 테이프 (닛또 덴꼬(주)제 31B)의 박리 강도가 500 g/25 mm 이하인 것을 특징으로 하는 필름 적층체.
2. 기재 필름, 전사층 및 커버 필름을 적층하여 이루어지고, 박리 방향 180˚, 박리 속도 300 mm/분의 조건하에서 측정한 경우의 기재 필름 외면에 있어서의 폴리에스테르성 점착 테이프 (닛또 덴꼬(주)제 31B)의 박리 강도가 커버 필름 외면에 있어서의 해당 테이프의 박리 강도보다 작은 것을 특징으로 하는 필름 적층체.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 전사층이 한층 또는 복수층으로 이루어지고, 한층 이상이 감광성을 갖는 것을 특징으로 하는 필름 적층체.
4. 제1항 또는 제2항에 기재된 필름 적층체에 있어서의 전사층을 기판 상에 전사하고, 패턴을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.