KR20030084710A - 피막을 갖는 알루미늄판 및 이를 사용한 전자 기기 부재 - Google Patents

피막을 갖는 알루미늄판 및 이를 사용한 전자 기기 부재 Download PDF

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KR20030084710A
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Abstract

중심선 평균 조도(Ra)가 0.2 내지 0.6㎛인 알루미늄 소판(2)의 적어도 한 면에, 상기 소판(2)측으로부터 내식성 피막(3) 및 수지 피막(4)이 순차 형성된, 피막을 갖는 알루미늄판(1)에 있어서, 상기 내식성 피막(3)은 Cr 또는 Zr을 함유하고 또한 부착량이 Cr 또는 Zr 환산으로 10 내지 50㎎/㎡이고, 상기 수지 피막(4)은 평균 막 두께가 0.05 내지 0.3㎛이고, 전체 수지 피막량에 대하여 1 내지 25질량%의 윤활제를 함유하고, 알루미늄 소판(2) 또는 그 위에 내식성 피막(3)이 형성된 표면은 그 미세한 볼록부가 수지 피막(4)의 표면으로 노출되고, 수지 피막(4)이 형성된 측의 면에 반경 10㎜의 구상 단자를 0.4N의 하중으로 가압하였을 때의 상기 구상 단자와 알루미늄 소판(2) 사이의 표면 저항치를 1Ω 이하로 한다. 이러한 구성에 의해 도전성, 방열성 및 성형성이 뛰어남과 동시에, 내지문성 및 내긁힘성이 우수한, 피막을 갖는 알루미늄판 및 이를 사용한 전자 기기 부재가 제공된다.

Description

피막을 갖는 알루미늄판 및 이를 사용한 전자 기기 부재{AN ALUMINIUM PLATE HAVING A FILM AND AN ELECTRONIC DEVICE MEMBER USING THE SAME}
본 발명은 피막을 갖는 알루미늄판에 관한 것이다. 본 발명의 피막을 갖는 알루미늄판은 특히 도전성, 방열성, 성형성, 내지문성 및 내긁힘성이 우수하고, 각종 외부 기록 장치의 케이스 및 섀시, 액정 패널의 배면 커버, 고정용 프레임 등 전자 기기의 하우징(筐體), 또는 구조 부재용의 소재에 바람직하다. 또한, 본 발명은 그 피막을 갖는 알루미늄판을 사용한 전자 기기 부재에 관한 것이다.
전자 기기용 소재에 있어서는 도전성이 요구되는 경우가 많다. 예컨대, 디스크 드라이브 장치의 오동작을 방지하기 위해서, 그 케이스에는 어스(earth)를 취하기(접지시키기) 위해서 필요한 도전성이 요구되고 있다. 또한, 액정 패널을 배면 커버에 고정하기 위한 액정 패널 고정용 치구(治具)에는 화상 노이즈의 원인이 되는 정전기를 제거하기 위한 도전성이 요구되고 있다.
또한, 전자 기기에서 발생하는 열은, 상기 전자 기기의 내부의 배선을 단선시키거나, 또는 상기 전자 기기에 구비되는 각종 전자 부품의 성능 열화를 야기시키거나 하는 경우가 있다. 이 때문에, 상기 전자 기기용 소재에 있어서는 전자 기기에서 발생한 열을 외부로 효율적으로 방출하기 위한 방열성이 요구되고 있다.
기타, 상기 전자 기기용 소재에는 소정의 형상으로 비교적 용이하게 성형할 수 있는 성형성, 또는 전자 기기를 반송 또는 설치하거나 할 때에도 외관을 양호하게 유지하여 취급을 용이하게 할 수 있는 내지문성 및 내긁힘성 등을 갖는 것이 요구되고 있다. 그래서, 상기 전자 기기용 소재에 요구되고 있는 이러한 여러 가지 특성을 만족시키기 위해서, 종래부터 스테인레스 스틸(SUS), 강재 또는 알루미늄재 등의 각종 금속 소재가 상기 전자 기기용 소재에 적용되고 있다.
또한, 최근에는 노트북 컴퓨터를 비롯해, 금속 소재 중에서도 비교적 경량인 알루미늄재를 상기 전자 기기용 소재에 사용하는 경향이 증가하고 있다.
그러나, 알루미늄재를 상기 전자 기기용 소재에 사용하는 경우, 단독으로는 상기 각종 특성을 만족시키기 어렵기 때문에, 상기 특성의 향상을 꾀하도록 여러가지 표면 처리 방법이 제안되었다.
예컨대, 일본 특허 공개 제 92-330683호 공보에는 알루미늄판에 윤활제를 포함하는 수지를 코팅함으로써 표면에 부착된 지문 및 표면에 생긴 미세한 상처를 눈에 띄지 않게 하는 내지문성 및 내긁힘성이 우수한 표면 처리 알루미늄판이 제안되었다.
이 방법에 의하면, 알루미늄판의 내지문성 및 내긁힘성이 어느 정도 향상되지만, 절연물인 수지가 코팅된 알루미늄판의 표면은 절연성을 띄도록 하기 위해서, 상기 전자 기기의 하우징 또는 구조 부재로부터 접지시키는 경우에는 어스를 확실하게 취하기 위해서 상기 수지 피막의 일부를 깎아내어 알루미늄 금속을 노출시킨 도통부를 설치하는 등의 후-공정이 필요해진다.
그래서, 이러한 알루미늄판 표면에서의 도전성 확보의 문제를 해결하기 위한 수단으로서, 일본 특허 공개공보 제 95-313930호 공보 및 일본 특허 공개공보 제 95-314601호 공보 등에, 도전성 물질을 함유하는 수지를 코팅하는 기술이 제안되었다.
그렇지만, 이와 같이 도전성 물질을 함유하는 수지를 알루미늄판의 표면에 코팅하는 방법에서는 도전성 물질의 입자를 상기 수지 중에 균일하게 분산시킬 필요가 있기 때문에, 알루미늄판의 표면에 형성된 수지 피막 중에서 도전성 물질의 입자끼리의 접촉이 충분히 확보되지 않은 경우에는 소정의 도전성이 수득되지 않는다는 문제가 생긴다. 따라서, 소망하는 도전성을 얻기 위해서는 상기 도전성 물질의 첨가량을 증가시킬 필요가 있었다.
그러한 도전성 물질을 상기 수지 중에 다량으로 첨가하면 상기 수지 피막이 딱딱해져 취약해지기 때문에, 상기 수지 피막이 형성된 알루미늄판에 프레스 가공을 실시할 때에, 상기 수지 피막의 균열(박리)이 발생하기 쉽다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은 상기 문제점에 비추어 이루어진 것으로, 그 목적은 드라이브 장치의 케이스 및 섀시, 액정 패널의 고정용 프레임 및 배면 커버 등의 전자 기기의 하우징 및 이러한 구조 부재에서 요구되는 도전성 및 방열성을 향상시킴과 동시에, 프레스 성형을 실시하더라도 수지 피막의 균열(박리)이 억제되는 성형성이 우수하고, 또한 지문의 부착 및 상처의 발생에 의한 외관 불량을 대폭 저감할 수 있는 내지문성 및 내긁힘성이 우수한, 피막을 갖는 알루미늄판 및 이를 사용한 전자 기기 부재를 제공하는데 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서 이하와 같이 구성하였다.
즉, 본 발명은, 피막을 갖는 알루미늄판으로서, 중심선 평균 조도(Ra)가 0.2 내지 0.6㎛인 알루미늄 소판, 및 상기 알루미늄 소판의 적어도 한 면에, 상기 소판측으로부터 순차 형성된 내식성 피막 및 수지 피막으로 이루어지되, 상기 내식성 피막은 Cr 또는 Zr을 함유하고, 또한 상기 알루미늄 소판에의 부착량이 Cr 또는 Zr환산치로 10 내지 50㎎/㎡이고, 상기 수지 피막은 평균 막 두께가 0.05 내지 0.3㎛이고 전체 수지 피막량에 대하여 1 내지 25질량%의 윤활제를 함유하고, 상기 알루미늄 소판 또는 그 위에 상기 내식성 피막이 형성된 표면은, 그 미세한 볼록부가 상기 수지 피막의 표면으로 노출되고, 상기 수지 피막이 형성된 측의 면에, 선단부가 반경 10㎜인 구상 단자를 0.4N의 하중으로 가압하였을 때, 상기 구상 단자와 상기 알루미늄 소판 사이의 표면 저항치가 1Ω 이하이다.
여기에서 중심선 평균 조도(Ra)란 JIS B0601에 근거한 표면 조도의 지표이며, 하기 수학식 1로 나타낸다.
상기 식에서, Z(x)는 어떤 구간의 윤곽선의 평균선(중심선)으로부터의 높이를 나타내고, x는 평균선 방향의 좌표이며, 이 구간의 x좌표는 0 내지 L이다.
이와 같이 구성되면, 상기 알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra), 및 내식성 피막 및 수지 피막의 각 평균 막 두께를 각각 소정의 범위 내로 규제하였기 때문에, 상기 알루미늄 소판의 소지(素地) 또는 상기 내식성 피막의 미세한 볼록부가 상기 수지 피막의 표면으로 노출되게 된다. 그 결과, 소망하는 도전성 및 방열성이 확보되는 동시에, 성형성, 내지문성 및 내긁힘성이 높아진, 피막을 갖는 알루미늄판이 구현된다.
또한, 상기 수지 피막은 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 비닐계 수지 중에서 선택된 1종 이상으로 구성되는 것이 바람직하다.
이와 같이 구성하면, 상기 피막을 갖는 알루미늄판에 성형 가공을 실시할 때, 상기 수지 피막이 알루미늄 소판의 변형에 추종하기 쉽게 되기 때문에, 한층 더 성형성이 우수한, 피막을 갖는 알루미늄판이 구현된다.
또한, 상기 윤활제는 폴리에틸렌 왁스, 폴리알킬렌계 왁스, 미세결정질 왁스, 불소계 왁스, 라놀린 왁스, 카르나우바 왁스, 파라핀 왁스, 흑연 중에서 선택된 1종 이상으로 구성되는 것이 바람직하다.
이와 같이 구성하면, 상기 피막을 갖는 알루미늄판의 표면에 적절한 윤활성을 부여할 수 있기 때문에, 성형성이 더욱 향상된, 피막을 갖는 알루미늄판이 구현된다.
또한, 상기 수지 피막은 전체 수지 피막의 양에 대하여 1 내지 30질량%의 콜로이드성 실리카를 포함하는 것이 바람직하다.
이와 같이 구성하면, 상기 수지 피막 중에 비교적 높은 경도를 갖는 콜로이드성 실리카가 첨가되기 때문에, 상기 수지 피막이 더욱 경질화되어 내긁힘성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 상기 내긁힘성이 향상된, 피막을 갖는 알루미늄판이 구현된다.
그리고, 본 발명은 상기 피막을 갖는 알루미늄판을 사용하여 성형된 전자 기기 부재를 구성하였다.
이와 같이 구성하면, 도전성, 방열성, 성형성, 내지문성 및 내긁힘성이 우수한 전자 기기 부재가 구현된다.
도 1은 본 발명에 따른 한 실시예의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 피막을 갖는 알루미늄판의 표면 저항치를 측정하는 한 방법을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1, 10 : 알루미늄판2 : 알루미늄 소판
3 : 내식성 피막4 : 수지 피막
11 : 시험기12 : 측정봉
이하, 본 발명에 따른 실시 양태에 관해서 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 피막을 갖는 알루미늄판의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 피막을 갖는 알루미늄판(1)은 표면 조도(중심선 평균 조도(Ra))가 본 발명의 범위 내로 조정된 알루미늄 소판(2)의 표면에 내식성을 충분히 확보하기 위한 내식성 피막(3)이 피복되고, 이 내식성 피막(3)의 위에 윤활제를 포함하는 수지 피막(4)이 형성되어 있다. 이하, 본 발명에 따른 피막을 갖는 알루미늄판(1)을 구성하는 각 요소에서 수치 한정 이유에 관해서 설명한다.
[알루미늄 소판]
본 발명에서 사용되는 알루미늄 소판(2)은 특별히 한정되는 것이 아니며, 필요에 따라 각종 성분, 조질 및 판 두께를 갖는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성할 수 있다.
(알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra): 0.2 내지 0.6㎛)
본 발명에 포함되는 알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra)는 상기 내식성 피막 및 수지 피막의 평균 막 두께와 함께, 전자 기기에 사용하기 위한 알루미늄판에 있어서의 도전성, 성형성, 내지문성, 내긁힘성 및 방열성 등의 각종 특성의 발현에 기여하는 중요한 파라미터이다.
즉, 상기 알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra)가 0.2㎛ 미만이면, 그것을 사용한 피막을 갖는 알루미늄판 표면의 광택도가 지나치게 커져서, 표면에 부착된지문 및 표면에 생긴 미세한 상처가 눈에 띄기 쉽게 되어, 내지문성 및 내긁힘성이 불량하게 된다. 또한, 이 경우에는 상기 미세한 요철을 갖는 알루미늄 소판의 소지, 또는 이 위에 상기 미세한 요철에 따라 형성된 내식성 피막의 볼록부가 상기 수지 피막의 표면으로 노출하기 어려워지기 때문에, 소정의 도전성 및 방열성을 확보하기 어려워진다.
한편, 상기 알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra)가 0.6㎛를 초과하면, 이 알루미늄 소판에 굽힘 가공을 실시할 때에, 이 알루미늄 소판에 균열이 생기기 쉽기 때문에, 상기 굽힘 가공이 실시된 부분의 수지 피막에서 심(筋) 모양이 눈에 띄게 되거나 상기 수지 피막이 박리되기 쉬워진다. 따라서, 본 발명에서는 상기 알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra)를 0.2 내지 0.6㎛의 범위로 규제함으로써, 도전성, 성형성, 내지문성, 내긁힘성 및 방열성 등이 높아진, 피막을 갖는 알루미늄판이 수득된다.
또한, 알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra)를 상기 본 발명에서 규제하는 범위 내로 조정하는 방법으로서, 예컨대 알루미늄 소판의 압연 공정에서, 표면 조도가 적절히 설정된 압연 롤을 사용하여 마무리 압연을 하는 방법, 및 압연 후의 알루미늄 소판 표면에 적절한 조건으로 에칭 처리를 실시하는 방법을 들 수 있다.
본 발명에서는 이렇게 하여 중심선 평균 조도(Ra)가 조정되어 미세한 요철이 형성된 알루미늄 소판의 위에 내식성 피막 및 수지 피막이 순차 형성된다. 여기에서, 이러한 내식성 피막 및 수지 피막의 막 두께를 본 발명에서 규제하는 소정의 막 두께로 설정함으로써, 상기 알루미늄 소판의 소지 또는 내식성 피막의 미세한볼록부가 수지 피막의 표면으로 노출하게 되어 소망하는 도전성 및 방열성이 확보됨과 동시에, 성형성, 내지문성 및 내긁힘성이 높아진, 피막을 갖는 알루미늄판이 수득된다.
[내식성 피막]
본 발명에 포함되는 내식성 피막은 알루미늄 소판에 필요한 내식성을 부여하기 위해서 설치되는 것이다. 본 발명에서는 상기 내식성 피막으로서, Cr 또는 Zr을 주성분으로 하는 종래 공지된 내식성 피막인, 인산 클로메이트 피막, 크롬산 클로메이트 피막, 인산 지르코늄 피막, 도포형 클로메이트 피막, 또는 도포형 지르코늄 피막 등을 적절히 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 상기 Cr 또는 Zr의 부착량(Cr 또는 Zr 환산치)을 예컨대 종래 공지된 형광 엑스레이법을 사용하여 비교적 간편하고 또한 정량적으로 측정할 수 있기 때문에, 생산성을 저해하지 않고 상기 피막을 갖는 알루미늄판의 품질 관리를 할 수 있다.
(내식성 피막의 부착량: 10 내지 50㎎/㎡)
본 발명에 포함되는 내식성 피막의 부착량이 Cr 또는 Zr 환산치로 10㎎/㎡보다 적어지면, 알루미늄 소판의 전면을 균일하게 피복할 수 없어서, 내식성의 확보가 어려워진다. 이 때문에, 전자 기기에 사용하기 위한 피막을 갖는 알루미늄판으로서 장기간 사용에 견딜 수 없게 된다. 또한, 이 내식성 피막의 주성분인 Cr 또는 Zr은 금속 원소이기 때문에, 이러한 금속 원소가 본 발명에 포함되는 상기 수지 피막의 표면으로 노출되도록 하면, 본 발명에 따른 피막을 갖는 알루미늄판의 도전성 및 방열성을 한층 더 높일 수 있다.
또한, 50㎎/㎡를 초과하면, 도전성 및 방열성은 확보되지만, 프레스 성형 등에 있어서, 내식성 피막 자체에 균열(박리)이 생겨, 장기간에 걸쳐 높은 내식성을 유지하기 어렵게 된다고 하는 문제가 생긴다. 이 때문에, 본 발명에서는 상기 내식성 피막의 부착량을 Cr 또는 Zr 환산치로 10 내지 50㎎/㎡의 범위로 규제한다.
[수지 피막]
본 발명에 포함되는 수지 피막은 전자 기기에 사용하기 위한 피막을 갖는 알루미늄판에 소정의 내지문성 및 내긁힘성을 부여하기 위해서 설치되는 것이다. 그리고, 본 발명에서는 소정의 내지문성 및 내긁힘성을 발현시키도록, 상기 수지 피막의 평균 막 두께를 소정의 범위로 규제하고 있다.
(수지 피막의 평균 막 두께: 0.05 내지 0.3㎛)
즉, 상기 수지 피막의 평균 막 두께가 0.05㎛ 미만에서는 내지문성, 내긁힘성이 불량하고 또한 윤활성도 충분하지 않기 때문에, 성형 가공이 어려워진다. 그리고, 상기 수지 피막의 평균 막 두께가 0.3㎛를 넘으면, 알루미늄 소판의 표면 조도가 거친 경우라도, 수지 피막이 알루미늄 소판의 소지 또는 내식성 피막을 거의 전부 덮어 숨기기 때문에, 표면 저항치가 대단히 높아져 도전성이 적절히 확보되지 않게 된다. 또한, 이 경우, 발생한 열이 수지 피막중에 축적되어, 방열성이 적절히 확보되지 않게 된다. 이 때문에 본 발명에서는 수지 피막의 평균 막 두께를 0.05 내지 0.3㎛의 범위로 규제한다.
또한, 상기 수지 피막은 성형성의 관점에서 알루미늄 소판의 변형에 비교적추종되기 쉬운 수지인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 및 비닐계 수지 중에서 선택된 1종 이상으로 구성되는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 본 발명은 상기 수지 피막의 형성 방법에 관해서 특별히 한정되는 것이 아니라, 예컨대, 생산성의 관점에서 내식성 피막을 형성한 코일상의 알루미늄 소판에 연속하여 액체상의 수지를 도포할 수 있는 롤 코팅법을 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우, 롤 코터(coater)에 의해서 도포된 액체상의 수지는 연속식의 오븐 내부를 통과할 때 베이킹이 실시되어 수지 피막이 된다.
이 때, 상기 수지 피막은 내식성 피막 위에 도포된 당초에는 액체상이기 때문에, 우선, 알루미늄 소판의 표면 조도를 어느 정도 반영하고 있는 내식성 피막 표면의 요부에 우선적으로 충전되고, 계속해서 실시되는 베이킹 처리에 의해 더욱 경질의 피막으로 형성된다.
그리고, 본 발명에서는 미리 내지문성 및 내긁힘성 각각의 성능, 상기 수지 피막의 평균 막 두께, 상기 알루미늄 소판의 표면 조도(중심선 평균 조도(Ra)) 및 내식성 피막의 부착량(Cr 또는 Zr 환산치)의 각 파라미터와의 관계를 요구하고 있고, 이러한 관계에 따라서 소정의 내지문성 및 내긁힘성이 수득되도록, 상기 각 파라미터를 적절히 설정할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 상기 수지 피막의 평균 막 두께를 이 수지 피막이 형성된 부분의 면적 및 그 수지량으로부터 비교적 용이하게 구할 수 있다.
(전체 수지 피막량에 대한 윤활제의 함유량: 1 내지 25질량%)
본 발명에 포함되는 윤활제는 피막을 갖는 알루미늄판의 성형성을 향상시키는 것이다. 상기 윤활제의 양이, 전체 수지 피막량에 대하여 1질량% 미만이면 충분한 윤활성이 얻어지지 않게 된다. 불충분한 윤활성은 프레스 가공을 실시하였을 때에 성형품의 일부가 국부적으로 변형되어, 수지 피막이 잘록해지거나 균열(박리)이 발생하는 원인이 된다.
또한, 상기 윤활제의 양이 전체 수지 피막량에 대하여 25질량%를 넘으면 윤활성 향상의 효과는 포화되는 한편, 상기 수지 피막의 조막성(造膜性)이 저하되어 내긁힘성을 저하시키는 원인이 되거나, 또는 프레스 가공시에 일부에서 박리된 수지 피막의 박리물(찌꺼기)이 프레스 가공의 금형의 내부에 퇴적한다. 그 결과, 이 피막을 갖는 알루미늄판의 성형 가공에 악영향을 미치게 된다. 따라서 본 발명에서는 전체 수지 피막량에 대한 윤활제의 함유량을 1 내지 25질량%로 규제한다.
또한, 상기 윤활제로서는 성형성의 향상과 경제성을 적절히 조화시키는 관점에서, 폴리에틸렌 왁스, 폴리알킬렌계 왁스, 미세결정질 왁스, 불소계 왁스, 라놀린 왁스, 카르나우바 왁스, 파라핀 왁스, 흑연 중에서 선택된 1종 이상으로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 상기 폴리 알킬렌계 왁스로서 산화폴리알킬렌계 왁스, 상기 불소계 왁스로서 폴리테트라플루오로에틸렌계 왁스를 적용할 수 있다.
(알루미늄 소판의 소지 또는 내식성 피막의 볼록부의 수지 피막 표면으로의 노출)
본 발명에 따른 피막을 갖는 알루미늄판으로서는 전자 기기의 부재에 적용할 때에 이 알루미늄판과 어스의 접점에서의 도전성을 적절히 확보하도록, 본 발명에 포함되는 상기 미세한 요철을 갖는 알루미늄 소판의 소지 또는 내식성 피막의 볼록부를 상기 수지 피막의 표면으로 노출시키는 것을 필요로 한다. 그리고 상기 알루미늄 소판의 소지 또는 내식성 피막의 미세한 볼록부를 상기 수지 피막의 표면으로 노출시키는 정도(분산도)는, 기본적으로는 상기 알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra)와 상기 수지 피막의 평균 막 두께의 관계를 적절히 조정함으로써 실시된다.
(표면 저항치: 1Ω 이하)
또한, 본 발명에 따른 피막을 갖는 알루미늄판으로서는 후술되는 방법으로 측정되는 표면 저항치를 1Ω 이하로 할 필요가 있다. 즉, 상기 표면 저항치가 1Ω을 넘는 피막을 갖는 알루미늄판을 전자 기기에 적용한 경우에는 전자파 등에 기인하는 노이즈를 완전히 제거하기 어려워진다. 특히, 상기 전자 기기가 드라이브 장치인 경우에는 기록 또는 재생 에러가 유발되기 쉬워지고, 또한 상기 전자 기기가 액정 디스플레이인 경우에는 화상 노이즈가 발생하기 쉽게 된다. 이 때문에, 본 발명에서는 상기 표면 저항치를 1Ω 이하로 규제한다.
본 발명에서 상기 표면 저항치를 1Ω 이하로 하기 위해서는, 본 발명에서 규제하는 상기 알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra)의 범위(0.2 내지 0.6㎛) 및 상기 수지 피막의 평균 막 두께의 범위(0.05 내지 0.3㎛)에서, 상기 알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra) 및 상기 수지 피막의 평균 막 두께를 적절히 조정하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 따른 피막을 갖는 알루미늄판에서는 상기 중심선 평균 조도(Ra)를 갖는 알루미늄 소판에 대해 상기 수지 피막을 적당한 균일성으로 형성함으로써, 이 알루미늄 소판의 미세한 요철에 따라 형성된 상기 내식성 피막의볼록부가 상기 수지 피막의 표면으로 소망하는 정도(분산도)로 노출하게 된다. 이러한 노출 상태가 되면, 상기 1Ω 이하의 표면 저항치가 이 표면의 소정의 부위에서 수득되게 된다.
또한, 상기 표면 저항치에 크게 기여하는 파라미터로서는 상기 알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra) 및 상기 수지 피막의 평균 막 두께 외에, 수지의 종류, 윤활제의 종류 및 양 등을 들 수 있다. 이 때문에, 상기 알루미늄 소판의 중심선 평균 조도(Ra)와 상기 수지 피막의 평균 막 두께 사이의 상관 관계만으로 본 발명을 특정하는 것은 곤란하다. 따라서, 본 발명은 상기한 바와 같이 「표면 저항치가 1Ω 이하인, 피막을 갖는 알루미늄판」이라는 한정 조건을 포함하여 특정된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 피막을 갖는 알루미늄판을 특정하는 상기 표면 저항치는 다음과 같은 방법에 의해서 측정할 수 있다. 도 2는 상기 표면 저항치의 측정 방법의 한 예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 이 표면 저항치의 측정 방법은 시험기(11)의 한쪽 단자를 알루미늄 소판의 표면에 내식성 피막 및 수지 피막이 형성된, 피막을 갖는 알루미늄판(10)의 이면 또는 단면에서, 샌드 페이퍼 등을 사용한 연마에 의해서 내식성 피막 및 수지 피막이 제거된 부분에 접속하고, 시험기(11)의 다른쪽 단자를 선단부 반경이 10㎜이고 대략 구형상으로 형성된 구상 단자를 갖는 금속제의 측정봉(12)을 통해, 피막을 갖는 알루미늄판(10)의 수지 피막의 측정 개소에 접속하여 실시할 수 있다.
또한, 이 금속제의 측정봉(12)은 도전성이 뛰어난 놋쇠 등으로 구성할 수 있다. 그리고 금속제의 봉(12)의 선단부에 구비된 구상 단자를 0.4N(40gf)의 하중으로, 피막을 갖는 알루미늄판(10)의 수지 피막의 측정 개소에 가압하고, 이 상태로 각 피막을 갖는 알루미늄판(10)의 표면 저항치를 측정한다. 또한, 금속제의 측정봉(12)의 표면에 있는 자연 산화막은 상기 표면 저항치의 측정치에 격차를 발생시키기 때문에, 이 표면 저항치의 측정전에 금속제의 측정봉(12)의 표면을 미리 샌드 페이퍼 등으로 연마하고, 이 자연 산화막을 충분히 제거해 두는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 상기 표면 저항치의 측정시에 아날로그식 시험기(11)를 사용하는 경우, 이 시험기(11)의 내부 저항의 영향을 배제하도록, 이 표면 저항치의 측정을 하기 전에, 금속제의 측정봉(12)의 선단부에 갖춰지는 구상 단자로 구성되는 측정부와, 반대 전극을 접촉시킨 상태로 영점 보정을 실시하는 것이 바람직하다. 그리고, 본 발명에서는 이러한 표면 저항치의 측정으로, 아날로그식 시험기(11)로 가장 민감한 레인지를 사용하고, 이 시험기(11)의 표시 바늘이 멈추었을 때, 이 표시 바늘이 가리킨 값을 측정치로 한다.
또한, 본 발명에서 디지털식 시험기를 사용하는 경우에는 상기 표면 저항치의 측정을 실시하기 전에 상기 아날로그식 시험기(11)와 동일하게 하여 영점 보정하고, 이 시험기로 가장 민감한 레인지를 사용하여 측정을 실시한다. 그리고, 이 디지털식 시험기의 디지털 표시가 안정되었을 때의 값을 측정치로 한다.
또한, 본 발명에서는 상기 표면 저항의 측정치의 신뢰성을 충분히 확보하기 위해서, 이 표면 저항치의 측정을 각 피막을 갖는 알루미늄판(10)에 관해, 랜덤한 위치에서 적어도 10개소 실시하고, 그 평균치를 본 발명에서 규제하는 상기 표면 저항치로서 채용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 규제하는 범위의 표면 조도를 갖는 알루미늄 소판에, 본 발명에서 규제하는 범위의 부착량을 갖는 내식성 피막 및 본 발명으로 규제하는 범위의 막 두께를 갖는 수지 피막을 형성하였을 때에, 도체인 상기 알루미늄 소판의 소지 또는 상기 내식성 피막이, 상기 수지 피막의 표면으로 적절히 노출하도록 구성함으로써 상기 표면 저항치를 저하시킬 수 있다. 이 때, 상기 표면 저항치가 1Ω 이하 이면, 상기 알루미늄 소판에 내식성 피막 및 수지 피막이 순차 형성된 알루미늄판에 어스선을 설치할 때에, 이 어스선과 알루미늄판의 접점에서 적절히 도전성이 확보되는, 피막을 갖는 알루미늄판이 수득된다.
그러나, 상기 알루미늄 소판의 표면 조도, 즉 그 중심선 평균 조도(Ra)가 본 발명에서 규제하는 범위보다도 작고, 상기 수지 피막의 평균 막 두께가 본 발명에서 규제하는 범위보다도 두꺼운 경우, 즉, 상기 수지 피막이 알루미늄 소판을 대략 완전히 피복하도록 구성된 조건 하에서는 상기 표면 저항치는 대단히 높아지기 때문에, 본 발명을 전자 기기에 적용하였을 때에, 외부에서 발생한 전자파 노이즈를 충분히 제거하기 어렵게 된다. 이 때문에 예컨대 드라이브 장치에 있어서는 기록 및 재생 에러가 유발되고, 또는 액정 디스플레이에 있어서는 화상 노이즈 등이 발생하게 된다.
또한, 상기 미세한 요철을 갖는 알루미늄 소판의 소지 또는 상기 내식성 피막의 볼록부가 상기 수지 피막의 표면으로 적절히 노출하도록 구성된 본 발명에 따른 피막을 갖는 알루미늄판을 전자 기기에 적용하면, 이 전자 기기로부터 발생한 열은 상기 노출부를 통해 대기중으로 효율적으로 방출되게 되기 때문에, 이 전자기기의 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
(수지 피막의 콜로이드성 실리카 함유량: 전체 수지 피막량에 대하여 1 내지 30질량%)
본 발명에서는 본 발명에 포함되는 수지 피막을 더욱 경질화함으로써, 내긁힘성을 향상시킬 수 있다. 이 때문에, 비교적 높은 경도를 갖는 콜로이드성 실리카를 상기 수지 피막중에 첨가하는 것은 상기 내긁힘성의 향상에 유리하게 작용한다. 이 수지 피막중에 상기 콜로이드성 실리카를 전체 수지 피막량에 대하여 1질량% 미만의 양을 첨가한 경우에는 이러한 내긁힘성의 향상의 효과가 충분히 수득되지 않는다. 또한, 상기 콜로이드성 실리카의 양이 전체 수지 피막량에 대하여 30질량%를 넘도록 첨가한 경우에는, 상기 수지 피막의 경도가 과도하게 높아지기 때문에, 프레스 성형시에 상기 수지 피막의 균열(박리)이 발생되기 쉬워진다. 이 때문에, 본 발명에 있어서는 상기 콜로이드성 실리카를 전체 수지 피막량에 대해 1 내지 30질량% 첨가시키는 것이 바람직하다.
실시예
이하에서는 본 발명에 따른 실시예 및 본 발명의 필요 조건을 만족하지 않는 비교예를 사용하여 본 발명을 구체적으로 설명한다. 우선, 상기 실시예 및 비교예에 포함되는 알루미늄 소판을 다음과 같이 하여 제작하였다. 즉, 우선 소정의 알루미늄 합금을 용해한 후, 주조 및 균질화 처리의 공정을 거쳐 알루미늄 합금의 주괴를 제작하였다. 계속해서 열간 압연, 냉간 압연 및 열처리의 각 공정을 거쳐,알루미늄 소판(판 두께: 0.5㎜, 합금 종: AA5052-H34)을 제작하였다. 또한, 상기 냉간 압연의 최종(마무리) 공정에서는 압연 롤의 표면 조도를 적당히 변경함으로써, 각종 표면 조도(중심선 평균 조도)를 갖는 알루미늄 소판을 수득하였다.
그 후, 상기 알루미늄 소판에 알칼리 탈지(脫脂)를 실시하고, 계속해서 이 알루미늄 소판의 표면에 내식성 피막을 형성하고, 또한 그 위에 수지 피막을 형성하여 상기 실시예 및 비교예의 알루미늄판으로 하였다. 이러한 실시예 및 비교예의 피막을 갖는 알루미늄의 주된 구성을 표 1에 나타낸다.
또한, 이 실시예에서는 윤활제로서 폴리에틸렌 왁스를 사용하였다.
또한, 상기 실시예 및 비교예의 알루미늄 소판의 표면 조도(중심선 평균 조도(Ra))는 이러한 각 알루미늄 소판에 대해 표면 조도 측정기(고사카 연구소사 제품, 서프코다 SE-30D)를 사용하여 압연 방향에 직각인 방향으로 주사하고, 중심선 평균 조도(Ra)(JIS B0601)를 구함으로써 측정하였다.
구분 번호 1. Al 소판의 표면 거칠기(Ra)(㎛) 내식성 피막 수지 피막 비고
2. Cr량(㎎/㎡) 3. 종류1) 4. 평균 막 두께(㎛) 5. 윤활제량(질량%) 6. 콜로이드성 실리카량(질량%)
실시예 1 0.5 20 A 0.1 5 0 6.이 0
2 0.5 20 A 0.1 5 0 상동
3 0.5 20 A 0.1 5 0 상동
4 0.5 20 A 0.1 2 0 상동
5 0.5 20 A 0.1 20 0 상동
6 0.5 20 A 0.1 5 1 6.을 함유
7 0.5 20 A 0.1 5 5 상동
8 0.5 20 B 0.1 5 0 6.이 0
9 0.5 20 C 0.1 5 0 상동
10 0.5 20 D 0.1 5 0 상동
비교예 1 0.05 20 A 0.1 5 0 1.이 규격외
2 2.0 20 A 0.1 5 0 상동
3 0.5 5 A 0.1 5 0 2.이 규격외
4 0.5 100 A 0.1 5 0 상동
5 0.5 20 A 0.005 5 0 4.이 규격외
6 0.5 20 A 0.01 5 0 상동
7 0.5 20 A 1 5 0 상동
8 0.5 20 A 0.1 0 0 5.이 규격외
9 0.5 20 A 0.1 50 0 상동
10 0.5 20 A 0.1 5 50 6.이 규격외
주석1) 수지 피막의 종류A: 폴리에스테르계 수지B: 우레탄계 수지C: 에폭시계 수지D: 비닐계 수지
또한, 이렇게 하여 제작된 상기 실시예 및 비교예의 각 피막을 갖는 알루미늄판에 대해 다음에 나타내는 방법으로 평가를 실시하였다. 이러한 평가 결과를표 2에 나타낸다.
(평가 방법)
<도전성>
도전성은 상기 측정 방법으로, 아날로그식 시험기(SANWA ELECTRON INSTRUMENT사 제품 MODEL CP-70)를 사용하여, 각 알루미늄판의 표면 저항치를 측정하였다.
<방열성>
상기 실시예 및 비교예의 방열성은 다음과 같이 측정하였다. 우선, 각 피막을 갖는 알루미늄판을 HDD의 덮개(커버)로서 사용하기 때문에, 3.5인치 타입의 HDD용 커버 형상으로 절단하였다. 그 후 이들로, 상기 수지 피막이 형성된 면을 외측으로 하여, 상기 HDD에 덮개를 덮고, 상기 HDD를 동작상태로 함으로써 열을 발생시켜, 상기 알루미늄판 표면의 온도 변화를 전자 온도계로써 측정하였다. 그리고, 각각의 방열성을 알루미늄 소판의 나재(裸材)를 사용한 경우의 온도 변화를 기준으로서 판정하고, 최고 도달 온도가 상기 알루미늄 소판의 나재와 거의 동일한 것을 「○(양호)」라고 하고, 상기 알루미늄 소판의 나재보다도 높아진 것을 「×(불량)」이라고 하여 평가하였다.
<성형성>
상기 실시예 및 비교예의 성형 가공성은, 우선 굽힘 가공 후의 수지 피막의 균열(박리)성의 평가로서, 이러한 각 알루미늄판에 굽힘 가공을 실시한 경우의 각 가공부에서의 수지 피막의 균열(박리) 상태를 육안으로 관찰함으로써 평가하였다.또한, 굽힘 가공의 시험으로서, JIS H4001의 제 6.4항에 규정되어 있는 굴곡 시험에 준하는 180°굽기 시험에 의해 평가하였다. 단, 내측 반경은 판 두께와 동일하게(1T 굽힘) 하였다.
그리고, 상기 수지 피막의 균열(박리) 상태의 판정 기준은 수지 피막에 균열(박리)이 보이지 않는 것을 「○(양호)」로 하고, 수지 피막의 일부에 극도록 경미한 균열이 발생하고 있지만 품질 관리상 특별히 문제가 없는 것을 「△(대강 양호)」로 하고, 수지 피막에 명확한 균열(박리)이 있는 것을「×(불량)」으로 하여, 각 실시예 및 비교예의 성형성을 평가하였다.
또한, 성형성에 영향을 미치게 하는 알루미늄판 표면의 윤활성을 평가하기 위해서, 상기 실시예 및 비교예의 각 피막을 갖는 알루미늄판으로 마찰 계수를 측정하였다.
여기에서, 상기 알루미늄판의 마찰 계수가 0.2 이하이면, 각종 전자 기기로 통상 실시되는 성형 가공으로서는 특별히 문제가 없다고 평가할 수 있다. 이 마찰 계수의 측정은 바우덴법에 의해, 각 알루미늄판 표면에서 랜덤하게 고른 3개소를 측정하고, 그 평균치를 채용하였다.
<내지문성>
상기 실시예 및 비교예의 각 피막을 갖는 알루미늄판의 표면을 맨손으로 만짐으로써 지문이 부착되는 전후의 색차(ΔE)를 측정함으로써, 각각의 내지문성에 관해서 평가하였다. 상기 색차(ΔE)는 미놀타사제 색채 색차계(CR-300)를 사용하여 측정하였다.
또한, 색차 ΔE값이 0.5 이하이면, 상기 알루미늄판의 표면에 부착된 지문은, 육안으로는 거의 확인할 수 없었다.
<내긁힘성>
상기 실시예 및 비교예에 있어서의 수지 피막의 내긁힘성의 지표로서, 연필 경도를 사용하였다. 즉, 이 연필 경도는 JIS K5400 8.4항에 규정되어 있는 연필 긁힘 시험으로써 측정하였다. 이 연필 긁힘 시험은 JIS K5400 8.4.1항에 규정되어 있는 시험법으로써 실시하고, 하중을 9.8N(lkgf)으로서 실시하였다.
구분 번호 평가 항목 비고
도전성 방열성 성형성 내지문성 내긁힘성
표면 저항치(Ω) 표면 온도 변화 굽힘 가공 후의 피막 균열(박리) 마찰 계수 ΔE 연필 강도
실시예 1 0.2 ○ ○ 0.06 0.16 5H Al 소판의 표면 거칠기(Ra)의 영향
비교예 1 2 × ○ 0.06 0.60 3H
비교예 2 0.1 ○ × 0.26 0.05 4H
실시예 2 0.2 ○ ○ 0.06 0.16 5H 내식성 피막의 부착량의 영향
비교예 3 0.2 ○ △ 0.06 0.21 4H
비교예 4 0.2 ○ △ 0.06 0.23 3H
실시예 3 0.2 ○ ○ 0.06 0.16 5H 수지 피막의 평균 막 두께의 영향
비교예 5 0.0 ○ × 0.92 0.88 2H
비교예 6 0.0 ○ △ 0.48 0.35 3H
비교예 7 5 × ○ 0.05 0.19 5H
실시예 4 0.2 ○ ○ 0.10 0.18 5H 윤활제량의 영향
실시예 5 0.2 ○ ○ 0.05 0.18 5H
비교예 8 0.2 ○ × 0.77 0.35 4H
비교예 9 0.2 ○ ○ 0.05 0.14 3H
실시예 6 0.2 ○ ○ 0.06 0.18 5H 콜로이드성 실리카 첨가량의 영향
실시예 7 0.2 ○ ○ 0.08 0.17 6H
비교예 10 0.2 ○ △ 0.08 0.23 6H
실시예 8 0.2 ○ ○ 0.07 0.13 5H 수지의 종류의 영향
실시예 9 0.2 ○ ○ 0.07 0.22 5H
실시예 10 0.2 ○ ○ 0.07 0.28 4H
표 2에 나타내는 상기 각 평가 결과로부터 다음 사항이 명백하다.
(알루미늄 소판의 표면 조도(중심선 평균 조도(Ra))의 영향)
중심선 평균 조도(Ra)가 본 발명에서 규제하는 범위의 하한치 미만인 비교예 1은, 내지문성, 내긁힘성, 도전성 및 방열성이 악화되고 있었다. 또한, 이 중심선 평균 조도(Ra)가 본 발명에서 규제하는 상한치를 넘어서고 있는 비교예 2는, 마찰계수가 0.26으로 높아져 있고, 성형 가공시에 수지 피막에 명확한 균열(박리)이 보였다.
(내식성 피막의 부착량의 영향)
내식성 피막에 있어서의 Cr의 부착량이, 본 발명에서 규제하는 범위의 하한치 미만인 비교예 3은, 내식성 피막이 알루미늄 소판의 전체에 피복되어 있지 않고, 내식성이 뒤떨어지는 것이었다. 또한, 비교예 3은 수지 피막의 밀착성이 뒤떨어지기 때문에, 굽기 시험 후의 수지 피막에서 극도록 경미한 균열이 보였다. 또한, 내식성 피막에 있어서의 Cr의 부착량이 상한치를 넘어서고 있는 비교예 4는, 굽기 시험 후에 수지 피막에서 극도로 경미한 균열이 보였다.
(수지 피막의 평균 막 두께의 영향)
수지 피막의 평균 막 두께가 본 발명에서 규제하는 범위의 하한치 미만인 비교예 5 및 비교예 6은, 수지 피막이 알루미늄 소판 전체를 완전히는 피복하지 않고 있기 때문에 마찰 계수가 커지고 (각각 0.92, 0.48) 굽기 시험 후에 수지 피막에서 균열이 보이고, 그것에 첨가하여 내긁힘성도 악화되어 있었다. 그리고, 비교예 5에서는 또한 그것들에 추가로 내지문성도 악화되고 있었다. 또한, 수지 피막의 막 두께가 상한치를 넘어서고 있는 비교예 7은, 미세한 요철을 갖는 알루미늄 소판의 소지 또는 내식성 피막의 볼록부가 수지 피막의 표면상으로 노출하지 않고 있기 때문에, 표면 저항치가 높아지고, 또한 방열성도 뒤떨어지는 것이었다.
(윤활제량의 영향)
윤활제의 양이 본 발명으로 규제하는 하한치 미만인 비교예 8은, 마찰 계수가 높고(0.77), 굽기 시험 후, 수지 피막에 명확한 균열(박리)이 보였다. 즉, 성형성이 악화되고 있었다. 또한, 윤활제의 양이 상한치를 넘어서고 있는 비교예 9는, 내긁힘성이 악화되고 있었다.
(콜로이드성 실리카 첨가량의 영향)
콜로이드성 실리카의 첨가량이 본 발명에서 규제하는 범위의 상한치를 넘어서고 있는 비교예 10은, 굽힘 가공성이 나빠졌기 때문에 수지 피막에서 극도로 경미한 균열이 보였다.
한편, 알루미늄 소판의 표면 조도(중심선 평균 조도(Ra)), 내식성 피막의 부착량, 수지 피막의 종류, 막 두께, 수지 피막에 포함되는 윤활제의 양이 모두 본 발명에서 규제하는 범위를 만족하고 있는 실시예 1 내지 10에서는, 도전성, 방열성, 성형성, 내지문성, 및 내긁힘성 모두에 있어서 전혀 문제가 없다는 것이 확인되었다.
또한, 본 발명은 이 실시에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 기술적 사상에 근거하는 한 적절히 변경할 수 있다. 예컨대 이 실시예에서는 수지 피막으로서 폴리에틸렌 왁스로부터 구성되는 윤활제가 함유된 것을 사용하였지만, 본 발명은 이외의 윤활제, 즉, 폴리알킬렌계 왁스, 미세결정질 왁스, 불소계 왁스, 라놀린 왁스, 카르나우바 왁스, 파라핀 왁스 및 흑연 중에서 선택된 1종 이상으로 구성되는 윤활제가 상기 수지 피막에 함유된 것을 사용해도, 이 실시예와 동일한 효과가 수득된다.
또한, 본 발명자들은 이러한 본 발명에 따른 실시예 1 내지 10을 전자 기기에 적용함으로써, 상기 특성, 즉 도전성, 방열성, 성형성, 내지문성 및 내긁힘성이 우수한 전자 기기 부재를 구현할 수 있다는 것을 명백하게 하였다.
이와 같이, 본 발명에 의하면, 종래 공지된 드라이브 장치의 케이스 및 섀시, 액정 패널의 고정용 프레임 및 배면 커버와 같은 각종 전자 기기의 하우징 및 구조 부재에서 요구되고 있는 도전성 및 방열성을 적절하게 하면서, 표면에 부착된 지문 및 표면에 생긴 미세한 상처에 의한 외관의 불량을 대폭 저감하고, 또한 표면 윤활성이 뛰어나 프레스 성형을 실시해도 표면에 형성된 수지 피막의 균열(박리)이 발생되지 않는다. 피막을 갖는 알루미늄판, 및 이를 사용한 전자 기기 부재를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 전자 기기 부재를 제조하는 공정에서 이와 같이 성형성이 우수한 피막을 갖는 알루미늄판을 사용하기 때문에, 프레스 성형에 있어서의 품질 불량의 발생율을 저감하여 제품의 수율을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 상기 전자 기기 부재의 전체적인 비용을 저감할 수 있고, 그 결과 전자 기기 제품의 비용 절감에 크게 기여하는 것이다.

Claims (5)

  1. 중심선 평균 조도(Ra)가 0.2 내지 0.6㎛인 알루미늄 소판(素板), 및 상기 알루미늄 소판의 적어도 한 면에 순차 형성된 내식성 피막 및 수지 피막으로 이루어진, 피막을 갖는 알루미늄판으로서,
    상기 내식성 피막은 Cr 또는 Zr을 함유하고 상기 알루미늄 소판에의 부착량이 Cr 또는 Zr 환산치로 10 내지 50㎎/㎡이고,
    상기 수지 피막은 평균 막 두께가 0.05 내지 0.3㎛이고 전체 수지 피막량에 대하여 1 내지 25질량%의 윤활제를 함유하고,
    상기 알루미늄 소판 또는 그 위에 상기 내식성 피막이 형성된 표면은, 그 미세한 볼록부가 상기 수지 피막의 표면으로 노출되고,
    상기 수지 피막이 형성된 측의 면에, 선단부가 반경 10㎜의 구상 단자를 0.4N의 하중으로 가압하였을 때, 상기 구상 단자와 상기 알루미늄 소판 사이의 표면 저항치가 1Ω 이하인, 피막을 갖는 알루미늄판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 피막이 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 및 비닐계 수지 중에서 선택된 1종 이상으로 구성된, 피막을 갖는 알루미늄판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 윤활제가 폴리에틸렌 왁스, 폴리알킬렌계 왁스, 미세결정질 왁스, 불소계 왁스, 라놀린 왁스, 카르나우바 왁스, 파라핀 왁스 및 흑연 중에서 선택된 1종 이상으로 구성된, 피막을 갖는 알루미늄판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 피막이 전체 수지 피막량에 대하여 1 내지 30질량%의 콜로이드성 실리카를 포함하는, 피막을 갖는 알루미늄판.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 따른 피막을 갖는 알루미늄판을 사용하여 성형된 전자 기기 부재.
KR10-2003-0025799A 2002-04-24 2003-04-23 피막을 갖는 알루미늄판 및 이를 사용한 전자 기기 부재 KR100473517B1 (ko)

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