KR20030084188A - 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드 - Google Patents
반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030084188A KR20030084188A KR1020020022752A KR20020022752A KR20030084188A KR 20030084188 A KR20030084188 A KR 20030084188A KR 1020020022752 A KR1020020022752 A KR 1020020022752A KR 20020022752 A KR20020022752 A KR 20020022752A KR 20030084188 A KR20030084188 A KR 20030084188A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- stiffener
- groove
- bearing
- device board
- test head
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드는, 다수의 베어링 안내홈이 상면에 소정간격 이격 형성되고, 상기 베어링 안내홈 하측에 하향 경사면을 가지는 경사홀이 형성되고, 저면부에 하부 체결홈이 형성되어 소정각도 회전할 수 있는 회전통을 구비하는 장착부, 상기 베어링 안내홈에 대응하는 베어링 삽입홈이 외측부에 형성되고, 상기 하부 체결홈에 대응하는 상부 체결홈이 형성되어 고정나사에 의해서 상기 장착부의 회전통 내부에 고정되는 스티퍼너, 상기 스티퍼너 상에 위치하는 디바이스 보드 및 상기 디바이스 보드를 개재하여 상기 스티퍼너의 베어링 삽입홈 및 베어링 안내홈에 삽입된 후, 상기 회전통의 회전에 의해서 경사홀에 체결 고정되는 베어링이 하측부에 구비된 고정링을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서, 테스트헤드 장착부 상에 장착되는 디바이스 보드의 해체 및 조립에 따른 로스타임을 감소시켜 생산효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 테스트 헤드에 장착되는 테스트보드의 분해 조립 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 이온주입, 화학기상증착 및 금속증착 등의 웨이퍼 가공공정을 선택적 및 반복적으로 수행함으로써 요구되는 패턴으로 이루어지는 복수의 칩으로 형성되고, 상기 웨이퍼 상에 형성된 이들 칩은 EDS(Electrical Die Sorting)공정에 의해서 칩의 패드부(Pad part)에 전기신호를 인가함으로써 칩의 정상 및 비정상 유무가 테스트 된다.
이와 같은 EDS공정의 목적은, 웨이퍼 상의 각 칩에 대한 불량 여부를 조기에 판단하여 구분토록 함으로써 불량 칩에 대한 조립과 그에 따른 패키징 비용 및 패키징 이후의 테스트 비용을 절감토록 하고, 불량의 원인을 파악하여 그에 대한 동일 공정의 문제를 조기에 조치할 수 있도록 하며, 불량 칩 중 수리 가능한 것에 대하여 재생할 수 있도록 하는데 있다.
이와 같은 EDS공정은 테스트 헤드의 장착부 상에 스티퍼너(Stiffener)를 장착하고, 상기 스티퍼터 상에 디바이스 보드(Device board)를 장착하여 테스트 헤드가 180。 회전하여 테스트 헤드 측부에 구비되는 포고블록(Pogo block)과 프로브카드(Probe card)를 구비하는 프로버(Prober)와 접촉하게 된다.
종래의 EDS 테스트장치의 테스트헤드는, 도1에 도시된 바와 같이 조절바(14)의 조정에 의해서 소정각도로 회전하는 회전통(12)을 구비하는 장착부(10)를 구비한다.
이때, 상기 장착부(10)의 회전통(12) 상부에는 소정간격 이격된 3개의 베어링 안내홈(16)이 형성되어 있고, 상기 베어링 안내홈(16) 하측의 회전통(12) 내면에 하향 경사면을 가지는 경사홀(18)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 장착부(10)의 회전통(12) 내부에 스티퍼너(Stiffener ; 20)가 위치 고정되어 있다.
이때, 상기 스티퍼너(20)의 외측부에는 회전통(12)의 상면에 형성된 베어링 안내홈(16)에 수용된 후, 조절바(14)의 조정에 의해서 회전통(12)이 회전함에 따라 경사홀(18) 내부에 수용 고정되는 것이다.
그리고, 상기 스티퍼너(20)는 상하가 개방된 링형상의 몸체부(22)와 몸체부(22) 내측에 구비되는 제 1 내부링(24) 및 제 2 내부링(26)이 3개의 연결대(28)에 의해서 서로 연결된 형상으로 이루어지며, 상기 연결대(28) 상에는 3개의 제 1 하부 고정홈(32a, 32b, 32c)이 형성되어 있고, 상기 몸체부(22), 제 1 내부링(24) 및 제 2 내부링(26) 상에는 70 여개의 제 2 하부 고정홈(34)이 형성되어 있다.
또한, 상기 제 1 내부링(24) 일측부 및 타측부에 2개의 삽입돌기(36a, 36b)가 형성되어 있고, 상기 몸체부(22) 외측의 일측부 및 타측부에 작업자의 작업편리성을 위한 2개의 손잡이(30)가 형성되어 있다.
그리고, 상기 스티퍼너(20) 상에 금속 패턴이 형성된 다층판으로 이루어지는 디바이스 보드(Device board : 40)가 고정되어 있다.
이때, 상기 디바이스 보드(40) 상에는 스티퍼너(20)의 제 1 하부 고정홈(32a, 32b, 32c)에 대응하는 3개의 제 1 상부 고정홈(42a, 42b, 42c)과 제 2 하부 고정홈(34) 및 삽입돌기(36a, 36b)와 대응하는 70여개의 제 2 상부 고정홈(44)이 형성됨으로써 제 1 상부 고정홈(42a, 42b, 42c) 및 제 2 상부 고정홈(34)에 고정나사(46)가 삽입 체결되어 스티퍼너(20)에 디바이스 보드(40)가 체결되어 있다.
그런데, 종래의 EDS 테스트장치의 테스트헤드의 장착부에 장착되는 디바이스 보드는 작업자가 70여개의 나사를 전동 드라이버 등의 공구를 이용하여 스티퍼너에 체결 고정됨으로써 나사 체결에 따른 로스타임(Loss time)이 발생하여 생산효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
즉, 일반적으로 디바이스 보드는 반도체소자에 따라 그 종류가 상이함으로써 작업자는 테스트헤드 장착부에 기장착된 기존의 디바이스 보드의 70여개의 나사를 전동 드라이브 등의 공구를 이용하여 해체한 후, 새로운 디바이스 보드를 스티퍼너 상에 위치시켜 다시 70여개의 나사를 전동 드라이버 등의 공구를 이용하여 스티퍼너에 체결함으로써 로스타임이 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 테스트헤드 장착부 상에 장착되는 디바이스 보드의 해체 및 조립에 따른 로스타임을 감소시켜 생산효율을 향상시킬 수 있는 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드를 제공하는 데 있다.
도1은 종래의 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도3은 도2에 도시된 고정링의 저면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 장착부 102 : 회전통
104 : 조절바 106 : 베어링 안내홈
108 : 경사홀 110 : 하부 체결홈
120 : 스티퍼너 122 : 몸체부
124 : 제 1 내부링 126 : 제 2 내부링
128 : 연결대 130 : 하부링
132, 146, 162 : 손잡이 134 : 제 1 삽입봉수용홈
136 : 고정홈 138 : 상부 체결홈
140 : 베어링 삽입홈 142 : 삽입돌기
144 : 고정나사 150 : 디바이스 보드
152 : 제 2 삽입봉수용홈 154, 164 : 삽입돌기홈
160 : 고정링 166 : 베어링
168 : 삽입봉 170 : 정전기 방지판
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드는, 다수의 베어링 안내홈이 상면에 소정간격 이격 형성되고, 상기 베어링 안내홈 하측에 하향 경사면을 가지는 경사홀이 형성되고, 저면부에 하부 체결홈이 형성되어 소정각도 회전할 수 있는 회전통을 구비하는 장착부; 상기 베어링 안내홈에 대응하는 베어링 삽입홈이 외측부에 형성되고, 상기 하부 체결홈에 대응하는 상부 체결홈이 형성되어 고정나사에 의해서 상기 장착부의 회전통 내부에 고정되는 스티퍼너; 상기 스티퍼너 상에 위치하는 디바이스 보드; 및 상기 디바이스 보드를 개재하여 상기 스티퍼너의 베어링 삽입홈 및 베어링 안내홈에 삽입된 후, 상기 회전통의 회전에 의해서 경사홀에 체결 고정되는 베어링이 하측부에 구비된 고정링;을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 스티퍼너 상에는 상부로 돌출된 삽입돌기가 형성되고, 상기 디바이스 보드 상에는 상기 삽입돌기가 삽입되는 제 1 삽입돌기홈이 형성되고, 상기 고정링 상에는 상기 삽입돌기 삽입되는 제 2 삽입돌기홈이 형성될 수 있다.
그리고, 상기 스티퍼너 상에는 제 1 삽입봉수용홈이 형성되고, 상기 디바이스 보드 상에는 제 2 삽입봉 수용홈이 형성되고, 상기 고정링 후면에는 상기 제 2 삽입봉 수용홈 및 제 1 삽입봉 수용홈에 수용되는 삽입봉이 형성될 수 있다.
또한, 상기 스티퍼너 상에는 복수의 손잡이가 더 구비될 수 있고, 상기 고정링 후면에 정전 방지판이 더 부착될 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명한다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도3은 도2에 도시된 고정링의 저면도이다.
본 발명에 따른 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드는 도2에 도시된 바와 같이 조절바(104)의 조정에 의해서 소정각도로 회전하는 회전통(102)을 포함하는 장착부(100)를 구비한다.
이때, 상기 장착부(100)의 회전통(102) 저면부에는 3개의 하부 체결홈(110)이 형성되어 있고, 상기 장착부(100)의 회전통(102) 상부에는 소정간격 이격되어 3개의 베어링 안내홈(106)이 형성되어 있고, 상기 베어링 안내홈(106) 하측의 회전통(102) 내측 벽면에 하향 경사면을 가지는 경사홀(108)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 장착부(100)의 회전통(102) 내부에 본 발명에 따른 스티퍼너(Stiffener : 120)가 위치 고정되어 있다.
이때, 상기 스티퍼너(120)는 상하가 개방된 링형상의 몸체부(122)와 몸체부(122) 내측에 순차적으로 구비되는 제 1 내부링(124) 및 제 2 내부링(126)이 3개의 연결대(128)에서 서로 연결되어 있고, 상기 제 1 내부링(124) 및 제 2 내부링(126) 사이의 제 1 내부링(124) 및 제 2 내부링(126) 하측에 하부링(130)이 연결대(128)와 연결 구비된 형상으로 이루어진다.
이때, 상기 연결대(128) 상에는 3개의 제 1 삽입봉수용홈(134a, 134b, 134c)이 형성되어 있고, 상기 몸체부(122), 제 1 내부링(124) 및 제 2 내부링(126) 상에는 70 여개의 고정홈(136)이 형성되어 있고, 상기 하부링(130) 상에는 장착부(100)의 하부 체결홈(110)과 연통되어 고정나사(144)에 의해서 고정되는 3개의 상부 체결홈(138)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 제 1 내부링(124) 상에는 기존의 2개의 삽입돌기(넘버링되지 않음) 이외에 2개의 삽입돌기(142a, 142b)가 더 형성되어 있고, 상기 몸체부(122) 외측의 일측부 및 타측부에 작업자의 작업 편리성을 위한 2개의 외측 손잡이(132)가 형성되고, 상기 하부링(130) 상에 작업자의 작업 편리성을 위한 2개의 내측 손잡이(146)가 더 형성되어 있다.
특히, 본 발명에 따라 상기 몸체부(122) 외측에 소정간격 이격되어 3개의 베어링 삽입홈(140)이 형성되어 있다.
또한, 상기 스티퍼너(120) 상에 금속 패턴이 형성된 다층판으로 이루어지는 디바이스 보드(150)가 고정되어 있다.
이때, 상기 디바이스 보드(150) 상에는 스티퍼너(120)의 제 1 삽입봉수용홈(134a, 134b, 134c)에 대응하는 제 2 삽입봉수용홈(152a, 152b, 152c)과 스티퍼너(120)의 고정홈(136) 및 삽입돌기(142a, 142b)에 대응하는 복수의 제 1 삽입돌기홈(154)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 디바이스 보드(150) 상에 일측 및 타측에 손잡이(162)가 구비되고, 상기 스터퍼너(120)의 삽입돌기(142a, 142b)가 삽입되는 2개의 제 2 삽입돌기홈(164)이 표면에 형성된 고정링(160)이 위치하여 있다.
여기서, 도3에 도시된 바와 같이 고정링(160)의 후면 측부에는 스티피너(120)의 베어링 삽입홈(1400 및 장착부(100)의 베어링 안내홈(106)을 통해서 경사홀(108)에 삽입 체결되는 3개의 베어링(166)이 소정간격 이격 형성되어 있고,
또한, 상기 디바이스 보드(150)의 제 2 삽입봉수용홈(152a, 152b, 152c) 및 스티퍼너(120)의 제 1 삽입봉수용홈(134a, 134b, 134c)에 삽입되는 3개의 삽입봉(168)이 소정간격 이격 형성되어 있다.
그리고, 상기 고정링(160) 후면에는 아크릴 등의 재질로 정전기의 발생을 억제할 수 있도록 정전기 방지판(170)이 부착되어 있다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드는, 조절바(104)의 조정에 의해서 소정각도로 회전하는 회전통(102)을 포함하는 장착부(100)의 회전통(102) 내부에 본 발명에 따른 스티퍼너(120)를 위치시킨 후, 스티퍼너(120)의 하부링(130) 상에 형성된 상부 체결홈(138)과 장착부(100)의 회전통(102) 저면부에 형성된 상부 체결홈(110)에 고정나사(144)를 삽입 체결하여 서로 고정한다.
이때, 작업자는 내측 및 외측 손잡이(132, 146)를 이용하여 스티퍼너(120)의 베어링 삽입홈(140)과 회전통(102) 내측면에 형성된 베어링 안내홈(106)이 서로 대응하도록 스티퍼너(120)를 장착부(100) 상에 위치시키게 되며, 상기 스티퍼너(120)는 항상 장착부(110)에 체결된 구조로 이루어진다.
다음으로, 상기 스티퍼너(120) 상에 디바이스 보드(150)를 위치시킨다.
이때, 상기 스티퍼너(120)의 제 1 삽입봉수용홈(134a, 134b, 134c) 및 디바이스 보드(150)의 제 2 삽입봉수용홈(152a, 152b, 152c)은 서로 대응하게 되고, 상기 스티퍼너(120)의 기존의 삽입돌기 및 본 발명에 따른 삽입돌기(142a, 142b)는 디바이스 보드(150)의 제 1 삽입돌기홈(154)에 삽입된다.
계속해서, 상기 디바이스 보드(150)가 위치한 스티퍼너(120) 상에 손잡이(162)를 이용하여 고정링(160)을 위치시킨다.
이때, 상기 스티퍼너(120)의 본 발명에 따른 삽입돌기(142a, 142b)는 고정링(160)의 제 2 삽입돌기홈(164)에 삽입되고, 스티퍼너(120) 후면에 형성된 삽입봉(168)은 디바이스 보드(150)에 형성된 제 2 삽입봉수용홈(152a, 152b, 152c) 및 스티퍼너에 형성된 제 1 삽입봉수용홈(134a, 134b, 134c)에 삽입된다.
그리고, 작업자는 상기 고정링(160)의 후면에 형성된 베어링(166)을 스티피너(120)의 베어링 삽입홈(140) 및 장착부(100)의 베어링 안내홈(106)에 삽입한 후, 조절바(104)의 조정에 의해서 회전통(102)을 회전시켜 경사홀(108)을 회전시킴으로써 베어링 안내홈(106)에 삽입된 베어링(166)이 경사홀(108)의 경사면을 따라 이동하며 경사홀(108) 내측에 삽입 고정되도록 한다.
그리고, 상기 고정링(160)을 해체할 경우에는 이와 반대로 작업자가 조절바(104)의 조정에 의해서 회전통(102)을 회전시켜 경사홀(108)을 회전시킴으로써 경사홀(108) 내측의 베어링(166)을 경사홀(108) 외측 즉, 베어링 안내홈 방향으로 이동시켜 손잡이(162)를 이용하여 고정링(160)을 들어올림으로써 간단하게 해체할 수 있다.
본 발명에 의하면, 베어링이 형성된 고정링을 이용하여 장착부에 고정된 스티퍼너 상에 디바이스 보드를 간편하게 조립 및 해체할 수 있므로 디바이스 보드의 교체에 따른 로스타임을 감소시켜 생산효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이상에서는 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Claims (5)
- 다수의 베어링 안내홈이 상면에 소정간격 이격 형성되고, 상기 베어링 안내홈 하측에 하향 경사면을 가지는 경사홀이 형성되고, 저면부에 하부 체결홈이 형성되어 소정각도 회전할 수 있는 회전통을 구비하는 장착부;상기 베어링 안내홈에 대응하는 베어링 삽입홈이 외측부에 형성되고, 상기 하부 체결홈에 대응하는 상부 체결홈이 형성되어 고정나사에 의해서 상기 장착부의 회전통 내부에 고정되는 스티퍼너;상기 스티퍼너 상에 위치하는 디바이스 보드; 및상기 디바이스 보드를 개재하여 상기 스티퍼너의 베어링 삽입홈 및 베어링 안내홈에 삽입된 후, 상기 회전통의 회전에 의해서 경사홀에 체결 고정되는 베어링이 하측부에 구비된 고정링;을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스티퍼너 상에는 상부로 돌출된 삽입돌기가 형성되고, 상기 디바이스 보드 상에는 상기 삽입돌기가 삽입되는 제 1 삽입돌기홈이 형성되고, 상기 고정링 상에는 상기 삽입돌기 삽입되는 제 2 삽입돌기홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스티퍼너 상에는 제 1 삽입봉수용홈이 형성되고, 상기 디바이스 보드 상에는 제 2 삽입봉 수용홈이 형성되고, 상기 고정링 후면에는 상기 제 2 삽입봉 수용홈 및 제 1 삽입봉 수용홈에 수용되는 삽입봉이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스티퍼너 상에는 복수의 손잡이가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드.
- 제 1 항에 있어서, 상기 고정링 후면에 정전 방지판이 더 부착된 것을 특징으로 하는 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0022752A KR100462883B1 (ko) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0022752A KR100462883B1 (ko) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030084188A true KR20030084188A (ko) | 2003-11-01 |
| KR100462883B1 KR100462883B1 (ko) | 2004-12-17 |
Family
ID=32380422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0022752A KR100462883B1 (ko) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100462883B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100632032B1 (ko) * | 1999-07-14 | 2006-10-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 프로브 카드 분리 가이드를 구비한 ｄｃ 검사장비 |
| KR100890548B1 (ko) * | 2007-07-20 | 2009-03-27 | (주)퓨쳐하이테크 | 반도체 부품 접속장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002107420A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Ando Electric Co Ltd | テストボード取付装置 |
-
2002
- 2002-04-25 KR KR10-2002-0022752A patent/KR100462883B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100632032B1 (ko) * | 1999-07-14 | 2006-10-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 프로브 카드 분리 가이드를 구비한 ｄｃ 검사장비 |
| KR100890548B1 (ko) * | 2007-07-20 | 2009-03-27 | (주)퓨쳐하이테크 | 반도체 부품 접속장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100462883B1 (ko) | 2004-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6784677B2 (ja) | 半自動プローバ | |
| KR100902286B1 (ko) | 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그 | |
| TWI604198B (zh) | 測試裝置、夾持組件及探針卡載具 | |
| JPH1064963A (ja) | 半導体ウェハ上の複数の集積回路を試験する方法 | |
| JP4420679B2 (ja) | 簡単に交換できるインターフェースユニットを備えた半導体試験システム | |
| US6169412B1 (en) | Adjustable tooling pin for a card test fixture | |
| JP3256175B2 (ja) | Ｉｃパッケージ測定用ソケット | |
| EP2389594B1 (en) | Prober cleaning block assembly | |
| KR100462883B1 (ko) | 반도체 이디에스 테스트장치의 테스트헤드 | |
| US20050005466A1 (en) | Apparatus for measuring horizontal level of a wafer chuck | |
| JP2020161631A (ja) | 検査装置 | |
| KR100299500B1 (ko) | 프로브 카드의 교환 장치 | |
| JP2570151Y2 (ja) | 半導体素子検査装置 | |
| JP4088948B2 (ja) | 半導体テスティング装置 | |
| KR20050094684A (ko) | 반도체 검사장치용 테스트헤드 | |
| KR20030094489A (ko) | 포고블럭 레벨링 측정이 가능한 반도체 소자 검사장치 | |
| CN220323479U (zh) | 带有定位功能的检测机构 | |
| JP2005347736A (ja) | スチフナを含むテストボードロッキング装置 | |
| TWI847195B (zh) | 晶圓自動測試系統之彈簧針介面 | |
| KR200198457Y1 (ko) | 반도체 분석장비의 칩홀더장치 | |
| KR100285606B1 (ko) | 웨이퍼 프로버의 카드체인저 | |
| KR200352328Y1 (ko) | 회로보드 테스트용 프로브 카드 | |
| KR102446953B1 (ko) | 정렬 지그 및 이를 이용하여 테스트 헤드를 프로브 스테이션에 정렬하는 방법 | |
| KR100257053B1 (ko) | Ic칩 테스터의 프레스 작업편 | |
| KR20030058367A (ko) | 반도체 웨이퍼 프로버의 프로버 카드 교환 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |