KR20030082256A - 접착식 유기-무기 복합막을 갖춘 엔캡슐레이션 박막과이를 포함하는 유기 전기발광 소자 - Google Patents
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Abstract
접착식 유기-무기 복합막을 갖춘 엔캡슐레이션 박막과 이를 포함하는 유기 전기발광 소자에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막은 유기물 및 무기물로 이루어지는 유기-무기 복합막과, 상기 유기-무기 복합막에 부착되어 있는 접착 시트를 포함한다. 본 발명에 따른 유기 전기발광 소자를 제조하기 위하여, 먼저 기판상에 양극, 유기 발광층 및 음극이 차례로 적층된 적층 구조를 형성한다. 접착 시트를 이용하여 상기 적층 구조상에 유기물 및 무기물로 이루어지는 유기-무기 복합막을 부착시킨다. 상기 유기-무기 복합막은 Al, 주석, 아연, 또는 이들 중에서 선택되는 적어도 하나를 기본으로 하는 합금막으로 이루어지는 적어도 1개의 무기막과, 적어도 1개의 고분자막이 접착층에 의하여 부착된 상태로 적층되어 있는 다층막으로 이루어질 수 있다.
Description
본 발명은 유기 전기발광 소자에 관한 것으로, 특히 유기 전기발광 소자의 열화 방지 및 수명 연장을 위한 엔캡슐레이션 박막과, 이를 포함하는 유기 전기발광 소자에 관한 것이다.
유기 전기발광 소자 및 비유기 전기발광 소자로 크게 나누어지는 전기발광 소자는 넓은 시야각, 고속 응답 특성, 높은 콘트라스트(high contrast), 높은 발광 효율 및 별도의 광원을 필요로 하지 않는다는 등의 장점을 가지고 있다. 따라서, 얇고 가벼우며, 색감이 중요시 되는 차세대 평판 디스플레이로서 학문적, 산업적으로 크게 주목을 받고 있다.
유기 전기발광 소자는 기판, 투명한 양극 전극, 발광층 및 음극 금속 전극의 적층구조(laminate structure)로 이루어져 있다. 유기 전기발광 소자는 상기한 바와 같은 다양한 장점에도 불구하고 유기물 또는 고분자로 이루어지는 발광 소자의 발광층이 주위의 산소, 수분, 또는 그 외 다른 환경적 요인과 반응하여 발광 소자가 서서히 열화하여 발광 소자의 수명이 짧아진다는 단점이 있다. 특히, 발광 소자의 음극 금속 전극들은 수분 또는 산소에 노출될 경우 산화가 쉽게 일어나 특성 변화가 급격히 일어난다.
이와 같은 단점을 극복하고 유기 전기발광소자의 안정성을 확보하기 위하여 다양한 시도와, 기술 연구 및 개발이 이루어지고 있다. 지금까지 산업계에서는 공정성을 고려해 흡습제로서 칼슘 옥사이드(CaO), 바륨 옥사이드(BaO) 등을 붙인 금속캡 (metal cap)을 자외선(UV) 경화형 에폭시-베이스드 접착제(epoxy-based adhesive)를 이용하여 유기 전기발광 소자에 부착하는 방법으로 수분 및 산소의 투과를 차단하여 발광 소자의 열화를 억제하는 방법을 채용하고 있었다. 금속캡을 이용해 발광 소자를 엔캡슐레이션하는 경우, 경량화 및 소자 박막화에 어려움이 있으며, 특히 금속캡에 의해서 구부림이 가능한 차세대 발광 소자 구현이 불가능하다는 단점이 있다.
금속캡을 이용한 엔캡슐레이션 유기 전기발광 소자의 단점을 개선하기 위하여 다양한 방법이 제시되었다. 예를 들면, 플라스틱 캡을 이용해 엔캡슐레이션하는 방법, 물리적 또는 화학적 진공 증착법을 이용하여 유기물 또는 무기물, 유기 및 무기 다층막을 증착해 엔캡슐레이션하는 방법, 실록산계 고분자를 유기 전기발광 소자 위에 스핀 코팅 혹은 몰딩 방법에 의해 엔캡슐레이션하는 방법, 반응성 모노머를 유기 전기발광 소자에 코팅한 후 중합시켜 엔캡슐레이션하는 방법, 소자를 쉴드 글라스(shield glass)로 덮어씌운 후 소자와 쉴드 글라스 사이에 실리콘 오일 (silicon oil)을 채워 수분, 산소 등을 차단하는 방법 등이 제안되었다.
닛폰 덴키의 이시이이쿠코는 기판(플라스틱)과 동일한 소재의 플라스틱 캡을 이용해 소자를 엔캡슐레이션하는 방법으로 기판과 캡의 계면을 없애는 방법을 제안하였다 (대한민국 공개특허공보 제1999-88334호). 안젤로(Rudolph John Angelo, Du Pont사)가 진공 증착 방법을 이용한 모노머 증착 및 고분자 중합법을 제안(미합중국 특허 제4,104,438)한 이후, 물리적 화학적 진공 증착을 이용한 엔캡슐레이션이광범위하게 연구되어오고 있다. 액상 또는 고상의 모노머를 증착한 후 중합해 고분자 박막으로 발광 소자를 엔캡슐레이션하는 방법 (대한민국 공개특허공보 제1999-31394호 및 제1999-38057호, 미합중국 특허 제5,188,901호), 무기물을 증착하여 무기 박막을 형성함으로써 엔캡슐레이션하는 방법 (미합중국 특허 제5,952,778) 등이 발표되었다. 아피니토(John D. Affinito, Battelle Memorial Institute) 등은 진공 증착에 의해 형성된 유기/무기 복합층을 발광 소자의 엔캡슐레이션 박막으로 제안하였다 (미합중국 특허 제6,268,695호, 제6,224,948호, 제6,207,239호, 제6,228,436호, 제5,902,641호, 제6,217,947호, 제6,203,854호, 제5,547,508호, 제5,395,644호). 또한, 이와 유사한 진공 증착법에 의한 유기/무기 복합층을 하스칼(Eliav Haskal, International Business Machine) (미합중국 특허 제5,952,778), 시츠(James R. Sheats, Agilent Technologies Inc.) (미합중국 특허 제6,146,225) 등이 발표하였다. 또한, 쉬(Song Q. Shi, Motorola) (미합중국 특허 제5,821,177호, 제5,757,126호, 제5,731,661호) 등도 구조적 차별성은 있으나 비슷한 개념을 제안하였다. 이들 기술은 가장 폭 넓게 연구가 진행되고 있는 엔캡슐레이션 방법들로서, 소자의 박막화(< 3㎛)가 가능하고, 지극히 낮은 수분 또는 산소 투과도를 얻을 수 있으며, 공정의 인라인(in-line)화가 가능하다는 장점이 있다. 그러나, 고가의 진공 장비를 필요로 할 뿐 만 아니라 공정이 복잡하고, 기존의 금속캡을 사용한 유기 전기발광 소자의 엔캡슐레이션보다 긴 공정 시간을 요하며, 비용이 많이 소요된다는 단점이 있으며, 실제로 생산 라인에 적용하기에는 많은 문제점을 안고 있다.
진공 증착 방법을 이용하지 않는 것으로는, 단순히 실록산계 고분자를 스핀 코팅 혹은 몰딩 방법을 이용해 엔캡슐레이션하는 방법이 비에빅(Hans Biebuyck, International Business Machine) 등에 의하여 제안 (미합중국 특허 제5,855,994호 및 제5,734,225호, 대한민국 공개특허공보 제1999-44520호 및 제 2000-23573호)되었다. 또한, UV 경화형 에폭시(epoxy) 수지를 이용하는 방법(미합중국 특허 제6,144,157호)이 제안되었다. 그러나, 유기 고분자의 구조상 단순히 고분자만을 사용한 경우에는 수분, 산소 등에 대해서 만족할 만한 차단 효과를 기대하기 어렵다.
이 외에, 후지타(Masato Fujita, Idemitsu Kosan Co.) 등은 쉴드 글라스 및 커버 글라스(cover glass)를 에폭시-베이스드 접착제를 이용해 접착 시킨 후, 실리콘 오일을 채워 엔캡슐레이션 유기 전기발광 소자를 제작하는 방법 (미합중국 특허 제5,962,962)을 제안하였다. 로저스(Stephen P. Rogers, Motorola Inc.)는 소수성 액체 (hydrophobic liquid)를 채워 발광 소자를 수분, 산소 등으로부터 차단하여 소자의 수명을 연장시킬 수 있음을 제안 (미합중국 특허 제6,144,157)하였다. 그러나, 양호한 엔캡슐레이션 특성 확보가 용이하다는 장점에도 불구하고 공정성 및 신뢰성 확보가 어렵다는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술에서의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 발광 소자 열화의 원인인 수분 및 산소를 차단함으로써 발광 소자의 수명을 연장시킬 수 있는 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 제조 단가가 저렴하며 신뢰성 및 공정 안정성을 확보할 수 있는 엔캡슐레이션 구조를 가지는 유기 전기발광 소자를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 전기발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 전기발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 유기 전기발광 소자의 유기-무기 복합막으로서 채용 가능한 다양한 다층막의 구조을 보여주는 단면도들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 기판, 12: 투명 전극, 22: 정공 수송층, 24: 발광층, 26: 전자 수송층, 30: 금속 전극, 40: 접착제, 50: 유기-무기 복합막, 52: 제1 고분자막, 54: 무기막, 56: 제2 고분자막, 152: 제1 고분자막, 154: 제2 고분자막, 156: 무기막, 158: 제3 고분자막, 252: 제1 고분자막, 254: 제1 무기막, 256: 제2 고분자막, 258: 제2 무기막, 260: 제3 고분자막, 352: 제1 고분자막, 354: 제2 고분자막, 356: 무기막, 358: 제3 고분자막, 360: 제4 고분자막, 452: 제1 고분자막, 454: 제1 무기막, 456: 제2 고분자막, 458: 제2 무기막, 460: 제3 고분자막, 462: 제4 고분자막.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막은 유기물 및 무기물로 이루어지는 유기-무기 복합막과, 상기 유기-무기 복합막에 부착되어 있는 접착 시트를 포함한다.
상기 유기-무기 복합막은 Al, 주석, 아연, 또는 이들중 적어도 하나를 기본으로 하는 합금막으로 이루어지는 무기막과, 상기 무기막상에 용융접착(melt bonding)되어 있는 고분자막을 포함하는 구성을 가진다. 다른 구성으로서, 상기 유기-무기 복합막은 무기막과, 접착층에 의하여 상기 무기막상에 부착되어 있는 고분자막을 포함할 수 있다.
상기 고분자막은 저밀도 폴리에틸렌 (low density polyethylene), 초저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (high density polyethylene), 폴리프로필렌 (polypropylene), 나일론 6 (nylon 6), 나일론 66 (nylon 66), 나일론 6/9 (nylon 6/9), 나일론 6/10 (nylon 6/10), 나일론 6/12 (nylon 6/12), 나일론 11, 나일론 12, 폴리스타이렌 (polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트 (polycarbonate), 셀룰로스 아세테이트 (cellulose acetate), 폴리비닐 클로라이드 (polyvinyl chloride), 폴리비닐리덴 클로라이드 (polyvinylidene chloride), 폴리부틸 테레프탈레이트 (polybutyl terephthalate) 및 폴리(메트)아크릴레이트 (poly(meth)acrylate) 중에서 선택되는어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어진다.
상기 접착층은 에폭시 베이스드 수지 (epoxy based resin) 또는 아크릴 베이스드 수지 (acrylate based resin)로 이루어진다.
본 발명에 따른 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막은 상기 유기-무기 복합막과 상기 접착 시트 사이에 개재되어 있는 흡습층을 더 포함할 수 있다. 상기 흡습층은 칼슘(calcium), 실리카겔(silica gel), 제오라이트(zeolite) 및 알칼리(alkali) 금속 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질로 이루어진다.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기 전기발광 소자는 기판상에 차례로 적층된 양극, 유기 발광층 및 음극을 포함하는 적층 구조와, 상기 적층 구조를 덮는 엔캡슐레이션 박막을 포함하고, 상기 엔캡슐레이션 박막은 유기-무기 복합막과, 상기 유기-무기 복합막을 상기 적층 구조 위에 부착시키기 위한 접착 시트를 포함한다. 상기 유기-무기 복합막은 적어도 1개의 무기막과, 적어도 1개의 고분자막이 접착층에 의하여 부착된 상태로 적층되어 있는 다층막으로 이루어진다.
본 발명에 따른 유기 전기발광 소자의 제조 방법에서는 기판상에 양극, 유기 발광층 및 음극이 차례로 적층된 적층 구조를 형성한다. 접착 시트를 이용하여 상기 적층 구조상에 유기물 및 무기물로 이루어지는 유기-무기 복합막을 부착시킨다.
상기 유기-무기 복합막은 적어도 1개의 무기막과, 적어도 1개의 고분자막이 접착층에 의하여 부착된 상태로 적층되어 있는 다층막으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 유기-무기 복합막으로서 필름 형태로 가공된 것을 사용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 고가의 제조 장비를 사용하지 않고 저렴한 생산 비용으로 짧은 시간에 원하는 형태의 다층막을 형성할 수 있을 뿐 만 아니라 소자 열화(degradation)의 원인이 되는 수분 및 산소의 투과를 효과적으로 차단할 수 있는 효과가 있다.
다음에, 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
다음에 예시하는 실시예들은 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. 첨부 도면에서 막 또는 영역들의 크기 또는 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어진 것이다. 또한, 어떤 막이 다른 막 또는 기판의 "위"에 있다라고 기재된 경우, 상기 어떤 막이 상기 다른 막의 위에 직접 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 다른 막이 개재될 수도 있다.
도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유기 전기발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 각각 참조하면, 투명 유리 또는 플라스틱 재질의 기판(10)상에 ITO(indium tin oxide)로 이루어지는 투명 전극(12), 정공 수송층(22), 발광층(24), 전자 수송층(26) 및 음극용 금속 전극(30)이 차례로 적층된 적층 구조를 형성한다. 그 후, 접착 시트와 같은 접착제(40)를 이용하여 상기 적층 구조상에 유기물 및 무기물로 이루어지는 유기-무기 복합막(50)을 부착시켜 엔캡슐레이션 박막을 형성한다.
상기 엔캡슐레이션 박막을 구성하는 상기 유기-무기 복합막(50)은 판(sheet)상의 무기막상에 고분자를 용융접착(melt bonding)시킨 고분자막으로 구성될 수 있다. 또는, 상기 유기-무기 복합막(50)을 형성하기 위하여 무기막과 고분자막을 접착층으로 부착시킬 수도 있다.
상기 유기-무기 고분자막(50)을 구성하는 데 적합한 고분자 재료는 올레핀(olefin) 계열의 폴리에틸렌 (polyethylene), 예를 들면 저밀도 폴리에틸렌 (low density polyethylene), 초저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (high density polyethylene), 폴리프로필렌 (polypropylene), 아마이드(amide) 계열의 나일론 6 (nylon 6), 나일론 66 (nylon 66), 나일론 6/9 (nylon 6/9), 나일론 6/10 (nylon 6/10), 나일론 6/12 (nylon 6/12), 나일론 11, 나일론 12, 폴리스타이렌 (polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylenr terephthalate), 폴리부틸 테레프탈레이트 (polybutyl terephthalate), 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드 (polyvinylidene chloride), 폴리카보네이트 (polycarbonate), 셀룰로스 아세테이트 (cellulose acetate) 또는 폴리(메트)아크릴레이트 (poly(meth)acrylate)가 적합하다. 이들 재료중에서 열적 성질 및 기계적 성질을 고려하여 이들 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는 고분자막을 형성할 수 있다.
상기 유기-무기 고분자막(50)을 구성하는 무기막은 Al, 주석, 아연, 또는 이들중 적어도 하나를 기본으로 하는 합금막으로 이루어지는 것이 적합하다.
상기 무기막과 고분자막을 부착시키기에 적합한 접착층으로는 에폭시 베이스드 수지 (epoxy based resin) 또는 아크릴 베이스드 수지 (acrylate based resin)가 적합하다.
상기 엔캡슐레이션 박막은 대기중의 수분 및 산소를 흡수하기 위하여 상기 유기-무기 복합막과 상기 접착 시트 사이에 개재된 흡습층(도시 생략)을 더 포함할 수 있다. 다른 방법으로서, 상기 흡습층을 별도로 형성하지 않고, 흡습제가 첨가된 접착층을 사용하여 상기 엔캡슐레이션 박막을 형성할 수도 있다. 상기 흡습층 또는 흡습제는 칼슘(calcium), 실리카겔(silica gel), 제오라이트(zeolite) 및 알칼리(alkali) 금속 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질로 이루어질 수 있다.
상기 엔캡슐레이션 박막을 구성하는 상기 유기-무기 복합막(50)은 적어도 1개의 무기막과, 적어도 1개의 고분자막이 접착층에 의하여 부착된 상태로 적층되어 있는 다층막으로 이루어진다. 상기 무기막 및 고분자막은 각각 5㎛ 및 2㎛ 이상의 두께를 가지도록 형성된다. 상기 유기-무기 복합막(50)으로서 필름 형태로 가공된 것을 사용할 수 있다.
도 3 내지 도 7은 상기 유기-무기 복합막(50)으로서 채용 가능한 다양한 다층막의 구조을 보여주는 단면도들이다.
상기 유기-무기 복합막(50)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 고분자막(52), 무기막(54) 및 제2 고분자막(56)이 차례로 적층된 3층막으로 구성될 수 있다. 제1 고분자막(52)과 무기막(54) 사이와, 상기 무기막(54)과 제2 고분자막(56) 사이에는 각각 접착층(도시 생략)이 개재되어 이들 막을 접착시키는 역할을 한다.
또한, 상기 유기-무기 복합막(50)은 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 고분자막(152), 제2 고분자막(154), 무기막(156) 및 제3 고분자막(158)이 차례로 적층된 4층막으로 구성될 수 있다. 이들 막 사이에는 각각 접착층(도시 생략)이 개재되어 있다.
또한, 상기 유기-무기 복합막(50)은 도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 고분자막(252), 제1 무기막(254), 제2 고분자막(256), 제2 무기막(258) 및 제3 고분자막(260)이 차례로 적층된 5층막으로 구성될 수 있다. 이들 막 사이에는 각각 접착층(도시 생략)이 개재되어 있다.
또한, 상기 유기-무기 복합막(50)은 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 고분자막(352), 제2 고분자막(354), 무기막(356), 제3 고분자막(358) 및 제4 고분자막(360)이 차례로 적층된 5층막으로 구성될 수 있다. 이들 막 사이에는 각각 접착층(도시 생략)이 개재되어 있다.
또한, 상기 유기-무기 복합막(50)은 도 7에 나타낸 바와 같이, 제1 고분자막(452), 제1 무기막(454), 제2 고분자막(456), 제2 무기막(458), 제3 고분자막(460) 및 제4 고분자막(462)이 차례로 적층된 6층막으로 구성될 수 있다. 이들 막 사이에는 각각 접착층(도시 생략)이 개재되어 있다.
본 발명에 따른 유기 전기발광 소자는 수분 및 산소의 투과를 차단함으로써 발광 소자를 보호하고 수명을 연장시키기 위하여 접착식 엔캡슐레이션 박막을 포함하고 있다. 본 발명에 따른 접착식 엔캡슐레이션 박막은 유기물 및 무기물로 이루어지는 유기-무기 복합막과, 상기 유기-무기 복합막에 부착되어 있는 접착 시트를 포함한다. 상기 엔캡슐레이션 박막은 발광 소자의 수분 및 산소의 투과량이 지극히 낮다고 알려진 유기 고분자 및 무기물로 구성된 다층막으로 구성된다. 즉, 종래 기술에서와 같이 물리적, 화학적 진공 증착 방법을 이용하지 않고, 필름 성형 방법에 의해 유기-무기 다층막을 형성한 후, 접착 시트를 사용하여 상기 유기-무기 다층막을 유기 전기발광 소자에 부착하는 방법으로 엔캡슐레이션을 한다.
본 발명에 따른 유기 전기발광 소자의 제조 방법은 금속캡을 사용하는 종래 기술에 비해 박막의 소자 제조 공정에 유리하게 적용될 수 있으며, 금속을 이용하지 않고 유기-무기 다층막을 이용함으로써 기존의 엔캡슐레이션 유기 전기발광 소자에 비해 경량의 소자를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 진공 증착 장비 등과 같은 고가의 제조 장비를 사용하지 않고 저렴한 생산 비용으로 짧은 시간에 원하는 형태의 다층막을 형성할 수 있을 뿐 만 아니라 소자 열화의 원인이 되는 수분 및 산소의 투과를 효과적으로 차단할 수 있는 효과가 있다. 또한, 접착식 엔캡슐레이션 박막을 포함하는 본 발명에 따른 유기 전기발광 소자는 대면적 표시판의 제작에 용이하게 적용될 수 있을 뿐 만 아니라 플랙시블(flexible) 디스플레이에 응용이 가능하다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.
Claims (9)
- 유기물 및 무기물로 이루어지는 유기-무기 복합막과,상기 유기-무기 복합막에 부착되어 있는 접착 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막.
- 제1항에 있어서,상기 유기-무기 복합막은 Al, 주석, 아연, 또는 이들 중에서 선택되는 적어도 하나를 기본으로 하는 합금막으로 이루어지는 무기막과, 상기 무기막상에 용융접착(melt bonding)되어 있는 고분자막을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막.
- 제1항에 있어서,상기 유기-무기 복합막은 Al, 주석, 아연, 또는 이들 중에서 선택되는 적어도 하나를 기본으로 하는 합금막으로 이루어지는 무기막과, 접착층에 의하여 상기 무기막상에 부착되어 있는 고분자막을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막.
- 제2항 또는 제3항에 있어서,상기 고분자막은 저밀도 폴리에틸렌 (low density polyethylene), 초저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (high density polyethylene), 폴리프로필렌 (polypropylene), 나일론 6 (nylon 6), 나일론 66 (nylon 66), 나일론 6/9 (nylon 6/9), 나일론 6/10 (nylon 6/10), 나일론 6/12 (nylon 6/12), 나일론 11, 나일론 12, 폴리스타이렌 (polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트 (polycarbonate), 셀룰로스 아세테이트 (cellulose acetate), 폴리비닐 클로라이드 (polyvinyl chloride), 폴리비닐리덴 클로라이드 (polyvinylidene chloride), 폴리부틸 테레프탈레이트 (polybutyl terephthalate) 및 폴리(메트)아크릴레이트 (poly(meth)acrylate) 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막.
- 제3항에 있어서,상기 접착층은 에폭시 베이스드 수지 (epoxy based resin) 또는 아크릴 베이스드 수지 (acrylate based resin)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막.
- 제1항에 있어서,상기 유기-무기 복합막과 상기 접착 시트 사이에 개재되어 있는 흡습층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막.
- 제6항에 있어서, 상기 흡습층은 칼슘(calcium), 실리카겔(silica gel), 제오라이트(zeolite) 및 알칼리(alkali) 금속 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막.
- 제1항에 있어서,상기 접착 시트는 에폭시 베이스드 수지 (epoxy based resin) 및 아크릴 베이스드 수지 (acrylate based resin) 중에서 선택되는 수지 조성물과, 칼슘(calcium), 실리카겔(silica gel), 제오라이트(zeolite) 및 알칼리(alkali) 금속 중에서 선택되는 적어도 하나의 흡습제를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광 소자 보호용 엔캡슐레이션 박막.
- 기판상에 차례로 적층된 양극, 유기 발광층 및 음극을 포함하는 적층 구조와,상기 적층 구조를 덮는 제1항에 따른 엔캡슐레이션 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광 소자.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121129 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131128 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141204 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |