KR20030082049A - 고투명성 폴리아미드 섬유의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고투명성 폴리아미드 섬유의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 그 첫번째 측면에서, 카프로락탐 100 중량부에 대하여 디카르복실산과 디아민의 동일 당량비로 제조된 염화합물 0.1 ∼ 5.0중량부 및 하기 식 (1) 또는 (2)로 표시되는 지방족 비스아미드 화합물 0.1 ~ 5.0중량부을 혼합하고, 여기에 폴리인산염, 폴리슐폰산염, 폴리카르복실산염 중에서 선택된 1종의 화합물을 상기 지방족 비스아미드 화합물 100 중량부 대비 0.5 ~ 10중량부의 비율이 되도록 첨가한 후, 축중합하여 폴리아미드를 칩상으로 제조하고, 이를 용융방사하는 단계를 포함하는 고투명성 폴리아미드 섬유의 제조 방법에 관한 것이며, 그 두번째 측면에서, 카프로락탐 100 중량부에 대하여 디카르복실산과 디아민의 동일 당량비로 제조된 염화합물 0.1 ∼ 5.0중량부를 혼합한 후, 축중합하여 폴리아미드를 칩상으로 제조하고, 여기에 하기 식 (1) 또는 (2)로 표시되는 지방족 비스아미드 화합물 0.1 ~ 5.0중량부 및 폴리인산염, 폴리슐폰산염, 폴리카르복실산염 중에서 선택된 1종의 화합물을 상기 지방족 비스아미드 화합물 100 중량부 대비 0.5 ~ 10 중량부의 비율이 되도록 첨가하여 용융방사하는 단계를 포함하는 고투명성 폴리아미드 섬유의 제조 방법에 관한 것이며, 본 발명에 의해 투명성, 발색성 및 내구성 등이 우수한 폴리아미드 섬유를 얻을 수 있다.
상기 (1)식에서 R1은 탄소수 1~10의 선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기이고, R2와 R3는 각각 탄소수 10∼20의 선형, 분지형 또는 환형 알킬기이다.
상기 (2)식에서 R1은 탄소수 0~10의 선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기 또는 탄소수 6~12의 방향족기이고, R2와 R3는 각각 탄소수 10∼20의 선형, 분지형 또는 환형 알킬기이다.

Description

고투명성 폴리아미드 섬유의 제조방법{Preparation Method of A Polyamide Fiber Having High Transparency}
본 발명은 고투명성 폴리아미드 섬유의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 섬유에 결정핵제의 역할을 하는 물질를 첨가하여, 구정의 크기를 줄이고 섬유의 표면 평활성을 향상시켜 빛의 난반사를 억제하여, 고투명성 폴리아미드 섬유를 제조하는 방법에 관한 것이다.
종래부터 여러 분야에서 다양한 용도로 사용되고 있는 폴리아미드 섬유는 최근 란제리, 스타킹, 스포츠웨어 등의 분야에서 기능성 뿐만 아니라 심미성이 점차 요구되고 있는 추세이며, 특히, 스타킹사는 청량감을 갖추기 위하여 고투명성 및 우수한 내구성에 대한 요구가 점차 확대되어 가고 있다.
원사의 개질없이 단순히 물리적인 방법만으로 투명성을 향상시키는 종래의 방법으로는 원사의 섬도를 낮추는 방법과 직물설계시 직물을 박지화하는 방법이 있는데, 이들은 직물의 강도 저하를 초래하는 문제점이 있다. 그 외에 원사의 단사(filament)의 수를 줄이는 방법과 원사를 무연(無延)무교락화하는 방법이 있는데, 이들은 촉감과 유연성을 저하시키는 문제점이 있다.
또한, 직물이 투명감을 얻기 위해서는 직물의 세섬도화로 인한 박지화가 필수적인데, 이를 해결하기 위해서는 원사의 터프니스(Toughness)의 향상이 불가피하다.
일본 특개 소58-132113호는 섬유의 단면 형태를 변화시켜 광학적인 특성을 이용하여 상기 문제를 해결하는 방법을 개시하고 있으나, 투명감은 획득되나, 섬유 표면에서 발생하는 빛의 반사와 굴절로 인하여 반짝임이 발생하는 문제점이 있다.
일반적으로 빛이 투과할 경우, 흡수, 산란, 반사에 의하여 빛의 강도가 약해지므로 투명성을 확보하기 위해서는 첫째, 가시광선의 파장영역에서의 빛의 흡수가 없을 것, 둘째, 내부에 빛을 산란시키는 광학적인 요인 즉, 빛을 산란시키는 요인이 되는 굴절률의 변화나 이물질이 없을 것, 셋째, 표면이 평활해서 빛을 난반사시키지 않을 것 등이 요구된다. 폴리아미드섬유에서는 가시광선 영역에서의 빛의 흡수가 없으므로 섬유에 투명성을 부여하기 위해서는, 빛의 산란을 막기 위하여 복굴절률의 차이나 이물질의 존재를 최소화하는 것 및 표면의 난반사를 막기 위하여 표면을 평활화하는 것이 중요하다. 복굴절율의 변화는 주로 폴리머 내부의 조성이나 밀도상의 불균일에 기인하므로 폴리아미드와 같은 결정성 폴리머에서는 구정(球晶, spherulite)의 존재에 의한 빛의 산란이 투명성 감소의 주(主)요인이 된다.
한편, 결정화 속도와 구정의 크기 사이에는 다음의 관계가 성립된다.
(여기서, K는 비례상수)
위 관계식에서 다른 결정핵(Heteronuclei)이 존재하는 경우에는 다음과 같다.
(여기서, K는 비례상수)
즉, 결정핵의 수가 증가할수록 구정의 크기는 감소하므로 투명성을 향상시킬 수 있다.
일반적으로 방사공정에서 방사후 폴리머를 천천히 냉각시키면 구정의 크기가 증가하는데 반하여 급냉시키면 결정핵의 성장속도를 증가시켜 구정의 크기가 감소하게 되지만, 이러한 원리를 이용한 방법만으로는 기대하는 원사의 투명성을 얻을 수 없다.
따라서, 폴리아미드 원사의 투명성을 확보하기 위한 또 다른 방법으로 폴리머 자체를 개량하는 방법이 있다. 예를 들어, 일본 특개 소58-132137호와 일본 특개 평4-18118호에는 디아미드 화합물 등의 활제를 폴리머에 첨가하거나, 중합시 첨가하는 방법이 제안되어 있는데, 표면 광택 효과 및 어느 정도의 투명성은 달성되기는 하나 결정 생성 억제 효과 및 구정 등의 조대결정(粗大結晶) 생성 억제 효과가 충분치 못하고 터프니스 향상도 미약하였다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 섬유에 결정핵제의 역할을 하는 물질를 첨가하여, 구정의 크기를 줄이고 섬유의 표면 평활성을 향상시켜 빛의 난반사를 억제함으로써, 폴리아미드의 여타의 물성이 저하됨이 없이, 고투명성 및 이로 인한 선명한 염색특성을 얻을 수 있는 새로운 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
즉, 본 발명의 한 측면은 카프로락탐 100 중량부에 대하여 디카르복실산과 디아민의 동일 당량비로 제조된 염화합물 0.1 ∼ 5.0중량부 및 하기 일반식 (1) 또는 (2)로 표시되는 지방족 비스아미드 화합물 0.1 ~ 5.0중량부를 혼합하고, 여기에 제 3성분으로 폴리인산염, 폴리슐폰산염, 폴리카르복실산염 중에서 선택된 1종의 화합물을 상기 지방족 비스아미드 화합물 100 중량부 대비 0.5 ~ 10중량부의 비율로 첨가하여 얻어진 카프로락탐 혼합물을 축중합하여 폴리아미드를 칩상으로 제조하고 이를 추출, 건조하여 용융방사하는 단계를 포함하는 고투명성 폴리아미드 섬유의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 다른 측면은 카프로락탐 100 중량부에 대하여 디카르복실산과 디아민의 동일 당량비로 제조된 염화합물 0.1 ∼ 5.0중량부를 혼합하고 이를 축중합하여 폴리아미드를 칩상으로 제조하고 이를 추출, 건조한 후, 여기에 하기 일반식 (1) 또는 (2)로 표시되는 지방족 비스아미드 화합물을 0.1 ~ 5.0중량부의 비율로 투입하고, 제 3성분으로 폴리인산염, 폴리슐폰산염, 폴리카르복실산염 중에서 선택된 1종의 화합물을 상기 지방족 비스아미드 화합물 100 중량부 대비 0.5 ~ 10중량부의 비율로 첨가하여 용융방사하는 단계를 포함하는 고투명성 폴리아미드 섬유의 제조 방법에 관한 것이다.
상기 (1)식에서 R1은 탄소수 1~10의 선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기이고, R2와 R3는 각각 탄소수 10∼20의 선형, 분지형 또는 환형 알킬기이다.
상기 (2)식에서 R1은 탄소수 0~10의 선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기 또는 탄소수 6~12의 방향족기이고, R2와 R3는 각각 탄소수 10∼20의 선형, 분지형 또는 환형 알킬기이다.
본 발명에 사용되는 디카르복실산과 디아민의 염화합물은 폴리아미드의 분자량 조절제로서, 폴리아미드 중합체의 양 말단구조를 안정한 형태로 봉쇄하여 사슬구조를 안정하게 하며, 결정 생성을 억제한다.
상기 디카르복실산의 구체적인 예로는 아디프산, 피벨산, 수베르산, 아젤라산, 세바식산, 운데칸디오산, 도데칸디오산 및 트리데칸디오산과 같은 알칸디카르복실산; 시클로헥산-1,3-디카르복실산 및 시클로헥산-1,4-디카르복실산과 같은 시클로알칸 디카르복실산; 테레프탈산 및 이소프탈산과 같은 방향족 디카르복실산을 들 수 있으며, 바람직한 예로는 아디프산, 세바식산, 시클로헥산-1,4-디카르복실산, 테레프탈산 및 이소프탈산을 들 수 있다.
상기 지방족 디아민의 구체적인 예로는 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 비스-(4-아미노 시클로헥실)메탄을 들 수 있다.
디카르복실산과 디아민의 염 화합물의 첨가량은 카프로락탐 대비 0.1∼5.0중량부가 바람직하며, 0.1중량부 미만의 함량에서는 안정화 효과가 미약하고, 5.0중량부 초과의 함량에서는 융점의 저하로 인하여 폴리아미드 원사의 고유한 물성이 손실된다.
본 발명에 사용되는 지방족 비스아미드 화합물은 중합물 내에 균일하게 분산상태로 존재하여 중합 및 방사시에 결정핵제의 역할을 하여 결정의 수를 증가시키고, 구정의 크기를 감소시키므로써 폴리아미드 섬유의 투명성을 향상시키고 내구성을 향상시키는 역할을 한다.
상기 지방족 비스아미드 화합물은 통상적으로 알려진 디카르복실산과 알킬모노아민을 반응시키거나, 모노카르복실산과 알킬렌디아민을 반응시키는 방법을 통해제조될 수 있다.
상기 디카르복실산에는 아디프산, 세바식산 등의 사슬내에 탄소가 2~12개 존재하는 지방족 디카르복실산과, 테레프탈산, 이소프탈산 등의 방향족 디카르복실산이 포함된다.
상기 알킬모노아민에는 탄소수 10~20개의 알킬기로 치환된 1급 아민이 포함된다.
상기 모노카르복실산에는 초산, 프로피온산이 포함된다.
상기 알킬렌디아민에는 메틸렌디아민, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 부틸렌디아민 등의 탄소수 1~10의 알킬렌디아민이 포함된다.
상기 비스아미드 화합물을 폴리아미드에 첨가하는 방법으로 첫째, 폴리아미드의 중합시에 중합원료와 함께 첨가하는 방법, 둘째, 폴리아미드 중합물의 용융방사시에 중합물과 함께 방사하는 방법이 있는데, 어떤 방법이나 무방하지만, 폴리아미드 내부에 균일하게 분산시키기 위해서는 전자가 바람직하다.
상기 비스아미드 화합물의 첨가량은 카프로락탐 100중량부 대비 0.1~5.0중량부가 바람직하며, 0.1 중량부 미만이면 투명성이 저하되고, 5.0 중량부 초과이면 비스아미드와 폴리아미드의 상용성이 저하하고, 점도가 저하하는 문제가 발생한다.
본 발명에서 제 3 성분계로 사용되는 폴리인산염, 폴리슐폰산염, 폴리카르복실산염 중에서 선택된 1종의 화합물은, 중합시 첨가되는 비스아미드 화합물의 열적 안정성과 분산 성능을 향상시키는 역할을 한다.
제 3 성분계로 사용되는 폴리인산염, 폴리슐폰산염, 폴리카르복실산염의 구체적인 예로는 폴리인산나트륨, 폴리슐폰산나트륨, 폴리카르복실산나트륨 등이 있다.
상기 제 3 성분계의 첨가량은 비스아미드 화합물 100 중량부 대비 0.5~10중량부이 바람직하며, 첨가량이 0.5 중량부 미만이면 안정화 효과가 떨어지고, 10중량부 초과이면 중합물의 점도 저하 및 중합체의 변성이 초래되어 투명성과 발색성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명에 따라 폴리아미드를 제조할 때에는 투명성을 향상시키기 위하여 소광제인 티탄 화합물, 기타 첨가제 및 여타의 이물질이 포함되지 않도록 하는 것이 바람직하다.
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 하나, 하기 실시예에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
<실시예 1>
664.5g의 이소프탈산을 85% 에탄올 4.4ℓ에 넣고, 여기에 841.5g의 비스-(4-아미노 시클로헥실)메탄을 2ℓ에탄올과 혼합한 용액을 온도 80℃에서 천천히 떨어뜨리면서 약 2시간동안 교반시켰다. 아민 화합물이 모두 투입된 후 액상이 맑게 되면 약 1시간 정도 더 반응시킨 후 온도를 천천히 실온으로 낮추어 결정이 석출되게 하였다. 반응 혼합물을 에탄올로 세척하면서 필터링하여 염 화합물(A)를 수득하였다.
중합 반응기에 존재하는 카프로락탐 100 중량부에 상기 과정으로 얻어진 염 화합물 1.0중량부, 개시제인 물 2중량부 및 지방족 비스아미드 화합물인 에틸렌비스스테아린산아미드 0.7중량부를 투입하고, 폴리인산나트륨을 비스아미드 화합물 100 중량부에 대비하여 1.0중량부가 되는 비율로 원료 조제단계에서 투입하여 카프로락탐 혼합물을 얻은 다음, 이를 중합 반응기에 넣고 260℃에서 4시간 중합시켰다.
이후, 내압을 제거하고 250Torr로 감압하여 감압상태에서 3시간 중합시켜 폴리아미드 칩을 제조하였다. 수득된 칩을 열수로 추출하여 미반응물을 제거한 후, 칩의 수분율이 0.1중량부 이하가 되도록 건조하여 최종적으로 얻은 칩의 상대점도(95%황산, 25℃)는 2.62이었고, 제조된 칩의 아민말단 함량과 카르복실말단 함량은 각각 60meq/kg, 62meq/kg이었다.
<실시예 2>
664.5g의 이소프탈산을 85% 에탄올 4.4ℓ에 넣고, 여기에 464.8g의 헥사메틸렌디아민과 2ℓ의 에탄올을 혼합한 용액을 온도 80℃에서 천천히 떨어뜨리면서 약 2시간동안 교반시켰다. 아민 화합물이 모두 투입된 후 액상이 맑게 되면 약 1시간 정도 더 반응시킨 후 온도를 천천히 실온으로 낮추어 결정이 석출되게 하였다. 반응 혼합물을 에탄올로 세척하면서 필터링하여 염 화합물(B)을 수득하였다.
중합 반응기에 존재하는 카프로락탐 100 중량부에 상기 과정으로 얻어진 염 화합물 1.0중량부, 개시제인 물 2중량부 및 지방족 비스아미드 화합물인 에틸렌비스스테아린산아미드 0.7중량부를 투입하고, 폴리슐폰산나트륨을 비스아미드 화합물 100 중량부에 대비하여 1.0중량부가 되는 비율로 원료 조제단계에서 투입하여 카프로락탐 혼합물을 얻고, 이를 상기 실시예 1의 방법으로 칩을 제조하였다. 최종적으로 얻은 칩의 상대점도(95%황산, 25℃)는 2.61이었고, 제조된 칩의 아민말단 함량과 카르복실말단 함량은 각각 61meq/kg, 62meq/kg이었다.
<실시예 3>
카프로락탐 100 중량부에 헥사메틸렌암모늄 아디파미드(약칭: AH salt, BASF 사(社))(C)을 1.0중량부, 개시제로서 물을 2중량부 및 지방족 비스아미드 화합물인 에틸렌비스스테아린산아미드를 0.7중량부 투입하고, 폴리슐폰산나트륨을 비스아미드 화합물 100 중량부 대비 1.0중량부의 비율로 원료 조제단계에서 투입하여 카프로락탐 혼합물을 얻고, 이를 상기 실시예 1의 방법으로 칩을 제조하였다. 최종적으로 얻은 칩의 상대점도(95%황산, 25℃)는 2.61이었고, 제조된 칩의 아민말단 함량과 카르복실말단 함량은 각각 61meq/kg, 62meq/kg이었다.
<비교예 1>
중합 반응기에 존재하는 카프로락탐 100 중량부에 개시제인 물 2중량부와 사슬 조절제인 초산 0.1중량부를 투입하고, 255℃에서 4시간 중합시켰다. 이후, 내압을 제거하고 250Torr로 감압하여 감압상태에서 3시간 중합시켜 폴리아미드 칩을 제조하였다. 최종적으로 얻어진 칩의 상대점도(95%황산, 25℃)는 2.58이었다. 제조된 칩의 아민말단 함량과 카르복실말단 함량은 각각 44meq/kg, 64meq/kg이었다.
<비교예 2>
중합 반응기에 존재하는 100 중량부에 개시제인 물 2중량부, 사슬 조절제인 초산 0.1중량부 및 결정핵제인 지방족 비스아미드 화합물인 에틸렌비스스테아린산아미드 0.3중량부를 투입하고, 255℃에서 4시간 중합시켰다. 이후, 내압을 제거하고 250Torr로 감압하여 감압상태에서 3시간 중합시켜 폴리아미드 칩을 제조하였다. 최종적으로 얻어진 칩의 상대점도(95%황산, 25℃)는 2.57이었다. 제조된 칩의 아민말단 함량과 카르복실말단 함량은 각각 44meq/kg, 64meq/kg이었다.
<비교예 3>
중합 반응기에 존재하는 카프로락탐 100 중량부에 실시예 1에서 얻어진 염 화합물(A) 1.0중량부와 개시제인 물 2중량부를 원료 조제단계에서 투입하고 260℃에서 4시간 중합시켰다. 이후, 내압을 제거하고 250Torr로 감압하여 감압상태에서 3시간 중합시켜 폴리아미드 칩을 제조하였다. 얻어진 칩을 추출, 건조하여 최종적으로 얻은 칩의 상대점도(95%황산, 25℃)는 2.62였고, 제조된 칩의 아민말단 함량과 카르복실말단 함량은 각각 60meq/kg, 62meq/kg이었다.
<비교예 4>
중합 반응기에 존재하는 카프로락탐 100 중량부에 실시예 2에서 얻어진 염 화합물(B) 1.0중량부와 개시제인 물 2중량부를 원료 조제단계에서 투입하고 260℃에서 3시간 중합시켰다. 이후, 내압을 제거하고 250Torr로 감압하여 감압상태에서 3시간 중합시켜 폴리아미드 칩을 제조하였다. 얻어진 칩을 추출, 건조하여 최종적으로 얻은 칩의 상대점도(95%황산, 25℃)는 2.61였고, 제조된 칩의 아민말단 함량과 카르복실말단 함량은 각각 61meq/kg, 62meq/kg이었다.
<비교예 5>
중합 반응기에 존재하는 카프로락탐 100 중량부에 헥사메틸렌암모늄 아디파미드(C) 1.0중량부와 개시제인 물 2중량부를 원료 조제단계에서 투입하고 260℃에서 3시간 중합시켰다. 이후, 내압을 제거하고 250Torr로 감압하여 감압상태에서 3시간 중합시켜 폴리아미드 칩을 제조하였다. 얻어진 칩을 추출, 건조하여 최종적으로 얻은 칩의 상대점도(95%황산, 25℃)는 2.61였고, 제조된 칩의 아민말단 함량과 카르복실말단 함량은 각각 61meq/kg, 62meq/kg이었다.
< 원사 및 직물의 물성 >
각각의 실시예 및 비교예에서 제조한 폴리아미드 칩을 265℃에서 1,500m/min의 속도로 권취하고, 연신비 3.6 배로 열연신하여 단사수 5의 15데니어를 가지는 폴리아미드 섬유를 제조하고 그 물성을 표 1에 나타내었으며, 원사를 편직하여 통편물을 만들고 그 물성을 측정, 관찰하여 표 1에 나타내었다.
주1) 우수:◎, 양호:○, 보통:△, 불량:×
주2) 투명도 : 색차계를 이용하여 백판(L값 88.29)과 흑판(L값 7.74)을 표준으로 한 L값을 측정함.
주3) 투명감 : 투명성의 정도를 육안으로 관찰하여 상대적으로 비교함.
주4) 발색성 : 각각의 실시예 및 비교예에서 제조한 폴리아미드 원사로 만든 통편물을 모두 동일한 염료로 염색한 후 색차계와 육안으로 염료의 선명한 발색 정도를 상대적으로 비교함
주5) 내구성 : 뮬렌 고압시험기를 이용하여 파열강도를 측정하여 상대적으로 비교함.
본 발명에 의한 제조된 폴리아미드 섬유는 투명성과 이로 인한 염색 선명성이 우수하고, 또한 내구성 등의 물리적 성질도 함께 개선된 특징을 가진다. 이렇게 제조된 폴리아미드 섬유는 란제리, 스타킹사, 스포츠웨어 등에 사용시 기능성과 심미성을 모두 구비할 수 있다.

Claims (5)

  1. 카프로락탐 100 중량부;
    디카르복실산과 디아민의 염화합물 0.1 ∼ 5.0 중량부;
    하기 식(1) 또는 (2)로 표시되는 지방족 비스아미드 화합물 0.1 ~ 5.0 중량부; 및
    폴리인산염, 폴리슐폰산염 및 폴리카르복실산염으로 구성된 군에서 선택된 1종의 화합물 지방족 비스아미드 화합물 대비 0.5~10중량부
    를 축중합하여 얻은 폴리아미드 칩을 추출, 건조한 후 용융방사하는 단계를 포함하는 고투명성 폴리아미드 섬유의 제조방법.
    상기 (1)식에서 R1은 탄소수 1~10의 선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기이고, R2와 R3는 각각 탄소수 10∼20의 선형, 분지형 또는 환형 알킬기이다.
    상기 (2)식에서 R1은 탄소수 0~10의 선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기 또는 탄소수 6~12의 방향족기이고, R2와 R3는 각각 탄소수 10∼20의 선형, 분지형 또는 환형 알킬기이다.
  2. 카프로락탐 100 중량부와 디카르복실산과 디아민의 염화합물 0.1 ∼ 5.0 중량부를 축중합하여 얻은 폴리아미드 칩을 추출, 건조한 후, 하기 식(1) 또는 (2)로 표시되는 지방족 비스아미드 화합물을 0.1 ~ 5.0 중량부의 비율로, 폴리인산염, 폴리슐폰산염 및 폴리카르복실산염으로 구성된 군에서 선택된 1종의 화합물을 지방족 비스아미드 화합물 100 중량부 대비 0.5~10 중량부의 비율로 혼합하여 용융방사하는 단계를 포함하는 고투명성 폴리아미드 섬유의 제조방법.
    상기 (1)식에서 R1은 탄소수 1~10의 선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기이고, R2와 R3는 각각 탄소수 10∼20의 선형, 분지형 또는 환형 알킬기이다.
    상기 (2)식에서 R1은 탄소수 2~12의 선형, 분지형 또는 환형 알킬렌기 또는 탄소수 6~12의 방향족기이고, R2와 R3는 각각 탄소수 10∼20의 선형, 분지형 또는 환형 알킬기이다.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 디카르복실산이 아디프산, 세바식산, 시클로헥산-1,4-디카르복실산, 테레프탈산 및 이소프탈산로 구성된 군에서 선택된 1종의 화합물인 것을 특징으로 하는 고투명성 폴리아미드 섬유의 제조방법.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 디아민이 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민 및 비스-(4-아미노 시클로헥실)메탄로 구성된 군에서 선택된 1종의 화합물인 것을 특징으로 하는 고투명성 폴리아미드 섬유의 제조방법.
  5. 제 1항 또는 제 2항의 제조방법으로 제조된 고투명성 폴리아미드 섬유.
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