KR20030078656A - 반도체 칩 장착 장치 - Google Patents

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KR20030078656A
KR20030078656A KR10-2003-0017439A KR20030017439A KR20030078656A KR 20030078656 A KR20030078656 A KR 20030078656A KR 20030017439 A KR20030017439 A KR 20030017439A KR 20030078656 A KR20030078656 A KR 20030078656A
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KR
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KR10-2003-0017439A
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Inventor
오이겐 만하르트
레토 슈비거
Original Assignee
에섹 트레이딩 에스에이
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Abstract

본 발명은 기판(2)의 제공을 위한 로딩 스테이션(1), 제 1 이송 시스템(4) 그리고 제 2 이송 시스템(5)을 포함하는 반도체 칩 장착 장치에 관한 것이다. 상기 제 1 이송 시스템(4)은 상기 로딩 스테이션(1)으로부터 기판(2)을 차례로 제거하고 그것을 제 2 이송 시스템(5)으로 전달하며, 이것은 상기 기판(2)을 디스펜싱 또는 솔더링 스테이션(6)으로, 그리고 본딩 스테이션(7)으로 차례로 이송시킨다. 서로 간격을 두고 배열된 2개의 코일(10, 11)을 구비하는 센서(8)는 상기 제 1 이송 시스템(4)에 의해 이송되는 기판(2)의 일단부가 상기 2개의 코일(10,11) 사이에 형성되는 갭을 통하여 이동되도록 배열된다. 상기 센서(8)에 의해 전달된 신호는 상기 제 1 이송 시스템(4)이 상기 기판(2)을 제 2 이송 시스템(5)로 전달해야하는지 아닌지를 지시하는 제어신호를 결정하는데 이용된다.

Description

반도체 칩 장착 장치{APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIPS}
본 발명은 반도체 칩 장착 장치에 관한 것이다.
많은 적용예에 있어서, 반도체 칩은 소위 리드프레임으로 불리는, 금속 기판상에 장착된다. 이렇게 함에 있어서, 상기 리드프레임은 매거진(magazines) 또는 스택(stack) 내에 제공되고, 거기로부터 그것들은 로봇에 의해 제거되며, 소위 다이 본더로 불리는 자동 조립 기계의 이송 시스템으로 공급되는데, 이것은 상기 리드프레임을 접착제 또는 땜납이 적용되는 디스펜싱 스테이션으로, 그리고 상기 반도체 칩이 장착되는 본딩 스테이션으로 차례로 이송시킨다.
상기 리드프레임이 스택에 제공될때, 제거되는 동안, 2개의 리드프레임은 서로 달라 붙어서 단일 리드프레임 대신에 2개의 리드프레임이 제거되고 상기 이송 시스템 상으로 이동되는 일이 흔히 발생한다. 이러한 에러를 감지하기 위해서, 상기 이송 시스템으로 이동되는 리드프레임의 두께가 측정된다. 이것은 통상적으로 기계적 방법, 대체로 샘플링 핀에 의해 이루어진다. 상기 측정된 두께가 미리 정해진 최대값을 초과하는 경우 이것은 2개의 리드프레임이 제거되었다는 것을 의미한다. 결과적으로, 상기 로봇은 상기 이송 시스템으로부터 상기 리드프레임을 제거하고 그것들은 폐품 컨테이너로 이동시키도록 지시된다. 이러한 유형의 검사는 상기 에러가 늦게 감지된다는 단점을 갖는다. 서로 달라 붙은 2개의 리드프레임을 상기 이송 시스템으로부터 제거하고 새로운 리드프레임을 공급하는데 시간이 걸리고, 이는 생산성을 저하시킨다.
본 발명의 목적은 상기 리드프레임의 제거 및 검사를 개선함에 있다.
본 발명은 청구항 제 1 항에 주어진 특징을 포함한다. 유리한 실시예는 종속항으로부터 기인한다.
도 1 은 본 발명에 따른 센서를 구비하는 반도체 칩 장착 장치,
도 2 는 도 1 의 선 I-I 에 따른 상기 센서의 단면,
도 3 은 상기 센서의 코일,
도 4 는 상기 센서 신호의 진행, 그리고
도 5 는 수개의 센서를 구비하는 실시예를 도시한다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
1: 로딩 스테이션 2: 기판
3: 폐품 컨테이너 4: 제 1 이송 시스템
5: 제 2 이송 시스템 6: 디스펜싱 또는 솔더링 스테이션
7: 본딩 스테이션 8: 센서
9: 그립퍼 10,11: 코일
본 발명에 따르면, 유도 센서가 상기 제거되는 기판들 또는 기판의 두께를 결정하는데 사용된다. 이렇게 함에 있어서, 본 발명은 유도 거리 측정법을 이용하는데, 이것에 있어서, 교류 전류가 인가되는 코일의 인덕턴스 및/또는 옴 저항은 금속 물체가 그것의 자기 프록시미티(magnetic proximity) 내에서 이동될 때 변화한다. 본 발명에 있어서, 상기 센서는 간격을 두고 배열된 2개의 코일을 포함한다. 제거되는 기판들 또는 기판의 두께는 로딩 스테이션으로부터 제거될 때 즉시 측정된다. 이렇게 함에 있어서, 상기 기판의 일단부는 상기 2개의 코일 사이에 형성된 갭을 통하여 이동된다. 플랫 코일(flat coils)이 코일로 사용되는 것이 바람직한데, 이것은 상기 플랫 코일쪽으로 향하는 기판의 표면에 이르는 그들의 영역에 걸친 평균적인 거리를 측정한다. 상기 2개의 코일은 각각 서로 독립적으로 작용되고 이에 의해 각 코일은 동시에 여자(excitation) 및 코일의 수용이 이루어진다. 2개의 코일로부터의 신호는 그다음 합쳐지고 공통 신호가 얻어진다. 또는 상기 2 개의 코일은 전기적으로 직렬 접속된다. 이러한 경우, 단지 1 개의 단일 신호가 생성되고 이것은 그다음 추가적으로 처리되고 검사된다. 상기 검사에 의해 단지 1 개의 단일 기판이 선택된 것으로 귀착되는 경우에, 상기 기판은 접착제 또는 땜납이 적용되는 디스펜싱 또는 솔더링 스테이션으로, 그리고 상기 반도체칩이 장착되는 본딩 스테이션으로 상기 기판을 차례로 이송시키는 이송 시스템으로 이동된다. 상기 검사에 의해 1개 보다 많은 기판이 선택된 것으로 귀착되는 경우, 그다음 상기 기판은 폐품 컨테이너로 전달된다.
고주파 교류 전류가 각각의 개별적인 플랫 코일에 인가되고 이것은 따라서 고주파 자기장을 형성한다. 상기 교류 전류의 주파수 f 는 상기 기판의 대면하는 금속 표면내에서의 상기 자기장의 침투 깊이가 상기 기판의 두께 보다 명백히 적도록 높게 선택된다. 상기 침투 깊이 δ는 표피 효과(skin effect)에 의해 주어지고 다음 식에 따라 계산될 수 있다.
여기서 μ는 자기 투자율 그리고 σ는 상기 금속 표면의 전기 전도율을 나타낸다. 높은 주파수 f 는 전기 기술적인 이유로 자체적으로 부과된다: 대체로, 상기 플랫 코일의 유도율 L 은 매우 낮고 플랫 코일은 커패시터와 함께 진동 회로를 형성하기 때문에, 상기 커패시터의 용량 C 에 대한 타당한 값은 상기 진동 회로의 공진 주파수가 매우 높을때에만 달성된다. 실제적으로, 10 MHz 영역의 주파수 f 가 그것을 입증한다. 상기 플랫 코일의 출력 신호는, 예를 들면, 상기 플랫 코일 및 커패시터에 의해 형성된 진동 회로의 공진 주파수 또는 상기 플랫 코일에 인가된 교류 전압의 진폭 또는 상기 플랫 코일에 인가된 교류 전압의 위상 변화 또는 상기 플랫 코일로부터 직접적으로 유도된 또다른 신호이다. 따라서, 한편으로, 상기 플랫 코일은 교류 자기장의 형성 뿐만 아니라 상기 플랫 코일쪽으로 향하는 상기 기판의 표면에 의해 자기장에 영향을 미치는 효과의 획득을 제공한다.
상기 2 개의 코일이 전기적으로 직렬 접속되고 단일 코일과 같이 함께 작용하는 경우 이러한 구성에 있어서, 상기 "합의 형성(formation of the sum)" 은 상기 2개의 코일의 직렬 접속으로부터 기인하기 때문에 단지 1개의 단일 출력 신호만이 형성된다.
본 발명은 새로운 제품을 위한 다이 본더의 개량을 단순화시키기 위해 또한 사용될 수 있다. 상기 다이 본더는 그다음 그 각각이 상기 다이 본더 상에서 처리되는 제품을 나타내는 데이터 기록을 구비하는 데이터 베이스와 교신하게된다. 각각의 데이터 기록은 상기 제품에 속하는 상기 기판을 특성화하는 특성 데이터를 구비하며 여기서 이러한 데이터는 상기 센서에 의해 러닝 페이즈(learning phase) 동안에 얻어진다. 또한, 각각의 데이터 기록은 상기 제품을 처리하기 위해 설정되어야 하는 기계 파라미터를 갖는다.
1개의 제품으로부터 데이터 기록이 이미 상기 데이터 베이스 내에 존재하는 새로운 제품으로의 전환에 있어서, 상기 다이 본더는,
a) 센서에 의해 새로운 제품에 속하는 기판에 대한 특성 데이터를 획득하기 위해,
b) 이제 막 측정된 기판에 대해 결정된 특성 데이터에 상응하는 특성 데이터의 데이터 기록을 수행하기 위해, 그리고
c) 수행된 데이터 기록을 위한 기계 파라미터를 로딩하기 위해 초기화 모드로 설정된다.
상기 제조는 이제 시작될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예가 도면을 기초로 더욱 상세하게 설명된다.
도 1 은 본 발명을 이해하는데 필수적인 반도체 칩 장착 장치, 소위 다이 본더의 개략적인 평면도를 도시한다. 상기 다이 본더는 로딩 스테이션(1)을 포함하는데, 여기서 반도체 칩이 장착되어야 하는 기판(2)이 제공된다. 상기 실시예에서, 상기 기판(2)은 다른 것 위에 하나가 포개져 적층된다. 또한, 상기 다이 본더는 폐품 컨테이너(3), 제 1 및 제 2 이송 시스템(4 및 5), 디스펜싱 또는 솔더링 스테이션(6), 본딩 스테이션(7), 뿐만 아니라 상기 로딩 스테이션(1)로부터 제거되는 기판들(2)의 갯수를 결정하는 센서(8)를 포함한다. 상기 제 1 이송 시스템(4)은 상기 로딩 스테이션(1)으로부터 1개의 기판(2)을 차례로 제거하는 그립퍼(gripper;9)를 구비하는데, 이것은 y 방향으로 전후방 이동 가능하며, 그것들을 y 방향으로 상기 센서(8)를 지나 이송시키고 상기 폐품 컨테이너(3) 또는 제 2 이송 시스템(5)으로 전달한다. 상기 제 2 이송 시스템(5)은 상기 기판(2)을 접착제 및 땜납 부분이 적용되는 디스펜싱 또는 솔더링 스테이션(6)으로, 그리고 반도체 칩이 접합되는 본딩 스테이션(7)으로 차례로 이동시킨다.
도 2 는 도 1 의 선 I-I 에 따른 상기 센서(8)의 단면을 도시한다. 상기 센서(8)는 서로 간격 D 를 두고 배열된 2개의 코일(10 및 11)을 구비한다. 상기 코일(10 및 11)은 종래의 인쇄 회로 기판(12 또는 13)상의 인쇄된 컨덕터로부터 형성되는 플랫 코일인 것이 바람직하다. 상기 인쇄 회로 기판(12 또는 13)은 스페이서(14)에 의해 분리된다. 상기 로딩 스테이션(1;도1)으로부터 제 2 이송 시스템(5)으로의 이송간에, 상기 기판(2)의 일단부는 상기 2개의 코일(10 및 11) 사이에 존재하는 갭을 통하여 통과된다. 상기 제 1 코일(10)은 상기 코일(10)로부터 상기 기판(2) 하부면(15)에 이르는 거리 A 를 측정한다. 상기 제 2 코일(11)은 상기 코일(11)로부터 상기 기판(2)의 상부 표면(16)에 이르는 거리 B 를 측정한다. 상기 기판(2)의 두께 T 는 따라서 다음과 같이 얻어진다:
T = D - A - B = D - (A + B).
도 3 은 상기 센서(8)의 코일(10)의 평면도를 도시한다. 나선형의 인쇄된 컨덕터(17)는 플랫 코일로서 형성된 상기 코일(10)의 권선을 형성한다. 상기 코일(10)의 직경은 전형적으로 대략 1 내지 2 cm 에 이른다. 그러나, 상기 플랫 코일의 권선은 예를 들면, 직사각형 또는 삼각형 형상과 같은 다른 어떤 모양일 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(12)은 또한 상기 코일(10)을 작동시키고 상기 코일(10)에 의해 전달된 측정 신호를 검사하는 전기 회로(18)를 포함한다. 상기 코일로부터 금속 표면에 이르는 거리에 비례하는 신호를 형성하기 위한 이러한 코일(10)의 작용은 공지되어 있고 이미 상술되었다. 유사하게, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(13;도 2)은 상기 코일(11)을 작동시키기 위한 전기 회로를 포함한다. 이하, 상기 제 1 코일(10)로부터 수신된 측정 신호는 UA, 상기 제 2 코일(11)로부터 수신된 측정 신호는 UB로 표시된다.
예를 들면, 소위 BGA's?과 같은 플라스틱으로 만들어진 기판(2) 뿐만 아니라, 소위 리드프레임으로 불리는 금속 기판이 기판(2)으로서 사용된다. 상기 플라스틱 기판은 그것들의 하부 및 상부 표면상에 금속 구조를 포함한다. 리드프레임도 또한 구성된다. 상기 구조의 형상은 상기 2개의 코일(10 및 11)의 측정 신호 UA및UB에 영향을 미친다. 상기 코일(10, 11)의 직경은 상기 금속 구조에 의해 형성된 표면 및 선에 비해 상당히 더 크기 때문에, 상기 2개의 코일(10, 11)은 상기 기판(2)의 하부(15)에 이르는 거리 A 또는 상기 기판(2)의 상부 표면(16)에 이르는 거리 B 를 직접적으로 측정하지 못한다. 그럼에도 불구하고, 다양한 정보가 상기 2개의 측정 신호 UA, UB로부터 도출될 수 있다.
이송되는 동안, 상기 센서(8)의 갭 내부로 돌출되는 상기 기판(2)의 단부는 흔들릴 수 있으며 따라서 상기 거리 A 및 B 또한 "흔들린다". 그러나, 상기 거리의 합 A + B 는 일정하게 유지된다. 따라서, 1개의 신호 Us= UA+ UB를 형성하도록 2 개의 측정 신호 UA및 UB를 합하는 것이 유리하다.
도 4 는 도 2 에 도시된 바와 같이 상기 기판(2)의 단부가 상기 2 개의 코일(10 및 11)을 지나 이송되는 경우의 전형적인 신호 Us의 진행을 연장선(19)으로 도시한다. 상기 신호 Us는 국소적인 최소값에 의해 분리되는 수개의 국소 최대값을 갖는다. 상기 실시예에 있어서는, 3개의 국소 최대값 M1, M2그리고 M3가 존재한다. 상기 최대값 M1은 다른 2개의 최대값 M2및 M3보다 더 크며, 따라서 전체 최대값이 된다. 2개의 기판이 서로 달라 붙어서 상기 센서(8)를 통과하여 함께 이송되는 경우, 그다음 상기 신호 Us는 변한다.
러닝 페이즈(learning phase)에 있어서, 1개의 단일 기판(2)은 상기 센서(8)를 통과하여 이송되고 기준값 WRef가 상기 신호 Us로부터 결정된다. 상기 다이 본더의 제조 공정에서, W 값은 상기 신호 Us로부터 동일한 방법으로 결정된다. 제어 신호는 그 차의 절대값 │W-WRef│로부터 결정되고 이것은 상기 제 1 이송 시스템 또는 상기 그립퍼(9)가 선택된 기판(2)을 제 2 이송 시스템(5)에 전달해야 하는지 아닌지를 지시한다. 상기 │W-WRef│값이 미리 결정된 허용 오차값 R 보다 작은 경우, 이것은 상기 그립퍼(9)가 단지 1개의 기판(2)을 집어 올렸다는 것을 의미한다. 상기 그립퍼(9)는 그다음 상기 기판(2)을 제 2 이송 시스템(5)으로 이동시키도록 지시된다. 그러나, │W-WRef│값이 상기 허용 오차값 R 보다 큰 경우, 이것은 상기 그립퍼(9)가 1개 보다 많은 기판(2)을 집어 올렸다는 것을 의미한다. 따라서 상기 그립퍼(9)는 상기 선택된 기판(2)을 상기 폐품 컨테이너(3)로 이동시키도록 지시된다. 이하, 상기 신호 US로부터 요구되는 정보가 어떻게 산출되는지에 관한 2가지 실시예가 주어진다.
실시예 1
전체 최대값 M1값은 상기 W 값으로서 결정된다. 이는 도 4 에 도시된다.
실시예 2
시간 t 에 대해 적분된 신호 US(t)가 상기 W 값으로서 제공된다:
(1)
여기서 시간 ta및 tb지점은 상기 기판(2)이 상기 센서(8)의 감각 범위(sensitivity range)로의 진입 및 감각 범위로부터의 배출을 나타낸다.
상기 기판(2)이 그것의 종방향 축에 대해 비대칭일 경우, 상기 신호 US의 진행 또한 비대칭이다. 상기 신호 US의 또다른 분석으로, 따라서 로딩 스테이션(1) 내의 상기 기판(2)이 올바른 배향으로 제공되는지가 결정될 수 있다. 도 4 의 실시예에 있어서, 전체 최대값 M1은 시간 t3에서의 상기 국소 최대값 M3이전에 시간 t1지점에서 발생한다. 따라서, 만일 상기 신호 US가 검사될때, 상기 국소 최대값 M3가 상기 전체 최대값 M1이전에 발생하는 것으로 결정되는 경우, 즉, t3＜ t1인 경우, 이것은 상기 기판(2)이 상기 로딩 스테이션(1) 내에서 잘못된 위치에 제공되었다는 것을 의미한다. 결과적으로, 상기 다이 본더의 제조 공정은 정지되고 경보장치가 상응하는 메시지를 가지고 작동된다.
제조에 있어서, 상이한 유형의 기판들이 상기 로딩 스테이션(1)에 실수로 제공되는 경우 또한 발생할 수 있다. 이것은 상기 센서(8)로 감지될 수 있다. 상술된 실시예와 비교해서, │W-WRef│값이 상기 허용 오차값 R 보다 큰 경우, 이것은 상기 그립퍼(9)가 1개 보다 많은 기판을 집어올렸다는 것으로 해석될 수 있다. 그러나, 상기 분석은 다양한 방법으로 추가적으로 개량된다:
A) 예를 들면, 2 또는 3 회 측정과 같이 연속적인 측정에서 │W-WRef│값이 상기 허용 오차값 R 보다 큰 경우, 이것은 또한 2개의 기판(2)이 집어 올려진 것이아니라 상이한 유형의 기판이 실수로 상기 로딩 스테이션(1)에 제공되었다는 것을 의미할 수 있다. 결과적으로, 상기 다이 본더의 제조 공정은 정지되고 경보장치가 상응하는 메시지를 가지고 작동된다.
B) 상기 │W-WRef│값이 상기 허용 오차값 R 보다 큰 제 2 허용 오차값 R2보다 큰 경우, 이것은 상이한 유형의 기판이 실수로 상기 로딩 스테이션(1)에 제공되었다는 것으로 해석된다. 결과적으로, 상기 다이 본더의 제조 공정은 정지되고 경보장치가 상응하는 메시지를 가지고 작동된다.
C) 상기 │W-WRef│값이 상기 허용 오차값 R 보다 큰 경우, 그러면, 어떤 특정한 환경하에서, 상기 차 W-WRef의 부호로부터, 잘못된 유형의 기판이 공급되었는지가 또한 추론될 수 있다.
이하, 본 발명의 또다른 실시예가 또한 설명되는데, 이 경우에 상기 센서(8)에 의해 전달되는 신호 US(t)는 다른 제품으로 전환될때 새로운 제품을 위한 상기 다이 본더를 자동적으로 설정하기 위해 이용된다. 이러한 목적을 위해, 상기 다이 본더는 한편으로 상기 제품의 제조를 위해 설정되는 기계 파라미터 및 다른 한편으로 상기 제품에 속하는 기판을 특성화하는 데이터가 저장된 데이터 베이스를 구비한다. 이러한 특성 데이터는 상기 센서(8)에 의해 전달된 신호 US(t)로부터 얻어진다. 이러한 특성 데이터의 예는 다음과 같다:
- 상기 신호 US(t)의 진행, 및/또는
- 예를 들면, 상기 전체 최대값 M1, 또는 식 (1) 에 따른 적분값, 또는 상기 국소 최대값 M2등과 같은 신호 US(t)로부터 유도된 적어도 하나의 값.
제품 P 가 최초로 상기 다이 본더 상에서 처리되는 경우, 그다음, 러닝 모드(learning mode)에서, 상기 제품 P 에 속하는 1개의 기판(2)이 상술한 바와 같이 상기 제 1 이송 시스템(4)으로부터 상기 센서(8)의 코일(10 및 11) 사이의 갭을 통과하여 이송된다. 그다음, 상기 특성 데이터는 상기 센서(8)에 의해 전달된 신호 US(t)로부터 결정된다. 또한, 상기 제품 P 를 처리하기 위해 필요한 기계 파라미터가 결정된다. 이러한 모든 데이터는 제품 P 에 속하는 새로운 데이터 기록으로 상기 데이터 베이스 내에 저장된다.
제품이 상기 다이 본더 상에서 이미 제조된 상이한 제품 P2로 변환될 때, 상기 데이터 베이스 내에 저장된 데이터 기록은 상기 제품 P2를 위한 다이 본더를 자동적으로 설정하기 위해 사용될 수 있다. 이것은 초기화 모드 내에서 수행되는데, 여기서 이러한 제품 P2에 속하는 기판이 제 1 이송 시스템(4)로부터 상기 센서(8)를 통과하여 이송되고 그다음 상기 특성 데이터가 상기 센서 신호 US(t)로부터 결정된다. 상기 데이터 베이스 내의 그 데이터 기록은 이제 막 이송된 기판(2)을 위해 결정된 특성 데이터에 상응하는 특성 데이터를 작성한다. 이러한 데이터 기록은 상기 측정된 기판에 속하는 상기 제품 P2의 처리를 위해 필요한 모든 기계 파라미터를 포함한다. 상기 다이 본더는 이제 이러한 기계 파라미터를 로딩하고, 이렇게 함으로써, 제조되는 새로운 제품 P2를 위해 설정되고 따라서 스위치가 이제 초기화 모드로부터 제조 모드로 전환될 수 있고, 제조 공정이 시작될 수 있다.
이러한 모든 작업이 신뢰성있게 수행될 수 있도록 하기 위해, 어떤 특정한 환경하에서 상기 센서(8)의 치수를 줄이는 것이 유리할 수 있다. 상기 센서의 치수가 더 작아질수록, 그것의 공간적 해결은 더욱 커진다. 공간적인 해결이 더 커질수록, 상이한 유형의 기판 사이의 비교적 작은 구조적 차이를 더욱 신뢰성있게 감지할 수 있다.
또다른 실시예는, 도 5 에 도시된 바와 같이, 역시 2개의 코일을 각각 포함하는 비교적 작은 수개의 센서(8)가 사용되는데, 이것은 제 1 이송 시스템(4)의 이송 방향에 대해 수직으로 서로 이웃하여 배열된다. 이러한 각각의 센서(8)는 그다음 상기 기판(2)의 상이한 영역을 덮는다. 상기 실시예에서, 3개의 센서(8, 8' 및 8")가 제공된다. 상기 상응하는 코일은 도면 부호 (10, 10' 및 10" 또는 11, 11' 및 11'')로 지시된다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 칩 장착기구는, 종래 방식에 의해 발생하는 단점을 보완하여, 기판의 제거시 발생할 수 있는 에러를 효율적으로 방지하고, 리드프레임을 상기 이송 시스템으로부터 제거하고 새로운 리드프레임을 공급하는데 걸리는 시간을 줄여서, 생산성을 높이는 효과를 가져온다.

Claims (3)

  1. 기판(2)을 제공하기 위한 로딩 스테이션(1)과,
    제 1 및 제 2 이송 시스템(4;5), 즉, 기판을 상기 로딩 스테이션(1)으로부터 차례로 제거하고 상기 제거된 기판(2)을 상기 제 2 이송 시스템(5)로 전달하기 위한 제 1 이송 시스템(4)과, 상기 기판(2)을 접착제 또는 땜납 부분이 적용되는 디스펜싱 또는 솔더링 스테이션(6)으로, 그리고 반도체 칩이 장착되는 본딩 스테이션(7)으로 차례로 이송시키기 위한 제 2 이송 시스템(5)과, 그리고
    서로 간격을 두고 배열된 2개의 코일(10,11)을 포함하며, 상기 기판(2)의 일단부는 상기 제 1 이송 시스템(4)에 의해 이송될 때 상기 2개의 코일(10,11) 사이에 형성된 갭을 통하여 이동되도록 배열된 센서(8)와, 상기 제 1 이송 시스템(4)이 상기 기판(2)을 제 2 이송 시스템(5)으로 전달시켜야 하는지 아닌지를 지시하는 제어 신호를 상기 센서의 출력 신호로부터 형성하도록 설정되는 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 장착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판(2)이 상기 로딩 스테이션(1) 내에서 올바른 배향으로 제공되는지 지시하는 상기 센서(8)의 신호의 진행으로부터 정보를 결정하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 장착 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 장치는 각각 상기 장치에서 처리되는 1개의 제품을 나타내는 데이터 기록을 갖는 데이터 베이스를 가지고 교신하며, 여기서 각각의 데이터 기록은 상기 제품에 속하는 상기 기판(2)을 특성화하는 특성 데이터를 포함하고, 이것에 의해 상기 특성 데이터는 상기 센서(8)에 의해 러닝 페이즈에서 얻어지고, 여기서 각각의 데이터 기록은 상기 제품의 처리를 위해 설정되어야 하는 기계 파라미터를 추가적으로 포함하며, 1개의 제품으로부터 데이터 기록이 이미 상기 데이터 베이스에 존재하는 새로운 제품으로 전환될때, 상기 장치는,
    상기 센서(8)에 의해 새로운 제품에 속하는 상기 기판(2)에 대한 특성 데이터를 얻기 위해,
    이제 막 측정된 상기 기판(2)에 대해 결정된 특성 데이터에 상응하는 특성 데이터의 데이터 기록을 수행하기 위해, 그리고
    상기 수행된 데이터 기록의 기계 파라미터를 로딩하기 위해, 초기화 모드로 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 장착 장치.
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