KR20030067020A - 접촉형 아이씨카드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 불량을 원천적이고도 획기적으로 제거함은 물론이고 저렴하며 간편하게 제조될 수 있는 접촉형 아이씨카드를 제공한다.

그 접촉형 아이씨카드은, 아이씨칩모듈(20)은, 아이씨칩(21)과, 일면에 외부단자 접촉부(25)가 형성되고, 그 외부단자 접촉부(25)를 통해 외부로 상기 아이씨칩(21)을 전기적으로 접속시키도록 프린트회로 및 1차 관통도전부(24)가 형성되며, 다른 일면에 상기 아이씨칩(21)이 그 프린트회로와 전기적으로 접속되도록 고정되는 제1보드(22)와, 그 제1보드(22)보다 넓게 아이씨칩(21)의 외주(측부)를 둘러싸서 제1보드(22)에 일면이 접촉되게 배치되는 제2보드(23)를 포함하여 구성되고; 삽입관통공(51,61)이 각각 형성된 전면시트(50)와 중간시트(60)을 지니며, 그 삽입관통공(51,61)이 상기 제1보드(22)와 제2보드(23)에 각각 대응되게 형성됨으로써 그 전면시트(50)의 삽입관통공(51)이 중간시트(60)의 삽입관통공(61)보다 작게 형성되고, 그 중간시트(60)의 삽입관통공(61)에 상기 아이씨칩모듈(20)의 제2보드(23)가 삽입되고, 전면시트(50)의 삽입관통공(51)에 그 아이씨칩모듈(20)의 제1보드(22)가 삽입되어 구성됨으로써 제조가 간편하고, 상기 아이씨칩모듈(20)이 전면시트(50)로부터 외력에 의해 이탈되는 것이 방지되는 것을 특징으로 한다.

Description

접촉형 아이씨카드{contact-type IC card}

본 발명은, 접촉형 아이씨카드에 관한 것으로, 더 상세하게는 불량을 원천적이고도 획기적으로 제거함은 물론이고 저렴하며 간편하게 제조할 수 있고도 신뢰성높은 접촉형 아이씨카드에 관한 것이다.

종래의 콤비형 스마트카드(아이씨카드) 제조기술은 기계적인 밀링(Milling)과 전도성 접착제를 사용하는 방식으로서, 다음과 같은 공정으로 구성된다. 즉, 1) 루프형 RF 안테나의 인렛(inlet)부를 제조하는 공정과, 2) 인렛부의 상하에 다수의 플라스틱을 적층하는 공정과, 3) 적층된 플라스틱 필름을 소정의 온도와 압력으로 접합하는 열 압착 공정과, 4) 열압착된 플라스틱 카드에서 도 1 내지 도 2b에 도시된 바와 같은 아이씨칩모듈(10)과 인렛부가 연결되도록 소정부위를 소정의 깊이로 밀링하여 안테나부가 일정부분 노출되도록 하는 밀링공정, 5) 밀링된 부위에 전도성 접착제를 도포하고 칩을 인렛부와 연결하는 공정, 그리고 6) 플라스틱의 이면 및/또는 표면에 이미지와 홀로그램 등을 인쇄하는 공정을 포함하여 구성된다.

도 1 내지 도 2b에서 종래의 접촉형 아이씨칩모듈(10)는 아이씨칩(11)의 일면이 외부로부터 전기적 접촉을 형성하도록 보드(12)에 부착된다. 즉, 일면에 외부단자 접촉부(15)가 형성되고, 그 외부단자 접촉부(15)를 통해 외부로 상기 아이씨칩(11)을 전기적으로 접속시키도록 프린트회로 및 관통도전부(14)가 형성되며, 다른 일면에 상기 아이씨칩(11)이 그 프린트회로와 전기적으로 접속되도록 고정된다. 또, 콤비형을 위해서는 상기 보드(12)의 아이씨칩(11) 외주로 루프안테나 접촉부(16)가 형성되어 상술한 바와 같이 루프안테나가 연결되게 된다.

이와 같이 만들어진 아이씨카드는, 다음과 같은 문제점들이 있다.

즉, 아이씨칩과 안테나부사이의 전기적 연결이 불량으로 되는 것인 바, 이것은, 콤비형 아이씨카드가 비접촉 기능을 하지 못하는 치명적인 문제로, 인렛부의 평탄도 불량, 밀링작업의 정밀도 불량, 전도성 접착제의 불량 등에 의해서 주로 발생된다.

또 다른 문제는 칩이 아이씨카드로부터 이탈되는 불량이다. 이것은 밀링된 홈에 접착제로만 부착된 칩이 카드를 휴대하거나 사용하는 도중에 카드로부터 이탈되는 문제로, 전도성 및 비전도성 접착제가 불량이거나, 반복사용, 온도 습도 등 기후상태에 의해 주로 발생된다.

이와 같은 제조공정상의 전기적 연결 불량은 수십%에 달하고 있어 생산원가의 주된 상승요인이며, 특히 불량으로 판정된 칩은 회수가 거의 불가능하여 결정적인 가격상승 요인으로 된다. 또, 이러한 문제들이 생산원가 내지 제품가격을 높이고 스마트카드의 확산을 방해하는 주된 요인중의 하나이다.

따라서, 본 발명은 상술한 종래 스마트카드의 제조기술의 문제점들을 극복하고, 불량을 원천적이고도 획기적으로 제거함은 물론이고 저렴하며 간편하게 제조될 수 있는 접촉형 아이씨카드를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 콤비형 아이씨칩모듈의 단면도,

도 2a는 도 1의 우측면도이고, 도 2b는 도 1의 좌측면도,

도 3은 본 발명의 접촉형 아이씨카드에 채용되는 아이씨칩모듈의 구성의 일예를 도시하는 단면도,

도 4는 도 3의 좌측면도,

도 5는 도 3의 우측면도,

도 6은 본 발명의 접촉형 아이씨카드에 채용되는 아이씨칩모듈의 구성의 다른 일예를 도시하는 단면도,

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 접촉형 아이씨카드의 구성을 도시한 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

10,20: 아이씨칩모듈11,21: 아이씨칩

12: 보드14: 관통도전부

15: 외부단자 접촉부16: 루프안테나 접촉부

22: 제1보드23: 제2보드

24: 1차 관통도전부25: 외부단자 접촉부

50: 전면시트51,61: 삽입관통공

60: 중간시트81: 후면시트

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 따른 접촉형 아이씨카드은, 다수의 시트가 적층되어 구성되고, 접촉형 아이씨칩모듈이 내장되는 접촉형 아이씨카드에 있어서: 상기 아이씨칩모듈은, 아이씨칩과, 일면에 외부단자 접촉부가 형성되고, 그 외부단자 접촉부를 통해 외부로 상기 아이씨칩을 전기적으로 접속시키도록 프린트회로 및 1차 관통도전부가 형성되며, 다른 일면에 상기 아이씨칩이 그 프린트회로와 전기적으로 접속되도록 고정되는 제1보드와, 그 제1보드보다 넓게 아이씨칩의 외주(측부)를 둘러싸서 제1보드에 일면이 접촉되게 배치되는 제2보드를 포함하여 구성되고; 삽입관통공이 각각 형성된 전면시트와 중간시트을 지니며, 그 삽입관통공이 상기 제1보드와 제2보드에 각각 대응되게 형성됨으로써 그 전면시트의 삽입관통공이 중간시트의 삽입관통공보다 작게 형성되고, 그 중간시트의 삽입관통공에 상기 아이씨칩모듈의 제2보드가 삽입되고, 전면시트의 삽입관통공에 그 아이씨칩모듈의 제1보드가 삽입되어 구성됨으로써 제조가 간편하고, 상기 아이씨칩모듈이 전면시트로부터 외력에 의해 이탈되는 것이 방지되는 것을 특징으로 한다.

상기 중간시트 상부로 적어도 한층이상의 후면시트가 적층, 열압착되어 형성됨으로써 더욱 일체로 되어 상기 아이씨칩모듈이 전면시트로부터 외력에 의해 이탈되는 것을 더욱 방지할 수 있게 되며, 제1보드의 두께가 0.15mm이상인 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3 내지 도 5에는 본 발명에 채용되는 접촉형 아이씨칩모듈(20)이 도시된다.

본 발명에서 채용되는 접촉형 아이씨칩모듈(20)은, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 아이씨칩(21)의 일면에 제1보드(22)가 고정되고, 그 제1보드(22)보다 넓게 아이씨칩(21)의 외주(측부)를 둘러싸서 제2보드(23)가 배치된다. 상기 제1보드(22)의 외부로 노출되는 일면에는 외부단자 접촉부(25)가 주로 금속패턴의 형태로 형성된다. 또, 그 외부단자 접촉부(25)를 통해 외부로 상기 아이씨칩(21)을 전기적으로 접속시키도록 프린트회로 및 1차 관통도전부(24)가 형성되는 바, 주로, 아이씨칩(21)이 통상 패키징되어 고정되는 제1보드(22)의 다른 일면에서 상기 아이씨칩(21)이 프린트회로와 전기적으로 접속되도록 구성된다.

위에서 제1보드(22)의 두께가 0.15mm이상인 것이 후술하는 전면시트(50)의 두께를 고려하여 제조면에서 바람직하다. 또, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2보드(23)의 두께는 아이씨칩(21)의 높이보다 낮게 하는 것도 가능하며, 도시생략되지만, 더 높게 하는 것도 가능하다. 또, 아이씨칩패키징에 있어서도, 아이씨칩(21), 제1보드(22) 및 제2보드(23)를 배치하고, 전기적 연결을 완료한 후, 패키지로 몰딩하여 아이씨칩모듈(20) 전체를 서로 고정되게 하는 구조로 함으로써 거의 일체로 하는 것도 가능하고, 종래보다 아이씨칩모듈(20)의 제조에 있어 크게 공정을 증가시키지도 아니하게 된다.

이와 같이 구성되는 아이씨칩모듈(20)은, 도 7에 도시된 바와 같이 전면시트(50) 및 중간시트(60)의 삽입관통공(51,61)에 삽입되게 된다. 즉, 상기 제1보드(22)는 전면시트(50)의 삽입관통공(51)에 삽입되고, 제2보드(23)는 중간시트(60)의 삽입관통공(61)에 삽입된다. 이에 따라 중간시트(60)의 삽입관통공(61)이 전면시트(50)의 삽입관통공(51)보다 크게 형성된다. 그 중간시트(60) 상부로 적어도 한층이상의 후면시트(81)를 적층, 열압착하여 일정한 카드의 크기로 절단함으로써 화이트형태의 접촉형 아이씨카드의 제조가 완료된다. 이러한 화이트 카드는 프린팅 및/또는 엠보싱 등의 공정을 거쳐 정해진 이미지, 홀로그램 등을 인쇄하고 글자를 엠보싱한다. 이와 같이 하여 원하는 디자인과 정보를 지니는 접촉형 아이씨카드로 제조된다. 이미 공개된 보다 상세한 아이씨카드의 제조방법의 일예는 특허출원공개 제2001-24985호(공개일: 2001년03월26일, 출원번호 제2000-7012156)를 들 수 있으며, 본 발명을 구체적으로 적용함에 있어 그 개시된 방법은 여기서 상세히 설명하지 못한 부분에 대해 단지 참고로 되는 것일 뿐이다.

또, 상기 삽입관통공(51,61)을 펀칭 등에 의해 가공되는 것으로, 전면시트(50)의 두께가 0.15mm이하에서는 그 가공이 매우 어렵고, 비경제적이다.

이와 같이 제조된 아이씨카드는, 아이씨칩모듈(20)의 제1보드(22)의 외면에 형성된 외부단자 접촉부(25)를 통해서 전기적 신호가 입출력되게 되며, 그 제조에 있어서, 그 구조로부터 종래와 달리 밀링공정, 접착공정 등이 불필요하며, 또, 칩모듈이 단순히 접착제로 부착된 것이 아니라 칩 모듈의 받침대인 제1보드(22)와 제2보드(23)가, 독특한 삽입,안착구조와 열압착으로 인하여 플라스틱 시트(전면시트(50), 중간시트(60) 및 후면시트(81))내부에 구조적으로 매립되기 때문에 카드로부터 칩 모듈이 이탈되는 문제가 원천적으로 제거되고 제품의 신뢰도가 높아지게 되며, 제조공정의 단순화 및 자동화를 도모할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 접촉형 아이씨카드의 구성과 작용에 의하면, 아이씨칩모듈(20)의 구조와 접촉형 아이씨카드의 적층 시트의 구조를 변경시킴으로써 종래 제조기술의 문제점을 원천적으로 해결할 수 있으며, 이에 따라 제품의 생산 수율을 획기적으로 높일 수 있게 된다.

즉, 칩이 단순히 접착제로 부착된 것이 아니라 칩 모듈의 제1보드(22)와 제2보드(23)가 플라스틱 시트내부에 구조적으로 매립되기 때문에 카드로부터 칩 모듈이 이탈되는 문제가 원천적으로 제거되고 제품의 신뢰도가 높아지게 된다.

또한, 상술한 바와 같이 본 발명의 제조공정은 밀링공정, 전도성이나 비전도성 접착제 도포공정 등을 사용하지 않으므로 제조 공정이 단순하고 자동화가 용이하게 된다.

따라서, 제품의 생산원가와 가격을 획기적으로 줄일 수 있고 수익을 높일 수 있으며, 스마트카드 시장을 확장하고 수요를 폭발적으로 증가시킬 수 있는 등의 효과가 있다.

Claims (3)

1. 다수의 시트가 적층되어 구성되고, 접촉형 아이씨칩모듈이 내장되는 접촉형아이씨카드에 있어서:

   상기 아이씨칩모듈(20)은, 아이씨칩(21)과, 일면에 외부단자 접촉부(25)가 형성되고, 그 외부단자 접촉부(25)를 통해 외부로 상기 아이씨칩(21)을 전기적으로 접속시키도록 프린트회로 및 1차 관통도전부(24)가 형성되며, 다른 일면에 상기 아이씨칩(21)이 그 프린트회로와 전기적으로 접속되도록 고정되는 제1보드(22)와, 그 제1보드(22)보다 넓게 아이씨칩(21)의 외주(측부)를 둘러싸서 제1보드(22)에 일면이 접촉되게 배치되는 제2보드(23)를 포함하여 구성되고;

   삽입관통공(51,61)이 각각 형성된 전면시트(50)와 중간시트(60)을 지니며, 그 삽입관통공(51,61)이 상기 제1보드(22)와 제2보드(23)에 각각 대응되게 형성됨으로써 그 전면시트(50)의 삽입관통공(51)이 중간시트(60)의 삽입관통공(61)보다 작게 형성되고, 그 중간시트(60)의 삽입관통공(61)에 상기 아이씨칩모듈(20)의 제2보드(23)가 삽입되고, 전면시트(50)의 삽입관통공(51)에 그 아이씨칩모듈(20)의 제1보드(22)가 삽입되어 구성됨으로써 제조가 간편하고, 상기 아이씨칩모듈(20)이 전면시트(50)로부터 외력에 의해 이탈되는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 접촉형 아이씨카드.
2. 제 1 항에 있어서, 그 중간시트(60) 상부로 적어도 한층이상의 후면시트(81)가 적층, 열압착되어 형성됨으로써 더욱 일체로 되어 상기 아이씨칩모듈(20)이 전면시트(50)로부터 외력에 의해 이탈되는 것을 더욱 방지할 수 있게 된 것을 특징으로 하는 접촉형 아이씨카드.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 제1보드(22)의 두께가 0.15mm이상인 것을 특징으로 하는 접촉형 아이씨카드.