KR20030064210A - 마킹 검사용 프로그램 모듈들이 저장된 저장매체 및 이를이용한 검사방법 - Google Patents

마킹 검사용 프로그램 모듈들이 저장된 저장매체 및 이를이용한 검사방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20030064210A
KR20030064210A KR1020020006274A KR20020006274A KR20030064210A KR 20030064210 A KR20030064210 A KR 20030064210A KR 1020020006274 A KR1020020006274 A KR 1020020006274A KR 20020006274 A KR20020006274 A KR 20020006274A KR 20030064210 A KR20030064210 A KR 20030064210A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
marking
mark
button
program
Prior art date
Application number
KR1020020006274A
Other languages
English (en)
Inventor
김병엽
Original Assignee
(주)미토스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)미토스 filed Critical (주)미토스
Publication of KR20030064210A publication Critical patent/KR20030064210A/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K5/00Methods or arrangements for verifying the correctness of markings on a record carrier; Column detection devices
    • G06K5/04Verifying the alignment of markings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282Marking devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명은 마킹 검사용 프로그램 모듈이 저장된 저장매체 및 이를 이용한 검사방법에 관한 것으로, 특히 자세히 설명하면, 산업현장에서 개발 및 사용하는 반도체 부품상의 어느 마킹이나 혹은 비반도체 부품상의 마킹등을 빠른 속도, 높은 정확성 및 더 나아가 보정능력을 갖게 할 수 있는 프로그램의 개발을 용이할 수 있도록 마킹프로그램의 개발자들을 위한 프로그램 모듈의 라이브러리인, 마킹 검사용 프로그램 모듈이 저장된 저장매체 및 이를 이용한 검사방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 마킹 검사용 프로그램 모듈이 저장된 저장매체는, 마킹검사에 관련된 프로그램 모듈들이 라이브러리화 되어 있고, 상기 라이브러리와 되어 있는 각각의 프로그램 모듈은 데이터베이스에 저장되어 있고, 프로그램개발자의 추출신호에 의해 추출신호와 가장 적합한 프로그램 모듈이 추출되도록 구성되고,
상기 마킹검사에 있어서, 기울어짐 및 밝기 차이에 따른 검사가 가능한 것을 특징으로 하고,
또한, 본 발명에 따른 검사방법은, 마킹검사 프로그램 모듈의 라이브러리를 이용한 마킹검사방법에 있어서, 상기 마킹검사를 위하여 양품 대상 마크를 촬영하는 단계; 상기 양품대상 마크의 이미지중 특징을 이루는 부분의 각도와 밝기 등의 정보를 추출하는 단계; 상기 마킹검사를 위한 검사조건들을 설정입력하고 검사를 실행하는 단계; 검사대상이 되는 마크를 촬영하는 단계; 및 상기 추출된 정보와 설정 입력된 검사조건들을 비교하여 검사대상 마킹의 불량 정보를 검출하는 단계를포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

마킹 검사용 프로그램 모듈들이 저장된 저장매체 및 이를 이용한 검사방법{Medium storing program modules for marking Inspection and method for inspection}
본 발명은 마킹 검사용 프로그램 모듈이 저장된 저장매체 및 이를 이용한 검사방법에 관한 것으로, 특히 자세히 설명하면, 산업현장에서 개발 및 사용하는 반도체 부품상의 어느 마킹이나 혹은 비반도체 부품상의 마킹등을 빠른 속도, 높은 정확성 및 더 나아가 보정능력을 갖게 할 수 있는 프로그램의 개발을 용이할 수 있도록 마킹프로그램의 개발자들을 위한 프로그램 모듈의 라이브러리인, 마킹 검사용 프로그램 모듈이 저장된 저장매체 및 이를 이용한 검사방법에 관한 것이다.
마킹 검사란, 마킹공정이 끝난 후에 마킹이 제대로 되었는지를 검사하는 공정을 말한다. 이러한 마킹검사는 주로, 반도체 칩상의 마킹에 대한 검사, 인쇄물상의 마킹에 대한 검사, 또는 LCD 얼라인의 마킹검사 등이 있다.
일 예로, 반도체의 제조공정중의 하나인 반도체칩 마킹공정이란, 반도체 칩상에 해당 반도체 칩의 종류 및 제품특성을 문자열이 기입되는 공정이고, 마킹공정이 끝난 후에는 반도체 칩상에 마킹된 문자열의 마킹상태를 검사하는 마킹검사공정이 진행된다. 일반적인 마킹검사방법으로는 영상에 포함된 문자나 모양 등 해당 영상의 주요특징을 자료화하여 이 특징을 비교하는 방식인 패턴 매칭기법이 있다.
종래의 마킹검사 기술은 마킹검사의 대상인 어떠한 사물의 마킹에 있어서, 발생하는 각종 에러를 육안으로 검사를 하거나 또는 개발자들이 특정 항목에 대해서만 마킹검사 프로그램을 개발하여 검사하였다.
종래방법 중 전자의 경우는 검사할 수 있는 대상의 크기에 대한 제한, 양의 제한, 속도의 제한, 오차율 및 인력에 따른 인건비 등이 문제가 있었다. 이와 같은 많은 문제점들을 보완하기 위하여 후자의 방법을 사용하였지만, 마킹검사에 대한 프로그램의 개발자들이 해당 프로그램을 개발하는 데는 많은 시간이 소요되었다.
개발자들에 의한 마킹검사 프로그램의 개발시간과 검사시에 소요될 시간 등의 문제점을 해결하기 위하여 특정한 특징을 가지는 마킹검사 대상에 대해서만 검사가 가능한 프로그램들이 만들어져 사용되어 왔다.
그러나 상기와 같은 미리 개발된 프로그램들을 다른 검사대상에 대해서는 사용할 수 없으므로, 다시 많은 시간을 들여 새로운 프로그램을 개발해야 하거나 새로운 기능들을 추가 또는 수정해야 하는 작업이 필요하였다.
이와 같은 경우, 프로그램 소스의 분량이 많아지므로 디버깅 작업을 하는 것이 매우 어렵고, 마킹검사 프로그램의 개발에 참여치 못한 다른 개발자들는 기존의 프로그램 소스를 분석해야 하므로 또 다시 많은 시간과 작업이 필요했다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 마킹검사에 관련된 프로그램 개발자들이 보다 짧은 시간을 들여 보다 쉽고 간결하게 마킹검사 프로그램을 개발할 수 있도록 마킹 검사분야의 여러 핵심 기술 프로그램 모듈들이 라이브러리화된, 마킹 검사용 프로그램 모듈이 저장된 저장매체 및 이를 이용한 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 마킹 검사용 프로그램 모듈이 저장된 저장매체는, 마킹검사에 관련된 프로그램 모듈들이 라이브러리화 되어 있고,
상기 라이브러리와 되어 있는 각각의 프로그램 모듈은 데이터베이스에 저장되어 있고, 프로그램개발자의 추출신호에 의해 추출신호와 가장 적합한 프로그램 모듈이 추출되도록 구성되고,
상기 마킹검사에 있어서, 기울어짐 및 밝기 차이에 따른 검사가 가능한 것을 특징으로 하고,
상기의 또 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 검사방법은, 마킹검사 프로그램 모듈의 라이브러리를 이용한 마킹검사방법에 있어서,
상기 마킹검사를 위하여 양품 대상 마크를 촬영하는 단계;
상기 양품대상 마크의 이미지중 특징을 이루는 부분의 각도와 밝기 등의 정보를 추출하는 단계;
상기 마킹검사를 위한 검사조건들을 설정입력하고 검사를 실행하는 단계;
검사대상이 되는 마크를 촬영하는 단계; 및
상기 추출된 정보와 설정 입력된 검사조건들을 비교하여 검사대상 마킹의 불량 정보를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징, 장점 및 바람직한 실시예 등은 첨부한 도면을 참조하여 아래에서 상세히 설명된다.
도 1 은 본 발명에 따른 마킹 검사용 프로그램 모듈의 라이브러리 및 이를 이용하는 것을 도시한 도이다.
도 2 은 본 발명에 따른 라이브러리를 이용하여 볼 수 있는 데모프로그램이다.
도 3 는 본 발명에 따른 마킹검사 프로그램의 마킹검사 환경설정창을 도시한 도이다.
도 4 은 본 발명에 따른 마킹검사프로그램을 이용하여 마킹검사를 하는 방법의 흐름도이다.
도 5 는 본 발명에 따른 마킹검사프로그램 라이브러리를 이용하여 추출해 낼 수 있는 불량 마킹들의 예를 도시한 도이다.
도 1 은 본 발명에 따른 마킹 검사용 프로그램 모듈이 저장된 저장매체인 라이브러리 및 이를 이용하는 것을 도시한 도이다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 컴퓨터 프로그램 개발자 (10) 는 본 발명의 마킹검사 프로그램 모듈들 (30) 의 라이브러리가 저장되어 있는 데이터베이스 (20) 에서 특정의 마킹의 검사에 필요한 프로그램 모듈을 추출해 올 수 있다.
도시한 바와 같이, 마킹검사에 관련된 여러가지 프로그램 모듈들 (30) 은 라이브러리화되어 업체의 데이터베이스 (20) 에 저장되어 있고, 마킹프로그램 개발자 (10) 는 사용자 인터페이스 프로그램을 이용하여 마킹검사의 대상에 관한 정보를 사용자 인터페이스 프로그램에 입력하고, 이 입력된 정보에 최적으로 매칭하는 마킹검사 프로그램모듈을 데이터베이스 (20) 로 부터 가져오게 한다.
따라서, 마킹검사 프로그램 개발자 (10) 는 시간과 노력을 최소화 하여 마킹검사프로그램을 개발할 수 있다.
도 2 은 본 발명에 따른 라이브러리를 이용하여 볼 수 있는 데모프로그램이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 마킹검사 프로그램모듈들의 라이브러리를 이용한 데모프르그램의 각각의 메뉴창은 다음과 같이 설정된다. 참조번호 1 은 검사 대상 화면창, 참조번호 2 는 프로그램 종료 버튼, 참조번호 3 은 동영상 Capture 버튼, 참조번호 4 는 정지영상 Capture 버튼, 참조번호 5 는 검사 테스트 기능 버튼, 참조번호 6 은 검사 대상 영역 지정 수정 버튼, 참조번호 7 은 검사 대상 영역 지정 버튼, 참조번호 8 은 기존에 저장되어 있는 영상 오픈 버튼, 참조번호 9 는 검사 환경설정 기능 버튼, 참조번호 10 은 검사 환경 저장 기능 버튼,참조번호 11 은 자동 검사 시작 기능 버튼, 참조번호 12 는 결과 디스플레이 창. 참조번호 13 은 검사 환경 설정창을 나타낸다.
검사대상 화면창 (1) 은 검사를 하고자 하는 마킹이 디스플레이되는 창이고, 동영상 캡처 버튼 (3) 은 검사중 디스플레이되는 마킹 동영상을 순간적으로 캡쳐하여 저장하도록 하는 버튼이고, 검사테스트 기능버튼 (5) 은 마킹검사 테스트를 하게 하는 버튼이고, 검사환경 설정기능 버튼 (9) 은 검사하고자 하는 마킹의 기울어짐, 밝기 차이 등의 마킹검사에 관련된 조건들을 설정하도록 하는 기능을 하는 버튼이다.
그리고, 결과 디스플레이창 (11) 은 마킹검사의 결과에 대한 내용을 디스플레이하는 창이고, 검사환경 설정창 (13) 은 도시된 바와 같이 검사정도, 객체, 입출력설정 등을 설정하게 하는 창이다.
도 3 는 본 발명에 따른 마킹검사 프로그램의 마킹검사 환경설정창을 도시한 도이다.
도 3 을 참조하면, 검사환경설정메뉴창의 검사정도에서 검사정도의 기울어짐 메뉴 (100) 는 검사 대상인 마킹의 틀어짐을 보정하는 기능을 하고, 검사정도의 밝기차이 메뉴 (200) 는 조명이나 기타의 조건들로 인해 밝기 차이가 나는 것을 보정하는 기능을 하고, 객체 메뉴 (400) 는 검사하고자 하는 마킹부분을 이치화 했을 때 나타나는 객체를 선택하는 기능을 하고, 입출력설정 메뉴 (300) 는 이러한 마킹 검사 프로그램을 사용한 장비내의 입출력 라인을 컨트롤할 수 있는 기능을 설정하는 기능을 하고, 적용버튼 (500) 을 누름으로써 검사조건을 설정할 수 있다.
도 4 은 본 발명에 따른 마킹검사프로그램을 이용하여 마킹검사를 하는 방법의 흐름도이다.
도 4 를 참조하여 마킹검사과정을 설명하면,
1 단계: 우선, 동영상 버튼 (3) 을 눌러서 양품 대상 마크를 촬영한 후 정지영상 버튼 (4) 을 누른다. (S10)
2 단계: 양품 마크의 전체 또는 특정부분의 정보를 추출하고, 양품 대상 마크의 이미지를 전처리과정을 거쳐서 특징을 이루는 부분의 각도와 밝기등과 같은 정보를 추출한다. (S12).
3 단계: 검사조건 설정기능버튼 (9) 을 눌러서 도 3 과 같은 창을 열고 각각의 검사조건 (100, 200, 300, 400) 들을 설정한 후 적용버튼 (500) 을 눌러 적용시킨다. (S14)
4 단계: 동영상 버튼(3)을 눌러서 검사 대상 마크를 촬영한다. (S16)
5 단계: 사전에 추출한 정보와 설정된 검사조건을 기준으로하고 검사 대상 마크를 전처리한 후 비교하여 각종 불량마킹을 검출해 낸다.(S18)
6. 검사 대상 마크의 불량 유무를 찾아내고 결과를 결과 창 (12) 및 입출력 라인 (300) 으로 통보한다.(S20)
예를 들어, 일반적인 마킹검사 시스템의 구성을 설명하면, 반도체 칩 등 마킹검사를 하고자 하는 마크의 문자열 영상을 취득하기 위한 CCD 카메라와, 문자열영상으로부터 광학문자 인식방법에 의해 문자열을 인식하는 영상처리 유닛, 문자열의 비료 검색을 수행하는 데이터처리 유닛, 마킹 검사 시스템의 전반적인 제어를 수행하는 제어유닛, X축 및 Y축 조명 LED 및 데이터입력장치로 구성되어 있다.
마킹공정에서 문자열이 마킹된 반도체 칩 등은 콘베이어 시스템에 의해 마킹검사시스템으로 이동하고, 마킹검사 시스템은 문자열 영상을 취득하고, 2차원 광학문자인식방법에 의해 마킹상태의 검사와 문자열의 인식이 이루어진다. 검사결과는 후속공정의 분류기로 제공되고, 분류기는 콘베이어 시스템에 의해 이송되는 검사대상을 검사결과에 따라 분류한다.
CCD 카메라는 마킹된 문자열을 촬영하여 영상신호를 출력하고, 이 출력된 영상신호는 영상처리유닛으로 전송된다. 그리고, 문자영역을 제외한 부분의 불필요한 영상데이터를 제거하는 영상전처리 과정을 수행하고 문자영역만을 추출한다.
끝으로, 처음에 입력된 양품의 마크 데이터와 비교하여 마킹오류를 검출한다. 이상의 설명은 마킹검사의 일예를 든 것으로 이 실시예의 변형이 가능하다.
도 5 는 본 발명에 따른 마킹검사프로그램 라이브러리를 이용하여 추출해 낼 수 있는 불량 마킹들의 예를 도시한 도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 양품의 마크와 비교하여, Bad Character, Blurrred 마크, Distorted 마크, High Contrast 마크, Low Contrast 마크, Missing Character 마크, Over Printed 마크, Wrong Character 마크 등이 도시되어 있다.
상기의 불량마킹의 데이터는 데이터베이스와 되어 사용되어질 수도 있다.
본 발명에 따른 마킹검사 프로그램 모듈들의 라이브러리를 이용하여 검사할 수 있는 변형예 및 응용예는 본 발명을 이용하는 프로그램 개발자에 의해 여러 가지로 가능하다. 예를 들어, 반도체 칩상의 마킹 검사, 인쇄물상의 마킹 검사 등과 같은 마킹 검사 분야에 광범위하게 적용할 수 있고, 또한 LCD 얼라인 마킹 검사 (Align Mark Inspection) 와 같은 얼라인 마크 검사 (Align Mark Inspection) 에도 적용할 수 있다.
본 발명에 따른 마킹 검사용 프로그램 모듈들의 라이브러리를 이용하여, 양품 마크와 검사 대상 마크 간에 생길 수 있는 각도 차이, 혹은 이미지의 밝기차이 등을 보정할 수 있으며, 산업 현장에서 자주 사용하는 입출력 라인 컨트롤 기능을 포함함으로서 마킹검사 프로그램 개발자들은 오차를 쉽게 줄일 수 있게 되고, 핵심기술들이 함수화, 라이브러리화 되어 있으므로 많은 시간을 투자하여 광대한 양의 프로그래밍을 하지 않아도 되고 바로 본 발명의 마킹검사용 프로그램 모듈들의 라이브러리를 현장에 적용할 수 있다.
또한 국산의 마킹검사용 프로그램 모듈들의 라이브러리란 점에서 프로그램 개발자들이 원하는 기능을 추가할 수 있고, 또한 원하는 기능으로 용이하게 수정할 수 있는 현저한 효과가 있다.
본 발명의 바람직한 실시례가 특정 용어들을 사용하여 기술되어 왔지만, 그러한 기술은 오로지 설명을 하기 위한 것이며, 다음의 청구범위의 기술적 사상 및범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것으로 이해되어져야 한다.

Claims (3)

  1. 마킹검사에 관련된 프로그램 모듈들이 라이브러리화 되어 있고,
    상기 라이브러리와 되어 있는 각각의 프로그램 모듈은 데이터베이스에 저장되어 있고, 프로그램개발자의 추출신호에 의해 추출신호와 가장 적합한 프로그램 모듈이 추출되도록 구성되고,
    상기 마킹검사에 있어서, 기울어짐 및 밝기 차이에 따른 검사가 가능한 것을 특징으로 하는 마킹 검사용 프로그램 모듈들이 저장된 저장매체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 마킹검사 라이브러리의 사용자 인터페이스는 검사대상 화면창, 프로그램종료버튼, 동영상 캡처버튼, 정지영상 캡처 버튼, 검사영영지정. 수정 버튼, 감사 환경 설정버튼, 자동검사 시작버튼, 결과 디스플레이창 및 검사조건 설정창을 포함하는 것을 특징으로 하는 마킹 검사용 프로그램 모듈들이 저장된 저장매체.
  3. 마킹검사 프로그램 모듈의 라이브러리를 이용한 마킹검사방법에 있어서,
    상기 마킹검사를 위하여 양품 대상 마크를 촬영하는 단계;
    상기 양품대상 마크의 이미지중 특징을 이루는 부분의 각도와 밝기 등의 정보를 추출하는 단계;
    상기 마킹검사를 위한 검사조건들을 설정입력하고 검사를 실행하는 단계;
    검사대상이 되는 마크를 촬영하는 단계; 및
    상기 추출된 정보와 설정 입력된 검사조건들을 비교하여 검사대상 마킹의 불량 정보를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마킹검사방법.
KR1020020006274A 2002-01-19 2002-02-04 마킹 검사용 프로그램 모듈들이 저장된 저장매체 및 이를이용한 검사방법 KR20030064210A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020003208 2002-01-19
KR20020003208 2002-01-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030064210A true KR20030064210A (ko) 2003-07-31

Family

ID=27656316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020006274A KR20030064210A (ko) 2002-01-19 2002-02-04 마킹 검사용 프로그램 모듈들이 저장된 저장매체 및 이를이용한 검사방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20030064210A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101977142B1 (ko) * 2018-12-18 2019-05-10 김기종 산업용 제품의 마킹 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101977142B1 (ko) * 2018-12-18 2019-05-10 김기종 산업용 제품의 마킹 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7406191B2 (en) Inspection data producing method and board inspection apparatus using the method
CN1323369C (zh) 图像识别装置和方法以及图像识别装置的示教装置和方法
JP3906780B2 (ja) 部品コード変換テーブルに対するデータ登録方法、基板検査データの作成装置、登録処理用のプログラムおよびその記憶媒体
CN110346704B (zh) 板卡测试中测试文件的确定方法、装置、设备及存储介质
CN115908420A (zh) 印刷电路板的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质
CN112304952A (zh) 影像辨识装置、影像辨识方法及其计算机程序产品
JP2007285880A (ja) 基板検査における見本画像の登録方法および見本画像作成装置
KR101748768B1 (ko) 머신 비전 검사를 위한 가상 테스트 이미지 생성 방법 및 장치, 머신 비전 검사 시뮬레이션 방법 및 장치, 및 머신 비전 테스트 시스템
CN112446865A (zh) 瑕疵识别方法、装置、设备和存储介质
JP2768344B2 (ja) パターン検査装置およびその検査方法
JPS6042884B2 (ja) Icリ−ド曲り検査装置
KR20030064210A (ko) 마킹 검사용 프로그램 모듈들이 저장된 저장매체 및 이를이용한 검사방법
TW201522949A (zh) 影像資訊檢測方法
JP7380332B2 (ja) 画像処理装置、画像処理装置の制御方法およびプログラム
JP2019045451A (ja) 検査装置、検査方法、およびプログラム
KR101126759B1 (ko) 칩 마운터의 부품 정보 티칭방법
JP3107264B2 (ja) プリント板検査方法と装置およびプリント板集中検査システム
JP2006035505A (ja) 印刷物の検査方法及び装置
Teoh et al. A transputer-based automated visual inspection system for electronic devices and PCBs
JP2006284543A (ja) 実装回路基板検査方法および実装回路基板検査装置
WO2018146887A1 (ja) 外観検査装置
JP3919207B2 (ja) 外観検査装置
WO2024062854A1 (ja) 画像処理装置および画像処理方法
JP2006049348A (ja) プリント回路基板外観検査方法、プリント回路基板外観検査プログラム及びプリント回路基板外観検査装置
JP2000121495A (ja) 画面検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination