JP3919207B2 - 外観検査装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板であって検査対象外となるキャビティ穴を有するものについてその表面に形成された微細なパターンの良否を検査する外観検査装置に関し、さらに詳細には、キャビティ穴領域を検査対象から除外するためのマスクデータを実際のキャビティ穴領域より大きく設定する必要を最小限にし、キャビティ穴領域の境界からの誤検出を排除しつつ検査漏れの可能性を減少させた外観検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線基板など、表面に微細なパターンが形成されているものについては、そのパターン形成の良否の検査が行われる。このパターンの良否検査は通常、パターン(銅メッキ等)とそうでない場所とで光の反射率が異なることを利用して、被検査体に光を照射してその明暗図形によりパターンを外観的に認識し、基準パターンと比較することにより不良箇所を検出して行われる。
【0003】
ところでプリント配線基板によっては、搭載する素子を収納するためのキャビティと称されるくりぬき穴が設けられている場合がある。このようなプリント配線基板についてそのまま外観検査を行うと、キャビティの境界から誤信号が多数発生して実用的な検査ができない場合がある。キャビティの壁面にメッキが付着している等の原因により、あたかもそこに極細のパターンがあるかのような画像が得られやすいからである。これを避けるため、プリント配線基板のうちキャビティが存在する領域を検査対象から除外するマスク処理が必要になる。
【0004】
従来は、このマスク処理のため、実際のプリント基板のキャビティと同様のくりぬき穴を設けた穴基板を用意し、この穴基板について検査を行うことによりマスクデータを作成していた。そして、このマスクデータにより、実際のプリント基板の撮像データのうちキャビティが存在する領域を検査対象から除外して、誤判定の発生を防止していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の外観検査装置には、キャビティに近接した位置にパターン不良があっても検出できず見逃されてしまうという問題点があった。なぜなら、実際のプリント基板には同一品種のものであっても、そのキャビティ位置に個々のばらつきがあるので、このばらつきをクリアするためにマスクデータを実際のキャビティより大きくして検査を行っていたからである。このため、マスクがキャビティの境界を越えて基板部分に食い込むオーバーラップが時としてミリ単位に及ぶことがあるので、キャビティに近接した位置のパターン不良がこのオーバーラップ領域に入ってしまい、検出できなかったのである。
【0006】
本発明は、従来の外観検査装置が有する前記した問題点を解決するためになされたものであり、実際のキャビティとほとんど同じ大きさの領域のマスクデータを使用することにより、パターン不良の見逃しが生じないようにし、かつキャビティ位置の個々のばらつきにも対応できる外観検査装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するためになされた請求項1の外観検査装置は、プリント配線基板の画像から配線パターン不良を検出する外観検査装置であって、プリント配線基板の画像から外観上の欠陥候補データを抽出する特徴抽出部と、一群のプリント配線基板の最初のものの画像を用いて、検査対象とされないキャビティ穴領域に対応するマスクデータを決定するマスク決定手段と、当該一群のプリント配線基板の画像について、マスク決定手段により決定されたマスクデータを用いて、特徴抽出部で抽出された欠陥候補データから欠陥データを選択する照合部とを有し、マスク決定手段は、当該プリント配線基板の設計仕様に基づき、そのキャビティ穴領域内の検索開始位置を決定し、その検索開始位置を通る走査線からキャビティ穴領域の内部か外部かの判断を開始する。
【0008】
各プリント配線基板におけるキャビティ穴領域の位置は、前記のように同一品種のものでもばらつきがあるが、例えば製造ロット等のグループごとに分けると、そのグループ内ではほとんどばらつきがない。そこで請求項1の外観検査装置ではグループ内での均一性を利用して前記目的を達成しようとするのである。
【0009】
このため、最初にマスク決定手段により、一群のプリント配線基板の最初のものによりマスクデータが決定される。この「一群」は前記した製造ロットのような、キャビティ穴領域の位置のばらつきがほとんどないグループである。その一群のプリント配線基板についてはばらつきがほとんどないので、マスクデータをキャビティ穴領域より大きく設定する必要はほとんどなく、最初のプリント配線基板のキャビティ穴領域をそのままマスクデータとして差し支えない。そして、このマスクデータを用いて次のように外観検査が行われる。すなわち、プリント配線基板の画像から、特徴抽出部により外観上の欠陥候補データの抽出がなされる。そして、抽出された欠陥候補データから、マスクデータを用いて、照合部により欠陥データが選択される。さらに、開始位置は、当該プリント配線基板の設計仕様に基づいて決定される。
【0010】
また、請求項2に係る発明は、プリント配線基板の画像から配線パターン不良を検出する外観検査装置であって、プリント配線基板の画像から外観上の欠陥候補データを抽出する特徴抽出部と、一群のプリント配線基板の最初のものの画像を用いて、検査対象とされないキャビティ穴領域に対応するマスクデータを決定するマスク決定手段と、当該一群のプリント配線基板の画像について、マスク決定手段により決定されたマスクデータを用いて、特徴抽出部で抽出された欠陥候補データから欠陥データを選択する照合部とを有し、マスク決定手段は、キャビティ穴領域の境界と平行な走査線上の各画素の明るさを、プリント配線基板上であるが配線パターンがない場所の明るさとキャビティ穴領域の内部の場所の明るさとの中間の値を閾値として2値化した値により、各画素がキャビティ穴領域の内部か外部かを判断するとともに走査線を平行に移動し、キャビティ穴領域の外部であると判断される画素数が所定の規定値を最初に超えた走査線の座標をキャビティ穴領域の外郭位置の座標としてマスクデータを決定し、特徴抽出部は、プリント配線基板の画像を、配線パターンがある場所の明るさとプリント配線基板上であるが配線パターンがない場所の明るさとの中間の値を閾値として2値化した画像を用いるものである。
【0011】
請求項2の外観検査装置では、マスク決定手段によるマスクデータの決定は、一群のプリント配線基板の最初のものについて次のように行われる。まず、プリント配線基板の画像中、キャビティ穴領域の境界と平行であってキャビティ穴領域内の開始位置を含む線が開始線とされ、この開始線を走査線としてその線上の各画素の明るさが点検される。具体的には、その明るさの2値化値により、各画素がキャビティ穴領域の内部か外部かが判断される。例えば、その画素の明るさの2値化値がハイであればキャビティ穴領域の外であると判断され、ローであればキャビティ穴領域の中であると判断される。プリント配線基板の種類と背景物との組み合わせによっては逆になることもあり得る。このときの2値化の閾値は、プリント配線基板上であるが配線パターンがない場所の明るさとキャビティ穴領域の内部の場所の明るさとの中間の値を用いる。これは、キャビティ穴領域の内外の判別のための値であるから、外観検査装置本来の欠陥データ抽出のための2値化の閾値とは必ずしも一致しない。そして、走査線が順次平行に移動され、1走査線内においてキャビティ穴領域の外部であると判断される画素数が所定の規定値を超えると、その最初に超えた走査線の座標をもってキャビティ穴領域の外郭位置と決定される。この外郭位置の決定は、望ましくは上下左右の4方向について行われる。かくして、当該プリント配線基板のキャビティ穴とほぼ一致する領域のマスクデータが得られる。一方、特徴抽出部は、配線パターンがある場所の明るさとプリント配線基板上であるが配線パターンがない場所の明るさとの中間の値を閾値として、プリント配線基板の画像を2値化した画像を用いて欠陥データの抽出を行う。
【0012】
また、請求項3に係る発明は、請求項2に記載する外観検査装置であって、マスク決定手段は、当該プリント配線基板の設計仕様に基づき、そのキャビティ穴領域内の検索開始位置を決定し、その検索開始位置を通る走査線からキャビティ穴領域の内部か外部かの判断を開始する。
【0013】
請求項3の外観検査装置では、開始位置は、当該プリント配線基板の設計仕様に基づいて決定される。明らかにキャビティ穴領域内の位置であってその境界に近い位置をあらかじめ定めておけばよく、その定め方は1mm刻み程度の粗い座標上で十分である。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の外観検査装置を具体化した実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0015】
本実施の形態に係る外観検査装置1は、図1の概略図に示すように、CCDカメラ3を有しており、下方に載置された被検査体であるプリント配線基板51を別に設けたランプハウスで照射しつつ、プリント配線基板51上の各位置に対応する画素ごとに明るさを検知してこれを撮像するようになっている。なおプリント配線基板51が載置されるテーブルは、黒色等の暗色でつやなしとされている。あるいはそのようなシートをテーブルに敷いてその上にプリント配線基板51を載置することとしてもよい。そしてCCDカメラ3には、アナログ画像をデジタル化するA/D変換回路20が接続され、さらに、デジタル化された画像データ(例えば256階調)を所定の閾値で2値化する2値化回路21が接続されている。
【0016】
そして、2値化画像からパターンの欠陥に相当する形状を抽出する特徴抽出部22と、抽出された欠陥候補データから真の欠陥データのみを選択する照合部23と、選択された真の欠陥データを集計する集計部24とが設けられている。また、照合部23で真の欠陥データでないものを除去するためのマスターデータおよびマスクデータを格納するマスターメモリ25およびマスクメモリ26が設けられている。マスターデータは、プリント配線基板51の正常なパターン中に含まれている欠陥と判定されやすい形状のデータである。マスクデータは、プリント配線基板51の後述するキャビティ穴52の部分を検査対象から外すためのデータである。
【0017】
さらに、外部メモリ27と制御部28とが設けられ、これらは2値化回路21、特徴抽出部22、集計部24、マスターメモリ25、およびマスクメモリ26に対し、データバス29を介して接続されている。制御部28は、外観検査装置1の全体制御を行うマスターCPUであり、オペレータが操作するための端末機30が備えられている。外部メモリ27は、制御部28による制御上必要なプログラム類や数値類等を格納しておくものである。これらにより、2値化回路21に対する2値化の閾値の設定、特徴抽出部22に対する動作条件の設定、集計部24からの集計データの収集、マスターメモリ25およびマスクメモリ26に対するデータの設定や修正、等ができるようになっている。また、特徴抽出部22からマスターメモリ25およびマスクメモリ26に対し、学習値のフィードバックができるようになっており、マスターデータやマスクデータがその学習値を反映して変更されるようになっている。
【0018】
次に、外観検査装置1により検査されるプリント配線基板51について簡単に説明する。検査対象であるプリント配線基板51は、図2に示す個別基板(「ピース」ともいう)51aを左右に多数有している。すなわちプリント配線基板51は、各ピース51aに裁断する前の大板である。そして各個別基板51aのそれぞれほぼ中央には、搭載するICその他の素子を収納するためのキャビティ穴52がくり抜かれており、キャビティ穴52以外の部分の表面上には、銅メッキによる配線パターン53が形成されている。配線パターン53の銅メッキは金属光沢を有しているので、ランプハウスからの光の照射により他の部分(合成樹脂)に対し明確なコントラストをなし、CCDカメラ3によりこのパターン53を撮像することができる。
【0019】
外観検査装置1で検査しようとするのはもちろんこの配線パターン53が仕様通りに正しく形成されているか否かである。ただし仕様によっては、正しいパターン53の中に欠陥と判断されやすい形状が含まれている場合があり、これを欠陥判定の対象から除外するのが前記したマスターメモリ25である。また、キャビティ穴52の壁面は、本来は銅メッキパターンがない場所であるが、この部分にパターン間の短絡とならない程度に銅メッキが付着している場合があり、その場合にはあたかも壁面に沿って極細のパターンがあるかのごとき画像が得られて誤判定の原因となってしまう。そこでこれを検査対象から除外する必要がある。そのためのデータがマスクメモリ26に格納されたマスクデータである。
【0020】
続いて、外観検査装置1の動作を説明する。外観検査装置1の基本的な動作は、プリント配線基板51上のパターン53の良否検査であり、次のように行われる。
【0021】
すなわち図1において、CCDカメラ3により撮像されたプリント配線基板51の画像(アナログ)を、まずA/D変換回路20によりデジタル化する。そしてそのデジタル化された画像を、2値化回路21で2値化する。このときの2値化の閾値は、パターン53の銅メッキがある場所の明るさとない場所の明るさとの中間の値に設定されている。したがって、この2値化により、銅メッキがある位置の画素は画像データがハイとなり、銅メッキがない位置の画素は画像データがローとなる。したがってハイの画素の分布形状が、プリント配線基板51上の配線パターン53の形状を示している。なお2値化のための閾値は、ここでは配線パターン53の形状をもっともよく再現できるように定められているが、キャビティ穴52の位置をもっともよく再現できるように定めることもできる。
【0022】
2値化画像は特徴抽出部22へ送られ、そこで欠陥候補データの抽出が行われる。すなわち、特徴抽出部22には制御部28から、断線、短絡、欠け等の欠陥と判断すべき形状のデータが供給されており、2値化画像をこれらと比較して一致する箇所があれば欠陥候補データとして出力する。1枚の2値化画像の中に2以上の欠陥候補データが発見されることもあり得る。
【0023】
出力された欠陥候補データは照合部23で、マスターメモリ25から供給されるマスターデータおよびマスクメモリ26から供給されるマスクデータと照合される。この照合により、欠陥候補データの中から配線パターン53の実際の欠陥に基づくもの、つまり真の欠陥データのみが選択される。すなわち、欠陥候補データとして出力されたものであっても、マスターデータと一致するものは、正常なパターン53であって欠陥ではない。また、マスクデータの領域内のものは、前記したようにキャビティ穴52の壁面等から生じる虚信号であって欠陥ではない。照合部23ではこれら欠陥でない信号が除去され、真の欠陥データのみが集計部24に集計される。かくして、集計部24に集計された欠陥データにより、プリント配線基板51の外観の良否判断をすることができる。
【0024】
外観検査装置1のかかる動作中、重要なのはマスクメモリ26に格納されたマスクデータである。マスク領域が実際のキャビティ穴52より小さいと、壁面から生じる虚信号を照合部23で除去できないし、その一方、マスク領域が実際のキャビティ穴52より大きいと、真の欠陥データとして集計部24に集計されるべきものが照合部23で除去されてしまうおそれがあるからである。したがって、マスクデータの作成如何により、外観検査の精度は大きく影響される。
【0025】
そこで外観検査装置1では、図3〜図5のフローチャートに示すようにして、同一の製造ロットに属する一群のプリント配線基板51のうち最初のものを用いて、キャビティ穴52の位置およびサイズに対して最適なマスクデータを作成することにしている。
【0026】
(S1)
まず、検査しようとするプリント配線基板51の品種が、当該外観検査装置1にとって初めてのものであるか否かを判断する。ここで判断するのは、当該プリント配線基板51と同一品種のものを当該外観検査装置1で過去に検査したことがあるか否かである。当該外観検査装置1にとって初めての品種のものである場合には(S1:Yes)S2へ進み、過去に同一品種のものを検査したことがある場合には(S1:No)S3へ進む。
【0027】
(S2)
キャビティ穴52の境界位置を検索して割り出すための検索開始位置を決定する。検索開始位置は、キャビティ穴52の位置の多少のばらつきを考慮しても明らかにキャビティ穴52の内部にはいるがなるべくそのコーナーに近い位置である。具体的には、当該プリント配線基板51の設計仕様より、図6に示すように、検索開始ライン(上限u、下限d、左限l、右限rの計4本)を指定する。これらはキャビティ穴52の境界と平行である。これにより、検索開始位置ul、ur、dlが決定される。このうち位置ulは、キャビティ穴52の上境界52uおよび左境界52lを割り出すための検索開始位置である。同様に位置urは右境界52rのため、位置dlは下境界52dのための検索開始位置である。この検索開始位置の決定は、例えば1mm間隔のような粗いスケーリングの座標上で行えば十分である。決定した検索開始位置は、データファイルに保存しておく。なお、図6に示すキャビティ穴52は、実物ではなくデータ上のイメージである。
【0028】
(S3)
過去に同一品種のものを検査したときの検索開始位置がデータファイルに保存されているので、これを読み出す。
【0029】
(S4)
検索開始位置を決定し(S2)または読み出し(S3)たら、マスクメモリ26上で検索開始アドレスを割り出す。
【0030】
(S5)
2値化回路21での2値化の閾値を設定する。ここで設定する閾値は、キャビティ穴52の内外の区別に適した値である。図7のグラフに示すように、キャビティ穴52の外側すなわち基板のある場所では配線パターン53の有無により明るさが異なり、配線パターン53のない場所(基板の基材)が配線パターン53のある場所より暗い。そしてキャビティ穴52の内側すなわち基板のない場所では、背景の暗色つやなしの載置テーブル(またはシート)がそのまま撮像対象となるので、基板はあるが配線パターン53がない場所よりさらに暗い。したがって、基板はあるが配線パターン53がない場所の明るさと基板がないキャビティ穴52内の明るさとの中間の値を閾値Tとして設定することになる。
【0031】
(S6)
当該プリント配線基板51をスキャンして撮像し、その2値化画像をマスクメモリ26に保存する。
【0032】
(S7)
2値化画像を基に、キャビティ穴52の境界位置(上下左右)をマスクメモリ26上に割り出す。その詳細は図4、図5により後に詳述する。
【0033】
(S8)
割り出した境界位置の座標により、マスクメモリ26にマスクデータを生成する。ここでは、割り出された上下左右の境界位置の座標により張られる四辺形の範囲内がマスク領域となる。
【0034】
(S9)
生成したマスクデータに対し、面取り処理を行うか否かを判断する。すなわち、プリント配線基板51の仕様によってはキャビティ穴52のコーナーが面取りされた形状(頂点が丸められた形状を含む)となっている場合があるので、その場合には生成されたマスクデータにも面取り処理を行う必要があるからである。この判断は、当該プリント配線基板51の仕様明細による。すなわち、コーナーが面取りされた形状のキャビティ穴52である場合にYesと判断され、面取りされていない形状のキャビティ穴52である場合にNoと判断される。
【0035】
(S10)
面取り処理を行う必要があると判断された場合には(S9:Yes)、マスクメモリ26に生成されているマスクデータに対し必要な面取り処理を行う。その際の面取りの量などは、当該プリント配線基板51の仕様明細による。この面取り処理は、プリント配線基板51の各ピースについて行われる。面取り処理がなされると、マスクデータの作成は終了する。前記S9で面取り処理を行う必要がないと判断された場合には(S9:No)、それにてマスクデータの作成は終了する。
【0036】
次に、前記S7の境界位置の割り出し処理について図4、図5により説明する。まず図4により、処理の概要を説明する。
【0037】
(S21)
最初に、プリント配線基板51(図2に示した大板)上、X方向、Y方向ともに第1番目のピース51aに照準を合わせる。
【0038】
(S22〜S25)
上限(S22)、下限(S23)、右限(S24)、左限(S25)の順に各方向の境界位置を検索する。もちろんこの順序は任意に入れ替え可能である。境界位置の検索の詳細は、図5にそれぞれ示す。これにより、当該ピース51aにおけるキャビティ穴52の四方の境界座標が決定される。
【0039】
(S26、S27)
S22〜S25の処理を行ったピース51aがX方向の最終ピース51aであるか否かを判断し(S26)、最終ピース51aでない場合(S26:No)には照準をX方向に1ピースずらして(S27)、S22へ戻る。すなわち、X方向に隣のピース51aについて、同様にキャビティ穴52の境界座標の決定を行う。
【0040】
(S28、S29)
S22〜S25の処理を行ったピース51aが、X方向の最終ピース51aであった場合には(S26:Yes)、そのピース51aがY方向の最終ピース51aであるか否かを判断し(S28)、最終ピース51aでない場合(S28:No)には照準をY方向に1ピースずらすとともにX方向には第1番目のピース51aに合わせて(S29)、S22へ戻る。すなわち、Y方向に隣の列の各ピース51aについて、同様にキャビティ穴52の境界座標の決定を行う。すべてのピース51aについてキャビティ穴52の境界座標の決定が行われると、S29でNoと判断されて図3のメインフローに戻る。
【0041】
続いて、前記S22の上限境界座標の検索について、図5により説明する。
【0042】
(S31)
まず、検索アドレスを検索開始位置に合わせる。ここでの検索開始位置は、上限検索開始位置ulである。したがってこのとき、上限検索開始位置ulを含みキャビティ穴52の上境界52uに平行な線、すなわち上限検索開始ラインuが検索ラインとなる。
【0043】
(S32)
そして、画素数のカウント値を0とする。画素数のカウント値とは、ある検索ライン上で、閾値(S5で設定した値)より明るい画素、すなわちキャビティ穴52の境界または外側であると判断される画素の個数をカウントするものである。検索開始位置(図6参照)がキャビティ穴52の境界より内側の位置よりとされているので、検索開始時にはキャビティ穴52の境界または外側であると判断された画素はまだないからである。
【0044】
(S33)
ライン内検索回数を0とする。ライン内検索回数とは、検索ライン上ですでにチェックした画素の個数をカウントするものである。この時点ではその検索ラインの各画素についてはまだチェックをしていないからである。
【0045】
(S34)
検索アドレスの画素について2値化画像の論理値をマスクメモリ26から読み出し、ハイかローかを判断する。このハイ・ローは前記のように、その画素位置に基板があるかないかに対応するものである。ハイであった場合(S34:High)にはS35に進み、ローであった場合(S34:Low)にはS35、S36をバイパスしてS37に進む。
【0046】
(S35)
画素数のカウント値を1増やす。S34で当該画素がハイであっても、ゴミやノイズのせいであることも考えられるので、直ちにはキャビティ穴52の境界であるとの処理はせず、当該検索ライン中のハイの画素数がある程度以上あることを確認してから境界位置の割り出しを行うためである。
【0047】
(S36)
画素数のカウント値があらかじめ定められた規定数に達したか否かを判断する。規定数未満であった場合(S36:No)には、キャビティ穴52の境界であるとはまだいえないので、S37へ進み検索を続行する。規定数以上であった場合(S36:Yes)には、キャビティ穴52の境界に達したものとして、検索を打ち切りS41へ進む。
【0048】
(S37)
ライン内検索回数を1増やす。S34で当該検索ライン上の1つの画素についてチェックを行ったからである。
【0049】
(S38)
検索アドレスを検索方向に1画素ずらす。チェックした画素のとなりの画素について同様にチェックするためである。これにより検索アドレスは、当該検索ライン上を1画素分、検索方向に移動したことになる。移動の向きは、左検索開始ラインlから右検索開始ラインrに向かう向き(図6中右向き)である。
【0050】
(S39)
ライン内検索回数が検索幅相当数に達したか否かを判断する。S38で移動した検索アドレスが右検索開始ラインrに到達していないときは、ライン内検索回数が検索幅相当数に達していないので(S39:No)、S34へ戻る。すなわち、移動後の検索アドレスについてチェックを行う。移動後の検索アドレスが右検索開始ラインrに到達しているときは、ライン内検索回数が検索幅相当数に達しているので(S39:Yes)、S40へ進む。
【0051】
(S40)
S36で画素数のカウント値が規定数に達するには至らないまま当該検索ラインについてのすべての画素についてチェックが済んだので、検索ラインを1画素列分ずらす。ずらす向きは、図6中上向き、すなわちキャビティ穴52の上境界52uに近づく向きである。このとき検索アドレスは、新たな検索ラインと左限検索開始ラインlとの交点に合わせられる。そしてS32に戻り、新たな検索ラインについて検索が行われる。
【0052】
(S41)
S36で画素数のカウント値が規定数に達したので、そのときの検索ラインのY座標によりキャビティ穴52の上境界52uが割り出されたことになる。そこで、そのときのY座標をキャビティ上限Y座標として登録する。この座標登録によって上限境界座標の検索は終了し、図4中S23の下限境界座標の検索に移行する。
【0053】
続く下限境界座標の検索も、図5の上限境界座標の検索と同様の手順で行われる。ただし、S31における検索アドレスの位置合わせは、下限検索開始位置dlに行われる。したがってこのとき検索ラインとなるのは、下限検索開始位置dlを含みキャビティ穴52の下境界52dに平行な線、すなわち下限検索開始ラインdである。そしてS40における検索ラインずらしは、下向き、すなわちキャビティ穴52の下境界52dに近づく向きに行われる。そしてS41の座標登録においては、そのときのY座標がキャビティ下限Y座標として登録される。下限境界座標の検索が終了すると、図4中S24の右限境界座標の検索に移行する。
【0054】
続く右限境界座標の検索も、同様の手順で行われる。ただし、S31における検索アドレスの位置合わせは、右限検索開始位置urに行われる。したがってこのとき検索ラインとなるのは、右限検索開始位置urを含みキャビティ穴52の右境界52rに平行な線、すなわち右限検索開始ラインrである。そしてS40における検索ラインずらしは、右向き、すなわちキャビティ穴52の右境界52rに近づく向きに行われる。そしてS41の座標登録においては、そのときのX座標がキャビティ右限X座標として登録される。右限境界座標の検索が終了すると、図4中S25の左限境界座標の検索に移行する。
【0055】
続く左限境界座標の検索も同様の手順で行われる。ただし、S31における検索アドレスの位置合わせは、左限検索開始位置ul(上限検索開始位置でもある)に行われる。したがってこのとき検索ラインとなるのは、左限検索開始位置ulを含みキャビティ穴52の左境界52lに平行な線、すなわち左限検索開始ラインlである。そしてS40における検索ラインずらしは、左向き、すなわちキャビティ穴52の左境界52lに近づく向きに行われる。そしてS41の座標登録においては、そのときのX座標がキャビティ左限X座標として登録される。左限境界座標の検索が終了すると、図4中S26以下の処理に移行する。すなわち、各ピース51aについて同様に上限Y、下限Y、右限X、左限Xの座標登録がなされる。
【0056】
かくして作成されたマスクデータは、各ピース51aごとのキャビティ穴52の位置およびサイズに最適なものである。すなわち図8に示すように、マスクMがキャビティ穴52の上境界52u(他の境界も同じ)を越えて基板に食い込むオーバーラップLは、高々マスクメモリ上の画像の分解能に相当する値(例えば100μm程度)であり、非常に小さい。したがって、キャビティ穴52に近接する位置のパターン不良がこのオーバーラップLの領域に入ってしまい検出漏れとなることは、実用上ほとんどない。そしてこのマスクデータは、マスクデータの作成に用いたプリント配線基板51が属する製造ロットの他のプリント配線基板51に対しても良好に使用できるものである。
【0057】
以上詳細に説明したように本実施の形態に係る外観検査装置1によれば、同一の製造ロットに属する一群のプリント配線基板51のうち最初のものを用いて、キャビティ穴52の位置およびサイズに対して最適なマスクデータを作成することとしたので、その製造ロットに属する他のプリント配線基板51については、作成したマスクデータを用いて外観検査を行うことができる。キャビティ穴52の位置等は、同一の製造ロット内ではほとんどばらつきがなく一定なので、キャビティ穴52の境界部分が検査対象となることによる誤判定や、マスクとキャビティ穴52の境界とのオーバーラップ領域内でパターン不良が見逃されることがない。かくして、製造ロット内の最初のものによりマスクデータを作成すればその製造ロットについてはいちいちマスクを作成し直すことなく、迅速に検査を行うことができる外観検査装置が提供されている。
【0058】
また、マスクデータを作成しようとするプリント配線基板51が当該外観検査装置にとって初めての品種のものである場合にはその設計仕様により境界位置の検索開始位置を指定するとともに、その外観検査装置で過去に同一品種のプリント配線基板51を外観検査している場合にはそのときの検索開始位置を使用して境界位置の割り出しを行うので、初めての品種のものでなければいちいち設計仕様を考慮することなく直ちにマスクデータの作成に取り掛かることができる。
【0059】
そして、走査線上の各画素についてその明るさを2値化した値により各画素がキャビティ穴52の内部か外部(基板)かの判断を行うとともに、キャビティ穴52の外部と判断される画素の個数が所定の規定数を初めて超えた走査線の座標をもってキャビティ穴52の境界位置としてその座標によりマスクデータを作成することとしたので、キャビティ穴52内のゴミ等をキャビティ穴52の境界と誤判断することなく確実に境界位置を割り出して的確なマスクデータを作成することができる。ここにおいて2値化の閾値を本来のパターン不良検出のための閾値とは別に、境界位置の割り出しに最も適した値に設定するので、各画素がキャビティ穴52の内部か外部かの判断が確実で、キャビティ穴52の境界位置を正しく割り出すことができる。
【0060】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。また、プリント配線基板以外の被検査体の外観検査に使用することを妨げない。
【0061】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項1の発明によれば、キャビティ穴領域の位置等が当該一群のプリント配線基板の中ではほぼばらつきなく均一であることを利用して迅速かつ的確な外観検査を行うことができる外観検査装置が提供されている。また、請求項2の発明によれば、ゴミ等の異物の影響によりキャビティ穴領域の外郭位置を誤って決定することがなく適切にマスクデータを作成できる外観検査装置が提供されている。そして請求項3の発明によれば、キャビティ穴領域の内外判断が適切に開始されマスクデータを作成できる外観検査装置が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に係る外観検査装置の概略構成を示す図である。
【図2】プリント配線基盤の概要を示す図である。
【図3】マスクデータの作成手順を示すフローチャート(その1)である。
【図4】マスクデータの作成手順を示すフローチャート(その2)である。
【図5】マスクデータの作成手順を示すフローチャート(その3)である。
【図6】マスクデータの作成における検索開始位置と検索方向とを示す図である。
【図7】閾値の設定を説明するグラフである。
【図8】作成したマスクとキャビティ穴の境界との位置関係を説明する図である。
【符号の説明】
1 外観検査装置
3 CCDカメラ
21 2値化回路
22 特徴抽出部
26 マスクメモリ
28 制御部
51 プリント配線基板
52 キャビティ穴
Claims (3)
- プリント配線基板の画像から配線パターン不良を検出する外観検査装置において、
プリント配線基板の画像から外観上の欠陥候補データを抽出する特徴抽出部と、
一群のプリント配線基板の最初のものの画像を用いて、検査対象とされないキャビティ穴領域に対応するマスクデータを決定するマスク決定手段と、
当該一群のプリント配線基板の画像について、前記マスク決定手段により決定されたマスクデータを用いて、前記特徴抽出部で抽出された欠陥候補データから欠陥データを選択する照合部とを有し、
前記マスク決定手段は、当該プリント配線基板の設計仕様に基づき、そのキャビティ穴領域内の検索開始位置を決定し、その検索開始位置を通る走査線からキャビティ穴領域の内部か外部かの判断を開始することを特徴とする外観検査装置。 - プリント配線基板の画像から配線パターン不良を検出する外観検査装置において、
プリント配線基板の画像から外観上の欠陥候補データを抽出する特徴抽出部と、
一群のプリント配線基板の最初のものの画像を用いて、検査対象とされないキャビティ穴領域に対応するマスクデータを決定するマスク決定手段と、
当該一群のプリント配線基板の画像について、前記マスク決定手段により決定されたマスクデータを用いて、前記特徴抽出部で抽出された欠陥候補データから欠陥データを選択する照合部とを有し、
前記マスク決定手段は、
キャビティ穴領域の境界と平行な走査線上の各画素の明るさを、プリント配線基板上であるが配線パターンがない場所の明るさとキャビティ穴領域の内部の場所の明るさとの中間の値を閾値として2値化した値により、各画素がキャビティ穴領域の内部か外部かを判断するとともに走査線を平行に移動し、
キャビティ穴領域の外部であると判断される画素数が所定の規定値を最初に超えた走査線の座標をキャビティ穴領域の外郭位置の座標としてマスクデータを決定し、
前記特徴抽出部は、プリント配線基板の画像を、配線パターンがある場所の明るさとプリント配線基板上であるが配線パターンがない場所の明るさとの中間の値を閾値として2値化した画像を用いることを特徴とする外観検査装置。 - 請求項2に記載する外観検査装置において、
前記マスク決定手段は、当該プリント配線基板の設計仕様に基づき、そのキャビティ穴領域内の検索開始位置を決定し、その検索開始位置を通る走査線からキャビティ穴領域の内部か外部かの判断を開始することを特徴とする外観検査装置。
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