KR20030063405A - 진동 감쇠 수단을 가진 금속을 기계가공하는 공구 - Google Patents

진동 감쇠 수단을 가진 금속을 기계가공하는 공구 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 전방 단부에 위치한 1 이상의 절삭 인서트 (12) 가 제공되는 공구 본체 (11) 를 포함하는 금속 재료를 뚫기 위한 공구에 관한 것으로, 이 공구 본체에는 1 또는 여러 개의 감쇠 부재 (18) 가 제공된다. 감쇠 부재 (18) 와 공구 본체 (11) 는, 기계가공시, 공구 본체 (11) 와 감쇠 부재 (18) 의 상대 운동이 허용되도록 서로에 대하여 배열되는 것을 특징으로 한다.

Description

진동 감쇠 수단을 가진 금속을 기계가공하는 공구 {TOOL FOR MACHINING OF METALS WITH VIBRATION DAMPING MEANS}
금속 재료내에 구멍을 뚫을 때, 뚫을 때 진동으로 인한 큰 소음과 기계 소음이 발생되는 문제점이 있다. 종래의 드릴에는 소음과 진동을 적절하게 감쇠시킬 수 있도록 형성된 내재/추가 감쇠 장치가 제공되지 않았었다. 대부분의 진동 소음을 귀에 거슬리지 않는 범위로 제거할 수 있는 것이 중요하다. 가능하다면, 기계 소음과, 일반적으로 74 - 76 dB 정도의 불가피한 칩의 덜걱거림만이 남겨져야 한다. 하지만, 감쇠가 없으면, 130 dB 까지의 레벨이 측정되는 것은 일반적이다. 적절한 기계 소음은 귀에 보다 편안하게 느껴진다.
제 SE-B-468 930 호에서는, 종방향으로 형성된 드릴의 칩 통로의 플루트에사용된 부분적으로 진동 감쇠 재료를 가진 드릴 공구를 형성하는 것에 대해서 공지하였다. 하지만, 제 SE-B-468 930 호에 따라서 사용된 초경 금속 (hard metal) 의 경계부가 소음을 적절하게 제거한다는 것은 판명되지 않았다.
본 발명은 금속 재료를 뚫기 위한 드릴 공구에 관한 것으로, 보다 자세하게는 작업물을 뚫기 위한 노출된 1 이상의 절삭 인서트를 가진 공구 본체를 포함하는 유형의 공구에 관한 것이다. 이 공구는, 예컨대 종방향으로 연장하는 플루트 (flutes) 를 가진 드릴로서 형성될 수 있고, 이 플루트는 칩 제거용 홈으로서 사용되도록 외부 및 내부 인서트에 각각 연결된다.
또한, 본 발명은 공구 본체에 배열되는 감쇠 장치에 관한 것이다.
도 1 은 공구의 제 1 실시형태의 측면도,
도 2 는 공구의 제 2 실시형태의 측면도,
도 3a 는 공구의 제 3 실시형태의 측면도,
도 3b 는 공구의 제 4 실시형태의 측면도,
도 3c 는 도 3b 의 실시형태의 단부도,
도 4 는 공구의 제 5 실시형태의 측면도,
도 5 는 공구의 제 6 실시형태의 측면도,
도 6 은 공구의 제 7 실시형태의 측면도,
도 7 은 도 6 의 실시형태의 단부도,
도 8 은 다른 실시형태의 측면도,
도 9 는 도 8 에 따른 드릴의 선 A-A 를 따른 단면도,
도 10 은 다른 실시형태의 도면,
도 11a 는 다른 실시형태의 도면,
도 11b 는 도 11a 의 단부도,
도 12a 는 다른 실시형태의 도면,
도 12b 는 도 12a 의 단부도,
도 13 은 본 발명에 따른 밀링 공구의 도면,
도 14 는 본 발명에 따른 회전 바아의 측면도,
도 15a - 15b 는 본 발명에 따른 드릴링 공구의 도면,
도 16a - 16b 는 본 발명에 따른 드릴링 공구의 다른 실시형태의 도면,
도 17 은 도 13 의 밀링 공구의 다른 실시형태의 도면,
도 18 은 회전 바아의 다른 실시형태의 도면, 및
도 19 는 드릴링 공구의 다른 실시형태의 도면.
상기 상황에서, 본 발명의 목적은 전술한 문제점에 대한 해결책을 제공하는 것이다. 본 발명에 따라서, 작업물을 활발하게 밀링하기 위한 1 이상의 절삭 인서트를 지지하는 홀더 본체를 포함하는 공구가 금속 재료에 대한 칩-발생 기계가공을 위해 제공되고, 홀더 본체에는 이 홀더 본체와 동일한 재료 또는 상이한 재료의 1 이상의 감쇠 부재가 제공된다. 공구의 전방 단부에는 절삭 인서트가 제공된다. 감쇠 부재와 홀더 본체는, 기계가공시, 이 홀더 본체와 감쇠 부재의 상대 운동이 허용되도록 서로에 대하여 배열된다.
또한, 이는 전방 단부에 위치한 절삭 인서트가 제공되는 홀더 본체를 갖춘 공구에 배열되는 감쇠 장치에 의해서 해결되었다. 감쇠 장치는 홀더 본체에 고정되게 또는 분리가능하게 연결된 환상의 부재로 되어 있다.
따라서, 드릴링과 밀링 또는 내부 선삭 (lathing) 에 유용한 소음과 진동을 감쇠시키는 실질적으로 개선된 공구용 장치를 달성하게 된다. 이로 인하여, 새로운 공구는 작업물에 대한 금속 가공으로 인한 소음을 실질적으로 감소시킬 수 있다. 동시에, 상기 공구는 절삭력의 변동으로 인해 유발된 진동에 덜 민감하게 된다.
이하, 본 발명은 도면과 함께 설명된 본 발명의 2 개의 실시형태 실시예와관련하여 더 자세히 설명될 것이다.
도 1 에 도시된 실시형태는, 본 발명에 따른 감쇠 부재 (18) 를 가진 드릴 (10) 로서, 이 드릴은, 드릴 본체 (11), 드릴 원주부에 위치한 외부 절삭 인서트 (12), 및 드릴 중심에 더 인접하게 위치한 내부 절삭 인서트 (13) 를 포함한다. 절삭 인서트는 경질 초경 합금으로 제조되는 것이 바람직하다. 2 개의 절삭판은, 드릴축 (A) 으로부터 상이한 반경방향 거리에 위치해 있어, 작동영역이 서로 겹치게 된다. 동시에, 이 절삭판은, 도 7 에 도시된 바와 같이, 공구의 원주방향으로 약 180° 변위되어 있다. 절삭판 (12, 13) 은, 공지된 방식으로, 예컨대 중심 나사에 의해서, 드릴 본체 (11) 내의 대응 절삭 포켓에 고정된다. 드릴 본체 (11) 는 실질적으로 원통형 기본 형상을 가지고 강으로 제조된다.
절삭 인서트 뒤에 위치된 드릴 본체 (11) 의 일부분에서, 이 드릴 본체에는 반경방향 외부로 개방되어 축방향으로 연장하는 플루트 (14, 15) 가 제공되고, 이 개방 플루트의 단면은 오목하게 굽어지고 각 절삭판 (12, 13) 에 별개로 연결된다. 상기 플루트 (14, 15) 는 칩 통로로서 사용되고, 원통형 엔벌로프 (envelope) 표면을 가진 바아 (16, 17) 는 이 플루트 사이에 위치된다. 도 1 ~ 도 6 에 도시된 실시형태에 있어서, 상기 칩 통로 (14, 15) 는 나선형이다. 다른 방법으로, 칩 통로 (14, 15) 는 직선 형상 또는 직선과 나선이 조합된 형상을 가질 수 있다. 도 1 에 있어서, 감쇠 부재는, 절삭판 (12, 13) 뒤에 축방향으로 소정의 거리에서, 대응 리세스내의 바아 (16) 상에 위치된다. 감쇠 부재 (18) 는 드릴 본체 (11) 와는 다른 밀도를 가진 재료로 구성될 수 있다. 작동시, 감쇠 부재 (18) 와 드릴 본체 (11) 의 상대 운동이 허용되도록 감쇠 부재 (18) 가 바아 (16) 의 리세스내에 배열되는 것이 중요하고, 또한 감쇠부재 (18) 는, 그의 엔벌로프 표면이 해당 작업물에 형성된 구멍안으로 공구가 진입하는 것을 실질적으로 방해하지 않도록 연결되는 것이 중요하다.
도 1 의 실시형태에 있어서, 감쇠 부재 (18) 의 상부면은 드릴 본체 (11) 의 인접한 외주면과 동일한 형상으로 동일한 평면에 위치된다. 감쇠 부재 (18) 는 외부 엔벌로프 표면의 형상과 전체적으로 또는 부분적으로 일치하는 형상을 가진다. 예컨대, 감쇠 부재 (18) 는 드릴 생크 (11) 에서 1 또는 여러 개의 나사 (19, 20) 에 의해서 고정될 수 있다. 다른 방법으로, 감쇠 부재 (18) 는 접착 또는 가황처리에 의해 드릴 본체 (11) 에 연결될 수 있다. 다른 방법으로, 감쇠 부재 (16) 는 드릴 본체의 상부면내에 형성된 열장이음 (dove-tail) 형상의 공동내에서 전체적으로 또는 부분적으로 둘러싸이도록 형상결정된다. 드릴 본체 (11) 는, 축방향으로 후부에서, 후부 (22) 로 변형되는 원뿔형부 (21) 형상으로 후방 단면이 두꺼워지도록 형성된다.
도 2 의 실시형태에 있어서, 감쇠 부재 (18) 는, 바아 (16) 의 일부를 구성하는 축방향의 나선형 신장부를 가지고, 동시에 칩 통로 (14) 의 크기를 감소시키지 않도록 형성된다. 또한, 이 경우에 있어서, 감쇠 부재 (18) 는 1 또는 여러 개의 나사 (19, 20) 에 의해서 드릴 본체 (11) 에 연결될 수 있고, 또는 접착 또는 가황처리에 의해 드릴 본체 (11) 에 연결될 수 있다.
도 1 의 실시형태와 동일한 방식으로, 감쇠 부재 (18) 의 상부면은 바아 (16) 의 엔벌로프 표면에 일치한다. 감쇠 부재 (18) 의 형태는 바아 (16) 의 외부 형상에 완전히 연결될 필요가 없다. 반대로, 감쇠 부재 (18) 는, 예컨대 바아 (16) 의 대응 리세스내에 수용될 수 있다. 도 3a 에 따른 실시형태에 있어서, 감쇠 부재 (18) 는 드릴 본체의 전방면까지 완전히 연장한다.
도 4 - 도 5 의 실시형태에 있어서, 도 4 의 감쇠 부재는, 이 감쇠 부재의 표면이 플루트의 경계면의 표면과 일치하도록, 한 플루트 (14) 의 리세스내에 수용되는 평판 (18a) 형상을 가진다. 도 5 의 감쇠 부재 (18a) 는 바아의 엔벌로프 표면의 원주 방향으로 리세스된 평판 형상을 가진다. 감쇠 부재는 바아의 엔벨로프 표면에 실질적으로 일치하는 볼록한 엔벌로프 표면을 가진다.
도 6 - 도 7 의 실시형태에 있어서, 감쇠 부재 (18b) 는 접착 또는 가황처리에 의해 드릴 본체 (11) 내의 대응 공동내에 고정되는 핀 또는 튜브 형상을 가진다. 다른 방법으로, 상기 공동내에는 정지 부재 (stop member) 가 있고, 이 정지 부재는, 감쇠 부재가 공동 내부로 이동하게 하면서, 이 감쇠 부재 (18) 가 공동 외부로 움직이는 것을 방지한다.
도 3b - 도 3c 에서는 나사결합된 감쇠 부재를 도시하였고, 나사 (19, 20) 는, 감쇠 부재 (18) 와 드릴 본체 (11) 의 상대 운동을 허용하면서, 드릴 본체에 연결된다.
핀 (18b) 을 수용하는 공동은, 예컨대 공구내에 배열된 냉각 채널의 전방 단부일 수 있다. 감쇠 부재 (18) 와 공구 본체 사이에는, 예컨대 엘라스토머, 중합체, 천연 고무나 아교 화합물, 및 밀봉 화합물의 재료가 존재할 수 있다. 또한, 이들 재료의 조합물도 가능하다.
도 8 - 도 9 에 따른 실시형태에 있어서, 감쇠 부재는 접착 또는 가황처리 등에 의해서 반경방향 보어 (23a, 23b) 내부에 연결되는 원통형 부재 (18c) 의 형상으로 주어진다. 다른 방법으로, 감쇠 부재를 따라서 또는 가로질러서 페그 장치 (peg device) 에 의해 연결된다. 페그 장치는 1 또는 여러 개의 전체적으로 또는 부분적으로 관통하는 페그를 포함할 수 있다.
도 10 의 실시형태에 있어서, 감쇠 부재는, 드릴 바아 (16, 17) 의 전방부내에서 원뿔형으로 외부로 연장하는 보어내에 수용되는, 곧은 원통 튜브형 핀 (18d) 의 형상이다. 그 후, 도 10 에 도시된 바와 같이, 튜브 핀 (18d) 은 드릴 본체의 전방면으로부터 소정의 거리로 리세스되도록 수용된다. 다른 방법으로, 예컨대 정지 부재는 리세스안에 도입되고, 이 정지 부재는, 감쇠 부재 (18) 가 리세스 내부로 이동하게 하면서, 이 감쇠 부재 (18) 가 공동 외부로 움직이는 것을 방지한다.
도 11a - 11b 에 따른 실시형태에 있어서, 감쇠 부재 (18) 는 플루트 (15)의 축방향 전방부를 둘러싸는 부분적으로 원통형의 벽 부재 형상이다. 내부 절삭 인서트 (13) 를 수용하는 삽입 포켓 뒤에서 축방향으로 소정의 거리에서 감쇠 부재 (18) 의 축방향으로의 연장이 완결되도록 구성된다. 다른 방법으로, 감쇠 부재 (18) 는 드릴의 전방면까지 연장할 수 있다.
도 12a - 도 12b 에 따른 실시형태에 있어서, 감쇠 부재 (18) 는 전술한 방법에 따라서 나사 (19, 20) 에 의해 드릴 본체에 연결된다.
도 13 에서는 일반적으로 6 개의 인서트 영역 (27) 을 가진 밀링 본체 (26) 를 도시하였다. 각각의 인서트 영역내에는 장착된 절삭 인서트 (28) 와 심 (29) 이 제공되고, 이 절삭 인서트와 심은 체결 나사 (30) 에 의해서 인서트 영역내에서 조여지게 된다. 이 경우에 있어서, 절삭 인서트는 기능적으로 밀링 본체내에서 축방향에 대해 양각으로 경사진다. 회전 방향으로, 각 인서트의 전면내에는 밀링된 칩 포켓 (31) 이 제공된다. 다수의 감쇠 부재 (18) 는, 밀링 작동시 감쇠 부재 (18) 와 밀링 본체 (26) 의 상대 운동을 허용하면서, 나사 부재 (32, 33) 에 의해서 밀링 본체 (26) 의 엔벌로프 표면상에 부착된다. 도시된 바와 같이, 감쇠 부재 (18) 는 절삭 인서트 위치 뒤에서 축방향 거리의 위치에서 밀링 본체에 부착된다. 감쇠 부재 (18) 는 환상의 감쇠 부재의 불연속적으로 형성된 부분을 구성한다.
도 14 에 도시된 실시형태에 있어서, 내부 회전을 위해서, 공구는 바아 (34) 와, 이 바아의 전방 단부에 배열된 절삭 헤드 (35) 형태의 홀더 본체로 구성된다. 절삭 헤드 (35) 는, 반경방향으로 조절가능하고, 도시된 실시형태에서 바아 (34) 의 텅 (tongue : 37) 또는 대응 탭을 둘러싸는 열장이음 슬롯 (36) 이 제공된다. 절삭 헤드에는 클램핑 부재 (39) 에 의해서 고정되는 절삭 인서트 (38) 가 제공된다. 감쇠 부재 (18) 는 절삭 헤드의 외부면에 부착되거나 그 내부에 위치된다 (도 6 - 도 10 참조). 다른 방법으로, 감쇠 본체는 공구에 대해 상대 운동이 가능한 모래, 미립자, 또는 다수의 소형체를 포함할 수 있다. 감쇠 본체, 또는 모래나 미립자는 고체, 액체, 또는 기체 매체에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 둘러싸이게 될 수 있다.
도 15a 에서는 반경방향으로 배열된 나사 (40) 를 갖춘 드릴 본체 (11) 를 도시하였다. 원형 원통형 표면 (42) 과 축방향으로 향하는 환상 표면 (44) 을 가진 플랜지는, 환상으로 형성된 감쇠 부재 (18) (도 15b 참조) 용 시이트를 구성한다. 나사는 감쇠 부재에 대하여 고정되지만, 이 나사는 드릴 본체에 대한 감쇠 부재의 상대 운동을 허용하도록 한다.
도 16a 에서는 2 개의 반경방향으로 배열된 나사 (40) 를 포함하는 반-환상의 감쇠 부재 (18e) 가 제공된 드릴 본체 (11) 를 도시하였다.
도 16b 에서는 드릴 본체내의 관통구 또는 대응 리세스내로 도입되는 반경방향의 돌출부 (44) 가 제공된 감쇠 부재 (18e) 를 절반만 도시하였다. 돌출부 (44) 는 나사 (40) 사이의 중심에 배열되는 것이 바람직하다.
도 16c 에서는 환상의 감쇠 부재 (18) 를 함께 형성하는 감쇠 부재 (18f) 의 다른 절반을 포함하는 드릴 본체 (11) 를 도시하였다. 또한, 절반의 감쇠 부재 (18f) 는 대응 리세스 또는 관통구 (46) 내에 도입되는 대응 돌출부를 가진다.상기 2 개의 절반의 감쇠 부재가 배치될 때, 이 감쇠 부재는 나사 (40) 에 의해서 서로 연결된다. 하지만, 돌출부 (44) 가 리세스나 관통구 (46) 보다 더 작아서 어떠한 유극을 가지고 있기 때문에, 감쇠 부재는 드릴 본체에 대하여 움직이게 된다.
물론, 도 15a - 15b 와 도 16a - 16c 에 도시된 감쇠 부재 (18, 18e, 18f) 는, 드릴 본체에 대하여 운동하도록 드릴 본체 (11) 에 불연속적으로 배열될 수 있다. 이 경우에 있어서, 예컨대 리벳 (rivet), 접착, 또는 가황처리는 나사 (40) 로 대체된다.
물론, 도 16a - 16c 에 도시된 바와 같이, 감쇠 부재 (18) 는 2 이상의 부분을 포함할 수 있다.
하지만, 도 17 에서는, 나사 (32) 에 의해 밀링 본체 (26) 에 부착된 환상의 감쇠 부재 (18) 를 가진 도 13 에 따른 밀링 본체 (26) 를 도시하였고, 이 감쇠 부재 (18) 와 밀링 본체 (26) 의 소망하는 상대 운동을 달성하도록, 이 환상의 감쇠 부재는 밀링 본체 (26) 내의 장착 구멍의 나사산에 대하여 이 나사산의 반경방향 유극을 허용하도록 한다.
도 18 에 도시된 회전 바아는, 도 14 에 도시된 바아에 대응하고, 감쇠 부재 (18) 가 환상 형상을 가지고 절삭 헤드 (35) 의 엔벌로프 표면을 중심으로 배열된다는 차이점을 가진다. 감쇠 부재 (18) 는, 절삭 헤드 (35) 와 감쇠 부재 (18) 의 상대 운동이 달성되도록 도 17 과 관련된 설명부에 대응하는 방식으로 배열된다.
도 19 에 도시된 드릴 공구는, 도 15b 에 도시된 종류의 드릴 공구이고, 교환 모듈 (50) 이 드릴 본체 (11) 에 분리가능하게 부착되는, 즉 교환 모듈 (50) 이 드릴 본체 (11) 에 대하여 움직일 수 없다는 차이점을 가진다. 교환 모듈 (50) 에는 1 또는 다수의 감쇠 부재 (18) 가 제공된다. 본 발명에 따라서, 상이한 표준 크기의 드릴 공구에 대한 상이한 반경방향 신장부 및/또는 상이한 내경을 가진 교환 모듈 (50) 세트가 제공된다.
더욱이, 교환 모듈에는 상이한 감쇠도 및/또는 감쇠 주파수를 달성하기 위해서, 상이한 수의 감쇠 부재 (11) 및 상이한 치수의 감쇠 부재가 제공된다.
다른 방법으로, 도 1 - 12 및 도 14 - 16 에 도시된 드릴 본체는, 신장된 원형 원통형 기본 형상을 가진 엔드 밀 (end mill) 을 포함할 수 있다.
물론, 본 발명의 관점내에서, 감쇠 부재 (18) 의 위치는 밀링 본체, 드릴 본체, 및 회전 바아에 따라서 또는 그 내부에서 변할 수 있다.

Claims (17)

  1. 작업물의 활동적인 밀링을 위한 1 이상의 절삭 인서트를 지지하는 홀더 본체 (11, 26, 35) 를 포함하고, 상기 홀더 본체 (11) 에는 이 홀더 본체 (11) 와 동일한 재료 또는 다른 재료의 1 이상의 감쇠 부재 (18) 가 제공되는 금속 재료의 칩 제거용 공구에 있어서,
    - 공구의 전방 단부에는 절삭 인서트가 제공되고,
    - 감쇠 부재 (18) 와 홀더 본체 (11, 26, 35) 는, 기계가공시, 홀더 본체와 감쇠 부재의 상대 운동이 허용되도록 서로에 대하여 배열되는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  2. 제 1 항에 있어서, 감쇠 부재 (18) 와 홀더 본체 (11) 사이의 공간에는, 홀더 본체와 감쇠 부재의 상대 운동이 허용되도록 연결부 또는 경계층이 제공되는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 공구는, 1 이상의 절삭 인서트 (12, 13) 와 다수의 냉각 채널을 갖춘 드릴 본체 (11) 를 포함하는 신장된 드릴 공구이고, 상기 각각의 냉각 채널 내부에는 1 또는 여러 개의 튜브 (18a) 또는 핀 (18b) 이 배열되는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  4. 제 1 항에 있어서, 전방 단부에 위치한 1 이상의 절삭 인서트 (12, 13) 를 갖춘 드릴 본체 (11) 를 포함하고, 엔벌로프 표면에는 리세스가 제공되며, 감쇠 부재 (18) 는, 그의 엔벌로프 표면이 해당 작업물에 형성된 구멍안으로 공구가 진입하는 것을 실질적으로 방해하지 않도록 상기 리세스내에 배열되는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  5. 제 1 항에 있어서, 전방 단부에 위치한 절삭 인서트 (12, 13) 와, 그 사이에서 바아 (16, 17) 가 형성되는 축방향으로 연장하는 플루트 (14, 15) 가 제공되는 드릴 본체 (11) 를 포함하고, 감쇠 부재 (18, 18a) 는, 바아 (16) 의 일부를 형성함과 동시에 플루트의 경계면의 일부를 구성하도록 되어 있고 또한 드릴에 연결되는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 전방 단부에 위치한 절삭 인서트 (12, 13) 와, 반경방향으로, 축방향으로, 또는 어떠한 다른 방향으로도 향하는 플루트 (14, 15) 가 제공되는 드릴 본체 (11) 를 포함하고, 핀 (18b) 이나 튜브 (18a) 형상의 감쇠 부재가 드릴 본체내의 대응 공동내에 수용되는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  7. 제 1 항에 있어서, 절삭날이 장착된 공구 본체 (26) 의 형상을 가지고, 상기 공구 본체는 이 공구 본체의 내부 또는 표면상에 배열된 1 이상의 감쇠 부재(18) 를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  8. 제 7 항에 있어서, 감쇠 부재는 절삭 인서트 (28) 의 위치 뒤에서 축방향으로의 소정의 거리에서 공구 본체 (26) 에 배열되는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  9. 제 1 항에 있어서, 전방 단부에 위치한 절삭 인서트 (12, 13) 와 홀더 본체를 따라 형성된 플루트 (14) 가 제공되는 드릴 본체로 되어 있고, 감쇠 부재는 플루트 (15) 의 축방향 일부분을 둘러싸는 부분 원통형 벽 부재(18) 로 되어 있는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  10. 제 1 항에 있어서, 전방 단부에 위치한 절삭 인서트 (12, 13) 가 제공되는 드릴 본체로 되어 있고, 감쇠 부재는 홀더 본체에 고정되게 또는 분리가능하게 연결된 환상의 부재 (18) 로 되어 있는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  11. 제 1 항에 있어서, 전방 단부에 위치한 절삭 인서트 (12, 13) 와, 전방 단부로부터 드릴 샤프트를 따라서 배열된 1 이상의 플루트 (14) 가 제공되는 드릴 본체로 되어 있고, 환상의 감쇠 부재 (18) 는 상기 플루트를 실질적으로 관통하지 않으면서 드릴 샤프트에 배열되는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  12. 제 1 항 ~ 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 감쇠 부재는 상대 운동이 가능한 모래, 미립자, 또는 다수의 소형체를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 재료의 칩 제거용 공구.
  13. 전방 단부에 위치한 절삭 인서트 (12, 13) 가 제공되는 홀더 본체를 갖춘 공구에 배열되는 감쇠 장치에 있어서,
    상기 감쇠 장치는 홀더 본체에 고정되게 또는 분리가능하게 연결된 환상의 부재 (18) 로 되어 있는 것을 특징으로 하는 감쇠 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 연결 상태에서 환상 부재를 형성하는 2 이상의 부분 (18e, 18f) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 감쇠 장치.
  15. 제 13 항에 있어서, 환상의 단일 감쇠 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 감쇠 장치.
  16. 제 13 항 ~ 제 15 항에 있어서, 상대 운동이 가능한 모래, 미립자, 또는 다수의 소형체를 포함하는 것을 특징으로 하는 감쇠 장치.
  17. 1 이상의 감쇠 장치 (11) 가 각각 제공되는 다수의 환상의 교환 모듈 (50) 을 포함하는 부품 세트에 있어서, 상기 교환 모듈은 표준 치수의 홀더 본체와 끼워맞춰지는 것을 특징으로 하는 부품 세트.
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