KR20030047592A - marking block apparatus for a semiconductor - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 마킹블록 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 마킹할 반도체 스트립중 불량 유닛에는 마킹을 수행하지 않아 마킹블록의 잉크 오염을 사전에 방지할 수 있는 반도체 마킹블록 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor marking block device, and more particularly, to a semiconductor marking block device capable of preventing ink contamination of a marking block by not performing marking on a defective unit of a semiconductor strip to be marked.
일반적으로 반도체(반도체패키지)의 제조 공정이 대부분 완료된 상태에서는 그 반도체의 표면에 제조회사, 품명, 기능 등의 식별력을 부여하기 위하여 소정 문자나 숫자 또는 각종 기호 등을 인쇄하는 마킹 공정이 수행된다.In general, in a state in which a semiconductor (semiconductor package) manufacturing process is mostly completed, a marking process of printing a predetermined letter, number, various symbols, etc. is performed in order to give identification power of a manufacturer, product name, function, etc. on the surface of the semiconductor.
이러한 마킹은 통상 잉크 마킹과 레이저 마킹으로 구분할 수 있는데, 상기 잉크 마킹은 각종 문양이 형성된 컨테이너에 패드를 접속시키고 그 패드면에 마킹 활자의 잉크를 묻혀 이를 반도체패키지의 표면에 가압하는 방법이고, 레이저 마킹은 각종 문양이 입력된 제어신호에 의해 반도체패키지의 표면에 레이저빔을 직접 조사함으로써 그 표면을 미세한 상태로 파내어 마킹하는 방법이다.Such marking can be generally classified into ink marking and laser marking. The ink marking is a method of connecting a pad to a container in which various patterns are formed and pressing the ink on the surface of the pad by pressing ink on the surface of the semiconductor package. Marking is a method of digging and marking the surface of the semiconductor package in a fine state by directly irradiating a laser beam to the surface of the semiconductor package by a control signal input various patterns.
상기 마킹 장치중 종래의 잉크 마킹 장치에서 다수의 반도체 유닛을 갖는 스트립이 안착되는 마킹블록 장치(100')의 구성 및 작용을 도1a 및 도1b를 참조하여 간략히 설명하면 다음과 같다.The construction and operation of the marking block device 100 ′ in which a strip having a plurality of semiconductor units is seated in the conventional ink marking device of the marking device will be briefly described with reference to FIGS. 1A and 1B.
도시된 바와 같이 하부에 판상의 베이스(1')가 설치되어 있고, 상기 베이스(1')에는 상부를 향하여 서포팅바(2')가 설치되어 있으며, 상기 서포팅바(2')의 상단에는 업/다운 실린더(3')가 설치되어 있다. 또한, 상기 업/다운 실린더(3')의 상단에는 상부에 요홈이 형성된 가이드(6')가 설치되어 있으며, 상기 가이드(6')의 요홈에는 마킹블록(7')이 결합 및 분리 가능하게 설치되어 있다. 또한, 상기 가이드(6')에는 마킹 공정중 상기 마킹블록(7')의 이탈을 방지하기 위해 스프링(5') 및 잠금볼트(4')가 결합되어 있다. 즉, 상기 잠금볼트(4')에 의해 상기 마킹블록(7')이 상기 가이드(6')에 고정된다.As shown, a plate-shaped base 1 'is provided at the bottom, and the base 1' is provided with a supporting bar 2 'facing upwards, and an upper portion of the supporting bar 2' is provided at the top. The up / down cylinder 3 'is provided. In addition, the upper end of the up / down cylinder (3 ') is provided with a guide (6') is formed in the upper groove, the marking block (7 ') is coupled to the groove of the guide (6') to be coupled and detachable. It is installed. In addition, the guide 6 'is coupled with a spring 5' and a locking bolt 4 'to prevent separation of the marking block 7' during the marking process. That is, the marking block 7 'is fixed to the guide 6' by the locking bolt 4 '.
또한, 상기 마킹블록(7')의 상부에는 다수의 반도체 유닛이 형성된 스트립(10')이 위치될 수 있도록 레일(8')이 설치되어 있으며, 상기 레일(8')의 상부에는 하부에 일정 형태로 잉크가 묻혀진 마킹 헤드(9')가 위치되어 있다.In addition, a rail 8 'is installed at an upper portion of the marking block 7' such that a strip 10 'having a plurality of semiconductor units is formed thereon, and a lower portion of the rail 8' is fixed at a lower portion thereof. There is a marking head 9 'in which the ink is buried.
이러한 마킹블록 장치(100')는 먼저 상기 레일(8')을 통해 다수의 반도체 유닛을 갖는 스트립(10')이 제공된다. 그러면, 마킹 헤드(9')에 소정 형태로 잉크가 묻혀진 후 하강하게 되는데, 이때 상기 마킹블록(7')이 업/다운 실린더(3')의 작용에 의해 상부로 상승하여 상기 스트립(10')의 저면을 지지한다. 즉, 마킹 헤드(9')로 상기 스트립(10')의 소정 반도체 유닛에 마킹을 수행시 상기 스트립(10')이 파손되지 않고 안정적으로 마킹될 수 있도록 상기 스트립(10')의 저면을 상기 마킹블록(7')이 고정 및 지지한다.This marking block device 100 'is first provided with a strip 10' having a plurality of semiconductor units via the rail 8 '. Then, the ink is applied to the marking head 9 'in a predetermined form and then lowered. In this case, the marking block 7' is raised upward by the action of the up / down cylinder 3 'and thus the strip 10'. Support the bottom. That is, when marking a predetermined semiconductor unit of the strip 10 'with the marking head 9', the bottom surface of the strip 10 'is raised so that the strip 10' can be stably marked without being damaged. The marking block 7 'is fixed and supported.
한편, 상기와 같은 마킹은 통상 한차례의 마킹헤드(9') 하강에 의해 다수의 반도체 유닛이 동시에 마킹된다. 즉, 상기 스트립(10')은 평면상 직사각 형태로 되어 있고, 그 표면에는 다수의 반도체 유닛이 형성되어 있다. 또한 상기 마킹헤드(9') 및 마킹블록(7') 역시 다수의 반도체 유닛을 동시에 마킹할 수 있도록 직사각 형태로 되어 있다.On the other hand, in the marking as described above, a plurality of semiconductor units are simultaneously marked by one marking head 9 'lowering. That is, the strip 10 'has a planar rectangular shape, and a plurality of semiconductor units are formed on the surface thereof. In addition, the marking head 9 'and the marking block 7' also have a rectangular shape to simultaneously mark a plurality of semiconductor units.
그러나, 상기와 같은 종래의 마킹블록 장치 구성 및 작용에 의하면 불량 반도체 유닛을 통하여 마킹헤드 및 마킹블록이 직접 접촉됨으로서 상기 마킹블록에잉크 오염을 유발하는 문제가 있다. 즉, 상기 스트립중에서 통상 불량 반도체 유닛은 컷팅되어 제거되는데, 이 제거된 영역을 통하여 상기 마킹헤드와 마킹블록이 상호 접촉됨으로써, 잉크 오염을 유발함과 동시에 상기 레일에 공급되는 다른 반도체 스트립의 저면에도 잉크 오염을 유발시킨다.However, according to the conventional construction and operation of the marking block device as described above, there is a problem that the marking head and the marking block are directly contacted through the defective semiconductor unit, causing ink contamination to the marking block. In other words, the defective semiconductor unit is usually cut and removed from the strip, and the marking head and the marking block come into contact with each other through the removed region, thereby causing ink contamination, and at the bottom of another semiconductor strip supplied to the rail. Cause ink contamination.
더불어, 상기 마킹블록은 수평 상태가 매우 중요한데 종래의 마킹블록 장치에는 이러한 마킹블록의 수평 상태를 조절할 수 있는 수단이 없음으로써, 장치가 수평하게 안치되지 않았을 경우에는 스트립에 지속적인 물리적 파손을 유발하는 문제도 있다.In addition, the marking block is very important to the horizontal state of the conventional marking block device does not have a means for adjusting the horizontal state of the marking block, the problem that causes a continuous physical damage to the strip when the device is not placed horizontally There is also.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 마킹할 반도체 스트립중 불량 반도체 유닛에는 마킹을 수행하지 않아 마킹블록의 잉크 오염을 사전에 방지할 수 있는 반도체 마킹블록 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and provides a semiconductor marking block device which can prevent ink contamination of the marking block in advance by not performing marking on the defective semiconductor unit among the semiconductor strips to be marked. It is.
본 발명의 다른 목적은 마킹블록의 수평 상태를 정밀하게 조절하여 반도체 스트립의 파손을 방지할 수 있는 반도체 마킹블록 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor marking block device capable of precisely adjusting the horizontal state of the marking block to prevent breakage of the semiconductor strip.
도1a 및 도1b는 종래 반도체 마킹블록 장치를 도시한 정면도 및 측면도이다.1A and 1B are front and side views illustrating a conventional semiconductor marking block device.
도2a 및 도2b는 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치를 도시한 정면도 및 측면도이다.2A and 2B are front and side views illustrating a semiconductor marking block device according to the present invention.
도3은 본 발명에 의한 다른 반도체 마킹블록 장치를 도시한 정면도이다.3 is a front view showing another semiconductor marking block device according to the present invention.
- 도면중 주요 부호에 대한 설명 --Description of the main symbols in the drawings-
101,102; 본 발명에 의한 마킹블록 장치101,102; Marking block device according to the present invention
2; 베이스(base)2; Base
4; 서포팅 플레이트(supporting plate)4; Supporting plate
6; 서포팅바(supporting bar)8; 피니언(pinion)6; Supporting bar8; Pinion
10; 랙(rack)12; 평형 조절 손잡이10; Rack 12; Balance adjustment knob
14; 베어링(bearing)16; 미세 평형 조절 손잡이14; Bearing 16; Fine balance adjustment knob
18; 샤프트(shaft)20; 커플링(coupling)18; Shaft 20; Coupling
22; 업/다운실린더(up/down cylinder)24; 가이드(guide)22; Up / down cylinders 24; Guide
26; 잠금볼트(locking bolt)28; 마킹블록(marking block)26; Locking bolts 28; Marking block
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치는 중앙에 샤프트가 결합되고, 상기 샤프트의 하부에는 좌,우로 일정거리 이격 가능하게 베어링이 설치되며, 상기 베어링의 하부에는 피니언이 형성된 서포팅 플레이트와; 상기 서포팅 플레이트의 후방에 결합되어 상기 샤프트가 관통되고, 상기 피니언과 결합되도록 랙이 형성된 서포팅바와; 상기 서포팅바에 결합되어 업/다운되는 적어도 2개 이상의 업/다운 실린더와; 상기 각각의 실린더에 결합되어 있고, 상부에는 요홈이 형성된 가이드와; 상기 각각의 가이드에 형성된 요홈에 결합되어 마킹될 스트립을 하부에서 지지하는 마킹블록을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a semiconductor marking block device according to the present invention has a shaft coupled to a center thereof, and a bearing is installed at a lower portion of the shaft so as to be separated by a predetermined distance, and a pinion is formed at a lower portion of the bearing. A plate; A supporting bar coupled to the rear of the supporting plate, the shaft penetrating therethrough, and a rack formed to be coupled to the pinion; At least two up / down cylinders coupled to the supporting bar and up / down; A guide coupled to each of the cylinders and having a groove formed thereon; It is characterized in that it comprises a marking block coupled to the groove formed in each guide to support the strip to be marked from the bottom.
여기서, 상기 가이드에는 하부에 상기 마킹블록을 요홈에 고정시킬 수 있도록 잠금볼트가 더 설치될 수 있다.Here, the locking bolt may be further installed on the guide to fix the marking block to the groove.
또한, 상기 피니언에는 상기 서포팅바의 평형 상태를 조절할 수 있도록 후방으로 돌출된 평형조절 손잡이가 더 형성될 수 있다.In addition, the pinion may be further formed with a balance adjustment knob protruding rearward to adjust the balance state of the supporting bar.
또한, 상기 서포팅바에는 상기 서포팅바의 평형 상태를 미세하게 조절할 수 있도록 상기 베어링을 일측으로 이동시키는 미세 평형조절 손잡이가 더 설치될 수 있다.In addition, the support bar may be further provided with a fine balance adjustment knob for moving the bearing to one side to finely adjust the balance state of the support bar.
더불어, 상기 서포팅 플레이트 및 서포팅바에는 서포팅바의 평형 상태를 고정시킬 수 있도록 커플링이 더 결합될 수도 있다.In addition, a coupling may be further coupled to the supporting plate and the supporting bar to fix an equilibrium state of the supporting bar.
마지막으로, 상기 업/다운 실린더, 가이드 및 마킹블록은 각각 3개씩 구비될 수 있다.Finally, three up / down cylinders, guides, and marking blocks may be provided.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치에 의하면, 2개의 마킹블록을 구비하고, 또한 각각의 마킹블록은 각각의 실린더에 의해 독립적으로 작동되도록 함으로써, 스트립중 불량 유닛과 대응되는 마킹블록의 상승을 억제할 수 있게 된다. 즉, 스트립중 불량 유닛과 대응되는 업/다운 실린더는 작동(상승)되지 않도록 함으로써, 마킹헤드에 묻은 잉크가 상기 마킹블록을 오염시키지 않는 장점이 있다.According to the semiconductor marking block device according to the present invention as described above, it is provided with two marking blocks, and each marking block is operated independently by each cylinder, so that the marking block corresponding to the defective unit in the strip The rise can be suppressed. That is, the up / down cylinder corresponding to the defective unit in the strip is not operated (rising), so that the ink on the marking head does not contaminate the marking block.
또한, 랙과 피니언 구조에 의해 서포팅바의 평형 상태를 조절하고, 베어링 구조에 의해 서포팅바의 미세 평형 상태를 조절함으로써, 상기 마킹블록의 평형 상태를 정확히 조절하여 스트립의 물리적 파손을 억제할 수 있는 장점이 있다.In addition, by adjusting the equilibrium state of the supporting bar by the rack and pinion structure, and by adjusting the fine equilibrium state of the supporting bar by the bearing structure, it is possible to accurately control the equilibrium state of the marking block to suppress physical breakage of the strip. There is an advantage.
(실시예)(Example)
이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art can easily implement the present invention.
도2a 및 도2b는 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치(101)를 도시한 정면도 및 측면도이다.2A and 2B are front and side views illustrating the semiconductor marking block device 101 according to the present invention.
도시된 바와 같이 하부에 판상의 베이스(2)가 구비되어 있고, 상기 베이스(2)의 상부에는 서포팅 플레이트(4)가 상부로 연장 및 고정되어 있다. 또한, 상기 서포팅 플레이트(4)의 후면 및 중앙에는 서포팅바(6)가 결합되어 있다.As shown, a plate-shaped base 2 is provided at the bottom, and the supporting plate 4 is extended and fixed to the upper portion of the base 2. In addition, the supporting bar 6 is coupled to the rear and center of the supporting plate 4.
상기 서포팅 플레이트(4) 및 서포팅바(6)를 관통하여서는 샤프트(18)가 결합되어 있고, 상기 샤프트(18)의 하부인 서포팅 플레이트(4) 및 서포팅바(6)의 내측에는 좌,우 방향으로 일정거리 이동될 수 있도록 베어링(14)이 결합되어 있다. 또한, 상기 베어링(14)을 좌,우 방향으로 일정거리 이동시킴으로써, 상기 서포팅바(6)의 평형 상태를 조절할 수 있도록 좌,우 방향에는 미세 평형 조절 손잡이(16)가 설치되어 있다. 한편, 상기 서포팅바(6)의 하단에는 랙(10)이 형성되어 있고, 상기 랙(10)과 대응되는 위치의 서포팅 플레이트(4)에는 피니언(8)이 형성되어 있다. 더불어, 상기 피니언(8)에는 상기 서포팅바(6)의 평형 상태를 조절할 수있도록 평형 조절 손잡이(12)가 형성되어 있다.The shaft 18 is coupled through the supporting plate 4 and the supporting bar 6, and the supporting plate 4 and the supporting bar 6, which are lower portions of the shaft 18, are disposed in left and right directions. Bearing 14 is coupled to be moved a certain distance to. In addition, by moving the bearing 14 by a predetermined distance in the left and right directions, the fine balance adjustment knob 16 is installed in the left and right directions so as to adjust the balance state of the supporting bar 6. Meanwhile, a rack 10 is formed at a lower end of the supporting bar 6, and a pinion 8 is formed at the supporting plate 4 at a position corresponding to the rack 10. In addition, the pinion (8) is provided with a balance adjustment knob (12) to adjust the balance of the supporting bar (6).
한편, 상기 샤프트(18)의 상부인 상기 서포팅바(6)와 서포팅 플레이트(4)에는 커플링(20)이 결합되어 상기 평형 조절 손잡이(12) 및 미세 평형 조절 손잡이(16)에 의해 평형 상태가 조절된 서포팅바(6)가 상기 서포팅 플레이트(4)에 완전히 고정되어 움직이지 않도록 되어 있다.On the other hand, the coupling 20 is coupled to the supporting bar 6 and the supporting plate 4, which is the upper portion of the shaft 18, and is balanced by the balance adjusting knob 12 and the fine balance adjusting knob 16. The adjustable supporting bar 6 is fixed to the supporting plate 4 so as not to move.
계속해서, 상기 서포팅바(6)의 양측에는 각각 업/다운 실린더(22)가 설치되어 있으며, 상기 각각의 업/다운 실린더(22)의 상부에는 가이드(24)가 설치되어 있다.Subsequently, up / down cylinders 22 are provided on both sides of the supporting bar 6, respectively, and guides 24 are provided on upper portions of the up / down cylinders 22, respectively.
상기 각각의 가이드(24)에는 상부에 일정 깊이의 요홈이 형성되어 있으며, 상기 각 요홈에는 마킹될 스트립(도시되지 않음)을 하부에서 지지하는 마킹블록(28)이 결합되어 있다. 또한, 상기 각각의 가이드(24) 하부에는 상기 가이드(24)의 요홈에서 마킹블록(28)이 이탈되지 않도록 잠금볼트(26)가 결합되어 있다. 즉, 상기 잠금볼트(26)를 풀면 상기 마킹블록(28)이 가이드(24)에서 쉽게 분리되고, 상기 잠금볼트(26)를 조이면 상기 마킹블록(28)이 상기 가이드(24)에 고정된다.Each guide 24 has a groove having a predetermined depth at an upper portion thereof, and a marking block 28 for supporting a strip (not shown) to be marked below is coupled to the groove. In addition, the locking bolt 26 is coupled to the lower portion of each guide 24 so that the marking block 28 is not separated from the groove of the guide 24. That is, when the locking bolt 26 is loosened, the marking block 28 is easily separated from the guide 24. When the locking bolt 26 is tightened, the marking block 28 is fixed to the guide 24.
도3은 본 발명에 의한 다른 반도체 마킹블록 장치(102)를 도시한 정면도이다. 상기 마킹블록 장치(102)는 도2a 및 도2b의 마킹블록 장치(101)와 유사하므로 그 차이점만을 설명하기로 한다.3 is a front view showing another semiconductor marking block device 102 according to the present invention. Since the marking block device 102 is similar to the marking block device 101 of FIGS. 2A and 2B, only the differences will be described.
도시된 바와 같이 상기 마킹블록 장치(102)는 총 3개의 업/다운 실린더(22)가 설치되어 있으며, 상기 각각의 업/다운 실린더(22)의 상부에 가이드(24)가 설치되어 있다. 또한 상기 각각의 가이드(24) 상부에는 마킹블록(28)이 설치됨으로써, 총 3개의 마킹블록(28)이 구비된다.As shown in the drawing block device 102, a total of three up / down cylinders 22 are installed, and a guide 24 is installed on each of the up / down cylinders 22. In addition, the marking block 28 is installed on the upper portion of each of the guides 24, so that a total of three marking blocks 28 are provided.
상기 각각의 가이드(24) 전방에는 상기 각각의 마킹블록(28)이 가이드(24)에서 이탈되지 않도록 잠금 플레이트(22a)가 설치되어 있다. 즉, 상기 잠금 플레이트(22a)의 하단을 상부로 당기면 상기 가이드(24)에서 상기 마킹블록(28)이 분리될 수 있도록 되어 있고, 상기 잠금 플레이트(22a)를 하부로 당기면 상기 가이드(24)에 상기 마킹블록(28)이 고정될 수 있도록 되어 있다.Locking plate 22a is installed in front of each of the guides 24 so that the respective marking blocks 28 are not separated from the guides 24. That is, when the lower end of the locking plate 22a is pulled upward, the marking block 28 can be separated from the guide 24. When the locking plate 22a is pulled downward, the guide 24 is attached to the guide 24. The marking block 28 is to be fixed.
또한, 상기 서포팅 플레이트(4)와 서포팅바(6)의 중심에서 약간 벗어난 위치에, 평형 상태가 조절된 상기 서포팅바(6)가 상기 서포팅 플레이트(4)에 완전히 고정될 수 있도록 커플링(20)이 설치되어 있다.In addition, the coupling 20 so that the supporting bar 6 with the balanced state can be completely fixed to the supporting plate 4 at a position slightly away from the center of the supporting plate 4 and the supporting bar 6. ) Is installed.
이러한 구성을 하는 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다. 여기서는 도2a 및 도2b에 도시된 마킹블록 장치(101)를 중심으로 설명하기로 한다.Referring to the operation of the semiconductor marking block device according to the present invention having such a configuration as follows. Here, the description will be made with reference to the marking block device 101 shown in FIGS. 2A and 2B.
먼저 도시되지 않은 레일 상에 다수의 반도체 유닛이 형성된 스트립이 위치된다. 이때, 상기 스트립에는 불량 유닛이 형성될 수 있고, 상기 불량 유닛은 컷팅되어 제거된 상태로 가정한다.First, a strip in which a plurality of semiconductor units are formed is placed on a rail, not shown. In this case, it is assumed that a defective unit may be formed in the strip, and the defective unit is cut and removed.
이어서, 업/다운 실린더(22)가 상승하되, 상기 불량 유닛과 대응되는 위치의 업/다운 실린더(22)는 상승하지 않는다. 그러면, 양품의 유닛이 위치된 스트립 저면만이 상기 업/다운 실린더(22)의 작용에 의해 마킹블록(28)에 의해 지지된다. 즉, 상기 불량 유닛과 대응되는 스트립쪽으로는 마킹블록(28)이 위치되지 않는다.Subsequently, the up / down cylinder 22 is raised, but the up / down cylinder 22 at the position corresponding to the defective unit does not rise. Then, only the bottom of the strip on which the good unit is located is supported by the marking block 28 by the action of the up / down cylinder 22. That is, the marking block 28 is not positioned toward the strip corresponding to the defective unit.
이런 상태에서 도시되지 않은 마킹헤드가 하강함으로써, 상기 스트립의 양품 반도체 유닛 상면에 잉크 마킹을 수행하게 된다. 물론, 이때 불량 반도체 유닛에 해당하는 마킹블록(28)은 상승하지 않음으로써, 상기 마킹블록(28)의 불필요한 잉크 오염을 억제하게 된다.In this state, the marking head (not shown) is lowered, thereby performing ink marking on the upper surface of the good semiconductor unit of the strip. Of course, at this time, the marking block 28 corresponding to the defective semiconductor unit does not rise, thereby suppressing unnecessary ink contamination of the marking block 28.
한편, 상기 마킹블록 장치(101)의 사용 방법 또는 셋팅 방법을 설명하면 다음과 같다. 먼저 마킹블록(28)을 가이드(24)의 요홈에 결합시킨 다음, 상기 가이드(24)의 하부에 결합된 잠금볼트(26)를 이용하여 상기 마킹블록(28)을 상기 가이드(24)에 고정시킨다.On the other hand, the method of using or setting the marking block device 101 will be described as follows. First, the marking block 28 is coupled to the groove of the guide 24, and then the marking block 28 is fixed to the guide 24 using the locking bolt 26 coupled to the lower portion of the guide 24. Let's do it.
또한, 상기 다수의 마킹블록(28)의 평형 상태를 조절하기 위해 피니언(8)에 결합된 평형 조절 손잡이(12)를 조정함으로써, 상기 피니언(8)에 결합된 랙(10)이 샤프트(18)를 중심으로 일정 각도 회전되도록 한다. 즉, 상기 랙(10)은 상기 서포팅바(6)에 형성되어 있음으로써, 상기 평형 조절 손잡이(12)를 조절함에 따라 상기 서포팅바(6)의 회전 각도(평형 상태)가 조정된다.In addition, by adjusting the balance adjustment knob 12 coupled to the pinion 8 to adjust the balance of the plurality of marking blocks 28, the rack 10 coupled to the pinion 8 is the shaft 18 Rotate a certain angle around). That is, since the rack 10 is formed in the supporting bar 6, the rotation angle (equilibrium state) of the supporting bar 6 is adjusted by adjusting the balance adjusting knob 12.
이어서, 상기 서포팅바(6)의 좌,우측에 형성된 미세 평형 조절 손잡이(16)를 조정함으로써, 베어링(14)이 좌,우 방향으로 일정 거리 이동되도록 한다. 상기와 같은 조작에 의해 상기 서포팅바(6)의 미세한 평형 상태가 조절된다.Subsequently, by adjusting the fine balance adjustment knob 16 formed on the left and right sides of the supporting bar 6, the bearing 14 is moved a predetermined distance in the left and right directions. By the above operation, the fine equilibrium state of the supporting bar 6 is adjusted.
마지막으로, 상기와 같은 작업에 의해 상기 서포팅바(6)의 평형 상태가 조절되면, 커플링(20)을 일측으로 회전시켜 상기 서포팅바(6)가 상기 서포팅 플레이트(4)에 완전히 고정되도록 함으로서, 본 발명에 의한 마킹블록 장치(101)의 셋팅을 완료한다.Finally, when the equilibrium state of the supporting bar 6 is adjusted by the above operation, the coupling 20 is rotated to one side so that the supporting bar 6 is completely fixed to the supporting plate 4. The setting of the marking block device 101 according to the present invention is completed.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto, and various modified embodiments may be possible without departing from the scope and spirit of the present invention.
따라서 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치에 의하면, 2개 이상의 마킹블록을 구비하고, 또한 각각의 마킹블록은 각각의 실린더에 의해 독립적으로 작동되도록 함으로써, 스트립중 불량 유닛과 대응되는 마킹블록의 상승을 억제할 수 있게 된다. 즉, 스트립중 불량 유닛과 대응되는 업/다운 실린더는 작동(상승)되지 않도록 함으로써, 마킹헤드에 묻은 잉크가 상기 마킹블록을 오염시키지 않는 효과가 있다.Therefore, according to the semiconductor marking block apparatus according to the present invention, two or more marking blocks are provided, and each marking block is operated independently by each cylinder, thereby raising the marking block corresponding to the defective unit in the strip. It becomes possible to suppress it. That is, the up / down cylinder corresponding to the defective unit in the strip is not operated (rising), so that the ink on the marking head does not contaminate the marking block.
또한, 랙과 피니언 구조에 의해 서포팅바의 평형 상태를 조절하고, 베어링 구조에 의해 서포팅바의 미세 평형 상태를 조절함으로써, 상기 마킹블록의 평형 상태를 정확히 조절하여 스트립의 물리적 파손을 억제할 수 있는 효과가 있다.In addition, by adjusting the equilibrium state of the supporting bar by the rack and pinion structure, and by adjusting the fine equilibrium state of the supporting bar by the bearing structure, it is possible to accurately control the equilibrium state of the marking block to suppress physical breakage of the strip. It works.
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