KR20030026234A - Ｌｇａ형 반도체 소자에 특히 적합한 소켓 장치 - Google Patents

Abstract

소켓(10)은 베이스(12)에 피벗 가능하게 장착된 커버(14)를 구비한다. 이 베이스는 접점 장착 플레이트(18) 상에 반도체 소자를 장착하기 위한 시트(12a)로 형성되어 있다. 커버를 폐쇄 상태로 잠그는 잠금 기구(20)는 잠금 핀(20a)과 상호 작용하는 오버 센터 링크 연결 기구(over center linkage mechanism)를 포함한다. 변형예에서, 잠금 기구에는 피벗 가능한 잠금 부재(27)가 수동 또는 자동 조작 중 어느 하나를 제공하도록 마련되어 있다. 소켓(10)의 커버(14)는 또한 일체로 형성된 히트 싱크를 포함한다. 다른 실시예(10')에서, 커버를 통과하는 구멍이 마련된 커버(28)에 별도의 히트 싱크(30)가 독립적으로 장착되어 있고, 상기 구멍에 히트 싱크가 활주 가능하게 장착된다.

Description

ＬＧＡ형 반도체 소자에 특히 적합한 소켓 장치{SOCKET APPARATUS PARTICULARLY ADAPTED FOR LGA TYPE SEMICONDUCTOR DEVICES}

본 발명은 일반적으로 반도체(SC) 소자의 전기 테스트를 행하는 데에 사용되는 소켓에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 집적 회로와 같은 반도체 소자를 착탈식으로 수용하여 상기 소자의 접점과 소켓의 각 접점 또는 단자와 전기적 접촉을 형성하고, 이어서 상기 소켓의 접점 또는 단자가 회로 기판의 각 접점 패드와 연결되는 소켓에 관한 것이다.

회로 기판에 후속하여 연결되는 소켓 내에 반도체 소자를 배치하고, 이어서 반도체 소자의 온도와 전압이 번인 테스트(burn-in test)로 불려지는 응력 테스트를 시행하기 위한 선택된 수준으로 상승할 수 있도록 그 기판을 오븐 내에 배치시켜 그 반도체 소자가 요구하는 제조 사양을 충족시키는가를 결정하는 것이 보편적이다.

통상적으로, 그러한 용도로 사용되는 종래 기술의 소켓은 전기 절연 재료로 형성되고 전기 접점 요소가 테스트 대상 반도체 소자의 각 접점을 위해 장착되어 있는 베이스 부재를 포함한다. 접점 요소는 베이스에 마련된 반도체 소자 장착용 시트에 대해 선택된 패턴으로 배열되어 있고, 반도체 소자의 각 접점과 전기적 결합 상태로 배치되기에 적합한 접점 부분을 구비한다. 종래 기술의 소켓의 하나의 형태에서, 테스트 대상의 반도체 소자가 반도체 소자 수용 시트에 배치되며, 베이스에 피벗 가능하게 장착된 커버 부재가 스프링 편향 래치, 클립, 작동 아암 또는 베이스의 작은 혹(nubbin), 돌출부 등에 의해 패쇄된 상태에서 유지된다. 커버는 소자의 리드와 소켓의 접점 요소 사이에 선택된 접촉력을 제공하도록 반도체 소자 상에 편향 배치한다. 반도체 소자가 테스트를 위해 소켓 내에 적재되는 경우, 커버가 테스트 과정 중에 폐쇄 상태로 유지되는 것이 중요하지만, 통상적인 종래 기술의 구조에 있어서, 커버 잠금 기구는 클립 등을 부착하는 것이 성가시고 시간이 오래 걸리거나, 예기치 않게 제거되어 결과적으로 부적절한 시간에 의도하지 않은 개방이 이루어 질 수 있다. 피벗 가능하게 장착된 커버를 구비한 그러한 형태의 소켓과 관련된 다른 문제점은 반도체 소자에 대해 힘이 때로는 각도 방향으로 가해져 반도체 소자에 손상을 야기하게 된다는 것이다. 즉, 커버의 피벗 운동으로 인해, 베이스에 대한 커버의 피벗식 이음부에 가장 근접한 반도체 소자의 상부 내측 연부가 통상적으로 커버와 맞물리는 첫 번째 부분이 되며, 이 부분은 커버의 바닥면이 반도체 소자의 상부면과 평행한 상태로 되기까지 커버가 피벗됨에 따라 방향이 변화하게 되는 힘을 받게 된다. 이러한 각도 방향의 힘, 즉 SC의 상부면에 수직이 아닌 힘은 SC 소자를 손상시킬 수 있다.

본 발명의 목적은 종래 기술의 전술한 한계를 극복한 소켓을 제공하는 데에 있다. 본 발명의 다른 목적은 커버를 폐쇄 상태에서 유지시키며 간단하면서도 신속하게 잠겨지고 해제되지만, 우연히 또는 예기치 않게 해제되지는 않는 잠금 기구를 구비한 피벗 가능하게 장착된 커버를 구비하는 소켓을 제공하는 것이다. 본 발명이 다른 목적은 내부에 적재된 반도체의 손상을 회피하는, 피벗 가능하게 장착된 커버를 구비한 소켓의 제공에 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 작동 시에는 높은 신뢰성이 있고, 제조상으로는 경제적인 소켓을 제공하는 것이다.

요약하면, 본 발명의 제1 실시예에 따라 제조된 소켓은 테스트를 위해 착탈식으로 수용된 반도체 소자를 밀봉하도록 베이스에 피벗 가능하게 장착된 커버를 포함한다. 테스트 과정 중에 커버를 폐쇄 상태로 유지하는 잠금 기구는 베이스로부터 측방향으로 연장하여 오버 센터 링크 연결 기구(over center linkage mechanism)와 상호 작용하는 잠금 핀을 포함한다. 이 링크 기구는 커버에 피벗 가능하게 장착되며 커버에 대해 운동할 수 없는 제1 축선을 제공하는 제1 핸들 링크와, 커버에 회전 가능하게 장착되며 일단부에서는 잠금 핀 수용 캐치를 구비하고 타단부는 제3 상호 연결 링크의 일단부에 피벗 가능하게 연결되어 있어 커버에 대해 운동 가능한 제2 축선을 제공하는 제2 잠금 링크를 포함하며, 이 제3 링크의 타단부는 제1 링크에 피벗 가능하게 연결되어 커버에 대해 운동 가능한 제3의 축선을 제공한다. 커버로부터 멀어지게 연장하는 제1 링크의 핸들로 커버를 폐쇄 상태를 향해 피벗시키는 경우, 제1 링크가 커버를 향해 피벗되어, 링크 핀 수용 캐치를 잠금 핀과 맞물리게 하고 커버 프레임의 단부를 잠금 핀 바아와 맞물리게 하며, 계속된 피벗 운동은 제3 가동 축선을 제1 축선과 제2 축선 사이에서 연장하는 가상선의 일측부에서부터 그 가상선의 다른 측부로 스냅 작용으로 이동시키며, 이로 인해 커버가 폐쇄 상태로 확실히 잠겨지게 된다. 오버 센터 운동은 제2 잠금 링크와 제1 핸들 링크의 맞물림에 의해 제한된다. 변형예에서, 잠금 핀은 제2 잠금 링크에 부착되어 있고, 잠금 캐치 부재가 잠금 핀과의 상호 작용을 위해 베이스 상에 피벗 가능하게 장착되어 있다. 이 실시예에서, 커버는, 수동 조작을 위해 제1 핸들 링크를 상승(피벗)시키거나, 피벗 가능하게 장착된 잠금 캐치 부재에 힘을 가함으로써 개방될 수 있다.

하나의 실시예에서는 커버가 히트 싱크(heat sink)와 일체로 형성되어 있지만, 다른 실시예에서는 별도로 형성된 히트 싱크가 커버에 형성된 히트 싱크 수용 구멍을 통해 활주 운동하도록 커버 상에 독립적으로 장착되어 있다. 후자의 실시예의 특징에 따라면, 히트 싱크는, 베이스의 반도체 수용 시트에 배치된 반도체 소자에 대한 힘의 균등한 적용을 개선하도록 커버의 힌지 단부에 인접한 제1 스프링이음부와 커버의 그 반대 단부 상의 제2 및 제3 스프링 이음부에 의해 커버 상에 장착되는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예의 다른 특징에 따르면, 소켓에 수용되는 반도체 소자의 다이의 외측 형상과 거의 정합하지만, 바람직하게는 약간 적은 외측 형상을 갖는 보스가 소켓 내에 수용된 반도체 소자와의 맞물림을 위해 히트 싱크로부터 하향으로 연장한다. 또 다른 특징에 따르면, 하나 이상의 압력 바아가 소켓에 수용된 반도체 소자의 외측 부분과 맞물리는 커버의 바닥면의 1쌍의 슬롯에 탄성 운동하도록 활주 가능하게 장착된다.

변형예에서, 히트 싱크의 바닥면에는 오목부가 마련되어 있으며, 이 오목부는 다이 부분(들) 위로 연장하는 패키징 형상을 갖는 반도체 소자와 함께 사용하며, 및/또는 히트 싱크와 반도체 소자의 초기 맞물림을 SC 다이의 외주의 약간 안쪽 위치로 이동시키기 위해 사용된다.

본 발명의 소켓의 가타 목적, 이점 및 세부 사항들은, 도면 전체에 걸쳐 동일 부분을 지시하기 위해 동일한 도면 번호를 사용하고 있는 도면에 관한 후술되는 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명에 나타난다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따라 제조된 소켓의 폐쇄 상태의 사시도이며,

도 2는 도 1의 소켓의 개방 상태의 사시도이고,

도 3은 도 2의 소켓(개방 상태)의 부분 측면도이며,

도 4는 도 2의 소켓의 평면도이고,

도 5는 도 2의 소켓의 정면도이며,

도 6은 도 1의 소켓(폐쇄 상태)의 측면도이고,

도 7은 도 6의 소켓의 평면도이며,

도 8은 도 6의 소켓의 정면도이고,

도 9는 소켓을 폐쇄 상태로 잠그는 데에 사용되는 링크 기구를 나타내는 도 6의 소켓의 확대 부분 개략도이며,

도 10은 본 발명의 다른 실시예의 커버의 저면도이며, 도 10a는 그것의 평면도이고, 도 10b는 그것의 측면도이며, 도 10c는 그것의 부분 단면의 정면도이고,

도 11은 별도의 히트 싱크를 구비한 도 10의 커버와, 히트 싱크의 양측의 압력 바아의 세부 사항을 보여주는 단순화한 단면도이며,

도 12는 도 11의 히트 싱크의 평면도이고, 도 12a는 그것의 측면도이며,

도 13은 커버 상에 도 12의 히트 싱크를 장착 배치하는 것을 세부적으로 나타내는 단순화한 단면도이고,

도 14는 소켓의 커버 상에 이동 가능하게 장착된 변형 히트 싱크를 포함하고 있는, 본 발명의 다른 실시예의 측면도이며,

도 15는 도 14의 소켓의 평면도이고,

도 16은 도 14의 소켓의 정면도이며,

도 17은 도 14의 소켓을 위한 변형 히트 싱크의 저면도이고, 도 17a는 그것의 부분 단면의 정면도이고,

도 18은 변형 히트 싱크의 도 13과 유사한 단순화한 단면도로서, 두 실시예의 히트 싱크를 커버 상에 장착 배치하는 것을 세부적으로 보여주며, 또한 회로 기판 상에 장착된 소켓을 보여주고 있으며,

도 19는 도 20에 도시되어 있는 소켓의 다른 실시예의 베이스의 평면도이며, 도 19a는 도 19를 통해 취해진 단면도이고,

도 20 및 도 21은 각각 변형 잠금 기구를 나타내는 본 발명의 다른 실시예의 평면도와 측면도이며,

도 22a 내지 도 22c는 자동화 기구(도시 생략)로 해제(개방)되는 도 20 및 도 21의 소켓의 중간 상태를 도시하고,

도 23a 내지 도 23d는 수동으로 해제(개방)되는 도 20 및 도 21의 소켓의 중간 상태를 도시하고,

도 24는 도 20 및 도 21의 실시예의 변형예의 측면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10, 10' : 소켓

12 : 베이스

12a : 시트

14. 28 : 커버

18 : 접점 장착 플레이트

20 : 잠금 기구

20a : 잠금 핀

27 : 잠금 부재

30 : 히트 싱크

SC : 반도체 소자

본 발명의 제1 바람직한 실시예는 도 1 내지 도 9를 참조로 하여 기재된다. 본 발명에 따라 제조된 소켓(10)은 일체형 커버 및 히트 싱크(14)를 구비한 베이스(12)를 포함하며, 이 일체형 커버 및 히트 싱크는 샤프트(16)를 통해 제1 단부에서 베이스에 피벗 가능하게 장착되며(도 2 참조), 상기 샤프트는 슬롯(12b)에 배치되어 그 내에서 나사(12d)의 헤드에 의해 구속된 와셔(12f)와 같은 적절한 구속구에 의해 고정된다. 베이스(12)는 반도체 소자 시트(12a)가 접점(18a)(도 4 참조)의 선택된 배열을 갖는 접점 장착 플레이트(18)를 노출시킨 상태로 형성되어 있다. 시트(12a)는 선택된 반도체 소자(SC)(도 2 참조)와 그 형상이 정합하게 형성되어, 시트(12a)에 수용되는 테스트 대상 소자(SC)는 그 하부면(도시 생략)의 접점이 정렬되어 각 접점(18a)과 맞닿게 한다. 스프링 부재(2k)(도 4)가 시트(12a)에 수용된 소자(SC)를 공지된 기준 위치를 향해 편향시키기 위해 마련될 수 있다. 원하는 경우에 테스트 과정 중에 반도체 소자의 온도를 모니터하도록 열전쌍 등의 온도 센서가 커버(14)의 구멍(14a) 내에 장착될 수 있다.

소켓(10)은 베이스의 제1 단부의 반대쪽의 제2 단부에서 베이스(12) 상에 장착된, 본질적으로 베이스의 일부로서 역할을 하는 잠금 바아(12e)의 각 측면으로부터 연장하는 잠금 핀(20a) 형상의 제1 잠금 부재 부분과, 제2 단부에서 커버(14)의 각 측면 상에 양호하게 마련되어 핸들 또는 제1 링크(22)를 포함하는 링크 연결 기구를 구비하는 잠금 기구(20)를 포함하며, 상기 제1 링크는 이 링크(22)의 제1 단부로서 역할을 하는 원위 자유 단부(22a)가 있는 거의 U자 형상이다. 단부(22a)는 커버의 양측면의 나사(22e)에 의해 허브(14b)에서 커버(14)에 피벗 가능하게 연결되어, 커버(14)에 대해 운동할 수 없는 제1 축선(1)(도 9 참조)을 형성한다. 제1 링크의 제2 단부(22b)들은 핸들 또는 후미부(22c)에 의해 상호 연결되어 있다. 제2 단부(22b)는 폐쇄 상태와 개방 상태 사이에서 커버(14)를 향해 및 이로부터 멀어지게 각각 이동할 수 있고, 적절한 스프링(22d)에 의해 개방 상태로 편향되어 있는 데, 이 스프링은 나사(22e)에 수용되어 있으며, 제1 링크(22)의 홀(22f)에 수용된 일단부와 나사(24e) 둘레로 유인된 타단부(도시 생략)를 구비한다.

잠금 또는 제2 링크(24)는 그 제1 단부와 제2 단부의 중간 지점에서 커버(14)의 각 측면에 나사(24e)로 회전 가능하게 장착되어 있으며, 잠금 핀 수용 캐치(24b)의 형상의 제2 잠금 부재 부분을 갖는 제1 단부(24a)가 구비되어 있다.

제1 및 제2 단부(26a, 26b)를 각각 구비하는, 각 링크 연결측을 위한 상호 연결 또는 제3 링크(26)는 그 제1 단부(26a)를 제2 링크(24)의 제2 단부(24c)에 피벗 가능하게 연결시켜 커버(14)에 대해 운동 가능한 제2 축선(2)(도 9)을 형성하며, 제2 단부(26b)를 커버(14)에 대해 운동 가능한 제3 축선(3)(도 9)에서 제1 핸들 링크에 피벗 가능하게 연결시킨다. 특히, 도 9를 참조하면, 링크(22)의 핸들 또는 제2 단부가 커버로부터 떨어진 위치에 있어 잠금 핀 수용 캐치(24b)를 잠금 핀(20a)과 정렬되지 않은 상태로 유지하는 경우, 제3 축선(3)이 축선(1)과 축선(2) 사이에 도시된 가상선(4)의 일측부의 소정 위치에 배치된다. 커버(14)를 폐쇄 상태를 향해 피벗시키는 한편, 링크(22)의 제2 단부를 커버로부터 떨어진 소정 위치에 유지하여 잠금 핀 수용 캐치가 잠금 핀(20a)을 지나갈 수 있게 함으로써 잠금 기구가 작동된다. 그 다음에, 링크(22)의 제2 단부가 커버를 향해 피벗되어, 제3 축선(3)이 가상선(4)의 다른 측부로 건너 신속하게 이동 배치되면서 잠금 핀 수용 캐치는 잠금 핀(20a)과 맞물리게 되며 커버(14)의 표면(14g)은 잠금 바아(12e)의 표면(12g)과 맞물리게 된다. 축선(3)의 오버 센터 위치가 안정되기 위해서는, 커버(14)가 잠금 바아(12e)에 대해 제한적으로 편향된 상태에서 잠금 핀(20a)과 맞물리는 캐치의 표면과 상부 표면(12g)과 맞물리는 커버의 표면(14g) 사이의 거리는잠금 핀(20a)의 저면과 베이스 상에 장착된 잠금 바아의 상부 표면(12g)의 거리보다 작아야 한다는 것을 주지해야 한다. 제2 잠금 링크(24)와 제3 축선(3)의 연속된 운동은 도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 잠금 링크(24)의 제2 단부(24c)의 표면(24d)이 핸들 링크(22)와 맞물림으로써 제한된다.

전술한 잠금 상태에서, 커버는 제1 핸들 링크(22)의 제2 단부가 커버로부터 멀어지게 피벗될 때까지 그 상태에서 진동에 반응하지 않고 유지되어 있다.

전술한 실시예에서, 커버는 또한 테스트 대상의 반도체 소자로부터 열을 소산시켜 그 반도체 소자의 과열을 방지하기 위한, 일체로 형성된 히트 싱크로도 역할을 한다. 도 10 내지 도 20의 변형예에서, 커버 상에 이동 가능하게 장착되기 때문에, 접점 장착 플레이트의 접점 요소와 반도체 소자의 각 접점 또는 리드 사이의 수많은 개별 접촉 결합을 위해 요구되는 접촉력을 얻는 데에 사용되는 힘이 히트 싱크와 테스트 대상의 반도체 소자 사이에 열적 연결을 제공하기 위해 사용되는 힘으로부터 분리될 수 있고, 독립적으로 제어될 수 있는 히트 싱크 부재가 도시되어 있다.

도 10 내지 도 10c를 참조로 하면, 커버(28)가 바닥벽(28a)과, 대향하는 수직 측벽(28b)들을 포함한다. 허브(14b)가 링크(22)의 장착을 위해 각 측벽의 일단부에 형성되어 있고, 각 측벽의 반대측 단부에는 도 2를 참조로 하여 기재된 샤프트(16)에 피벗 장착하기 위해 귀형상부(14c)가 마련되어 있다. 귀형상부(14c)에는 샤프트(16)를 수용하는 측방향으로 연장하는 보어(14d)가 마련되어 있다. 귀형상부(14c)는 도면 부호14e에서 두 갈래로 갈라져 베이스에 대한 커버 장착의 안정성을 향상시킨다. 스프링(16a)이 두 갈래로 갈라진 귀형상부 사이의 샤프트(16)의 둘레에 통상적으로 배치되어 커버(28)(제1 실시예에서는 도면 부호14)를 개방 상태를 향해 편향시키기 위해 사용된다. 히트 싱크 수용 구멍(28c)이 바닥벽(28a)의 중앙에 위치하고 있어, 이하에 논의될 히트 싱크(30)의 계단 부분을 그 구멍을 통해 활주 가능하게 수용하게 된다.

평행하게 연장하는 슬롯(28d)이 구멍(28b)의 양측에서 그 근처에서 근접하여 바닥벽(28a)의 바닥면에 형성되어 측벽(28b)에 대해 거의 평행한 방향으로 연장한다. 도 10c 및 도 11에 도시되어 있는 바와 같이, 카운터 싱크 보어(28e)가 각 슬롯(28d)의 단부에서 바닥벽(28a)을 통과하여 연장한다. 헤드(28g)를 갖는 핀(28f)이 벽(28a)의 상부면으로부터 함몰된 카운터 싱크 부분에 그 헤드가 배치된 상태로 각 보어(28e)에 수용되어 있다. 핀(28f)은 압착 가능한 장착을 제공하도록 선택된 경도를 갖는 실리콘 고무와 같은 적절한 재료의 탄성 스트립(28h)의 각각의 홀을 통해 수용되어 있고, 핀의 단부는 각 슬롯(28d)에 활주 가능하게 수용된 압력 바아(28k)에 고정되게 부착되어 있으며, 그 압력 바아는 바닥벽(28a)의 하부면을 지나 연장하여 베이스의 반도체 소자 시트에 수용된 반도체 소자의 외측 여유부 상에 탄성 클램핑력을 가하도록 되어 있다. 2개의 이러한 압력 바아가 기재되어 있지만, 원하는 경우에 단일의 압력 바아 또는 3 이상의 압력 바아를 사용하는 것도 본 발명의 범위 내에 포함된다. 또한, 원하는 경우에 스프링 요소와 같은 기타 압착 가능한 요소가 탄성 스트림(28h)을 대신하여 채용될 수 있다.

도 12 및 도 12a에는 커버(28)와 함께 사용하도록 되어 있는 히트 싱크의 한가지 형태가 도시되어 있다. 히트 싱크(30)는 바닥벽(30)과, 일정 간격 떨어져 배치된 복수 개의 수직 열전달핀(30b)을 포함한다. 구멍(28c)과 그 형상이 정합하는 계단 부분(30c)은 바닥벽(30a)으로부터 하향으로 연장하며, 베이스의 반도체 소자 시트에 배치되는 반도체 소자의 다이 부분과 그 형상이 정합하지만 폭과 길이에서 약간 작은 보스 부분(30d)이 계단 부분(30c)으로부터 하향으로 더 연장한다. 핀(30b)이 장착 홀(30e)에서부터 중단되어 있다. 도 12, 도 13 및 도 18을 참조하면, 히트 싱크(30)는 계단 부분(30c)이 구멍(28c)을 통해 수용된 상태로 커버(28)에 수용되어 있다. 장착 구멍(30e)이 나사식 보어(28m)와 정렬되어 있다. 각 장착 구멍에 수용되는 나사식 부재(30f)는 각 나사식 부재의 헤드가 바닥벽(28a)에 접한 스프링 시트로부터 선택된 양만큼 떨어진 상태로 각 나사식 보어(28m) 내에 나사 체결되어 있으며, 코일 스프링(30g)이 각 헤드와 히트 싱크 사이에 배치되어 있다. 코일 스프링은 보스(30d)(도 12) 또는 논의될 도 18의 히트 싱크(30')의 하부면을 통해 반도체 소자에 가해지는 원하는 힘을 제공하도록 선정된다. 바람직하게는, 그리고 도시되어 있는 바와 같이, 3개의 장착 보어(30e)가 커버에 히트 싱크를 장착하는 데에 사용되며, 2개의 보어(30e)는 선회하여 개방되는 커버의 단부에 인접하게 배치되어, 예를 들면 구멍(28c)의 폭보다 약간 넓은 폭만큼 떨어져 있으며, 제3의 보어(30e)는 커버의 피벗되게 장착된 단부에 인접하여 중앙에 배치도어 있다. 이러한 식으로, 반도체 소자에 대한 균등한 힘의 적용은 과도한 힘의 가하지 않고 적절한 열전도 커플링을 제공하도록 개선된다.

도 14 내지 도 18에 도시되어 있는 소켓은 다이의 배면이 히트 싱크에 의해바로 접촉하게 되는 경우, 임의의 플립 칩(flip chip)의 비밀봉형 반도체 패키지를 수용하도록 히트 싱크가 변형되어 있는 것을 보여주고 있다. 즉, 반도체 패키지와 맞물리게 되는 히트 싱크 부재의 내면은 도면 부호30m에서 오목하게 되어 있어, 선택된 형상을 수용하기 위한 편평한 중앙 부분(30n)이 마련된다. 또한, 도 17 및 도 17a에는 원하는 경우에 온도 센서가 접근하도록 선택적인 보어(30p)가 도시되어 있다.

도 18에는 또한 정합하는 접점 장착 플레이트의 접점의 배열에 상호 연결되는 접점(32a)의 배열을 갖는 회로 기판(32) 상에 장착하여 사용하는, 본 발명에 따라 제조된 소켓이 도시되어 있다. 바람직하게는, 지지 플레이트(36)와 절연재(38)가 회로 기판을 통해 소켓에 부착되어 강성 지지를 유지하고 회로 기판이 굴곡되는 것을 방지한다. 절적한 기계 나사가 소켓의 베이스, 회로 기판 및 절연재를 통과하고, 그리고 여러 개의 구성 요소를 함께 너트로 체결하여 소켓과 회로 기판 사이에 요구되는 접촉력을 제공하기 위한 너트가 있는 지지 플레이트를 통과하여 수용되어 있다. 통상적으로, 회로 기판은 오븐에 배치하여 동시 테스트를 하기 위해 수많은 소켓을 회로 기판 상에 장착하게 되어 있다.

도 19 내지 도 23을 참조로 하면, 자동 및 수종 조작을 위해 사용하는 잠금 및 링크 연결 기구에 관한 본 발명의 다른 실시예가 도시되어 있다. 도 19, 도 19a에는 도 1에 도시되어 있는 형상과는 약간 다른 형상을 갖는 반도체 소자 시트(12a')로 형성된 베이스(12')가 도시되어 있다. 슬롯(12b')이 커버를 피벗 가능하게 연결하는 샤프트(16)를 수용하도록 일단부를 따라 형성되어 있고,보어(12c')가 이하에 기재되는 잠금 부재를 수용하도록 그 반대측 단부에 형성되어 있다. 또한, 도 19에는 도 4에 도시되어 있는 스프링(12k)과 같이 기준 표면을 향해 SC 소자를 편향시키기에 적절한 스프링 부재(도시 생략)의 배치를 위해, 시트(12a')로 개방되어 있는 슬롯(12h)이 도시되어 있다. 도 21에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 링크(22')는 도 1 내지 도 9의 실시예와 같이 커버(34)에 피벗 가능하게 연결되어 있다. 제2 잠금 링크(24')은 제1 단부(24a')와 제2 단부(24b')의 중간 위치(24e')에서 커버에 회전 가능하게 연결되어 있다. 핀(24f) 형상의 제2 잠금 부재 부분이 소켓(10')의 각 측면에 배치된 제2 링크들 사이에서 측방향으로 연장한다. 제2 단부(24c')는 도 1 내지 도 9의 실시예와 같이, 제3의 상호 연결 링크(26')에 피벗 가능하게 연결되어 있다. 제3 상호 연결 링크(26')가 일단부에서는 제2 링크(24')에, 타단부에서는 제1 핸들 링크(22')에 피벗 가능하게 연결되어 있다. 이는 마찬가지로 커버(34)에 대해 운동할 수 없는 제1 축선(1)과, 커버(34)에 대해 운동 가능한 제2 축선(2)과, 축선(1)과 축선(2)을 지나가는 가상선의 일측부 상의 해제 위치와 가상선의 다른 측부 상의 잠금 위치 사이에서 운동할 수 있는 제3 축선(3)을 제공한다.

본 발명에서의 제1 잠금 부재 부분은 피벗 가능하게 장착된 잠금 부재(27)(도 20 및 도 21 참조)의 형상을 취하며, 이 잠금 부재는 소켓(10')의 전방 단부에서 중앙에 배치되어 베이스(12')(도 19)의 도면 부호12c'의 위치에 피벗 가능하게 장착되며, 힘을 받는 해제 표면(27b)과 잠금 핀 캐치(27a)로 형성되어 있다. 소켓 잠금 핀(24f)에 추가하여, 제2 잠금 링크(24')에는 또한 시스템 잠금 및 해제핀(24g)이 소켓 잠금 핀(24f)으로부터 선택된 거리만큼 떨어져 마련되어 있다. 제2 잠금 링크(24')에는 또한 제1 링크(22')의 캠 표면(22g)과 협동하는 종동부 표면(24h)이 마련되어 있다. 이 실시예에서, 제3 축선(3)은 커버(34)에 대해 제한적으로 편향된 시스템 잠금 및 해제 핀(24g)에 의해 안정하게 유지된다.

도 22a 내지 도 22c를 참조하면, 자동 해제는 도 22a에서 화살표(A)로 표시한 바와 같이 적절한 기구(도시 생략)에 의해 해제 표면(27b) 상에 힘을 가함으로써 초래된다. 잠금 부재(27)는 커버(34)로부터 멀어지게 피벗되며, 이로 인해 잠금 핀 캐치(27a)를 잠금 핀(24f)으로부터 멀어지게 이동시켜서, 적절한 스프링 부재(도시 생략)의 영향을 받아 커버(34)가 도 22c에 도시되어 있는 개방 상태로 피벗하는 것을 가능하게 한다.

도 23a 내지 도 23d에는 커버(34)의 수동 개방시의 중간 단계들이 도시되어 있다. 도 23a에는 잠금 상태를 나타내고 있는 반면에, 도 23b에는 제1 핸들 링크(22')가 피벗되어 있는 것을 도시하는 데, 이 피벗으로 캠 표면(22f)이 제2 잠금 링크(24')를 회전시켜, 축선(3)을 해제 위치로 이동시키고 도 23b에서 화살표(B)로 나타낸 바와 같이 해제 핀(24g)을 잠금 부재(27)의 해제 표면(27b)과 맞물림 상태로 가져가며(도 23c), 이로 인해 잠금 부재를 피벗시켜 잠금 핀(24f)으로부터 멀어지게 잠금 핀 캐치(27)를 이동시킴으로써(도 23c) 커버(34)가 도 23d에 도시되어 있는 개방 상태로 피벗할 수 있게 한다.

이 실시예에서, 축선(3)의 오버 센터 운동(도 21)은 종동부 표면(24h)이 도 21에 도시되어 있는 바와 같이 제1 핸들 링크(22')에 맞물림으로써 제한된다.

도 24에는 도 20 및 도 21의 실시예의 변형예(10")가 도시되어 있는 데, 소켓의 각 측면에서 각각의 제2 또는 잠금 링크(24")들 사이에서 연장하는 소켓 잠금 핀(24f)은 링크 기구를 잠그기 위해 표면(34a)에서 커버(34)와 상호 작용할 뿐만 아니라 링크 기구가 잠겨지는 경우 커버를 폐쇄 상태로 유지하도록 캐치(27a)와 상호 맞물리는 두 가지 기능을 한다. 도 20 및 도 21의 실시예에서는 커버(34)에 대해 편향되는 시스템 잠금 및 해제 핀(24g)에 의해, 그리고 도 1 내지 도 9의 실시예에서는 잠금 바아(12e)의 표면(12g)에 대해 편향되는 커버(14)의 표면(14g)에 의해 수행되는 잠금 및 안정화 기능이 도 24의 실시예에서는 커버(34)의 표면(34a)에 대해 제한적으로 편향되는 핀(24f)에 의해 수행된다.

도 24의 실시예에서, 소켓의 폐쇄되어 잠겨진 상태에서 시작하여, 핸들 링크(22)가 커버로부터 멀어지게 피벗됨에 따라, 축선(3)은 축선(1)과 축선(2) 사이의 가상선의 반대 측부로 일단 이동한다. 링크(26", 24")의 회전은 수동 해제를 위해 핀과 잠금 캐치(27a)의 분리가 이루어지도록 핀(24f)을 소켓 중심을 향해 하향 내측으로 이동시키게 된다. 도 20 및 도 21의 실시예에서와 같이, 화살표(A)로 나타낸 바와 같은 잠금 부재(27) 상의 하향 힘은 잠금 부재(27)를 하향으로 회전시켜, 자동 조작 방식에서 분리를 야기하게 된다.

본 발명이 첨부된 청구 범위의 보호 범위에 포함되는 기재된 실시예의 모든 변형예 및 등가물을 포함한다는 것을 알아야 한다.

본 발명에 따르면, 커버를 폐쇄 상태에서 유지시키며 간단하면서도 신속하게잠겨지고 해제되지만, 우연히 또는 예기치 않게 해제되지는 않는 잠금 기구를 구비한 피벗 가능하게 장착된 커버를 구비한 소켓이 제공된다. 또한, 내부에 적재된 반도체의 손상을 회피하는, 피벗 가능하게 장착된 커버를 구비한 소켓이 제공된다. 게다가, 상기 소켓은 작동 시에는 높은 신뢰성이 있고, 제조상으로도 경제적이다.

Claims (10)

1. 바닥면을 따라 복수 개의 접점이 배치되어 있는 전자 부품을 착탈식으로 수용하는 소켓으로서,

   접점 부재 장착 플레이트와,

   상기 전자 부품의 접점과 회로 기판 사이에 전기적 상호 연결을 제공하도록 상기 접점 부재 장착 플레이트에 장착되는 복수 개의 접점 부재와,

   상기 접점 부재 장착 플레이트 상에 장착되는, 전자 부품 안착용 구멍을 구비하는 베이스 부재와,

   제1 및 제2의 대향 단부들을 구비하는 커버로서, 제1 단부는 개방 상태와 폐쇄 상태 사이에서의 상기 커버의 운동을 위해 상기 베이스 부재 상에 장착되어 있고 상기 개방 상태로 커버를 강압하는 하나 이상의 스프링 부재를 구비하고 있으며, 중앙에 위치하여 상기 커버를 통과하는 히트 싱크 수용 구멍을 구비하는 커버와,

   상기 커버에 대해 운동하도록 장착되어 있으며, 상기 전자 부품 안착용 구멍에 배치된 전자 부품과 맞물리도록 상기 커버의 상기 히트 싱크 부재 수용 구멍을 통해 제1 방향으로 연장하는 부분을 구비한 히트 싱크 부재와,

   상기 폐쇄 상태에서 커버를 잠그는 잠금 기구

   를 포함하는 것인 소켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크는 상기 히트 싱크 부재 수용 구멍을 통해 연장하는 상기 부분 상의 중앙에 위치하고 거의 편평한 전자 부품 맞물림 표면으로 형성된 보스를 구비하고 있어, 상기 맞물림 표면이 선택된 높이의 전자 부품의 선택된 부분과 맞물림 상태로 이동할 수 있는 것인 소켓.
3. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크 부재 수용 구멍을 통해 연장하는 상기 히트 싱크 부재의 부분은 선택된 외주 형상을 갖는 전자 부품의 다이 부분과 맞물리도록 거의 편평한 맞물림 표면으로 형성되어 있으며, 이 맞물림 표면은 상기 다이의 외주 형상과 정합하는 오목한 홈으로 형성되어 편평한 맞물림 표면의 다이 부분과의 물리적 접촉이 그 다이 부분의 외주부의 안쪽에서 이루어지는 것인 소켓.
4. 제1항에 있어서, 상기 소켓 상에 장착되어 상기 커버의 히트 싱크 수용 구멍을 통해 제1 방향으로 상기 히트 싱크의 부분을 강압하는 하나 이상의 스프링을 더 포함하는 것인 소켓.
5. 제1항에 있어서, 보어가 상기 히트 싱크 부재에 형성되어 있고, 2개의 대향 단부를 구비한 긴 부재를 더 포함하며, 이 긴 부재는 일단부가 상기 커버에 부착되고 타단부는 헤드를 구비한 상태로 상기 보어를 통해 연장하며, 상기 히트 싱크 부재와 상기 헤드 사이에 스프링이 수용되어 상기 히트 싱크의 부분을 상기 커버의 히트 싱크 부재 수용 구멍을 통해 제1 방향으로 강압하는 것인 소켓.
6. 제1항에 있어서, 상기 커버에 장착된 3개의 스프링 부재를 더 포함하며, 2개의 스프링 부재는 상기 커버의 제2 단부 근처에 배치되어 있고 하나의 스프링 부재는 상기 커버의 제1 단부 근처에 배치되어 상기 히트 싱크의 부분을 상기 커버의 히트 싱크 부재 수용 구멍을 통해 제1 방향으로 강압하는 것인 소켓.
7. 제1항에 있어서, 상기 커버는 이 커버가 폐쇄 상태에 있을 경우 상기 접점 장착 플레이트와 면하는 바닥면을 구비하고 있으며, 이 바닥면을 지나 제1 방향으로 연장하도록 상기 커버 상에 장착된 하나 이상의 압력 바아를 더 포함하는 것인 소켓.
8. 제7항에 있어서, 상기 바닥면을 지나 제1 방향으로 연장하도록 상기 커버에 장착된 제1 및 제2 압력 바아를 더 포함하며, 상기 히트 싱크 수용 구멍의 두 대향 측부 상에 각각 압력 바아가 하나씩 있는 것인 소켓.
9. 제8항에 있어서, 상기 압력 바아들은 커버에 대해 운동 가능하며, 탄성 부재가 커버와 각 압력 바아 사이에 배치되어 있는 것인 소켓.
10. 제9항에 있어서, 각 탄성 부재는 커버의 바닥면으로부터 오목하게 되어 있는 것인 소켓.