KR20030023416A - 에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트 - Google Patents

에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 가열에 의해 팽창되는 미소구를 포함하는 에멀전형 점착제층을 포함하여 이루어지며, 가열에 의한 미소구의 팽창에 의해 박리되는 가열박리형 발포시트에 관한 것으로서, 기재(1)의 한면 또는 양면에 평균직경 10 내지 50㎛의 열팽창성 미소구를 포함하는 에멀전형 점착제층(3)을 포함하며, 상기 에멀전형 점착제층(3)과 기재(1)의 사이에 유기실란층으로 이루어지는 표면처리층(2)을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 가열전의 높은 점착력과 가열후의 점착력의 저하 내지 상실에 의해 피착체의 계속적인 고정은 물론 반도체칩, 칩콘덴서, 칩배리스터 및 인덕터 등의 제조공정에서 부품의 고정, 절단, 열에 의한 탈·부착 등 전자부품 제조분야에서 이용될 수 있으며, 유기용제를 사용치 않고도 점착제층(3)을 형성시킬 수 있으며, 특히 점착제층(3)이 미소구를 포함하여 가열에 의해 쉽게 박리되는 가열박리형 발포시트를 제공하는 효과가 있다.

Description

에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트 {Heat-exfoliation type foam sheet comprising emulsion type adhesive}
본 발명은 에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 가열에 의해 팽창되는 미소구를 포함하는 에멀전형 점착제층을 포함하여 이루어지며, 가열에 의한 미소구의 팽창에 의해 박리되는 가열박리형 발포시트에 관한 것이다.
가열박리형 점착시트는 점착제층에 함유시켰던 미소구를 발포시켜 점착력을 저하시키고, 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있도록 한 것으로서, 예를 들면 반도체칩, 칩콘덴서, 칩배리스터 및 인덕터 등의 제조공정에서 부품의 고정, 절단,열에 의한 탈·부착 등 전자부품 제조분야에서 이용되고 있다. 종래의 가열박리형 점착시트에 사용되는 점착제는 대부분 유기용제형 점착제를 사용하고 있다. 그러나, 최근들어 전세계적으로 국제표준화기구(ISO ; International Standaldization Organization)와 선진국의 환경규제가 날로 강화되고 있으며, 특히 규제의 대상이 최종 생산제품 뿐만 아니라 원료에서부터 생산공정, 유통, 소비, 폐기 및 회수에 이르기까지 기업활동 전반에 걸쳐 확대되고 있는 실정이다. 또한, 유기용제를 사용하는 것은 대기오염의 문제, 작업현장의 환경문제 및 화재의 위험성 등의 문제가 있었다. 이러한 종래의 가열박리형 점착시트는 가열발포처리 전의 점착력과 가열발포처리 후의 점착력의 저하를 일정하게 하는데 문제점이 있었다. 가열발포처리전의 점착력을 높게 하면, 가열발포처리 후에 점착력의 저하가 완전하지 못하고, 피착체에서 박리하는 것이 곤란하게 되는 문제점이 있으며, 반대로 피착제에서 박리성을 우선하면 가열발포처리 전의 점착력이 부족하여 가고정된 전자부품이 일정한 위치에서 벗어나거나 탈락되는 문제점이 있었다.
이러한 단점을 개선하기 위하여 미소구를 포함하는 점착제층 아래에 유기탄성층(고무탄성층이나 미소구를 포함하는 점착제층과 같은 층)을 포함시켜 점착제층을 발포 또는 팽창시키기 위한 처리온도에서 점착제층의 발포 또는 팽창하는 힘이 유기탄성층에 의한 항력을 이기고, 점착제층이 주름이 있는 파형구조를 갖도록 3차원적으로 변형시키고, 그 결과 가열발포처리에 의한 점착면적의 감소를 달성할 수 있도록 하였다. 또한, 유기탄성층과 기재의 결합력을 증진시키기 위하여 또 다른 프라이머층을 포함시켜야 하며, 그에 따라 제조공정이 복잡하게 되고, 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 유기용제를 사용치 않고도 점착제층을 형성시킬 수 있으며, 특히 유기실란 표면처리층위에 점착제층이 미소구를 포함하여 가열에 의해 쉽게 박리되는 가열박리형 발포시트를 제공하는 데 있다.
도 1은 본 발명에 따른 에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트의 구성을 개략적으로 도시한 단면도이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 기재 2 : 표면처리층
3 : 점착제층 4 : 후지
본 발명에 따른 에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트는, 기재의 한면 또는 양면에 평균직경 10 내지 50㎛의 열팽창성 미소구를 포함하는 에멀전형 점착제층을 포함하며, 상기 에멀전형 점착제층과 기재의 사이에 유기실란층으로 이루어지는 표면처리층을 포함하여 이루어진다.
상기 에멀전형 점착제층을 구성하는 에멀전형 점착제는 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸 아크릴레이트, 카르복시펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 후말산, 크로톤산 등과 같은 카르복실기 함유 단량체; 무수말레산, 무수이타콘산 등과 같은 산무수물 단량체, 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 히드록시부틸 아크릴레이트, 히드록시부틸 메타크릴레이트, 히드록시헥실 아크릴레이트, 히드록시헥실 메타크릴레이프 등과 같은 히드록실기 함유 단량체; 아크릴레이트, 메타크릴레이트 N,N-디메틸 아크릴레이트, N,N-디메틸 메타크릴레이트, N-메틸 아크릴레이트, N-메틸 메타크릴레이트, N-부틸올 아크릴아미드, N-부틸을 메타크릴아미드 등과 같은 N-치환 아미드계 단량체, 메톡시에틸 아크릴산, 메톡시에틸 메타크릴산,에톡시에틸 아크릴산, 에톡시에틸 메타크릴산 등과 같은 (메타)아크릴산 알콕시 알킬계 단량체, 초산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐 등과 같은 N-비닐카르본산아미드류 단량체; 스티렌, 알파-메틸 스티렌 등과 같은 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메티크릴로니트릴 등과 같은 시아노 아크릴레이트계 단량체; 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 등과 같은 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; 폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 메타크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜 아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜 메타크릴레이트 등과 같은 글리콜계 아크릴 에스테르 단량체; 헥산디올 아크릴레이트, 헥산디올 메타크릴레이트, 에틸렌글리콜 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 프로필렌글리콜 아크릴레이트, 프로필렌글리콜 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜 아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 아크릴레이트, 펜타에리스리톨 메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리메타크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 등과 같은 다관능 단량체 또는 이들 중 2이상의 혼합물을 공중합한 그룹 중에서 선택된 것이 될 수 있다.
상기 열팽창성 미소구는 이소부탄, 프로판, 펜탄과 같이 용이하게 기화되고, 열팽창성을 나타내는 물질을 염화비닐리덴, 아크릴로니트릴 공중합체 등과 같이 열융해 성물질이나 열팽창으로 파괴되는 적절한 물질로 마이크로캡슐화(microencapsulation)되어 이루어진 것으로 익스판셀(Expancel, 악조 노벨사)가 있다.
상기 표면처리층을 구성하는 유기실란층은 3-(트리메톡시실릴)프로필아민, 3-(트리에톡시실릴)프로필아민, 3-(트리메톡시실릴)프로필 이소시아네이트, 3-(트리에톡시실릴)프로필 이소시아네이트, N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]아닐린, N'-[3-(트리메톡시실릴)프로필]디에틸렌트리아민, N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]에틸렌디아민, 1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]우레아, 3-[(트리메톡시실릴)프로필]우레아, 3-[(트리에톡시실릴)프로필]우레아 등의 유기실란 화합물; 트리메톡시비닐실란, 트리에톡시비닐실란, 3-(트리메톡시실릴)프로필 아크릴레이트, 3-(트리메톡시실릴)프로필 메타크릴레이트 , N-(3-트리메톡시실릴)프로필]-N'-(4-비닐벤질)에틸렌디아민 히드로클로라이드 또는 이들 중 2 이상의 혼합물로 이루어지는 유기실란을 포함하는 단량체와 공지의 아크릴 또는 비닐단량체로서, 2-(N,N-디메틸아미노에틸)아크릴레이트, 2-(N,N-디메틸아미노에틸)메타크릴레이트, 2-(N,N-디에틸아미노에틸)아크릴레이트, 2-(N,N-디에틸아미노에틸)메타크릴레이트, 2-비닐피리딘, 4-비닐피리딘, 알릴아민, 디알릴아민, 트리알릴아민 또는 이들 중 2 이상의 혼합물로 이루어지는 그룹 중에서 선택되는 비닐단량체의 공중합체; N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]폴리에틸렌이민하이드로클로라이드, N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]폴리에틸렌이민 등과 같은 유기실란기를 가지는 중합체; 들로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 것으로 이루어질 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트는, 도 1에 도시한 바와 같이, 기재(1)의 한면 또는 양면에 평균직경 10 내지 50㎛의 열팽창성 미소구를 포함하는 에멀전형 점착제층(3)을 포함하며, 상기 에멀전형 점착제층(3)과 기재(1)의 사이에 유기실란층으로 이루어지는 표면처리층(2)을 포함하여 이루어진을 특징으로 한다.
상기 기재(1)로는 크롬산처리, 오존처리, 코로나처리, 화염처리, 이온방사선처리 등에 의해 표면을 산화시키는 화학적처리를 하거나, 폴리에스테르, 가수분해된 에틸렌-비닐아세테이트 또는 폴리비닐부티랄 등 극성이 높은 고분자가 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 등 상품화된 적절한 얇은 막에 유기실란층으로 이루어지는 표면처리층(2)이 포함된 것이 사용될 수 있다. 상기 기재(1)의 두께는 500㎛ 이하, 바람직하게는 50 내지 150㎛가 될 수 있다. 상기 기재(1)에는 에멀전형 점착제층(3)이 도포 등의 공지의 방법에 의하여 형성될 수 있다.
상기 에멀전형 점착제층(3)을 구성하는 에멀전형 점착제는 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸 아크릴레이트, 카르복시펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 후말산, 크로톤산 등과 같은 카르복실기 함유 단량체; 무수말레산, 무수이타콘산 등과 같은 산무수물 단량체; 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 히드록시부틸 아크릴레이트, 히드록시부틸 메타크릴레이트, 히드록시헥실 아크릴레이트, 히드록시헥실 메타크릴레이트 등과 같은 히드록실기 함유 단량체; 아크릴레이트, 메타크릴레이트, N,N-디메틸 아크릴레이트, N,N-디메틸 메타크릴레이트, N-메틸 아크릴레이트, N-메틸 메타크릴레이트, N-부틸올 아크릴아미드, N-부틸올 메타크릴아미드 등과 같은 N-치환 아미드계 단량체; 메톡시에틸 아크릴산, 메톡시에틸 메타크릴산, 에톡시에틸 아크릴산, 에톡시에틸 메타크릴산 등과 같은 (메타)아크릴산 알콕시 알킬계 단량체; 초산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐 등과 같은 N-비닐카르본산아미드류 단량체; 스티렌, 알파-메틸 스티렌 등과 같은 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메티크릴로니트릴 등과 같은 시아노아크릴레이트계 단량체; 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 등과 같은 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; 폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 메타크릴레이트, 메톡시에닐렌글리콜 아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜 메타크릴레이트 등과 같은 글리콜계 아크릴 에스테르 단량체; 헥산디올 아크릴레이트, 헥산디올 메타크릴레이트, 에틸렌글리콜 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 프로필렌글리콜 아크릴레이트, 프로필렌글리콜 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜 아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 아크릴레이트, 펜타에리스리톨 메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리메타크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 등과 같은 다관능단량체 또는 이들 중 2이상의 혼합물을 공중합한 그룹 중에서 선택된 것이 될 수 있다. 상기 에멀전형 점착제는 가열하기 전에는 큰 점착력을 가지며, 가열에 의하여 점착력의 저하가 크게 일어난다. 상기 에멀전형 점착제층(3)의 형성은 상기 에멀전형 점착제에 열팽창성 미소구를 혼합하고, 유기실란층으로 이루어지는 표면처리층(2)이 형성된 기재(1) 상에 도포시켜 이루어진다.
상기 열팽창성 미소구는 이소부탄, 프로판, 펜탄과 같이 용이하게 기화되고, 열팽창성을 나타내는 물질을 염화비닐리덴, 아크릴로니트릴 공중합체 등과 같이 열융해성물질이나 열팽창으로 파괴되는 적절한 물질로 마이크로캡슐화(microencapsulation)되어 이루어진 것이 될 수 있다. 상기 열팽창성 미소구는 또한 상용화된 것을 구입하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 상품명 익스판셀(악조노벨사 제품)이다. 상기 열팽창성 미소구는 평균직경이 10내지 50㎛인 것으로서, 가열처리에 의한 점착제층(3)의 변형이 크고, 점착력의 저하가 뚜렷하다. 또한, 상기 에멀전형 점착제층(3)은 열팽창성 미소구의 평균직경보다 두꺼운 층, 최종 열팽창성 미소구의 최대입경보다도 두꺼운 층으로 형성되는 것이 점착제층(3)의 표면을 평활화하고, 가열처리 전에 있어서 안정된 점착력을 달성하는 것이 바람직하다.
상기 에멀전형 점착제층(3)은 가열시에 열팽창성 미소구의 발포 또는 팽창이 가능한 점착제를 이용하여 형성할 수 있고, 가열시에 열팽창성 미소구의 발포 또는 팽창율을 가급적 구속하지 않는 것이 바람직하며, 아크릴계 중합체에 가교제, 점착부여제, 소포제 그리고 가소제 등의 적절한 첨가제들이 적절히 포함된 것이 될 수 있다. 가열처리에 의하여 점착제층(3)의 점착력 저하가 목적하는 바를 달성하기 위해서는 상기 열팽창성 미소구는 가열에 의하여 10배 이상의 체적팽창율로 발포되고, 파열되지 않는 것이 바람직하다. 상기 열팽창성 미소구는 상기 에멀전형 점착제층(3)을 형성하는 에멀전형 점착제 100중량부당 50중량부 이하, 바람직하게는 20내지 30중량부가 될 수 있다.
상기 열팽창성 미소구를 포함하는 에멀전형 점착제층(3)은 피착체에 점착된 본 발명에 따른 가열박리형 발포시트를 가열처리에 의하여 피착체로부터 간단하게 박리할 수 있도록 한다. 상기 열팽창성 미소구는 가열에 의해 발포 및 팽창되고, 발포체가 안정화된 미셀로 이루어진 상기 점착제층(3)을 뚫고 나와 피착체와의 점착면적을 감소시켜 발포시트를 용이하게 박리하는 것을 가능하게 한다.
상기 기재(1)와 상기 에멀전형 점착제층(3) 사이에는 강한 화학결합을 이루는 표면처리층(2)이 더 형성될 수 있다.
상기 표면처리층(2)은 바람직하게는 유기실란층으로 이루어진다.
상기 표면처리층(2)을 구성하는 유기실란층은 3-(트리메톡시실릴)프로필아민, 3-(트리에톡시실릴)프로필아민, 3-(트리메톡시실릴)프로필 이소시아네이트, 3-(트리에톡시실릴)프로필 이소시아네이트, N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]아닐린,N'-[3-(트리메톡시실릴)프로필]디에틸렌트리아민, N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]에틸렌디아민, 1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]우레아, 3-[(트리메톡시실릴)프로필]우레아, 3-[(트리에톡시실릴)프로필]우레아 등의 유기실란 화합물; 트리메톡시비닐실란, 트리에톡시비닐실란, 3-(트리메톡시실릴)프로필 아크릴레이트, 3-(트리메톡시실릴)프로필 메타크릴레이트, N-(3-트리메톡시실릴)프로필]-N'-(4-비닐벤질)에틸렌디아민 히드로클로라이드 또는 이들 중 2 이상의 혼합물로 이루어지는 그룹 중에서 선택되는 유기실란을 포함하는 단량체와 공지의 아크릴 또는 비닐단량체로서 2-(N,N-디메틸아미노에틸)아크릴레이트, 2-(N,N-디메틸아미노에틸)메타크릴레이트, 2-(N,N-디에틸아미노에틸)아크릴레이트, 2-(N,N-디에틸아미노에틸)메타크릴레이트, 2-비닐피리딘, 4-비닐피리딘, 알릴아민, 디알릴아민, 트리알릴아민 또는 이들 중 2 이상의 혼합물로 이루어지는 그룹 중에서 선택되는 비닐단량체의 공중합체; N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]폴리에틸렌이민하이드로클로라이드, N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]폴리에틸렌이민 등과 같은 유기실란기를 가지는 중합체; 들로 이루어지는 그룹중에서 선택된 것으로 이루어질 수 있다.
상기 유기실란층으로 이루어지는 표면처리층(2)은 종래의 기재(1)에 에멀전형 점착제층(3)을 도포할 때 발포시 점착제층(3)과 기재(1) 사이의 결합력이 작아 발포시 발포층의 박리가 일어나게 되어 소정의 목적을 달성할 수 없다는 단점을 개선하여 점착제 에멀전의 미셀이나 미소구의 표면과 화학적 결합을 할 수 있도록 한다. 상기 유기실란층으로 이루어지는 표면처리층(2)은 두께가 5㎛ 이하, 바람직하게는 2㎛ 이하가 될 수 있다. 상기 표면처리층(2)의 두께가 두꺼운 경우, 가열처리후 상기 점착제층(3)의 변형도가 작아 점착력의 저하가 충분치 못하게 되는 문제점이 있을 수 있다. 상기 표면처리층(2)은 피착체에 접착할 때에 표면형상이 양호하게 유지되고, 큰 점착면적을 제공하는 작용과, 피착체로부터 박리하기 위해 점착제층(3)을 가열하고, 발포 또는 팽창시킬 때 가열박리형 발포시트의 면 방향에 있어서 발포 또는 팽창의 구속을 적게 하고, 점착제층(3)의 발포시 파형구조로 변형되는 것을 향상시키는 작용을 한다.
상기한 바와 같은 구성을 갖는 에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트를 용이하게 박리할 수 있도록 하기 위한 가열처리 조건은 피착체의 표면상태나 열팽창성 미소구의 종류 등에 의하여 그리고 접착면적의 감소, 기재(1)나 피착체의 내열성 등의 조건에 따라 달라질 수 있으나, 일반적으로 100 내지 250℃에서의 1내지 60초간의 핫플레이트(hot plate)에 의한 가열 또는 100 내지 250℃에서의 5내지 15분간의 열풍건조기(hot wind blower)에 의한 가열에 의해 달성될 수 있다.
이러한 가열조건으로 통상 점착제층(3) 중의 열팽창성 미소구가 팽창 또는 발포되고, 그에 의해 상기 열팽창성 미소구를 포함하는 상기 에멀전형 점착제층(3)이 팽창 변형되어 점착력이 저하 내지 상실되게 된다. 또한, 상기 가열처리는 사용목적에 따라 적절한 단계에서 행하여질 수 있다.
상기 후지(4)는 점착제층(3)을 포함하는 통상의 테이프에서 테이프의 점착층에 부착되어 점착층이 다른 이물질이 부착되는 것을 방지하여 점착층을 보호하고 있다가 사용시 점착면으로부터 용이하게 박리되어 점착면이 노출되도록 하는 통상의 후지(4)가 사용될 수 있다.
이하에서 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예들이 기술되어질 것이다.
이하의 실시예들은 본 발명을 예증하기 위한 것으로서 본 발명의 범위를 국한시키는 것으로 이해되어져서는 안될 것이다.
실시예 1
2-에틸헥실아크릴레이트 500중량부, 부틸아크릴레이트 200중량부, 에틸아크릴레이트 200중량부, 글리시딜 아크릴레이트 4중량부, 비닐아세테이트 100중량부, 아크릴산 30중량부, 테르펜계 점착부여제 36중량부, 이소프로필알코올 7중량부, 과황산암모늄 1.3중량부, 계면활성제 32중량부 및 물 600중량부의 혼합물을 유화중합하여서된 에멀전형 점착제 100중량부에 평균직경 20㎛의 열팽창성 미소구(익스판셀, 악조노벨사) 20중량부 및 아지리딘 가교제 3중량부를 혼합한 에멀전형 점착제를 1㎛ 두께의 유기실란층으로 된 표면처리층이 형성된 100㎛의 폴리에스테르 필름의 한 면에 도포하고, 건조시켜서 두께 50㎛의 에멀전형 점착제층을 형성시켜 가열박리형 발포시트를 수득하였다.
실시예 2
2-에틸헥실아크릴레이트 700중량부, 부틸아크릴레이트 200중량부, 비닐아세테이트 100중량부, 아크릴산 30중량부, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 10중량부, 아크릴아미드 4중량부, 이소프로필알코올 7중량부, 과황산암모늄 1.3중량부, 계면활성제 32중량부 및 물 600중량부의 혼합물을 유화중합하여서 된 에멀전형 점착제 100중량부에 평균직경 20㎛의 열팽창성 미소구(익스판셀, 악조노벨사) 20중량부, 테르펜계 점착부여제 15중량부 및 아지리딘 가교제 3중량부를 혼합한 에멀전형 점착제를 1㎛ 두께의 유기실란층으로 된 표면처리층이 형성된 10㎛의 폴리에스테르 필름의 한 면에 도포하고, 건조시켜서 두께 50㎛의 에멀전형 점착제층을 형성시켜 가열박리형 발포시트를 수득하였다.
비교예 1
2-에틸헥실아크릴레이트 50중량부, 부틸아크릴레이트 30중량부, 비닐아세테이트 10중량부 10중량부, 히드록시에틸메타크릴레이트 3중량부, 아크릴산 7중량부를 톨루엔 용액에서 중합시킨 아크릴계 공중합체 점착제 용액 100중량부에 열팽창성 미소구(익스판셀, 악조노벨사) 20중량부, 페놀계 점착부여제 20중량부 및 우레탄계 가교제 2중량부를 혼합한 아크릴계 점착성 물질을 1㎛ 두께의 유기실란층으로 된 표면처리층이 형성된 100㎛의 폴리에스테르 필름의 한 면에 도포하고, 건조시켜서 두께 50㎛의 에멀전형 점착제층을 형성시켜 가열박리형 발포시트를 수득하였다.
비교예 2
열팽창성 미소구를 포함하지 않는 용제형으로 제조된 아크릴공중합체로 유기탄성층을 형성시킨 100㎛의 폴리에스테르 필름의 한 면에 상기 비교예 1의 아크릴계 공중합체 100중량부의 톨루엔 용액에, 열팽창성 미소구(익스판셀, 악조노벨사) 20중량부, 테르펜계 점착부여제 20중량부 및 우레탄계 가교제 3중량부를 혼합한 아크릴계 점착성 물질을 도포하고, 건조시켜서 두께 50㎛ 이하의 열팽창성 미소구를 포함하는 아크릴계 점착제층을 상기 비교예 1의 방법과 동일하게 형성시켜 가열박리형 발포시트를 수득하였다.
실험예
유리전이온도, 가열전의 점착력 및 가열후의 점착력 등에 대하여 시험하였다. 유리전이온도는 퍼킨-엘머사(Perkin-Elmer) 디에스시 7(DSC 7)을 이용하여 10℃/분의 속도로 측정하였으며, 수성 에멀전 용액을 유리판 위에 5일 동안 방치하여 필름을 형성시킨 뒤 사용하였다. 상기 실시예들 및 비교예들에서 수득한 가열박리형 발포시트를 KS A 1107-97에 의거하여 측정하였다. 가열전(초기)의 점착력 및 열풍건조기 중에서 130℃, 3분간의 가열처리 후의 점착력을 조사하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[표 1]
상기한 실시예들을 종합한 결과, 본 발명에 따른 가열박리형 발포시트는 비교예들의 발포시트에 비해 가열전 점착력이 높고, 가열후 점착력은 낮아 가열에 의한 박리가 용이하며, 가열전에는 높은 점착력으로 피착체를 확실히 고정시킬 수 있음을 확인할 수 있었다. 또한, 가열처리 후의 박리에 있어서 스테인리스판을 조사한 바, 실시예 1 및 2에 의한 본 발명에 따른 가열박리형 발포시트는 어느 것에서도 박리 후 점착제의 흔적이 관찰되지 않았다. 또한, 실시예 2와 비교예 1의 가열박리형 발포시트의 가열처리 후에 있어서 단면을 포함한 상태를 확대사진으로 관찰한 결과, 실시예 2는 팽창상태의 점착제층(3)으로 된 발포시트의 모든 층들이 3차원적으로 변형되어 볼록한 부분의 연봉구조를 형성하고 있음을 확인할 수 있었다. 한편, 비교예 1의 경우에는 이러한 주름구조를 관찰할 수 없었으며, 가열발포 후에 점착력이 상당히 남아 있음을 확인할 수 있었다.
실시예 1 및 2에 의한 본 발명에 따른 가열박리형 발포시트는 1㎛ 이하의 간단한 표면처리층(2)을 형성하여 피착체에 대한 발포전의 점착력이 높은 상태에서도 열에 의한 점착제층(3)의 발포 및 팽창에 의해 점착면적을 안정하게 감소시키는 것이 가능하고, 점착력을 완전히 저하시키는 것이 가능하다. 즉, 피착체에 대한 가열에 의한 발포전의 강력한 점착력과 가열에 의한 발포후의 점착력의 저하 내지 상실에 의한 용이한 박리성을 동시에 내포한다. 따라서, 이를 목적으로 하는 강한 점착력의 존재와 용이한 박리성이 동시에 요구되는 가열박리형의 발포시트를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명은 유기용제를 이용한 점착제의 대체품으로서 발포체 수성 에멀전형 점착제를 사용하며 유기용제를 이용하지 않는 것으로 안전성이 우수하고 대기오염 및 용제의 휘발에 의한 유해물질의 문제가 생기지 않는다.
따라서, 본 발명에 의하면 가열전의 높은 점착력과 가열후의 점착력의 저하 내지 상실에 의해 피착체의 계속적인 고정은 물론 반도체칩, 칩콘덴서, 칩배리스터 및 인덕터 등의 제조공정에서 부품의 고정, 절단, 열에 의한 탈·부착 등 전자부품 제조분야에서 이용될 수 있는 가열박리형 발포시트를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 유기용제를 사용치 않고도 점착제층(3)을 형성시킬 수 있으며, 특히 점착제층(3)이 미소구를 포함하여 가열에 의해 쉽게 박리되는 가열박리형 발포시트를 제공하는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (4)

  1. 기재의 한면 또는 양면에 평균직경 10 내지 50㎛의 열팽창성 미소구를 포함하는 에멀전형 점착제층을 포함하며, 상기 에멀전형 점착제층과 기재의 사이에 유기실란층으로 이루어지는 표면처리층을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에멀전형 점착제층을 구성하는 에멀전형 점착제는 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸 아크릴레이트, 카르복시펜틸 아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 후말산, 크로톤산 등과 같은 카르복실기 함유 단량체; 무수말레산, 무수이타콘산 등과 같은 산무수물 단량체; 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 히드록시부틸 아크릴레이트, 히드록시부틸 메타크릴레이트, 히드록시헥실 아크릴레이트, 히드록시헥실 메타크릴레이트 등과 같은 히드록실기 함유 단량체; 아크릴레이트, 메타크릴레이트 N,N-디메틸 아크릴레이트, N,N-디메틸 메타크릴레이트, N-메틸 아크릴레이트, N-메틸 메타크릴레이트, N-부틸올 아크릴아미드, N-부틸올 메타크릴아미드 등과 같은 N-치환 아미드계 단량체; 메톡시에틸 아크릴산, 메톡시에틸 메타크릴산, 에톡시에틸 아크릴산, 에톡시에틸 메타크릴산 등과 같은 (메타)아크릴산 알콕시 알킬계 단량체; 초산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐 등과 같은 N-비닐카르본산아미드류 단량체; 스티렌, 알파-메틸 스티렌 등과 같은 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메티크릴로니트릴 등과 같은 시아노 아크릴레이트계 단량체; 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 등과 같은 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; 폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 메타크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜 아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜 메타크릴레이트 등과 같은 글리콜계 아크릴 에스테르 단량체; 헥산디올 아크릴레이트, 헥산디올 메타크릴레이트, 에틸렌글리콜 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 프로필렌글리콜 아크릴레이트, 프로필렌글리콜 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜 아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 아크릴레이트, 펜타에리스리톨 메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리메타크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 등과 같은 다관능 단량체 또는 이들 중 2이상의 혼합물을 공중합한 그룹 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 열팽창성 미소구는 이소부탄, 프로판, 펜탄과 같이 용이하게 기화되고, 열팽창성을 나타내는 물질을 염화비닐리덴, 아크릴로니트릴 공중합체 등과 같이 열융해 성물질이나 열팽창으로 파괴되는 적절한 물질로 마이크로캡슐화(microencapsulation)되어 이루어진 것임을 특징으로 하는 상기 에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면처리층을 구성하는 유기실란층은 3-(트리메톡시실릴)프로필아민, 3-(트리에톡시실릴)프로필아민, 3-(트리메톡시실릴)프로필 이소시아네이트, 3-(트리에톡시실릴)프로필 이소시아네이트, N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]아닐린, N'-[3-(트리메톡시실릴)프로필]디에틸렌트리아민, N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]에틸렌디아민, 1-[3-(트리메톡시실릴)프로필]우레아, 3-[(트리메톡시실릴)프로필]우레아, 3-[(트리에톡시실릴)프로필]우레아 등의 유기실란 화합물; 트리메톡시비닐실란, 트리에톡시비닐실란, 3-(트리메톡시실릴)프로필 아크릴레이트, 3-(트리메톡시실릴)프로필 메타크릴레이트, N-(3-트리메톡시실릴)프로필]-N'-(4-비닐벤질)에틸렌디아민 히드로클로라이드 또는 이들 중 2 이상의 혼합물로 이루어지는 그룹 중에서 선택되는 유기실란을 포함하는 단량체와 공지의 아크릴 또는 비닐단량체로서, 2-(N,N-디메틸아미노에틸)아크릴레이트, 2-(N,N-디메틸아미노에틸)메타크릴레이트, 2-(N,N-디에틸아미노에틸)아크릴레이트, 2-(N,N-디에틸아미노에틸)메타크릴레이트, 2-비닐피리딘, 4-비닐피리딘, 알릴아민, 디알릴아민, 트리알릴아민 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어지는 그룹 중에서 선택되는 비닐단량체의 공중합체; N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]폴리에틸렌이민하이드로클로라이드, N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]폴리에틸렌이민 등과 같은 유기실란기를 가지는 중합체; 들로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 에멀전형 점착제층을 포함하는 가열박리형 발포시트.
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